DE2604265C3 - Wässrige Polyamidsäurelösung - Google Patents
Wässrige PolyamidsäurelösungInfo
- Publication number
- DE2604265C3 DE2604265C3 DE2604265A DE2604265A DE2604265C3 DE 2604265 C3 DE2604265 C3 DE 2604265C3 DE 2604265 A DE2604265 A DE 2604265A DE 2604265 A DE2604265 A DE 2604265A DE 2604265 C3 DE2604265 C3 DE 2604265C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- polyamic acid
- solution
- weight
- aqueous
- percent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Description
-HNC
CNH — R'
aufweist, in der die Reste G Wasserstoffs tome oder Carboxylgruppen bedeuten können, -♦ für
die Isomerie steht, so daß in jeder wiederkehrenden Einheit in der polymeren Struktur die
Gruppen, zu denen die Pfeile zeigen, in den angegebenen oder vertauschten Stellungen
stehen können, R einen vierwertigen organischen Rest mit mindestens zwei Kohlenstoffatomen
bedeutet, und nicht mehr als zwei Carbonylgruppen einer jeden Polyamidsäureeinheit
an ein Kohlenstoffatom gebunden sind, während R1 einen zweiwertigen Rest mit
mindestens zwei Kohlenstoffatomen bedeutet, die Amidgruppen benachbarter Polyamidsäureeinheiten
an gesonderte Kohlenstoffatome dieses zweiwertigen Restes gebunden sind, und η eine so große ganze Zahl ist, daß die
Polyamidsäure eine inhärente Viskosität von mindestens 0,1, insbesondere von 0,3 bis 5,0 —
bestimmt an einer 0,5prozentigen Lösung in N,N-Dimethylacetamid bei 30cC, aufweist, und
wobei das tertiäre Amin in mindestens der den freien Carboxylgruppen der Poiyamidsäure
stöchiometrisch äquivalenten Menge vorliegt,
(B) 5 bis 25 Gewichtsprozent, bezogen auf die gesamte Lösung, mit Wasser mischbarem
Viskositätsminderungsmittel aus der Gruppe: Furfurylalkohol, Bulanol-(l), Propanol-(2),
Äthylenglykolmonomelliyläther, Triäthylenglykol, Ameisensäure und Gemische derselben,
(C) 5 bis 35 Gewichtsprozent, bezogen auf die gesamte Lösung, Koalesziermittel, nämlich
mindestens eine Verbindung N-Methylpyrrolidon,
Dimethylformamid, Dimethylacetamid, Dimethylsulfoxid, Kresylsäure, Sulfolan und
Formamid,
und 30 bis 80 Gewichtsprozen; Wasser.
Polyamidsäuren sind Polykondensationsprodukte aus (a) Aminen mit zwei primären und/oder sekundären
Aminogruppen, die an gesonderte Kohlenstoffatome gebunden sind, und (b) organischen Sauren oder
amidbildenden Derivaten von organischen Säuren, die drei oder mehr Carbonylgruppen aufweisen, von denen
mindestens zwei an benachbarten Kohlenstoffatomen
gebunden sind. Die Polykondensation erfolgt unter solchen Bedingungen, daß nur zwei der amidbildenden
Gruppen an der Reaktion teilnehmen, so daß ein Polyamid mit nichtumgesetzten Carboxylgruppen, gebunden
an die wiederkehrenden Einheiten der Polymerkette, enisteht.
Zur Herstellung dieser Polyamidsäuren wird z. B. nach dem Verfahren der LJS-PS 3179 614 in einer
organischen Flüssigkeit polykondensiert, die gewöhnlieh
ein Lösungsmittel für mindestens einen der Reaktionsteilnehmer ist und funktionell Gruppen
aufweist, jedoch keine primären oder sekundären Aminogruppen oder Carboxyl- oder Anhydridgrujypen
enthält.
Die Polyamidsäurezusammensetzungen können durch Strangpressen, Vergießen zu Filmen, Beschichten
von Trägern oder nach ähnlichen Verfahren zu gewerblich verwertbaren Erzeugnissen verarbeitet
werden. Sie lassen sich zu Polyimiden härten. In Lösungsmitteln können die Polyamidsäuren auch als
Füllstoff- oder Pigment-haltige Überzüge für verschiedene Träger eingesetzt werden.
Die Polyamidsäuren haben den Nachteil, daß sie in Gegenwart von Wasser und sogar schon in Gegenwart
von atmosphärischer Feuchtigkeit hydrolytische Zersetzung erleiden, gleich ob sie in organischen Flüssigkeilen
gelöst sind oder ohne Lösungsmittel vorliegen. Zur Unterdrückung der Hydrolyseempfindlichkeil wäßriger
Polyamidsäurelösungen neutralisiert man mit organisehen Basen, vorzugsweise mit tertiären Aminen, da mit
anderen als den tertiären Aminen keine vollständige Beseitigung der hydrolytischen Unbeständigkeit erreicht
wird. Nach der GB-PS 12 07 577 wird in wäßrig-alkoholischer Lösung ein tertiäres Amin. wie
Trimethylamin, in ungefähr stöchiometrischer Menge mit der Polyamidsäure zu deren Aminsalz umgesetzt
und aus dieser Lösung werden Filme gegossen. Diese Lösungen sind jedoch nur mit niedrigen Gehallen an
nichtflüchtigen Stoffen herstellbar, da sonst :-.u zähllüssige Massen resultieren. Außerdem werden nach der
bekannten Methode nur sehr dünne Filme von unzureichender Qualität erhalten, die oft blasig und trüb
sind, da die Polyamidsäure und das bei Filmherstellung durch Amin- und Wasserabspaltung entstehende PoIyimid
in der Lösung des Polyamidsäuresalzes unlöslich sind und bei weiterem Verlust an Lösungsmittel Blasen
entwickeln.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, beständige wäßrige Lösungen von Polyamidsäuren
bereitzustellen, die einen hohen Feststoffgchalt und dennoch niedrige Viskositäten aufweisen und die
möglichst wenig organisches Lösungsmittel verwenden und zu einwandfrei härtenden Filmen einer gewünschten
Dicke vergossen werden können. In den angesirebten Polyamidsäurelösungen sollte insbesondere ein
möglichst hoher Gehalt an nichtflüchtigen Stoffen innerhalb annehmbarer Viskositäten einstellbar werden,
um die Auftragung von Filmen gewünschter Dicke ohne mehrmaliges Wiederholen des Beschichtungsvorgangs
zu ermöglichen.
Diese Aufgabe wird mit der im Patentanspruch angegebenen wäßrigen Polyamidsäurelösung gelöst.
Die Erfindung stellt stabile wäßrige Lösungen von polyimidbildenden Polyamidsäuren mit Fesistoffgehalten
bis zu 70% und Viskositäten nicht über 10 000 mPa.s bei 50°C zur Verfugung. Dies wird mit durch tertiäre
Amine neutralisierten Lösungen von Polyamidsäuren erreicht, die in den angegebenen Mengen außerdem ein
Viskositätsminderungsmittel, wie den bevorzugten
Furfurylalkohol, und ein Koalesziermiuel, wie N-Methylpyrrolidon, enthalten. Von diesen Polyamidsäuresaiz-Lösur.gen
werden gleichmäßige Filme aufgetragen, die zu Polyimiden gehärtet werden können.
Die erfindungsgemäßen Polyamidsäuresalzlösungen können nach herkömmlichen Methoden als solche oder
in pigmenthalliger oder füllstoffhaltiger Form verwendet und zu dem fertigen Polyimid verarbeitet werden.
Die Lösungen mit Feststoffgehalten bis zu 70 Gewichtsprozent, bezogen auf die Gesamtmenge der Lösung, und
mit Viskosiiäten von nicht mehr als lOOOOmPa.s bei
500C eignen sich zum Gießen von Filmen, zum
Beschichten von Unterlagen mit pigmentierten oder nichtmodifizierten Lösungen und allgemein als PoIyimidbildner.
Geeignete Polyamidsäuren werden nach dem Verfahren der US-PS 31 79 614 hergestellt. Vorzugsweise sind
die Polyamidsäuren aus mindestens einem diprimären Amin der allgemeinen Formel
H2N-Ri-NH2
und mindestens einem Tricarbonsäureinonoanhydrid oder Tetracarbonsäuredianhydrid der allgemeinen Formel
bzw.
R
/ \ |
O Μ |
\ O / |
|
Il C / N |
/ | ||
/ | |||
HOOC | \ / C |
||
O | |||
O Μ |
S / R / \ |
O Μ |
\ O / |
Il
C / \ |
N | Il C / \ |
|
/ x O \ , |
|||
\ / C Il |
\ / C Η |
||
Il O |
Il O |
||
hergestellt, worin R und R1 die obigen Bedeutungen
haben. Beispiele für R und R1 sind in Spalte 4, Zeile 55 bis
Spalte 5, Zeile 34 der US-PS 31 79 614 angegeben. Zu den bevorzugten Diaminen gehören
m- und p-Phenylendiamin,
Bis(4-aminophenyl)äther, Benzidin,
2,2-Bis(4'-aminophenyl)propan,
Bis(4'-aminophenyl)methan,
Bis(4'-aminophenyl)sulfon,
Bis(4-aminopheuyl)sulfid,
1,6-Hexamethylendiamin.
Zu den bevorzugten Dianhydriden gehören
Pyromellithsäuredianhydrid,
2,2-Bis(3',4'-dicarboxyphenyl)propan-
2,2-Bis(3',4'-dicarboxyphenyl)propan-
dianhydrid und
Bis(3,4-dicarboxyphenyl)ätherdianhydrid;
Bis(3,4-dicarboxyphenyl)ätherdianhydrid;
zu den bevorzugten Monoanhydriden gehört Trimellithsäureanhydnd.
Die Polyumidsäure kann vorzugsweise aus mindestens
einem Diisocyanat und mindestens einer Dicarbonsäure
hergestellt worden sein.
Polyamidsäuren können auch aus Dicarbonsäuren und Diisocyanate^ z. B. gemäß der US-PS 36 57 380,
oder aus einem Gemisch aus Dicarbonsäuren mit Anhydriden von Tri- und/oder Tetracarbonsäuren und
Diisoeyanaum, z.B. gemäß der US-PS 38 43 587,
hergestellt werden.
Besonders bevorzugte Polyamidsäuren werden aus Pyromellithsäuredianhydrid und Bis(4-aminophenyl)äther
oder aus Trimellithsäureanhydrid und Bis(4-aminophenyljmethan
hergestellt.
Die erfindungsgemäß zur Salzbildung mit den Polyamidsäuren verwendeten tertiären Amine sind
bekannt. Man kann z.B. einfache Trialkylamine, hydroxysubstituierte Trialkylamine oder Gemische
derselben verwenden. Die tertiären Amine können allein oder in Kombination verwendet werden; jedoch
muß ihre Menge der Menge der freien Carboxylgruppen in der zu neutralisierenden Polyamidsäure mindestens
stöchioinetrisch äquivalent sein. Gemäß c'ner
bevorzugten Ausfiihrungsform verwendet man eine Kombination aus Triethylamin und Diäthyl-2-hydroxyäthylamin,
insbesondere im Gcwichisverhältnis 2 : 1, zur Herstellung des Salzes der Polyamidsäure. Jedes dieser
Amine kanu auch allein verwendet werden; abei bei Verwendung der gemimten Kombination und nach dem
Zumischen des Viskositätsminderungsniittels und des Koaleszierniittels erhält man wäßrige Polyamidsäuresalzlösungen
von höherem Feststoffgehalt und niedrigerer Viskosität. Geeignete tertiäre Amine sind ;·.. B.
Tri met hy la min, Dimcthyläthanolamin,
Diäthyl-2-h>droxyäthylamin,Tributylamin,
Tris(2-hydroxyäthyl)amin, N.N-Dimcthy!anilin,
Morpholin, Triäthylamin, Pyridin,
N-Methylpyrrol, Äthylbis(2-hydroxyäthyl)aniin
Diäthyl-2-h>droxyäthylamin,Tributylamin,
Tris(2-hydroxyäthyl)amin, N.N-Dimcthy!anilin,
Morpholin, Triäthylamin, Pyridin,
N-Methylpyrrol, Äthylbis(2-hydroxyäthyl)aniin
und Gemische derselben.
Das Polyamidsäuresalz ist in der wäßrigen Lösung in Konzentrationen von IO bis 70, vorzugsweise 25 bis 50
Gewichtsprozent, enthalten. Bei diesen Konzentrationen haben die Lösungen die für praktische Anwendungen
geeigneten Viskositäten.
Ein wesentlicher Bestandteil der wäßrigen Lösung des Salzes der Polyamidsäure ist das unter (B) des
Patentanspruchs angegebene Viskositätsminderungsmittel, eine organische Flüssigkeit, deren Löslichkeilsparameter
öi im Bereich von IO bis 21,6 liegt und die mit
Wasser mischbar ist. Zur Erklärung des Löslichkeitsparameters siehe »Encyclopedia of Chemical Technology«
von Kirk-Othmer, 2. Auflage, 1963, S. 889-896. Charakteristisch für die genannten Viskositätsminderungsmittel
sind die folgenden Komponentenparameter des Gesamtlöslichkeitsparameterso;-.
Dispersionskomponente öu 7,0 bis 10,0
polare Komponente öp 2,0 bis 11,0
Wasserstoffbindungskomponentecü// 7,0bis 14,0,
wobei die Gleichung
die Beziehung der verschiedenen Komponenten zum Gc-M mtlöslichkeitsparameter definiert.
I ,,i bevorzugtes Viskositätsminderungsmittel ist
Furfurylalkohol. Die Viskositätsminderungsmittel sind
in Konzentrationen von 5 bis 25, vorzugsweise 10 bis 20
Gewichtsprozent, bezogen auf die Gesamtniengc der Lösung, enthalten. Vermutlich beruht ihre günstige
Wirkung auf die Lösungsviskosität auf einer Solvatisierung, durch die die lonenwechselwirkuwgen und andere
polare Wechselwirkungen zwischen den Ketten vermindert werden.
In der wäßrigen Lösung ist ferner mindestens ein der
unter (C) des Patentanspruchs genannten Koalcsziermitiel
enthalten. Dies sind im allgemeinen organische Flüssigkeiten, die selbst als Lösungsmittel für die
Polyamidsäure wirken. Die Koalesziermitiel sind
hochpolare organische Lösungsmittel mit einem verhältnismäßig hohen Siedepunkt, der über 100 C liegt.
Von den unter (C) genannten Verbindungen wird NMelhylpym.lidon besonders bevorzugt, insbesondere
zusammen mit Furfurylalkohol als Viskositälsminderungsmiltel.
Die Koalcsziermitlel sind in Konzern rationen von 5 bis 35, vorzugsweise 15 bis 30 Gewichtsprozent,
bezogen auf die Gesamtmcn«;? der Lösung,
enthalten. Sie sorgen dafür, daß von den Polyamidsäuren
und/oder gebildeten Polyimiden gleichmäßige Filme erhalten werden. Während der Fiimbildung wird
erwärmt, um die Abspaltung der salzbildenden Amine zu erleichtern, danach folgt der Ringschluß unter
Imidbildung. Diese beiden Schritte laufen nicht notwendigerweise nacheinander ab; so kann ein gewisser Grad
an Ringschluß bereits stattfinden, bevor das gesamte Amin verdampft ist. Das Koaleszierniiitcl hält denjenigen
Teil der Polyamidsäurc in Lösung, der sonst in dem wäßrigen Medium bei Verdampfung des tertiären
Amins unlöslich weiden würde, und verhindert dabei eine Blasenbildung im Film.
Line besonders geeignete wäßrige Polyamidsäurelösung der F.rfindung weist das Sa!/. einer Pohamidsäurc
der allgemeinen Formel
c;
COOIl
—R1 —
worin G, R, R' und η die im Patentanspruch angegebenen Bedeutungen haben, und als Viskositätsvcrminderunesmittcl
den Furfurylalkohol und als Koaleszicrmittel das N-Mcthylpyrrolidon auf.
Beispiele für spezielle und besonders bevorzugte Zusammensetzungen der wäßrigen Polyamidsäurelösung
sind die folgenden:
Zusammensetzung I
(A) 20 bis 40 Gewichtsprozent, bezogen auf die Gesamtmenge der Lösung, Salz einer aus Pyromellithsäuredianhydrid
und Bis(4-aminophenyl)äther hergestellten Polyamidsäurc und eines Gemisches von Triethylamin und Diäthyl-2-hydroxyäthylamin
im Gewichtsverhältnis 4 : 1 bis 1 :4,
(B) 10 bis 20 Gewichtsprozent, bezogen auf die Gesamtmenge der Lösung, Furfurylalkohol,
(C) 20 bis 30 Gewichtsprozent, bezogen auf die Gesamtmenge der Lösung, N-Methylpyrrolidon
und
30 bis 50 Gewichtsprozent Wasser.
Zusammensetzung Il
(A) 25 bis 45 Gewichtsprozent, bezogen auf die Gesamtmenge der Lösung, Salz einer aus Trimellithsäureanhydrid
und Bis(4-aniinophcnyl)meihan hergestellten Polyamidsäure und eines Gemisches
von Triethylamin und Diäthyl-2-hydroxyäthylamin iniGewichlsverhältnis von 4 : 1 bis 1 :4.
(B) 10 bis 20 Gewichtsprozent, bezogen auf die Gesamtmenge der Lösung, Furfurylalkohol,
(C) 10 bis 25 Gewichtsprozent, bezogen auf die Gesamtmenge der Lösung, N-Mcthylpyrrolidon
und
30 bis 55 Gewichtsprozent Wasser.
Die erfindungsgemäßen Lösungen werden hergestellt, indem man die Polyamidsäure mit dem tertiären
Amin und dann mit Wasser, dem Viskositätsminderungsmiltel und dem Koaleszierniitlel mischt. Die
Reihenfolge des Mischcns ist nicht entscheidend, beliebige Kombinationen der gelösten Stoffe können
miteinander gemischt werden, wobei die Wahl der
Bedingungen von der jeweiligen Polyamidsäure abhängt. Wichtig ist jedoch, daß die Polyamidsäurc vor
dem Zusatz des tertiären Amins nicht lange mit Wasser in Berührung steht, um hydrolytische Zersetzung der
Polyamidsäure zu vermeiden. Die Lösungsgeschwindigkeit der Polyamidsäurc kann durch die Wahl des
tertiären Amins und/oder des Koaleszicrmittels gesteuert werden. Die gleichen Faktoren steuern auch die
endgültige Viskosität der Lösung, die ferner auch von der Menge der in Lösung gebrachten Polyamidsäure
abhängt. Im allgemeinen liegt die Lösungsviskositäi im
Bereich von 300 bis 10 000 und vorzugsweise von 800 bis
3.000mPa.s bei 50°C. Der Feststoffgchalt der Lösung
liegt zwischen 10 und 70. vorzugsweise zwischen 30 und 50 Gewichtsprozent, bezogen auf die Gesamtmenge der
Lösung, bei den in Betracht kommenden Viskositäten, wenn günstige Überzugsdicken erreicht werden sollen.
Die Viskosität der Polyimidbildncrlösung kann auch durch die Temperatur gesteuert werden, bei der die
Lösung hergestellt wird; bei höheren Temperaturen erhält man niedrigere Viskositäten. Praktisch liegt
jedoch die obere Temperaturgrenze, bei der diese Lösungen hergestellt werden, bei etwa 70 C; denn bei
ungefähr dieser Temperatur beginnt die Abspaltung von Amin aus der Polyamidsäure und der Ringschluß. und
eine solche vorzeitige Polyimidbildung kann von Nachteil sein, weil die Polyimide in dem Medium
unlöslich sind.
Die wäßrigen Lösungen der polyiniidbildcndcn Polyamidsäuren gemäß der Erfindung kommen für
verschiedene Anwendungszwecke in Betracht. Die Lösungen können zu Filmen vergossen oder als
Überzüge auf verschiedene Träger, z. B. Metalle, wie Kupfer, Stahl usw., polymere Werkstoffe, wie Cellulose,
Polyolefine usw.. Glas usw., aufgetragen werden, wobei diese Träger in Form von Platten, Folien, Blechen.
Fasern, Schäumen usw. vorliegen können.
Die Lösungen können, z. B. mit TiO_>. pigmentiert
oder, z. B. mit Perfluorolefinpolymerisalcn, wie Polytetrafluorethylen oder Copolymerisaten aus Tetrafluoräthylen
und Hexafluorpropylen, gemischt werden. Die Verwendung der wäßrigen Lösungen gemäß der
Erfindung ist vorteilhaft, wenn ein perfluorolefinpolymerhaltigcr Polyimidübcrzug hergestellt werden soll.
Man kann die wäßrigen Polyperfluorolefindispersioncn. so wie sie üblicherweise anfallen, direkt mit der
wäßrigen Lösung der Polyamidsäuresalze mischen. Die
so erhaltenen Dispersionen, die die Perfluorolefinharze in Form von kleinen Teilchen enthalten, liefern
Oberflächen von besserem Trennvermögen als die Überzüge, die man nach den bisher bekannten
Methoden erhält, die von organischen Lösungen der Polyamidsäuren zusammen mit speziell verarbeiteten
Polyperfluorolefine ι mit großen Teilchen Gebrauch
machen. Diese großen Teilchen entstehen unweigerlich durch die besondere Verarbeitungsmethode, die erforderlich
ist, um die Perfluorolefinpolymerisate für die Verwendung in organischen Lösungen brauchbar zu
machen.
Die Polyamidsäuren können nach an sich bekannten Methoden in Polyimide übergeführt werden. Mehrere
solche Methoden sind z. B. in der US-PS 31 79 634 in Spalte 4, Zeile 68 bis Spalte 5, Zeile 41 beschrieben.
In den folgenden Beispielen beziehen sich die Teile, falls nichts anderes angegeben ist, auf das Gewicht.
Ein Behälter ward mit 15 g einer Polyamidsäure,
hergestellt aus TrimeHithsäureanhydrid und Bis-(4-aminophenyl)-methan (inhärente Viscosität, bestimmt an
einer 0,5prozentigen Lösung in Ν,Ν-Dimethylacetamid, =031; freier Säuregehalt 7,65 Gewichtsprozent, entsprechend
170 Milliäquivalenten Carboxylgruppen je 100 g), 50 g Wasser, 4 g Diäthyl-2-hydroxyäthylamin, 2 g
Triäthylamin, 18 g Furfurylalkohol und 10 g N-Methylpyrrolidon beschickt. Nachdem das Gemisch über
Nacht bei Raumtemperatur gerührt worden ist, erhält man eine klare Lösung mit einer Brookfield-Viscosität
(Spindel Nr. 2, 20 U/min) von 60OcP. Ein Teil dieser Lösung wird auf ein Aluminiumblech aufgesprüht und
das Blech 15 Minuten im Ofen bei !5O0C vorgebrannt.
Dann wird das Blech 15 Minuten bei 3150C fertig gebrannt Man erhält einen zähen, harten, kratzfesten
Film von gutem Haftvermögen an dem metallischen Träger. Der Film ist klar und hat eine Dicke von
ungefähr 0,02 mm.
Ein Behälter wird mit 74,9 g der in Beispiel 1 beschriebenen Polyamidsäure, 21,0g Diäthyl-2-hydroxyäthylamin,
10,5 g Triäthylamin, 29,9 g Furfurylalkohol und 503 g Wasser beschickt Der Behälterinhalt wird 4
Stunden unter Rühren auf 55 bis 70° C gehalten. Hierauf hat sich eine klare Lösung gebildet, die man mit 62,8 g
N-Methylpyrrolidon versetzt Durch Gießen eines Films auf einen keramischen Träger sowie Vorbrennen und
Fertigbrennen gemäß Beispiel 1 erhält man einen harten, klaren, kratzfesten Film von gutem Haftvermögen.
Die Filmdicke beträgt 0,02 mm.
- Beispiel 3
Ein mit Thermometer, Rührer und Kühler versehener 500 ml-DreihalsrundkoIben wird mit 75 g einer Polyamidsäure,
hergestellt aus Pyromellithsäuredianhydrid und Bis-(4-aminophenyl)-äther (freier Säuregehalt weniger
als 100 Milliäquivalente je 100 g), 32 g Diäthyl-2-hydroxyäthylamin,
16 g Triäthylamin, 50 g Furfurylalkohol und 76 g Wasser beschickt. Der Inhalt wird 18 Stunden
auf 48 bis 62° C erhitzt, worauf sich eine klare, zähe Lösung gebildet hat. Zu dieser Lösung setzt man 50 g
N-Methylpyrrolidon zu; man erhält eine klare Lösung mit einem Feststoffgehalt, bezogen auf die Polyamidsäure,
von 25%. Durch Beschichten und Brennen gemäß Beispiel 1 erhält man einen harten, klaren, kratzfesten
Film auf Stahl, der ein gutes Haftvermögen und eine Dicke von 0,02 mm aufweist Wenn die Lösung vor dem
Zusatz des N-Methylpyrrolidons auf das Stahlblech aufgetragen wird, erhält man nach dem Brennen einen
ungleichmäßigen, schlecht koaleszierten Film.
,5 Beispiel 4
Ein Behälter wird mit 20 g der Polyamidsäure gemäß Beispiel 3,31 g Wasser, 4 g Diäthyl-2-hydroxyäthylamin,
8 g Triäthylamin, 22 g N-Methylpyrrolidon und 15 g Furfurylalkohol beschickt Durch Rühren Übernacht
erhält man eine klare Lösung mit einer Viscosität von etwa 700 cP, bestimmt mit dem Brockfield-Viscosimeter
(Spindel Nr. 2,20 U/min). Wenn man einen Kupferdraht durch diese Lösung zieht und ihn dann 3 Minuten auf
370° C erhitzt, erhält man einen Überzug von etwa 0,002 mm Dicke. Durch fünfmaliges Wiederholen dieses
Verfahrens erhält man einen Kupferdraht mit einem Überzug von 0,01 mm Dicke. Der so erhaltene
Drahtlack zeigt ein ausgezeichnetes elektrisches Isoliervermögen.
Ein Behälter wird mit 30 g der Polyamidsäure gemäß Beispiel 1,31g Wasser, 4 g Diäthyl-2-hydroxyäthylamin,
8 g Triäthylamin, 15 g N-Methylpyrrolidon und 12 g Furfurylalkohol beschickt und der Inhalt 24 Stunden bei
Raumtemperatur gerührt Wenn man die klare Lösung auf ein Aluminiumblech aufspritzt und gemäß Beispiel 1
einbrennt, erhält man einen kratzfesten klaren Film von gutem Haftvermögen an dem Träger.
Claims (1)
- Patentanspruch:Wäßrige Polyamidsäurelösung, dadurch gekennzeichnet, daß sie besteht aus(A) 10 bis 70 Gewichtsprozent, bezogen auf die Gesamtmenge der Lösung, Salz einer Polyamidsäure mit einem tertiären Amin, wobei die Polyamidsäure die allgemeine Formel
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/546,998 US4014834A (en) | 1975-02-04 | 1975-02-04 | Aqueous solutions of polyamide acids which can be precursors of polyimide polymers |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2604265A1 DE2604265A1 (de) | 1976-08-05 |
DE2604265B2 DE2604265B2 (de) | 1980-10-30 |
DE2604265C3 true DE2604265C3 (de) | 1981-09-10 |
Family
ID=24182926
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2604265A Expired DE2604265C3 (de) | 1975-02-04 | 1976-02-04 | Wässrige Polyamidsäurelösung |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4014834A (de) |
JP (1) | JPS5710897B2 (de) |
CA (1) | CA1068427A (de) |
DE (1) | DE2604265C3 (de) |
FR (1) | FR2300113A1 (de) |
GB (1) | GB1537561A (de) |
IT (1) | IT1054594B (de) |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4259221A (en) * | 1976-12-20 | 1981-03-31 | General Electric Company | Water-soluble polyamideimides |
DE2933856A1 (de) * | 1979-08-21 | 1981-03-12 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung eines zugfesten lichtwellenleiters |
US4351882A (en) * | 1981-01-13 | 1982-09-28 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Article coated with fluoropolymer finish with improved durability |
US4433104A (en) * | 1982-03-18 | 1984-02-21 | General Electric Company | Polyetherimide-fluorinated polyolefin blends |
JPS59130240A (ja) * | 1983-01-14 | 1984-07-26 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミド製造用ポリアミド酸組成物 |
JP2727185B2 (ja) * | 1987-08-27 | 1998-03-11 | 宇部興産株式会社 | 芳香族ポリイミド多層フィルムの製造方法 |
US5667891A (en) * | 1996-01-12 | 1997-09-16 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Randomly patterned cookware |
US6217656B1 (en) | 1999-01-07 | 2001-04-17 | Newell Operating Company | Pan holder for coating process |
US6291054B1 (en) | 1999-02-19 | 2001-09-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Abrasion resistant coatings |
US6479581B1 (en) * | 1999-03-12 | 2002-11-12 | Solvay Advanced Polymers, Llc | Aqueous-based polyamide-amic acid compositions |
US6403213B1 (en) | 1999-05-14 | 2002-06-11 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Highly filled undercoat for non-stick finish |
TW567049B (en) | 1999-12-22 | 2003-12-21 | Du Pont | Electrically heated cooking device, two-sided cooking device, clamshell cooker, process for cooking food, and disposable insert |
US6761964B2 (en) | 2001-04-02 | 2004-07-13 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Fluoropolymer non-stick coatings |
JP4789803B2 (ja) * | 2003-07-31 | 2011-10-12 | ソルヴェイ(ソシエテ アノニム) | 水性ポリマー組成物及びそれから製造される製品 |
US8063135B2 (en) * | 2003-07-31 | 2011-11-22 | Solvay (Societe Anonyme) | Water-based polymer composition and articles made therefrom |
EP1605012A1 (de) * | 2004-06-10 | 2005-12-14 | SOLVAY (Société Anonyme) | Fluorpolymer-band, Fluorpolymer-band enthaltender Gegenstand und Verfahren zur Herstellung eines Fluorpolymer-bands |
US7462387B2 (en) * | 2004-12-16 | 2008-12-09 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Fluoropolymer release coating having improved heat transfer properties and abrasion resistance |
US20060134404A1 (en) * | 2004-12-16 | 2006-06-22 | Witsch Michael J | Fluoropolymer release coating with improved heat transfer |
US20070036900A1 (en) * | 2005-08-12 | 2007-02-15 | Yuqing Liu | Process for improving the corrosion resistance of a non-stick coating on a substrate |
US7858188B2 (en) | 2005-12-14 | 2010-12-28 | Dupont-Mitsui Fluorochemicals Co Ltd | Non-stick coating composition comprising diamond particles and substrate |
US20070142616A1 (en) * | 2005-12-21 | 2007-06-21 | Murray Thomas J | Acid functional polyamideimides |
US7772311B2 (en) * | 2006-04-04 | 2010-08-10 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Non-stick finish composition |
US7695807B2 (en) * | 2006-04-04 | 2010-04-13 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Non-stick finish |
US8071198B2 (en) | 2006-11-17 | 2011-12-06 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Glass articles with adhesion and stain resistant non-stick coatings |
US8158251B2 (en) * | 2008-02-07 | 2012-04-17 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Article with non-stick finish and improved scratch resistance |
TW201016800A (en) | 2008-09-26 | 2010-05-01 | Whitford Corp | Blended fluoropolymer coatings for rigid substrates |
WO2011130154A1 (en) | 2010-04-15 | 2011-10-20 | Whitford Corporation | Fluoropolymer coating compositions |
JP5165047B2 (ja) | 2010-11-12 | 2013-03-21 | 株式会社有沢製作所 | ポリイミド前駆体樹脂溶液 |
KR20140111696A (ko) | 2012-01-09 | 2014-09-19 | 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 | 결합제 용액 |
JP5708676B2 (ja) * | 2013-01-31 | 2015-04-30 | 富士ゼロックス株式会社 | ポリイミド前駆体組成物の製造方法 |
RU2557530C2 (ru) * | 2013-06-14 | 2015-07-20 | Открытое акционерное общество Научно-производственное объединение "Наука" (ОАО НПО "Наука") | Способ получения добавки на основе экологически чистой полиамидокислоты и композиционных материалов для антиадгезионных, антипригарных, антифрикционных покрытий по металлу с использованием добавки |
KR102276288B1 (ko) | 2013-11-25 | 2021-07-12 | 삼성전자주식회사 | 폴리이미드 제조용 조성물, 폴리이미드, 상기 폴리이미드를 포함하는 성형품, 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치 |
US9890298B2 (en) | 2013-12-31 | 2018-02-13 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Composite bearings having a polyimide matrix |
US9975997B2 (en) | 2015-03-27 | 2018-05-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Compositions, composites prepared therefrom, and films and electronic devices including the same |
JP6672667B2 (ja) | 2015-09-24 | 2020-03-25 | 富士ゼロックス株式会社 | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド前駆体組成物の製造方法、及びポリイミド成形体の製造方法。 |
CN109803563B (zh) | 2016-10-12 | 2022-05-10 | 科慕埃弗西有限公司 | 低烘烤温度的含氟聚合物涂层 |
KR102591876B1 (ko) | 2017-02-07 | 2023-10-20 | 더 케무어스 컴퍼니 에프씨, 엘엘씨 | 내마모성 및 내스크래치성 논-스틱 코팅으로 코팅된 기재 |
JP7006033B2 (ja) | 2017-09-01 | 2022-02-10 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | ポリイミド前駆体溶液、及びポリイミド成形体 |
JP7087406B2 (ja) * | 2018-01-23 | 2022-06-21 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | ゴム粒子分散ポリイミド樹脂溶液、ゴム粒子分散ポリイミドシート、ゴム粒子分散ポリイミドシートの製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE635549A (de) * | 1963-07-29 | |||
GB1121325A (en) * | 1964-11-11 | 1968-07-24 | Ici Ltd | Aqueous solutions of polyamide acids |
US3448068A (en) * | 1966-05-05 | 1969-06-03 | Gen Electric | Polymer solutions and methods for preparing and using the same |
US3507765A (en) * | 1966-05-05 | 1970-04-21 | Gen Electric | Method for electrocoating a polyamide acid |
US3541036A (en) * | 1967-03-30 | 1970-11-17 | Du Pont | Polyamic acid polymer dispersion |
US3663728A (en) * | 1968-07-25 | 1972-05-16 | Gen Electric | Process for producing polyamide acid and polyimides |
US3804793A (en) * | 1970-10-23 | 1974-04-16 | Gen Electric | Making polyamide-acid aqueous dispersions for electrocoating |
US3891601A (en) * | 1971-03-08 | 1975-06-24 | Valspar Inc | Process for producing water soluble polyamide resins |
JPS5511696B2 (de) * | 1972-03-30 | 1980-03-27 | ||
JPS4934598A (de) * | 1972-08-02 | 1974-03-30 |
-
1975
- 1975-02-04 US US05/546,998 patent/US4014834A/en not_active Expired - Lifetime
-
1976
- 1976-01-30 IT IT19777/76A patent/IT1054594B/it active
- 1976-02-03 GB GB4184/76A patent/GB1537561A/en not_active Expired
- 1976-02-03 FR FR7602976A patent/FR2300113A1/fr active Granted
- 1976-02-03 CA CA244,959A patent/CA1068427A/en not_active Expired
- 1976-02-04 JP JP1045776A patent/JPS5710897B2/ja not_active Expired
- 1976-02-04 DE DE2604265A patent/DE2604265C3/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2604265B2 (de) | 1980-10-30 |
US4014834A (en) | 1977-03-29 |
JPS5710897B2 (de) | 1982-03-01 |
FR2300113A1 (fr) | 1976-09-03 |
CA1068427A (en) | 1979-12-18 |
JPS51103147A (de) | 1976-09-11 |
IT1054594B (it) | 1981-11-30 |
FR2300113B1 (de) | 1981-08-07 |
GB1537561A (en) | 1978-12-29 |
DE2604265A1 (de) | 1976-08-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2604265C3 (de) | Wässrige Polyamidsäurelösung | |
DE1520519A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Polyimiden | |
DE1770866B2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Polyimiden und deren Verwendung | |
DE1720835B2 (de) | Verfahren zur Herstellung von homogenen wäßrigen Polymidsäurelösungen | |
DE2357297B2 (de) | Verfahren zur herstellung von polyamidcarbonsaeuren | |
DE2331380A1 (de) | Polyamidimide und verfahren zu deren herstellung | |
DE3639380A1 (de) | Monomolekularer film oder aus monomolekularen schichten aufgebauter film und verfahren zu dessen herstellung | |
DE1720839A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von homogenen waessrigen Polyamidsaeureloesungen | |
CH463779A (de) | Stabilisierte Polyamidsäurelösung mit verbesserten Viskositätseigenschaften und Verfahren zur Herstellung derselben | |
DE3131907C2 (de) | Polyamidsäure-Silicon-Zwischenprodukt und dessen Herstellung | |
DE1545200A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von haertbaren aromatischen Amid-Imid-Polymeren | |
DE2257996A1 (de) | Loesliche polyimide | |
DE2551769A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines nachgiebigen polyimids | |
DE4440409C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Polyamidimid-Harzen mit hohem Molekulargewicht | |
DE1962588A1 (de) | Lineare aromatische Polyimide und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE1720838A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von homogenen,waessrigen Polymerloesungen | |
DE1901292A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Amidsaeureoligomermassen | |
DE1420706C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von Polyamidsäuren | |
DE2111640A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von elektrophoretisch abscheidbaren UEberzugsmassen | |
DE2523130A1 (de) | Monomeres ueberzugsmaterial, daraus hergestellte produkte, verfahren zu deren herstellung und mit ihnen beschichtete substrate | |
DE1765738C3 (de) | Isolierender Überzug auf einem elektrischen Leiter | |
DE2355712A1 (de) | Copolymeres harzmaterial und verfahren zu seiner herstellung | |
DE2225790A1 (de) | Polymere und Verfahren zur Herstellung von Polyamid-Imiden und Polyamiden | |
EP0260709B1 (de) | Neue lösliche und/oder schmelzbare Polyamidimid-Polyimid-Blockcopolymere | |
DE2008747A1 (de) | Verfahren zur Herstellung vonVorpolymerisaten aus einem aromatischen Dianhydrid und einem organischen Diamln |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OD | Request for examination | ||
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |