DE2905857C2

DE2905857C2 - Polyamidimidzusammensetzungen mit körnigen Materialien und Verwendung solcher Zusammensetzungen für elektrische Bauelemente, Schaltungsplatten und Isoliersubstrate

Info

Publication number: DE2905857C2
Application number: DE2905857A
Authority: DE
Inventors: Takeo Fuji Shizuoka Kimura; Kaoru Ohmura; Ichiro Shibasaki
Original assignee: Asahi Kasei Kogyo KK
Current assignee: Asahi Kasei Corp
Priority date: 1978-02-17
Filing date: 1979-02-15
Publication date: 1986-09-25
Also published as: GB2016487A; US4377652A; NL7901256A; DE2905857A1; GB2016487B; NL181739C; NL181739B; CA1123981A

Description

CH₂-

CH₂-CH-CH₂ A °

worin m-< eine Zahl von 0 bis 5 ist.

10. Zusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sie zusätzlich etwa 2 bis 60 Gew.-Teile eines Silankupplungsmittels enthält (bezogen auf 100 Gew.-Teile des aromatischen Polyamidimides).

11. Verwendung der Zusammensetzung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche für elektrische Bauelemente, Schaltungsplatten und Isoliersubstrate.

Die Erfindung betrifft aromatische Fi>ryamidimidzusammensetzungen mit körnigen Füllstoffen, die man für elektrische Bauelemente, Schaliungsplatten und Isoliersubstrate verwenden kann, da sie eine ausgezeichnete thermische Beständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Stabilität bei der Lagerung und ausgezeichneie elektrische Eigenschaften aufweisen.

In letzter Zeit wurden eine hohe Integration bzw. Integrationsdichte und eine hohe Zuverlässigkeit insbesondere von elektronischen Teilen bzw. elektronischen Bauteilen verlangt, und die Entwicklung von Materialien mit einer ausgezeichneten thermischen Beständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Adhäsion und ausgezeichneten elektrischen Eigenschaften, die man elektronischen Bauteilen verleihen kann, wurde i~i erster Linie dcshalb verlangt, weil die meisten bekannten synthetischen Harze, die man für diesen Zweck verwendete, bei Temperaturen oberhalb von 250⁰C ihre Stabilität verlieren, wei! ihr Erweichungspunkt überschritten wird, oder weil man sich ihrem Zersetzungspunkt nähert. Für derartige Materialien kann man die Verwendung von thermisch beständigen Polymeren in Betracht ziehen. Thermisch beständige Polymere sind jedoch häufig in Lösungsmitteln unlöslich, so daß sie in der Form ihrer Vorstufen verwendet werden müssen. So werden in der DE-OS 17 65 738 unlösliche Polyamidimidharze beschrieben, die in situ aus ihrer löslichen Polyamid-Vorstufe durch Erhitzen auf 200 bis 42Q⁰C hergestellt werden (Seite 9, Abs. 1). Auch die in der FR-OS 22 1! 712 beschriebenen Zusammensetzungen enthalten solche Polyamidimide, die durch Erhitzen von Polyamidsäuren in einem organischen Lösungsmittel in situ hergestellt werden (Seite 13, Zeilen 15 bis 28, Seite 17, Beispiel 1). 3ei einer Wärmebehandlung können sich jedoch niedermolakulare Verbindungen bilden, die als Verunreinigungen wirken und unter Umständen Poren und Löcher verursachen. Auch aromatische Polyamidsäuren, die durch eine Wärmebehandlung angegriffen werden, sind für elektronische Teile nicht verwendbar. Aromatische Polyamidsäuren wiederum, die als thermisch beständige Polymere bekannt sind, sind hydrolyseempfindlich und ihre Stabilität ist bei Lagerung nicht immer gewährleistet. Wie schon eingangs erwähnt, wird für elektronische Bauteile jedoch eine hohe Zuverlässigkeit verlangt.

Polyimide und Polyamidimide, die in Lösungsmitteln teilweise löslich sind, sind bekannt. Lösliche Polyimide und Polyamidimide haben jedoch nur selten eine gute Wärmebeständigkeit, da die Parameter Löslichkeit und Würmeb eständigkeit einander entgegengesetzt sind. Die GB-PS 11 55 230 beschreibt ein Verfahren zur I Icrstellung eines Polyamidimides. das sowohl löslich als auch thermostabil ist, wobei Trimellitsäureanhydrid, 4,4-Diaminodiphenylmethan und 1-Diisocyanat zur Umsetzung gebracht werden (Seite 2, Beispiele I und 2). Dieses Produkt ist linear, obwohl es bei 190 bis 200⁰C hergestellt wurde (Seite 2, Beispiele 1 und 2). Die meisten Polyimide und Polyamidimide, die man bei einer Temperatur oberhalb von 150⁰C hergestellt hat, sind der teilweisen Hydrolyse und teilweisen Vernetzung bzw. der Vernetzung unterworfen, und es ist schwierig, lineare Polymere mit einer reduzierten Viskosität zu erhalten, die zur Er?.iel":ig der genannten praktischen Merkmale ausreicht Feuchtigkeitsbeständigkeit und Adhäsionsverhalten sind ebenfalls bei löslichen Polyamidimiden und Polyimiden nur selten zufriedenstellend.

Zusammensetzungen, die aromatische Polyamidimide oder Polyimide zusammen mit Füllstoffen enthalten und dadurch spezielle elektrische Eigenschaften besitzen, sind bereits bekannt. Die oben zitierte FR-OS 22 11 712 beschreibt u. a. Zusammensetzungen von in Lösungsmitteln unlöslichen Polyamidimid-liarzen mit nichtleitenden Füllstoffen, die unter einem aktivierenden elektrischen Potential leitend werden (Seite 8, Zeilen 13 bis 29;.

In der DE-OS 21 49 711 sind magnetische Aufzeichnungsmittel beschrieben, die ferromagnetische Pulver und Polyamidimide enthalten. Plasticheskre Massy Nr. 8, Seite 12 bis 16, gibt Daten über Zusammensetzungen von Polyamidimiden mit glasfaserverstärkten Materialien an.
Ferner sind Zusammensetzungen, die Silberteilchen und Glasfritte enthalten, als Zusammensetzungen mit

(i5 elektrischen Eigenschaften bekannt. Jedoch erfordern diese Zusammensetzungen, schließlich ein Brennen bei hoher Temperatur von etwa 500 bis 1000⁰C. Daher ist es schwierig, eine hohe Genauigkeit zu erzielen, und die Kosten werden hoch. Ferner kann man diese Zusammensetzungen weder auf Substrate aufbringen außer auf thermisch beständige Substrate, z. B. Keramik, noch auf Substrate, auf denen elektrische Elemente befestigt

• Es ist deshalb die Aufgabe der Erfindung, Zusammensetzungen bereitzustellen, die

I. neue aromatische, fertige Polyamidimide enthalten, welche die folgenden vorteilhaften Eigenschaften der Zusammensetzungen bewirken:

(a) gute Feuchtigkeitsbeständigkeit,

(b) vorteilhaftes adhäsives Verhalten,

(c) reduzierte Viskosität,

(d) thermische Beständigkeit und gleichzeitig

(e) Löslichkeit in bestimmten Lösungsmitteln,

10

wobei die Löslichkeit die direkte Verarbeitung der Polyamidimide ermöglicht (hierdurch wird Poren- und Löcherbildung bei der Herstellung von Produkten aus den erfindungsgemäßen Polyamidimiden vermieden, was die Genauigkeit und Zuverlässigkeit dieser Produkte erhöht); und die

2. körniges Material enthalten, das der Zusammensetzung beliebig gewählte, gewünschte elektrische Eigenschäften verleiht (leitend, elektrisch widerstandsfähig, dielektrisch oder isolierend), und das mit einer sehr großen Variationsbreite des Mischungsverhältnisses vcn Polyamidimid zu diesem Material verwendet werden kann, ohne daß die gewünschten Eigenschaften verlorengingen.

Ferner ist es Aufgabe der Erfindung, solche Zusammensetzungen bereitzustellen, die sich für elektrische Bauelemente, Schaltungsplatten und Isoliersubstrate verwenden lassen.

Dementsprechend sieht die Erfindung Zusammensetzungen vor, enthaltend oder bestehend aus einem aromatischen Polyamidimid und einem körnigen Material oder einem Polyamidimid, einem körnigen Material und zusätzlich einem Lösungsmittel, dadurch gekennzeichnet, daß sie

(a) 100 Gew.-Teile eines aromatischen Polyamidimides, das in einem polaren organischen Lösungsmittel löslieh ist, eine reduzierte Viskosität von etwa 0,3 bis 1,5 aufweist und wiederkehrende Einheiten mit der nachstehenden Formel enthält:

30

35

40

45 .50

55

60 65

NH-Ar¹ NH-CO—X

CO-

oder

NH Ar" —NH-CO-X

CO-

worin Ar einen zweiwertigen Rest mit der nachstehenden Formel bedeutet:

A' einen zweiwertigen Rest mit der nachfolgenden Formel bedeutet:

/\_ „H,r _X V-X-^ V

RRR RR

Ar" einen zweiwertigen Rest mit der nachstehenden Formel bedeutet:

und Ar"' einen zweiwertigen Rest mit der nachstehenden Formel bedeutet:

20 oder

worin die Reste R gleich oder verschieden sein können und jeweils ein Wasserstoffatom, ein Halogenatom oder einen C,.₄-AIkylrest bedeuten; X ein Sauerstoffatom, ein Schwefelatom, einen Sulfonyl-, Carbonyl-, Carbonyloxy-, Methylen-, Ethylen- oder Dimethylmethylenrest bedeutet und etwa 100 bis 4000 Gew.-Teile mindestens eines körnigen Materials aus der aus Metallen, Metalloxiden, Metallnitriden, Metallcärbiden, Metallsiliciden, Silicium, Siliciumoxiden, Siliciumnitriden, Siliciumcarbiden, Bor, Bornitriden und Kohlenstoff bestehenden Gruppe, das gleichmäßig darin dispergiert ist, oder

i (b) 100 Gew.-Teile des Polyamidimidgemisches gemäß (a) und etwa 10 bis 10 000 Gew.-Teile mindestens eines Lösungsmittels enthält bzw. daraus besteht, wobei das körnige Material der Zusammensetzung die gewünschten elektrischen Eigenschaften verleiht.

Beispiele für geeignete Lösungsmittel sind der durch Ν,Ν-Dimethylforrnamid, Ν,Ν-Dimethyiacetamid, Dimethylsulfoxid, N-Methyl-2-pyrrolidon und Hexamethylphosphoramid bestehenden Gruppe zu entnehmen.

Die aromatischen Polyamidimide, die man erfindungsgemäß verwendet, stellt man vorzugsweise in einem organischen Lösungsmittel bei einer Temperatur unterhalb von etwa 150⁰C her. Wenn man die Herstellung der aromatischen Polyamidimide bei Temperaturen oberhalb von 150⁰C durchführt, tritt eine teilweise Hydrolyse und Vernetzung ein und man kann als Ergebnis lineare Polymere mit einer für die praktische Anwendung ausreichenden reduzierten Viskosität nicht erzielen. Demgemäß sind die bevorzugten aromatischen Polyamidimide, die man erfindungsgemäß verwendet, lineare Polymere mit einer reduzierten Viskosität von etwa 0,3 bis 1,5, vorzugsweise etwa 0,4 bis 1,3, die man bei einer Temperatur unterhalb von etwa 150⁰C₁VOrZUgSWeJSe unterhalb von etwa 130⁰C hergestellt hat Wenn die reduzierte Viskosität der aromatischen Polyamidimide geringer als 0,3 ist, ist die Festigkeit eines Laminates oder eines Überzugs gering, den bzw. das man als schützendes Material oder als verkapselndes bzw. einschließendes Material verwendet, und weitere praktische Merkmale sind auch unzureichend, und vor allem ist die Zuverlässigkeit vermindert. Wenn die reduzierte Viskosität größer als 1,5 ist, wird es schwierig, eine Lösung mit einer hohen Konzentration zu erzielen, und demgemäß ist die Bearbeitbarkeit vermindert

Die reduzierte Viskosität des aromatischen Polyamidimides, das man erfindungsgemäß verwendet, wurde bei einer Konzentration von 0,05 g des aromatischen Polyamidimides pro 10 ml Ν,Ν-Dimethylformamid bei 30⁰C gemessen.

Insbesondere kann man die aromatischen Polyamidimide, die man erfindungsgemäß verwendet, herstellen, indem man (a) ein aromatisches Diamin mit der nachstehenden Formel

II₂N

oder

-NH₂ 1-12N-ZV-ZV-NH₂ H₂N-ZV-X-Z^

X/ X/ X/

RR RR

Λ-x^yNH.

-NH₂

mil dem Mnnosiiurechlorid desTrimellitsäureanhydrides in einem polaren organischen Lösungsmittel bei einer Temperatur im Bereich von etwa 0 bis etwa 15O⁰C in Gegenwart eines Chlorwasserstoff abspaltenden Mittels oder eines Dehydrierungsmittels umsetzt, z. B. Essigsäureanhydrid/Pyridin; (b) oder indem man eine Bisimiddicarbonsäure mit der nachstehenden Formel:

CO

HOOC HOOC HOOC HOOC

COOH

CO

COOH

^C0 /s

CO

^XN—/\—N

co' %f Vo^

co

COOH

oder

HOOC

CO

X/-COOH

mit Diphenyl-3,3'-diisocyanat oder m-Phenylendiisocyanat in einem polaren organischen Lösungsmittel bei etwa 100 bis etwa 150⁰C umsetzt, oder indem man (c) ein aromatisches Diisocyanat mit der nachstehenden Formel

OCN-/Ar, Ar* oder Ar⁷V-NCO mit einer Bisimiddicarbonsäure mit der nachstehenden Formel: CO CO

COOH

HOOC-L Λ /Π ΙΓ'\ A Jl-COOH

in einem organischen Lösungsmittel bei etwa 100 bis etwa 150⁰C umsetzt.

In den genannten Formeln haben die Reste R, X, Ar, Ar' und Ar" die gleichen Bedeutungen wie oben.
Die polaren organischen Lösungsmittel, die man bei der Herstellung der erfindungsgemäßen aromatischen Polyamidimide gemäß den genannten Methoden (a), (b) und (c) verwenden kann, sind beispielsweise

ίο Ν,Ν-Dimethylformamid, Ν,Ν-Dimethylacetamid, Dimethylsulfoxid, N-Methyl-2-pyrrolidon, Hexamethylphosphoramid und beliebige Mischungen davon.

In einer bevorzugten Ausfuhrungsform enthält das Lösungsmittel mindestens 5 Gew.-% N-Methyl-2-pyrrolidon oder Hexamethylphosphoramid.
Geeignete Chlorwasserstoff abspaltende Mittel, die man bei der genannten Methode (a) verwenden kann, sind beispielsweise aliphatische tertiäre Amine, z. B. Trimethylamin, Triäthylamin, Tri-n-propylamin, Tri-n-butylamin, Tri-sek-propylamin, Allyldiäthylamin, Dimethyl-n-butylamin, Diäthylisopropylamin, Benzyldimethylamin, Di-n-octylbenzylamin, Di-n-octylchlorbenzylamin, Dimethylcyclohexylamin, Dimethylphenäthylamin. Benzylmethyläthylamin, (Chlorphenäthyl)-brombenzylamin, l-Dimethylamino-2-phenylpropan und 1-Dimethylamin-4-pentan: cyclische tertiäre Amine wie z. B. Pyridin. Chinacridine.N-Methylpyrrol.N-Methylpyrrolidin, N-Methylpiperidin, Chinolin, Isochinolin, N-Methyltetrahydrochinolin, N-Methyltetrahydroisochinolin und N-Methylmorpholin; aromatische tertiäre Amine, z. B. Ν,Ν-Dimethylanilin und Methyldiphenylamin; und beliebige Mischungen davon. Diese Chlorwasserstoff abspaltenden Mittel kann man in einer Menge verwenden, die ausreicht, den gebildeten Chlorwasserstoff zu neutralisieren.
Die Gesamtmenge der Ausgangsstoffe (bezogen auf das Gewicht des polaren organischen Lösungsmittels, das man vorzugsweise gemäß den Methoden (a), (b) und (c) «erwendet) liegt im Bereich von etwa 1 bis etwa 20 Gew.-%.

Die reduzierte Viskosität der aromatischen Polyamidimide kann man durch die Menge der umzusetzenden Ausgangsstoffe regeln. Um eine höhere reduzierte Viskosität zu erzielen, verwendet man die Ausgangsstoffe in einer äquimolaren Menge Wenn man den einen Ausgangsstoff in einer größeren Menge als den anderen Ausgangsstoff verwendet, wird die. Polymerisation unterdrückt, und demgemäß kann man die reduzierte Viskosität des so erhaltenen aromatischen Polyamidimides regeln. Ferner ist es möglich, die reduzierte Viskosität zu regeln, indem man die Kettenenden des aromatischen Polyamidimides mit einem Kettenbegrenzungsmitte!

abdeckt, z. B. Phthalsäureanhydrid.

Die aromatischen Polyamidimide gemäß der Erfindung sind in Ν,Ν-Dimethylformamid, N,N-Dimethylacetamid, Dimethylsulfoxid, N-Methyl-2-pyrrolidon, Hexamethylphosphoramid und in beliebigen Mischungen davon löslich. Von diesen polaren organischen Lösungsmitteln bevorzugt man N-Methyl-2-pyrrolidon, Hexamethylphosphoramid und ein beliebiges gemischtes Lösungsmittel mit einem Gehalt an mindestens etwa 5 Gew.-% N-Methyl-2-pyrrolidon oder Hexamethylphosphoramid aufgrund der praktischen Merkmale, z. B. der thermischen Beständigkeit, der Feuchtigkeitsbeständigkeit, der Adhäsion, der elektrischen Eigenschaften, wie

auch der Bearbeitbarkeit, wie z. B. der Stabilität bei der Lagerung, der Fähigkeit, einen Überzug zu bilden, der Laminierbarkeit und der Druckfähigkeit bzw. Bedruckbarkeit, aufgrund der Kristallinität und der inneren Spannung der aromatischen Polyamidimide und der Benetzbarkeit der Zusammensetzungen gegenüber Gegenständen, auf die sie aufgebracht werden sollen.
Die Menge des polaren organischen Lösungsmittels, das man erfindungsgemäß verwenden kann, h&gt typischerweise im Bereich von etwa 10 bis 10 000 Gewichtsteilen (bezogen auf 100 Gewichtsteile des aromatischen Polyamidimides). Eine bevorzugte Menge des polaren organischen Lösungsmittels liegt im Bereich von etwa 20 bis 2000 Gewichtsteilen je 100 Gewichtsteile des aromatischen Polyamidimides. Wenn die Menge des polaren organischen Lösungsmittels weniger als 10 Gewichtsteile beträgt, sind die Verarbeitbarkeit und die Adhäsion der Zusammensetzung vermindert. Wenn die Menge mehr als 10 000 beträgt, sind die Bearbeitbarkeit und die Adhäsion der Zusammensetzung vermindert und es entstehen leicht Poren. Insbesondere, wenn die Menge im Bereich von etwa 20 bis 200 Gewichtsteilen liegt (bezogen auf 100 Gewichtsteile des aromatischen Polyamidimides), wird die derart erhaltene Zusammensetzung fest oder halbfest, man kann sie durch Erwärmen schmelzen, und daher durch Erwärmen formen, pressen und verbinden. Die Erwärmungstemperatur zum Formen, Pressen oder Verbinden Hner derartigen Zusammensetzung beträgt typischerweise etwa 50 bis 300⁰C und vor-

55 zugsweise etwa 100 bis 200⁰C.

Erfindungsgemäß sind die körnigen Materialien, die man in dem aromatischen Polyamidimid oder in einer Zusammensetzung mit dem aromatischen Polyamidimid und dem polaren organischen Lösungsmittel dispergieren kann, wodurch man ihnen in der angegebenen Weise elektrische Eigenschaften verleiht, beispielsweise beliebige Materialien, die dem aromatischen Polyamidimid oder der Zusammensetzung elektrische Leitfähig-

60 keit, elektrischen Widerstand, Dielektrizität oder Isolationsfähigkeit verleihen.

Im allgemeinen kann die Gestalt oder Form dieser körnigen Materialien kugelig, rechteckig, nadelförmig oder flockenförmig sein, wenn die Materialien feine Teilchen sind. Die Teilchengröße des körnigen Materials liegt typischerweise im Bereich von etwa 2,0 (20 Ä) bis 500 am.
Geeignete körnige Materialien, die man erfindungsgemäß verwenden kann, sind beispielsweise Metalle, Metalloxide, Metallnitride, Metallcarbide, Metallsilicide, Silicium, Siliciumoxide, Siliciumnitride, Siliciumcarbide, Bor, Bornitride, Kohlenstoff und Mischungen davon.

Spezielle Beispiele für geeignete körnige Materialien sind: Au, Ag, Pd, Ru, Pt, Rh, Ir, Tl, Mo, Zn, Mn, Mg, Cd, Cr, Nb, Ge, Zr, Cu, Ni, Al, Sn₅ Pb, Bi, In, Fe, Co, Ti, W, Ta, Hf, Zr, Y, Ba, Be, Si, C, B, Legierungen davon, Oxide,

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Nitride, Carbide und Silicide davon; und Mischungen davon.

Von diesen Materialien verwendet man vorzugsweise als elektrisch leitende körnige Materialien erfindungsgemäß z. B. Au, Ag, Pd, Pt, Cu, Ni, Al, Sn, Mo, Mn, Co, W, Legierungen davon und Mischungen davon. Von diesen elektrisch leitenden körnigen Materialien sind Au, Ag, Pd, Pt, Cu, Ni, AL₁ Sn, Legierungen davon und Mischungen davon besonders bevorzugt

Die elektrisch widerstandsfähigen körnigen Materialien, die man vorzugsweise gemäß der Erfindung verwenden kann, sind beispielsweise ein Material aus der aus ImO₃, Tl₁O₃, SnO_T, ZnO, RuOi, TaN, TiN, WC, C, CoSi, ZrSi, TaSi, MnSi, MoSi, NiSi, Tisi oder folgenden Mischungen: Ag/PdO, Ag/PdÖ/Pd, NiO₂/Ag, C/B/Ag, Ag/PdO/Sb,O₃, C/B, Cu₂0/Cu0, In₂O₃/Sb₂O₃, SnO₂/Sb₂O₃, SnO₂/Ta₂O₅, MoO₃ZB, CdO/ZnO, TiN/Ti, TaN/Ta und WCAV bestehenden Gruppe.

Die elektrisch isolierenden oder dielektrischen kömigen Materialien, die man vorzugsweise gemäß der Erfindung verwendet, sind beispielsweise SiO, SiO₂, Si₃N₄, SiC, Ta₂O₃, Al₂O₃, TiO₂, HfO₂, ZrO₂, Y₂O₃, BaTiO₃, BN, BeO, CoO, PdO, B₂O₃, Bi₂O₃, BaO und Mischungen davon. Von diesen Materialien sind SiO, SiO₂, Si₃N₄, SiC, Ta₂O₃, Al₂O₃, TiO₂, BaTiO₃, BN, BeO, CoO, PdO₁ B₂O₃, Bi₂O₃, BaO und Mischungen davon besonders bevorzugt.

Die Menge des körnigen Materials, das man erfindungsgemäß verwenden kann, liegt typischerweise im Bereich von etwa 100 bis 4000 Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteile des Polyamidimides. Eine bevorzugte Menge des körnigen Materials liegt im Bereich von 200 bis 2000 Gewichtsteilen pro 100 Gewichtsteile des Poiyamidimides. Wenn die Menge des körnigen Materials weniger als 100 Gewichtsteile beträgt, kann man wünschenswerte elektrische Eigenschaften, wie z. B. Leitfähigkeit, Widerstand, und wünschenswerte dielektrische Eigenschaften nicht erzielen. Wenn andererseits die Menge des körnigen Materials mehr ais 4000 Gewiehisteile beträgt und man das Lösungsmittel nicht verwendet, bilden sich unvorteilhaft Sprünge.

Gegebenenfalls können die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen zusätzlich ein Silankupplungsmittel und/oder ein Epoxyharz enthalten, um die Dispergierbarkeit des körnigen Materials und die Adhäsion der Zusammensetzungen gegenüber Gegenständen zu verbessern, auf die sie aufgetragen werden.

Eine geeignete Menge des Silankupplungsmittels beträgt etwa 2 bis 60 Gewichtsteile pro 100 Gewichtsteile des aromatischen Polyamidimides, und eine geeignete Menge des Epoxyharzes beträgt etwa 2 bis 100 Gewichtsteik. Wenn die Menge des Silankupplungsmittels oder des Epoxyharzes weniger als 2 Gewichtsteile beträgt, kann man keine Wirkung dieser Materialien beobachten. Bei Mengen, die mehr als 60 Gewichtsteile des Kupplungsmittels oder 100 Gewichtsteile des Epoxyharzes betragen, nimmt die thermische Beständigkeit ab.

Die Epoxyharze, die man erfindungsgemäß verwenden kann, schließen beliebige der Epoxyharze ein, die man üblicherweise zu diesem Zweck verwendet. Geeignete Beispiele für Epoxyharze, die man verwenden kann, sind jene, die in Epoxy Resins, Kapitel 3 und 4, Shokodo (1970) (Hiroshi Kakiuchi) beschrieben sind. Derartige Epoxyharze haben mindestens zwei Epoxygruppen durchschnittlich pro Molekül und, als Rest oder Hauptkette, eine Kohlenstoffkette, die durch eine Ätherbindung, Esterbindung oder Aminbindung verbunden ist.

Geeignete Epoxyharze erhält man, indem einen mehrwertigen Alkohol, zum Beispie! Äthylengiyko!, Glycerin, Trimethylolpropan; ein mehrwertiges Phenol, wie z. B. Resorzin, Hydrochinon, Catechol, Fluoroglycin; ein Polyphenol, wie z. B. 2,2-Bis-(4-hydroxyphenyl)-propan, 4,4'-Dihydroxydiphenylmethan, ein Novolakharz; eine Polycarbonsäure, z. B. p-Hydroxybenzoesäure, Terephthalsäure; oder ein Amin, z. B. o-ToIuidin; und eine überschüssige Menge eines Epoxids, z. B. Epichlorhydrin oder ein Alkylenoxid, umsetzt.

Viele Beispiele für diese Epoxyharze sind in der US-PS 25 92 560 beschrieben. Insbesondere verwendet man ein Epoxyharz, das man durch Umsetzung von Bisphenol-A und Epichlorhydrin erhalten hat, und das die nachstehende Formel hat:

CH₂-CH-CH₂-O

CH,

G-CH₂-CH-CH₂

worin nh eine Zahi von 0 bis 20 bedeutet,

oder ein Epoxyharz vom Novolak«Typ, das man durch Umsetzung eines Novolak-Harzes und Epichlorhydrin

erhallen hat, und das die nachstehende Formel hat:

CH₂-CH-CH,

worin m₂ eine Zahl von 0 bis 5 hi,

10 vorzugsweise gemäß der Erfindung.

Die Zusammensetzung gemäß der Erfindung, die das köfnige Material enthält, das elektrische Eigenschaften verleihen kann, kann man herstellen, indem man das körnige Material, das man durch Pulverisieren, Abdampfen im Vakuum oder Bildung eines chemischen Niederschlags erhalten hat, mit dem aromatischen Polyamidimid und dem polaren organischen Lösungsmittel mischt und das körnige Material in dem Polyamidimid durch Rühren dispergiert, bis das Polyamidimid vollständig in dem polaren organischen Lösungsmittel gelöst ist. Eine Kugelmühle kann man zum Dispergieren verwenden. Erfindungsgemäß soll das körnige Material gleichmäßig in dem aromatischen Polyamidimid und dem polaren organischen Lösungsmittel derart dispergiert wp^ien, daß sich keine Klumpen des körnigen Materials bilden. Gegebenenfalls entfernt man das Lösungsmittel aus der derart erhaltenen Zusammensetzung durch Abdampfen, Wärmebehandlung oder andere Methoden, und erzielt

20 eine Zusammensetzung, die das gleichmäßig dispergierte körnige Material enthält.

Alle Zusammensetzungen gemäß der Erfindung, die man eriindungsgemäß verwenden kann, kann man bei einer niederen Temperatur um etwa 100⁰C herstellen.

Erfindungsgemäß kann man die Zusammensetzungen für elektrische Bauelemente, Schaltungsplatten lind Isoliersubstrate verwenden.

Isoliersubstrate kann man beispielsweise herstellen, indem man ein Flachmaterial aus Papier oder ein Grundmaterial, das aus Glasfasern, Glasgewebe oder Kohlefasern gebildet ist, mit einer Zusammensetzung, die das aromatische Polyamidimid und das polare organische Lösungsmittel enthält bzw. daraus besteht, oder mit der Zusammensetzung, die zusätzlich ein isolierendes körniges Material enthält, imprägniert und eine Mehrzahl der imprägnierten Grundmaterialien zusammen laminiert; oder indem man mit der Zusammensetzung die gc-

3G samte Oberfläche eines Grundmaterials überzieht, das z. B. aus Metall, Kunststoff, Glas oder Keramik sein kann; oder indem man die Zusammensetzung musterartig aufdas Grundmaterial als Überzug aufbringt oder aufdruckt; oder indem man einen Film, den man durch Entfernen des polaren organischen Lösungsmittels aus *ier Zusammensetzung erhalten hat, über die gesamte Oberfläche des Grundmaterials oder musterartig aufdas Grundmaterial laminiert; oder indem man die Zusammensetzung in eine gewünschte Form preßt.

Schaltungsplatten kann man beispielsweise herstellen, indem man eine Metallfolie, die man ätzen kann (z. B. eine i-iüpicriOiiC/ aiii ^er gesamten uui.ruaCii\. wui»s vjiuuumuLwiuio vZ. u. vines n.unsi3i.Giiiirn3, uCispiCiSVrCisc eines Polyimidfilms) mit der Zusammensetzung zum Haften bringt, wobei die Zusammensetzung das aromatische Polyamidimid und das polare organische Lösungsmittel enthält, bzw. daraus besteht, oder die Zusammensetzung gemäß der Erfindung zusätzlich das isolierende körnige Material enthält. Indem man die Metallfolie, die derart haftet, mit einem gewünschten Muster ätzt, kann man eine Schaltungsplatte erhalten. Indem man eine Metallfolie, ζ. B. eine Kupferfolie, die bereits zu einem Schaltungsmuster zugeschnitten ist, auf dem Grundmaterial mit der Zusammensetzung zum Haften bringt, kann man auch eine Schaltungsplatte erzielen. Die elektrisch leitende Schaltungsplatte kann man herstellen, indem man beispielsweise eine Zusammensetzung, die das aromatische Polyamidimid, das polare organische Lösungsmittel und das elektrisch leitende körnige Material enthält, bzw. daraus besteht, aufdas isolierende Substrat mit einem Schaltungsmusler aufdruckt und das polare organische Lösungsmittel aus der Zusammensetzung, die das leitende körnige Material enthält, durch Erwärmen entfernt; oder indem man einen Film, den man durch Entfernen des polaren organischen Lösungsmittels aus der Zusammensetzung erhalten hat, welche das leitende körnige Material enthält, aufdas isolierende Substrat in einem Schaltungsmuster laminiert.

Die genannten Zusammensetzungen haben eine ausgezeichnete thermische Beständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Adhäsion, Stabilität bei der Lagerung und ausgezeichnete elektrische Eigenschaften, und auch die verschiedenen Substrate, Schaltungsplatten und elektrischen Elemente, die man unter Verwendung der Zusammensetzungen erhalten hat, zeigen ausgezeichnete thermische Beständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit und hohe Genauigkeit und Zuverlässigkeit. Insbesondere die thermische Beständigkeit und Feuchtigkeitsbeständig-

55 keit sind für elektronische Teile vom Standpunkt der Zuverlässigkeit wichtig.

Nachstehend wird die Erfindung durch Beispiele näher erläutert, wobei alle Teile Gewichtsteile bedeuten. Den elektrischen Widerstand maß man bei diesen Beispielen durch ein Digitalmeßgerät.

60 Beispiel 1 und Vergleichsbeispiel 1

Jedes der verschiedenen Grundmaterialien von Tabelle i imprägnierte man mit einer Zusammensetzung aus 100 Teilen eines aromatischen Polyamidimides (s. Tabelle 1), 600 Teilen N-Methyl-2-pyrrolidon und 400 Teilen Ν,Ν-Dimethylacetamid und unterwarf sie danach einer Wärmebehandlung erstens bei 100⁰C 3 h lang und zweitens bei 15O⁰C 2 h lang. 10 Flachmaterialien aus dem erhaltenen imprägnierten Grundmaterial legte man übereinander und formte sie unter Druck bei 200⁰C und 100 kg/cm² 30 min lang und bildete ein thermisch beständiges Substrat mit einer Größe von 30 cm x 30 cm x 1,6 mm. Das derart erhaltene Substrat unterwarfman einem Test auf thermische Beständigkeit bei 400⁰C 30 min lang. Das Substrat hatte eine ausgezeichnete thermische

10

Beständigkeit und Maßhaltigkeit bei einer sehrgeringen Gewichtsverminderung (wie in Tabelle 1 gezeigt), und man erhielt es ohne Verziehen. Ferner widerstand das Substrat einer Druckverbindung bei 400⁰C. Die Gewichtsverminderung berechnete man gemäß der nachstehenden Gleichung:

Gewichtsverminderung (%)

Gewicht des Substrats Gewicht des Substrats

vor dem Test auf - nach dem Test auf
thermische Beständigkeit thermische Beständigkeit

Gewicht des Substrats vor dem Test auf
thermische Beständigkeit

x 100

Beispiel 2

Aufjedes der verschiedenen Grundmaterialien brachte map eine Zusammensetzung auf aus 100 Teilen eines aromatischen Polyamidimides (s. Tabelle 2), 600 Teilen N-Methyl-2-pyrrolidon und 400 Teilen N,N-Dimethylacetamid, trocknete im Vakuum bei 100⁰C 3 h lang und bildete ein Laminat aus einem aromatischen Polyamidimid, dessen Oberfläche glatt war. Als man die Laminatoberfläche aus dem aromatischen Polyamidimid mit geschmolzenem Lötmittel bei 260⁰C 20 s lang in Berührung brachte oder in eine wässerige Lösung von Kaliumhydroxid (1%) 24 h lang eintauchte, beobachtete man keine Veränderung, wie z. B. Schwellen, und die thermische Beständigkeit, die Adhäsion und die Alkalibeständigkeit des Überzugs aus dem aromatischen Polyamidimid waren gut. Ferner maß man den Oberflächenwiderstand bzw. Flächenwiderstand der Laminatseite aus aromatischem Polyamidimid nach einer Behandlung von 3 Tagen bei 50⁰C und einer relativen Feuchtigkeit von 90% gemäß der Methode von JIS C 6481-1968.

Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 gezeigt.

Beispiel 3 und Vergleichsbeispiel 2

Einen Polyimidfilm mit einer Dicke von 75 am brachte man auf einer Folie aus elektrolytischem Kupfer mit einer Dicke von 35 μΐη zum Haften, deren Größe die gleiche wie die des Polyimidfilms in den Versuchen 1 bis 5 und im Vergleichsbeispiel 2 war, und die man in ein Schaltungsmuster in den Versuchen 6 bis 10 gestanzt hatte, wobei man eine feste oder halbfestc Zusammensetzung aus einem aromatischen Polyamidimid und einem polaren organischen Lösungsmittel {wie in Tabelle 3) verwendete, indem man in der Wärme erst bei 150⁰C 30 min lang und zweitens bei 200⁰C 30 min .ang preßte. Danach unterwarf man den Gegenstand einem Test auf thermische Beständigkeit bei 400⁰C 30 min lang. Die Abhebefestigkeit der Kupferfolie nach dem Test auf thermische Beständigkeit ist in Tabelle 3 gezeigt. Der so erhaltene Gegenstand zeigte eine ausgezeichnete thermische Beständigkeit und Haftfestigkeit. Die Abhebefestigkeit maß man gemäß der Methode von JIS C 6481-1968. Auch die Beständigkeit gegen Entflammen maß man gemäß der Methode von JIS C 6481-'968, und die Ergebnisse waren ausgezeichnet.

Beispiel 4 und Vergleichsbeispiel 3

Eine Kupferplatte verband man mit einem Kupferdraht mit einem Durchmesser von 1 mm, wobei man Zusammensetzungen aus einem aromatischen Polyamidimid und einem polaren organischen Lösungsmittel (wie in Tabelle 4) verwendete, bei 150⁰C 1 h lang. Den derart verbundenen Gegenstand unterwarf man einem Test auf thermische Beständigkeit bei 400⁰C 30 min lang. Die Haftfestigkeit nach dem Test auf thermische Beständigkeit ist in Tabelle 4 gezeigt.

Die Haftfestigkeit und die Zug-Haftfestigkeit maß man, indem man einen Kupferdraht vertikal zu der Kupferplatte mit einer Kopfgeschwindigkeit von 0,5 em/min unter Verwendung eines Spannungstesters spannte.

CO

Vergleichsbeispiel 4

Es wurde Beispiel 1 mit der Ausnahme wiederholt, daß anstelle der in Tabelle 1 angegebenen Polyamidimide ein Polyamidimid gemäß der GB-PS 11 55 230 mit der folgenden wiederkehrenden Einheit verwendet wird:

i '■

co

Das Grundmaterial war Glasgewebe. Es wurden folgende Ergebnisse erhalten:

reduzierte Viskosität: 0,4

Gewichtsverminderung (%): 15

Beispiel 5

Eine fejie oder halbfeste Zusammensetzung stellte man aus einem aromatischen Polyamidimid und einem polaren organischen Lösungsmittel her (wie in Tabelle 5), formte sie danach erstens bei 150⁰C 30 min lang und zweitens bei 200⁰C 30 min lang bei 100 kg/cm², wobei man eine Wärmepresse verwendete, und unterwarf sie einer Wärmebehandlung bei 200⁰C 2 h lang und bildete einen Film mit einer Dicke von 200 um.

Den spezifischen Widerstand des so erhaltenen Films maß man gemäß derMethode von JIS C 6481-1968, und die Durchlässigkeit für Wasserdampf maß man gemäß der Methode von JIS ZO 208. Die Ergebnisse sind in Tabelle 5 gezeigt Der Film hatte ausgezeichnete elektrische Eigenschaften und eine ausgezeichnete Feuchtigkeitsbeständigkeit.

12

Tabelle 1

Ver- Grundmaterial uromutisches Poiyumidimid such (wiederkehrende Einheiten)

(redu- Gezierte wichts-Visko- versitäl) mtnderung

1%)

Glasgewebe*)

desgl,

NH-(

Kohlenstofffaser (Durchmesser:
20 μίτι; 20 g)

Kraftpapier (Dicke
0,18 mm)

Glasfaser

messer:

10 μηι; 30 g)

Glasgewebe*)

ν" yV^c°

co-V

(1,0) 1,3

(0,3) 3,9

(1,0) 2,5

(0,8) 2,3

■ OO

(1,0) 2,1

of Hig

3 U p _

■α Έ -ΐί ™

3UJ

Ii

CO O

•α

-α

"Λ.

χι

(U O

14

Tabelle 2

Ver- Grundmaterial Aromatisches Polyamidimid (wiederkehrende Einheiten)

such (reduzierte Viskosität)

Über- Flächenzugs- widerstand dicke

(μηι) (ß)

Polyäthylen- V

terephthalat»
film

NH—CO

(1,3)

CO-

eo-

(20) 3,0 X ΙΟ¹⁶ ι

Papier/
Phenolharz-Laminat

N-

NH-CO—Τ

CO

(1,0)

Olas/Epoxy- HN-f\-f\~ NH- CO-f

Laminat ^ \J \J ΚΑ _CQ'

(0,6) ^C0 JK

n^ YY^C0-

(5/	5,1 x	10'⁶ ,	10'"	K)
		j		O

		I i	OO
		1

(10)	6,0 x

Kupferplatte

Polyäthylen- —j-HN—S terephthalat-

111m

NH- CO—f \

(0,8)

CO

CO CO

(20) 5,3 x ΙΟ¹'

(5) 4,4 x 10¹⁶

Fortsetzung

Ver- Grundmaterial Aromatisches Polyamidimid (wiederkehrende Einheiten)

_such (reduzierte Viskosilät)

Über- Fliichen-

zugs- widerstand dicke

(am) (ß)

Aluminium- —|-HN oxid/
Keramik-Platte

Polyäthylen- -4-H N terephthalatfilm

desgl. —j-

(0,4)

co^x ΛΛν

^C0 JK !

co' \/ \

(0,6)

desgl. —\-

desgl. —f-

(10) 7,0 X 10¹⁽

(70) 5_VQ X 10¹⁶

(20) 8,5 X 10¹⁶

(30) 4,5 X 10¹⁶

(20) 4,8 X 10¹'

(0,7)

Tabelle 3

Versuch aromatisches Polyamidimid (wiederkehrende Einheiten) Nr. (reduzierte Viskosität)

(Teile) polares orgnni- Über- Abhebe-

sches Lüsungs- zugs- festigkeit mittel (Teile) diel,:

(um) (kg/cm)

N—/\- NH- CO-/

(0,8)

CO

CO-/—

(1,0)

CO-V-

CO-

(100) N-Mcthyl-2-pyrrolldon (100)

10

(100) N-Methyl-2-pyrrolidon (50)

1,2

HN

-HN

(0,4)

(100) Dimethylsullbxid (100)

(100)

20 0,7

N₁N-Dimcthylformamid (10) Hcxarnothylphosphoramid (10)

20 1,0

M»^r..i*i^i*fa!«Tii(wa^v3W1fflHf^^

Fortsetzung

-HN-^
X

NH-

(0,6)

(0,8)

-j-HN-/

NH- CO

(0,6)

CO

^C0

N-

co X

CO-(Teile)

polures organisches Lüsungsmittel (Teile)

Über- Abhebe-7.ugs- festigkeit dicke

(kg/cm)

(100)

N₁N-Dirnethylacetamid (100)

N-Methyl-2-

pyrrolidon

(50)

N-Methyl-2-

pyrrolidon

(200)

N-Methyl-2-

pyrrolidon

(100)

70 1,0

30 1,5

10 1,2

(100)

Hexamethyl phosphoramid (100) N₁N-Dimethylacetamid (100)

flBgJg^ 1,3

!- 10 1,3

Fortsetzung

10

hn

^C0

Vergletchs-
>— beispiel 2

Tabelle 4

(1,0)

— -HN-/\-/

NH — C

(1,0)

co' \

co

N-/V-NH-C0-/

(1,2)

(Teile) polares organi- Über- Abhebe-

sches Lösungs- zugs- festigkeit mittel (Teile) dicke

(um) (kg/cm)

(100)

Hexamethylphosphor- amid (100) N₁N-Dimethylacetamicl (100)

Hexamethylphosphor- arnid (100) N₁N-Dimethylacetarnid (100)

20 1,5

10 0,2

(Teile) polares Haftorganisches festigkeit Lösungsmittel

(Teile) (kB)

(100) N-Methyl-2- 4,1 pyrrolidon (100)

Fortsetzung

(0,6)

CO

-HN

CO-

(0,8)

(0,4)

(0,5)

(Teile) polares Haftorganisches festigkeit Lösungsmittel

(Teile) (kg)

(100) N₅NrDi- 3,3

methylformamid (600)
Hexamethylphosphor-
amid (100)

(100) Hexamethyl- 3,1 phosphoramid (2000)

(100) Dimethylsulfoxid
(700)

1,2

(100) N-Methy!-2- 2,6 pyrrolidon
(1000)

(100) N-N-Di-

methylacetamid (5000)

2,1

ΜΒΧΒΒΙβΧΧΒΜΒΒ«

Fortsetzung

Versuch «romatlsches Polyamldimid (wiederkehrende Einheiten) Nr. (reduzierte Viskosiilil)

(Teile) polares Hat'i-

organisches festigkeit Lösungsmittel

(Teile) (kg)

Vergleichs-
beispiel 3

(1,0)

(0,5)

HN —/ V-X V-NH —

CO

co'

CO

^xccA

CO'

(0,8)

I — CO—/ \

(0,1)

CO(100)

(100)

N-Methyl-2- 3,5

pyrrolidon

(900)

N₁N-Di-

methylacet-

amid (200)

Hexamethyl- 3,0 phosphoramid (100) N₁N-Dimethylacetamid (500)

(100)

N-Methyl-2-

pyrrolidon

(400)

2,8

(100) N-Methyl-2- 3,3 pyrrolidon (400)

(100) N-Methyl-2- 0,3 pyrrolidon (600)
N₁N-Dimethylacetamid (400)

msäfciä

Tabelle 5

Versuch uromatisches Polyumidimid (wiederkehrende Einheiten) Nr. (reduzierte Viskosität)

(Teile) polares organi- Dampf- spezifisches Lösungs- durch- scher mittel (Teile) lässig- Widerkeit stand

(g/m² (Ω ■ cm) •24 h)

NH- CO

(1,0)

co-

(100) N-Methyl-2- 4,3 pyrrolidon (100)

(100) Ν,Ν-Dimethylacetamid (200)

1,6 X 10'⁶

6,1 3,8 X 10'⁶

- H N

VV

(0,3)

^{N H} — ^C

CO

(100) Hexamethyl- 9,1 phosphoramid (30)

4,9 X ΙΟ¹⁶

• HN

Λ/ Λ

(1,0)

^{N H}—^C

(100) N-Methyl-Ϊ- 5,2 pyrrolidon (70)

Ν,Ν-Dimethylform- amid (30)

2,2 X ΙΟ¹⁶

Era^

Fortsetzung

(0,5)

(0,4)

HN-<f V- NH- CO-X

__HN-^ V-/

(Teile) polares organi- Dampf- spezifisches Lösungs- durch- scher mittel (Teile) Tässig- Widerkeit stand

(g/nr (Ω · cm) • 24 h)

(100) N₁N-Di- 7,5 4,5 X ΙΟ¹⁶

methylacetamid (50)

16

(100) N₁N-Di- 7,2 4,1 X

methylacetamid (50) Hexamethylphosphoramid (80)

(100) N-Methyl-2- 6,3 3,1 X 10¹⁶ pyrrolidon (80)

(100) N₁N-Di- 11,4 6,4 X 10¹⁶

methylacetamid (40)

(0,3)

eSHnraismSKira^

Fortsetzung

Versuch aromatisches Polyamidimid (wiederkehrende Einheiten) Nr. (reduzierte Viskositiit)

Ν—/ \— NH- CO

X/ X

(1,3)

coA

CO-

xjxj ΧΧ

NH-CO

χ/ χ

(0,8)

^C0

CO

CO-

-NH-CO

^/vCO\^ry_N/^co-/VcoU XS^ ~~' ^{>s=/ Χ}^^Α.,

co

(1,0)

(g/m² (fi · cm) • 24 h)

(100) N-Methyl-2- 4,0 pyrrolidon (50)

1,8 X 10¹⁶

(100) N-Methyl-2- 5,3 pyrrolidon (200)

2,3 X 10¹⁶

(100) N-Methyl-2- 5,0 2,5 X 10¹⁶ pyrrolidon (200)

y^^

Beispiel 6

Zu 240 Teilen N-Methyl-2-pyrrolidon und 160 Teilen Ν,Ν-Dimethylacetamid gab man 100 Teile eines aromatischen Polyamidimides mit einer reduzierten Viskosität von 0,5 zu, das man aus m-Phenylendiamin und dem Monosäurechlorid von Trimellithsäureanhydrid hergestellt hatte, und löste es darin auf. Danach gab man zur Lösung400 Teile superfeine Silberteilchen mit einem durchschnittlichen Durchmesservon 70,0 um (700 Ä), die man durch Vakuumverdampfung hergestellt hatte, und dispergierte sie darin gleichmäßig mit einer Kugelmühle und erhielt eine Paste. Für einen Test der elektrischen Leitfähigkeit brachte man die Paste aufeine Aluminiumoxid-Grundplatte durch Schablonen- bzw. Siebdruck auf, bildete 20 elektrisch leitende Linien mit einer Breite von 1 mm, einer Länge von 2 cm und einer Dicke von etwa 50 um, unterwarf sie einer Wärmebehandlung bei 100⁰C 30 min lang und entfernte ausreichend die Lösungsmittel. Der elektrische Widerstand einer Linie des so gebildeten Musters betrug 0,2 Ω oder weniger, und die Haftung an der Grundplatte war gut

Ferner unterwarf man für einen Test der thermischen Beständigkeit der Linie den erhaltenen Gegenstand einer Wärmebehandlung bei 400⁰C i h lang. Der elektrische Widerstand der derart behandelten Linie betrug 0,3 Ω oder weniger, und man beobachtete kaum irgendeine Veränderung nach der Wärmebehandlung, die Linien schälten sich nicht von der Grundplatte ab und ihre Haftung war ausgezeichnet

Beispiel 7

Zu 500 Teilen N-Methyl-2-pyrrolidon gab man 100 Gewichtsteile eines aromatischen Polyamidimides mit eine! reüu/iirien Viskosität von 0,7 zu, das man aus 4,4'-Di-(m-aminophenoxy)-diphenyiäther und dem Monosäurechlorid von Trimellithsäureanhydrid hergestellt hatte, und löste es darin auf. Danach gab man zu der Lösung 250 Teile einer feinteiligen Metallmischung aus hochfeinen Silberteilchen mit einem durchschnittlichen Durchmesser von 70,0 im (700 Ä), die man durch Vakuumverdampfung hergestellt hatte, und Palladiumteilchen mit einem durchschnittlichen Durchmesser von 0,5 um mit einem Gewichtsverhältnis von 1 : l,dispergierte sie darin gleichmäßig mit einer Kugelmühle und erhielt eine Paste. Die derart erhaltene Paste behandelte man aufgleiche Weise wie in Beispiel 6. Der elektrische Widerstand der so erhaltenen Linie betrug 0,3 Ω oder weniger, und ihre Adhäsion war gut. Ferner unterwart man den erhaltenen Gegenstand dergleichen Wärmebehandlung wie in Beispiel 6. Der elektrische Widerstand der Linie betrug 0,4 Ω oder weniger, und die Linien schalten sich nicht von der Grundplatte ab, und ihre Adhäsion war ausgezeichnet.

Beispiel 8

Zu 400 Teilen Ν,Ν-Dimethylacetamid gab man 100 Teile eines aromatischen Polyamidimides mit einer reduzierten Viskosität von 0,4, das man aus 3,3'-DiaminodiphenyI und dem Monosäurechlorid von Trimellithsäureanhydrid hergestellt hatte, und löste es darin auf. Danach gab man zu der Lösung 400 Teile feine Rutheniumoxid-Teilchen mit einem durchschnittlichen Durchmesser von 0,8 um, dispergierte sie gleichmäßig darin mit einer Kugelmühle und erhielt eine Paste. Für einen Test des elektrischen Widerstands brachte man die Paste durch Schablonen- bzw. Siebdruck aufeine Aluminiumoxid-Grundplatte auf, bildete 20 elektrisch Widerstands-, fähige Linien mit einer Breite von 1 mm, einer Länge von 2 cm und einer Dicke von etwa 50 ^m und unterwarf sie einer Wärmebehandlung bei 100⁰C 30 min lang und entfernte ausreichend das Lösungsmittel. Der elektrische Widerstand einer Linie des derart gebildeten Musters betrug 20 kß, und die Adhäsion zur Grundplatte war gut.

Ferner unterwarf man für einen Test der thermischen Beständigkeit der Linie den erhaltenen Gegenstand einer Wärmebehandlung bei 400⁰C 30 min lang. Der elektrische Widerstand der derart behandelten Linie betrug 20 kß, und man beobachtete keine Veränderung nach der Wärmebehandlung, die Linien schälten sich nicht von der Grundplatte ab, und ihre Adhäsion war ausgezeichnet.

Beispiel 9

Eine Paste stellte man her, indem man gleichmäßig 400 Teile feiner Kupferteilchen mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 10 um in einer Lösung aus 100 Teilen eines aromatischen Polyamidimides mit einer reduzierten Viskosität von 0,3, das man aus 2,4-ToluoIdiamin und dem Monosäurechlorid von Trimellithsäureanhydrid hergestellt hatte, 10 Teilen eines Epoxyharzes und 500 Teilen N-Methyl-2-pyrrolidon dispergierte. Die Paste brachte man durch Schablonen- bzw. Siebdruck musterartig auf ein Glas/Epoxy-Laminat auf, unterwarf sie danach einer Wärmebehandlung bei 150⁰C 30 min lang und erhielt ein Substrat für eine gedruckte Schaltung. Der derart erhaltene elektrische Leiter hatte einen spezifischen Widerstand von 2,0 x 10 ⁴ ß · cm, hielt dem Löten bei 27O⁰C 60 s lang stand, und seine Adhäsion war auch gut.

60 Beispiel 10

Man stellte eine Paste her, indem man gleichmäßig 350 Teile feiner Silberteilchen mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 1,8 μπι in einer Lösung aus 100 Teilen eines aromatischen Polyamidimides mit einer reduzierten Viskosität von 0,8, das man aus einer Bisimiddicarbonsäure, welche man aus 4,4'-Diaminodibenzyl und dem Monosäurechlorid von Trimellithsäureanhydrid hergestellt hatte, und 3,3'-Diisocyanatdiphenyl synthetisiert hatte, 240 Teilen N-Methyl-2-pyrrolidon und 160 Teilen Ν,Ν-Dimethylacetamid dispergierte. Die Paste brachte man durch Schablonendruck musterartig auf einen Polyimidfilm auf, unterwarf sie danach einer

Wärmebehandlung bei 100°C 30 min lang und erhielt eine gedruckte Schaltungsplatte. Der so erhaltene elektrische Leiter zeigt einen spezifischen Widerstand von 4,5 X 10~⁴ ß · cm, hielt dem Test auf thermische Bestän- jf digkeit bei 400 ⁰C 30 min lang stand, und seine Adhäsion war auch gut

Beispiel 11

Eine Paste stellte man her, indem man gleichmäßig 200 Teile feine Kohlenstoffteilchen mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 10 μΐη und 200 Teile feine Borteilchen mit einem durchschnittlichen

>0 Teilchendurchmesser von 20 um in einer Lösung aus 100 Teilen eines aromatischen Polyamidimides mit einer reduzierten Viskosität von 0,6, das man aus einer Bisimiddicarbonsäure, welche man aus p-Phenylendiamin und Trimellithsäureanhydrid hergestellt hatte, und 3,3'-Diisocyanatdiphenyl synthetisiert hatte, 240 Teilen N-MethyI-2-pyiTGlidon und 160 Teilen Ν,Ν-Dimethylacetamid dispergierte. Die Paste brachte man durch Schablonendruck auf eine Glasplatte auf, bildete Linien mit einer Breite von 1 mm, einer Länge von 2 c.n und einer Dicke von etwa 50 μπι, unterwarf sie danach einer Wärmebehandlung bei 100⁰C 30 min lang und erhielt eine elektrische Widerstandsschaltung. Der derart erhaltene Widerstandskörper zeigte einen Widerstand von 500 Ω und hielt einem Test auf thermische Beständigkeit bei 270⁰C stand, und seine Adhäsion war auch gut

20 Beispiel 12

Eine Paste stellte man her, indem man gleichmäßig 450 Teile feines Indiumoxid mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 20 am in einer Lösung aus 100 Teilen eines aromatischen Polyamidimides mit einer reduzierten Viskosität von 0,5, das man aus einer Bisimiddicarbonsäure, welche man aus 3,3'-fliaminodiphenyl und Trimellithsäureanhydrid hergestellt hatte, und 4,4'-Diisocyanatdiphenylmethan synthetisiert hatte, und 300 Teilen Ν,Ν-Dimethylacetamid dispergierte. Die Paste brachte man durch Schablonendruck auf einen PoIyimidfilm auf, bildete Linien mit einer Breite von 1 mm, einer Länge von 2 cm und einer Dicke von etwa 50 μΐη, unterwarf sie danach einer Wärmebehandlung bei 100⁰C 1 h lang und erhielt eine elektrische Widerstandsschaltung. Der so erhaltene Widerstandskörper zeigte einen Widerstand von 10 kß, hielt einem Test auf thermische

3f> Beständigkeit bei 270⁰C stand, und seine Adhäsion war auch gut.

Beispiel 13

Zu 100 Teilen eines aromatischen Polyamidimides mit einer reduzierten Viskosität von 1,5, das man aus einer | Bisirniddicarbcnsäure, welche man aus 3,3'-Diaminodipheny! und Trimellithsäureanhydrid hergestellt hatte, f| und 2,4-Toluoldiisocyanat synthetisiert hatte, gab man 240 Teile N-Methyl-2-pyrrolidon und 160 Teile Ν,Ν-Dimethylacetamid und löste das Polyamidimid darin auf. Danach gab man zur Lösung 300 Teile Tantalnitrid mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 20 μΐη, dispergierte es gleichmäßig mit einer •to Kugelmühle und erhielt eine Paste. Die derart erhaltene Paste behandelte man auf gleiche Weise wie in Beispiel 6, der Widerstand betrug 50 kß, und die Adhäsion war gut.

Ferner unterwarf man für einen Test auf thermische Beständigkeit den erhaltenen Gegenstand einer Wärmebehandlung bei 400°C 30 min lang. Der Widerstand und die Adhäsion veränderten sich nicht.

Beispiel 14

Zu 100 Teilen eines aromatischen Polyamidimides mit einer reduzierten Viskosität von 0,5, das man aus m-Phenylendiamin und dem Monosäurechlorid von Trimellithsäureanhydrid hergestellt '".atte, gab man 300 Teile Ν,Ν-Dimethylacetamid und löste das Polyamidimid darin auf. Danach gab man zu der Lösung 450 Teile Wolframkarbid mit einem durchschnittlichen Teiü'-hendurchmtsser von 20 μπι, dispergierte es gleichmäßig darin mit einer Kugelmühle und erhielt eine Paste. Die derart erhaltene Paste brachte man durch Schaülcnendruck auf gleiche Weise wie in Beispiel 6 auf und unterwarf sie einer Wärmebehandlung bei 100⁰C 1 h lang. Der Widerstand betrug 10 kß und die Adhäsion war gut.

Für einen Test der thermischen Beständigkeit unterwarf man den erhaltenen Gegenstand einer Wärmebehandlung bei 400⁰C 30 min lang. Der Widerstand und die Adhäsion veränderten sich nicht.

Beispiel 15

Zu 100 Teilen eines aromatischen Polyamidimides mit einer reduzierten Viskosität von 0,8, das man aus m-Phenylendiamin und dem Monosäurechlorid von Trimellithsäureanhydrid hergestellt hatte, gab man 240 Teile N-Methyl-2-pyrrolidon und 160 Teile Ν,Ν-Dimethylacetamid und löste das Polyamidimid darin auf. Danach gab man zur Lösung 300 Teile feiner Teilchen mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 20 am, die man durch Erwärmen von 270 Teilen Tantalsilicid und 30 Teilen Aluminium bei 1200⁰C 1 h lang in einer Stickstoffatmosphäre hergestellt hatte, dispergierte gleichmäßig mit einer Kugelmühle und erhielt cino Paste für einen thermisch beständigen Widerstandskörper. Als man die Paste auf gleiche Weise wie in Beispiel 6 behandelte, betrug der Widerstand 10 kß.

26

Danach unterwarf man für einen Test auf thermische Beständigkeit den erhaltenen Gegenstand einer Wärmebehandlung bei 400⁰C 30 min lang. Der Widerstand veränderte sich nicht nach der Wärmebehandlung, und die Linien schalten sich nicht von der Grundplatte ab, und ihre Adhäsion war ausgezeichnet

5 Beispiel 16

Eine Paste stellte man her, indem man gleichmäßig 400 Teile feiner Aluminiumoxidteilchen mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 0,8 μηι in einer Lösung aus 100 Teilen eines aromatischen Polyamidimides mit einer reduzierten Viskosität von 1,0, das man aus einer Bisimiddicarbonsäure, welche man aus 4,4'-Diaminodiphenyläther und Trimellithsäureanhydrid hergestellt hatte, und 3,3'-Diisocyanatdiphenyl synthetisiert hatte, 2 Teilen eines Silankupplungsmittels, 10 Teilen eines Epoxyharzes und 500 Teilen N-Methyl-2-pyrrolidon dispergifirte. Die derart erhaltene Paste brachte man als Überzug auf die gesamte Oberfläche einer Aluminiumoxid-Grundplatte 5 μνη dick auf, unterwarf sie danach einer Wärmebehandlung bei 150⁰C 30 min lang und erhielt ein isolierendes Substrat. Das so erhaltene isolierende Substrat hielt einem Test auf thermische Beständigkeit bei 400⁰C stand, und die Adhäsion war gut

Beispiel 17

Eine Zusammensetzung stellte man her, indem man gleichmäßig 400 Teile Siliciumdioxid mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 10 μτη in einer Lösung aus 100 Teilen eines aromatischen Polyamidimides mit einer reduzierten Viskosität von 1,2, das man aus m-Phenylendiamm und dem Monosäurechlorid von Trimellithsäureanhydrid hergestellt hatte, und 500 Teilen Ν,Ν-Dimethylacetamid dispergierte. Die derart erhaltene Zusammensetzung schüttete man in eine Form und unterwarf sie danach einer Wärmebehandlung erstens bei 100⁰C 1 h lang und zweitens bei 200⁰C 1 h lang und erhielt ein isolierendes^ubstrat mit einer Größe von 30 cm x 30 cm x 0,5 mm. Das isolierende Substrat hielt einem Test auf thermische Beständigkeit bei 400⁰C 30 />in lang stand, man beobachtete kein Verziehen und die Maßhaltigkeit war gut

Beispiel 18

Zu 100 Teilen eines aromat^:schen Po'.yamidimides mit einer reduzierten Viskosität von 0,7, das man aus einer Bisimiddicarbonsäure, weiche man ,as 4,4'-DiaminodiphenylsuIfon und Trimellithsäureanhydrid hergestellt hatte, und 3,3'-Diisocyanatdiphenyl synthetisiert hatte, gab man 5 Teile des gleichen Silankupplungsmittels wie in Beispiel io und 400 Gewichtsteiie Dimeihyisuifoxid und löste das Foiyamidimid darin auf. Danach gab man zu der Lösung 500 Teile feiner Goldteilchen mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 5 am, dispergierte sie gleichmäßig mit einer Kugelmühle und erhielt eine Paste. Die derart erhaltene Paste brachte man durch Schablonendruck auf gleiche Weise wie in Beispiel 6 auf und unterwarf sie danach einer Wärmebehandlung bei 150⁰C 30 min lang. Der Widerstand betrug 0,2 Ω oder weniger, und die Adhäsion war gut.

Als man die thermische Beständigkeitaufgleiche Weise wie in Beispiel 6 testete, betrug der Widerstand 0,2 Ω oder weniger, die Linien schälten sich nicht von der Grundplatte ab, und ihre Adhäsion war ausgezeichnet.

Beispiel 19

100 Teile eines aromatischen Polyamidimides mit einer reduzierten Viskosität von 0,5, das man aus einer Bisimiddicarbonsäure, welche man aus Benzidin und Trimellithsäureanhydrid hergestellt hatte, und 3,3'-Diisocyanatdiphenyl synthetisiert hatte, gab man zu 500 GewichtsteHen Ν,Ν-Dimethylformamid und löste es darin auf. Danach gab man zu der Lösung 500 Teile feiner Nickelteilchen mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 3um, dispergierte sie gleichmäßig mit einer Kugelmühle und erhielt eine Paste. Die derart erhaltene Paste brachte man durch Schablonendruck aufgleiche Weise wie in Beispiel 6 auf und unterwarf sie danach einer

■j Wärmebehandlung bei 100⁰C 30 min lang. Der Widerstand betrug 0,3 Ω oder weniger, und die Adhäsion war

I gut.

Als man die thermische Beständigkeit auf gleiche Weise wie in Beispiel 6 testete, betrug der Widerstand 0,4 Ω oder weniger, die Linien schalten sich nicht von der Grundplatte ab, und ihre Adhäsion war ausgezeichnet.

Beispiel 20

100 Teile eines aromatischen Polyamidimides mit einer reduzierten Viskosität von 1,0, das man aus 3,3'-Di- \

aminodiphenylmethan und dem Monosäurechlorid von Trimellithsäureanhydrid hergestellt hatte, gab man zu f

400 Teilen Hexamethylphosphoramid und löste es darin. Danach gab man zu der Lösung 400 Teile feiner Zinnteilchen mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 5 um, dispergierte sie gleichmäßig mit einer Kugelmühle und erhielt eine Paste. Die derart erhaltene Paste brachte man durch Schablonendruck in gleicher Weise wie in Beispiel 6 auf und unterwarf sie einer Wärmebehandlung bei 150°C30 min lang. Der Widerstand betrug 0,3 Ω oder weniger, und die Adhäsion war gut.

Als man die thermische Beständigkeit auf gleiche Weise wie in Beispiel 6 testete, betrug der Widerstand 0,3 Q, oder weniger, und die Linien schälten sich nicht von der Grundplatte ab, und die Adhäsion war ausgezeichnet.

5 Beispiel 21

100 Teile eines aromatischen Polyamidimides mit einer reduzierten Viskosität von 0,4, welches man aus einer Bisimiddicarbonsäure, die man aus 3,3'-Diaminodiphenyi und Trimellithsäureanhydrid hergestellt hatte, und 3,3'-Düsncyanatdiphenyl synthetisiert hatte, gab man zu 400 Gewichtsteilen Ν,Ν-Dimethylacetamid zu, und löste es darin. Danach gab man zu der Lösung 500 Teile feiner SnO₂-Teilchen mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 10 am, dispergierte sie gleichmäßig darin mit einer Kugelmühle und erhielt eine Paste. Die derart erhaltene Paste brachte man durch Schablonendruck auf gleiche Weise wie in Beispiel 6 auf und unterwarf sie danach einer Wärmebehandlung bei 100⁰C 30 min lang. Der Widerstand betrug 10 IcQ. Der erhaltene Gegenstand hielt einem Test auf thermische Beständigkeit bei 400⁰C 30 min lang stand, und die Adhäsion war

15 gut.

Beispiel 22

100 Teile eines aromatischen Polyamidimides mit einer reduzierten Viskosität wie ia Tabelle 6, das man aus m-Phenylendiamin und dem Monosäurechlorid von Trimellithsäureanhydrid hergestellt Statte, gab man zu 400 Teilen N-Methyl-2-pyrroiidon und öste es darin. Danach gab man zu der Lösung 400 Teile feiner Teilchen mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 5 μπα wie in Tabelle 6, dispergierte sie gleichmäßig darin mit einer Kugelmühle und erhielt eine Paste. Die derart erhaltene Paste brachte man durch Schablonendruck auf gleiche Weise wie in Beispiel 6 auf und unterwarf sie danach einer Wärmebehandlung bei 150°C 30 min lang. Der Widerstand, der Test auf Wärmebeständigkeit bei 400⁰C 30 min lang und die Adhäsion sind in Tabelle 6 gezeigt.

Tabelle 6

Versuch Nr.	reduzierte Viskosität	feine Teilchen	Widerstand
	des Polyamidimides
1	1,5	Tl₂O₃	20 kß
2	0,8	C	300 Ω
3	0,5	TiN	40 kß
4	0,7	MoSi	15 kß
			Beispiel 23

Test auf thermische	Adhä
Beständigkeit	sion
keine Veränderung	gut
desgl.	gut
desgl.	gut
desgl.	gut

100 Teile eines aromatischen Polyamidimides mit einer reduzierten Viskosität (wie in Tabelle 7), das man aus m-Phenylendiamin und dem Monosäurechlorid von Trimellithsäureanhydrid hergestellt hatte, gab man zu 400 Teilen Ν,Ν-Dimethylacetainid und löste es darin. Danach gab man zu der Lösung 400 Teile feiner Teilchen mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 10 am (wie in Tabelle 7) und dispergierte sie gleichmäßig mit einer Kugelmühle und erhielt eine Paste. Die derart erhaltene Paste behandelte man auf gleiche Weise wie in Beispiel 17. Der Test auf thermische Beständigkeit bei 400⁰C 30 min lang und die Maßhaltigkeit sind in Tabelle 7 gezeigt.

Tabelle 7	reduzierte Viskosität des Polyamid imides	feine Teilchen	Test auf thermische Beständigkeit	Maß haltig keit
Versuch Nr.	0,5 0,4 1,0 0,8	TiO₂ BeO Si₃N₄ BaTiO₃	keine Veränderung desgl. desgl. desgl.	gut gut gut gut
1 2 3 4

28

Beispiel 24

Verschieden Pasten stellte man aufglciche Weise wie in Beispiel 6 mit der Ausnahme her, daß man 100 'Feile eines aromatischen Polyamidimides, das man aus einem aromatischen Diamin (wie in Tabelle 8) und dem Monosäurechlorid von Trimellithsäureanhydrid hergestellt hatte, und körnige Materialien, die elektrische Eigenschaften verleihen, wie in Tabelle 8 verwendete. Die Ergebnisse der Bewertung dieser Pasten auf gleiche Weise wie in Beispiel 6 sind in Tabelle 8 gezeigt und derart gebildete Linien zeigten ausgezeichnete thermische Beständigkeit und Adhäsion.

Beispiel 25

Verschiedene Pasten stellte man auf gleiche Weise wie in Beispiel 17 mit der Ausnahme her, daß man 100 Teile eines aromatischen Polyamidimides, das man aus einer Bisimiddicarbonsäure, welche man aus einem aromatischen Diamin wie in Tabelle 9 und Trimellithsäureanhydrid erhalten hatte, und 3,3'-Diisocyanatdiphenyl synthetisiert hatte, und 400 Gewichtsteile körnige Materialien, die elektrische Eigenschaften verleihen, mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 10 μίτι (wie in Tabelle 9) verwendete. Die Ergebnisse der Bewertung dieser Paste auf gleiche Weise wie in Beispiel 17 sind in Tabelle 9 gezeigt, und die derart erhaltenen isolierenden Substrate zeigten ausgezeichnete thermische Beständigkeit und Adhäsion.

Beispiel 26

Verschiedene Pasten erhielt man auf gleiche Weise wie in Beispiel 6 mit der Ausnahme, daß man 100 Teile eines aromatischen Polyamidimides, das man aus einer Bisimiddicarbonsäure, welche man aus 3,3'-Diamindiphenyl und Trimellithsäureanhydrid hergestellt hatte, und einem aromatischen Diisocyanat (wie in Tabelle 10) synthetisiert hatte, und körnige Materialien, die elektrische Eigenschaften verleihen, wie in Tabelle 10 verwendete. Die Ergebnisse der Bewertung dieser Pasten auf die gleiche Wevse wie in Beispiel 6 sind in Tabelle 10 gezeigt, und die Linien zeigten ausgezeichnete thermische Beständigkeit und Adhäsion.

Tabelle 8

Ver such Nr.	aromatisches Diamin	aromatisches Diamin	redu zierte Visko sität tics Poly amid imides	körniges Material, das elektrische Eigenschaften verleiht (durch schnittlicher Teilchendurchmesser und verwendete Menge (Teile))	Wider stand	Test auf thermische Beständigkeit	Adhä sion
1	3,3'-Diamino- diphenylsulfid	0,3	Pt (10 um) - Ag (2 am) 200 " 300	0,5 ß	keine Veränderung	gut
2	3,3'-Diamino- diphenylsulfon	1,2	Ag (2 um) - PdO (5 um) 100 400	5 kß	desgl.	gut
3	3,3'-Diamino- benzophenon	0,8	Ag (2 μηι) - NiO₂ (5 μΓη) 200 300	1 kß	desgl.	gut
4	3,3'-Diamino- dibenzyl	0,5	Cu₂O (10 um) - CuO (10 um) 250 250	30 kß	desgl.	gut
Tabelle 9
Ver such Nr.		reduzierte körniges Material, das Viskosität elektrische Eigenschaften des Poly- verleiht amidimides	Test auf thermische Beständigkeit	Maß haltig keit

1 2,5-Toiuoldiamin 1,5

2 4,4'-DiaminodiphenyIsulfid 0,6

3 4,4'-Diaminobenzophenon 0,4

4 4,4'-Diaminodiphenylmethan 1,0

SiO-Si

(1 : 1 Gewichtsverhältnis)

SiC-SiO₂

(1 : 1 Gewichtsverhältnis)

Ta₂O₃
BN

keine Veränderung gut desgl. gut

desgl. desgl.

gut gut

Tabelle

Ver- aromatisches such Diisocyanat

reduzierte Viskosität des Polyamid imides

körniges Material, das elektrische Eigenschaften Wider- Test auf Adhii verleiht (durchschnittlicher Teilchendurch- stand thermische sion

messer (um) und verwendete Menge (Teile)) Beständig

keit

1 3,3'-Diisocyanat- 0,4 Ag (2 μπι) - PdO (5 μπι) - Pd (5 μίτι) diphenyläther 50 400 '

2 3,3'-Diisocyanat- 0,6 C (10 am) - B (10 μΐη) - Ag (2 μΐη) diphenylsulfid 200 250

3 3,3'-Diisocyanat- 1,2 Ag (2 μίτι) - PdO (5 μηι) - Sb₂O₃ (10 μπι) diphenylsulfon 50 300

4 3,3'-Diisocyanat- 0,3 In₂O₃ (10 μυι) - Sb₂C₃ (10 μηη) benzophenon 400

5 4,4'-Diisocyanat- 0,8 SnO₂ (10 μίτι) - Sb₂O₃ (10 μίτι) dibenzyl 400

6 3,3'-Diisocyanat- 0,5 TiN (10 am) - Ti (5 am) dibenzyl 400

7 4,4'-Di-(m-iso- 0,5 TaN (10 μΐη) - Ta (5 μίτι) cyanatphenoxy)- 400 diphenyläther

8 desgl. 0,5 SnO₂ (10 μΐη) - Ta₂O₅ (10 μπι)

400

9 4,4'-Di(m-iso- 0,5 MoO₃ (10 μΐη) - B (10 μΐη) cyanatphenoxy)- 200 diphenyläther

10 desgl. 0.5 ZnO (5 um)

500

11 desgl. 0,5 CdO (10 μΐη) - ZnO (5 μΐη)

250

12 4,4'-Diisocyanat- 1,0 WC (10 am) - W (5 μπι) diphenyläther 200

13 4,4'-Diisocyanat- 0,8 CoSi (10 μπι) diphenylsulfid

14 4,4'-Diisocyanat- 0,7 MnSi (10 μΐη) - ZrSi (10 μΐη) diphenylsulfon 150

15 4,4'-Diisocyanat- 0,5 NiSi (10 am) - TiSi (10 μπι) benzophenon 250

8 kß keine Ver- gut änderung

kß desgl.

10 kß desgl.

20 kß desgl.

15 kß desgl.

20 kß desgl.

30 kß desgl.

5kß desgl.

10 kß desgl.

50 kß desgl.

20 kß desgl.

kß desgl.

15 kß desgl.

gut

gut gut gut gut

15 kß desgl. gut

25 kß desgl. gut

gut gut

gut gut gut

Beispiel

Auf eine Schaltungsplatte mit einerSchaltung der ersten Schicht, die man durch Ätzen eines kupferplattierten Laminates erhalten hatte, wobei die Dicke der Kupferschicht 35 am betrug, druckte man mit Schablonendruck eine Zusammensetzung aus 100 Teilen eines aromatischen Polyamidimides mit einer reduzierten Viskosität von 1,0 und wiederkehrenden Einheiten der nachstehenden Formel

coA—

600 Teilen N-Methyl-2-pyrrolidon und 400 Teilen Ν,Ν-Dimethylacetamid mit einer Dicke im Trockenen von 50 μπι auf und unterwarf sie danach einer Wärmebehandlung bei 150⁰C 1 h lang und bildete eine isolierende Schicht fur Kreuzungspunkte. Auf die isolierende Schicht brachte man durch Schablonendruck eine

30

Zusammensetzung von 100 Teilen eines aromatischen Polyamidimides mit einer reduzierten Viskosität von 0,5 und den gleichen wiederkehrenden Einheiten wie oben, 300 Teilen N-Methyl-2-pyrrolidon, 200 Teilen Ν,Ν-Dimethylacetamid und 500 Teilen feiner Silberteilchen mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesscr von 1,8 μΐη mit einer Dicke im Trockenen von 30 [im auf, unterwarfsie danach einer Wärmebehandlung bei 150°C 30 min lang und bildete eine elektrisch leitende Schaltung der zweiten Schicht, deren spezifischer Widerstand 1,6 X ΙΟ""⁴ Ω · cm betrug. Der isolierende Widerstand der isolierenden Schicht, den man durch Anlegen einer Spannung von 100 V an die Schaltungen der ersten bzw. zweiten Schicht maß, betrug 2 x 10^f> Mß.

Aul'dic erhaltene Schaltungsplatte mit zwei Schichten von Schaltungen brachte man durch Schablonendruck eine Zusammensetzungauf, die aus 100 Teilen eines aromatischen Polyamidimides mit einer reduzierten Viskosität von 1,0 und den gleichen wiederkehrenden Einheiten wie oben, 600 Teilen N-Methyl-2-pyrrolidon und 400 Teilen Ν,Ν-Dimethylacetamid bestand, in einer Dicke im Trocknen von 100 am auf und unterwarfsie danach einer Wärmebehandlung bei 15O⁰C 1 h lang und bildete eine Schutzschicht. Die derart erhaltene mehrschichtige Schaltungsplatte zeigte nach einem Stabilitätstest bei 70⁰C bei einer relativen Feuchtigkeit von 90% und einer Dauer von 1000 h eine ausgezeichnete Stabilität ohne irgendeine Veränderung im spezifischen Widerstand der elektrisch leitenden Schicht und dem isolierenden Widerstand der isolierenden Schicht.

Beispiel 28

Auf ein Glas/Epoxy-Laminat brachte man durch Schablonendruck eine Zusammensetzung aus 100 Teilen eines aromatischen Polyamidimides mit einer reduzierten Viskosität von 0,6 und wiederkehrenden Einheiten der nachstehenden Formel,

300 Teilen N-Methyl-2-pyrrolidon, 200 Teilen Ν,Ν-Dimethylacetamid und 500 Teilen feiner Silberteilchen mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 1,8 μΐη in einer Dicke im Trockenen von 40 am auf, unterwarfsie einer Wärmebehandlung bei 150⁰C 30 min lang und bildete eine elektrisch leitende Schaltung, deren spezifischer Widerstand 1,5 X 10"⁴ Ω · cm betrug. Danach brachte man auf die derart erhaltene elektrisch leitende Schaltung durch Schablonendruck eine Zusammensetzung aus 100 Teilen eines aromatischen Polyamidimides mit einer reduzierten Viskosität von 0,8 und den gleichen wiederkehrenden Einheiten wie oben, 400 Teilen N-Methyl-2-pyrrolidon und 400 Teilen feiner Kohlenstoffteilchen mit einem durchschnittlichen Durchmesser von 5 [im in einer Dicke im Trockenen von 40 μπι und in einem Bereich von 1 mm (Breite) x 2 cm (Länge) auf,

^ j ϊ i t^^ ■ *t t11 t ^ β Vf ^^ί ι ϊ^^ i · τ ^ ' ί ι i i^^i^ ^^ i t Vi ί i ^ * t ^ t ^ F*^ ^s ^* · i ^'Xj^ ^> ^ ^^ j£ iui ■ Si i t j j ^ j is i i ^ ^ ^» ^ ^_f ^^ £ j f^^ ^f J^ f .^₁. j ^VtJ i ΐ^ f ^i H i i if ι "^^ * ?*ι~ * ££%ΐ ί ϊ. i i α *^« s ι ^j j ^^ j j

spezifischer Widerstand 400 Ω betrug. Ferner brachte man auf die erhaltene Hybrid-Schaltungsplatte durch Schablonendruck eine Zusammensetzung aus 100 Teilen eines aromatischen Polyamidimides mit einer reduzierten Viskosität von 1,0 und den gleichen wiederkehrenden Einheiten wie oben, 600 Teilen N-Methyl-2-pyrrolidon und 400 Teilen Ν,Ν-Dimethylacetamid in einer Dicke im Trockenen von 100 am auf und bildete jine schützende Schicht. Die derart erhaltene Hybrid-Schaltungsplatte zeigte nach dem Stabilitätstest bei 70⁰C, einer relativen Feuchtigkeit von 90% und 1000 h Dauer eine ausgezeichnete Stabilität ohne irgendeine Veränderung im spezifischen Widerstand der leitenden Schaltung und im Widerstand der widerstandsfähigen Schaltung.

Beispiel 29

Eine Licht emittierende GaPAs-Diode (LED) verband man mit einem Bleidraht eines Metallrahmens mit einer Zusammensetzung aus 100 Teilen eines aromatischen Polyamidimides mit einer reduzierten Viskosität von 0,4 und wiederkehrenden Einheiten der nachstehenden Formel:

NC ^k ^ co-

CO

25 Teilen eines Epoxyharzes, 400 Teilen N-Methyl-2-pyrrolidon und 500 Teilen feiner Silberteilchen mit einem durchschnittlichen Durchmesser von 1,8 um durch eine Wärmebehandlung bei 150⁰C 30 min lang. Der derart verbundene Gegenstand hielt der Verdrahtung bei 350⁰C 2 min lang stand.

40 45 50 55 60

Beispiel 30

Einen Süicium/Tantai-Widerstandskörper tauchte man in eine Zusammensetzung aus 100 Teilen eines aromatischen Polyamidimides mit einer reduzierten Viskosität von 1,0 und wiederkehrenden Einheiten der nachstehenden Formel:

65

20 25 30

NH- CO —

CO

CO-/—

600 Teilen N-Methyl-2-pyrrolidon und 400 Teilen Ν,Ν-Dimethylacetamid und unterwarf ihn einer Wärmebehandlung bg.i 15O⁰C 30 min lang. Die Veränderungsrate im Widerstand des derart erhaltenen Widerstandskörpers nach dem Stabilitätstest bei 70⁰C, einer relativen Feuchtigkeit von 90% und einer Dauer von 1000 h betrug maximal 0,1%, und demgemäß zeigte der Widerstandskörper eine ausgezeichnete Stabilität.

Beispiel 31

Eine Zusammensetzung aus 100 Teilen eines aromatischen Polyamidimides mit einer reduzierten Viskosität von 1,0, i200 Teilen N-Methyl-2-parrolidon und 800 Teilen Ν,Ν-Dimethylacetamid unterwarf man einer Wärmebehandlung erstens bei 15O⁰C 1 h lang und zweitens bei 200⁰C 1 h lang und bildete einen Film mit einer Dicke von 10 um. Auf beide Oberflächen des Films sprühte man Silber bis zu einer Dicke von 1 μΐη in einem Bereich von 1 cm X 1 cm aufund erzeugte Elektroden. Derderart hergestellte Kondensatorzeigte eine Kapazität vnn 4 x IQ"⁴ jiF und hielt dem Test auf thermische Beständigkeit bei 400⁰C 30 min lang stand.

Beispiel 32

Eine Zusammensetzung aus 100 Teilen eines aromatischen Polyamidimides mit einer reduzierten Viskosität von 0,5 und wiederkehrenden Einheiten der nachstehenden Formel:

Ν—/\~ NH- CO— /^ X/ X,

coA—

co

300 Teilen N-Methyl-2-pyrrolidon, 200 Teilen Ν,Ν-Dimethylacetamid und 500 Teilen feiner Silberteilchen mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 1,8 μπι brachte man auf einem Silicium-Chip zur Haftung. Den so erhaltenen Chip verband man mit einer Aluminiumoxid-Keramikplatte mit dergleichen Zusammensetzung wie oben und unterwarf ihn danach einer Wärmebehandlung bei 150⁰C 1 h lang. Als man den erhaltenen Gegenstand auf eine heiße Platte bei 400⁰C brachte und mit einem Zugprüfinstrument mit einer Kraft von 50 g daran zog, schälte sich der Gegenstand nicht ab und zeigte ausgezeichnete thermische Beständigkeit und Adhäsion.

40

50 55

Beispiel 33

Eine Schaltungsplatte mit Aluminiumoxid-Keramik, die man durch Brennen einer Ag/Pd-Paste zur (Serstellung dicker Filme durch Brennen bei hohen Temperaturen erhalten hatte, verband man mit einer Licht emittierenden Diode mit einer Zusammensetzung aus 100 Teilen eines aromatischen Polyamidimides mit einer reduzierten Viskosität von 0,6 und wiederkehrenden Einheiten der nachstehenden Formel

NH — C O

coA—

300 Teilen N-Methyl-2-pyrrolidon, 200 Teilen Ν,Ν-Dimethylacetamid und 500 Teilen feiner Silberteilchen mit einem durchschnittlichen Tiilchendurchmesser von 1,8 am durch eine Wärmebehandlung bei 150⁰C 1 h lang. Der derart verbundene Gegenstand hielt der Verdrahtung bei 350⁰C 2 min lang stand.

60 65

Claims

Patentansprüche:

1. Zusammensetzungen, enthaltend oder bestehend aus einem aromatischen Polyamidimid und einem körnigen Material oder einem Polyamidimid, einem körnigen Material und zusätzlich einem Lösungsmittel, dadurch gekennzeichnet, daß sie

faj 100 Gew.-Teile eines aromatischen Polyamidimides, das in einem polaren organischen Lösungsmittel löslich ist, eine reduzierte Viskosität von etwa 0,3 bis 1,5 aufweist und wiederkehrende Einheiten mit der nachstehenden Formel enthält:

Ν —Ar—NH-CO

NH-/V NH-

oder

—-NH Ar" — NH- CO-/

CO

^Nco^

CO \

worin Ar einen zweiwertigen Rest mit der nachstehenden Formel bedeutet:

κ/

R R

CO-

oder

A' einen zweiwertigen Rest mit der nachfolgenden Formel bedeutet: V- S X /~~V- oder

RRR R

Ar" einen zweiwertigen Rest mit der nachstehenden Formel bedeutet:

oder

und Ar"' einen zweiwertigen Rest mit der nachstehenden Formel bedeutet:

oder

worin die Reste R gleich oder verschieden sein können und jeweils ein Wasserstoffatom, ein Halogenatom oder einen C, ₄-Alkylrest bedeuten; X em Sauerstoffatom, ein Schwefelatom, einen Sv»fonyl-, Carbonyl-, Carbonyloxy-, Methylen-, Ethylen- oder Dimethylmethylenrest bedeutet und etwa 100 bis 4000 Gew.-Teile mindestens eines körnigen Materials aus der aus Metallen, Metalloxiden, Metallnitriden, Metallcarbiden, Metallsiliciden, Silicium, Siliciumoxiden, Siliciumnitriden, Siliciumcarbiden, Bor, Bornitriden und Kohlenstoff bestehenden Gruppe, das gleichmäßig darin dispergiert ist, oder

(b) 100 Gew.-Teile des Polyamidimidgemischesgemäß (a) und etwa 10 bis 10 000 Gew.-Teile mindestens eines Lösungsmittels enthält bzw. daraus besteht.

2. Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Lösungsmittel mindestens etwa 5 Gcw.-% N-Methyl-2-pyrrolidon oc.r Hexamethylphosphoramid umfaßt.

3. Zusammensetzung nach Ansprach 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Menge dss Lösungsmittels im Bereich von etwa 20 bis 2000 und vorzugsweise 20 bis 200 Gew.-Teilen liegt.

4. Zusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das körnige Material mindestens ein Material aus der aus Au, Ag, Pd, Pt, Cu, Ni, Al, Sn und Legierungen davop bestehenden Gruppe ist.

5. Zusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das körnige Material mindestens ein Material aus der aus In₂O₃, ThO₃, SnOj, ZnO, RuO,, TaN, TiN, WC, C, CoSi, ZrSi, TaSi, MnSi, MoSi, NiSi, TiSi oder folgenden Mischungen:"Ag/PdO, Ag/PdO/Pd, NiO₂/Ag, C/B/Ag, Ag/PdO/Sb,O,, C/B, Cu,O/CuO, In,Oi/Sb,O„ Sn0_;/Sb₂0,, SnO₂Ha₂Os, MoO₃/B, CdO/ZnO, TiN/Ti, TaN/Ta und WC/Wbestehenden Gruppe ist.

6. Zusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das körnige Material mindestens ein Material aus der aus SiO, SiO₂, Si₅N₄, SiC, Ta₂O₁, Al₂O,, TiO₂, BaTiO₁, BN, BeO, CoO, PdO, BjOi, Bi₂O; und BaO bestehenden Gruppe ist.

7. Zusammensetzung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sie zusätzlich etwa 2 bis 100 Gew.-Teile eines Epoxyharzes enthält (bezogen auf 100 Gew.-Teile des aromatischen PoIyamidimides).

8. Zusammensetzung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Epoxyharz eine Verbindung mit der nachstehenden Formel ist:

CH,- CH- CH₂- -O O

CH,

0 —CH,-CH-CH,

0-CH₂-CH-CH,
\ /
O

worin nu eine Zahl von 0 bis 20 ist.

9. Zusammensetzung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Epoxyharz eine Verbindung mit der nachstehenden Formel ist:

CH₂-CH-CH₂

A °

CH-,-

CH₂—CH-CH₂