DD261613A1 - Verfahren zur elektrolytischen kupferabscheidung aus sauren elektrolyten mit dimensionsstabiler anode - Google Patents
Verfahren zur elektrolytischen kupferabscheidung aus sauren elektrolyten mit dimensionsstabiler anode Download PDFInfo
- Publication number
- DD261613A1 DD261613A1 DD30356687A DD30356687A DD261613A1 DD 261613 A1 DD261613 A1 DD 261613A1 DD 30356687 A DD30356687 A DD 30356687A DD 30356687 A DD30356687 A DD 30356687A DD 261613 A1 DD261613 A1 DD 261613A1
- Authority
- DD
- German Democratic Republic
- Prior art keywords
- additives
- water
- soluble
- added
- electrolytic copper
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur elektrolytischen Kupferabscheidung aus sauren Elektrolyten mit dimensionsstabiler Anode unter Verwendung von Zusaetzen zur Erzeugung von Kupferschichten mit definierten physikalisch-mechanischen Eigenschaften, vorzugsweise von glatten und hochglaenzenden Schichten. Durch die Verwendung von reversibel elektrochemisch umsetzbaren Stoffen als Zusaetze zum Elektrolyten wird eine oxidative Zerstoerung der fuer die funktionellen Eigenschaften wirksamen Zusaetze vermieden. Die wirksamen Zusaetze bestehen aus einem wasserloeslichen Disulfid, einem wasserloeslichen Polyether und einer organischen Base.
Description
HoN-
er
zugesetzt wird.
5. Verfahren nach Punkt 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die glatten und hochglänzenden Kupferschichten bei Temperaturen von 20 bis 800C und bei erzwungener Konvektion bis zu einer Stromdichte von 1000A/dm2 abgeschieden werden.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupferschichten mit definierten physikalischmechanischen Eigenschaften, vorzugsweise zur Abscheidung von glatten und hochglänzenden Kupferschichten, bei hohen Stromdichten unter Anwendung von dimensionsstabilen Anoden aus sauren, zusatzhaltigen Elektrolyten.
Es ist bekannt, daß mit Hilfe von Zusätzen Kupferschichten mit definierten physikalisch-mechanischen Eigenschaften, vorzugsweise glatte und hochglänzenden Kupferschichten unter Einsatz von löslichen Anoden, auch bei hohen Stromdichten und erzwungener Konvektion, erzeugt werden können.
Die Verwendung löslicher Anordnen hat den Nachteil, daß aus ihrer Auflösung eine instabile Anodengeometrie resultiert, die zu zeitlich unterschiedlichen Stromdichten und demzufolge zu einer veränderlichen Schichtdickenverteilung des abgeschiedenen Metalls führt, wenn die geometrische Form der Anoden über das elektrische Feld im Elektrolyten einen wesentlichen Einfluß besitzt. Letzteres ist besonders bei geringen Elektrodenabständen, die jedoch günstig für einen niedrigen Energiebedarf sind, zutreffend. Außerdem erfordern lösliche Anoden in der Regel Vorrichtungen, um die störende Beeinflussung der Metallabscheidung durch Auflöserückstände der Anoden zu verhindern, wie Anodenumhüllungen, Diaphragmen und intensive Filtration.
Derartige Umhüllungen oder Diaphragmen besitzen einen hohen elektrischen Widerstand und führen deshalb zu einer zusätzlichen Erwärmung des Elektrolyten und somit zu hohen Energieverlusten, besonders bei Anwendung hoher Stromdichten.
Ebenfalls bekannt ist, daß unlösliche Anoden eingesetzt werden können, wenn an die funktioneilen Eigenschaften der herzustellenden Kupferschichten keine bedeutenden Anforderungen gestellt werden.
Bei Verwendung unlöslicher Anorden unterliegen die für die Erzeugung hochwertiger funktioneller Eigenschaften erforderlichen Zusätze generell einer Zersetzung beim Kontakt mit der Anode, die infolge der Sauerstoffentwicklung ein sehr positives Potential aufweist.
Auch bei Vermeidung eines direkten Kontaktes können im Elektrolyten gelöste, an der Anode gebildete Oxidationsmittel eine kontinuierliche Zerstörung der Zusätze hervorrufen.
Eine Arbeitsweise mit getrennten Anoden- und Katodenraum führt zu einer Komplizierung der konstruktiven Ausführung der Anlage und zu einer beträchtlichen Erhöhung des Energiebedarfs.
Aufgrund solcher Zersetzungsreaktionen wird eine vielfach höhere Zusatzmenge gegenüber dem Betrieb mit löslichen Anoden erforderlich, wenn nicht die Betriebsfähigkeit der Elektrolyse durch die Anreicherung von Zersetzungsprodukten mit negativen Einflüssen auf die abgeschiedene Kupferschicht nach kurzer Zeit ganz unterbunden wird.
Die Erfindung hat das Ziel, ein Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupferschichten mit definierten physikalischmechanischen Eigenschaften, vorzugsweise Glätte, Hochglanz und Härte bei Einsatz dimensionsstabiler Anoden zu schaffen. Dabei soll die Anwendung hoher Stromdichten und Temperaturen nach unter unterschiedlichen hydrodynamischen Bedingungen möglich sein. Die angewandten Zusätze sollen unter dem oxidativen Einfluß der Anode nicht bedeutend schneller abgebaut werden als bei Verwendung löslicher Anoden. Mit dem Verfahren soll eine wesentliche Erhöhung der Produktivität gegenüber den bisherigen Verfahren bei gleichzeitiger Energie- und Materialeinsparung und einer bedeutend erhöhten Anwendungsbreite erreicht werden.
Es ist Aufgabe der Erfindung, durch die Verwendung von reversibel elektrochemisch umsetzbaren Stoffen als Zusätze zum Elektrolyten eine oxidative Zerstörung der für funktioneile Eigenschaften wirksamen Zusätze zu vermeiden. Infoige des elektrochemischen Umsatzes der Zusatzstoffe an der Anode wird Bildung von Sauerstoff oder anderen, die Zusätze zerstörenden Stoffe verhindert oder zumindest stark eingeschränkt, so daß eine hohe Stabilität der Zusätze gewährleistet wird. Als Zusatzstoffe sind alle Substanzen geeignet, die unter den jeweils gegebenen Bedingungen, wie pH-Wert, Temperatur und Elektrolytzusammensetzung, chemisch stabil sind, sich elektrochemisch reversibel umsetzen lassen, die Metallabscheidung nicht nachteilig beeinflussen und auf die Zusätze keine negativen Auswirkungen haben. Erfindungsgemäß werden einem Grundelektrolyten der Zusammensetzung
CuSO4-5 H2O: | 180 bis 250 g/l |
H2SO4: | 60 bis 120 g/l |
er: | 2bis150mg/l |
Zusatzstoffe, wie z. B..Cr3+, V3+, Ce3+, Sn2+ und Fe2+ einzeln oder in Kombinationen zugesetzt, der zur Erzeugung glatter und glänzender Kupferschichten, nachstehende Verbindung enthält. Dabei werden die genannten Zusatzstoffe in Konzentrationen von 10"3 Mol/l bis 1 Mol/l zugesetzt.
Zur Erzielung glatter und hochglänzender Kupferschichten bei Temperaturen von 200C bis 60°C, auch bei erzwungener Konvektion und bei Stromdichten bis 1000A/dm2, werden dem Grundelektrolyten neben den o. g. Zusatzstoffen folgende organische Verbindungen einzeln oder in Gemischen zugesetzt:
1. Ein Disulfat mit der Gruppierung
—. C - S - S - C^-, in Mengen von 0,1 bis 50 mg/l,
das offenkettig oder zyklisch sein kann und mindestens eine oder mehrere wasserlöslich machende Gruppen, wie sulfon- oder phosphonsaure Gruppen enthält, wie z. B.
KO3S-CH2-CH2-S-S-CH2-Ch2-SO3K
HO-CH2-CH2-S-S-C(Ch3)H-CH2-SO3K,
NaO3S-(CH2)3-S-S-(CH2)3-SO3Na.
Vorzugsweise wird 4 mg/l KO3S-Ch2-CH2-S-S-CH2-CH2-SO3K zugesetzt.
2. Ein wasserlöslicher, aliphatischer Polyether mit 8 bis 300 Ether-O-Atomen, in Mengen von 1 bis 500 mg/l, wie z.B. HO-CH2^CH2-O-(CH2-CH2-O)n-CH2-CH2-OH, HO-CH2-C(CH3)H-O-(CH2-C(CH3)H-O)x-CH2-C(CH3)H-OH, NOnYl-C6H4-O-CH2-CH2-O-(CH2-CH2-O)n-CH2-CH2-OH HO-CH2-CH2-O-(CH2-CH2-O)n-(CH2-C(CH3)H-O)x-CH2-C(CH3)H-OH
mit η von 20 bis 300 und
χ von 8 bis 12
Vorzugsweise wird 20 mg/l
HO-CH2-CH2-O-(CH2-CH2-O)9O-CH2-CH2-Oh
zugesetzt.
3. Eine organische Base, die 2 bis 6 N-Atome enthält, in Mengen von 1 bis 20 mg/l, wie z. B. H2N-C(NH)-Nh-CH2-CH2-NH-C(NM)-NH2,
Claims (4)
- Erfindungsanspruch:1. Verfahren zur elektrolytischen Kupferabscheidung aus sauren Elektrolyten mit dimensionsstabiler Anode unter Verwendung von Zusätzen zur Erzeugung von Kupferschichten mit definierten physikalisch-mechanischen Eigenschaften, vorzugsweise von glatten und hochglänzenden Schichten, dadurch gekennzeichnet, daß einem bekannten Elektrolyten 10~3Mol/l bis 1 Mol/l eines elektrochemisch reversibel umsetzbaren Zusatzstoffes, wie Ce2(SO4I3, Fe(NH4)2(SO4)2 oder SnCI2, einzeln oder in Kombination, vorzugsweise 10"2 Mol/l Fe(NH4I2(SO4I2, mit 0,1 bis50mg/l eines wasserlöslichen Disulfidesund 1 bis 500 mg/l eines wasserlöslichen Polyethers, sowie 1 bis20mg/l einer organischen Base zugesetzt werden.
- 2. Verfahren nach Punkt !,dadurch gekennzeichnet, daß als wasserlösliches Disulfat vorzugsweise-4mg/l KO3S-Ch2-CH2-S-S-CH2-CH2-SO3K zugesetzt wird.
- 3. Verfahren nach Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, daß als wasserlöslicher Polyether vorzugsweise 20 mg/l HO-CH2-CH2-O-(CH2-CH2-O)9O-CH2-CH2-Oh zugesetzt wird.
- 4. Verfahren nach Punkt 1, dadurch gekennzeichnet, daß als organische Base vorzugsweise 4mg/l
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DD30356687A DD261613A1 (de) | 1987-06-05 | 1987-06-05 | Verfahren zur elektrolytischen kupferabscheidung aus sauren elektrolyten mit dimensionsstabiler anode |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DD30356687A DD261613A1 (de) | 1987-06-05 | 1987-06-05 | Verfahren zur elektrolytischen kupferabscheidung aus sauren elektrolyten mit dimensionsstabiler anode |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DD261613A1 true DD261613A1 (de) | 1988-11-02 |
Family
ID=5589634
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DD30356687A DD261613A1 (de) | 1987-06-05 | 1987-06-05 | Verfahren zur elektrolytischen kupferabscheidung aus sauren elektrolyten mit dimensionsstabiler anode |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DD (1) | DD261613A1 (de) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0402896A2 (de) * | 1989-06-13 | 1990-12-19 | LeaRonal (UK) plc | Verfahren zur Stabilisierung eines organischen Zusatzmittels in einer sauren Kupfer-Elektroplattierungslösung |
DE4344387A1 (de) * | 1993-12-24 | 1995-06-29 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von metallischen Schichten mit vorbestimmten physikalischen Eigenschaften und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens |
DE19545231A1 (de) * | 1995-11-21 | 1997-05-22 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Metallschichten |
DE19653681A1 (de) * | 1996-12-13 | 1998-06-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupferschichten mit gleichmäßiger Schichtdicke und guten optischen und metallphysikalischen Eigenschaften |
DE10013339C1 (de) * | 2000-03-17 | 2001-06-13 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Regulieren der Konzentration von Metallionen in einer Elektrolytflüssigkeit sowie Anwendung des Verfahrens und Verwendung der Vorrichtung |
WO2004057061A1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-07-08 | Atotech Deutschland Gmbh | Mixture of oligomeric phenazinium compounds and acid bath for electrolytically depositing a copper deposit |
DE102008031003A1 (de) | 2008-06-30 | 2009-12-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Erzeugen einer CNT enthaltenen Schicht aus einer ionischen Flüssigkeit |
-
1987
- 1987-06-05 DD DD30356687A patent/DD261613A1/de not_active IP Right Cessation
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0402896A2 (de) * | 1989-06-13 | 1990-12-19 | LeaRonal (UK) plc | Verfahren zur Stabilisierung eines organischen Zusatzmittels in einer sauren Kupfer-Elektroplattierungslösung |
EP0402896A3 (de) * | 1989-06-13 | 1991-02-13 | LeaRonal (UK) plc | Verfahren zur Stabilisierung eines organischen Zusatzmittels in einer sauren Kupfer-Elektroplattierungslösung |
DE4344387A1 (de) * | 1993-12-24 | 1995-06-29 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von metallischen Schichten mit vorbestimmten physikalischen Eigenschaften und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens |
US6099711A (en) * | 1995-11-21 | 2000-08-08 | Atotech Deutschland Gmbh | Process for the electrolytic deposition of metal layers |
DE19545231A1 (de) * | 1995-11-21 | 1997-05-22 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Metallschichten |
DE19653681A1 (de) * | 1996-12-13 | 1998-06-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupferschichten mit gleichmäßiger Schichtdicke und guten optischen und metallphysikalischen Eigenschaften |
DE19653681C2 (de) * | 1996-12-13 | 2000-04-06 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupferschichten mit gleichmäßiger Schichtdicke und guten optischen und metallphysikalischen Eigenschaften und Anwendung des Verfahrens |
US6129830A (en) * | 1996-12-13 | 2000-10-10 | Atotech Deutschland Gmbh | Process for the electrolytic deposition of copper layers |
DE10013339C1 (de) * | 2000-03-17 | 2001-06-13 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Regulieren der Konzentration von Metallionen in einer Elektrolytflüssigkeit sowie Anwendung des Verfahrens und Verwendung der Vorrichtung |
US6899803B2 (en) | 2000-03-17 | 2005-05-31 | Atotech Deutschland Gmbh | Method and device for the regulation of the concentration of metal ions in an electrolyte and use thereof |
WO2004057061A1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-07-08 | Atotech Deutschland Gmbh | Mixture of oligomeric phenazinium compounds and acid bath for electrolytically depositing a copper deposit |
US7872130B2 (en) | 2002-12-20 | 2011-01-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Mixture of oligomeric phenazinium compounds and acid bath for electrolytically depositing a copper deposit |
DE102008031003A1 (de) | 2008-06-30 | 2009-12-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Erzeugen einer CNT enthaltenen Schicht aus einer ionischen Flüssigkeit |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19653681C2 (de) | Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupferschichten mit gleichmäßiger Schichtdicke und guten optischen und metallphysikalischen Eigenschaften und Anwendung des Verfahrens | |
DE69714446T2 (de) | Alkoxylierte merkaptane als kupfer additive | |
EP1153430B1 (de) | Verfahren zum galvanischen bilden von leiterstrukturen aus hochreinem kupfer bei der herstellung von integrierten schaltungen | |
DE2636447A1 (de) | Neue mangandioxidelektroden | |
DD261613A1 (de) | Verfahren zur elektrolytischen kupferabscheidung aus sauren elektrolyten mit dimensionsstabiler anode | |
EP0037535B1 (de) | Galvanisches Bad zur Abscheidung von Gold- und Goldlegierungsüberzügen | |
EP1142041A1 (de) | Batteriehülse aus umgeformtem, kaltgewalztem blech sowie verfahren zur herstellung von batteriehülsen | |
EP0143919B1 (de) | Alkalisch-cyanidisches Bad zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen | |
EP1240365B1 (de) | Verfahren zur herstellung eines elektrolytisch beschichteten kaltbandes und daraus gefertigte batteriehülse | |
DE2740340A1 (de) | Verfahren zur verminderung der waermeabstrahlung aus einer zelle zur elektrolytischen reduktion von aluminiumoxid | |
WO2001027355B1 (de) | Verfahren zur herstellung eines elektrolytisch beschichteten kaltbandes, vorzugsweise zur verwendung für die herstellung von batteriehülsen, sowie nach dem verfahren geferfigte batteriehülse | |
AT510422B1 (de) | Verfahren zur abscheidung von hartchrom aus cr(vi)- freien elektrolyten | |
DE68905429T2 (de) | Verfahren fuer das zinn-elektroplattieren von metallischem material. | |
EP0554275B1 (de) | Saures bad zur galvanischen abscheidung von kupferüberzügen und verfahren unter verwendung dieser kombination | |
DE2160284A1 (de) | Elektroplattierverfahren | |
DE102020133188B4 (de) | Verwendung eines Silber-Bismut-Elektrolyt zur Abscheidung von Hartsilberschichten | |
DD263794A1 (de) | Verfahren zur elektrolytischen kupferabscheidung aus sauren elektrolyten mit dimenssiosstabiler anode | |
DE2459428A1 (de) | Verfahren zum elektrolytischen aufbringen eines zinnueberzugs auf ein eisensubstrat | |
EP2599896A2 (de) | Verfahren zur galvanischen Abscheidung wenigstens eines Metalls oder Halbleiters | |
DE2347681C2 (de) | Elektrolyt und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Platin | |
WO2000026440A2 (de) | Kreislaufverfahren zum beizen von kupfer und kupferlegierungen | |
EP0194432A1 (de) | Bad zur galvanischen Abscheidung von Gold/Zinn-Legierungsüberzügen | |
DE10243139A1 (de) | Dunkle Schichten | |
DE701803C (de) | Verfahren zur Verminderung der UEberspannung bei der elektrolytischen Entwicklung von Wasserstoff in Wasserzersetzern | |
CH680449A5 (de) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
ENJ | Ceased due to non-payment of renewal fee |