JPH10511743A - メッキ設備 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 メッキ設備は、メッキ槽および供給容器を有し、電解液は、メッキ槽と供給容器とり間を循環する。この場合、供給容器において、金属イオン不透過性ダイアフラムによって電解液から分離された補助陰極液内にある補助陰極を配した可溶性陽極（５）によって電解液の金属含量の補充が行われる。メッキ槽の不溶性陽極は、陰イオン不透過性ダイアフラムによって電解液から分離された補助陽極液中にある。この解決法の本質的利点は、不溶性陽極を使用でき、しかも、例えば、導体板範囲の精密な被覆に不可欠なプロセス有機体も使用できるという点にある。特に有利な実施例の場合、補助陰極液および補助陽極液を共通な循環路に導き、かくして、補助陰極液および補助陽極液のｐＨ値の逆方向シフトが、連続的混合によって十分に補償される。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の名称］ メッキ設備 ［技術分野］ 本発明は、請求項１の前置部に記載のメッキ設備に関する。 ［背景技術］ この種のメッキ設備は、 ドイツ特許第４４０５７４１号から公知である。 周知の連続メッキ設備に不溶性陽極を使用するには、被メッキ品の被覆に使用 される金属イオンの電解液中の濃度を高くする必要がある。不溶性陽極を使用す る際の先行技術に係る解決法の場合、この要求は、酸化段階が、再生チャンバ内 にあり、そこで金属の溶解を誘起し、かくして、電解液の金属濃度増を誘起する レドックス剤を使用することによって果たされる。即ち、金属の溶解は、詳細に は特定されてない特殊な電気化学的試薬によって電解槽外で行われる。 周知の解決法の場合、使用したプロセス有機体の分解生成物が、陽極溶解に使 用される添加物によって、特に、２つの箇所、即ち、電解槽の不溶性陽極に生ず る。双方の酸化工程は、電気化学的に不活性の物質に 完全には至らず、更に、状況から予見できず、分析によって経費を掛けて測定し なければならない。従って、高価な活性炭によって、分解生成物および未分解の 残存プロセス有機体を除去し、次いで、所定の添加によって新たにプロセス有機 体を調整しなければならない。 他方、同種の類概念の公報に記載のプロセス有機体の使用は、被覆処理すべき 対象において所定の性質および均一の性質を有する高価値の金属層を形成するた め、電解液において（少なくとも陰極の周縁範囲において）不可欠である。 更に、米国特許第５１００５１７号には、例えば、タイヤまたは駆動ベルトに おいて、鋼の補強を意図して被覆層を形成するためのメッキ設備が記載されてい る。このような被覆層は、特に、銅または亜鉛から構成することもできる。この 場合、複数の層を重畳させることもできる。上記公報に提案の新規の方法の基本 的考え方は、メッキ浴に不溶性陽極を使用することによって、標準の銅被覆法に おいて通常の銅陽極の使用を回避し、他方、対象の被覆に必要な銅イオンの供給 を再生チャンバにおいて行うことにある。上記再生チャンバには、陽極としての 銅球を含むケージおよび陰極２７が設けてあり、双方の電極の間には、遊離され た銅イオンが、循環路を介してメッキ浴内の被覆処理 対象に達せずに陰極２７上に再び均一に析出するのを阻止する膜２６が保持され ている。 この限りにおいて、この解決法は、同種のドイツ特許第４４０５７４１号に記 載の上記課題の解決法を純粋な電気化学法へ変更するものであり、同じく、メッ キ槽に不溶性陽極（例えば、酸化イリジウムで被覆されたチタン格子）を使用で きる。 上述の米国特許の場合、銅イオンが、リン酸銅溶液中に存在し、即ち、正の銅 イオンがリガンドによって遮蔽され、全錯体は、負の電荷を有し、即ち、特定の 運動特性を有するアルカリ性メッキ浴を被覆に使用する。これは、再生チャンバ に設けてあってこの種の分子錯体の貫通を阻止する膜２６の構成から知られる。 このようなメッキ浴によって、例えば、鋼ワイヤに、厚さ１±０．５μの銅層 を形成できる。 米国特許に記載の使用目的の場合、上記層には、光沢要求または平坦化要求は 課せられない。なぜならば、このように被覆した鋼ワイヤは、他の構造部材（タ イヤ）の補強材として考えられるに過ぎないからである。 他方、導体板工業におけるメッキ技術の使用は、本質的により大きい層厚（ほ ぼ３０μ）要求し、同種の類概念の公報と関連して冒頭に述べた如く、プロセス 有機体としての有機添加物質の添加を必要とする品質 要求が課せられる。しかしながら、米国特許第５１００５１７号に対応するメッ キ設備における（場合によっては対応して変更したメッキ化学の場合の）このよ うなプロセス有機体の使用は、例えば、プロセス有機体および電極材料を上記公 報に記載の如く選択した場合に、多量の酸化性物質（例えば、酸素または塩素） が生じ、この場合、特に酸素が、このような有機添加物質において制御されない 酸化プロセスを誘起し、この場合、部分的に中間生成物を介して且つパラメータ （例えば、流動状態、通電量）に依存して、特に、慣用の有機系光沢形成剤が作 用を受け、制御されない仕方で酸化分解されるという結果を直ちに招く。 米国特許第５１００５１７に記載の外部再生浴のコンセプトを絶対的にプロセ ス有機体を不可欠とするメッキ浴に移植しても、酸性電解液から導体板上に銅イ オンを析出させるために不溶性陽極を使用する反応原理の達成に関して、何らの 成果も得られない。この限りにおいて、このプロセスにおいて上記酸化によって 分解されたプロセス有機体の成分を連続的に添加しても、満足できる結果は得ら れない。なぜならば、かくして、メッキ技術的になお部分的に有効な分解生成物 の分析不能性にもとづき、プロセス有機体の総量の変動に起因する抑制の変動が 誘起され、かくして、同じく、被覆品質が問題となるからである。著しく多量の 高価なプロセス有機体が必要となり、従って、この種の方法は、経済的に有望で はない。更に、電解液の寿命が明らかに短縮されるか、大掛かりの再生操作が必 要であり、従って、経済性が更に低下される。 ［発明の開示］ 従って、本発明の課題は、一方では、不溶性陽極を使用でき、他方では、しか も、化学的プロセス（例えば、上記レドックス剤の添加）を必要とせず、電解液 の消費量の通常の連続的補充の枠を越えたプロセス有機体の添加を少なくとも十 分に避け得るよう、上述の種類のメッキ浴を改良することにある。 この課題は、本発明にもとづき、請求項１の特徴記載部分にもとづき解決され る。 即ち、本発明の基本的考え方は、例えば、典型的に導体板に銅を被覆するのに 使用される如きメッキ浴の場合も、米国特許第５１００５１７号に依拠して、被 覆時に消費される銅イオンの補給のために外部再生チャンバを設け、他方では、 しかも、メッキ浴のプロセス有機体の保護のために不溶性陽極を遮蔽して分解を 防止することにあり、かくて不溶性陽極が、被覆処理すべき導体板上に所定の性 質を有する高価値の金属層を形成するという本来の目的に無制限に利用され、多 かれ少なかれ制御されない仕方で恒久的に補充される ということはなく、かつ陽極の分解生成物を手間を掛けて除去する必要がないよ うにすることにある。 しかも、かくして、可溶な陽極の使用に比して不利な不溶性陽極の使用により 生ずる影響を回避できる。なぜならば、かくして、有効電解液中の不溶性陽極の 陽極反応において通常推移するプロセス有機体（例えば、光沢剤および濡れ剤） の分解プロセスが阻止されるからである。因に、同種の解決法の場合、上記プロ セス有機体のできる限り所定量の補充は、方策の主要対象である。即ち、プロセ ス有機体の分解反応の基本的な減少によって、本発明に係るメッキ浴において実 施される如きプロセスは、より経済的となり、プロセス技術的により容易に制御 できるようになる。なぜならば、電解液循環路において、酸化されたプロセス有 機体を煩瑣な方策によって除去する必要はなく、制御されない仕方で酸化される プロセス有機体を補充する必要もないからである。 ハロゲン含有電解液に不溶性陽極を使用するという問題において、陽極におけ る健康に有害なハロゲンガスの分離を少なくとも減少するために陽イオン交換膜 を設けることは、基本的に公知であるが（ドイツ特許第４２２１９７０号）、電 解液から補助陽極液を分離するための陰イオン不透過性ダイアフラムは、上記目 的とは無関係である。なぜならば、導体板被覆に慣用 の浴の場合、使用した電解液中に現れる塩化物濃度が極めて低く、従って、陽極 において有意な塩素発生が起きないからである。 本発明に係るメッキ浴の別の実施例の場合、メッキ浴の電気回路の運転のため 、例えば、英国特許公開第２２１４５２０号に記載の可溶性陽極を有するメッキ 浴において使用される方法、即ち、特に、いわゆる、“パルス・プレーティング （ｐｕｌｓｅ−ｐｌａｔｉｎｇ）”法または“ピリオディック・リバース・プレ ーティング（ｐｅｒｉｏｄｉｃ ｒｅｖｅｒｓ ｐｌａｔｉｎｇ）”法または正 電圧および負電圧を相互に無関係に所望の如くあらかじめ定める操作を伴う上記 方法の任意の組合せを使用する。かくして、被覆結果を改善でき、上記方法の使 用にもとづき、大きい電流強度も使用でき、従って、析出速度またはメッキ浴の 寿命に有利な作用が得られる。 他の有利な実施例（特に、使用されるダイアフラムの実施例）を従属請求項に 開示した。 ［図面の簡単な説明］ 第１図は、メッキ設備の第１実施例の略図であり、 第２図は、メッキ浴の第２実施例の略図である。 ［実施の形態］ 図面を参照して、以下に、本発明に係る解決法の実施例を詳細に説明する。 メッキ槽Ａには、公知の態様で、金属を被覆すべき対象（例えば、銅メッキさ れる導体板）から形成される陰極１が設置してある。従って、対象表面には、丸 で囲んだ十記号で模式的に示した金属イオン（例えば、銅イオンＣｕ2+）が堆積 し、金属として析出する。 関連の不溶性陽極３は、金属塩電解液９（例えば、酸性銅浴）中にはなく、補 助陽極液４中にある。補助陽極液４から電解液９を分離するには、陰イオン不透 過性に構成された陽極ダイアフラム２を使用する。 供給容器Ｂには、同じく、ポンプ１０によってメッキ槽Ａと供給容器Ｂとの間 の連続的電解液循環路Ｋ１Ａ，Ｋ１Ｂ内に保持された電解液９が存在する。 供給容器Ｂにおいて、陰極に沈降、被覆される金属イオンの“ロス”は、銅球 を含む陽極ケージとして図示した可溶性陽極５によって少なくとも部分的に補充 される。供給容器Ｂ内には、更に、補助陰極液８で囲まれた補助陰極７が設けて ある。金属イオン不透過性ダイアフラム６は、金属塩電解液９から補助陰極液８ を分離するのに役立ち、かくして、金属イオンが、逆矢印で示した如く、補助陰 極７に堆積するのが阻止される。 かくして、総括して、可溶性陽極５から供給される 金属イオンは、ほぼ完全にメッキ槽Ａに達し、次いで、被覆処理対象に金属被覆 層として沈着する。この解決法は、メッキ槽における陰極および補助陽極の図示 の垂直配置の代わりに、（例えば、同種の類概念の公報における如く）上記構成 部材の同じく慣用の水平な層状配置を行う場合に、特に有利である。水平配置を 取ってメッキ浴に可溶性陽極を使用した場合、さもなければ、可溶性陽極の消耗 を補充するため（著しい休止時間を伴う）面倒な方策が必要であるという好まし くない結果が生ずる。本発明に係る解決法の場合、このような補充はメッキ浴外 で行われるので、要素を水平に配置したメッキ設備の場合も連続運転が可能であ る。 以上に作用を説明したコンポーネントの実施例を以下に説明する。 供給容器Ｂに導入される補助陰極（電解）液８は、典型的に、電解液９に使用 する同一の酸の同一濃度の酸溶液からなる。補助陰極液は、ダイアフラム６を介 して拡散する少量のプロセス有機体はさて置き、一般に、プロセス有機体を含ん でいない。 メッキ槽Ａ内の補助陽極（電解）液４は、典型的に、ほぼ同一濃度の電解液９ の酸からなり、実際上、プロセス有機体の成分は含まれていない。即ち、補助陽 極液が、補助陽極と良い相性を示し、ダイアフラム２ の作用によって、電解液９の特定の陰イオンが補助陽極液中にあり、この場合、 対応する遊離によって望ましくないガス（例えば、塩素ガス）が発生するのが阻 止されることが重要である。 特に、導体板の被覆に使用される如き銅電解液の場合、電解液９として、例え ば、下記を使用する： 硫酸銅としての銅１０−３５ｇ／ｌ 硫酸１５０−３００ｇ／ｌ 塩化物３０−１５０ｍｇ／ｌ 界面活性剤、光沢形成子、平滑化添加剤、平坦化剤などからなる通常の量のプ ロセス有機体 ダイアフラム２，６の材料としては、合成樹脂織布を使用できる。上記織布は 、金属イオン不透過性ダイアフラム６の場合は陰イオン（アニオン）交換体とし て構成され、陰イオン不透過性ダイアフラム２の場合は陽イオン交換体として構 成される。最初の事例では、作用は、陰イオンの輸送によって通電が行われ、金 属イオンの移動が排除されることに依拠し、後者の事例では、作用は、陽イオン （特に、プロトン）のみが輸送されることに依拠する。 補助陰極７から電解液９の金属イオンを隔離するという基本的目的に役立つ特 に重要なダイアフラム６の場合、多孔質セラミックスからなるダイアフラムを使 用することもでき、その作用は、適切な化学品の添加 によって改善される。電解液として酸性銅浴を使用する場合、上記添加剤は、例 えば、ヘキサシアノ鉄酸カリウム（黄血塩）であってよい。この添加剤の作用は 対応する銅塩（ヘキサシアノ鉄酸銅）の形の有害な銅イオンがダイアフラムの気 孔内に沈殿するということにある。かくして、ダイアフラムが更に効果的となる 。ダイアフラムの改善された機械的機能に加えて、場合によっては残存する銅イ オンが捕獲、除去される。 スズ／鉛電解液９の場合、電解液の酸とは異なる酸（例えば、メタンスルホン 酸またはホウ化フッ化水素酸）を使用する。この場合、補助陰極液とは異なる酸 を使用することもでき、あるいは、異なる酸を上記電解液に添加できる。かくし て、基本的に、同一の沈殿反応が起きる（硫酸が、鉛を硫酸鉛として沈殿させ、 リン酸が、スズ−ＩＶをスズ酸または類似の化合物として沈殿させる）。 本発明に係る解決法の場合、電解液中の金属イオンの平衡を比較的容易に維持 できる。即ち、溶解性陽極５の範囲の溶解速度を陰極１における析出速度にでき る限り正確に接近させることができる。この場合、メッキ槽および供給容器のた めに共通の電気回路を設けることができ、あるいは、別の方策として、金属イオ ン含量の測定を実施できる。即ち、例えば、適切なセ ンサ（例えば、光電池）によって電解液９の色調を測定し、このセンサの信号を 調節回路の調節信号として使用できる。この場合、上記調節回路の制御量は、例 えば、供給容器Ｂの通電時間である。 更に別の方策として、メッキ浴Ａおよび供給容器Ｂの双方の電気回路の電流消 費量を測定し、次いで、通電時間および／または電流強度を調整できる。 上述の如く、被覆すべき被メッキ品１における析出プロセスに必要な金属イオ ンは、主としてまたは少なくとも部分的に、上述のプロセスによって供給容器Ｂ 内で得られる。しかしながら、補助陽極液４および関連のダイアフラム２の本発 明に係る構成にもとづき、例えば、所望の金属イオン濃度の維持に必要と思われ る場合に補足の金属イオンをメッキ槽Ａの陰極チャンバに導入する補足のまたは 、場合によっては、唯一の方式が開拓される。 この場合、本発明に係る解決法は、不溶性陽極３を遮蔽する陰イオン不透過性 ダイアフラム２が、補助陽極液４に供給される金属イオンを所定の如く透過する という考え方に依拠する。これは、図面に、再生チャンバＣを介してポンプ１１ によって補助陽極液４の供給を受ける循環路Ｋ２Ａ，Ｋ２Ｂによって模式的に示 してある。上記循環路において、補助陽極液４には、例えば、電解液の所望の金 属の塩、水酸化物、酸化物 または炭酸塩の形で金属イオンを添加でき、この場合、具体的に使用される再生 材料および全系の化学的、物理的構成に応じて、もどり循環路の平衡の理由から 陽極液を部分的にのみもどし、即ち、補助陽極液のオーバフローの一部を循環路 から引出すのが好ましい。これは、特に、金属イオンの意図する供給のために、 補助陽極液４の陰イオン濃度を増加できる金属塩またはその溶液を使用する場合 である（再生容器Ｃへ右側の補助陽極液４をもどす管路は、図面の簡略化のため 示してない）。 金属イオン消費量を補充するためのこの補足的にまたは主として使用される方 法の意味は、使用可能な添加物質（金属塩、金属水酸化物など）は、基本物質ま たは原料物質から調製する必要はなく、例えば、導体板の加工時（特に、エッチ ングプロセス時）に生じ、従来は、その使用または除去が問題であった材料から 公知の簡単な反応（沈殿、結晶化）によって生成できるという点にある。 即ち、この解決法によって、これまで廃棄物と見做されていた上記生成物の少 なくとも一部を導体板加工時に被覆プロセスに供給する方途が開かれ、即ち、導 体板製造時に当該被覆金属のリサイクルの道が示される。 即ち、金属イオンのこの補足的“供給”にもとづき 、メッキ槽Ａの陰極チャンバへの金属イオンの供給のために相互に無関係の２つ の“供給循環路”が存在する。実際の必要性（例えば、リサイクル可能な廃棄物 の生成）に応じて、上記双方の供給循環路は、例えば、双方のポンプ１０，１１ の制御および相互の適応によって、簡単に相互に同調させることができ、かくし て、１つの循環路は、金属イオンの“主供給路”として選択され、この場合、他 の循環路は、なお必要な補充量を保証する。 第１図に示した実施例の場合、直流電源Ｑは、メッキ槽Ａおよび供給容器Ｂへ の電圧または電流の供給の役を司る。陰極１および補助陽極３の給電は、調節ユ ニットＳを介して行うことができる。この調節ユニットは、例えば、冒頭に述べ た英国特許公開第２２１４５２０号の第４ａ図に示した如く構成でき、特に、プ ロフィル有形対象（例えば、有孔導体板）において被覆品質の冒頭に述べた改善 目的の下に、陰極１および補助陽極３に上記公報の第４ｃ図に示した電圧推移を 形成するのに役立つ。不溶性陽極への電流または電圧の供給にこの方法を使用す る場合も、本発明に係る解決法にもとづき、周知の化学的添加剤（例えば、上述 の公報に記載の電解液金属再生用レドックス剤）が不要であり、プロセス有機体 が最少化されることによって、プラスの作用が得られる。なぜならば、かくして 、例えば、極性の異なるパルス電圧とこのような添加剤およびプロセス有機体ま たはその分解物質との予見不能な物理的または電気化学的相互作用を少なくとも 最少化できるからである。 第２図に、基本原理において上述の第１実施例と対応する第２実施例を示した 。この場合、同一の構造部材には同一の参照記号を付した。 第１実施例とは異なり、循環路Ｋ１Ａ，Ｋ１Ｂに加えて、電解槽Ａの補助陽極 液４と再生チャンバＢの補助陰極液８との間に循環路Ｋ３Ａ，Ｋ３Ｂが構成して あり、上記循環路の維持のためにポンプ１２が設けてある。 この実施例は、下記の考え方に依拠する。 上記循環路Ｋ３Ａ，Ｋ３Ｂのない図１に示した解決法の場合、定常運転時、補 助陰極液８のｐＨ値が上昇され、出発溶液に比して酸含量が減少するかアルカリ 含量が増加する。補助陽極液４は、定常運転時、全く逆の展開を示す。これは、 補助陽極液４および補助陰極液８を互いに結ぶ循環路Ｋ３Ａ，Ｋ３Ｂによって避 けられる。なぜならば、上記双方の物質の混合によって、ｐＨ値の上述の逆方向 のシフトが排除され、かくして、上記双方の補助電解液の循環路が、定常運転に 比して遥かに一定の組成で運転されるからである。この場合、実際、補助陽極液 ４は、（図示の如く）オー バフローを介して自由落下でまたは、場合によっては別のポンプ（図示してない ）によって、補助陰極液８のチャンバに戻ることができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．不溶性陽極および被覆される陰極を設けたメッキ槽（Ａ）と、メッキ槽（Ａ ）外にあり循環路（Ｋ１Ａ，Ｋ１Ｂ）に導かれる電解液（９）の金属含量を連続 的に補充する供給容器（Ｂ）とを有するメッキ設備であって、陰極上に析出され た層の所望の性質の達成および品質確保のために、電解液が有機添加剤（プロセ ス有機体）を含む形式のものにおいて、 電解液（９）の金属含量の補充が、金属イオン不透過性ダイアフラム（６）に よって電解液（９）から分離された補助陰極液（８）内にある補助陰極（７）を 配した供給容器（Ｂ）内の可溶性陽極（５）によって少なくとも部分的に行われ ること、及び、 メッキ槽（Ａ）の不溶性陽極（３）が、陰イオン不透過性ダイアフラム（２） によって電解液（９）から分離された補助陽極液（４）内にあることを特徴とす るメッキ設備。 ２．補助陰極液（８）が、電解液（９）と同一の酸からなるか、上記酸を含むこ とを特徴とする請求項１に記載のメッキ設備。 ３．補助陽極液（４）が、電解液（９）の酸を含むことを特徴とする請求項１に 記載のメッキ設備。 ４．補助陽極液（４）が、可溶性陽極（５）によって カバーされないメッキ槽（Ａ）の電解液（９）の金属イオンの不足分を補償する 金属陽イオンを含むことを特徴とする請求項１に記載のメッキ設備。 ５．補助陽極液（４）が、ダイアフラム（２）を介して被覆処理対象（１）へ拡 散される金属イオンを必要に応じて補充する少なくとも部分的に閉じた補助陽極 液循環路（Ｋ２Ａ，Ｋ２Ｂ）内に導かれていることを特徴とする請求項４に記載 のメッキ設備。 ６．金属陽イオンの補充のために、補助陽極液（４）内の陰イオン濃度を増加す る金属化合物を使用する場合において、オーバフローする補助陽極液の一部のみ を再生容器（Ｃ）へもどすことを特徴とする請求項５に記載のメッキ設備。 ７．先行請求項１〜６の一に記載のメッキ設備を運転する方法において、補助陽 極液に添加される金属イオンは、例えば、導体板製造のエッチングプロセスにお ける副生物または廃棄物から得られる被覆金属化合物から得ることを特徴とする 方法。 ８．金属化合物が、電解液に使用される酸の銅塩であるか、対応する酸（例えば 、硫酸銅および／または水酸化銅および／または酸化銅および／または炭酸銅） の添加によって生ずることを特徴とする請求項７に記載の方法。 ９．金属イオン不透過性ダイアフラム（６）が、合成 樹脂織布であることを特徴とする請求項１に記載のメッキ設備。 １０．金属イオン不透過性ダイアフラム（６）が、多孔質セラミック材料からな ることを特徴とする請求項１に記載のメッキ設備。 １１．ダイアフラム（６）の開口を密閉し金属イオンを捕獲する難溶塩として電 解液の金属を沈殿させる化学的添加剤が、補助陰極液（８）中に含まれているこ とを特徴とする請求項１０に記載のメッキ設備。 １２．陰イオン不透過性ダイアフラム（２）が、陽イオン交換体として構成され た合成樹脂織布であることを特徴とする請求項３に記載のメッキ設備。 １３．電気回路−不溶性陽極（３）−電解液（９）−被覆処理対象（１）が、交 流で運転され、正電圧値および負電圧値が、相互に無関係に設定され（ピーリオ ディック・リバース・プレーティング）および／または個々にまたは一緒に高周 波でパルス印加される（パルス・プレーティング）ことを特徴とする請求項１に 記載のメッキ設備。 １４．電気回路−補助陰極（７）−電解液（９）−可溶性陽極（５）が、直流で 運転されることを特徴とする請求項１に記載のメッキ設備。 １５．陰極電流に対する陽極電流の比が、２〜１０であることを特徴とする請求 項１３に記載のメッキ設備 。 １６．陽極電流の通電時間の陰極電流の通電時間に対する比が、０．３〜０．０ １であることを特徴とする請求項１３に記載のメッキ設備。 １７．補助陰極液（８）および補助陽極液（４）が、共通の循環路（Ｋ３Ａ，Ｋ ３Ｂ）内に導かれることを特徴とする請求項１に記載のメッキ設備。