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GEBIET DER ERFINDUNG
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Die
Erfindung bezieht sich auf eine hitzeresistente Harzzusammensetzung
und einen Film oder eine Folie daraus und ein Laminat, das den Film
oder die Folie als Substrat umfasst.
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BESCHREIBUNG DES STANDS
DER TECHNIK
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Ein
kristallines Polyarylketonharz, typischerweise Polyetheretherketon,
ist hervorragend bezüglich
Hitzeresistenz, flammenverzögernder
Eigenschaft, Hydrolyseresistenz und chemischer Resistenz und wird
daher weitreichend hauptsächlich
für Flugzeugteile,
elektrische Teile oder Elektronikteile verwendet. Jedoch sind Rohmaterialien
für das
Polyarylketonharz sehr teuer. Des weiteren ist die Glasübergangstemperatur
des Harzes so niedrig wie etwa 140°C bis 170°C. Aus diesem Grund wurden verschiedenartige
Versuche unternommen, um die Hitzeresistenz des Harzes zu verbessern,
unter denen eine Mischung des Harzes mit einem nicht-kristallinen
Polyetherimidharz die Aufmerksamkeit auf sich gezogen hat. Zum Beispiel
offenbaren die Offenlegungen zur japanischen Patentanmeldung Nr.
59-187054/1984 und die nationale Veröffentlichung zur PCT-Anmeldung
Nr. 61-500023/1986 Zusammensetzungen des kristallinen Polyarylketonharzes
mit dem nicht-kristallinen Polyetherimidharz; die Offenlegung zur
japanischen Patentanmeldung Nr. 59-115353/1984 beschreibt, dass
diese Zusammensetzungen als Substrat einer Leiterplatte verwendbar
sind; die Offenlegungen zu den japanischen Patentanmeldungen Nr.
2000-38464 und Nr. 2000-200950 der gegenwärtigen Erfinder offenbaren
eine gedruckte Leiterplatte („printed
wiring board"),
die vorstehende Zusammensetzung und ein Herstellungsverfahren dafür umfasst.
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Eine
flexible bedruckte Leiterplatte („flexible printed wiring board"), hergestellt aus
einem Film oder einer Folie der Zusammensetzung aus dem kristallinen
Polyarylketonharz und dem nicht-kristallinen Polyetherimidharz,
dessen Zusammensetzung gewöhnlicherweise
ein anorganisches Füllmaterial,
um die Dimensionsstabilität
bzw. Formstabilität
(„dimensional
stability") zu verbessern,
umfasst, besitzt eine gute Dimensionsstabilität und Hitzeresistenz. Jedoch
sind seine mechanische Festigkeit, insbesondere die Randeinreißfestigkeit („edge tearing
resistance") nicht
zufriedenstellend, was einen mangelhaften Faltwiderstand oder Biegewiderstand
zur Folge hat. Daher ist eine verlässliche elektrische Verbindung
nicht sichergestellt und die Platte hat nur begrenzte Anwendungsmöglichkeiten.
Dieses Problem muss gelöst
werden. Die zuvor erwähnten
Patentschriften beschreiben weder Ursachen, noch schlagen sie Lösungen des
Problems vor.
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Daher
ist es eine Aufgabe der Erfindung eine hitzeresistente Harzzusammensetzung,
einen Film oder eine Folie davon und ein Laminat, das den Film oder
die Folie als Substrat umfasst, die für ein elektronisches Teil,
wie zum Beispiel eine flexible bedruckte Leiterplatte, geeignet
ist.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Die
Erfinder haben herausgefunden, dass das obige Problem durch eine
Harzzusammensetzung, die eine spezifische, dynamische Viskoelastizität besitzt
und ein kristallines Polyarylketonharz und ein nicht-kristallines
Polyetherimidharz umfasst, gelöst
werden kann.
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Daher
besteht die Erfindung in einer hitzeresistenten Harzzusammensetzung,
umfassend 70 bis 30 Gew.-% eines kristallinen Polyarylketonharzes
mit einer Spitzenschmelztemperatur des Kristalls von 260°C oder höher und
30 bis 70 Gew.-% eines nicht-kristallinen Polyetherimidharzes, worin
besagte Harzzusammensetzung mindestens zwei Spitzenwerte des Tangensverlusts
(tan δ)
zwischen 140°C
und 250°C,
bestimmt durch dy namische mechanische Messung, aufweist. Das kristalline
Polyarylketonharz ist ein Polyetheretherketonharz mit strukturellen
Repetiereinheiten der Formel (1) und das nicht-kristalline Polyetherimidharz ist ein Polyetherimidharz
mit strukturellen Repetiereinheiten der Formel (2).
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Des
weiteren besteht die Erfindung in einem hitzeresistenten Film oder
einer hitzeresistenten Folie, die aus der zuvor erwähnten hitzeresistenten
Harzzusammensetzung besteht. Des weiteren besteht die Erfindung
in einem Laminat, umfassend mindestens einen hitzeresistenten Film
oder eine hitzeresistente Folie und mindestens einen leitfähigen Film
gebunden an mindestens eine Seite des hitzeresistenten Films oder
der hitzeresistenten Folie durch Hitzebinden ohne eine intermediäre adhäsive Schicht.
Vorzugsweise hat der hitzeresistente Film oder die hitzeresistente
Folie als Substrat des Laminats eine Randeinreißfestigkeit von 60 N oder mehr
sowohl in Längsrichtung
als auch in Querrichtung, bestimmt gemäß dem Randeinreißfestigkeitstest, der
im japanischen Industriestandard C2151 spezifiziert ist.
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KURZE BESCHREIBUNG DER
ZEICHNUNGEN
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1 ist
ein konzeptionelles Diagramm des Tangensverlusts (tan δ) gegenüber der
Temperatur, bestimmt durch dynamische mechanische Messung und zeigt
zumindest zwei Spitzenwerte zwischen 140°C und 250°C.
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2 ist
ein konzeptionelles Diagramm des Tangensverlusts (tan δ) gegenüber der
Temperatur, bestimmt durch dynamische mechanische Messung und zeigt
nur einen Spitzenwert zwischen 140°C und 150°C.
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BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN
AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Die
vorliegende Erfindung wird in Einzelheiten erläutert. Die vorliegende hitzeresistente
Harzzusammensetzung umfasst ein kristallines Polyarylketonharz und
ein nicht-kristallines
Polyetherimidharz. Das kristalline Polyarylketonharz, das in der
vorliegenden Erfindung verwendet wird, ist ein thermoplastisches
Harz mit strukturellen Einheiten der chemischen Formel (1).
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Das
nicht-kristalline Polyetherimidharz ist ein thermoplastisches Harz
mit strukturellen Einheiten der folgenden chemischen Formel (2).
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Die
vorliegende Zusammensetzung hat mindestens zwei Spitzenwerte des
Tangensverlusts (tan δ) zwischen
140°C und
250°C bestimmt
durch. dynamische mechanische Messung, was das wichtigste Merkmal darstellt.
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Wie
in den Vergleichsbeispielen unten gezeigt wird, wurde herausgefunden,
dass in einer Zusammensetzung eines Polyarylketonharzes der vorstehenden
chemischen Formel (1) mit einem nicht-kristallinen Polyetherimidharz
der folgenden chemischen Formel (3) die Mischbarkeit zwischen den
Harzen so gut ist, dass die Sphärulite,
die vom kristallinen Polyarylketonharz herrühren, bei der Kristallisationsbehandlung
wachsen. Die Schnittstellen zwischen den Sphäruliten gelten als größere Defekte,
wodurch die mechanische Festigkeit, insbesondere die Randeinreißfestigkeit,
erhöht
wird. Hier kann die gute Mischbarkeit durch die Tatsache, dass es
nur einen Spitzenwert im Tangensverlust (tan δ) zwischen 140°C und 250°C gibt, bestimmt
durch dynamische mechanische Messung (siehe 2), bestätigt werden.
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Das
zuvor erwähnte
Polyarylketon der chemischen Formel (1) wird in Beispielen von Patentveröffentlichungen
wie zum Beispiel die Offenlegung zur japanischen Patentanmeldung
Nr. 59-187054/1984, die nationale Veröffentlichung der Übersetzung
der PCT-Anmeldung Nr. 61-500023/1986, die Offenlegung zur japanischen
Patentanmeldung Nr. 59-115353/1984 und USP Nr. 5110880 Verwendet
bzw. ist beschrieben in Publikationen wie zum Beispiel (a) J. E.
Harris und L. M. Robeson, J.Appl.Polym.Sci, 35, 1877–1891(1988),
(b) G. Crevecoeur und G. Groeninckx, Macromolecules, 24, 1190–1195(1990)
und (c) Benjamin S. Hsiaou und Bryan B. Sauer, J.Polym.Sci., Polym.Phys.Ed.,
31, 901–915(1993).
Das Polyarylketon ist unter den Handelsnamen „PEEK151G", „PEEK381G" und „PEEK450G" von VICTREX Co.
erhältlich.
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Das
erwähnte
nicht-kristalline Polyetherimidharz (3) ist unter dem Handelsnamen „Ultem1000" von General Electric
Co. erhältlich.
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Die
Erfinder haben überraschend
herausgefunden, dass es kein Sphärulitwachstum
bei der Kristallisationsbehandlung gibt, wobei die Randeinreißfestigkeit
verbessert wird, wenn ein Polyetherimidharz der chemischen Formel
(2), erhältlich
unter dem Handelsnamen „UltemCRS5001" von General Electric
Co., anstelle des erwähnten
nicht-kristallinen Polyetherimidharzes der Formel (3) verwendet
wird und so die vorliegende Erfindung vollendet. Die Ursache dafür ist nicht
klar, es wird aber spekuliert, dass die elektronische Wechselwirkung
zwischen Molekülen
des Polyetherketons der Formel (1) und denjenigen des Polyetherimidharzes
der Formel (2) unterschiedlich ist von derjenigen zwischen dem Harz
(1) und dem Polyetherimidharz der Formel (3), und die Mischbarkeit
ist schlechter, so dass eine Einzigartige hochgeordnete Struktur
entsteht, die zur Verbesserung der Randeinreißfestigkeit beiträgt. Die
schlechtere Mischbarkeit wird durch die Tatsache, dass mindestens
2 Spitzenwerte im Tangesverlust (tan δ) zwischen 140°C und 250°C beobachtet
werden, wobei jeder Spitzenwert von der kristallinen Polyarylketonharzkomponente
bzw. der nicht-kristallinen Polyetherimidharzkomponente herrührt (siehe 1)
bestätigt.
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Ist
der Spitzenwert der Temperatur des Tangensverlusts (tan δ) geringer
als 140°C,
so neigt die Hitzeresistenz der Zusammensetzung dazu ungenügend zu
sein. Allgemein hat das Polyarylkektonharz einen Spitzenwert der
Temperatur des Tangensverlusts (tan δ) nicht höher als etwa 170°C und das
nicht kristalline Polyetherimidharz nicht höher als etwa 250°C.
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Das
Verfahren der Herstellung des nicht-kristallinen Polyetherimidharzes
ist nicht auf ein Bestimmtes beschränkt. Gewöhnlich wird das nicht-kristalline
Polyetherimidharz der vorstehenden Formel (2) durch ein bekanntes
Verfahren als Polykondesationsprodukt von 4,4'-[Isopropyliden-bis(p-phenylenoxy)diphthalsäuredianhydrid
mit p-Phenylendiamin hergestellt; und das nichtkristalline Polyetherimidharz
der Formel (3) als Polykondensationsprodukt von 4,4'-[Isopropyliden-bis(p-phenylenoxy)diphthalsäuredianhydrid
mit m-Phenylendiamin. Das besagte nicht-kristalline Polyetherimidharz
(2) kann andere copolymerisierbare Monomereinheiten in einer Menge,
die die Erfindung nicht nachteilig beeinflusst, umfassen.
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In
der vorliegenden Erfindung wird der Spitzenwert der Temperatur des
Tangensverlusts (tan δ)
aus Daten bestimmt, die durch dynamische mechanische Messung unter
Verwendung eines SOLIDS ANALYZER RSA-II von Rheometrics Co. bei
einer Oszillationsfrequenz von 62,8 rad/sec und einer Heizrate von
1°C/min erfasst
wurden. Der Spitzenwert der Temperatur des Tangensverlustss (tan δ) ist die
Temperatur bei der die erste Ableitung des tan δ nach der Temperatur Null ist.
Der Spitzenwert der Temperatur des Tangensverlusts (tan δ) ändert sich
hauptsächlich
in Abhängigkeit
von der Glasübergangstemperatur
des kristallinen Polyarylketonharzes und des nicht-kristallinen Polyetherimidharzes
sowie ihrer Mischbarkeit untereinander (oder Mischungsstatus („mixing
state")). Neben
zwei tan δ-Spitzenwerten
kann die vorliegende Zusammensetzung eine oder mehrere tan δ-Spitzenwerte
haben. Ist die Menge an kristallinem Polyarylketonharz größer als
70 Gew.-% oder die Menge des nichtkristallinen Polyetherimidharzes
geringer als 30 Gew.-%, so geht der Effekt des Anhebens der Glasübergangstemperatur
der Gesamtzusammensetzung zurück,
so dass die Hitzeresistenz dazu neigt, in unerwünschter Weise niedrig zu werden.
Die Kristallstruktur, wie zum Beispiel Sphärulite, entwickelt sich stark
bei der Kristallisationsbehandlung aufgrund der hohen Kristallisierungstendenz,
so dass die Rand einreißfestigkeit
dazu neigt, unerwünscht
niedrig zu werden und das mit der Kristallisation assoziierte Schrumpfen
des Volumens (dimensionale Änderung)
wird größer, so
dass die Verlässlichkeit
einer Schaltplatte dazu neigt, schlecht zu sein. Ist die Menge des
kristallinen Polyarylketonharzes geringer als 30 Gew.-% oder ist
die Menge des nicht-kristallinen
Polyetherimidharzes größer als
70 Gew.-%, so sind Ausmaß und
Geschwindigkeit der Kristallisation so gering, dass die Löthitzeresistenz
(„soldering
heat resistance")
unerwünscht
niedrig ist, selbst wenn die Spitzenschmelztemperatur des Kristalls
260°C oder
höher ist.
Daher umfasst die in der vorliegenden Erfindung vorzugsweise verwendete
Zusammensetzung 65 bis 35% des besagten Polyarylketonharzes und
35 bis 65% des nichtkristallinen Polyetherimidharzes.
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Die
vorliegende Zusammensetzung kann andere Harze oder verschiedene
Additive, wie zum Beispiel anorganische Füllstoffe, Hitzestabilisatoren,
UV-Absorber, Lichtstabilisatoren, Keimbildner, Färbemittel, Schmiermittel und
Flammverzögerer
in einer solchen Menge enthalten, dass sie die Eigenschaften der
Zusammensetzung nicht nachteilig beeinflusst. Insbesondere, wenn
die vorliegende Zusammensetzung für elektronische Teile, wie
zum Beispiel flexible bedruckte Leiterplatten, verwendet wird, so
wird ein anorganischer Füllstoff
vorzugsweise der Zusammensetzung beigemengt, um die Dimensionsstabilität der Teile
zu verbessern. Der anorganische Füllstoff wird in einer Menge
von 10 bis 40 Gew.-Teile pro 100 Gew.-Teile der Zusammensetzung,
die das kristalline Polyarylketonharz und das nicht-kristalline
Polyetherimidharz umfassen, beigemengt. Ist die Menge größer als
40 Gew.-Teile, so hat der Entstehende Film eine unerwünschte niedrige
Flexibilität
und geringe mechanische Festigkeit wie zum Beispiel Reißfestigkeit.
Ist die Menge geringer als 10 Gew.-Teile, so ist die Abnahme des
Expansionskoeffizienten unzureichend und demnach die Verbesserung der
Dimensionsstabilität
unzureichend.
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Es
kann jeder bekannte anorganische Füllstoff verwendet werden, zum
Beispiel Talk, Glimmer, Ton, Glas, Aluminium, Siliciumdioxid, Aluminiumnitrid,
und Siliciumnitrit, allein oder in Kombination von zwei oder mehreren
davon. Insbesondere bevorzugt ist ein solcher mit einer durchschnittlichen
Teilchengröße von etwa 1
bis etwa 20 μm
und einem durchschnittlichen Höhe-Breite-Verhältnis, dass
heißt
ein Verhältnis
von Teilchendurchmesser zu Dicke, von etwa 20 bis zu etwa 50, da
eine kleine Menge davon, wie zum Beispiel 10 bis 25 Gew.-Teile, die Dimensionsstabilität hervorragend
verbessert ohne die mechanische Festigkeit zu verringern. Zum Zumischen
der Additive kann jedes bekannte Verfahren verwendet werden. Zum
Beispiel (a) wird eine Mastercharge durch Zumischen des Additivs
bei einer hohen Konzentration hergestellt, typischerweise von zwischen
10 bis 60 Gew.-% in einem geeigneten Grundharz, dem Polyarylketonharz
und/oder dem nicht-kristallinen Polyetherimidharz und zum zu verwendenden
Harz zugemischt, um eine gewünschte
Konzentration des Additivs zu erhalten und dann mechanisch mit einem
Kneter oder Extruder vermischt, oder (b) das Additiv mechanisch
direkt mit den zu verwendenden Harzen in einem Kneter oder einem
Extruder gemischt wird. Unter den vorstehend erwähnten Mischmethoden ist die
Methode (a), die Herstellung einer Mastercharge und das Vermischen
bevorzugt, weil eine höhere
Dispersion und eine leichtere Handhabung der Additive erreicht wird.
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Der
Film oder die Folie, hierin im Folgenden einfach als „Film" bezeichnet, kann
durch jedes beliebige bekannte Verfahren wie zum Beispiel ein Extrusionsformen
unter Verwendung einer T-Düse
und ein Kalenderverfahren geformt werden, ist jedoch nicht darauf
beschränkt,
da es erlaubt, einen Film mit Leichtigkeit und stabiler Produktivität herzustellen.
Beim Extrusionsformverfahren unter Verwendung einer T-Düse wird
die Formtemperatur allgemein in einem Bereich von etwa der Schmelztemperatur
der Zusammensetzung bis zu etwa 430°C lie gen, obwohl sie in Abhängigkeit
der Fließeigenschaften
und Formbarkeit des Films der Zusammensetzung eingestellt wird.
Der Film hat gewöhnlicherweise
eine Dicke von etwa 25 bis etwa 300 μm. Um die Handhabungseigenschaften
des Films zu verbessern, können
(Muster-)hohlprägen-
oder Coronabehandlung auf der Oberfläche des Films angewendet werden.
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Der
Film kann geeigneterweise für
elektronische Teile, wie zum Beispiel eine flexible bedruckte Leiterplatte
verwendet werden. Die Platte kann eine Einschicht- bzw. Monolayer(einseitige
oder zweiseitige Platte) oder eine Multischichtplatte sein, solange
sie mit einer leitfähigen
Folie auf mindestens einer Seite ausgestattet ist.
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Die
bedruckte Leiterplatte kann durch ein Hitzebindeverfahren, bei dem
keine adhäsive
Schicht verwendet wird, hergestellt werden, zum Beispiel können vorzugsweise
ein Heißpressverfahren,
ein Walzen-Hitzelaminierungsverfahren („thermolaminating roll method") oder eine Kombination
davon verwendet werden. Die verwendete leitfähige Folie kann eine Metallfolie,
wie zum Beispiel Kupfer, Gold, Silber, Aluminium, Nickel und Zinn,
mit einer Dicke von 5 bis 70 μm
sein. Gewöhnlich
wird die Kupferfolie verwendet, insbesondere eine chemisch behandelte,
zum Beispiel durch schwarze Oxidations-Behandlung („black oxidation treatment"). Um die Bindestärke zum
Film heraufzusetzen, wird die Oberfläche der an den Film zu bindenden
leitfähigen
Folie vorzugsweise chemisch oder mechanisch vor dem Binden aufgeraut.
Ein Beispiel für
einen solchen aufgerauten leitfähigen
Film ist eine aufgeraute Kupferfolie, die bei der Herstellung von
elektrolytischer Kupferfolie elektrochemisch behandelt wurde.
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Auf
der leitfähigen
Folie können
Schaltkreise („conductive
circuits") durch
jedes beliebige Verfahren, das heißt Ätzen, ein additives Verfahren,
das heißt
Plattieren bzw. galvanisches Beschichten bzw. Metallisieren („plating"), Tiefdruck bzw. „Die-Stamping"-Verfahren („die stamping
method"), das heißt Düsenformen
bzw. Formgießen
(„die
molding"), und ein
Verfahren zum Bedrucken leitfähigen
Materials, wie zum Beispiel leitfähiger Paste, geformt werden.
Bei einer Multischichtplatte kann eine Verbindung zwischen den Schichten
bzw. Inter-Layer-Verbindung („roter
layer connection")
kann realisiert werden durch Plattieren von Durchgangslöchern mit
Kupfer, durch Füllen
von Durchgangs- oder Kontaktlöchern
(„through-holes
or inner-via-holes")
mit leitfähiger
Paste oder Lötkügelchen
(„solder
balls") oder durch
Verwendung eines anisotropen leitfähigen Materials, das leitfähige kleine
Teilchen als Isolierschicht enthält.
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BEISPIELE
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Die
vorliegende Erfindung wird mit Bezug auf die folgenden Beispiele
erläutert
werden, ist jedoch nicht beschränkt
auf diese. Die in den Beispielen beschriebenen Messungen und die
Evaluierung des Films wurden wie folgt ausgeführt, wobei die longitudinale
Richtung die Maschinenrichtung des Extruders und die transversale
Richtung die Richtung senkrecht zur Maschinenrichtung bezeichnet.
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(1) Spitzenwert der Temperatur
des Tangensverlusts (tan δ)
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Der
Spitzenwert der Temperatur des Tangensverlusts (tan δ) wurde aus
dynamisch mechanischen Daten bestimmt, die mit einem SOLDIS ANALYZER
RSA-II von Rheometrics Co. bei einer Oszillationsfrequenz von 62,8
rad/sec und einer Heizrate von 1°C/min
gemessen wurden. Die in der Messung verwendeten Probenkörper waren
45 μm dicke
Filme, die durch einen Extruder, der mit einer T-Düse ausgestattet
war, hergestellt wurden und dann zur Kristallisation in einem thermostatischen
Ofen bei 220°C
120 Minuten lang behandelt wurden. Die Messung wurde in transversaler
Richtung des Films ausgeführt.
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(2) Spitzenwert der Kristallschmelztemperatur
(Tm)
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Der
Spitzenwert der Kristallschmelztemperatur wurde aus Thermogrammen
(„thermograms") gemäß dem japanischen
Industriestandard (JIS) K7121 auf 10 mg einer Probe bei einer Heiz rate
von 10°C/min
unter Verwendung von DSC-7 von Perkin-Elmer Co. erhalten.
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(3) Haftfestigkeit („bonding
strength")
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Die
Haftfestigkeit wurde gemäß dem Verfahren
zur Messung der Ablösefestigkeit
eines Films in der ursprünglichen
Fassung, die in JIS C6481 spezifiziert ist, ausgeführt
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(4) Löthitzeresistenz („soldering
heat resistance")
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Gemäß dem in
JIS C6481 spezifizierten Löthitzeresistenztest
eines Films in seiner ursprünglichen Fassung,
wurde ein Testprobenkörper
auf einem Lötbad
bei 260°C
10 Sekunden lang so schwimmen gelassen, dass eine Kupferfolie, die
auf dem Film laminiert war in Kontakt mit dem Lötbad war. Nach Abkühlen auf Raumtemperatur
wurde der Probenkörper
auf Anwesenheit von Bläschenbildung
und/oder Abschälen
visuell begutachtet und gemäß den folgenden
Kriterien evaluiert.
Gut: Keine Bläschenbildung oder Abschälen beobachtet.
Schlecht:
Bläschenbildung
und/oder Abschälen
beobachtet.
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(5) Randeinreißfestigkeit
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Gemäß dem in
JIS C2151 spezifizierten Randeinreißfestigkeitstest wurde ein
Testprobenkörper
von 15 mm Breite × 300
mm Länge
aus einem 75 μm
dicken Film ausgeschnitten und sowohl in seiner longitudinalen als
auch transversalen Richtung bei einer Zuggeschwindigkeit von 500
mm/min unter Verwendung der Testfixiereinrichtung B getestet.
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Beispiel 1
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Wie
in Tabelle 1 gezeigt wurde eine Zusammensetzung, bestehend aus 50
Gew.-% eines Polyetheretherketonharzes (PEEK381G von Victrex Co.,
mit einem Tm von 334°C
und einem Spitzenwert der Temperatur des Tangensverlusts (tan δ) von 166,4°C), im Folgenden
einfach als PEEK bezeichnet, und 50 Gew.-% eines nichtkristallinen
Polyetherimidharzes (Ultem CRS5001 von General Electric Co. mit
einem Spitzenwert der Temperatur des Tangensverlusts (tan δ) von 241,4°C), im Folgenden
einfach als PEI-1 bezeichnet, in einen 75 μm dicken Film in einem Extruder,
der mit einer T-Düse
ausgestattet war, bei 380°C
extrudiert. Der Spitzenwert der Temperatur des Tangensverlusts (tan δ) des erhaltenen
Films wird in Tabelle 1 gezeigt.
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Vergleichsbeispiel 1
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Beispiel
1 wurde wiederholt, außer
dass ein nicht-kristallines
Polyetherimidharz (Ultem 1000 von General Electric Co. mit einem
Spitzenwert der Temperatur des Tangensverlusts (tan δ) von 232,4°C), im Folgenden
einfach als PEI-2 bezeichnet, anstelle von PEI-1, das in Beispiel
1 gebraucht wurde, verwendet wurde. Der Spitzenwert der Temperatur
des Tangensverlusts (tan δ)
des erhaltenen Films ist in Tabelle 1 gezeigt.
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Beispiel 2
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Wie
in Tabelle 2 gezeigt wurde eine Zusammensetzung, bestehend aus 50
Gew.-Teilen PEEK, 50 Gew.-Teilen PEI-1 und 20 Gew.-Teilen kommerziell
erhältlicher
Glimmer mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 10 μm und einem durchschnittlichen
Höhe-Breite-Verhältnis von
30 in einen 75 μm
dicken Film in einem Extruder, der mit einer T-Düse ausgestattet war, extrudiert.
Der Film wurde sofort mit einer Kupferfolie von 18 μm Dicke mit
einer aufgerauten Oberfläche
laminiert. Eine Rolle des erhaltenen kupferlaminierten Films von
100 m Länge
wurde der Kristallisation in einem thermostatischen Ofen bei 220°C für 120 Minuten
unterworfen. Die Ergebnisse der Messungen und die Evaluierung des
kupferlaminierten kristallisierten Films, der so erhalten wurde,
sind in Tabelle 2 gezeigt.
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Vergleichsbeispiel 2
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Beispiel
2 wurde wiederholt, außer
dass PEI-2 anstelle von PEI-1 verwendet wurde. Die Ergebnisse der
Messungen und der Evaluierung, die an dem erhaltenen kupferlaminierten kristallisierten
Film durchgeführt wurden,
sind in Tabelle 2 gezeigt.
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Vergleichsbeispiel 3
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Beispiel
2 wurde wiederholt, außer
dass PEI-2 anstelle von PEI-1 verwendet wurde und das Mischungsverhältnis von
PEEK zu PEI-2 auf 25/75 geändert
wurde. Die Ergebnisse der Messungen und der Evaluation, die an dem
erhaltenen kupferlaminierten kristallisierten Film durchgeführt wurden,
sind in Tabelle 2 gezeigt. Tabelle
1
* Vgl. zweiter Spitzenwert in
1 -
Es
ist aus Tabelle 1 und 2 ersichtlich, dass die den aus der Harzzusammensetzung
mit 2 Spitzenwerten des Tangensverlusts (tan δ) hergestellten Film umfassenden
Platten eine hervorragende Haftfestigkeit einer Kupferfolie und
eine hervorragende Löthitzeresistenz
aufweisen. Ebenso zeigten die Filme in Beispiel 1 und 2 eine überlegene
Randeinreißfestigkeit
von 60 N oder höher,
sowohl in der longitudinalen als auch in der transversalen Richtung,
und insbesondere betrug die Randeinreißfestigkeit in der transversalen
Richtung 2 mal oder mehrmals soviel wie diejenige des Films in Vergleichsbeispiel
2. Andererseits waren die in Vergleichsbeispiel 1 und 2 aus der
Harzzusammensetzung mit nur einem Spitzenwert des Tangensverlusts
(tan δ) schlechter
in der Randeinreißfestigkeit.
Die Platte in Vergleichsbeispiel 3, bestehend aus dem Film, der
aus einer Zusammensetzung hergestellt wurde, die eine geringere
Menge an kristallinem Polyarylketonharz umfasst, als die Menge,
die in der vorliegenden Erfindung spezifiziert wurde, zeigte eine
ungenügende
Löthitzeresistenz.
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INDUSTRIELLE
ANWENDBARKEIT
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Die
vorliegende Erfindung liefert eine hitzeresistente Harzzusammensetzung,
einen Film oder eine Folie daraus und ein Laminat, umfassend den
Film oder die Folie als Substrat, welche für elektronische Teile, wie zum
Beispiel eine flexible bedruckte Leiterplatte, geeignet sind.
