DE3850147T2 - Polyimid-Filme. - Google Patents
Polyimid-Filme.Info
- Publication number
- DE3850147T2 DE3850147T2 DE3850147T DE3850147T DE3850147T2 DE 3850147 T2 DE3850147 T2 DE 3850147T2 DE 3850147 T DE3850147 T DE 3850147T DE 3850147 T DE3850147 T DE 3850147T DE 3850147 T2 DE3850147 T2 DE 3850147T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- polyimide
- film
- formula
- birefringence
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims description 35
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 17
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 16
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 16
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- -1 aliphatic tertiary amine Chemical class 0.000 description 5
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 4
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100020289 Xenopus laevis koza gene Proteins 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- JGGQWILNAAODRS-UHFFFAOYSA-N n-methyl-4-[4-(methylamino)phenyl]aniline Chemical compound C1=CC(NC)=CC=C1C1=CC=C(NC)C=C1 JGGQWILNAAODRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
- C08G73/1071—Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31721—Of polyimide
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Description
- Die Erfindung betrifft ein Polyimidharz, das weithin als ein wärmebeständiges Harz bekannt ist, und insbesondere eine Polyimidschicht mit verbesserter dimensionsmäßiger Wärmestabilität
- Es ist bekannt, daß Polyimidharze ausgezeichnete Eigenschaften wie etwa eine hohe Beständigkeit gegenüber Wärme und Chemikalien zeigen und gute elektrische und mechanische Eigenschaften haben. Eine Polyimidschicht, die aus einem Polyimidharz gebildet ist, das aus 4,4'-Diaminodiphenylether und Pyromellithsäuredianhydrid synthetisch hergestellt ist, wird bei einer großen Vielzahl von Anwendungen verwendet, wie beispielsweise in der JP-Patentveröffentlichung (Kokoku) Nr. 36-10999 beschrieben ist. Die Polyimidschicht, die ausgezeichnete mechanische Eigenschaften etwa in bezug auf Bruchdehnung zeigt, hat einen hohen Ausdehnungskoeffizienten und somit geringe dimensionsmäßige Wärmestabilität. In jüngster Zeit hat die Nachfrage, insbesondere auf Seiten der Elektronik- und Elektroindustrie, nach einer Polyimidschicht mit ausgezeichneter dimensionsmäßiger Stabilität und ausgezeichneten mechanischen Eigenschaften stark zugenommen. Der Grund dafür ist, daß eine solche Schicht für Leiterplatten, die eine Feinbearbeitung erfordern, sowie auf anderen Gebieten wie etwa Magnetaufzeichnung mit hoher Dichte äußerst nützlich wäre. Aus diesem Grund laufen zur Zeit verschiedene Untersuchungen, wobei versucht wird, eine Polyimidschicht mit ausgezeichneter dimensionsmäßiger Stabilität zu entwickeln. Beispielsweise ist die Verwendung von festen Molekülen wie etwa Paraphenylendiamin, Dimethylbenzidin und Pyromellithsäuredianhydrid zur Verbesserung der dimensionsmäßigen Wärmestabilität in den JP-Patentveröffentlichungen (Kokai) Nr. 61-264028, 61-241325, 61-181828, 61-158025 und 58-185624 erläutert. Sämtliche resultierenden Polyimidschichten bedürfen jedoch noch weiterer Verbesserung in bezug auf ihre mechanische Festigkeit (insbesondere Bruchdehnung) und ihre Beständigkeit gegenüber Wärme und Chemikalien.
- Die Aufgabe der Erfindung ist es, eine Polyimidschicht mit ausgezeichneten Eigenschaften, einschließlich hoher dimensionsmäßiger Wärmestabilität und hoher mechanischer Festigkeit, insbesondere in bezug auf Bruchdehnung bereitzustellen.
- Als ein Ergebnis umfassender Forschung, die mit dem Ziel betrieben wurde, die vorstehend beschriebenen Probleme zu lösen, haben die Erfinder gefunden, daß diese Aufgabe gelöst wird durch eine Schicht aus einem Polyimid, bestehend aus sich wiederholenden Einheiten von Formel (1) und sich wiederholenden Einheiten von Formel (2):
- wobei R¹ von Pyromellithsäure abgeleitet ist und wobei die Doppelbrechung (Δn) der Schicht mindestens 0,13 beträgt und das Molverhältnis der sich wiederholenden Einheit von Formel (2) zu der sich wiederholenden Einheit von Formel (1) im Bereich von 1:99 bis 90:10 liegt.
- Wie die Doppelbrechung (Δn) zu messen ist, ist beispielsweise in "Shin Jikken Kagaku Koza, Bd. 19 (Maruzen Ltd.)" und "Seni-Kobunshi Sokutei-ho no Gijutsu (Asakura Shoten)" beschrieben. Kurz ausgedrückt, wird eine Probe zu Keilform geschnitten. Interferenzringe sind sichtbar, wenn die Probe einer Beobachtung mit dem Polarisationsmikroskop unter Verwendung von Natriumlicht unterzogen wird. Die Doppelbrechung (Δn) der Probe, wobei n die Anzahl von Interferenzringen bedeutet, wird wie folgt bestimmt:
- Δn = (n · λ)/d
- wobei λ die Wellenlänge (589 nm) des Natriumlichts und d die Probenbreite (nm) ist.
- Eine Polyimidschicht mit einer Doppelbrechung (Δn) von mindestens 0,13 zeigt gute dimensionsmäßige Wärmestabilität. Die dimensionsmäßige Wärmestabilität der Schicht ist stark verbessert, wenn der Doppelbrechungswert 0,17 oder mehr und bevorzugt 0,18 oder mehr beträgt. Wenn die Doppelbrechung geringer als 0,13 ist, zeigt die Polyimidschicht einen hohen linearen Ausdehnungskoeffizienten, was in schlechter dimensionsmäßiger Wärmestabilität resultiert.
- Das Polyimid, das die Schicht gemäß der Erfindung bildet, hat sich wiederholende Einheiten, die durch Formel (2) repräsentiert sind, in Kombination mit sich wiederholenden Einheiten von Formel (1):
- In Formeln (1) und (2) ist R¹ von Pyromellithsäure abgeleitet. Das Molverhältnis der sich wiederholenden Einheiten von Formel (2) zu den sich wiederholenden Einheiten von Formel (1) fällt in den Bereich zwischen 1:99 und 90:10. Wenn das Molverhältnis größer als 90:10 ist, ist die Auswirkung, die dies auf die Zunahme der Doppelbrechung (Δn) hat, relativ gering.
- Bei der Herstellung der Polyimidschicht gemäß der Erfindung wird zunächst das Polyimid aus einer Polysäureamidlösung hergestellt, die ein Vorprodukt des Polyimids ist. Die Polysäureamidlösung kann durch ein bekanntes Verfahren hergestellt werden. Insbesondere kann die Polysäureamidlösung durch Polymerisieren von im wesentlichen äquimolaren Mengen von Pyromellithsäureanhydrid und p-Phenylendiamin und Diaminodiphenylether als einer Diaminkomponente in einem organischen polaren Lösungsmittel hergestellt werden. Da eine Polysäureamidlösung mit zwei verschiedenen sich wiederholenden Einheiten entsteht, ist es möglich, jedes Copolymerisationsverfahren anzuwenden. Ferner ist es möglich, verschiedene Polysäureamidlösungen miteinander zu vermischen.
- Das Polyimid kann aus der Polysäureamidlösung durch ein chemisches Verfahren hergestellt werden, bei dem ein Dehydratisierungsmittel in einer Menge, die die stöchiometrische Menge übersteigt, und je nach Erfordernis eine katalytische Menge eines tertiären Amins usw. der Polysäureamidlösung zugefügt werden, um die gewünschte Dehydratisierung zu erreichen. Alternativ kann der Ringschluß zur Bildung des gewünschten Polyimids thermisch ohne Verwendung eines Dehydratisierungsmittels durchgeführt werden. Das chemische Verfahren ist dem thermischen Verfahren zur Bildung des gewünschten Polyimids mit einer Doppelbrechung (Δn) von mindestens 0,13 weit überlegen, obwohl der Grund dafür bisher unbekannt ist.
- Um eine Polyimidschicht herzustellen, wird die Polysäureamidlösung auf einen Träger gegossen oder aufgetragen, um eine Schicht zu bilden. Die Schicht wird bei 150ºC oder weniger für 1-30 min getrocknet, um eine selbsttragende Schicht zu erhalten. Nach dem Ablösen von dem Träger wird die Schicht an einem ortsfesten Rahmen befestigt und allmählich auf 100-500ºC erwärmt, um thermisch oder chemisch Dehydratisierung und Ringschluß durchzuführen, um die gewünschte Polyimidschicht zu erhalten. Alternativ kann die auf einen Träger gegossene oder aufgetragene Polysäureamidlösung allmählich auf ca. 100-500ºC erwärmt werden, um thermisch oder chemisch die Dehydratisierung und den Ringschluß auf dem Träger durchzuführen. Um eine Polyimidschicht mit einer Doppelbrechung von mindestens 0,13 zu erhalten, ist es jedoch vorzuziehen, die selbsttragende Schicht wie bei dem vorhergehenden Verfahren abzulösen, obwohl wiederum der Grund dafür unbekannt ist. Wenn bei dem vorhergehenden Verfahren chemische Dehydratisierung angewandt wird, kann die gewünschte Polyimidschicht sehr leicht erhalten werden.
- Substanzen, die als das Dehydratisierungsmittel zum Einsatz bei dem chemischen Dehydratisierungs- und Ringschlußverfahren geeignet sind, können beispielsweise ein Fettsäureanhydrid und ein aromatisches Säureanhydrid umfassen, wohingegen diejenigen, die als der Katalysator geeignet sind, beispielsweise ein aliphatisches tertiäres Amin wie etwa Triethylamin, ein aromatisches tertiäres Amin wie etwa Dimethylanilin und ein heterocyclisches tertiäres Amin wie etwa Pyridin, Picolin oder Isochinolin umfassen können.
- Die Erfindung wird in Verbindung mit den nachstehenden Beispielen besser verständlich; es versteht sich jedoch, daß die Erfindung nicht auf diese Beispiele beschränkt ist.
- Der lineare Ausdehnungskoeffizient wurde in jedem Fall unter der Bedingung von 5ºC/min unter Verwendung eines TMA-10 (Warenzeichen einer thermophysikalischen Prüfeinrichtung, die von Seiko Electronics Inc. hergestellt wird) gemessen und ist mit dem Durchschnittswert in dem Bereich zwischen 100ºC und 200ºC angegeben.
- 26,78 g Paraphenylendiamin wurde in einen Vierhalskolben von 500 ml eingebracht, und 245,00 g N,N-Dimethylacetamid wurde zugefügt, um das Paraphenylendiamin aufzulösen. Außerdem wurde 18,22 g 3,3',4,4' -Biphenyltetracarbonsäureanhydrid in festem Zustand in einen Kolben vom Auberginentyp von 100 ml eingebracht und dann der Paraphenylendiaminlösung zugefügt. Das 3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid, das an der Innenfläche des Kolbens vom Auberginentyp haften blieb, wurde in 10,00 g N,N-Dimethylacetamid aufgelöst, und die resultierende Lösung wurde in den Vierhalskolben gegossen. Das Gemisch wurde für 3 h unter Rühren gehalten, um 15 Gew.-% einer Polysäureamidlösung zu erhalten. Bei den obigen Reaktionen wurde trockenes Stickstoffgas verwendet, um das 3,3' ,4,4' -Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid zu behandeln und das Reaktionssystem zu füllen.
- Die so hergestellte Polysäureamidlösung wurde auf eine Glasplatte gegossen und aufgetragen und bei 100ºC für 10 min getrocknet, um eine Schicht zu bilden. Die Polysäureamidschicht wurde dann von der Glasplatte abgelöst und an einem ortsfesten Rahmen befestigt. Danach wurde die Schicht für ca. 30 min bei 100ºC, für ca. 60 min bei ca. 200ºC und schließlich für ca. 60 min bei ca. 300ºC erhitzt, um Dehydratisierung und Ringschluß durchzuführen und somit eine Polyimidschicht einer Dicke von ca. 25 um zu erhalten. Tabelle 1 zeigt die Eigenschaften der erhaltenen Polyimidschicht.
- Essigsäureanhydrid und Isochinolin wurden einer wie in Vergleichsbeispiel 1 hergestellten Polysäureamidlösung in Mengen von 4 mol bzw. 0,5 mol relativ zu 1 mol der Amidbindung der Polysäureamidlösung zugefügt. Das Gemisch wurde gut gerührt und dann auf eine Glasplatte gegossen und aufgetragen, wonach es für ca. 10 min bei ca. 100ºC, für ca. 10 min bei ca. 250ºC und schließlich für ca. 5 min bei ca. 350ºC erhitzt wurde. Nach dem Erhitzen wurde die Beschichtung von der Glasplatte abgelöst, um eine Polyimidschicht einer Dicke von ca. 25 um zu erhalten. Tabelle 1 zeigt die Eigenschaften der erhaltenen Polyimidschicht.
- Eine Polysäureamidlösung wurde wie in Vergleichsbeispiel 1 hergestellt, wobei jedoch 21,54 g 4,4'-Diaminodiphenylether und 23,46 g Pyromellithsäureanhydrid verwendet wurden. Der Lösung wurden 4 mol Essigsäureanhydrid und 0,5 mol Isochinolin relativ zu 1 mol der Amidbindung des Polysäureamids zugefügt. Das Gemisch wurde gut gerührt und dann auf eine Glasplatte gegossen und aufgetragen, wonach die Beschichtung bei ca. 100ºC für ca. 10 min getrocknet wurde. Nach dem Trocknen wurde die Polysäureamidschicht von der Glasplatte abgelöst und an einem ortsfesten Rahmen befestigt. In diesem Zustand wurde die Schicht für ca. 10 min bei ca. 250ºC und dann für ca. 5 min bei ca. 350ºC erhitzt, um eine Polyimidschicht einer Dicke von ca. 25 um zu erhalten. Tabelle 1 zeigt die Eigenschaften der erhaltenen Polyimidschicht.
- Polyimidschichten, die jeweils einer Dicke von ca. 25 um hatten, wurden wie in Vergleichsbeispiel 3 hergestellt, wobei jedoch das Molverhältnis von 4,4'-Diaminodiphenylether zu Paraphenylendiamin geändert wurde und eine äquimolare Menge Pyromellithsäureanhydrid gemeinsam damit verwendet wurde. Tabelle 1 zeigt die Eigenschaften der erhaltenen Polyimidschichten. Tabelle 1 Säureanhydridkomponente Diaminkomponente A* B* Vergleichsbeispiel 3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid Paraphenylendiamin Pyromellithsäureanhydrid 4,4'-Diaminodiphenylether Z*:Y* Molverhältnis
- Anmerkung(*): A: Doppelbrechung
- B: Linearer Ausdehnungskoeffizient
- Y: 4,4'-Diaminodiphenyether
- Z: Paraphenylendiamin
- Wie aus Tabelle 1 ersichtlich ist, zeigt die Polyimidschicht einen kleinen linearen Ausdehnungskoeffizienten, wenn seine Doppelbrechung (Δn) 0,13 oder mehr beträgt.
Claims (1)
- Schicht aus einem Polyimid, bestehend aus sich wiederholenden Einheiten von Formel (1) und sich wiederholenden Einheiten von Formel (2):wobei R¹ von Pyromellithsäure abgeleitet ist und wobei die Doppelbrechung (Δn) der Schicht mindestens 0,13 beträgt unddas Molverhältnis der sich wiederholenden Einheit von Formel (2) zu der sich wiederholenden Einheit von Formel (1) im Bereich von 1 : 99 bis 90 : 10 liegt.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5359287A JP2573595B2 (ja) | 1987-03-09 | 1987-03-09 | ポリイミド膜 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3850147D1 DE3850147D1 (de) | 1994-07-21 |
| DE3850147T2 true DE3850147T2 (de) | 1995-01-05 |
Family
ID=12947144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE3850147T Expired - Lifetime DE3850147T2 (de) | 1987-03-09 | 1988-03-02 | Polyimid-Filme. |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5070181A (de) |
| EP (1) | EP0281923B1 (de) |
| JP (1) | JP2573595B2 (de) |
| DE (1) | DE3850147T2 (de) |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5389412A (en) * | 1991-07-31 | 1995-02-14 | Gunze Limited | Thermoplastic polyimide tubular film |
| JP2951484B2 (ja) * | 1991-08-28 | 1999-09-20 | ユニチカ株式会社 | ポリイミド前駆体の粉粒体、その混合物及びその製造方法 |
| EP0553612B1 (de) * | 1992-01-07 | 1996-08-21 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Polyimide, ritzehärtbare Harzzusammensetzungen mit den Polyimide, Formkörper auf die Harzzusammensetzungen und Verfahren zur Herstellung von deren Polyimiden |
| CA2111294A1 (en) * | 1992-12-16 | 1994-06-17 | Hiroyuki Furutani | Thermoplastic polyimide, polyamide acid, and thermally fusible laminated film for covering conductive wires |
| US5719253A (en) * | 1994-10-07 | 1998-02-17 | Unitika Ltd. | Poly(amic acid) solution and polyimide film or polymide-coated material obtained therefrom |
| US6222007B1 (en) * | 1998-05-29 | 2001-04-24 | The United States Of America As Represented By The National Aeronautics And Space Administration | Films, preimpregnated tapes and composites made from polyimide “Salt-like” Solutions |
| JP4859309B2 (ja) * | 2000-09-11 | 2012-01-25 | 株式会社カネカ | ポリイミドフィルムの製造方法 |
| US6746639B2 (en) * | 2000-09-11 | 2004-06-08 | Kaneka Corporation | Process for preparing polyimide film |
| CN1332999C (zh) | 2001-02-27 | 2007-08-22 | 钟渊化学工业株式会社 | 聚酰亚胺膜及其制造方法 |
| JP2003064182A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 光部品用ポリイミド樹脂及びこれを用いた光部品 |
| US6916544B2 (en) * | 2002-05-17 | 2005-07-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Laminate type materials for flexible circuits or similar-type assemblies and methods relating thereto |
| CN1826288A (zh) | 2003-09-02 | 2006-08-30 | 株式会社钟化 | 薄膜状石墨及其制造方法 |
| US20070148480A1 (en) * | 2003-12-24 | 2007-06-28 | Toyoaki Ishiwata | Laminate |
| US7166358B2 (en) * | 2004-01-13 | 2007-01-23 | Lexmark International, Inc. | Polyurethane rolls with graft polyacrylate curatives |
| JP4942490B2 (ja) | 2004-11-24 | 2012-05-30 | 株式会社カネカ | グラファイトフィルムの製造方法 |
| WO2009032290A1 (en) * | 2007-09-06 | 2009-03-12 | Kaneka Texas Corporation | Polyimide films comprising fluoropolymer coating and methods |
| EP2503558A1 (de) | 2007-12-28 | 2012-09-26 | Kaneka North America LLC | Verbindungsschicht von Polyimiden und Fluorpolymeren mit verbesserter Haftstärke |
| KR101444694B1 (ko) * | 2009-05-25 | 2014-10-01 | 에스케이이노베이션 주식회사 | 연성금속박적층체 및 이의 제조방법 |
| WO2011028679A1 (en) | 2009-09-01 | 2011-03-10 | Kaneka Texas Corporation | Polyimides and fluoropolymer bonding layer with improved copper heat seal strength |
| KR102555870B1 (ko) * | 2018-02-22 | 2023-07-14 | 삼성전자주식회사 | 폴리머, 상기 폴리머를 포함하는 필름, 및 상기 필름을 포함하는 표시 장치 |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA849101A (en) * | 1970-08-11 | E. Taylor Robert | Aromatic copolyamide-acids and copolyimides therefrom | |
| CH445846A (de) * | 1959-04-01 | 1967-10-31 | Du Pont | Verfahren zur Herstellung von Polyimidformgegenständen |
| US3179634A (en) * | 1962-01-26 | 1965-04-20 | Du Pont | Aromatic polyimides and the process for preparing them |
| GB1216505A (en) * | 1967-06-06 | 1970-12-23 | Nat Res Dev | Improvements in or relating to aromatic polyimides |
| GB1457191A (en) * | 1974-02-28 | 1976-12-01 | Secr Defence | Aromatic fluoro-polyimide adhesive compositions |
| US4255313A (en) * | 1979-04-20 | 1981-03-10 | Gulf Oil Corporation | Novel end-capped polyimide oligomers |
| US4299750A (en) * | 1979-05-03 | 1981-11-10 | Gulf Oil Corporation | Novel partially acetylene end-capped polyimide oligomers |
| EP0023406B1 (de) * | 1979-07-26 | 1983-04-13 | Ube Industries, Ltd. | Verfahren zur Herstellung semipermeabler, aromatischer Polyimidmembranen |
| US4316844A (en) * | 1980-01-25 | 1982-02-23 | Plastics Engineering Company | Polyimide derivatives having unsaturated terminal amic acid groups |
| JPS5715819A (en) * | 1980-07-01 | 1982-01-27 | Ube Ind Ltd | Gas separating material |
| US4405770A (en) * | 1981-08-12 | 1983-09-20 | National Starch And Chemical Corporation | Novel polyimides, and polyamic acid and ester intermediates thereof |
| JPS60210629A (ja) * | 1984-04-04 | 1985-10-23 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリイミド成形物の製造法 |
| JPS60210894A (ja) * | 1984-04-04 | 1985-10-23 | 日立化成工業株式会社 | フレキシブル印刷配線板用基板の製造法 |
| US4634228A (en) * | 1984-05-01 | 1987-01-06 | Hitachi, Ltd. | Ferroelectric liquid crystal cell with rubbed polyimide alignment layer |
| JPS61158025A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-17 | Canon Inc | 磁気記録媒体 |
| JPS61181833A (ja) * | 1985-02-05 | 1986-08-14 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | ポリイミドの製造方法 |
| JPS61181828A (ja) * | 1985-02-06 | 1986-08-14 | Hitachi Ltd | 低熱膨張性樹脂材料 |
| JPS61241325A (ja) * | 1985-04-18 | 1986-10-27 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 低熱膨張性ポリイミド |
| JPS61264028A (ja) * | 1985-05-17 | 1986-11-21 | Ube Ind Ltd | 寸法安定なポリイミドフイルム及びその製法 |
| US4725484A (en) * | 1985-05-17 | 1988-02-16 | Ube Industries, Ltd. | Dimensionally stable polyimide film and process for preparation thereof |
| JPS61264027A (ja) * | 1985-05-17 | 1986-11-21 | Ube Ind Ltd | 寸法安定なポリイミドフイルムの製造法 |
| US4837299A (en) * | 1986-12-31 | 1989-06-06 | General Electric Company | Process for making polyimides |
| JP2744786B2 (ja) * | 1987-01-20 | 1998-04-28 | 鐘淵化学工業株式会社 | 熱的寸法安定性にすぐれたポリイミド及びそれに用いるポリアミド酸 |
| JPS63197628A (ja) * | 1987-02-13 | 1988-08-16 | Toshio Kunugi | 高強力ポリイミドフイルムの製造方法 |
-
1987
- 1987-03-09 JP JP5359287A patent/JP2573595B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-03-02 EP EP19880103182 patent/EP0281923B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-03-02 DE DE3850147T patent/DE3850147T2/de not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-08-07 US US07/391,700 patent/US5070181A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0281923B1 (de) | 1994-06-15 |
| DE3850147D1 (de) | 1994-07-21 |
| JPS63221138A (ja) | 1988-09-14 |
| US5070181A (en) | 1991-12-03 |
| JP2573595B2 (ja) | 1997-01-22 |
| EP0281923A3 (en) | 1989-12-06 |
| EP0281923A2 (de) | 1988-09-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3850147T2 (de) | Polyimid-Filme. | |
| DE69118232T2 (de) | Copolyimid Film | |
| DE69710048T2 (de) | Polymialcopolymer, Formteile aus Polymialcopolymer sowie ein Verfahren zu deren Herstellung | |
| DE69120464T2 (de) | Opischer Wellenleiter aus Polyimid | |
| DE3789296T2 (de) | Polyimid mit Formstabilität beim Erhitzen. | |
| DE69125694T2 (de) | Tetrapolyimid-Film enthaltend Benzophenon Tetracarboxyl Dianhydrid | |
| DE3855656T2 (de) | Schmelzformbares kristallines Polyimid | |
| DE3881726T2 (de) | Diamino-Verbindungen und Filme zur Orientierung von Flüssigkristallen. | |
| DE3486131T2 (de) | Harzmaterial mit geringer thermischer Ausdehnung für Verdrahtungsisolationsfolie. | |
| DE68925490T2 (de) | Flexible Grundmaterialen für Leiterplatten | |
| DE2905857C2 (de) | Polyamidimidzusammensetzungen mit körnigen Materialien und Verwendung solcher Zusammensetzungen für elektrische Bauelemente, Schaltungsplatten und Isoliersubstrate | |
| DE3788441T2 (de) | Polyimid und seine Verwendung als Hochtemperaturklebstoff. | |
| DE3856099T2 (de) | Verfahren zur Herstellung von wenig dielektrischen Polyimiden | |
| DE69007013T2 (de) | Copolyimid-ODPA/BPDA/4,4'-ODA/p-PDA. | |
| DE69124458T2 (de) | Polyimidharzfolie | |
| DE3784842T2 (de) | Polyimide harzzubereitung. | |
| DE3787990T2 (de) | Lösliche Polyimide. | |
| DE60115057T2 (de) | Gehärtete fluorenyl polyimide | |
| DE4141489A1 (de) | Fluorhaltige polyimide | |
| DE60127110T2 (de) | Polyimidfilm und verfahren zu dessen herstellung | |
| DE69803012T2 (de) | Polyimidfolie, ein Verfahren zu ihrer Herstellung, und eine mit Metallfolie verbundene Polyimidfolie | |
| DE69211354T2 (de) | Polyimide mit niedrigem waermeausdehnungskoeffizienten und verbesserter dehnung | |
| DE3873844T2 (de) | Verfahren zur herstellung eines silicon enthaltenden polyimids sowie dessen vorstufe. | |
| DE3883234T2 (de) | Verbesserung der Molekulargewichtsverteilung durch Lösungsmittelextraktion. | |
| DE69414444T2 (de) | Warmehärtbare Harzzusammensetzungen und ihre Verwendung zur Herstellung von Kunstharzgegenständen und Dünnschicht Leiterplatten |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8364 | No opposition during term of opposition |