DE3124447A1 - Verfahren zur bildung eines niederschlagfilms - Google Patents
Verfahren zur bildung eines niederschlagfilmsInfo
- Publication number
- DE3124447A1 DE3124447A1 DE19813124447 DE3124447A DE3124447A1 DE 3124447 A1 DE3124447 A1 DE 3124447A1 DE 19813124447 DE19813124447 DE 19813124447 DE 3124447 A DE3124447 A DE 3124447A DE 3124447 A1 DE3124447 A1 DE 3124447A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- film
- discharge
- munich
- dipl
- ing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 29
- 230000008021 deposition Effects 0.000 title description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 9
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 9
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 8
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 20
- 229910017817 a-Ge Inorganic materials 0.000 description 17
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 14
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 14
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 3
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 230000002459 sustained effect Effects 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02524—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/02532—Silicon, silicon germanium, germanium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/24—Deposition of silicon only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/517—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using a combination of discharges covered by two or more of groups C23C16/503 - C23C16/515
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/02425—Conductive materials, e.g. metallic silicides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/0257—Doping during depositing
- H01L21/02573—Conductivity type
- H01L21/02576—N-type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/0257—Doping during depositing
- H01L21/02573—Conductivity type
- H01L21/02579—P-type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/0262—Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/20—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials
- H01L31/202—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials including only elements of Group IV of the Periodic Table
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
Description
Verfahren zur Bildung eines Niederschlagfilms
Die Erfindung bezieht sich auf ein verbessertes Verfahren zur Bildung eines Niederschlagfilms (bzw. Ablagerungs-
oder Aufdampffilms) mittels einer Gleichstrom-(DC-)oder Wechselstrom-(AC-) Entladung niedriger Frequenz, und insbesondere auf ein Verfahren zur Bildung eines Niederschlagfilms, bei dem die Bildungsgeschwindigkeit wesentlich erhöht ist..
oder Aufdampffilms) mittels einer Gleichstrom-(DC-)oder Wechselstrom-(AC-) Entladung niedriger Frequenz, und insbesondere auf ein Verfahren zur Bildung eines Niederschlagfilms, bei dem die Bildungsgeschwindigkeit wesentlich erhöht ist..
Amorphes Material mit Silicium und/oder Germanium als Matrix, das Wasserstoff-und/oder Halogenatome (im folgenden
mit X bezeichnet) enthält, wie beispielsweise amorphes mit Wasserstoff verbundenes Silicium (im folgenden
"a-Si:H"), amorphes mit Halogenatomen verbundenes Silicium (im folgenden "a-Si:X), amorphes mit Wasserstoff
verbundenes Germanium (im folgenden "a-Ge:H"), amorphes
mit Halogenatomen verbundenes Germanium (im folgenden "a-Ge:X") usw., hat, wie im folgenden gezeigt werden
wird, eine Reihe von Vorteilen.
wird, eine Reihe von Vorteilen.
V/22'
Deutsche Bank (München) KIo 51/61070
Dresdner BanMMünchen) KIo. 3939844
Posischeck (München) KtO 670-43-804
DE 1333
(1) Da dieses amorphe Material weniger Defekte (ungesättigte Bindungen, Leerstellen -, usw.) als herkömmliches
amorphes Silicium (im folgenden "a-Si") oder amorphes
Germanium (im folgenden "a-Ge") aufweist, zeigt es bei Verwendung als Fotoleiter eine hohe Empfindlichkeit.
(2) Durch Dotieren von amorphem Material mit Elementen
der dritten Gruppe des Periodensystems, wie beispielsweise Bor (B), sowie Elementen der fünften Gruppe, wie beispielsweise.
Phosphor (P), Arsen (As) usw., kann in gleicher· Weise wie bei kristallinem Silicium (im folgenden
"C-Si" ) oder kristallinem Germanium (im folgenden 11C-Ge"
der Leitfähigkeitstyp (p-, n- oder i-leitend) eingestellt werden..
(3) Da Vakuum-Entladungsaufdampfen, wie beispielsweise
Glühentladungsaufdampfen, zur Bildung eines Films, mit
einer großen Oberfläche verwendet werden kann, ist das amorphe Material zur Herstellung, eines Elements für Solarzellen,.
als Targetmaterial für Bildaufnahmeröhren und als fotoleitendes Material für fotoempfindliche elektrofotografische
Elemente brauchbar.
Andererseits ist die Niederschlag- bzw. Aufdampfgeschwin-
: digkeit bei der Herstellung von Filmen, beispielsweise aus a-Si:H, a-Si:X, a-Ge:H, a-Ge:X usw. bei dem vorstehend
erläuterten Verfahren im allgemeinen zwischen 0,01 und· 4 nrn/ sec· (0,1 bzw. 40 A/sec); dies ist verglichen
mit der Geschwindigkeit bei einem fotoleitenden Material 30· wie Se ein niedriger Wert. Diese niedrige Geschwindigkeit
führt zu einer niedrigen, Kostensenkungen entgegenstehenden Produktivität und stellt ein großes Hindernis bei
der Verwendung von a-Si:H, a-Si:X, a-Ge:H, a-Ge:X usw. zur Bildung eines dicken Filmes dar. Insbesondere wenn
diese Materialien, a-Si:H, a-Si:X oder a-Ge:H, a-Ge:X
-Je*~ DE 1333
— U _
als fotoleitendes Material verwendet werden, und eine
Schicht aus fotoleitendem Material eines elektrofotografischen fotoempfindlichen Elements für ein elektrofotografisches
Verfahren hergestellt wird," ist eine fotoleitende Schicht mit einer Dicke von 10 pm oder mehr zur
Erzeugung eines guten Bildes erforderlich; deshalb stellt die- niedrige Aufdampfgeschwindigkeit des Films auf dem
Substrat ein gewichtiges Problem bei der praktischen Anwendung dar.
■ .'.
Beispielsweise dauert die Bildung einer 20 um dicken fo-
. toleitenden Schicht aus a-Si:H-oder a-Si:X-(Reihen)material
bei einer Äufdampfgeschwindigkeit von 10 Ä/sec. nahezu"
5,5 Stunden. Folglich ist viel Zeit zur Bildung einer Niederschlagschicht erforderlich und das elektrofotografische
fotoempfindliche Element wird aufwendig. Infolgedessen sind im Falle des Glühentladungsverfahrens,
von dem man annimmt, daß es eine gute Reproduzierbarkeit hat und einen hochempfindlichen Film bei der Herstellung
eines Films aus a-Si:H, a-Si:X, a-Ge:H oder a-Ge:X ergibt, die verschiedensten Anstrengungen bezüglich der
Verbesserung der Niederschlag -bzw. Aufdampfvorrichtung •und der auf die Entladungsleistung bezogenen. Aufdampfgeschwindigkeit
unternommen worden; ferner sind die Konzentration,' der Druck und die Durchflußrate des Ausgangsmaterialgases,
die Frequenz der Entladungsquelle und die Temperatur des Substrats zur Erhöhung der Ausgangsgeschwindigkeit
untersucht worden. Beispielsweise für
a-Si:H ist in dem Artikel "Kenngrößen von Plasma-niedergeschlagenem amorphen SiH "von Knight beschrieben, daß durch Erhöhung der Konzentration des Materialgases und der Entladungsleistung die Aufdampfgeschwindigkeit von lÄ/sec. auf 9Ä/sec. ansteigt.
a-Si:H ist in dem Artikel "Kenngrößen von Plasma-niedergeschlagenem amorphen SiH "von Knight beschrieben, daß durch Erhöhung der Konzentration des Materialgases und der Entladungsleistung die Aufdampfgeschwindigkeit von lÄ/sec. auf 9Ä/sec. ansteigt.
Ferner ist in dem Artikel "Solarzelle mit großem Oberflä-
fT DE- 1333
chengebiet aus amorphem Silicium" von Yoshiyuki Uchida beschrieben worden, daß die Aufdampfgeschwindigkeit von
lÄVsec. auf '3Ä/sec. dadurch erhöht wird, daß der Druck
des Ausgangsmaterialgases auf Werte zwischen 2 und 20 Torr geändert wird, sowie daß sich eine Erhöhung der Aufdampfgeschwindigkeit
durch eine verbesserte Auslegung des Einlaßanschlusses für das Einlassen des Ausgangsmaterialgases,
des Auslaßanschlusses für das Abgas, sowie der Entladungseleketroden ergibt. Bis jetzt ist jedoch noch
nicht berichtet worden, daß ein praktisch ausgeführter fotoempfindlicher Film aus a-Si:H, a-Si:X, a-Ge:H,.- a-Ge:X
usw. mit einer Dicke von einigen 10 um innerhalb einigen Stunden niedergeschlagen worden wäre, d.h. von einem Verfahren
zur kontinuierlichen Herstellung eines Filmes während einer vorgegebenen Film-Bildungszeit mit einer Niederschlaggeschwindigkeit
von einigen 10 Ä/sec.ist bislang noch nicht berichtet worden..
Somit ist man zwar der Entwicklung eines Verfahrens zur Herstellung eines Films mit einer Dicke von einigen 10
pm mit einer hohen Aufdampfgeschwindigkeit auf einigen Gebieten der Technik nahegekommen, irgendein hervorragendes Herstellungsverfahren für einen Niederschlag- bzw.
Aufdampffilm, das tatsächlich für industrielle Anwendung
verfügbar wäre, ist jedoch bis jetzt noch nicht vorgeschlagen worden.
Andererseits sind als Herstellungsverfahren für Filme,
aus a-Si:H, a-Si:X oder a-Ge:H, a-Ge:X mittels .Vakuumauf-■
dampfen allgemein Verfahren vom kapazitiven .und. vom induktiven
Typ bekannt. Wenn Filme mit großem Oberflächenbereich und gleichförmigen Eigenschaften gewünscht werden,
ist das Verfahren vom kapazitiven Typ allgemein vorzuziehen; insbesondere ist die Anwendung der kapazitiven
OJ Glühentladung besonders wirksam.
»Ε 1333
b "
Das kapazitive Verfahren wird weiter in Gleichstrommethoden
und Wechselstrommethoden eingeteilt.
Wenn ein Film auf dem Träger dadurch gebildet wird, daß · ein gasförmiges Ausgangsmaterial, das zur Bildung des
Filmes verwendet wird, wie beispielsweise SiH-, Si_H_
usw. zersetzt wird, und daß amorphes Material, das SiIiciumatome als Matrix aufweist , mittels der Wechselstrommethode
abgeschieden wird, ist die Frequenz der elektri-. sehen Energie zur Erzeugung der Glühentladung gewöhnlich
im Bereich von einigen MHz bis zu einigen 10 MHz.
Der Grund für die .Verwendung derart hoher Frequenzen ist
folgender: Filme, beispielsweise aus a-Si:H und a-Si:X.
7 haben einen hohen .Volumenwiderstand zwischen etwa " 10
■'bis 10 Ohm «cm-; wenn der Film .auf dem Substrat oder einer
als Substrat dienenden Entladungselektrode abgeschieden wird, kann eine stabile Entladung für viele Stunden
dadurch aufrecht erhalten werden, daß ein.Anwachsen der Entladungsimpedanz vermieden wird, die aufgrund eines
ähnlichen Effekts wie beim aufeinanderfolgenden Einlassen eines Materials mit einer relativ geringen Kapazität in
die Entladungszone auftritt.
Somit ist die Wechselstrommethode vorteilhaft darin., daß eine stabile kontinuierliche Entladung aufrecht erhalten
werden kann, während sie nachteilig darin ist, daß die Aufdampfgeschwindigkeit im allgemeinen so niedrig ist,
■ daß die Bildung eines dicken Films lange Zeit in Anspruch
nimmt.
Andererseits weiß man, daß eine Gleichstromentladung in dem Falle sehr wünschenswert ist, in dem ein gasförmiges
Ausgangsmaterial wirksam zersetzt wird und lediglich bei
■" der Bildung des Films notwendige Bestandteile von den
- DE 1333
-τι sich ergebenden Bestandteilen auch dem Träger mit hoher
Geschwindigkeit niedergeschlagen werden. Jedoch' erhöht sich, wie vorstehend beschrieben, die Impedanz beim Fortschreiten
des Niederschlags und· es wird schwierig, eine stabile Entladung für mehrere Stunden aufrecht zu erhalten.
Dies soll anhand der Zeichnung erläutert werden:
In Fig. 1 stehen Entladungselektrode 2 und 3 einander
mit· einem Abstand von etwa 50 mm gegenüber; die Entladungselektrode
2 hält ein Substrat 4 aus Aluminium, das mit einem in eine Film-Aufdampfvorrichtung 1 eingebauten
Heizer 7 geheizt werden kann. Die Vorrichtung .1 wird- in
Pfeilrichtung mittels einer Vakuumpumpe auf einen Druck von 2x10 Torr evakuiert. Dann wird ein Einlaßventil 6
geöffnet, um gasförmiges Ausgangsmaterial zur Bildung eines Films, wie beispielsweise Si?Hfi etc. in Pfeilrichtung
A mit einer Durchflußrate von 50 SCCM ^n) einzulassen.
Die Vakuumpumpe wird so gesteuert, daß der Druck in der Film-Aufdampfvorrichtung 1 auf 1 Torr eingestellt wird;
eine Gleichspannung wird an die Entladungselektroden 2 und 3 mittels einer Gleichstromquelle -5 angelegt, um eine
Entladung zur Bildung des Films hervorzurufen.
. ■■".-■
In Fig. 2 ist die Beziehung zwischen der Zeit für den
Filmniederschlag und dem Entladungsstrom und der Niederschlag-bzw.
Aufdampfgeschwindigkeit bei einer Entladungsspannung von 600 V dargestellt. Wie Fig. 2 zeigt, ernied-
rigen sich, wenn eine Glühentladung verwendet wird, der Entladungsstrom und die Niederschlaggeschwindigkeit
plötzlich, wenn der Niederschlag fortschreitet; letztlich hört die Entladung von selbst auf und der Niederschlag kann nicht weiter aufrecht erhalten werden. Beispielswei-
plötzlich, wenn der Niederschlag fortschreitet; letztlich hört die Entladung von selbst auf und der Niederschlag kann nicht weiter aufrecht erhalten werden. Beispielswei-
se ist man im Falle eines a-Si :H-Films nur in der Lage,
eine Filmdicke von einigen Um herzustellen.
DE 1333
Es ist Aufgabe der Erfindung, einen Prozeß zur Bildung eines Niederschlagfilms aus amorphem Material, wie beispielsweise
a-Si:H, a-Si:X oder a-Ge:H, a-Ge:X zu schaffen, das Wasserstoff und/oder Halogenatome (X) sowie Germanium
und/oder Silicium als Matrix aufweist, wobei ein dicker Film mit einer hohen Niederschlaggeschwindigkeit
•unter Aufrechterhalten des Zustands, bei dem eine ver-•
wendbäre. Fotoempfindlichkeit erzielt wird, gebildet wird.
• Ferner soll ein Verfahren zur Bildung eines Niederschlagfilms (Ablagerungs-bzw. Aufdampffilms) durch Niederschlagen
geschaffen werden, bei dem ein Film mit gleichförmigen Eigenschaften über das Oberflächengebiet erhalten
wird.
Erfindungsgemäß wird ein Verfahren zur Bildung eines
Films aus amorphem Material auf einem Träger geschaffen, das Wasserstoff- und/oder Halogenatome sowie Silicium und/
oder Germanium als Matrix aufweist, wobei eine Gleichstromentladung oder eine Niederfrequenz—Wechselstromentladung
verwendet wird7 und das sich dadurch auszeichnet, daß "der gebildete Film mit elektromagnetischen Wellen
bestrahlt wird, die in der Lage sind, das amorphe Material zu aktivieren.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbei-. spielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher beschrieben.
Es zeigen:
Fig. 1 schematisch eine Vorrichtung für ein Verfahren on
ou gemäß dem Stand der Technik,
ou gemäß dem Stand der Technik,
Fig. 2 Beispiele für Testergebnisse mit der bekannten Vorrichtung gemäß Fig. 1,
DE 1333 '
Fig. 3 und 5 schematisch Vorrichtungen zur Realisierung
der vorliegenden Erfindung, und
Fig. 4 das Ergebnis der Niederschlagung gemäß der vorliegenden Erfindung verglichen mit den Ergebnis
sen gemäß bekannten Verfahren.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Bildung eines
Niederschlagfilms, d.h. eines auf einem Träger gebildeten Films aus amorphem Material, das Wasserstoff und/oder
Halogenatome sowie Silicium und/oder Germanium als Matrix aufweist, wobei ein Gleichstrom oder ein Wechselstrom
niedriger Frequenz verwendet wird, werden.elektromagnetische'
Wellen, die das amorphe Material zu aktivieren vermögen, an die Oberfläche des gebildeten Films angelegt.
Als elektromagnetische Wellen zur erfindungsgemäßen Bestrahlung
des Films können die meisten Wellenarten verwendet werden, so daß sich die Leitfähigkeit des bestrahlten
Films erhöht und die Eigenschaften des Films nicht durch die Bestrahlung zerstört werden.
Derartige elektromagnetische Wellen können.ultraviolette
Strahlen, sichtbares Licht, infrarotes Licht, Röntgenstrahlen, Gammastrahlen usw. sein. . -.
Von diesen Strahlen sind die ultravioletten Strahlen,
sichtbares Licht und infrarotes Licht hinsichtlich der
Sicherheit bei dem Filmbildungsverfahren, der 'Leichtigkeit der Anwendung für Bestrahlungsvorrichtungen mit
elektromagnetischen Wellen, der hervorragenden Ausbeute
der Strahlung usw. vorzuziehen.
der Strahlung usw. vorzuziehen.
Es hat sich herausgestellt, daß elektromagnetische Wellen
mit einer größeren Energie als der Energie der Bandlücke Eg des zu bildenden amorphen Materials und mit einem WeI-
Z. /ff) — DE 1333
lenspektrum, das nicht nur durch die Filmoberfläche, sondern auch in dessen Innerem in einem gewissen Ausmaß absorbiert wird, am meisten vorzuziehen sind.
lenspektrum, das nicht nur durch die Filmoberfläche, sondern auch in dessen Innerem in einem gewissen Ausmaß absorbiert wird, am meisten vorzuziehen sind.
Elektromagnetische Wellen mit diesen Eigenschaften sind ■ beispielsweise sichtbares Licht mit einer Wellenlänge
zwischen 350 nm bis 850 nm, vorzugsweise 500 nm
bis 800 nm, vorausgesetzt daß der Film aus a-Si:H und a-Si:X aufgebaut ist.
Der Bestrahlungsvorgang mit elektromagnetischen Wellen
zur Bildung des Films kann kontinuierlich während des ganzen Verfahrens oder intermittierend in Abhängigkeit
von der Filmbildungsgeschwindigkeit durchgeführt werden.
■-.·.'
.Bei der vorliegenden Erfindung verwendbare Entladungen
sind .Glühentladungen oder Bogenentladungen mit Gleichstrom oder Wechselstrom niedriger Frequenz; insbesondere
eine Glühentladung mit Gleichstrom ist aufgrund der sich ergebenden überlegenen Wirkungen vorzuziehen.
Ein Wechselstrom niedriger Frequenz zwischen einigen Hz und einigen 10 Hz, der in etwa einem Gleichstrom entspricht,
ist wirksam; insbesondere eine Glühentladung, die'mit einem Wechselstrom mit einer Frequenz von einigen
Hz erzeugt wird, kann wirksam zur Bildung des Films verwendet werden.
Ferner ist bei der vorliegenden Erfindung zur Erzielung besserer Ergebnisse ein Heizen des Substrat auf eine spezielle
Temperatur wünschenswert, da dies mit dem Bestrahlen mittels elektromagnetischer Wellen zusammenwirkt.
Die Temperatur (Ts), auf die das Substrat erwärmt wird, ist im allgemeinen 500C oder höher, vorzugsweise 1000C
bis 450°C.
DE 1333
Zusammengefaßt ist zu sagen, daß erfindungsgemäß, wenn
ein Film aus amorphem Material auf dem Substrat unter den Bedingungen gebildet wird, daß die Ober- oder Unterseite
des Films bestrahlt wird, wobei ein Gleichstrom
5 oder ein Wechselstrom niedriger Frequenz angelegt ist,
kontinuierlich ein Film hoher Geschwindigkeit über lange Zeit gebildet werden kann.
Ferner kann der Film unter den Bedingungen erhalten werden,
daß das Entladungspotential und der Entladungsstrom .nahezu konstant gehalten werden.
Anders ausgedrückt, da die Entladungsenergie nahezu konstant gehalten wird, ist es möglich, einen Film herzustellen,
der eine konstante Konzentration an Wasserstoff- und/oder Halogenatomen (X) über ein großes Oberflächengebiet
enthält und der gleichförmige Eigenschaften besitzt.
Zur Erläuterung der hervorstechenden Leistungen der Erfindung
soll- sie im folgenden exemplarisch anhand eines amorphen Materials erläutert werden, das Silicium als
Matrix aufweist; es versteht sich hierbei von selbst, daß sich bei anderen amorphen Materialien, wie Germanium
oder Silicium und Germanium enthalten, gleiche Ergebnisse zeigen.
Die folgenden Beispiele erläutern zum besseren Verstand-,
nis die wirksamsten Ausführungsbeispiele der Erfindung
unter der Bedingung, daß eine Gleichstrom-Glühentladung . vom kapazitiven Typ verwendet wird.
■ Beispiel 1
In einer FiImaufdampfvorrichtung 8, die .in Fig. 3 gezeigt
. sind, sind Entladungselektrodenhalter 9 und 10 einander
ϋ-ν Ό -i- 3124AÄ7
DE 1333
gegenüberliegend mit einem Abstand von 50 mm angeordnet. Der Entladungselektrodenhalter 9 weist Halogenlampen
13-1 und 13-2 sowie eine Heizeinrichtung 14 für das Substrat auf und hält ein Substrat 11 aus Glas, die mit einer transparenten Elektrode aus ITO CIn2O3(Sn)H im offenen Teil des Halters bedeckt ist, so daß die Elektrode nach unten gerichtet- ist.
13-1 und 13-2 sowie eine Heizeinrichtung 14 für das Substrat auf und hält ein Substrat 11 aus Glas, die mit einer transparenten Elektrode aus ITO CIn2O3(Sn)H im offenen Teil des Halters bedeckt ist, so daß die Elektrode nach unten gerichtet- ist.
Der Entladungselektrodenhalter 10 ist in derselben Weise wie der Halter 9 aufgebaut mit der Ausnahme, daß die
Elektrode nach oben gerichtet ist.
Elektrode nach oben gerichtet ist.
. Der Entladungselektrodenhalter 9 und das Substrat 11 aus ■ Glas'sind elektrisch verbunden; der Entladungselektroden-•15
halter ist mit dem negativen Anschluß einer Gleichstromquelle 16 verbunden. Der Entladungselektrodenhalter und
das Substrat 12 aus Glas sind ebenfalls elektrisch verbunden; der· Entladungselektrodenhalter 10 ist geerdet.
Oie Filmaufdämpfvorrichtung 8 wird ln pfeiirichtung mit
einer Vakuumpumpe evakuiert, bis ein Druck von 2xl0~ Torr erreicht ist. Nach dem Einschalten einer Substratheizeinrichtung14
wird das Substrat 11 aus Glas auf 2000C aufgeheizt
und auf dieser Temperatur gehalten. Wenn ein
25. Druck von 2x10 Torr sowie eine Substrattemperatur von
200 C erreicht sind, wird das Einlaßventil 17 zum Einlaß des Ausgangsgases geöffnet; SiH.-Gas wird mit einer
Durchflußrate von 50 SCCM in die Filmaufdampfvorrichtung 8 eingelassen. Die Leistung der Vakuumpumpe wird so gesteuert, daß der Druck in der Vorrichtung 11 auf ^ Torr konstant gehalten wird. Dann wird eine Spannung von -600V an dem .Substrathalter- 9 durch Einschalten einer Gleichstromquelle 16 zur Erzeugung einer Glühentladung entladen; . ferner leuchten Lampen 13 und 15 zur Bildung des Films aus a-Si:H auf dem Substrat aus Glas auf, das mit ITO bedeckt ist.
Durchflußrate von 50 SCCM in die Filmaufdampfvorrichtung 8 eingelassen. Die Leistung der Vakuumpumpe wird so gesteuert, daß der Druck in der Vorrichtung 11 auf ^ Torr konstant gehalten wird. Dann wird eine Spannung von -600V an dem .Substrathalter- 9 durch Einschalten einer Gleichstromquelle 16 zur Erzeugung einer Glühentladung entladen; . ferner leuchten Lampen 13 und 15 zur Bildung des Films aus a-Si:H auf dem Substrat aus Glas auf, das mit ITO bedeckt ist.
y DE 1333
- /13 -
Während des AufdampfVorgangs wird der Entladungsstrom
auf 100 mA gehalten. Die Beziehung zwischen der Aufdampfzeit und dem Entladungsstrom sowie zwischen der.Aufdampfzeit und der Aufdampfgeschwindigkeit bei der Bildung des
Films sind in Fig. 4 mit durchgehenden .Linien dargestellt..
Nach zwei Stunden Aufdampfen wird ein a-*-Si :H-Film von
etwa 28 um auf dem Substrat 11 aus mit ITO bedecktem Glas gebildet.
In Fig. 4 sind die Ergebnisse eines Vergleichstests, der unter denselben Bedingungen mit der Ausnahme durchgeführt
worden ist, daß. die Halogenlampen 13-1, 13-2, 15-1 und 15-2 nicht angeschaltet waren, mit gestrichelten Linien
gezeigt. ■-·-..
Fig. 5 zeigt einen Querschnitt durch die Film-Aufdämpfvorrichtung
18, die bei diesem Beispiel verwendet worden ist. Bei der Film-Aufdampfvorrichtung 18 sind Entladungselektroden 19 und 20, die einander mit einem·Abstand von
50 mm gegenüberstehen, genauso wie beim Beispiel 1 gebildet;
die Entladungselektrode 19, die von einem Al-Substrat
21 getragen wird, hat ihre Funktion, aufgrund der Tatsache, daß sie leitende Eigenschaften besitzt. Fernerweist
die Entladungselektrode 19 einen nicht in der Fig. gezeigte Heizeinrichtung zum Heizen des AL-Substrats 21
auf..Ein statischer elektrischer Schirmzylinder 22 dient dazu, den Entladungsbereich außerhalb der Entladungselektrode
20 zu begrenzen. · .
Zwei durchsichtige bzw. voneinander unabhängige Teile aus metallischen
Gittern"23 und. 24 sind in dem statischen elektrischen Schirmzylinder
4^i; DE 1333
22 eingesetzt, so daß Licht durch den Zylinder eindringen kann.
Halogenlampen 25, 26 sind entsprechend außerhalb der Metallgitter 23 und 24 zur Bestrahlung der Oberfläche des
niedergeschlagenen Films auf den Entladungselektroden . 19 und 20 angebracht.
Die Film-Aufdampfvorrichtung 18 wurde zwei Stunden lang
zum Niederschlagen eines Films auf dem Al-Substrat unter denselben Bedingungen wie beim Beispiel 1 verwendet, wobei
ein Film mit hervorragenden Eigenschaften, und einer
Dicke von 30 um erhalten wurde, so daß sich ein gutes
• Ergebnis zeigte.
..
..
Beschrieben würde ein Verfahren zur Bildung eines Filmes
• aus amorphem Material auf einem Träger. Das amorphe Material
weist Wasserstoff und/oder Halogenatome sowie SiIicium
und/öder Germanium als Matrix auf. Ein Film wird unter Verwendung einer Entladung eines Gleichstroms oder
eines Wechselstroms niedriger Frequenz gebildet und insbesondere mit elektromagnetischen Wellen bestrahl.t, die
das amorphe Material sensibilisieren.
·. ■
·. ■
Leerseite
Claims (3)
- TlEDTKE - BüHUNG - ;;^;. .Λ η .:..'.:-- ''?.'"'Z-~ '--' --Oipl.-Ing. H.Tiedtke\3RUPE " r ELLMANN 3 1 9 Λ Λ Λ. 7 Dipl.-Chem. G. BühlingDipl.-Ing. R. Ktane
Dipl.-Ing. R Grupe
Dipl.-Ing. B. Pellmann"""^ Bavariaring 4, Postfach 2024038000 München 2Tel.: 0 89-539653Telex: 5-24 845 tipatcable: Germaniapatent München22.Juni 1981 • DE 1333Patentansprüchey Verfahren zur Bildung eines Films aus amorphem Material auf einem Träger, das Wasserstoff-und/oder Halogenatome sowie Silicium und/oder Germanium· als Matrix aufweist, wobei eine Entladung eines Gleichstroms oder eines Wechselstroms niedriger Frequenz' verwendet wird, dadurch gekennzeichnet, daß der gebildete Film mit elektromagnetischen Wellen bestrahlt wird, die das' amorphe Material zu aktivieren vermögen. - 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger geheizt wird.
- 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger auf 100 bis 450°C geheizt wird.V/22Deutsche Bank (München) Kto. 51/61070 Dresdner Bank (München) Kto. 3939 814 Postscheck (München) Kto. 670-43-804
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8501980A JPS5710920A (en) | 1980-06-23 | 1980-06-23 | Film forming process |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3124447A1 true DE3124447A1 (de) | 1982-04-22 |
DE3124447C2 DE3124447C2 (de) | 1987-08-20 |
Family
ID=13847015
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19813124447 Granted DE3124447A1 (de) | 1980-06-23 | 1981-06-22 | Verfahren zur bildung eines niederschlagfilms |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4448801A (de) |
JP (1) | JPS5710920A (de) |
DE (1) | DE3124447A1 (de) |
GB (1) | GB2081745B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3331261A1 (de) * | 1982-08-30 | 1984-03-01 | Tokyo Shibaura Denki K.K., Kawasaki | Vorrichtung zur erzeugung eines films |
Families Citing this family (68)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58204527A (ja) * | 1982-05-24 | 1983-11-29 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 繊維構造を有する半導体およびその作製方法 |
JPS59106572A (ja) * | 1982-12-06 | 1984-06-20 | 信越化学工業株式会社 | 炭素繊維の表面処理方法 |
JPS59104120A (ja) * | 1982-12-07 | 1984-06-15 | Fujitsu Ltd | プラズマ処理方法 |
JPS59124125A (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-18 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPS59188913A (ja) * | 1983-04-11 | 1984-10-26 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 光cvd装置 |
US4532198A (en) * | 1983-05-09 | 1985-07-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoconductive member |
JPS6027123A (ja) * | 1983-07-25 | 1985-02-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 光プラズマ気相反応法 |
DE3429899A1 (de) * | 1983-08-16 | 1985-03-07 | Canon K.K., Tokio/Tokyo | Verfahren zur bildung eines abscheidungsfilms |
US4637938A (en) * | 1983-08-19 | 1987-01-20 | Energy Conversion Devices, Inc. | Methods of using selective optical excitation in deposition processes and the detection of new compositions |
JPH0614512B2 (ja) * | 1983-09-26 | 1994-02-23 | 理化学研究所 | レーザーcvd装置 |
US4544423A (en) * | 1984-02-10 | 1985-10-01 | Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Amorphous silicon semiconductor and process for same |
US4683147A (en) * | 1984-04-16 | 1987-07-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of forming deposition film |
US4683145A (en) * | 1984-04-16 | 1987-07-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for forming deposited film |
US4683144A (en) * | 1984-04-16 | 1987-07-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for forming a deposited film |
US4683146A (en) * | 1984-04-16 | 1987-07-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for producing deposition films |
US4505949A (en) * | 1984-04-25 | 1985-03-19 | Texas Instruments Incorporated | Thin film deposition using plasma-generated source gas |
JPH0630339B2 (ja) * | 1984-07-16 | 1994-04-20 | 新技術事業団 | GaAs単結晶の製造方法 |
US4759947A (en) * | 1984-10-08 | 1988-07-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for forming deposition film using Si compound and active species from carbon and halogen compound |
JPH0670970B2 (ja) * | 1984-10-11 | 1994-09-07 | キヤノン株式会社 | 堆積膜形成方法 |
US4590091A (en) * | 1984-12-17 | 1986-05-20 | Hughes Aircraft Company | Photochemical process for substrate surface preparation |
JPS61189631A (ja) * | 1985-02-18 | 1986-08-23 | Sanyo Electric Co Ltd | アモルフアス半導体膜の製造方法 |
US4728528A (en) * | 1985-02-18 | 1988-03-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for forming deposited film |
US4772486A (en) * | 1985-02-18 | 1988-09-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for forming a deposited film |
US4726963A (en) * | 1985-02-19 | 1988-02-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for forming deposited film |
US4778692A (en) * | 1985-02-20 | 1988-10-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for forming deposited film |
US4784874A (en) * | 1985-02-20 | 1988-11-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for forming deposited film |
US5244698A (en) * | 1985-02-21 | 1993-09-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for forming deposited film |
US4818563A (en) * | 1985-02-21 | 1989-04-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for forming deposited film |
US4853251A (en) * | 1985-02-22 | 1989-08-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for forming deposited film including carbon as a constituent element |
US4801468A (en) * | 1985-02-25 | 1989-01-31 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for forming deposited film |
US4699801A (en) * | 1985-02-28 | 1987-10-13 | Kabuskiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
JP2537175B2 (ja) * | 1985-03-27 | 1996-09-25 | キヤノン株式会社 | 機能性堆積膜の製造装置 |
US4569855A (en) * | 1985-04-11 | 1986-02-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of forming deposition film |
JP2536836B2 (ja) * | 1985-07-12 | 1996-09-25 | 三井東圧化学株式会社 | 半導体薄膜 |
JPH0817159B2 (ja) * | 1985-08-15 | 1996-02-21 | キヤノン株式会社 | 堆積膜の形成方法 |
JP2635021B2 (ja) * | 1985-09-26 | 1997-07-30 | 宣夫 御子柴 | 堆積膜形成法及びこれに用いる装置 |
CA1315614C (en) * | 1985-10-23 | 1993-04-06 | Shunichi Ishihara | Method for forming deposited film |
US4812325A (en) * | 1985-10-23 | 1989-03-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for forming a deposited film |
US4837048A (en) * | 1985-10-24 | 1989-06-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for forming a deposited film |
JPS62136885A (ja) * | 1985-12-11 | 1987-06-19 | Canon Inc | 光起電力素子、その製造方法及びその製造装置 |
JPS62136871A (ja) * | 1985-12-11 | 1987-06-19 | Canon Inc | 光センサ−、その製造方法及びその製造装置 |
JPH0645886B2 (ja) * | 1985-12-16 | 1994-06-15 | キヤノン株式会社 | 堆積膜形成法 |
JPH0645885B2 (ja) * | 1985-12-16 | 1994-06-15 | キヤノン株式会社 | 堆積膜形成法 |
JPH0645888B2 (ja) * | 1985-12-17 | 1994-06-15 | キヤノン株式会社 | 堆積膜形成法 |
JPH0645890B2 (ja) * | 1985-12-18 | 1994-06-15 | キヤノン株式会社 | 堆積膜形成法 |
JPS62142778A (ja) * | 1985-12-18 | 1987-06-26 | Canon Inc | 堆積膜形成法 |
US5160543A (en) * | 1985-12-20 | 1992-11-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Device for forming a deposited film |
JPH0647727B2 (ja) * | 1985-12-24 | 1994-06-22 | キヤノン株式会社 | 堆積膜形成法 |
JPH0647730B2 (ja) * | 1985-12-25 | 1994-06-22 | キヤノン株式会社 | 堆積膜形成法 |
JPH0651906B2 (ja) * | 1985-12-25 | 1994-07-06 | キヤノン株式会社 | 堆積膜形成法 |
US5391232A (en) * | 1985-12-26 | 1995-02-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Device for forming a deposited film |
JPH084070B2 (ja) * | 1985-12-28 | 1996-01-17 | キヤノン株式会社 | 薄膜半導体素子及びその形成法 |
JPH0651908B2 (ja) * | 1985-12-28 | 1994-07-06 | キヤノン株式会社 | 薄膜多層構造の形成方法 |
GB2185758B (en) * | 1985-12-28 | 1990-09-05 | Canon Kk | Method for forming deposited film |
JP2566914B2 (ja) * | 1985-12-28 | 1996-12-25 | キヤノン株式会社 | 薄膜半導体素子及びその形成法 |
US5322568A (en) * | 1985-12-28 | 1994-06-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Apparatus for forming deposited film |
JPH0651909B2 (ja) * | 1985-12-28 | 1994-07-06 | キヤノン株式会社 | 薄膜多層構造の形成方法 |
JPH084071B2 (ja) * | 1985-12-28 | 1996-01-17 | キヤノン株式会社 | 堆積膜形成法 |
US5366554A (en) * | 1986-01-14 | 1994-11-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Device for forming a deposited film |
US5294285A (en) * | 1986-02-07 | 1994-03-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for the production of functional crystalline film |
US4800173A (en) * | 1986-02-20 | 1989-01-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for preparing Si or Ge epitaxial film using fluorine oxidant |
DE3611401A1 (de) * | 1986-04-04 | 1987-10-15 | Messerschmitt Boelkow Blohm | Verfahren zur herstellung einer amorphen halbleiterschicht |
US4918028A (en) * | 1986-04-14 | 1990-04-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for photo-assisted epitaxial growth using remote plasma with in-situ etching |
US4681640A (en) * | 1986-08-06 | 1987-07-21 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Laser-induced chemical vapor deposition of germanium and doped-germanium films |
US4834023A (en) * | 1986-12-19 | 1989-05-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Apparatus for forming deposited film |
CA2050649A1 (en) * | 1990-12-07 | 1992-06-08 | Daniel Brasen | Devices based on si/ge |
JPH05190473A (ja) * | 1992-06-03 | 1993-07-30 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 光cvd装置 |
AUPP055497A0 (en) * | 1997-11-26 | 1997-12-18 | Pacific Solar Pty Limited | High rate deposition of amorphous silicon films |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52140267A (en) * | 1976-05-19 | 1977-11-22 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Vapor epitaxial crystal growing device |
JPS53103985A (en) * | 1977-02-22 | 1978-09-09 | Kokusai Electric Co Ltd | Growing film forming method |
US4226897A (en) * | 1977-12-05 | 1980-10-07 | Plasma Physics Corporation | Method of forming semiconducting materials and barriers |
US4217374A (en) * | 1978-03-08 | 1980-08-12 | Energy Conversion Devices, Inc. | Amorphous semiconductors equivalent to crystalline semiconductors |
JPS54158190A (en) * | 1978-06-05 | 1979-12-13 | Yamazaki Shunpei | Semiconductor device and method of fabricating same |
CA1139453A (en) * | 1979-05-29 | 1983-01-11 | Henry I. Smith | Improving graphoepitaxy |
US4226643A (en) * | 1979-07-16 | 1980-10-07 | Rca Corporation | Method of enhancing the electronic properties of an undoped and/or N-type hydrogenated amorphous silicon film |
-
1980
- 1980-06-23 JP JP8501980A patent/JPS5710920A/ja active Granted
-
1981
- 1981-06-22 DE DE19813124447 patent/DE3124447A1/de active Granted
- 1981-06-22 GB GB8119171A patent/GB2081745B/en not_active Expired
-
1983
- 1983-04-29 US US06/487,718 patent/US4448801A/en not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
NICHTS-ERMITTELT * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3331261A1 (de) * | 1982-08-30 | 1984-03-01 | Tokyo Shibaura Denki K.K., Kawasaki | Vorrichtung zur erzeugung eines films |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0137861B2 (de) | 1989-08-09 |
JPS5710920A (en) | 1982-01-20 |
GB2081745A (en) | 1982-02-24 |
US4448801A (en) | 1984-05-15 |
GB2081745B (en) | 1984-04-11 |
DE3124447C2 (de) | 1987-08-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3124447A1 (de) | Verfahren zur bildung eines niederschlagfilms | |
DE2743141C2 (de) | Halbleiterbauelement mit einer Schicht aus amorphem Silizium | |
DE3411702C2 (de) | ||
EP0001549B1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer lichtempfindlichen Oberflächenschicht auf einer Drucktrommel für elektrostatische Fotokopierverfahren | |
DE2736514C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Beschichten von Oberflächen mit Kohlenstoff | |
DE3916983C2 (de) | ||
DE2820824C2 (de) | ||
DE69330835T2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Tandemphotovoltaikvorrichtung mit verbessertem Wirkungsgrad und dadurch hergestellte Vorrichtung | |
DE3586465T2 (de) | Ueberzugsfilm, verfahren und vorrichtung zur herstellung dieses filmes. | |
DE4207783C2 (de) | ||
DE2904171C2 (de) | ||
DE3417192A1 (de) | Vorrichtung zur bildung eines amorphen siliziumfilms | |
DE2826752A1 (de) | Photoelement | |
DE1521553B2 (de) | Verfahren zum abscheiden von schichten | |
DE102007003239A1 (de) | Dünnschichtsolarzelle und deren Herstellungsverfahren | |
DE2711365C2 (de) | ||
DE4408791B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Siliciumoxidhalbleiterfilms | |
DE3000904A1 (de) | Amorpher halbleiter | |
DE69633754T2 (de) | Herstellungsverfahren für einen dünnen Halbleiterfilm | |
DE3525211C2 (de) | ||
DE3851402T2 (de) | Integrierte sonnenzelle und herstellungsverfahren. | |
DE3112604A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines amorphen siliciumfilmes | |
DE69101756T2 (de) | Verfahren zur Diamantenherstellung. | |
DE3612814C2 (de) | ||
DE3810496A1 (de) | Fotoelektrisches duennfilm-bauelement |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition |