CN103388164A - 一种无氰碱铜电镀工艺及配方 - Google Patents

一种无氰碱铜电镀工艺及配方 Download PDF

Info

Publication number
CN103388164A
CN103388164A CN2013103441514A CN201310344151A CN103388164A CN 103388164 A CN103388164 A CN 103388164A CN 2013103441514 A CN2013103441514 A CN 2013103441514A CN 201310344151 A CN201310344151 A CN 201310344151A CN 103388164 A CN103388164 A CN 103388164A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cylinder
plating solution
electroplating
value
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2013103441514A
Other languages
English (en)
Inventor
瞿德勤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
HUBEI DE MEI TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
HUBEI DE MEI TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HUBEI DE MEI TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical HUBEI DE MEI TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN2013103441514A priority Critical patent/CN103388164A/zh
Publication of CN103388164A publication Critical patent/CN103388164A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

本发明涉及一种无氰碱铜电镀工艺及其专用配方，其电镀工艺包括：开缸剂配制；调节pH值；镀液升温；预处理；底层电镀。其开缸条件为：温度为30～50℃，电流密度为2.6～3A/dm3，pH值调节至12～14，开缸时间为3分钟以上，阳极比例为电解铜：不锈钢板＝，无需打气。采用本发明所述开缸剂配方进行铜的底层电镀，镀层光亮平滑，结晶细致，孔隙率小，成本低，杂质容忍度高。

Description

一种无氰碱铜电镀工艺及配方
技术领域
本发明涉及电镀领域，具体是一种无氰碱铜电镀工艺及配方。
背景技术
电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。
电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。为了使电镀层光滑牢固，工业生产上电镀液的配方往往很复杂。以前常用氰化物作络合剂来配制电镀液。但由于CN-有剧毒，对电镀工人的健康损害很大，同时，排放含CN-的污水、废气也严重污染环境。因此，现在电镀主要使用无氰电镀。此外，依各种电镀需求还有不同的作用。其中，由于不同镀层的附着力不同，为了增加镀层附着力，在工件表面预先进行电镀别的金属，称为底层电镀，工件经底层电镀后，可以增进电镀层附着能力及抗蚀能力。由于各厂家生产的电镀液成分千差万别，目前还没有一种成本低廉、原料选择范围广的无氰碱铜电镀工艺。
发明内容
本发明正是针对以上技术问题，提供一种成本低廉、原料选择范围广的无氰碱铜电镀工艺及配方。
本发明通过以下技术方案来实现。
一种无氰碱铜电镀工艺，包括以下几步：
一、先在镀槽中加入一半量的水，再按原料成分配比，配制开缸剂，加入镀槽中，加水溶解；
二、用氢氧化钾、酒石酸调节镀液PH值；
三、镀槽加热，将镀液升温；
四、将待镀材料进行磨光、抛光、上挂、脱脂除油、水洗、酸洗活化预处理；
五、通电电镀，镀液连续过滤。
本发明还提供一种无氰碱铜电镀工艺所使用的开缸剂配方，其组分浓度如下：
氯化铜10～20g/L，氧化铜10～20g/L，氯化铵200～300g/L，氨三乙酸35～40g/L，醋酸钠150～250g/L，聚乙二醇1～1.5g/L，硫脲1～1.5g/L，吐温0.1～0.3g/L；
其开缸条件为：温度为30～50℃，电流密度为2.6～3A/dm3，PH值调节至12～14，开缸时间为3分钟以上，阳极比例为电解铜：不锈钢板＝，无需打气。
采用本发明所述开缸剂配方进行无氰碱铜电镀，镀层光亮平滑，结晶细致，孔隙率小，成本低，杂质容忍度高。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例1，
一、先在镀槽中加入一半量的水，依次加入氯化铜15g/L、氧化铜15g/L、氯化铵250g/L、氨三乙酸38g/L、醋酸钠200g/L、聚乙二醇1.3g/L、硫脲1.3g/L、吐温0.2g/L，加水至工作量，搅拌溶解；
二、用氢氧化钾、酒石酸调节镀液PH值至13；
三、镀槽加热，将镀液升温至45℃，通入电流，电流密度密度为3A/dm3，保持3分钟以上；
四、将待镀材料进行磨光、抛光、上挂、脱脂除油、水洗、酸洗活化预处理；
五、按电解铜与不锈钢板比例为1∶1通电电镀，镀液连续过滤。
实施例2，
一、先在镀槽中加入一半量的水，依次加入氯化铜18g/L、氧化铜12g/L、氯化铵280g/L、氨三乙酸40g/L、醋酸钠230g/L、聚乙二醇1.5g/L、硫脲1.5g/L、吐温0.3g/L，加水至工作量，搅拌溶解；
二、用氢氧化钾、酒石酸调节镀液PH值至13；
三、镀槽加热，将镀液升温至45℃，通入电流，电流密度密度为2.6A/dm3，保持3分钟以上；
四、将待镀材料进行磨光、抛光、上挂、脱脂除油、水洗、酸洗活化预处理；
五、按电解铜与不锈钢板比例为1∶1通电电镀，镀液连续过滤。
经实施例1或实施例2进行了无氰碱铜电镀的镀件，镀层光亮平滑，结晶细致，孔隙率小，成本低，杂质容忍度高，进行二次电镀时，电镀层附着力显著提高。

Claims (2)

1.一种无氰碱铜电镀工艺，包括如下步骤：
一、先在镀槽中加入一半量的水，再按原料成分配比，配制开缸剂，加入镀槽中，加水溶解；
二、用氢氧化钾、酒石酸调节镀液PH值；
三、镀槽加热，将镀液升温；
四、将待镀材料进行磨光、抛光、上挂、脱脂除油、水洗、酸洗活化预处理；
五、通电电镀，镀液连续过滤。
2.一种无氰碱铜电镀专用的开缸剂配方及开缸条件，
其组分浓度如下：
氯化铜10～20g/L，氧化铜10～20g/L，氯化铵200～300g/L，氨三乙酸35～40g/L，醋酸钠150～250g/L，聚乙二醇1～1.5g/L，硫脲1～1.5g/L，吐温0.1～0.3g/L；
其开缸条件为：
温度为30～50℃，电流密度为2.6～3A/dm3，PH值调节至12～14，开缸时间为3分钟以上，阳极比例为电解铜：不锈钢板＝，无需打气。
CN2013103441514A 2013-08-09 2013-08-09 一种无氰碱铜电镀工艺及配方 Pending CN103388164A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2013103441514A CN103388164A (zh) 2013-08-09 2013-08-09 一种无氰碱铜电镀工艺及配方

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2013103441514A CN103388164A (zh) 2013-08-09 2013-08-09 一种无氰碱铜电镀工艺及配方

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103388164A true CN103388164A (zh) 2013-11-13

Family

ID=49532581

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2013103441514A Pending CN103388164A (zh) 2013-08-09 2013-08-09 一种无氰碱铜电镀工艺及配方

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103388164A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104087994A (zh) * 2014-06-30 2014-10-08 江西百川电导体有限公司 一种电沉积制备铜包钢扁带的方法
CN105177684A (zh) * 2015-07-17 2015-12-23 武汉吉和昌化工科技股份有限公司 一种无氰碱性镀铜的不溶性阳极及其电镀工艺
CN105951138A (zh) * 2016-06-15 2016-09-21 苏州禾川化学技术服务有限公司 一种环保碱铜电镀液及其电镀方法
CN108560028A (zh) * 2018-01-09 2018-09-21 东莞市永和化工有限公司 一种可回收废液的无氰碱铜镀铜工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4933051A (en) * 1989-07-24 1990-06-12 Omi International Corporation Cyanide-free copper plating process
CN1046198A (zh) * 1990-05-26 1990-10-17 冶金工业部钢铁研究总院 无氰连续镀铜生产技术
CN1598059A (zh) * 2004-08-05 2005-03-23 广州杰赛科技股份有限公司 镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺
CN102995077A (zh) * 2012-12-28 2013-03-27 武汉吉和昌化工科技有限公司 一种无氰碱性光亮镀铜溶液、其制备方法及其电镀工艺

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4933051A (en) * 1989-07-24 1990-06-12 Omi International Corporation Cyanide-free copper plating process
CN1046198A (zh) * 1990-05-26 1990-10-17 冶金工业部钢铁研究总院 无氰连续镀铜生产技术
CN1598059A (zh) * 2004-08-05 2005-03-23 广州杰赛科技股份有限公司 镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺
CN102995077A (zh) * 2012-12-28 2013-03-27 武汉吉和昌化工科技有限公司 一种无氰碱性光亮镀铜溶液、其制备方法及其电镀工艺

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
徐金来等: "《无氰碱性镀铜工艺实践》", 《电镀与涂饰》, vol. 27, no. 3, 31 March 2008 (2008-03-31), pages 7 - 8 *
温青等: "《无氰碱性镀铜清洁生产工艺的研究》", 《电镀与涂饰》, vol. 24, no. 11, 30 November 2005 (2005-11-30), pages 36 - 39 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104087994A (zh) * 2014-06-30 2014-10-08 江西百川电导体有限公司 一种电沉积制备铜包钢扁带的方法
CN105177684A (zh) * 2015-07-17 2015-12-23 武汉吉和昌化工科技股份有限公司 一种无氰碱性镀铜的不溶性阳极及其电镀工艺
CN105951138A (zh) * 2016-06-15 2016-09-21 苏州禾川化学技术服务有限公司 一种环保碱铜电镀液及其电镀方法
CN108560028A (zh) * 2018-01-09 2018-09-21 东莞市永和化工有限公司 一种可回收废液的无氰碱铜镀铜工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103343367A (zh) 镀镍钢带及其制备方法
TWI475134B (zh) Ｐｄ及Ｐｄ－Ｎｉ電解液
CN101146934A (zh) 具有滤过膜的碱性电镀浴
CN103014787B (zh) 一种铜电镀液及其电镀工艺
CN102363884B (zh) 一种锌合金压铸件的表面处理工艺
CN102703935A (zh) 一种新型微裂纹镍电镀的电镀液及采用该电镀液的塑料件电镀工艺
CN105463524A (zh) 一种无氰镀银电镀液的电镀方法
CN103388164A (zh) 一种无氰碱铜电镀工艺及配方
CN204918772U (zh) 一种用于航空航天零部件的高耐腐蚀性镀镉层
CN104388989A (zh) 一种三价铬电镀液及制备方法
CN104388991A (zh) 一种铜电镀液及制备方法
CN107119292A (zh) 一种镍电镀液及镀镍的方法
CN103540970B (zh) 一种无氰镀银的方法
CN104532310A (zh) 一种无氰镀银电镀液及制备方法
CN109137040B (zh) 一种铝合金铜盐电解着色方法及产品
CN102021635A (zh) 一种电镀液和彩色镀层的形成方法及一种金属件
CN205115644U (zh) 一种高耐腐蚀性的三价铬镀铬层结构
CN102206840B (zh) 碱性氯化物镀铜处理剂及其制备方法
CN203360603U (zh) 镀镍钢带
CN103334149A (zh) 一种周期间歇式滚镀硬铬装置及使用方法
KR100402730B1 (ko) 마그네슘합금에 동-니켈 도금층을 전해 도금으로 형성하는방법
CN113463146A (zh) 一种用于金属工具表面的电镀液及电镀工艺
CN104152952A (zh) 一种高性能无氰镀银预镀液
EP3191616B1 (en) Metal connector or adaptor for hydraulic or oil dynamic application at high pressure and relative galvanic treatment for corrosion protection
CN112760686B (zh) 一种阴极电解活化液和制备方法及其应用

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20131113