EP0143919B1 - Alkalisch-cyanidisches Bad zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen - Google Patents
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- EP0143919B1 EP0143919B1 EP84110792A EP84110792A EP0143919B1 EP 0143919 B1 EP0143919 B1 EP 0143919B1 EP 84110792 A EP84110792 A EP 84110792A EP 84110792 A EP84110792 A EP 84110792A EP 0143919 B1 EP0143919 B1 EP 0143919B1
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- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical group [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 12
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 9
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 title description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 8
- -1 alkali metal cyanide Chemical class 0.000 claims description 7
- DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N copper(i) cyanide Chemical compound [Cu+].N#[C-] DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- PNEBXWLVOMLIPS-UHFFFAOYSA-N benzyl pyridine-2-carboxylate Chemical class C=1C=CC=NC=1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 PNEBXWLVOMLIPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 150000004786 2-naphthols Chemical class 0.000 claims description 4
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 4
- KCXMKQUNVWSEMD-UHFFFAOYSA-N benzyl chloride Chemical compound ClCC1=CC=CC=C1 KCXMKQUNVWSEMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 4
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 4
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 4
- KJPRLNWUNMBNBZ-QPJJXVBHSA-N (E)-cinnamaldehyde Chemical compound O=C\C=C\C1=CC=CC=C1 KJPRLNWUNMBNBZ-QPJJXVBHSA-N 0.000 claims description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 3
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 claims description 3
- 229940073608 benzyl chloride Drugs 0.000 claims description 3
- 229940117916 cinnamic aldehyde Drugs 0.000 claims description 3
- KJPRLNWUNMBNBZ-UHFFFAOYSA-N cinnamic aldehyde Natural products O=CC=CC1=CC=CC=C1 KJPRLNWUNMBNBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 3
- 229940071182 stannate Drugs 0.000 claims description 3
- 125000005402 stannate group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 2
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 claims description 2
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N Sulfurous acid Chemical class OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910001854 alkali hydroxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000003935 benzaldehydes Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 claims description 2
- UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M phosphonate Chemical compound [O-]P(=O)=O UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 claims description 2
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims 2
- 241000054822 Lycaena cupreus Species 0.000 claims 1
- AXMVYSVVTMKQSL-UHFFFAOYSA-N UNPD142122 Natural products OC1=CC=C(C=CC=O)C=C1O AXMVYSVVTMKQSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 claims 1
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 9
- TVQLLNFANZSCGY-UHFFFAOYSA-N disodium;dioxido(oxo)tin Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Sn]([O-])=O TVQLLNFANZSCGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000001177 diphosphate Substances 0.000 description 4
- FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J sodium diphosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 4
- 229940079864 sodium stannate Drugs 0.000 description 4
- 235000019818 tetrasodium diphosphate Nutrition 0.000 description 4
- 229960003237 betaine Drugs 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- KXZJHVJKXJLBKO-UHFFFAOYSA-N chembl1408157 Chemical compound N=1C2=CC=CC=C2C(C(=O)O)=CC=1C1=CC=C(O)C=C1 KXZJHVJKXJLBKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 3
- ZRSNZINYAWTAHE-UHFFFAOYSA-N p-methoxybenzaldehyde Chemical compound COC1=CC=C(C=O)C=C1 ZRSNZINYAWTAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- MNWBNISUBARLIT-UHFFFAOYSA-N sodium cyanide Chemical compound [Na+].N#[C-] MNWBNISUBARLIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MWOOGOJBHIARFG-UHFFFAOYSA-N vanillin Chemical compound COC1=CC(C=O)=CC=C1O MWOOGOJBHIARFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N potassium cyanide Chemical compound [K+].N#[C-] NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L potassium sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L 0.000 description 2
- TVDSBUOJIPERQY-UHFFFAOYSA-N prop-2-yn-1-ol Chemical compound OCC#C TVDSBUOJIPERQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- COEZWFYORILMOM-UHFFFAOYSA-N sodium 4-[(2,4-dihydroxyphenyl)diazenyl]benzenesulfonic acid Chemical compound [Na+].OC1=CC(O)=CC=C1N=NC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 COEZWFYORILMOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FGQOOHJZONJGDT-UHFFFAOYSA-N vanillin Natural products COC1=CC(O)=CC(C=O)=C1 FGQOOHJZONJGDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000012141 vanillin Nutrition 0.000 description 2
- 0 *c1ccc(cccc2)c2c1 Chemical compound *c1ccc(cccc2)c2c1 0.000 description 1
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N Betaine Natural products C[N+](C)(C)CC([O-])=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-O N,N,N-trimethylglycinium Chemical compound C[N+](C)(C)CC(O)=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 235000011449 Rosa Nutrition 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002253 Tannate Polymers 0.000 description 1
- ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-M Thiocyanate anion Chemical compound [S-]C#N ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 1
- ZPWVASYFFYYZEW-UHFFFAOYSA-L dipotassium hydrogen phosphate Chemical compound [K+].[K+].OP([O-])([O-])=O ZPWVASYFFYYZEW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000019797 dipotassium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000396 dipotassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000016693 dipotassium tartrate Nutrition 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001184 polypeptide Polymers 0.000 description 1
- AVTYONGGKAJVTE-OLXYHTOASA-L potassium L-tartrate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O AVTYONGGKAJVTE-OLXYHTOASA-L 0.000 description 1
- LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K potassium phosphate Substances [K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])([O-])=O LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000001472 potassium tartrate Substances 0.000 description 1
- 102000004196 processed proteins & peptides Human genes 0.000 description 1
- 108090000765 processed proteins & peptides Proteins 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L sulfite Chemical class [O-]S([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/58—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/60—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of tin
Definitions
- the invention relates to an alkaline cyanide bath for the electrodeposition of bare to shiny copper-tin alloy coatings, in particular copper-tin alloy coatings with 45 to 60% copper, the 1 to 60 g / l copper in the form of copper cyanide, 7 to 30 g / I tin in the form of stannate, 0.1 to 100 g / I of one or more complexing agents from the group phosphate, polyphosphate, phosphonate and polyoxycarboxylic acids, 1 to 50 g / I free alkali metal cyanide, 1 to 50 g / I free alkali metal hydroxide and 0 contains up to 50 g / l alkali carbonate.
- Such copper-tin alloys are mainly deposited from alkaline, cyanide-containing electrohytes, which contain the tin as stannate.
- Other electrohytes contain phosphate and pyrophosphates as complexing agents and also colloids, such as.
- These known baths have to be operated at high, constant temperatures (65 ° C. and higher) in order to obtain uniform layers of constant composition. The same applies to the setting of the cyanide and hydroxide concentration in the bath. Working with these baths is therefore difficult and cumbersome.
- the baths preferably contain 1 to 3 g / l of these organic substances from one or more of groups a) to c).
- the baths preferably contain 0.8 to 1.5 g / l of these brighteners. Since the compounds of group a) and b) are very sparingly soluble in water, they are advantageously first reacted with benzyl chloride or epichlorohydrin or rhodanide or sulfite to give water-soluble compounds.
- the baths of the invention can be operated with insoluble anodes, such as. B. with stainless steel anodes.
- the operating temperatures are between 38 and 58 ° C, the current densities between 0.4 and 3.0 A / dm 2 and the pH values between 11.5 and 12.5.
- Baths containing 2 to 10 g copper in the form of copper cyanide, 10 to 20 g / l tin in the form of alkali tannate, 10 to 50 g / l complexing agent, 5 to 30 g / l free alkali metal cyanide, 5 to 30 g / I contain free alkali hydroxide, 5 to 20 g / l alkali carbonate, 1 to 3 g / l of the organic substance and 0.8 to 1.5 g / l gloss additive.
- B. butyne-2-diol-1,4, butynediol monopropoxylate, propargyl alcohol and propargyl alcohol monoethoxylate have been found to be useful.
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Description
- Die Erfindung betrifft ein alkalisch-cyanidisches Bad zur galvanischen Abscheidung blanker bis glänzender Kupfer-Zinn-Legierungsüberzüge, insbesondere Kupfer-Zinn-Legierungsüberzüge mit 45 bis 60 % Kupfer, das 1 bis 60 g/I Kupfer in Form von Kupfercyanid, 7 bis 30 g/I Zinn in Form von Stannat, 0,1 bis 100 g/I eines oder mehrerer Komplexbildner aus der Gruppe Phosphat, Polyphosphat, Phosphonat und Polyoxycarbonsäuren, 1 bis 50 g/I freies Alkalicyanid, 1 bis 50 g/I freies Alkalihydroxid und 0 bis 50 g/I Alkalicarbonat enthält.
- Es ist seit vielen Jahren bekannt, Kupfer-Zinn-Legierungsüberzüge aus galvanischen Bädern abzuscheiden. Insbesondere verwendet man überzüge, die 45 bis 60 % Kupfer enthalten, vorzugsweise 55 bis 60 % Kupfer, da diese einen hellen Silberglanz besitzen und nicht zum Anlaufen neigen. Sie finden daher Verwendung in der dekorativen Galvanotechnik als Ersatz für beispielsweise Silber, Chrom oder Aluminium. Wegen ihrer sehr guten Löteigenschaften, ihrer Abriebbeständigkeit und ihres niedrigen elektrischen Übergangswiderstandes finden Kupfer-Zinn-Legierungsüberzüge aber auch steigende technische Anwendung.
- Solche Kupfer-Zinn-Legierungen werden überwiegend aus alkalischen, cyanidhaltigen Elektrohyten abgeschieden, die das Zinn als Stannat enthalten. Andere Elektrohyte enthalten Phosphat und Pyrophosphate als Komplexbildner und außerdem Kolloide, wie z. B. Polypeptide als Glanzzusätze (DE-PS 860 300). Diese bekannten Bäder müssen bei hohen, konstanten Temperaturen (65 °C und höher) betrieben werden, um gleichmässige Schichten konstanter Zusammensetzung zu erhalten. Das gleiche gilt auch für die Einstellung der Cyanid- und Hydroxidkonzentration im Bad. Das Arbeiten mit diesen Bädern ist daher schwierig und umständlich.
- Es war Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein alkalisch-cyanidisches Bad zur galvanischen Abscheidung blanker bis glänzender Kupfer-Zinn-Legierungsüberzüge gemäß Oberbegriff von Anspruch 1 zu entwickeln, das bei niedrigeren Temperaturen betrieben werden kann und bei dem die Überzugzusammensetzung weniger stark von Schwankungen der Badbestandteile abhängig ist.
- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß das Bad noch eine oder mehrere organische Substanzen aus einer oder mehreren der folgenden Gruppen
- a) Fettsäure-amido-alkyl-dialkylaminoxide der allgemeinen Formel
- R1―CO―NH(CH2)n―N(R2)n→O, wobei
- R1 = Alkylgruppe mit 11-17 C-atomen
- R2 = Alkylgruppe mit 1-5 C-atomen
- n = 1-30 bedeuten,
- b) Fettsäure-amido-alkyl-dialkylamin-betaine der allgemeinen Formel
- R1―CO―NH(CH2)n―+N(R2)2―CH2―COO-, wobei
- R, = Alkylgruppe mit 11-17 C-atomen
- R2 = Alkylgruppe mit 1-5 C-atomen
- n = 1-30 bedeuten,
- c) Äthoxylierte Naphthole der allgemeinen Formel
- R2 = O-(CH2CH20)nH oder H
- n = 10, 12 oder 14 bedeuten
- Besonders bewährt haben sich die entsprechenden β-Naphthole.
- Vorzugsweise enthalten die Bäder 1 bis 3 g/I dieser organischen Substanzen aus einer oder mehreren der Gruppen a) bis c).
- Die aus solchen Bädern abgeschiedenen Überzüge sind blank, aber noch nicht glänzend. Zur Abscheidung glänzender Kupfer-Zinn-Legierungsüberzüge setzt man dem Bad noch zusätzlich 0,05 bis 2 g/l eines oder mehrerer Glanzmittel zu, ausgewählt aus einer oder mehreren der folgenden Gruppen :
- a) Polyäthylendiamine der allgemeinen Formel H2N-(CH2)n-NH2 mit n = 6-100 bzw. deren Umsetzungsprodukte mit Benzylchlorid oder Epichlorhydrin
- b) Benzaldehyde mit einer oder mehreren Hydroxy- und/oder Alkoxygruppen am Kern und Zimtaldehyd bzw. deren Umsetzungsprodukte mit Rhodaniden und Sulfiten.
- c) Äthinole, Äthindiole und deren Äthoxylate und Propoxylate der allgemeinen Formel
- R1C ≡ C―CH2―OR2
- mit R1 = H oder CH20R2 und R2 = H, C2H5 oder C3H7
- d) Benzylpyridincarboxylate der Formel
- Vorzugsweise enthalten die Bäder 0,8 bis 1,5 g/I dieser Glanzmittel. Da die Verbindungen der Gruppe a) und b) in Wasser sehr schwer löslich sind, werden sie vorteilhafterweise erst mit Benzylchlorid oder Epichlorhydrin bzw. Rhodanid oder Sulfit zu wasserlöslichen Verbindungen umgesetzt.
- Die erfindungsgemäßen Bäder können mit unlöslichen Anoden betrieben werden, wie z. B. mit Edelstahlanoden. Die Betriebstemperaturen liegen bei 38 bis 58 °C, die Stromdichten zwischen 0,4 und 3,0 A/dm2 und die pH-Werte zwischen 11,5 und 12,5.
- Bewährt haben sich Bäder, die 2 bis 10 g Kupfer in Form von Kupfercyanid, 10 bis 20 g/I Zinn in Form von Alkalistannat, 10 bis 50 g/I Komplexbildner, 5 bis 30 g/I freies Alkalicyanid, 5 bis 30 g/I freies Alkalihydroxid, 5 bis 20 g/l Alkalicarbonat, 1 bis 3 g/l der organischen Substanz und 0,8 bis 1,5 g/l Glanzzusatz enthalten.
- Als Glanzzusätze haben sich aus der Gruppe b) z. B. p-Methoxybenzaldehyd (Anisaldehyd), 4-Hydroxy-3-Methoxy-benzaldehyd (Vanillin) und Zimtaldehyd, aus der Gruppe c) z. B. Butin-2-diol-1,4, Butindiolmonopropoxylat, Propargylalkohol und Propargylalkoholmonoäthoxylat als brauchbar erwiesen. Vorteilhafterweise verwendet man jedoch Polyäthylendiamine und Benzylpyridincarboxylate.
- Folgende Beispiele sollen das erfindungsgemäße Bad näher erläutern.
- 1. Aus einem Bad mit 8,4 g/I Kupfer(I)cyanid, 58 g/I Natriumstannat, 25 g/I Kaliumnatriumtartrat, 25 g/l Tetranatriumdiphosphat, je 20 g/l freies Natriumcyanid und Natriumhydroxid, 15 g/I Natriumcarbonat und 0,3 g/I äthoxyliertes β-Naphthol mit n = 12 (Durchschnittswert) werden bei einer Temperatur von 58 °C und einer Stromdichte von 1 A/dm2 in 50 Minuten 5 µm starke, blanke, weiße Überzüge erhalten, die 53 % Kuper enthalten und nicht anlaufen.
- 2. Aus einem Bad mit 2,8 g/I Kupfer(I)cyanid, 46,4 g/I Natriumstannat, 25 g/I Kaliumnatriumtartrat, 25 g/I Tetranatriumdiphosphat, je 20 g/I Natriumcyanid und Natriumhydroxid, 15 g/I Natriumcarbonat, 0,3 g/l eines Fettsäure-amido-alkyl-dialkylamin-betains (mit R1 = C15, R2 = Methyl und n = 6) und 1,1 g/I Butin-2-diol-1,4 erhält man bei 42 %C und 1 A/dm2 in einer Stunde 5 µm starke weiße Überzüge, die 49 % Kupfer enthalten und hochglänzend sind.
- 3. Aus einem Bad mit 2,8 g/I Kupfer(I)cyanid, 46,4 g/l Natriumstannat, 25 g/l Tetranatriumdiphosphat, 25 g/I Dikaliumtartrat, 16 g/I freies Kaliumcyanid, 14 g/I freies Kaliumhydroxid, 1 g/l eines Fettsäure-amido-alkyl-dialkylaminoxides (R1 = C12, R2 = Propyl, n = 4) und 0,7 g/I Benzylpyridincarboxylat wird bei 42 °C mit 1 A/dm2 ein weißer, glänzender Überzug mit einem Kupfergehalt von 50 % abgeschieden.
- 4. Durch Erhöhung des Cu/Sn-Verhältnisses im Bad lassen sich auch goldgelbe und rosa Kupfer-Zinn-Legierungsüberzüge abscheiden. Aus einem Bad mit 8,4 g/I Kupfer(I)cyanid, 48 g/I Natriumstannat, 40 g/I Dikaliumphosphat, 25 g/I Tetranatriumdiphosphat, 16 g/l Natriumcyanid, 12 g/I Natriumhydroxid, 15 g/I Natriumcarbonat, 2 g/l äthoxyliertes β-Naphthol (mit n = 10) und 0,2 g/I Vanillin erhält man bei 45 °C und 1 A/dm2 goldgelbe, glänzende Überzüge mit 70 % Kupfer.
in Mengen von 0,05 bis 5 g/I enthält.
Claims (5)
1. Alkalisch-cyanidisches Bad zur galvanischen Abscheidung blanker bis glänzender Kupfer-Zinn-Legierungsüberzüge, insbesondere Kupfer-Zinn-Legierungsüberzüge mit 45 bis 60% Kupfer, das 1 bis 60 g/I Kupfer in Form von Kupfercyanid, 7 bis 30 g/I Zinn in Form von Alkalistannat, 0,1 bis 100 g/I eines oder mehrerer Komplexbildner aus der Gruppe Phosphat, Polyphosphat, Phosphonat und Polyoxycarbonsaüren, 1 bis 50 g/l freies Alkalicyanid, 1 bis 50 g/I freies Alkalihydroxid und 0 bis 50 g/I enthält, dadurch gekennzeichnet, daß es noch eine oder mehrere organische Substanzen aus einer oder mehreren der folgenden Gruppen
bedeuten in Mengen von 0,05 bis 5 g/I enthält.
a) Fettsäure-amido-alkyl-dialkylaminoxide der allgemeinen Formel
R1CO―NH(CH2)n―N(R2)2→O, wobei
R1 = Alkylgruppe mit 11 bis 17 C-atomen
R2 = Alkylgruppe mit 1 bis 5 C-atomen
n = 1-30 bedeuten,
b) Fettsäure-amido-alkyl-dialkylamin-betaine der allgemeinen Formel
R1CO―NH(CH2)n―+N(R2)2―CH2―COO-, wobei
R1 = Alkylgruppe mit 11 bis 17 C-atomen
R2 = Alkylgruppe mit 1 bis 5 C-atomen
n = 1-30 bedeuten,
c) Äthoxylierte Naphthole der allgemeinen Formel
wobei R1 = H oder O(CH2―CH2O)nH,
R2 = O(CH2CH2O)nH oder H
n = 10, 12 oder 14
bedeuten in Mengen von 0,05 bis 5 g/I enthält.
2. Alkalisch-cyanidisches Bad nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß es äthoxylierte ß-Naphthole der allgemeinen Formel
mit n = 10, 12, 14 enthält.
3. Alkalisch-cyanidisches Bad nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß es 1 bis 3 g/I der organischen Substanzen enthält.
4. Alkalisch-cyanidisches Bad zur galvanischen Abscheidung glänzender Kupfer-Zinn-Legierungsüberzüge nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß es noch zusätzlich 0,05-2 g/I eines oder mehrerer Glanzmittel enthält, ausgewählt aus einer oder mehreren der folgenden Gruppen
a) Polyäthylendiamine der allgemeinen Formel H2N―(CH2)n―NH2 mit n = 6-100 bzw. deren Umsetzungsprodukte mit Benzylchlorid oder Epichlorhydrin,
b) Benzaldehyde mit einer oder mehreren Hydroxy- und/oder Alkoxygruppen am Kern und Zimtaldehyd bzw. deren Umsetzungsprodukte mit Rhodaniden und Sulfiten.
c) Äthinole, Äthindiole und deren Äthoxylate und Propoxylate mit der allgemeinen Formel
R1C ≡ C-CH2OR2, wobei
R, = H oder CH20R2 und R2 = H, C2H5, C3H7 bedeuten
d) Benzylpyridincarboxylate der Formel
5. Alkalisch-cyanidisches Bad nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß es 0,8 bis 1,5 g/l Glanzzusatz enthält.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3339541 | 1983-11-02 | ||
| DE3339541A DE3339541C2 (de) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | Alkalisch-cyanidisches Bad zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| EP0143919A1 EP0143919A1 (de) | 1985-06-12 |
| EP0143919B1 true EP0143919B1 (de) | 1987-07-29 |
Family
ID=6213210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| EP84110792A Expired EP0143919B1 (de) | 1983-11-02 | 1984-09-11 | Alkalisch-cyanidisches Bad zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US4565608A (de) |
| EP (1) | EP0143919B1 (de) |
| JP (1) | JPH06104914B2 (de) |
| BR (1) | BR8405398A (de) |
| DE (2) | DE3339541C2 (de) |
| HK (1) | HK57089A (de) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4336664A1 (de) * | 1993-10-27 | 1995-05-04 | Demetron Gmbh | Werkstücke aus nichtkorrosionsbeständigen Metallen mit nach dem PVD-Verfahren aufgebrachten Überzügen |
| DE4324995C2 (de) * | 1993-07-26 | 1995-12-21 | Demetron Gmbh | Cyanidisch-alkalische Bäder zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen |
| DE4426914C1 (de) * | 1994-07-29 | 1995-08-17 | Heraeus Gmbh W C | Bad zum galvanischen Abscheiden von Kupfer-Zinn-Legierungen |
| EP1091023A3 (de) * | 1999-10-08 | 2003-05-14 | Shipley Company LLC | Legierungszusammensetzung und Plattierungsverfahren |
| JP3455712B2 (ja) * | 2000-04-14 | 2003-10-14 | 日本ニュークローム株式会社 | 銅−スズ合金めっき用ピロリン酸浴 |
| US6652731B2 (en) | 2001-10-02 | 2003-11-25 | Shipley Company, L.L.C. | Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate |
| US6773573B2 (en) | 2001-10-02 | 2004-08-10 | Shipley Company, L.L.C. | Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate |
| EP1408141B1 (de) * | 2002-10-11 | 2014-12-17 | Enthone Inc. | Verfahren und Elektrolyt zur galvanischen Abscheidung von Bronzen |
| US7296370B2 (en) * | 2004-09-24 | 2007-11-20 | Jarden Zinc Products, Inc. | Electroplated metals with silvery-white appearance and method of making |
| EP1791693B1 (de) * | 2004-09-24 | 2012-06-27 | Jarden Zinc Products, LLC | Galvanisierte metalle von silbrigweissem aussehen und herstellungsverfahren dafür |
| US20060260948A2 (en) * | 2005-04-14 | 2006-11-23 | Enthone Inc. | Method for electrodeposition of bronzes |
| CN105297091A (zh) * | 2015-12-01 | 2016-02-03 | 张颖 | 一种用于手表壳体的电镀方法 |
| CN105297093A (zh) * | 2015-12-01 | 2016-02-03 | 张颖 | 一种用于手表壳体的电镀镀液 |
| US20230203694A1 (en) * | 2021-12-29 | 2023-06-29 | Basf Se | Alkaline composition for copper electroplating comprising a grain refiner |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2435967A (en) * | 1945-02-27 | 1948-02-17 | Westinghouse Electric Corp | Bright alloy plating |
| US2436316A (en) * | 1946-04-25 | 1948-02-17 | Westinghouse Electric Corp | Bright alloy plating |
| BE496261A (de) * | 1949-06-11 | |||
| US2854388A (en) * | 1955-03-14 | 1958-09-30 | City Auto Stamping Co | Electrodeposition of copper-tin alloys |
| US3440151A (en) * | 1965-06-02 | 1969-04-22 | Robert Duva | Electrodeposition of copper-tin alloys |
| AU473877B2 (en) * | 1971-12-20 | 1976-07-08 | M And T Chemicals Inc. | Tin-lead alloy plating |
| JPS5760092A (en) * | 1980-09-29 | 1982-04-10 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Copper-tin alloy plating bath |
| JPS5760435A (en) * | 1980-09-30 | 1982-04-12 | Toshiba Corp | Data transfer controlling system |
| JPS5848689A (ja) * | 1981-09-18 | 1983-03-22 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 白色銅−スズ合金めつき浴 |
| JPS5891181A (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-31 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 銅−スズ合金めつき浴 |
-
1983
- 1983-11-02 DE DE3339541A patent/DE3339541C2/de not_active Expired
-
1984
- 1984-09-11 EP EP84110792A patent/EP0143919B1/de not_active Expired
- 1984-09-11 DE DE8484110792T patent/DE3465114D1/de not_active Expired
- 1984-10-24 BR BR8405398A patent/BR8405398A/pt not_active IP Right Cessation
- 1984-10-30 US US06/666,318 patent/US4565608A/en not_active Expired - Fee Related
- 1984-11-01 JP JP59229053A patent/JPH06104914B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1985
- 1985-08-26 US US06/769,343 patent/US4605474A/en not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-07-13 HK HK570/89A patent/HK57089A/xx unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| BR8405398A (pt) | 1985-09-03 |
| DE3339541C2 (de) | 1986-08-07 |
| US4605474A (en) | 1986-08-12 |
| DE3465114D1 (en) | 1987-09-03 |
| JPH06104914B2 (ja) | 1994-12-21 |
| HK57089A (en) | 1989-07-21 |
| EP0143919A1 (de) | 1985-06-12 |
| US4565608A (en) | 1986-01-21 |
| JPS60114589A (ja) | 1985-06-21 |
| DE3339541A1 (de) | 1985-05-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PUAI | Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012 |
|
| 17P | Request for examination filed |
Effective date: 19840911 |
|
| AK | Designated contracting states |
Designated state(s): CH DE FR GB LI |
|
| 17Q | First examination report despatched |
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|
| GRAA | (expected) grant |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210 |
|
| AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: B1 Designated state(s): CH DE FR GB LI |
|
| REF | Corresponds to: |
Ref document number: 3465114 Country of ref document: DE Date of ref document: 19870903 |
|
| ET | Fr: translation filed | ||
| PLBE | No opposition filed within time limit |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261 |
|
| STAA | Information on the status of an ep patent application or granted ep patent |
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|
| 26N | No opposition filed | ||
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|
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|
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|
| PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: FR Payment date: 20030919 Year of fee payment: 20 Ref country code: CH Payment date: 20030919 Year of fee payment: 20 |
|
| PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: DE Payment date: 20030925 Year of fee payment: 20 |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: LI Free format text: LAPSE BECAUSE OF EXPIRATION OF PROTECTION Effective date: 20040910 Ref country code: CH Free format text: LAPSE BECAUSE OF EXPIRATION OF PROTECTION Effective date: 20040910 |
|
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: CH Ref legal event code: PL |