DE3787990T2 - Lösliche Polyimide. - Google Patents
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims description 64
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims description 62
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 14
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- QUPDWYMUPZLYJZ-UHFFFAOYSA-N ethyl Chemical compound C[CH2] QUPDWYMUPZLYJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-aminophenyl)fluoren-9-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1(C=2C=CC(N)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 2
- 230000007928 solubilization Effects 0.000 description 2
- 238000005063 solubilization Methods 0.000 description 2
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010533 azeotropic distillation Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012510 hollow fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- -1 o-Chlorophenol N-Methylpyrrolidone Dimethylacetamide Dichloromethane Chemical compound 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008247 solid mixture Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
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Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft neue Polyimide, die eine hohe Hitzebeständigkeit aufweisen und die in einigen organischen Lösungsmitteln löslich und zur Bildung eines Films fähig sind.
- Es ist auf dem Fachgebiet bereits bekannt, daß Polymere des Polyimidtyps äußerst ausgezeichnete Eigenschaften aufweisen, zum Beispiel Hitzebeständigkeit und Chemikalienbeständigkeit, und daher sind diese Polyimide besonders als Drahtummantelungen, Filme und Haftmittel geeignet.
- Polyimide werden gegenwärtig auf folgende Weise hergestellt: Polyaminsäuren werden zuerst aus Tetracarbonsäurebestandteilen und Diaminbestandteilen hergestellt, und die entstandenen Polyaminsäuren werden dann mit verschiedenen Verfahren in Imide umgewandelt (d. h. die sogenannte Zweistufenherstellung von Polyimiden). Jedoch weisen die vorstehend erwähnten Zwischenstufen-Polyamide eine geringe Lagerstabilität und eine hohe, nichtbevorzugte Viskosität auf, die eine Gelierung sogar bei Rauintemperatur bewirkt, obwohl diese Polyamide eine ausgezeichnete Hitzebeständigkeit aufweisen, und so müssen sie bei niedriger Temperatur gelagert werden. Weiter wird, wenn man die Polyamide über einen längeren Zeitraum stehen läßt, ein Teil davon dehydratisiert, wobei ein Ringschluß bewirkt wird, und dabei werden Polyimide gebildet und unlöslich gemacht, was die Bildung einer Trübung bewirkt.
- Die vorstehenden Nachteile der Herstellung und Verarbeitung der Polymere des Imidtyps können durch Synthese wasserlöslicher hochmolekularer Polyimide beseitigt werden. Zum Beispiel offenbaren JP-B-47-37706 und JP-A-56-36520 lösliche Polyimide, die unter Verwendung aliphatischer Verbindungen als Tetracarbonsäurebestandteil oder als Diaminbestandteil hergestellt werden. Jedoch ist die bedeutendste Eigenschaft der Polyimide, die Hitzebeständigkeit, bei diesen Polyimiden nichtbevorzugt herabgesetzt.
- Weiter können die in JP-A-50-113597 offenbarten Polyimide, die von Biphenyltetracarbonsäure und p-Phenylendiamin abgeleitet sind, die hohe Hitzebeständigkeit halten, aber sie können nur in phenolischen Lösungsmitteln, wie m-Cresol oder Xylenol gelöst werden. Jedoch ist es mit diesen Lösungsmittel schwierig, Polyimide in hoher Konzentration zu lösen, und zusätzlich ist es schwierig, Polyimidfilme mit ausgezeichneten mechanischen Eigenschaften herzustellen. Die Cardopolymere sind in J. Macromol Chem., C 11 (1), 45-142 (1974) zusammengefaßt.
- Ein Aufsatz von Vinogradova und Mitarb. mit dem Titel "The Structure and Properties of Aromatic Polyimides", veröffentlicht in POLYMER SCIENCE U.S.S.R., Vol. 11, Nr. 12, S. 3098-3116 (Sept. 1970) beschreibt verschiedene Polyimide, nach dem Titel des Aufsatzes einschließlich Polyimide, die Pyromellitsäuredianhydrid und 9,9-Bis(4-aminophenyl)fluoren als Monomerbestandteile in der Polymerhauptkette enthalten.
- Die Aufgaben der vorliegenden Erfindung sind, die vorstehenden Nachteile zu beseitigen und neue Polyimide zu schaffen, die in organischen Lösungsmitteln sowie in phenolischen Lösungsmitteln löslich sind, während sie die gewünschte hohe Hitzebeständigkeit der Polyimide beibehalten.
- Andere Aufgaben und Vorteile der vorliegenden Erfindung sind aus folgender Beschreibung offensichtlich.
- Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Polyimid mit einer Ketteneinheit bereitgestellt, im wesentlichen dargestellt durch die Grundeinheit
- in der X die folgenden Strukturen (A) und (B) darstellt:
- wobei das Molverhältnis der Strukturen (A) zu (B) 1 : 99 bis 70 : 30 beträgt, und Y die folgende Struktur (C):
- darstellt, in der R ein Wasserstoffatom, eine Methyl- oder Ethylgruppe bedeutet, das Polyimid, das mindestens in einem der Lösungsmittel Dimethylacetamid, N-Nethylpyrrolidon, m- Cresol, o-Chlorphenol und Methylenchlorid löslich ist, eine inhärente Viskosität (η, inh) von 0.25 dl/g oder mehr aufweist, bestimmt bei einer Temperatur von 30ºC in einer Lösung von 0.5 g des Polyimids in 100 ml o-Chlorphenol, und das Polyimid in einem Lösungsmittel erhältlich ist.
- Gemäß der vorliegenden Erfindung soll das Löslichmachen der Polyimide ohne Verminderung der gewünschten Hitzebeständigkeit bewirkt werden. Jedoch sind die Löslichkeit und Hitzebeständigkeit gegensätzliche Eigenschaften, und daher wird, wenn die Löslichkeit erhöht wird, im allgemeinen die Hitzebeständigkeit vermindert. Demgemäß haben die Erfinder eine Untersuchung des Löslichmachens der Polyimide angestellt, während die Glasübergangstemperatur und die Zersetzungstemperatur beibehalten wurde und haben als Ergebnis die vorstehenden löslichen Polimide mit im wesentlichen der wiederkehrenden Einheit -(X-Y)- gefunden.
- Die vorstehende Struktur X, die die vorliegenden löslichen Polyimide bildet, ist aus den vorstehenden Bestandteilen (A) und (B) und die Struktur Y aus dem Bestandteil (C) zusammengesetzt. Es wird angenommen, daß die Strukturen der von den Bestandteilen (A), (B) und (C) abgeleiteten Polymere die Polymerstruktur -(A-C)- und -(B-C)- sind. Von diesen Strukturen weist die Struktur -(A-C)- eine gute Hitzebeständigkeit aber keine wesentliche Löslichkeit in Lösungsmitteln auf. Andererseits ist die Struktur -(B-C)- in Lösungsmitteln löslich, zeigt aber eine niedrige Hitzebeständigkeit. Aus diesen Gründen sind gemäß der vorliegenden Erfindung die Strukturen der vorliegenden Polyimide auf die vorstehenden Strukturen beschränkt. Die Verwendung der vorstehenden Bestandteile ist wichtig für den Erhalt von Polyimiden mit sowohl der gewünschten Hitzebeständigkeit als auch Löslichkeit. Das Molverhältnis der Bestandteile (A) zu (B) liegt im Bereich von 1 : 99 bis 70 : 30, stärker bevorzugt 1 : 99 bis 60 : 40 und besonders bevorzugt 5 : 95 bis 60 : 40.
- Der Bestandteil (A) ist zum Beispiel von Pyromellitsäuredianhydrid abgeleitet und der Bestandteil (B) ist zum Beispiel von Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid abgeleitet. Weiter ist der Bestandteil (C) von 9,9-Bis(4-aminophenyl)fluoren oder Derivaten davon abgeleitet, bei denen ein oder mehrere Substituenten (z. B. Methyl- oder Ethylgruppen) in den aromatischen Ring eingeführt wurden.
- Die erfindungsgemäßen Polyimide weisen eine inhärente Viskosität (η inh) von 0.25 dl/g oder mehr, vorzugsweise 0.30 dl/g oder mehr, stärker bevorzugt 0.35 dl/g bis 5 dl/g, bestimmt bei einer Temperatur von 30ºC in einer Lösung von 0.5 g des Polyimids in 100 ml o-Chlorphenol, auf. Ist die inhärente Viskosität geringer als 0.25 dl/g, ist der Polymerisationsgrad gering und daher sind die Formbarkeit und Verarbeitbarkeit vermindert. Das heißt die Bildung von Filmen und ähnlichem wird schwierig und die physikalischen Eigenschaften, wie Zugfestigkeit, werden unzufriedenstellend.
- Die erfindungsgemäßen Polyimide können in mindestens einem der Lösungsmittel Dimethylacetamid, N-Methylpyrrolidon, m-Cresol, o-Chlorphenol und Methylenchlorid gelöst werden. Die Löslichkeit wird durch Erhöhung des Molverhältnisses des Bestandteils (B) in den Bestandteilen (A) und (B) des Polyimids erhöht.
- Die erfindungsgemäßen Polyimide können zum Beispiel durch allmähliches Zugeben eines festen Gemisches von Pyromellitsäuredianhydrid und Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid zu einer Lösung von 9,9-Bis(4-aminophenyl)fluoren in einem Lösungsmittel, wie m-Cresol oder o-Chlorphenol, anschließend Erhitzen bei einer Temperatur von 20ºC bis 50ºC während 1 bis 4 Stunden, vorzugsweise 2 bis 4 Stunden, 120ºC bis 180ºC während 1 bis 3 Stunden und 180ºC bis 220ºC während 1 bis 3 Stunden hergestellt werden. Während des letzten Schritts der Polymerisationsreaktion sollte das bei der Reaktion gebildete Wasser aus dem Reaktionsgemisch unter Verwendung eines azeotropen Destillationsverfahrens entfernt werden.
- So können die gewünschten Polyimide mit hoher Hitzebeständigkeit und guter Löslichkeit erhalten werden.
- Die vorliegende Erfindung wird weiter durch folgende Beispiele und Vergleichsbeispiele veranschaulicht, ist aber in keiner Weise darauf beschränkt.
- In 40 ml m-Cresol wurden ein Gemisch aus 0.65 g Pyromellitsäuredianhydrid und 0.95 g Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid (d. h. das Molverhältnis der Bestandteile (A) zu (B) beträgt 5 : 5) und 2.09 g 9,9-Bis(4-aminophenyl)fluoren suspendiert. Das Gemisch wurde dann bei einer Temperatur von 40ºC 2 Stunden gerührt, während man gasförmigen Stickstoff einblies, und nach Sicherstellen der Bildung einer homogenen Lösung wurde die entstandene Lösung weitere 2 Stunden bei einer Temperatur von 150ºC gerührt.
- Weiter wurde die Lösung auf eine Temperatur von 190ºC erhitzt. Dann wurde nach Anbringen einer Destillationsapparatur auf der Reaktionsapparatur und Zugabe von zusätzlichem m-Cresol zum Reaktionssystem in einer Menge, die der destillierten Flüssigkeit entspricht, das Reaktionsgemisch weitere 2 Stunden gerührt, anschließend auf Raumtemperatur abgekühlt. Die so erhaltene Reaktionslösung war gleichförmig und homogen. Die Lösung wurde auf die Oberfläche einer Glasplatte gegossen, um einen Film zu bilden.
- Das vorstehend erhaltene Polyimid in Form eines Films zeigte keine Glasübergangstemperatur und wies eine Temperatur der anfänglichen Zersetzung von 500ºC und eine ausgezeichnete Hitzebeständigkeit auf. Das Polyimid war löslich in Dimethylacetamid, N-Methylpyrrolidon, m-Cresol und Methylenchlorid.
- Die inhärente Viskosität (η inh) des vorstehend erhaltenen Polyimids wurde durch Auflösen von 0.5 g Polyimid in 100 ml o-Chlorphenol bestimmt. Die Bestimmung wurde bei einer Temperatur von 30ºC in einem konstanten Temperaturbad durchgeführt. Die bestimmte inhärente Viskosität betrug 0.53 dl/g. Das IR-Absorptionsspektrum des vorstehend erhaltenen Polyimids zeigte deutlich die Absorption eines Imidrings bei 1720 cm&supmin;¹ und 1780 cm-¹.
- Die Polyimide wurden genauso wie im Beispiel 1 hergestellt, außer daß die Mengen der Bestandteile (A) und (B), wie in Tabelle 1 gezeigt, geändert wurden.
- Die Ergebnisse einschließlich der Ergebnisse vom Beispiel 1 sind in Tabelle 1 gezeigt. Die Temperatur der anfänglichen Zersetzung war die Temperatur, bei der die Abnahme des Gewichts der Polyimidprobe begann, wie mit Thermogravimetrie bestimmt (TG).
- Das Polyimid vom Beispiel 3 weist folgende physikalische Eigenschaften auf:
- Zugfestigkeit 97.8 MPa (10.0 kgf/mm²)
- Zugelastizitätsmodul 4.01 GPa (410 kgf/mm²)
- Volumenresistivität 2.6 · 10¹&sup5;Ω·cm
- Gesamte Lichtdurchlässigkeit 86.5% Tabelle 1 Beispiel A (g) B(g) Molverhältnis (A/B) Temperatur der anfänglichen Zersetzung (ºC) inh (dl/g) Löslichkeit* o-Chlorphenol N-Methylpyrrolidon Dimethylacetamid Dichlormethan
- *o - löslich bei Raumtemperatur in einer Lösung mit 15 Gew.-%.
- x - nicht löslich bei Raumtemperatur in einer Lösung mit 15 Gew.-%.
- Die Polyimide wurden genauso wie im Beispiel 1 hergestellt, außer daß als Bestandteile (A) und (B) 1.30 g Pyromellitsäuredianhydrid (d. h. Vergleichsbeispiel 1 nur der Bestandteil (A)) und 1.93 g Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid (d. h. Vergleichsbeispiel 2, nur der Bestandteil (B)) verwendet wurden.
- Das Produkt beim Vergleichsbeispiel 1 zeigte im wesentlichen keine Löslichkeit in organischen Lösungsmitteln bei Raumtemperatur in einer Lösung von 15 Gew.-%.
- Andererseits war im Fall des Produkts beim Vergleichsbeispiel 2, in dem nur der Bestandteil (B), Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid, verwendet wurde, das Produkt löslich in Dimethylacetamid, Methylenchlorid, N-Methylpyrrolidon und m-Cresol. Die inhärente Viskosität (η inh) betrug 0.41 dl/g und die Temperatur der anfänglichen Zersetzung 455ºC.
- Ein Polyimid des Benzophenontetracarbonsäuretyps wurde mit dem herkömmlichen Zweistufenverfahren hergestellt.
- Zu einer Lösung von 2.09 g 9,9-Bis(4-aminophenyl)fluoren in 40 ml Dimethylacetamid wurden allmählich 1.93 g Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid zugegeben und das Gemisch dann 20 Stunden bei Raumtemperatur gerührt.
- Die entstandene Polyamidsäure wurde auf eine Glasplatte gegossen und dann bei einer Temperatur von 220ºC wärmegehärtet oder erhitzt, um die Reaktion zu beschleunigen. So wurde der Polyimidfilm mit einem herkömmlichen Verfahren hergestellt.
- Die Glasübergangstemperatur des vorstehend erhaltenen Polyimids lag oberhalb der Temperatur der anfänglichen Zersetzung von 455ºC. So war das Polyimid bei Raumtemperatur nicht in den vorstehenden Lösungsmitteln in einer 15 Gew.-%igen Lösung löslich.
- Wie vorstehend erwähnt, sind lösliche Polyimide gegenwärtig im wesentlichen nicht im Handel erhältlich, und es wird angenommen, daß die Bereiche der Anwendung für die Polyimide wegen deren nachteiliger Verarbeitbarkeit (z. B. Löslichkeit in einem Lösungsmittel) beschränkt sind, obwohl die Polyimide ausgezeichnete physikalische Eigenschaften aufweisen.
- Demgemäß wurden bis jetzt Polyamidsäuren, die die Vorstufen von Polyimiden sind, verwendet und wärmegehärtet, wobei Polyimide erzeugt wurden. Da jedoch die erfindungsgemäßen Polyimide verglichen mit herkömmlichen Polyimiden verbesserte Löslichkeit in Lösungsmitteln und auch gute Hitzebeständigkeit aufweisen, können die vorliegenden Polyimide in einem weiten Bereich, zum Beispiel auf den elektrischen und elektronischen Fachgebieten, verwendet werden.
- Weiter können die vorliegenden Polyimide auch, da die vorliegenden Polyimide neue Polyimide sind, bei denen die Probleme herkömmlicher Polyimide überwunden sind, in einem weiten Bereich in verschiedenen Anwendungsgebieten, zum Beispiel als hitzebeständige Beschichtungszusammensetzungen, verschiedene Beschichtungsmaterialien und Hohlfasern, verwendet werden. So ist offensichtlich, daß die vorliegende Erfindung von industriellem Wert ist.
Claims (2)
1. Polyimid mit einer Ketteneinheit, im wesentlichen
dargestellt durch Grundeinheit
in der X die folgenden Strukturen (A) und (B) darstellt
wobei das Molverhältnis der Strukturen (A) zu (B) 1 : 99
bis 70 : 30 beträgt, und Y die folgende Struktur (C)
darstellt, in der R ein Wasserstoffatom, einen Methyl-
oder Äthylrest bedeutet, das Polyimid, das mindestens in
einem der Lösungsmittel Dimethylacetamid,
N-Methylpyrrolidon, m-Cresol, o-Chlorphenol und Methylenchlorid
löslich ist, eine inhärente Viskosität (η inh) von 0,25
dl/g oder mehr, bestimmt bei einer Temperatur von 30ºC
in einer Lösung von 0,5 g des Polyimids in 100 ml
o-Chlorphenol, aufweist und das Polyimid in einem
Lösungsmittel erhältlich ist.
2. Polyimid nach Anspruch 1, wobei das Molverhältnis der
Strukturen (A) zu (B) 1 : 99 bis 60 : 40 beträgt.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9135586 | 1986-04-22 | ||
| JP62047687A JPS6346225A (ja) | 1986-04-22 | 1987-03-04 | 可溶性ポリイミド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3787990D1 DE3787990D1 (de) | 1993-12-09 |
| DE3787990T2 true DE3787990T2 (de) | 1994-05-19 |
Family
ID=26387847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE3787990T Expired - Fee Related DE3787990T2 (de) | 1986-04-22 | 1987-04-16 | Lösliche Polyimide. |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4845185A (de) |
| EP (1) | EP0242815B1 (de) |
| DE (1) | DE3787990T2 (de) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5516876A (en) | 1983-09-27 | 1996-05-14 | The Boeing Company | Polyimide oligomers and blends |
| US5705598A (en) | 1985-04-23 | 1998-01-06 | The Boeing Company | Polyester sulfone oligomers and blends |
| US5512676A (en) | 1987-09-03 | 1996-04-30 | The Boeing Company | Extended amideimide hub for multidimensional oligomers |
| US5210213A (en) | 1983-06-17 | 1993-05-11 | The Boeing Company | Dimensional, crosslinkable oligomers |
| US5969079A (en) | 1985-09-05 | 1999-10-19 | The Boeing Company | Oligomers with multiple chemically functional end caps |
| US5693741A (en) | 1988-03-15 | 1997-12-02 | The Boeing Company | Liquid molding compounds |
| US5714566A (en) | 1981-11-13 | 1998-02-03 | The Boeing Company | Method for making multiple chemically functional oligomers |
| US5618907A (en) | 1985-04-23 | 1997-04-08 | The Boeing Company | Thallium catalyzed multidimensional ester oligomers |
| US5817744A (en) | 1988-03-14 | 1998-10-06 | The Boeing Company | Phenylethynyl capped imides |
| AT392974B (de) * | 1989-07-13 | 1991-07-25 | Chemiefaser Lenzing Ag | Mischpolyimide sowie verfahren zu ihrer herstellung |
| FR2650829B1 (fr) * | 1989-08-08 | 1991-10-31 | Etud Mat Organ Technol Av Cent | Polyimides aromatiques comportant des groupes trifluoromethyl, leurs preparations et leurs applications |
| FR2650757B1 (fr) * | 1989-08-11 | 1992-06-05 | Inst Francais Du Petrole | Membrane de separation de gaz |
| US5750641A (en) | 1996-05-23 | 1998-05-12 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Polyimide angularity enhancement layer |
| US6417321B1 (en) * | 2000-08-21 | 2002-07-09 | 3M Innovative Properties Company | Cured fluorenyl polyimides |
| US6392004B1 (en) * | 2000-08-21 | 2002-05-21 | 3M Innovative Properties Company | Polyimides for high-frequency applications |
| CN102352039B (zh) * | 2011-07-22 | 2013-07-24 | 中山大学 | 基于芴结构的可溶性功能聚酰亚胺及其制备方法和应用 |
| CN104045638B (zh) * | 2014-06-10 | 2016-06-29 | 兰州大学 | 一种含4,5-二氮芴芳香二胺及其制备方法和应用 |
| CN104130408A (zh) * | 2014-07-15 | 2014-11-05 | 上海交通大学 | 一类含芴和叔丁基的高Tg可溶性聚酰亚胺及其制备方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5636520A (en) * | 1979-09-04 | 1981-04-09 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Organic-solvent-soluble polyimide resin and production thereof |
-
1987
- 1987-04-15 US US07/038,858 patent/US4845185A/en not_active Expired - Fee Related
- 1987-04-16 EP EP87105709A patent/EP0242815B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-04-16 DE DE3787990T patent/DE3787990T2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0242815A3 (en) | 1990-03-21 |
| EP0242815B1 (de) | 1993-11-03 |
| EP0242815A2 (de) | 1987-10-28 |
| US4845185A (en) | 1989-07-04 |
| DE3787990D1 (de) | 1993-12-09 |
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