CN101709494B - Cu-Zn-Sn三元合金无氰仿金电镀液及其使用方法 - Google Patents
Cu-Zn-Sn三元合金无氰仿金电镀液及其使用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101709494B CN101709494B CN200910218342XA CN200910218342A CN101709494B CN 101709494 B CN101709494 B CN 101709494B CN 200910218342X A CN200910218342X A CN 200910218342XA CN 200910218342 A CN200910218342 A CN 200910218342A CN 101709494 B CN101709494 B CN 101709494B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- concentration
- sulfate
- plating solution
- solution
- cyanide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 64
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 64
- 239000010931 gold Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 229910002058 ternary alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 24
- 229910007610 Zn—Sn Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 21
- RCIVOBGSMSSVTR-UHFFFAOYSA-L stannous sulfate Chemical compound [SnH2+2].[O-]S([O-])(=O)=O RCIVOBGSMSSVTR-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 21
- 229910000375 tin(II) sulfate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 17
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 239000001508 potassium citrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K potassium citrate (anhydrous) Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims abstract description 16
- MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N nitrilotriacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CC(O)=O MGFYIUFZLHCRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J tetrapotassium;phosphonato phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims abstract description 14
- NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L zinc sulfate Chemical compound [Zn+2].[O-]S([O-])(=O)=O NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 14
- 229910000368 zinc sulfate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 229960001763 zinc sulfate Drugs 0.000 claims abstract description 14
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 7
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 5
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims abstract description 5
- 230000000655 anti-hydrolysis Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000010907 mechanical stirring Methods 0.000 claims abstract description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 4
- 239000010405 anode material Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 19
- NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N Tetrakis(2-hydroxypropyl)ethylenediamine Chemical compound CC(O)CN(CC(C)O)CCN(CC(C)O)CC(C)O NSOXQYCFHDMMGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 15
- 235000015870 tripotassium citrate Nutrition 0.000 claims description 15
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- 238000013019 agitation Methods 0.000 claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 229910001432 tin ion Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 claims description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 4
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 3
- WQSRXNAKUYIVET-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid;zinc Chemical compound [Zn].OS(O)(=O)=O WQSRXNAKUYIVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims description 2
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 claims description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 abstract description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 7
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract description 3
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 abstract 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract 1
- 229960002635 potassium citrate Drugs 0.000 abstract 1
- 235000011082 potassium citrates Nutrition 0.000 abstract 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 23
- FFRBMBIXVSCUFS-UHFFFAOYSA-N 2,4-dinitro-1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=C([N+]([O-])=O)C=C([N+]([O-])=O)C2=C1 FFRBMBIXVSCUFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 210000004243 sweat Anatomy 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 2
- 239000012669 liquid formulation Substances 0.000 description 2
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPDMMXDBJGCCQC-UHFFFAOYSA-N [Na].[Cl] Chemical compound [Na].[Cl] DPDMMXDBJGCCQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000583 acetic acid Drugs 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000012362 glacial acetic acid Substances 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010808 liquid waste Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
本发明公开了一种Cu-Zn-Sn三元合金无氰仿金电镀液及其使用方法。电镀液中以硫酸铜、硫酸锌和硫酸亚锡为主盐,以焦磷酸钾为主络合剂,以乙二胺、柠檬酸钾、氨三乙酸为辅助络合剂,以硫酸为二价锡离子的防氧化剂和防水解剂,以氢氧化钾为镀液pH值调整剂;操作条件为:阴极电流密度为1.0~3.0A/dm2,pH为8.0~10.0,镀液温度为室温,电镀时间为60~90s,采用机械搅拌或阴极移动,阳极材料为316L不锈钢,在电镀光亮镍层衬底上实施电镀。本发明镀液配方简单,易于控制,工艺参数范围宽,结晶细致,外观色泽好,镀液稳定,寿命长,均镀和覆盖能力强,批次生产稳定性高。本技术可替代氰化物仿金电镀工艺,作为首饰、钟表及工艺品等装饰性物品表面仿9K、18K或24K金的电镀工艺使用。
Description
技术领域
本发明涉及电镀技术领域,特别是无氰仿金电镀技术。
背景技术
仿金电镀是一种装饰性合金电镀技术,首饰、工艺品、家用器具、灯具及钟表等饰品表面上镀覆一层装饰性仿金镀层就变得光彩夺目,能够达到与纯金及其镀层外观色泽相同的效果,因此仿金镀层倍受人们喜爱。仿金电镀有氰化物电镀和无氰电镀两种类型。传统的仿金电镀工艺是氰化物电镀,毒性大、废水、废液处理困难,环境污染严重,而且还会严重危害到操作人员的身体健康,应用受到极大限制。现有的无氰仿金电镀主要有Cu-Zn二元仿金电镀和Cu-Zn-Sn三元仿金电镀工艺,但现有工艺均存在工艺参数范围较窄、仿金镀层外观色泽不理想,表面针孔较多,有麻点存在等缺点,其工艺仍有待于进一步完善和优化。
发明内容
本发明就是针对现有技术存在的上述不足,提供一种新的Cu-Zn-Sn三元合金无氰仿金电镀液及其使用方法。本发明的优点是镀液配方简单,易于控制,工艺参数范围宽,仿金镀层结晶细致,外观色泽好,镀液稳定,使用寿命长,均镀和覆盖力强,批次生产稳定性高。可替代现有的氰化物仿金电镀工艺,作为首饰、钟表及工艺品等饰品的表面外观装饰性镀层使用。
本发明的Cu-Zn-Sn三元合金无氰仿金电镀液及其使用方法的特征是:
本发明的Cu-Zn-Sn三元合金无氰仿金电镀液中,采用硫酸铜、硫酸锌和硫酸亚锡作为仿金电镀的主盐;硫酸铜的浓度为35~50g/L,浓度较低时,仿金镀层外观色泽为浅黄色,浓度较高时,外观色泽为金黄色;硫酸锌的浓度为12~20g/L,浓度较低时,仿金镀层外观色泽为金红色或金黄色(颜色偏白或偏暗),浓度较高时,外观色泽为金黄色;硫酸亚锡的浓度为4~8g/L,浓度较低时,仿金镀层外观色泽为金黄色,浓度较高时,外观色泽变差,边缘为黄色,中间为灰黑色;
本发明的Cu-Zn-Sn三元合金无氰仿金电镀液中,采用焦磷酸钾作为铜离子、锌离子和锡离子的主络合剂,浓度为240~280g/L;浓度较低时,仿金镀层外观色泽为金红色或金黄色(颜色偏白或偏暗),浓度较高时,外观色泽质量提高,为金黄色。
本发明的Cu-Zn-Sn三元合金无氰仿金电镀液中,采用乙二胺、柠檬酸钾、氨三乙酸作为辅助络合剂作为铜离子、锌离子和锡离子的辅助络合剂;乙二胺的浓度为40~60ml/L,柠檬酸钾的浓度为15~25g/L,氨三乙酸的浓度为20~30g/L。辅助络合剂浓度较低时,仿金镀层外观色泽为金黄色,浓度较高时,外观色泽为金红色。其中,乙二胺对仿金镀层外观色泽的影响最明显,若不添加乙二胺,无论如何调整镀液组成及工艺参数,最好只能获得浅黄色的外观色泽,无法得到金黄色的仿金镀层。
本发明的Cu-Zn-Sn三元合金无氰仿金电镀液中,由于受空气和水中的氧气的氧化作用,电镀液中的二价锡离子容易发生氧化和水解。因此,必须添加硫酸作为锡离子的防氧化剂和防水解剂,浓度为3~5ml/L。
本发明的Cu-Zn-Sn三元合金无氰仿金电镀液的使用方法,必须保持一定的pH值范围才能稳定生产,采用氢氧化钾为镀液pH值调整剂,浓度为15~25g/L时,pH值保持在8.0~10.0。pH值较低时,外观色泽为金黄色。pH值较高时,外观色泽为金红色或灰黑色。
本发明的Cu-Zn-Sn三元合金无氰仿金电镀液的使用方法,阴极电流密度为1.0~3.0A/dm2;电流密度较低时,铜析出量较多,仿金镀层外观色泽为红色。电流密度较高时,锌、锡析出量增大,金黄色变淡,外观色泽发白,也会出现边缘烧焦。电流密度适中时,外观色泽为金黄色。
本发明的Cu-Zn-Sn三元合金无氰仿金电镀液的使用方法,电镀时间为60~90s。电镀时间延长,仿金镀层外观色泽由金黄色向浅黄色至红色变化。
本发明的Cu-Zn-Sn三元合金无氰仿金电镀液的使用方法,在基体表面进行预镀光亮镍处理后才能进行仿金电镀;仿金电镀时采用机械搅拌或阴极移动,以保证电镀液分散均匀并消除浓差极化。搅拌速度为100rpm或阴极移动速度为1~2m/min。
本发明的Cu-Zn-Sn三元合金无氰仿金电镀液的配制方法如下:(1)将焦磷酸钾溶解于蒸馏水中,蒸馏水的温度不超过40℃;(2)将硫酸铜、硫酸锌和硫酸亚锡分别用蒸馏水溶解;(3)将焦磷酸钾溶液在搅拌下加入到硫酸铜、硫酸锌和硫酸亚锡溶液中,分别形成稳定的络合物溶液,在溶解硫酸亚锡时,必须将硫酸亚锡先添加到硫酸中,否则发生水解反应;(4)在搅拌下,将硫酸铜、硫酸锌和硫酸亚锡三种络合物溶液倒入镀槽内;(5)将氨三乙酸用少量蒸馏水调成糊状,然后用氢氧化钾溶液在搅拌下慢慢加入直至生成透明溶液。同时将柠檬酸钾用蒸馏水溶解;(6)在搅拌下,将乙二胺、柠檬酸钾和氨三乙酸溶液分别加入镀槽,与其它络合物溶液均匀混合;(7)调整镀液pH值至8.0~10.0,低电流密度下电解6~8h后进行电镀。
与现有技术相比,本发明有如下优点或积极效果:
1、电镀液为无氰镀液,废水废液处理容易,环境污染小,对身体没有危害;
2、镀液配方简单,易于控制,工艺参数范围宽,外观色泽好,镀液稳定,均镀和覆盖力强,使用寿命长,批次生产稳定性高;
3、仿金镀层结晶细致,孔隙率低,与预镀的光亮镍层结合牢固,无起皮、脱落及剥离;
4、通过添加乙二胺和柠檬酸钾两种辅助络合剂,镀液的深镀能力提高到80%以上,电流效率提高到82%以上,镀态下溶液的电导率为低于0.0465Ω/m。同时镀层外观色泽明显改善;
5、仿金镀层经钝化后,防变色能力强。在配制的5g/L氯化钠+6ml/L氨水+7ml/L冰乙酸的仿人工汗液中,浸泡3h仍不变色;
6、可以代替现有的氰化物仿金电镀工艺,作为首饰、钟表及工艺品等装饰性物品表面仿9K、18K或24K金使用。
具体实施方式
下面以实施例进一步说明本发明的实质内容,但它们不是对本发明的限定。
实施例1:硫酸铜:50g/L;硫酸锌:13g/L;硫酸亚锡:7g/L;硫酸:5ml/L;焦磷酸钾:270g/L;乙二胺:55ml/L;柠檬酸钾:18g/L;氨三乙酸:25g/L;氢氧化钾:15g/L;
三元合金无氰仿金电镀液的工艺条件为:pH值:8.0,温度:室温,阴极电流密度:2.0A/dm2,电镀时间:60s。
实施例1获得的无氰仿金镀层外观为金黄色,无结构缺陷;镀液深镀能力为82%,电流效率为83.5%,电导率为0.0462Ω/m;防变色能力强,在仿人工汗液中浸泡3h不变色;表面平整度高,孔隙率低;与光亮镍层的界面结合牢固,无起皮、脱落及剥离;批次生产稳定性高;可以作为外观逼真的仿18K金的装饰性镀层使用。
实施例2:硫酸铜:30g/L;硫酸锌:15g/L;硫酸亚锡:6g/L;硫酸:4ml/L;焦磷酸钾:250g/L;乙二胺:50ml/L;柠檬酸钾:18g/L;氨三乙酸:20g/L;氢氧化钾:15g/L
三元合金无氰仿金电镀液的工艺条件为:pH值:9.0,温度:室温,阴极电流密度:2.0A/dm2,电镀时间:60s。
实施例2获得的无氰仿金镀层外观为浅黄色,无结构缺陷;镀液深镀能力为81%,电流效率为82.8%,电导率为0.0464Ω/m;防变色能力强,在仿人工汗液中浸泡3h不变色;表面平整度高,孔隙率低;与光亮镍层的界面结合牢固,无起皮、脱落及剥离;批次生产稳定性高;可以作为外观逼真的仿9K金的装饰性镀层使用。
实施例3:硫酸铜:35g/L;硫酸锌:12g/L;硫酸亚锡:5g/L;硫酸:3ml/L;焦磷酸钾:260g/L;乙二胺:60ml/L;柠檬酸钾:18g/L;氨三乙酸:22g/L;氢氧化钾:20g/L。
三元合金无氰仿金电镀液的工艺条件为:pH值:10,温度:室温,阴极电流密度:2.5A/dm2,电镀时间:90s。
实施例3获得的无氰仿金镀层外观为金红色,无结构缺陷;镀液深镀能力为83.5%,电流效率为83.2%,电导率为0.0459Ω/m;防变色能力强,在仿人工汗液中浸泡3h不变色;表面平整度高,孔隙率低;与光亮镍层的界面结合牢固,无起皮、脱落及剥离;批次生产稳定性高;可以作为外观逼真的仿24K金的装饰性镀层使用。
实施例4:硫酸铜:45g/L;硫酸锌:18g/L;硫酸亚锡:8g/L;硫酸:5ml/L;焦磷酸钾:280g/L;乙二胺:45ml/L;柠檬酸钾:18g/L;氨三乙酸:25g/L;氢氧化钾:20g/L
三元合金无氰仿金电镀液的工艺条件为:pH值:9.0,温度:室温,阴极电流密度:3.0A/dm2,电镀时间:60s。
实施例4获得的无氰仿金镀层外观为金黄色,无结构缺陷;镀液深镀能力为80.5%,电流效率为82.6%,电导率为0.0465Ω/m;防变色能力强,在仿人工汗液中浸泡3h不变色;表面平整度高,孔隙率低;与光亮镍层的界面结合牢固,无起皮、脱落及剥离;批次生产稳定性高;可以作为外观逼真的仿18K金的装饰性镀层使用。
Claims (6)
1.一种Cu-Zn-Sn三元合金无氰仿金电镀液,其特征在于:以硫酸铜、硫酸锌和硫酸亚锡为主盐,以焦磷酸钾为主络合剂、以乙二胺、柠檬酸钾、氨三乙酸为辅助络合剂,以硫酸为二价锡离子的防氧化剂和防水解剂,以氢氧化钾为镀液pH值调整剂;
所述硫酸铜的浓度为35~50g/L,硫酸锌的浓度为12~20g/L,硫酸亚锡的浓度为4~8g/L,焦磷酸钾的浓度为240~280g/L,乙二胺的浓度为40~60ml/L,柠檬酸钾的浓度为15~20g/L,氨三乙酸的浓度为15~25g/L,硫酸的浓度为3~5ml/L,氢氧化钾的浓度为15~25g/L。
2.制备权利要求1所述的Cu-Zn-Sn三元合金无氰仿金电镀液的方法,其特征在于含有以下步骤:(1)将焦磷酸钾溶解于蒸馏水中,蒸馏水的温度不超过40℃;(2)将硫酸铜、硫酸锌和硫酸亚锡分别用蒸馏水溶解;(3)将焦磷酸钾溶液在搅拌下加入到硫酸铜、硫酸锌和硫酸亚锡溶液中,分别形成稳定的络合物溶液,在溶解硫酸亚锡时,必须将硫酸亚锡先添加到硫酸中,否则发生水解反应;(4)在搅拌下,将硫酸铜、硫酸锌和硫酸亚锡三种络合物溶液倒入镀槽内;(5)将氨三乙酸用少量蒸馏水调成糊状,然后将氢氧化钾溶液在搅拌下慢慢加入直至生成透明溶液,同时将柠檬酸钾用蒸馏水溶解;(6)在搅拌下,将乙二胺、柠檬酸钾和氨三乙酸溶液分别加入镀槽,与其它络合物溶液均匀混合;(7)调整镀液pH值至8.0~10.0,低电流密度下电解6~8h后进行电镀。
3.根据权利要求2的所述的Cu-Zn-Sn三元合金无氰仿金电镀液的制备方法,其特征在于:所述硫酸铜的浓度为35~50g/L,硫酸锌的浓度为12~20g/L,硫酸亚锡的浓度为4~8g/L,焦磷酸钾的浓度为240~280g/L,乙二胺的浓度为40~60ml/L,柠檬酸钾的浓度为15~20g/L,氨三乙酸的浓度为15~25g/L,硫酸的浓度为3~5ml/L,氢氧化钾的浓度为15~25g/L,电镀液pH控制在8.0~10.0之间。
4.使用权利要求1所述的Cu-Zn-Sn三元合金无氰仿金电镀液的方法,其特征在于:电镀液中以硫酸铜、硫酸锌和硫酸亚锡为主盐,以焦磷酸钾为主络合剂,以乙二胺、柠檬酸钾、氨三乙酸为辅助络合剂,以硫酸为Sn2+的防氧化剂和防水解剂,以氢氧化钾为镀液pH值调整剂;操作条件为:阴极电流密度为1.0~3.0A/dm2,pH为8.0~10.0,镀液温度为室温,电镀时间为60~90s,阳极材料为316L不锈钢,采用机械搅拌或阴极移动。
5.根据权利要求4的所述的Cu-Zn-Sn三元合金无氰仿金电镀液的使用方法,其特征在于:所述机械搅拌速度为100rpm或阴极移动速度为1~2m/min。
6.根据权利要求4的所述的Cu-Zn-Sn三元合金无氰仿金电镀液的使用方法,其特征在于:在基体无氰仿金电镀前需进行电镀光亮镍底层处理。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200910218342XA CN101709494B (zh) | 2009-12-14 | 2009-12-14 | Cu-Zn-Sn三元合金无氰仿金电镀液及其使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200910218342XA CN101709494B (zh) | 2009-12-14 | 2009-12-14 | Cu-Zn-Sn三元合金无氰仿金电镀液及其使用方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101709494A CN101709494A (zh) | 2010-05-19 |
CN101709494B true CN101709494B (zh) | 2012-07-04 |
Family
ID=42402300
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200910218342XA Expired - Fee Related CN101709494B (zh) | 2009-12-14 | 2009-12-14 | Cu-Zn-Sn三元合金无氰仿金电镀液及其使用方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101709494B (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104947174A (zh) * | 2014-03-28 | 2015-09-30 | 香港理工大学 | 一种去除金电镀液中的镍杂质的方法 |
CN104120467B (zh) * | 2014-07-23 | 2017-01-18 | 陕西师范大学 | 一种组成可控的铜锌锡薄膜材料和铜锌锡硫基太阳能电池及其两者的制备方法 |
CN105018996A (zh) * | 2015-07-24 | 2015-11-04 | 程才用 | 合金电镀工艺及合金 |
CN105018988A (zh) * | 2015-08-21 | 2015-11-04 | 无锡桥阳机械制造有限公司 | 一种Cu-Zn-Sn三元合金电镀液 |
CN106676594A (zh) * | 2016-06-10 | 2017-05-17 | 太原工业学院 | 一种低成本无氰电镀铜锌锡合金溶液及其电镀铜锌锡合金工艺 |
CN106835216B (zh) * | 2017-03-16 | 2018-11-30 | 湖北吉和昌化工科技有限公司 | 无氰、无磷、无氨仿金电镀液及其制备和电镀工艺 |
CN108385142A (zh) * | 2018-03-27 | 2018-08-10 | 苏州东吴黄金文化发展有限公司 | 用于镀金的无氰型镀金电镀液 |
CN108203837A (zh) * | 2018-04-04 | 2018-06-26 | 临海市伟星电镀有限公司 | 一种无氰白铜锡电镀液及其配制方法 |
CN113463147A (zh) * | 2021-07-14 | 2021-10-01 | 四川轻化工大学 | 一种碳钢表面无氰仿金铜锌锡合金电镀工艺 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1442510A (zh) * | 2003-04-01 | 2003-09-17 | 中国地质大学(武汉) | 一种花卉的无氰仿金电镀方法 |
CN101255582A (zh) * | 2007-12-14 | 2008-09-03 | 云南师范大学 | 电镀斑铜工艺 |
EP1961840B1 (de) * | 2007-02-14 | 2009-12-30 | Umicore Galvanotechnik GmbH | Kupfer-Zinn-Elektrolyt und Verfahren zur Abscheidung von Bronzeschichten |
-
2009
- 2009-12-14 CN CN200910218342XA patent/CN101709494B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1442510A (zh) * | 2003-04-01 | 2003-09-17 | 中国地质大学(武汉) | 一种花卉的无氰仿金电镀方法 |
EP1961840B1 (de) * | 2007-02-14 | 2009-12-30 | Umicore Galvanotechnik GmbH | Kupfer-Zinn-Elektrolyt und Verfahren zur Abscheidung von Bronzeschichten |
CN101255582A (zh) * | 2007-12-14 | 2008-09-03 | 云南师范大学 | 电镀斑铜工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101709494A (zh) | 2010-05-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101709494B (zh) | Cu-Zn-Sn三元合金无氰仿金电镀液及其使用方法 | |
CN102277601B (zh) | 含辅助配位剂的无氰镀银电镀液 | |
CA2883815C (en) | Plating solution and plating process for multi-layer cyanide-free plating copper-tin alloy coating, and coins made by the process | |
CN103806064A (zh) | 一种铝合金表面仿金电镀工艺 | |
CN102037162B (zh) | Pd-和Pd-Ni-电镀浴 | |
CN102268701A (zh) | 一种光亮无氰镀银电镀液及其配制方法 | |
CN103806053A (zh) | 一种双脉冲电镀金的工艺 | |
CN103866356A (zh) | 无氰仿金电镀Cu-Zn二元合金的方法 | |
CN102758230A (zh) | 一种电镀金溶液及电镀金方法 | |
CN103074647A (zh) | 一种光亮强走位无氰碱铜液 | |
CN101665964A (zh) | 环保型仿金电镀生产工艺 | |
CN102220610B (zh) | 一种无氰型铜锡合金电镀液 | |
CN102995081A (zh) | 一种无氰光亮镀银电镀液 | |
CN103806065A (zh) | 一种玻璃钢表面酒石酸盐体系仿金电镀工艺 | |
CN102242382A (zh) | 一种生产航空、航天高尖端产品所用的镀银导体的生产方法 | |
CN101724871B (zh) | 一种双脉冲无氰酸性电镀银的方法 | |
CN105200463A (zh) | 一种无氰碱性挂镀镀锌镀液的配制方法及电镀工艺 | |
CN104480500A (zh) | 铜或铜合金镀银用的无氰电镀液、制备方法及镀银工艺 | |
CN102817050B (zh) | 黄铜坯人造首饰无镉无镍无铅18k金电镀方法 | |
CN105018988A (zh) | 一种Cu-Zn-Sn三元合金电镀液 | |
CN105369305A (zh) | 一种铜-镍合金电镀液及其电镀方法 | |
CN103388164A (zh) | 一种无氰碱铜电镀工艺及配方 | |
CN114016096B (zh) | 无氰电镀18k玫瑰金液及其制备方法和应用、18k玫瑰金镀层的制备方法 | |
CN102943289B (zh) | 一种全走位无氰碱铜 | |
CN111534840B (zh) | 一种pcb铜合金的电镀方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120704 Termination date: 20141214 |
|
EXPY | Termination of patent right or utility model |