CN105297091A - 一种用于手表壳体的电镀方法 - Google Patents

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张颖
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Abstract

本发明公开了一种用于手表壳体的电镀方法,该电镀方法采用的镀液组成为:甲基磺酸锡45-49g/L,焦磷酸铜35-39g/L,焦磷酸钾210-220g/L,氯化钙43-47g/L,氯化锡32-34g/L,磷酸氢二钠15-25g/L,聚乙二醇6-8mL/L,聚乙二醇烷基醇醚3-5mL/L,明胶4-6mL/L。所述电镀工艺为:pH值为7.5-8.5,电流密度为3-5A/dm2,温度为35-45℃,时间约为15-25分钟。

Description

一种用于手表壳体的电镀方法
技术领域
本发明涉及电镀技术领域,尤其涉及一种用于手表壳体的电镀方法。
背景技术
手表壳表面通常电镀有一层装饰镀层,以形成光亮表面,从而起到装饰或防护作用。早期的装饰镀层通常为镍镀层或铬镀层,而此种镀层在有氧环镜中易变色发黄,影响外观;而且,形成上述镀层的电镀液中通常含有氰化物,而氰化物有毒,不利于制程作业员的健康,且不利于环保;再者,镍常会导致皮肤过敏,因此对于经常与人体皮肤接触的手表等,则不适合使用镍镀层。
为此,目前有业者以铜锡合金镀层作为装饰镀层。该铜锡合金镀层通常为白铜锡,其虽然不含有镍而不会导致皮肤过敏,但其电镀层液中同样含有氰化物或铅等重金属以帮助电镀,从而不利于环保。不但如此,此种镀层还存在下述缺点:首先,上述铜锡合金镀层的比例是铜的比例高于锡的比例,通常为铜≥70%,锡≤30%,其热稳定性差,高温后易变黄,影响外观美感,所以在铜锡合金镀层上需再电镀一层面色镀层,如锡钴镀层、三价铬或贵金属镀层(例如钯镀层、金镀层、铑镀层以及钯铜合金镀层),其作用在于增加其抗蚀性及美观性;其次,形成上述铜锡合金镀层的电镀液中,含有焦磷酸亚锡,其为二价锡,在电解过程中,因空气中O2的原因或电镀中阳极氧化的原因,使二价锡转变为四价锡,从而导致四价锡累积,使电镀层性能差,进而令使用寿命短,镀层表面光亮度亦会差,会发黑,产生雾面。
发明内容
本发明的目的在于提出一种用于手表壳体的电镀方法,该方法通过对镀液组分的调整,以克服现有技术的缺陷,使得镀层的热稳定性好,不易变色,且不含氰化物,安全环保。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种用于手表壳体的电镀方法,该电镀方法采用的镀液组成为:甲基磺酸锡45-49g/L,焦磷酸铜35-39g/L,焦磷酸钾210-220g/L,氯化钙43-47g/L,氯化锡32-34g/L,磷酸氢二钠15-25g/L,聚乙二醇6-8mL/L,聚乙二醇烷基醇醚3-5mL/L,明胶4-6mL/L。所述电镀工艺为:pH值为7.5-8.5,电流密度为3-5A/dm2,温度为35-45℃,时间约为15-25分钟。
本发明选择甲基磺酸锡和焦磷酸铜作为形成锡铜合金镀层的原料盐,特别是确定了二者的含量范围,实践表明,若甲基磺酸锡低于45g/L或焦磷酸铜低于35g/L,镀层的强度不足,易剥落,而若甲基磺酸锡高于49g/L或焦磷酸铜高于39g/L,将导致镀层颜色不美观,且镀层一致性不好,出上述两种组分外,其余组分的含量也是本发明的精选范围,不在上述范围内,将导致达不到减氰化物、减镍同时提高性能的技术效果。
本发明的电镀方法的工艺参数根据镀液成分进行了调整,使得设计成分的性能得以更好的实现,实践表明,若工艺参数不在上述范围内,特别是“电流密度为3-5A/dm2,温度为35-45℃”这两个参数,如果不在这个范围,将导致镀层的颜色不一致,镀层外观质量变差。
采用上述方案后,本发明具有下述优点:
1、由于本发明的锡铜合金电镀液不含氰化物,不仅污水处理成本较低廉,且可有效保障电镀制程作业员的健康。因此,根据本发明的装饰镀层不仅性能可满足手表壳体的装饰性需求,并且无任何重金属添加、符合ROHS-WEEE的一切标准,且其制程符合环保意识。
2、由于本发明所述装饰镀层的镍释放量为0,因此制成的手表壳可供给特殊体质对镍过敏的消费者使用,不会有过敏之虞。
3、本发明锡铜合金镀层的抗变色能力最佳,可克服现有钴镀层或镍镀层于氧气中易变色的缺点,因此在锡铜合金镀层上可不必再镀上一层色面镀层就可达到耐久不变色的目的。
4、本发明的锡铜合金镀层抗蚀能力与韧性皆高于现有的光亮镍镀层,且硬度与镍镀层相当,因此可替代光亮镍镀层做为装饰性镀层。
具体实施方式
实施例一
一种用于手表壳体的电镀方法,该电镀方法采用的镀液组成为:甲基磺酸锡45g/L,焦磷酸铜39g/L,焦磷酸钾210g/L,氯化钙47g/L,氯化锡32g/L,磷酸氢二钠25g/L,聚乙二醇6mL/L,聚乙二醇烷基醇醚5mL/L,明胶4mL/L,所述电镀工艺为:pH值为7.5-8.5,电流密度为3-5A/dm2,温度为35-45℃,时间为15分钟。
实施例二
一种用于手表壳体的电镀方法,该电镀方法采用的镀液组成为:甲基磺酸锡49g/L,焦磷酸铜35g/L,焦磷酸钾220g/L,氯化钙43g/L,氯化锡34g/L,磷酸氢二钠15g/L,聚乙二醇8mL/L,聚乙二醇烷基醇醚3mL/L,明胶6mL/L,所述电镀工艺为:pH值为7.5-8.5,电流密度为3-5A/dm2,温度为35-45℃,时间为25分钟。
实施例三
一种用于手表壳体的电镀方法,该电镀方法采用的镀液组成为:甲基磺酸锡47g/L,焦磷酸铜37g/L,焦磷酸钾215g/L,氯化钙45g/L,氯化锡33g/L,磷酸氢二钠20g/L,聚乙二醇7mL/L,聚乙二醇烷基醇醚4mL/L,明胶5mL/L,所述电镀工艺为:pH值为7.5-8.5,电流密度为3-5A/dm2,温度为35-45℃,时间为20分钟。
申请人声明,本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程,但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程,即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了,对本发明的任何改进,对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等,均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (1)

1.一种用于手表壳体的电镀方法,其特征在于,该电镀方法采用的镀液组成为:甲基磺酸锡45-49g/L,焦磷酸铜35-39g/L,焦磷酸钾210-220g/L,氯化钙43-47g/L,氯化锡32-34g/L,磷酸氢二钠15-25g/L,聚乙二醇6-8mL/L,聚乙二醇烷基醇醚3-5mL/L,明胶4-6mL/L。所述电镀工艺为:pH值为7.5-8.5,电流密度为3-5A/dm2,温度为35-45℃,时间约为15-25分钟。
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JPS60114589A (ja) * 1983-11-02 1985-06-21 デグツサ・アクチエンゲゼルシヤフト 地色ないし光沢のある銅・スズ合金被膜を電着させるためのアルカリ性シアン化物浴
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