DE19753495A1 - Halbleiterspeichereinrichtung - Google Patents
HalbleiterspeichereinrichtungInfo
- Publication number
- DE19753495A1 DE19753495A1 DE19753495A DE19753495A DE19753495A1 DE 19753495 A1 DE19753495 A1 DE 19753495A1 DE 19753495 A DE19753495 A DE 19753495A DE 19753495 A DE19753495 A DE 19753495A DE 19753495 A1 DE19753495 A1 DE 19753495A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- signal
- internal
- column
- circuit
- supply voltage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 58
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 76
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 50
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 38
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 claims description 4
- 238000000249 far-infrared magnetic resonance spectroscopy Methods 0.000 claims description 3
- 102000005861 leptin receptors Human genes 0.000 claims description 3
- 108010019813 leptin receptors Proteins 0.000 claims description 3
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 24
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 59
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 56
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 37
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 18
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 15
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 14
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 101000801058 Homo sapiens TM2 domain-containing protein 2 Proteins 0.000 description 5
- 102100033691 TM2 domain-containing protein 2 Human genes 0.000 description 5
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 235000010678 Paulownia tomentosa Nutrition 0.000 description 2
- 240000002834 Paulownia tomentosa Species 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 2
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 2
- 102100021579 Enhancer of filamentation 1 Human genes 0.000 description 1
- 101100494761 Homo sapiens NEDD9 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000013479 data entry Methods 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000003292 diminished effect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000007562 laser obscuration time method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 230000036647 reaction Effects 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
- G11C11/4091—Sense or sense/refresh amplifiers, or associated sense circuitry, e.g. for coupled bit-line precharging, equalising or isolating
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/4074—Power supply or voltage generation circuits, e.g. bias voltage generators, substrate voltage generators, back-up power, power control circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
- G11C11/4096—Input/output [I/O] data management or control circuits, e.g. reading or writing circuits, I/O drivers or bit-line switches
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/14—Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/14—Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
- G11C5/147—Voltage reference generators, voltage or current regulators; Internally lowered supply levels; Compensation for voltage drops
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Databases & Information Systems (AREA)
- Dram (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Halbleiterspeichereinrichtung.
Speziell betrifft sie eine Halbleiterspeichereinrichtung, die eine interne Versor
gungsspannungserzeugungsschaltung zum Erzeugen einer Mehrzahl von inter
nen Versorgungsspannungen auf verschiedenen Spannungspegeln aufweist.
Fig. 17 zeigt schematisch eine gesamte Struktur einer der Anmelderin bekann
ten Halbleiterspeichereinrichtung. In Fig. 17 weist eine Halbleiterspeicherein
richtung ein Speicherzellenfeld 900 auf, das eine Mehrzahl von Speicherzellen
MC, die in einer Matrixform angeordnet sind, aufweist. In diesem Speicher
zellenfeld 900 ist eine Wortleitung entsprechend jeder Zeile von Speicherzellen
MC angeordnet und ist ein Bitleitungspaar BLP entsprechend jeder Spalte von
Speicherzellen MC angeordnet. Jede Wortleitung WL ist mit den Speicherzellen
MC in der entsprechenden Zeile verbunden und jedes Bitleitungspaar BLP ist
mit den Speicherzellen in der entsprechenden Spalte verbunden. Wie später im
Detail beschrieben wird, weist jedes Bitleitungspaar BLP Bitleitungen BL und
/BL auf, die zueinander komplementäre Datensignale übertragen.
Die Halbleiterspeichereinrichtung weist weiterhin einen Adreßpuffer 902, der
ein extern angelegtes Adreßsignal empfängt und ein internes Adreßsignal er
zeugt, eine Zeilenauswahlschaltung 904, die die Wortleitung entsprechend
einer adressierten Zeile in dem Speicherzellenfeld 900 entsprechend einem von
dem Adreßpuffer 902 erzeugten internen Zeilenadreßsignal in den ausgewählten
Zustand treibt, eine Spaltenauswahlschaltung 906, die ein Spaltenauswahlsignal
zum Auswählen der adressierten Spalte in dem Speicherzellenfeld 900 ent
sprechend einem von dem Adreßpuffer 902 erzeugten internen Spaltenadreß
signal erzeugt, Leseverstärker, die entsprechend den entsprechenden Bitlei
tungspaaren BLP in dem Speicherzellenfeld 900 zum differentiellen Verstärken
der Potentiale auf den Bitleitungspaaren vorgesehen sind, wenn sie aktiviert
sind, und I/O-Gatter, die ein Bitleitungspaar entsprechend einer adressierten
Spalte in dem Speicherzellenfeld 900 mit einer internen I/O-Busleitung 907
entsprechend dem von der Spaltenauswahlschaltung erzeugten Spaltenauswahl
signal verbinden, auf. In Fig. 17 sind die Leseverstärker und die I/O-Gatter
durch einen Block 908 dargestellt.
Die Halbleiterspeichereinrichtung weist weiterhin einen I/O-Puffer 910 zum
Durchführen einer Eingabe eines Datenwertes in die Einrichtung bzw. einer
Ausgabe des Datenwertes aus der Einrichtung und eine Lese-/Schreibschaltung
912 zum Übertragen eines internen Datenwertes zwischen dem I/O-Puffer 910
und der internen I/O-Leitung 907 auf. Die Lese-/Schreibschaltung 912 weist
einen Vorverstärker, der einen von dem Speicherzellenfeld 900 gelesenen
Datenwert zum Übertragen zu einem Ausgabepuffer, der in dem I/O-Puffer 910
enthalten ist, verstärkt, und einen Schreibtreiber, der einen Schreibdatenwert
erzeugt und ihn zu dem internen I/O-Bus 907 in einem vorbestimmten Zeitab
lauf entsprechend dem von einem Eingabepuffer, der in dem I/O-Puffer 910
enthalten ist, empfangenen internen Schreibdatenwert überträgt, auf.
Weiterhin weist die Halbleiterspeichereinrichtung eine Zeitablaufsteuerschal
tung 914, die extern angelegte Steuersignale, d. h. ein Zeilenadreßauslösesignal
/RAS, ein Spaltenadreßauslösesignal /CAS und ein Schreibfreigabesignal /WE,
empfängt und Steuersignale zum Steuern des Betriebes, der mit der Zeilenaus
wahl und der Eingabe/Ausgabe eines Datenwertes verbunden ist, erzeugt und
eine ATD-Schaltung 916, die entsprechend dem internen Signal von der
Zeitablaufsteuerschaltung 914 arbeitet und einen Übergang in dem internen
Spaltenadreßsignal von dem Adreßpuffer 902 erfaßt, auf. Ein Adressenüber
gangserfassungssignal ATD, das von der ATD-Schaltung 916 erzeugt ist, wird
an die Zeitablaufsteuerschaltung 914 zum Bestimmen von Betriebszeitabläufen
der Schaltungen, die mit der Spaltenauswahl verbunden sind, angelegt.
Das Zeilenadreßauslösesignal /RAS bestimmt einen Bereitschaftszustandszyklus
und einen aktiven Zyklus dieser Halbleiterspeichereinrichtung. Wenn das
Zeilenadreßauslösesignal /RAS aktiviert ist und einen L-Pegel erreicht, kommt
die Halbleiterspeichereinrichtung in den aktiven Zustand und führt den
Speicherzellenauswahlbetrieb durch. Das Spaltenadreßauslösesignal /CAS be
stimmt den Zeitablauf zum Halten des Spaltenadreßsignales und den Zeitablauf
für die Eingabe/Ausgabe eines Datenwertes. Das Schreibfreigabesignal /WE
bestimmt den Modus zum Schreiben/Lesen eines Datenwertes. Der Zeitablauf
des Auslesens eines Datenwertes wird durch Aktivieren des Spaltenadreßaus
lösesignales /CAS bestimmt. Der Zeitablauf der Dateneingabe wird durch die
Aktivierung von beiden, dem Spaltenadreßauslösesignal /CAS und dem
Schreibfreigabesignal /WE, bestimmt.
Die ATD-Schaltung 916 wird in einem vorbestimmten Zeitablauf, nach dem das
Zeilenadreßauslösesignal /RAS aktiviert ist, aktiviert und bestimmt den Betrieb
der Zeitabläufe der Spaltenauswahlschaltung 906 und der Lese-
/Schreibschaltung 912 sowie den Zeitablauf des internen Auslesens eines
Datenwertes an dem I/O-Puffer 910.
In der folgenden Beschreibung stellt der Ausdruck "zeilenbezogener Betrieb"
eine Reihe von einzelnen Betrieben bzw. Schritten dar, startend von einer Ein
gabe einer Zeilenadresse bis zu einer Verstärkung eines gespeicherten Daten
wertes in den entsprechenden Speicherzellen durch die Leseverstärker. Der
Ausdruck "spaltenbezogener Betrieb" stellt einzelne Betriebe bzw. Schritte
dar, startend von einer Eingabe einer Spaltenadresse bis zu einer Verbindung
eines adressierten Bitleitungspaares mit dem internen I/O-Leitungspaar und
einem nachfolgenden Lesen/Schreiben eines Datenwertes von oder in die Spei
cherzelle. Der zeilenbezogene Betrieb wird durch das Zeilenadreßauslösesignal
/RAS getrieben. Der spaltenbezogene Betrieb wird durch das Adreß
übergangserfassungssignal ATD getriggert. Normalerweise treibt das Spal
tenadreßauslösesignal /CAS den spaltenbezogenen Betrieb. Die Adreßzugriffs
zeit von dem Anlegen des Adreßsignales zu einem Datenwertlesen hängt jedoch
von Spezifikationen ab und das Auslösen durch das Adreßübergangserfas
sungssignal ATD wird zum Durchführen des Betriebes, der genau auf dieser
Zugriffszeit basiert, verwendet.
Fig. 18 zeigt schematisch eine Struktur eines Abschnittes in dem Speicherzel
lenfeld 900 und in dem Block 908, der zu einer Spalte in der in Fig. 17 gezeig
ten Halbleiterspeichereinrichtung bezogen ist. In Fig. 18 weist das Bitleitungs
paar BLP Bitleitungen BL und /BL auf, die zueinander komplementär sind. Das
Bitleitungspaar BLP ist mit den Speicherzellen MC einer Spalte verbunden.
Fig. 18 zeigt repräsentativ eine Speicherzelle MC, die entsprechend einer
Kreuzung zwischen einer Wortleitung WL und einer Bitleitung BL angeordnet
ist. Die Speicherzelle MC weist einen Speicherzellenkondensator MQ zum
Speichern einer Information und einen Zugriffstransistor MT, der aus einem
n-Kanal-MOS-Transistor gebildet ist, der derart eingeschaltet wird, daß der
Speicherzellenkondensator MQ mit der entsprechenden Bitleitung BL als
Reaktion auf ein Signalpotential auf der Wortleitung WL verbunden wird, auf.
Der Speicherzellenkondensator MQ wird an einem Elektrodenknoten, d. h.
einem Zellplattenelektrodenknoten, mit einer Zellplattenspannung Vcp eines
konstanten Wertes, der einer Hälfte der Versorgungsspannung entspricht, ver
sorgt. Basierend auf dieser Zellplattenspannung Vcp werden positive oder
negative elektrische Ladungen an dem anderen Elektrodenknoten, d. h. dem
Speicherknoten, des Speicherzellenkondensators MQ angesammelt.
Für die Bitleitungen BL und /BL ist eine Ausgleichs-/Vorladeschaltung 901
zum Ausgleichen der Bitleitungen BL und /BL zu einer Zwischenspannung Vb1
als Reaktion auf ein Bitleitungsausgleichsanweisungssignal ΦBQ angeordnet.
Diese Bitleitungsvorladespannung Vb1 ist ebenfalls auf dem Zwischenspan
nungspegel, der einer Hälfte der Versorgungsspannung Vcc entspricht. Das
Bitleitungsausgleichsanweisungssignal ΦBQ ist während dem Bereitschaftszu
standszyklus aktiv und ist während dem aktiven Zyklus inaktiv.
Der Block 908 der Leseverstärker und I/O-Gatter weist eine Leseverstärker
schaltung 908a, die für jedes Bitleitungspaar BL und /BL vorgesehen ist und
die derart aktiviert ist, daß Potentiale auf den Bitleitungen BL und /BL als
Reaktion auf die Aktivierung eines Leseverstärkeraktivierungssignales ΦSA
differentiell verstärkt werden, und eine I/O-Gatterschaltung 908b, die ent
sprechend einem Spaltenauswahlsignal CSL von der Spaltenauswahlschaltung
906 (siehe Fig. 17) eingeschaltet wird und die die Bitleitungen BL und /BL mit
einem internen Datenleitungspaar 907a, das in dem internen I/O-Bus 907 ent
halten ist, verbindet, auf. Die I/O-Gatterschaltung 908b weist n-Kanal-MOS-
Transistoren auf, die für die Bitleitung BL bzw. /BL vorgesehen sind. Ein Be
trieb der in Fig. 17 und 18 gezeigten Halbleiterspeichereinrichtung wird im fol
genden mit Bezug zu einem Wellenformdiagramm von Fig. 19 beschrieben.
Vor dem Zeitpunkt t1 ist das Zeilenadreßauslösesignal /RAS in einem H-Pegel
und inaktiv und die Halbleiterspeichereinrichtung ist in dem Bereitschafts
zustandszyklus. In diesem Zustand ist das Bitleitungsausgleichsanweisungs
signal ΦBQ auf dem H-Pegel und inaktiv, so daß die Ausgleichs-
/Vorladeschaltung 901 aktiviert ist, und Bitleitungen BL und /BL werden zu
dem Zwischenpegel von Vb1 vorgeladen. Die Wortleitung WL ist in einem
nicht-ausgewählten Zustand und auf dem L-Pegel und das Spaltenauswahlsignal
CSL ist ebenfalls in dem nicht-ausgewählten Zustand des L-Pegels.
Zum Zeitpunkt t1 fällt das Zeilenadreßauslösesignal /RAS auf den L-Pegel, so
daß der aktive Zyklus startet, und der Speicherzellenauswahlbetrieb beginnt.
Entsprechend dem Fallen des Zeilenadreßauslösesignales /RAS wird ein extern
angelegtes Adreßsignal AD übernommen und an die Zeilenauswahlschaltung
904 als ein Zeilenadreßsignal X angelegt. Die Zeilenauswahlschaltung 904 wird
unter der Steuerung der Zeitablaufsteuerschaltung 914 aktiviert und treibt die
Wortleitung WL, die entsprechend zu der Zeile entsprechend dem Zeilenadreß
signal X vorgesehen ist, in den ausgewählten Zustand. Als Reaktion auf das
Fallen des Zeilenadreßauslösesignales /RAS wird das Bitleitungsausgleichsan
weisungssignal ΦBQ derart in den inaktiven Zustand des L-Pegels gesetzt, daß
die Ausgleichs-/Vorladeschaltung 901 deaktiviert wird, und die Bitleitungen
BL und /BL werden elektrisch schwebend auf der Vorladespannung Vb1.
Wenn die Wortleitung WL derart ausgewählt wird, daß sie ein angehobenes
Potential aufweist, wird der in Fig. 18 gezeigte Zugriffstransistor MT einge
schaltet und die in dem Speicherzellenkondensator MQ angesammelten Ladun
gen werden zu der Bitleitung BL übertragen. Fig. 19 zeigt als ein Beispiel eine
Änderung des Potentials auf der Bitleitung BL in dem Fall, bei dem die
Speicherzelle MC einen Datenwert des H-Pegels gespeichert hat. Wenn ein
Potentialunterschied zwischen den Bitleitungen BL und /BL ausreichend erhöht
ist, wird das Leseverstärkeraktivierungssignal ΦSA aktiviert und die Lesever
stärkerschaltung 908a (siehe Fig. 18) verstärkt die Potentiale auf den Bitlei
tungen BL und /BL differentiell. Dadurch erreicht das Potential auf der Bitlei
tung BL den Versorgungsspannungspegel Vcc, d. h. den H-Pegel, und das
Potential auf der Bitleitung /BL erreicht den Massespannungspegel, d. h. den
L-Pegel.
Parallel zu diesem Lesebetrieb des Leseverstärkers wird das Adreßsignal als ein
Spaltenadreßsignal Y entsprechend dem Spaltenadreßauslösesignal /CAS auf
genommen und der Spaltenauswahlbetrieb beginnt. Dieser Spaltenauswahlbe
trieb wird aktuell nach Beendigung des Lesebetriebs des Leseverstärkers
durchgeführt. Nachdem der Lesebetrieb zum Zeitpunkt t2 beendet ist, wird der
Spaltenauswahlbetrieb entsprechend dem Spaltenadreßauslösesignal /CAS
durchgeführt. Zum Zeitpunkt t3 erreicht das Spaltenauswahlsignal CSL den
H-Pegel oder den ausgewählten Zustand, so daß die I/O-Gatterschaltung 908 b
eingeschaltet wird und Bitleitungen BL und /BL mit dem internen I/O-Lei
tungspaar 907a verbunden werden. Das interne I/O-Leitungspaar 907a wurde
durch eine Ausgleichsschaltung (nicht gezeigt) ausgeglichen und die Potentiale
auf dem internen Datenleitungspaar 907a werden durch die Leseverstärker
schaltung 908a auf den H- bzw. L-Pegel getrieben. Danach ist ein Schrei
ben/Lesen eines Datenwertes für die ausgewählte Spalte durchgeführt.
Dann wird das Zeilenadreßauslösesignal /RAS derart deaktiviert, daß der
H-Pegel erreicht wird, so daß das Potential auf der Wortleitung WL sich zu dem
L-Pegel verringert, und das Leseverstärkeraktivierungssignal ΦSA wird deak
tiviert. Dann erreicht das Bitleitungsausgleichsanweisungssignal ΦBQ den akti
ven Zustand des H-Pegels. Dadurch werden das Bitleitungspaar BL und /BL
wieder auf den Zwischenspannungspegel, d. h. den Vorladespannungspegel Vb1,
vorgeladen und ausgeglichen. Wenn ein Spaltenadreßauslösesignal /CAS derart
deaktiviert wird, daß es den H-Pegel erreicht, fällt das Spaltenauswahlssignal
CASL auf den L-Pegel.
Fig. 20 zeigt schematisch eine Struktur, die die Zeitablaufsteuerschaltung, die
Zeilenauswahlschaltung und die Spaltenauswahlschaltung in der in Fig. 17 ge
zeigten Halbleiterspeichereinrichtung aufweist. In Fig. 20 sind die Wortleitung
WL, das Bitleitungspaar BLP und die I/O-Gatterschaltung 908b, die mit dem
Bitleitungspaar BLP verbunden ist, repräsentativ als Komponenten in dem
Speicherzellenfeld 900 dargestellt.
Die Zeitablaufsteuerschaltung 914 weist einen RAS-Puffer 914a, der ein extern
angelegtes Zeilenadreßauslösesignal /RAS empfängt und ein internes Zeilen
adreßauslösesignal int/RAS erzeugt, eine Adreßsteuerschaltung 914b, die
Signale RAL, RADE und CAI zum Steuern der Adreßübernahmezeitablauf
steuerung entsprechend dem internen Zeilenadreßauslösesignal int/RAS er
zeugt, eine Bitleitungsausgleichssteuerschaltung 914c, die das Bitleitungsaus
gleichsanweisungssignal ΦBQ entsprechend dem internen Zeilenadreßauslöse
signal int/RAS von dem RAS-Puffer 914a erzeugt, eine Wortleitungstreiber
steuerschaltung 914d, die ein Wortleitungstreibersignal RX, das einen Zeitab
lauf des Treibens der Wortleitung in den ausgewählten Zustand entsprechend
dem internen Zeilenadreßauslösesignal int/RAS bestimmt, erzeugt und eine
Leseverstärkerschaltung 914e, die das Leseverstärkeraktivierungssignal ΦSA
entsprechend dem internen Zeilenadreßauslösesignal int/RAS und dem Bit
leitungsausgleichsanweisungssignal ΦBQ, das von der Bitleitungsausgleichs
steuerschaltung 914c erzeugt ist, erzeugt, auf.
Die Zeitablaufsteuerschaltung 914 weist weiterhin eine spaltenbezogene Ver
riegelungssteuerschaltung 914f auf, die das Spaltenadreßfreigabesignal CADE
und das Spaltenfreigabesignal /CE zum Steuern des Betriebes der spaltenbezo
genen Schaltungen erzeugt. Die spaltenbezogene Verriegelungssteuerschaltung
914f treibt das Spaltenfreigabesignal /CE und das Spaltenadreßfreigabesignal
CADE in den aktiven Zustand, wenn eine vorbestimmte Zeit abgelaufen ist,
nachdem das Leseverstärkeraktivierungssignal ΦSA aktiviert ist. Entsprechend
der Aktivierung des Spaltenadreßfreigabesignales /CE werden die spaltenbezo
genen Schaltungen freigegeben. Entsprechend der Aktivierung des Spalten
adreßauslösesignales CADE wird die Erzeugung der internen Spaltenadresse
zugelassen.
Die Zeitablaufsteuerschaltung 914 weist weiterhin einen CAS-Puffer 914g, der
ein extern angelegtes Spaltenadreßauslösesignal /CAS empfängt und ein Spal
tenadreßhalteanweisungssignal CAL erzeugt eine Ausgabesteuerschaltung
914i, die ein Datenübertragungsanweisungssignal DT zum Steuern der Übertra
gung eines Datenwertes zu einem Ausgabepuffer von einer Leseschaltung
(Vorverstärker), die in einer Lese-/Schreibschaltung enthalten ist, entsprechend
dem Schreibfreigabesignal /WE und dem internen Spaltenadreßauslösesignal
von dem CAS-Puffer 914g erzeugt, und eine spaltenbezogene Steuerschaltung
914h, die Steuersignale für spaltenbezogene Schaltungen entsprechend dem
Adreßübergangserfassungssignal von der ATD-Schaltung 916 erzeugt, auf. Als
die Signale, die von der spaltenbezogenen Steuerschaltung 914h erzeugt sind,
zeigt Fig. 20 ein Spaltendekoderfreigabesignal CDE für einen Spaltendekoder
(Spaltenauswahlschaltung) 906a und ein Ausgleichsanweisungssignal IOEQ zu
der I/O-Ausgleichsschaltung 920, die an dem internen Datenleitungspaar 907a
vorgesehen sind.
Der Spaltendekoder 906a ist in der Spaltenauswahlschaltung 906, die in Fig. 17
gezeigt ist, enthalten. Die Spaltenauswahlschaltung 906 kann einen Spalten
vordekoder aufweisen. Der Spaltendekoder 906a erzeugt das Spaltenauswahl
signal CSL zu der I/O-Gatterschaltung 908b. Die I/O-Ausgleichsschaltung 920
gleicht Potentiale auf den internen Datenleitungspaaren 907 aus, wenn das
Datenleitungsausgleichsanweisungssignal IOEQ aktiviert ist.
Der Adreßpuffer 902 weist einen Zeilenadreßpuffer 902r, der das extern ange
legte Adreßsignal empfängt und das internen Zeilenadreßsignal erzeugt, und
einen Spaltenadreßpuffer 902c, der das extern angelegte Adreßsignal empfängt
und das interne Spaltenadreßsignal erzeugt, auf.
Der Zeilenadreßpuffer 902r weist eine Adreßhalteschaltung 902ra, die das
extern angelegte Adreßsignal entsprechend dem Zeilenadreßhalteanweisungs
signal RAL von der Adreßsteuerschaltung 914b aufnimmt und hält, und eine
interne Adreßerzeugungsschaltung 902rb, die komplementäre interne Zeilen
adreßsignale entsprechend dem internen Zeilenadreßsignal von der Zeilen
adreßhalteschaltung 902ra als Reaktion auf das Zeilenadreßfreigabesignal
RADE von der Adreßsteuerschaltung 914b erzeugt, auf.
Die von der internen Adreßerzeugungsschaltung 902rb erzeugten komplemen
tären Zeilenadreßsignale werden an einen Zeilendekoder/Treiber 904a, der in
der Zeilenauswahlschaltung enthalten ist, angelegt. Der Zeilendekoder/Treiber
904a dekodiert das Adreßsignal von der internen Adreßerzeugungsschaltung
902rb und treibt die zu der adressierten Zeile entsprechenden Wortleitung zu
dem ausgewählten Zustand entsprechend dem Wortleitungstreibersignal RX von
der Wortleitungstreiberschaltung 902d. Die Zeilenauswahlschaltung 904 kann
einen Zeilenvordekoder zusätzlich zu dem Dekoder/Treiber 904a aufweisen.
Die ATD-Schaltung 916 wird als Reaktion auf die Aktivierung des Spaltenfrei
gabesignales /CE von der spaltenbezogenen Verriegelungssteuerschaltung 914f
aktiviert. Nun wird ein Betrieb der in Fig. 20 gezeigten Zeitablaufsteuerschal
tung im folgenden mit Bezug zu Signalwellenformdiagrammen von Fig. 21 und
22 beschrieben.
Mit Bezug zu Fig. 21 wird zuerst die Beschreibung eines Betriebes in dem Fall,
bei dem das Spaltenadreßauslösesignal /CAS vor der Aktivierung des Spalten
freigabesignales /CE aktiviert wird, angegeben.
Vor dem Zeitpunkt t1 sind das Zeilenadreßauslösesignal /RAS und das Spal
tenadreßauslösesignal /CAS in dem H-Pegel oder inaktiv. Die Halbleiterspei
chereinrichtung ist in dem Bereitschaftszustand bzw. Standby-Zustand. Das
Zeilenadreßhalteanweisungssignal RAL von der Adreßsteuerschaltung 914b ist
inaktiv und das Spaltenadreßsperrsignal CAI ist aktiv. In diesem Zustand er
zeugt die Zeilenadreßhalteschaltung 902ra das interne Adreßsignal entspre
chend dem extern angelegten Adreßsignal. Der Spaltenadreßpuffer 902c ist
vom Aufnehmen des extern angelegten Adreßsignales entsprechend der Aktivie
rung des Spaltenadreßsperrsignales CAI gesperrt. Die I/O-Ausgleichsschaltung
920 gleicht das interne Datenleitungspaar 907a auf einen vorbestimmten Span
nungspegel entsprechend der Aktivierung des Datenleitungsausgleichsanwei
sungssignales IOEQ aus.
Wenn das Zeilenadreßauslösesignal /RAS auf den L-Pegel fällt und zum Zeit
punkt t1 aktiviert wird, beginnt der aktive Zyklus. Als Reaktion auf das Fallen
des Zeilenadreßauslösesignales /RAS erreicht das von der Bitleitungsaus
gleichssteuerschaltung 914c erzeugte Bitleitungsausgleichsanweisungssignal
ΦBQ den L-Pegel, so daß das Ausgleichen des Bitleitungspaares gestoppt wird.
Als Reaktion auf das Fallen des Zeilenadreßauslösesignales /RAS steigt das
Zeilenadreßhalteanweisungssignal RAL auf den H-Pegel und die Adreßhalte
schaltung 902ra erreicht den Haltezustand. Dann wird das Zeilenadreßfrei
gabesignal RADE aktiviert und die komplementären internen Zeilenadreß
signale von der internen Adreßerzeugungsschaltung 902rb erreichen Zustände
entsprechend dem durch die Adreßhalteschaltung 902ra gehaltenen Adreß
signal.
Wenn die Adreßhalteschaltung 902ra das Halten der Zeilenadresse ausführt
bzw. beendet, wird das Spaltenadreßsperrsignal CAI deaktiviert und der Spal
tenadreßpuffer 902c wird derart freigegeben, daß ein extern angelegtes Adreß
signal aufgenommen wird.
Der Zeilenauswahlbetrieb wird entsprechend dem Adreßsignalen X, das ent
sprechend dem Fallen des Zeilenadreßauslösesignals /RAS aufgenommen wird
und gehalten wird, durchgeführt. Genauer erzeugt die Wortleitungstreiber
steuerschaltung 914d das Wortleitungstreibersignal RX mit einem vorbestimm
ten Zeitablauf und der Zeilendekoder/Treiber 904a treibt die adressierte Wort
leitung in den ausgewählten Zustand entsprechend dem Wortleitungstreiber
signal RX. Dann wird das von der Leseverstärkersteuerschaltung 914e erzeugte
Leseverstärkeraktivierungssignal ΦSA zum Zeitpunkt t2 aktiviert, so daß das
Lesen und Verstärken der Daten der Speicherzellen, die mit der ausgewählten
Wortleitung verbunden sind, durchgeführt wird.
Zum Zeitpunkt t2, nach einer Verzögerung von der Aktivierung des Lesever
stärkeraktivierungssignales ΦSA, erreicht das Spaltenadreßauslösesignal /CAS
den aktiven Zustand des L-Pegels und folglich erreicht das Spaltenadreßhalte
anweisungssignal CAL den aktiven Zustand des H-Pegels. Dadurch hält der
Spaltenadreßpuffer 902c das extern angelegte Adreßsignal. In diesem Zustand
ist das Spaltenfreigabesignal /CE noch inaktiv und die ATD-Schaltung 916 ist
ebenfalls inaktiv. Weiterhin ist das Spaltenadreßfreigabesignal CADE inaktiv.
Alle internen Spaltenadreßsignale von dem Spaltenadreßpuffer 902c sind in
aktiv, so daß der Spaltenauswahlbetrieb nicht durchgeführt wird.
Zum Zeitpunkt t3, nach Ablauf einer vorbestimmten Zeitdauer von der Aktivie
rung des Leseverstärkeraktivierungssignales ΦSA, erreicht das Spaltenfrei
gabesignal /CE von der spaltenbezogenen Verriegelungssteuerschaltung 914f
den aktiven Zustand des L-Pegels und das Spaltenadreßfreigabesignal CADE
erreicht ebenfalls den aktiven Zustand des H-Pegels. Obwohl das Adreßsignal
seinen Pegel vor dem Zeitpunkt t2 ändert, wird das Spaltenfreigabesignal /CE
in dem inaktiven Zustand des H-Pegels gehalten und das Adreßübergangserfas
sungssignal ATD hält den H-Pegel. Entsprechend der Aktivierung dieses Spal
tenadreßfreigabesignals CADE erreicht das interne Zeilenadreßsignal von dem
Spaltenadreßpuffer 902c den Zustand entsprechend dem Adreßsignal, das schon
gehalten wird. Die ATD-Schaltung 916 wird derart aktiviert, daß das Adreß
übergangserfassungssignal ATD zum Anlegen an die spaltenbezogene Steuer
schaltung 914h als Reaktion auf die Aktivierung des Spaltenfreigabesignals /CE
auf den L-Pegel verringert wird. Die spaltenbezogene Steuerschaltung 914h
treibt das Spaltendekoderfreigabesignal CDE in den aktiven Zustand als
Reaktion auf das Fallen des Adreßübergangserfassungssignales ATD. Als
Reaktion dekodiert der Spaltendekoder 906a die komplementären internen
Spaltenadreßsignale von dem Spaltenadreßpuffer 902c und treibt das Spalten
auswahlsignal CSL in den ausgewählten Zustand zum Treiben der adressierten
Spalte in den ausgewählten Zustand.
Zur selben Zeit treibt die spaltenbezogene Steuerschaltung 914h das interne
Datenleitungsausgleichsanweisungssignal IOEQ in den inaktiven Zustand, so
daß die I/O-Ausgleichsschaltung 920 deaktiviert wird und den Ausgleich der
internen Datenleitung stoppt. Dadurch wird der Datenwert auf dem Bitlei
tungspaar BLP über die I/O-Gatterschaltung 908b auf das interne Datenlei
tungspaar 907a übertragen und wird weiter zu der Lese-/Schreibschaltung
übertragen, wodurch der Datenwert in die ausgewählte Speicherzelle einge
schrieben wird oder von ihr ausgelesen wird.
Zum Zeitpunkt t4 steigt das Zeilenadreßauslösesignal /RAS auf den H-Pegel
an, so daß die Halbleiterspeichereinrichtung in den Bereitschaftszustand zu
rückkehrt. Als Reaktion auf den Anstieg des Zeilenadreßauslösesignals /RAS
erreicht das Zeilenadreßfreigabesignal RADE den inaktiven Zustand des
L-Pegels und danach erreicht das Zeilenadreßhalteanweisungssignal RAL den
inaktiven Zustand des L-Pegels. Dadurch wird die Adreßhalteschaltung 902 ra
in den Zustand zum Aufnehmen des extern angelegten Adreßsignales gesetzt.
Die interne Adreßerzeugungsschaltung 902rb treibt ebenfalls das interne
Adreßsignal zusammen mit seinem komplementären internen Adreßsignal in den
nicht-ausgewählten Zustand.
Als Reaktion auf den Anstieg des Zeilenadreßauslösesignals /RAS werden das
Wortleitungstreibersignal RX und das Leseverstärkeraktivierungssignal ΦSA in
den inaktiven Zustand getrieben. Als Reaktion auf die Deaktivierung des Lese
verstärkeraktivierungssignales ΦSA werden das Spaltenadreßfreigabesignal
CADE und das Spaltenfreigabesignal /CE deaktiviert.
Als Reaktion auf den Anstieg des Zeilenadreßauslösesignals /RAS steigt das
Spaltenadreßsperrsignal CAI auf den H-Pegel an, so daß der Spaltenadreßpuf
fer 902c vom Aufnehmen des extern angelegten Adreßsignales gesperrt ist. Das
Spaltenfreigabesignal /CE wird ebenfalls in den inaktiven Zustand des H-Pegels
gesetzt und als Reaktion steigt das Adreßübergangserfassungssignal ATD von
der ATD-Schaltung 916 auf den H-Pegel an. Das Spaltendekoderfreigabesignal
CDE wird deaktiviert und die I/O-Ausgleichsschaltung 920 wird derart akti
viert, daß das interne Datenleitungspaar 907 a auf einen vorbestimmten Span
nungspegel als Reaktion auf die Aktivierung des internen Datenleitungsaus
gleichsanweisungssignales IOEQ ausgeglichen wird.
Dann steigt das Spaltenadreßauslösesignal /CAS auf den H-Pegel an und das
Spaltenadreßhalteanweisungssignal CAL erreicht den L-Pegel. Weiterhin wird
das Bitleitungsausgleichsanweisungssignal ΦBQ in den aktiven Zustand des
H-Pegels gesetzt und die Potentiale auf dem Bitleitungspaar BLP werden vorge
laden und ausgeglichen.
Bei dem in Fig. 21 gezeigten Betrieb startet der Spaltenauswahlbetrieb ent
sprechend der Aktivierung des Spaltenfreigabesignales /CE, so daß auf die
ausgewählte Speicherzelle zugegriffen wird, wenn das Spaltenadreßfreigabe
signal /CAS vor der Aktivierung des Spaltenfreigabesignales /CE aktiviert
wird.
Mit Bezug zu Fig. 22 wird eine Beschreibung eines Betriebes in dem Fall, bei
dem das Spaltenadreßauslösesignal /CAS in den aktiven Zustand des L-Pegels
nach dem Aktivieren des Spaltenfreigabesignals /CE gesetzt ist, angegeben.
Zum Zeitpunkt t0 wird das Zeilenadreßauslösesignal /RAS in den aktiven Zu
stand des L-Pegels gesetzt. Entsprechend der Aktivierung des Zeilenadreßaus
lösesignals /RAS wird das gerade angelegte Adreßsignal AD als Zeilenadreß
signal (X) zum Durchführen des Zeilenauswahlbetriebs aufgenommen. Ent
sprechend diesem Auswahlbetrieb werden die Daten der Speicherzellen, die mit
der ausgewählten Wortleitung verbunden sind, auf die entsprechenden Bitlei
tungen ausgelesen. Fig. 22 zeigt repräsentativ zwei Bitleitungspaare BLP0 und
BLP1. Fig. 22 zeigt speziell als Beispiel Wellenformen in einem solchen Fall,
bei dem ein Datenwert des H-Pegels auf dem Bitleitungspaar BLP0 ausgelesen
wird und ein Datenwert des L-Pegels auf dem Bitleitungspaar BLP1 ausgelesen
wird.
In diesem Zustand werden das Spaltenfreigabesignal /CE und das Spalten
adreßfreigabesignal CADE beide inaktiv und die Erzeugung des internen Spal
tenadreßsignales und der Spaltenauswahlbetrieb werden gesperrt.
Wenn der Leseverstärker aktiviert wird und die Datensignale auf jedem Bitlei
tungspaar in dem H- bzw. L-Pegel entsprechend dem ausgewählten Speicher
zellendatenwert fixiert sind, werden das Spaltenadreßfreigabesignal CADE und
das Spaltenfreigabesignal /CE von der in Fig. 20 gezeigten spaltenbezogenen
Verriegelungssteuerschaltung zum Zeitpunkt t1 aktiviert. Da das Zeilenadreß
auslösesignal /RAS in dem aktiven Zustand des L-Pegels ist und das Spalten
adreßauslösesignal /CAS in einem H-Pegel ist, nimmt der Spaltenadreßpuffer
902 c das angelegte Adreßsignal auf und erzeugt die komplementären Spal
tenadreßsignale entsprechend dem Spaltenadreßfreigabesignal CADE. Das
interne Spaltenadreßsignal von dem Spaltenadreßpuffer 902c hat schon seinen
Zustand geändert und die ATD-Schaltung 916 erniedrigt das Adreßüber
gangserfassungssignal ATD zu dem L-Pegel als Reaktion auf das Fallen des
Spaltenfreigabesignals /CE.
Als Reaktion auf das Fallen des Adreßübergangserfassungssignales ATD wird
das Spaltendekoderfreigabesignal CDE aktiviert und das interne Datenleitungs
ausgleichsanweisungssignal IOEQ wird deaktiviert. Dann führt der Spalten
dekoder 906a den Spaltenauswahlbetrieb entsprechend dem gerade angelegten
Adreßsignal Y0 durch. Fig. 22 zeigt eine Wellenform in einem solchen Fall,
daß das Bitleitungspaar BLP0 entsprechend dem Spaltenadreßsignal Y0 ausge
wählt ist und ein Datenwert des H-Pegels auf dem Bitleitungspaar BLP0 ausge
lesen wird.
Zum Zeitpunkt t2 ändert das Adreßsignal seinen Zustand. Sogar in diesem Zu
stand ist das Spaltenadreßauslösesignal /CAS noch in dem H-Pegel und die
ATD-Schaltung 916 erzeugt das Adreßübergangserfassungssignal ATD eines
Pulses. Als Reaktion auf die Aktivierung (Anstieg) des Adreßübergangserfas
sungssignales ATD wird das Spaltendekoderfreigabesignal CDE in den inakti
ven Zustand des L-Pegels gesetzt und das interne Datenleitungsausgleichsan
weisungssignal IOEQ wird in den aktiven Zustand des H-Pegels gesetzt. Da
durch stoppt der Spaltenauswahlbetrieb entsprechend dem internen Spaltena
dreßsignal Y0. Das Bitleitungspaar BLP0 wird von dem internen Daten
leitungspaar 907a getrennt und die I/O-Ausgleichsschaltung 920 gleicht das
interne Datenleitungspaar 907a auf einem vorbestimmten Spannungspegel aus.
Dieses Adreßübergangserfassungssignal ATD ist ein Pulssignal eines Pulses mit
einer vorbestimmten Zeitbreite. Wenn das Adreßübergangserfassungssignal
ATD wieder auf den L-Pegel fällt, wird das Spaltendekoderfreigabesignal CDE
aktiviert und das interne Datenleitungsausgleichsanweisungssignal IOEQ wird
in den inaktiven Zustand des L-Pegels gesetzt. Dadurch ist der Betrieb des
Ausgleichens des internen Datenleitungspaares 907a abgeschlossen und der
Spaltenauswahlbetrieb wird entsprechend dem Adreßsignal Y1 durchgeführt.
Das Bitleitungspaar BLP1 wird ebenfalls mit dem internen Datenleitungspaar
907a verbunden.
Zum Zeitpunkt t3 soll das Ausgleichen des internen Datenleitungspaares 907a
abgeschlossen sein. Sogar wenn das Ausgleichen des internen Datenleitungs
paares 907a noch nicht zu diesem Zeitpunkt t3 abgeschlossen ist, arbeitet die
an den Bitleitungspaar BLP1 vorgesehene Leseverstärkerschaltung derart, daß
der Datenwert auf dem internen Datenleitungspaar 907a entsprechend dem
Datenwert des L-Pegels auf dem Bitleitungspaar BLP1 geändert wird.
Zum Zeitpunkt t4 fällt das Spaltenadreßauslösesignal /CAS auf den L-Pegel.
Dadurch wird das in Fig. 19 gezeigte Spaltenadreßhalteanweisungssignal CAL
aktiviert und der Spaltenadreßpuffer 902c erreicht den Adreßhaltezustand.
Während dieser Zustand gehalten wird, ändert sich das interne Spaltenadreß
signal nicht.
Wie in Fig. 22 gezeigt ist, kann das Spaltenadreßauslösesignal /CAS nach dem
Aktivieren des Spaltenfreigabesignales /CE aktiviert werden. In diesem Fall
wird der Spaltenadreßpuffer 902c aktiviert, sogar wenn sich das interne
Zeilenadreßsignal X des Adreßsignales AD nicht ändert. Der so aktivierte
Spaltenadreßpuffer 902c erzeugt die komplementären internen Spaltenadreß
signale entsprechend dem gerade angelegten Adreßsignal und verringert das
Adreßübergangserfassungssignal ATD zu dem L-Pegel zur Spaltenauswahl ent
sprechend der Aktivierung des Spaltenfreigabesignals /CE. Wenn sich das
Adreßsignal danach ändert, wird das Adreßübergangserfassungssignal ATD von
der ATD-Schaltung 916 aktiviert, so daß der Spaltenauswahlbetrieb durchge
führt wird. Dieser Betrieb wird entsprechend dem Übergang des Adreßsignales
wiederholt und die spaltenbezogenen Schaltungen arbeiten bis das Spalten
adreßauslösesignal /CAS aktiviert wird. Das Spaltenadreßauslösesignal /CAS
dient nur dazu, die Zeitabläufe zum externen Eingeben und Ausgeben von
Datenwerten und einen Zeitablauf zum Halten des Spaltenadreßsignales vorzu
sehen.
In diesem Fall hängt eine Zeitdauer zum Ausgleichen des internen Datenlei
tungspaares 907a von einer Pulsbreite des Adreßübergangserfassungssignales
ATD ab. Wenn das Adreßübergangserfassungssignal ATD eine ausreichend
große Pulsbreite aufweist, d. h., wenn das interne Datenleitungsausgleichsan
weisungssignal IOEQ eine ausreichend große Pulsbreite aufweist, wird das
interne Datenleitungspaar zuverlässig auf einen vorbestimmten Spannungspegel
ausgeglichen. In diesem Fall beginnt jedoch der Spaltenauswahlbetrieb mit
einer Verzögerung, so daß ein schneller Zugriff nicht erreicht werden kann.
Daher ist es unmöglich, die Zeitdauer zum Ausgleichen des internen
Datenleitungspaares (der Spaltendekoder wird nach der Deaktivierung des
internen Datenleitungspaarausgleichssignales aktiviert) zu erhöhen. Der Spal
tenauswahlbetrieb, der oben beschrieben wurde, tritt normalerweise in dem
schnellen seriellen Zugriffsmodus, wie z. B. einen Seitenmodus, auf und es ist
notwendig, eine Gegenmaßnahme zum zuverlässigen Lesen des Speicherzellen
datenwertes, sogar in dem Fall des ungenügenden Ausgleichens des internen
Datenleitungspaares, vorzusehen.
Fig. 23 zeigt eine Struktur eines Abschnittes, der in der Leseverstärkerschal
tung und der I/O-Gatterschaltung enthalten ist. In Fig. 23 weist die Lesever
stärkerschaltung SA (908a) einen p-Kanal-MOS-Transistor P1, der einen mit
einem Leseknoten SNDa verbundenen Leitungsknoten und ein mit einem Lese
knoten SNDb verbundenes Gate aufweist, einen p-Kanal-MOS-Transistor P2,
der einen mit dem Leseknoten SNDb verbundenen Leitungsknoten und ein mit
dem Leseknoten SNDa verbundenes Gate aufweist, und einen p-Kanal-MOS-
Transistor P3, der auf die Aktivierung des Leseverstärkeraktivierungssignales
ΦSP zum Übertragen der Versorgungsspannung Vcc zu dem anderen Leitungs
knoten (Source) von jedem der p-Kanal-MOS-Transistoren P1 und P2 reagiert,
auf. Der Leseknoten SNDa ist auf der Bitleitung BL angeordnet und der Lese
knoten SNDb ist auf der Bitleitung /BL angeordnet.
Die Leseverstärkerschaltung SA weist weiterhin einen n-Kanal-MOS-Transistor
N1, der einen mit dem Leseknoten SNDa verbundenen Leitungsknoten und ein
mit dem Leseknoten NDb verbundenes Gate aufweist, einen n-Kanal-MOS-
Transistor N2, der einen mit dem Leseknoten SNDb verbundenen Leitungs
knoten und ein mit dem Leseknoten SNDa verbundenes Gate aufweist, und ein
n-Kanal-MOS-Transistor N3, der als Reaktion auf die Aktivierung des Lese
verstärkeraktivierungssignales ΦSN derart eingeschaltet wird, daß eine Masse
spannung Vss zu dem anderen Leitungsknotenanschluß (Source) von jedem der
n-Kanal-MOS-Transistoren N1 und N2 übertragen wird, auf.
Diese Leseverstärkerschaltung SA treibt einen der Leseverstärkerknoten SNDa
und SNDb, der auf einem höheren Potential ist, zu dem Versorgungsspan
nungspegel Vcc und treibt ebenfalls den anderen, der auf einem niedrigeren
Potential ist, zu dem Massespannungspegel.
Die I/O-Gatterschaltung 908b weist Übertragungsgatter Ta und Tb auf, die je
weils aus einem n-Kanal-MOS-Transistor gebildet sind und derart als Reaktion
auf die Aktivierung des Spaltenauswahlsignales CSLa eingeschaltet werden,
daß die Bitleitungen BL und /BL mit den internen Datenbusleitungen 907aa
bzw. 907 ab verbunden werden. Die I/O-Ausgleichsschaltung 920 ist für die
internen Datenbusleitungen 907aa und 907ab vorgesehen. Die I/O-Ausgleichs
schaltung 920 weist einen n-Kanal-MOS-Transistor auf, der als Reaktion auf
die Aktivierung des internen Datenleitungsausgleichsanweisungssignales IOEQ
derart eingeschaltet wird, daß die internen Datenleitungen 907aa und 907ab
elektrisch kurzgeschlossen werden. Ein Betrieb der Leseverstärkerschaltung
und der I/O-Gatterschaltung, die in Fig. 23 gezeigt sind, wird im folgenden
kurz beschrieben.
Bei dem folgenden Betrieb wird angenommen, daß, wie in Fig. 23 gezeigt ist,
daß Potential auf der Bitleitung BL auf dem Massespannungspegel Vss oder
dem L-Pegel ist und die Bitleitung /BL auf dem Versorgungsspannungspegel
Vcc oder dem H-Pegel ist. Ein Datenwert des H-Pegels wurde auf die internen
Datenleitungen 907aa und 907ab von einem nicht-dargestellten anderen Bitlei
tungspaar gelesen, so daß die internen Datenleitungen 907aa und 907ab auf
dem H- bzw. dem L-Pegel sind. Weiterhin ist eine parasitäre Kapazität Cp an
jeder der internen Datenleitungen 907aa und 907ab vorhanden.
Wie in Fig. 24 gezeigt ist, ist ein Datenwert von dem nicht-dargestellten Bitlei
tungspaar auf die internen Datenleitungen 907aa und 907ab gelesen, so daß die
Potentiale auf den internen Datenleitungen 907aa und 907ab auf dem H- bzw.
dem L-Pegel sind. Wenn sich das Adreßsignal ändert, wird das interne Daten
leitungsausgleichsanweisungssignal IOEQ derart aktiviert, daß es zum Zeit
punkt ta den H-Pegel erreicht, so daß die internen Datenleitungen 907aa und
907ab elektrisch kurzgeschlossen werden und sich die Potential darauf zu dem
Zwischenpotentialpegel ändern. Diese Änderung des Potentials wird durch
Übertragung von elektrischen Ladungen, die in der parasitären Kapazität Cp
gespeichert sind, verursacht. Wenn das interne Datenleitungsausgleichsanwel
sungssignal IOEQ zum Zeitpunkt tb deaktiviert wird, stoppt das Ausgleichen
der internen Datenleitungen 907aa und 907ab. Zum Zeitpunkt tb sind die
Potentiale auf den internen Datenleitungen 907aa und 907ab nicht vollständig
ausgeglichen und das Potential auf der internen Datenleitung 907aa ist auf
einem Pegel, der etwas höher ist als der auf der internen Datenleitung 907ab.
In diesem Zustand wird das Spaltenauswahlsignal CSLa in den ausgewählten
Zustand zum Zeitpunkt tb getrieben und die I/O-Gatterschaltung 908b wird
eingeschaltet, so daß die Bitleitungen BL und /BL elektrisch mit den internen
Datenleitungen 907aa und 907 ab verbunden werden. Die Leseverstärkerschal
tung SA hält die Potentiale auf den Bitleitungen BL und /BL auf dem L- bzw.
dem H-Pegel über die Leseknoten SNDa und SNDb. Wenn die Leseknoten
SNDa und SNDb in diesem Zustand schnell elektrisch mit dem internen Daten
leitungen 907a und 907b verbunden werden, ändern sich die Potentiale auf dem
Leseknoten SNDa und SNDb. Die Leseverstärkerschaltung SA wird benötigt,
die neu hinzugefügte parasitäre Kapazität Cp, die auf dem entgegengesetzten
Datenpotential (logisch invertierter Datenwert) geladen ist, zu treiben. Daher
verringert sich der Spannungspegel des Leseverstärkers von dem Versorgungs
spannungspegel Vcc und folglich verringert sich die Treiberfähigkeit des Lese
verstärkers. Wenn sich die Potentiale auf dem Leseknoten SNDa und SNDb
aufgrund des entgegengesetzten Datenwertes schnell ändern, kann die Lese
verstärkerschaltung SA den ursprünglichen Datenwert nicht halten und ihr
Haltezustand wird invertiert, so daß die Potentialpegel auf den Bitleitungen BL
und /BL sich zu den H- bzw. L-Pegel ändern und der Speicherzellendatenwert
invertiert wird.
Zum Verhindern des Invertierens des Datenwertes, das durch diesen Konflikt
oder Kollision von Datenwerten verursacht wird, muß die Änderung der Po
tentialpegel der Leseknoten SNDa und SNDb des Leseverstärkers relativ lang
sam sein und es ist ebenfalls notwendig eine Balance zwischen der Treiber
fähigkeit der Übertragungsgatter Ta und Tb, die in der I/O-Gatterschaltung
908b enthalten sind, und der Treiberfähigkeit der MOS-Transistoren P1-P3 und
N1-N3, die den Leseverstärker bilden, zu halten. Wenn die Potentiale an dem
Leseknoten SNDa und SNDb sich schnell ändern, wie in Fig. 25 gezeigt ist,
wird der Haltezustand des Leseverstärkers invertiert entsprechend dieser
schnellen Potentialänderung. Im Gegensatz dazu wird der ursprüngliche Halte
zustand gehalten, wenn sich die Potentiale an dem Leseknoten langsam ändern.
Daher ist es, sogar wenn die Datenkollision aufgrund der ungenügenden Aus
gleichung der internen Datenleitung 907aa und 907ab auftritt, notwendig, die
Inversion des Haltezustandes der Leseverstärkerschaltung zu verhindern. Wenn
die Treiberfähigkeit der Übertragungsgatter Ta und Tb ausreichend zum Redu
zieren einer Geschwindigkeit der Spannungsänderung an den Leseknoten SNDa
und SNDb reduziert ist, ändern sich die Potentiale an dem Leseknoten SNDa
und SNDb in dem Datenschreibbetrieb langsam, so daß ein schnelles Daten
schreiben unmöglich ist. Die internen Datenleitungen 907aa und 907ab können
ebenfalls entsprechend den Spannungen an dem Leseknoten SNDa und SNDb
nicht schnell getrieben werden und ein schnelles Datenlesen ist unmöglich. Zum
Durchführen eines schnellen und stabilen Schreibens und Lesens von Daten
wird eine extrem feine Einstellung der Größen zwischen den MOS-Transistoren
P1-P3 und N1-N3, die die Leseverstärkerschaltung bilden, und den Übertra
gungsgatter Ta und Tb benötigt.
Entsprechend dem Anstieg der Speicherkapazität der Halbleiterspeichereinrich
tung wurden die Komponenten miniaturisiert, so daß die Halbleiterspeicherein
richtung eine niedrige Betriebsversorgungsspannung zum Sicherstellen einer
Zuverlässigkeit der Komponenten, zum Reduzieren eines Leistungsverbrauchs
und zum Erreichen eines schnellen Betriebes verwenden muß. Dies ist deshalb,
da der Leistungsverbrauch proportional zum Quadrat der Versorgungsspannung
ist und eine kleinere Signalamplitude ein schnelleres Laden und Entladen einer
Signalleitung erlaubt.
MOS-Transistoren, die Komponenten von Prozessoren in einem System sind,
wurden jedoch verglichen mit den Halbleiterspeichereinrichtungen nicht minia
turisiert und können nicht die niedrige Versorgungsspannung, die in der Halb
leiterspeichervorrichtung benötigt wird, verwenden. Die Betriebsversorgungs
spannung der Halbleiterspeichereinrichtung hängt von der Systemversorgungs
spannung, die durch die Prozessoren und andere benötigt wird, ab. Daher ver
wendet die Halbleiterspeichereinrichtung eine interne Versorgungsspannungs
erzeugungsschaltung, die intern eine extern angelegte Versorgungsspannung
auf einen gewünschten Versorgungsspannungspegel zum Erzeugen einer inter
nen Versorgungsspannung ab senkt. Die Schaltung, die die interne Versor
gungsspannung in der obigen Art erzeugt, wird eine interne Spannungs
herunterkonvertierschaltung genannt.
Fig. 26 zeigt schematisch eine gesamte Struktur einer Halbleiterspeicherein
richtung mit einer internen Spannungsherunterkonvertierschaltung wie sie der
Anmelderin bekannt ist. In Fig. 26 weist die Halbleiterspeichereinrichtung eine
interne Spannungsherunterkonvertierschaltung 950, die eine externe Versor
gungsspannung extVcc empfängt und eine Feldversorgungsspannung VccA
(d. h. eine Versorgungsspannung für ein Feld) erzeugt, und eine interne Herun
terkonvertierschaltung 952, die die externe Versorgungsspannung extVcc
empfängt und eine interne Peripherversorgungsspannung VccP (d. h. eine in
terne Versorgungsspannung für eine periphere Schaltungsanordnung) erzeugt,
auf. Die interne Spannungsherunterkonvertierschaltung 950 liefert interne
Feldversorgungsspannung VccA an eine feldbezogene Schaltung 954. Die
interne Spannungsherunterkonvertierschaltung 952 liefert die interne periphere
Versorgungsspannung VccP an die periphere Schaltungsanordnung 956. Die
feldbezogene Schaltung 954 weist die Leseverstärker auf. Die periphere
Schaltungsanordnung 956 weist eine Lese-/Schreibschaltung, eine Zeilenaus
wahlschaltung, eine Spaltenauswahlschaltung und eine Zeitablaufsteuerschal
tung auf. Alle Bitleitungsamplituden in dem Speicherzellenfeld werden auf dem
Spannungspegel der internen Feldversorgungsspannung VccA gehalten.
Die interne periphere Versorgungsspannung VccP, die zu der peripheren
Schaltung geliefert wird, ist auf einem höheren Pegel als die interne Feldver
sorgungsspannung VccA. Unter Verwendung dieser relativ hohen internen Ver
sorgungsspannung VccP wird die Gatespannung der MOS-Transistoren, die
Komponenten der peripheren Schaltungsanordnung sind, erhöht und ein
schneller Betrieb der peripheren Schaltungsanordnungen 956 wird zugelassen.
Für die feldbezogene Schaltung 954 wird der Spannungspegel auf einem etwas
niedrigen Pegel gehalten, um eine Zuverlässigkeit eines dielektrischen Filmes
eines Speicherzellenkondensators sicherzustellen, eine Zuverlässigkeit eines
Gateisolierfilmes eines Zugriffstransistors sicherzustellen und einen Stromver
brauch während des Betriebes des Leseverstärkers zu reduzieren.
Speziell in einer dynamischen Halbleiterspeichereinrichtung wird eine ver
stärkte Spannung VPP, die höher ist als die Feldversorgungsspannung VccA
und die fast 3.VccA/2 entspricht, an die ausgewählte Wortleitung zum Schrei
ben eines Datenwertes des H-Pegels in einen Speicherzellenkondensator ohne
einen Spannungsverlust durch eine Schwellenspannung eines Zugriffstransistors
angelegt. Aus dem obigen Grund und zum Sicherstellen der Zuverlässigkeit des
Gateisolierfilmes des Zugriffstransistors wird die Betriebsversorgungsspannung
der feldbezogenen Schaltung 954 auf einen niedrigen Wert gesetzt.
Fig. 27 zeigt schematisch Spannungspegel, die an Abschnitten, die zu einem
Bitleitungspaar bezogen sind, angelegt sind. In Fig. 27 ist eine Speicherzelle
MC entsprechend einer Kreuzung zwischen einer Wortleitung WL und einer
Bitleitung BL angeordnet. Die Speicherzelle MC weist einen Speicherzellen
kondensator MQ, der eine Information speichert, und einen Zugriffstransistor
MT, der den Speicherzellenkondensator MQ mit der Bitleitung BL als Reaktion
auf das Potential auf der Wortleitung WL verbindet, auf. Ein Zellplattenelek
trodenknoten CP des Speicherzellenkondensators MQ wird mit einer Zwischen
spannung Vcp versorgt. Die Zellplattenspannung Vcp ist auf einem Pegel einer
Hälfte der internen Feldversorgungsspannung VccA. Obwohl es nicht gezeigt
ist, ist die Bitleitungsausgleichsspannung Vb1 auf einem Pegel einer Hälfte der
internen Feldversorgungsspannung VccA.
Die Leseverstärkerschaltung SA wird mit der internen Feldversorgungsspan
nung VccA und der Massespannung Vss als eine Leseverstärkerstromversor
gung versorgt. Daher sind die Amplituden der Bitleitungen BL und /BL
zwischen der internen Feldversorgungsspannung VccA und der Massespannung
Vss. Die Spannung über dem Speicherknoten SN und der Zellplattenelektro
denknoten CP des Speicherzellkondensators MQ ist gleich zu VccA/2 und da
her kann der dielektrische Film des Kondensators eine ausreichend hohe Iso
lierdurchbruchsspannung aufweisen.
Das Gate des Zugriffstransistors MT wird mit der verstärkten Spannung von
3.VccA/2 versorgt. Die interne Feldversorgungsspannung VccA ist jedoch
relativ niedrig. Daher kann der Gateisolierfilm des Zugriffstransistors MT zu
verlässig gewünschte Isoliereigenschaften aufweisen.
Die Spaltenauswahlschaltung wird mit der internen peripheren Versorgungs
spannung VccP versorgt und die peripheren Schaltungen führen einen schnellen
Betrieb durch. In diesem Fall erreicht das Spaltenauswahlsignal CSL den Span
nungspegel, der gleich zu der internen peripheren Versorgungsspannung VccP
ist, wenn es aktiviert ist, und das Spaltenauswahlsignal CSL auf dem Span
nungspegel der internen peripheren Versorgungsspannung VccP wird an die
Gates der Übertragungsgatter Ta und Tb, die in der I/O-Gatterschaltung 908 b
enthalten sind, angelegt. In diesem Fall tritt die folgende Schwierigkeit auf.
Fig. 28 zeigt eine Beziehung zwischen einer Gatespannung und einem Drain
strom eines MOS-Transistors. Die Abszisse gibt eine Drain-Source-Spannung
Vds an und die Ordinate gibt einen Drainstrom Ids an. Eine Kurve I stellt eine
Beziehung zwischen dem Drainstrom und der Drainspannung in dem Fall dar,
bei dem die Gate-Source-Spannung gleich einer Spannung Vds1 ist, und eine
Kurve II stellt eine Beziehung zwischen dem Drainstrom und der Drainspan
nung in dem Fall dar, bei dem die Gate-Source-Spannung gleich zu einer Span
nung Vgs2 ist. Die Spannung Vgs1 ist größer als die Spannung Vgs2.
Wie in Fig. 28 gezeigt ist, erhöht eine höhere Gate-Source-Spannung einen
Drainstrom Ids, wenn die Drainspannung Vds mit Bezug zu dem Source kon
stant ist. Genauer erhöht sich die Stromtreiberfähigkeit der Übertragungsgatter
Ta und Tb so wie der Spannungspegel des Spaltenauswahlsignales CSL, das die
Gates der Übertragungsgatter Ta und Tb, die in Fig. 25 gezeigt ist, angelegt
ist, sich erhöht. Wenn das Spaltenauswahlsignal CSL in den ausgewählten Zu
stand getrieben ist, wobei in einem solchen Zustand das interne Datenleitungs
paar 907 a ungenügend ausgeglichen ist, wie schon mit Bezug zu Fig. 25 be
schrieben ist, wird daher das interne Datenbusleitungspaar 907a schnell mit
dem Bitleitungspaar BL und /BL verbunden und eine Potentialänderung tritt
aufgrund der entgegengesetzten Datenwerte auf, was in einer Schwierigkeit
resultiert, das der gehaltene Datenwert der Leseverstärkerschaltung SA inver
tiert wird.
Zum Erhalten einer Balance zwischen den Abmessungen der Übertragungs
gattertransistoren Ta und Tb und der Abmessungen der MOS-Transistoren, die
in der Leseverstärkerschaltung SA enthalten sind, in einem solchen Fall, bei
dem das Spaltenauswahlsignal CSL auf den Pegel der internen peripheren Ver
sorgungsspannung VccP getrieben wird, ist es notwendig, die Abmessungen der
Übertragungsgattertransistoren Ta und Tb und der MOS-Transistoren, die in
der Leseverstärkerschaltung SA enthalten sind, entsprechend dem Spannungs
pegel der internen peripheren Versorgungsspannung VccP einzustellen. Daher
kann die Beziehung der Abmessungen, die schon eingestellt wurden, nicht ver
wendet werden, und ein neues Entwerfen wird benötigt. Speziell die Span
nungspegel der internen Versorgungsspannungen VccP und VccA wurden ent
sprechend dem Anstieg der Integrationsdichte der Halbleiterspeichereinrich
tungen allmählich verringert und können nicht auf einen festgelegten Wert ein
gestellt werden. Daher ist es notwendig, die Abmessungen der MOS-Transisto
ren, die in der Leseverstärkerschaltung SA enthalten sind, und der Übertra
gungsgattertransistoren, die in der I/O-Gatterschaltung enthalten sind, jedes
mal einzustellen, wenn der interne Versorgungsspannungspegel geändert wird.
Dies benötigt einen komplizierten Entwurf und erhöht daher die Herstellungs
kosten.
Es ist Aufgabe der Erfindung, eine Halbleiterspeichereinrichtung vorzusehen,
die leicht ein akkurates Lesen eines Speicherzellendatenwertes durchführen
kann, sogar in einem solchen Fall, bei dem interne Versorgungsspannungen von
unterschiedlichen Spannungspegeln für eine Feldschaltungsanordnung und eine
periphere Schaltungsanordnung verwendet werden.
Die Aufgabe wird durch die Halbleiterspeichereinrichtung des Anspruches 1
gelöst.
Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Die Halbleiterspeichereinrichtung ermöglicht immer einen schnellen Zugriff und
ein genaues Lesen eines Datenwertes unabhängig von einem Spannungspegel
einer internen Versorgungsspannung.
Kurz gesagt, stellt die Halbleiterspeichereinrichtung eine Struktur zur Verfü
gung, die ein Spaltenauswahlsignal auf einem internen Versorgungsspannungs
pegel für ein Feld erzeugt.
Genauer weist die Halbleiterspeichereinrichtung eine Mehrzahl von internen
Versorgungsschaltungen zum entsprechenden Erzeugen einer Mehrzahl von
internen Versorgungsspannungen auf unterschiedlichen Spannungspegeln, ein
Speicherzellenfeld, das eine Mehrzahl von Speicherzellen, die in Zeilen und
Spalten angeordnet sind, aufweist, eine Mehrzahl von Bitleitungspaaren, die
entsprechend den Spalten angeordnet sind und mit den Speicherzellen in der
entsprechenden Spalte entsprechend verbunden sind, eine Mehrzahl von Wort
leitungen, die entsprechend der Zeilen angeordnet sind und mit den Speicher
zellen in der entsprechenden Zeile entsprechend verbunden sind, und eine
Mehrzahl von Leseverstärkern, die entsprechend der Mehrzahl von Bitleitungs
paaren zum differentiellen Verstärken von Potentialen auf den entsprechenden
Bitleitungspaaren, wenn sie aktiviert sind, angeordnet sind, aufweist. Jeder
Leseverstärker weist einen Schaltungsabschnitt zum Übertragen einer ersten
internen Versorgungsspannung, die von einer ersten internen Versorgungs
schaltung, die in der Mehrzahl von internen Versorgungsschaltungen enthalten
ist, erzeugt ist, zu einer der entsprechenden paarweise vorgesehenen Bitleitung
auf einem höheren Potential auf, wenn er aktiviert ist.
Die Halbleiterspeichereinrichtung weist weiterhin eine Spaltenauswahlschaltung
zum Erzeugen eines Spaltenauswahlsignales, das eine adressierte Spalte von
der Mehrzahl von Spalten entsprechend einem Adreßsignal auswählt, auf. Diese
Spaltenauswahlschaltung weist eine Schaltung zum Erzeugen des Spaltenaus
wahlsignales auf einem Pegel der ersten internen Versorgungsschaltung auf.
Die Halbleiterspeichereinrichtung weist weiterhin ein Spaltenauswahlgatter
zum elektrischen Verbinden des Bitleitungspaares, das entsprechend der adres
sierten Spalte angeordnet ist, mit einem internen Datenleitungspaar ent
sprechend mit dem Spaltenauswahlsignal und eine periphere Schaltung, die die
zweite interne Versorgungsspannung, die größer ist als die erste interne Ver
sorgungsspannung, als eine Betriebsversorgungsspannung empfängt und zumin
dest einen Betrieb durchführt, der mit einem Zeilenauswählen zum Auswählen
einer Zeile verbunden ist, auf.
Die zweite interne Versorgungsspannung wird von einer zweiten internen Ver
sorgungsschaltung, die in der Mehrzahl von internen Versorgungsschaltungen
enthalten ist, erzeugt.
Ein Spannungspegel des Spaltenauswahlsignales, das an das Spaltenauswahl
gatter zum Verbinden des Bitleitungspaares mit dem internen Datenleitungs
paar angelegt ist, kann gleich zu dem Pegel der ersten internen Versorgungs
spannung der Versorgung des Leseverstärkers sein, wodurch die Stromtreiber
fähigkeit des Spaltenauswahlgatters klein sein kann. Abmessungen von
MOS-Transistoren, die den Leseverstärker bilden, und von Übertragungsgattertran
sistoren, die in dem Spaltenauswahlgatter enthalten sind, können derart einge
stellt sein, das sie eine Beziehung aufweisen, die eingestellt ist, bevor eine
Schaltung verwendet wird, die eine intern herunterkonvertierte interne Ver
sorgungsspannung erzeugt, und eine Inversion eines Datenwertes, der durch
die Leseverstärker gehalten wird, kann verhindert werden, ohne einen Entwurf
zu ändern, sogar wenn ein umgekehrter Datenwert auf der internen Datenlei
tung auftritt, so daß ein Datenwertlesen akkurat durchgeführt werden kann. Es
ist ebenfalls nicht notwendig, eine Ausgleichszeitdauer der internen Datenlei
tung zu erhöhen und daher wird ein schneller Zugriff sichergestellt.
Weitere Merkmale und Zweckmäßigkeiten der Erfindung ergeben sich aus der
folgenden Beschreibung von Ausführungsformen anhand der Figuren. Von den
Figuren zeigen:
Fig. 1 schematisch eine Gesamtstruktur einer Halbleiterspeichereinrichtung
entsprechend einer ersten Ausführungsform;
Fig. 2 ein Beispiel einer Struktur einer in Fig. 1 gezeigten internen Spannungs
herunterkonvertierschaltung;
Fig. 3 ein Beispiel einer Struktur eines in Fig. 1 gezeigten Adreßpuffers;
Fig. 4 schematisch eine Struktur eines Spaltenadreßhalteanweisungssignal
erzeugungsabschnitts, der in einer in Fig. 1 gezeigten Zeitablaufsteuer
schaltung enthalten ist;
Fig. 5 schematisch eine Struktur eines spaltenbezogenen Betriebsfreigabe
signalerzeugungsabschnittes, der in der in Fig. 1 gezeigten Zeitablauf
steuerschaltung enthalten ist;
Fig. 6 ein Beispiel einer Struktur einer in Fig. 1 gezeigten ATD-Schaltung;
Fig. 7 schematisch eine Struktur, die eine Datenleitungsausgleichsschaltung
und einen Spaltendekoderfreigabeschaltungsabschnitt, die in der in Fig. 1
gezeigten Zeitablaufssteuerschaltung enthalten sind, aufweist;
Fig. 8 schematisch eine Struktur, die eine Spaltenbestimmungssignalerzeu
gungsschaltung und eine Spaltenauswahlsignalerzeugungsschaltung die
in Fig. 1 gezeigt sind, aufweist;
Fig. 9 eine Struktur eines Feldes in der in Fig. 1 gezeigten Halbleiterspeicher
einrichtung und Pegel von angelegten Spannungen;
Fig. 10 ein Signalwellenformdiagramm, das einen Betrieb der in Fig. 9 ge
zeigten Halbleiterspeichereinrichtung darstellt;
Fig. 11 schematisch eine Struktur eines Hauptabschnittes einer Modifikation
der ersten Ausführungsform;
Fig. 12 ein Signalwellenformdiagramm, das einen Betrieb der in Fig. 11 ge
zeigten Struktur darstellt;
Fig. 13 schematisch eine Struktur eines Feldes einer Halbleiterspeichereinrich
tung entsprechend einer zweiten Ausführungsform;
Fig. 14 schematisch eine Struktur eines Verbindungspfades von einem Bit
leitungspaar zu einem globalen Datenleitungspaar der in Fig. 13 ge
zeigten Halbleiterspeichereinrichtung;
Fig. 15 schematisch eine Struktur eines Abschnittes, der in Fig. 14 gezeigte
Steuersignale erzeugt;
Fig. 16 schematisch eine Struktur einer Modifikation der zweiten Ausführungs
form;
Fig. 17 schematisch eine Gesamtstruktur einer der Anmelderin bekannten
Halbleiterspeichereinrichtung;
Fig. 18 schematisch eine Struktur eines Feldes der in Fig. 17 gezeigten Halb
leiterspeichereinrichtung;
Fig. 19 ein Signalwellenformdiagramm, das einen Betrieb der der Anmelderin
bekannten Halbleiterspeichereinrichtung zeigt;
Fig. 20 schematisch eine Struktur einer peripheren Schaltungsanordnung der
der Anmelderin bekannten Halbleiterspeichereinrichtung;
Fig. 21 und 22 Wellenformdiagramme, die den Betrieb der peripheren Schal
tungen, die in Fig. 20 gezeigt sind, darstellt;
Fig. 23 schematisch eine Struktur, die einen Leseverstärkerabschnitt und einen
Spaltenauswahlgatterabschnitt in der der Anmelderin bekannten Halb
leiterspeichereinrichtung aufweist;
Fig. 24 ein Signalwellenformdiagramm, das den Betrieb der in Fig. 23 ge
zeigten Struktur darstellt;
Fig. 25 eine Schwierigkeit der in Fig. 23 gezeigten Struktur;
Fig. 26 schematisch eine Gesamtstruktur der der Anmelderin bekannten
Halbleiterspeichereinrichtung;
Fig. 27 schematisch eine Struktur eines Feldes und von angelegten Span
nungen in der in Fig. 26 gezeigten Struktur und
Fig. 28 schematisch eine Beziehung zwischen einer Gatespannung und einem
Drainstrom eines MOS-Transistors.
Fig. 1 zeigt schematisch eine gesamte Struktur einer Halbleiterspeichereinrich
tung entsprechend einer ersten Ausführungsform. In Fig. 1 weist die Halblei
terspeichereinrichtung eine interne Feldspannungsherunterkonvertierschaltung
1 (d. h. eine interne Spannungsherunterkonvertierschaltung für ein Feld), die
eine interne Feldversorgungsspannung VccA (d. h. eine Versorgungsspannung
für ein Feld) von einer externen Versorgungsspannung extVcc erzeugt, und
eine interne Peripherspannungsherunterkonvertierschaltung 2 (d. h. ein Span
nungsherunterkonvertierschaltung für eine periphere Schaltungsanordnung), die
aus der externen Versorgungsspannung bzw. Stromversorgungsspannung
extVcc eine interne Peripherversorgungsspannung VccP (d. h. eine interne
Versorgungsspannung für die periphere Schaltungsanordnung), die an die peri
phere Schaltungsanordnung anzulegen ist, erzeugt, auf.
Der Spannungspegel der internen Peripherversorgungsspannung VccP ist höher
als der der internen Feldversorgungsspannung bzw. Feldstromversorgungsspan
nung VccA. Die interne Peripherspannungsherunterkonvertierschaltung 2 kann
eine solche Struktur aufweisen, daß sie eine Mehrzahl von internen Peripher
versorgungsspannungen auf unterschiedlichen Spannungspegeln in Abhängig
keit von Funktionen der peripheren Schaltungen erzeugt. Fig. 1 zeigt als Bei
spiel eine solche Struktur, die zwei Arten von internen Versorgungsspannungen
erzeugt, d. h. die interne Feldversorgungsspannung VccA und die interne Peri
pherversorgungsspannung bzw. Peripherstromversorgungsspannung VccP.
Die Halbleiterspeichereinrichtung weist weiterhin ein Speicherzellenfeld 3 mit
einer Mehrzahl von Speicherzellen MC, die in einer Matrixform angeordnet
sind, einen Adreßpuffer 4, der die interne Peripherversorgungsspannung VccP
als eine Betriebsversorgungsspannung davon empfängt und das extern ange
legte Adreßsignal derart aufnimmt, daß ein internes Adreßsignal erzeugt wird,
und eine Zeilenauswahlschaltung 5, die die intern Peripherversorgungsspan
nung VccP als eine Betriebsversorgungsspannung davon empfängt und die in
dem Speicherzellenfeld 3 adressierte Zeile in den ausgewählten Zustand ent
sprechend dem von dem Adreßpuffer 4 angelegten Zeilenadreßsignal treibt, auf.
In dem Speicherzellenfeld 3 sind Wortleitungen WL entsprechend den Zeilen
der Speicherzellen MC angeordnet und sind Bitleitungspaare BLP entsprechend
den Spalten von Speicherzellen MC angeordnet. Fig. 1 zeigt repräsentativ eine
Wortleitung WL, ein Bitleitungspaar BLP und eine Speicherzelle MC, die ent
sprechend der Kreuzung davon angeordnet ist. Die Zeilenauswahlschaltung 5
dekodiert ein internes Zeilenadreßsignal (komplementäre interne Zeilenadreß
signale) von dem Adreßpuffer 4 und treibt die Wortleitung entsprechend der
adressierten Zeile in den ausgewählten Zustand.
Die Halbleiterspeichereinrichtung weist weiterhin einen Leseverstärker 6, der
die interne Feldversorgungsspannung VccA als eine Betriebsversorgungsspan
nung davon empfängt und die Potentiale auf den entsprechenden Bitleitungs
paaren BLP des Speicherzellenfeldes 3 differentiell verstärkt, eine Spaltenbe
stimmungssignalerzeugungsschaltung 7, die die interne periphere Versorgungs
spannung VccP als eine Betriebsversorgungsspannung davon empfängt und das
Spaltenbestimmungssignal zum Bestimmen einer Spalte in dem Speicherzellen
feld 3 entsprechend den von dem Adreßpuffer 4 angelegten komplementären
Spaltenadreßsignalen erzeugt, eine Spaltenauswahlsignalerzeugungsschaltung
8, die die interne Feldversorgungsspannung VccA als eine Betriebsversor
gungsspannung davon empfängt und das Spaltenauswahlsignal zum Auswählen
einer Spalte entsprechend dem Spaltenbestimmungssignal von der Spaltenbe
stimmungssignalerzeugungsschaltung 7 erzeugt, und ein I/O-Gatter 9, das das
Bitleitungspaar entsprechend der ausgewählten Spalte in dem Speicherzellen
feld 3 entsprechend dem Spaltenauswahlsignal CSL von der Spaltenauswahl
signalerzeugungsschaltung 8 auswählt, auf.
Das Spaltenauswahlsignal CSL auf dem internen Feldversorgungsspannungs
pegel wird an das I/O-Gatter 9 angelegt, wodurch die Gatespannung des Über
tragungsgattertransistors in einer I/O-Gatterschaltung, die in dem I/O-Gatter 9
enthalten ist, auf den gleichen Spannungspegel wie die Betriebsversorgungs
spannung von jeder Leseverstärkerschaltung in dem Leseverstärker 6 gesetzt
werden kann und die Stromtreiberfähigkeit des Übertragungsgattertransistors
reduziert werden kann, ohne eine Änderung in den Abmessungen zu benötigen.
Es kann ebenfalls eine Balance zwischen der Treiberfähigkeit des MOS-Tran
sistors, der die Leseverstärkerschaltung bildet, und der Stromtreiberfähigkeit
des Übertragungsgattertransistors, der in dem I/O-Gatter 9 enthalten ist, ein
gehalten werden, so daß die Inversion des Haltezustandes des Leseverstärkers
6 verhindert werden kann, sogar wenn das interne Datenleitungspaar ungenü
gend ausgeglichen ist.
Die Halbleiterspeichereinrichtung weist weiterhin eine Lese-/Schreibschaltung
10, die die interne Peripherversorgungsspannung VccP als eine Betriebsversor
gungsspannung davon empfängt und einen internen Datenwert von und zu dem
durch das I/O-Gatter 9 ausgewählten Bitleitungspaar überträgt und eine
I/O-Schaltung 11, die die interne Peripherversorgungsspannung VccP als eine Be
triebsversorgungsspannung davon empfängt und die Übertragung eines exter
nen Datenwertes von und zu der Lese-/Schreibschaltung 10 durchführt, auf.
Die externe Versorgungsspannung extVcc kann als eine Betriebsversorgungs
spannung der letzten Stufe der Ausgabeschaltung der I/O-Schaltung 11 (d. h.
eine Ausgabepufferstufe, die mit einem externen Anschluß verbunden ist) ange
legt werden.
Diese Halbleiterspeichereinrichtung weist weiterhin eine Zeitablaufsteuerschal
tung 13, die die interne Peripherversorgungsspannung VccP als eine Betriebs
versorgungsspannung davon empfängt und ein extern angelegtes Zeilenadreß
auslösesignal /RAS, Spaltenadreßauslösesignale /CAS und Schreibfreigabe
signal /WE derart empfängt, daß interne Steuersignale erzeugt werden, und
eine ATD-Schaltung 12, die die interne Peripherversorgungsspannung VccP als
eine Betriebsversorgungsspannung davon empfängt und einen Übergang in dem
von dem Adreßpuffer 4 angelegten internen Spaltenadreßsignal erfaßt, auf. Ein
Adreßübergangserfassungssignal ATD von der ATD-Schaltung 12 wird an die
Zeitablaufsteuerschaltung 13 angelegt. Die ATD-Schaltung 12 wird aktiviert,
wenn das Spaltenfreigabesignal /CE aktiv ist. Eine interne Struktur der
Zeitablaufsteuerschaltung 13 ist die gleiche, wie die, die in Fig. 20 gezeigt ist,
und jede Schaltung, die darin enthalten ist, empfängt die interne Peripherver
sorgungsspannung VccP als eine Betriebsversorgungsspannung davon. Eine in
Fig. 20 gezeigte Wortleitungstreibersteuerschaltung 914d erzeugt basierend auf
der internen Feldversorgungsspannung VccA eine verstärkte Spannung VPP
und treibt ein Wortleitungstreibersignal RX auf den verstärkten Spannungs
pegel.
Fig. 2 zeigt ein Beispiel einer Struktur, die die in Fig. 1 gezeigten internen
Spannungsherunterkonvertierschaltungen 1 und 2 aufweisen. Da die interne
Feldspannungsherunterkonvertierschaltung 1 und die interne Peripherspan
nungsherunterkonvertierschaltung 2 im wesentlichen die gleiche Schal
tungsstruktur aufweisen, ist in Fig. 2 nur die Struktur von einer der internen
Spannungsherunterkonvertierschaltungen repräsentativ gezeigt.
In Fig. 2 weist die internen Spannungsherunterkonvertierschaltung einen Diffe
renzverstärker 21, der eine Referenzspannung Vref und eine interne Versor
gungsspannung intVcc auf einer internen Versorgungsleitung 20 differentiell
verstärkt, und einen Stromtreibertransistor 22, der aus einem p-Kanal-MOS-
Transistor, der zwischen einem externen Versorgungsknoten und der internen
Versorgungsleitung 20 geschaltet ist, gebildet ist und der einen Strom von dem
externen Versorgungsknoten zu der internen Versorgungsleitung 20 ent
sprechend dem Ausgabesignal des Differenzverstärkers 21 liefert, auf.
Wenn die interne Versorgungsspannung intVcc größer ist als die Referenzspan
nung Vref, ist das Ausgabesignal des Differenzverstärkers 20 auf dem H-Pegel
und der Stromtreibertransistor 28 ist aus. Wenn die interne Versorgungsspan
nung intVcc kleiner ist als die Referenzspannung Vref, ist das Ausgabesignal
des Differenzverstärkers 21 auf einem niedrigen Pegel entsprechend dem
Unterschied zwischen ihnen und eine Leitfähigkeit bzw. Konduktanz des
Stromtreibertransistors 22 erhöht sich, so daß ein Strom von dem externen
Versorgungsknoten zu der internen Versorgungsleitung 20 fließt. Daher wird
die interne Versorgungsspannung intVcc im wesentlichen auf dem Spannungs
pegel der Referenzspannung Vref gehalten. Durch Einstellen des Spannungs
pegels der Referenzspannung Vref auf einem geeigneten Wert können die
interne Feldversorgungsspannung VccA und die interne Peripherversorgungs
spannung VccP als interne Versorgungsspannungen intVcc auf unterschied
lichen Spannungspegeln erzeugt werden.
Fig. 3 zeigt ein Beispiel einer Struktur des Spaltenadreßpuffers in Fig. 1. In
Fig. 3 empfängt der Spaltenadreßpuffer 4c die interne Peripherversorgungs
spannung VccP als eine Betriebsversorgungsspannung davon. Fig. 3 zeigt
repräsentativ die Spaltenadreßpufferschaltung, die entsprechend dem Adreß
signal von einem Bit vorgesehen ist.
Mit Bezug zu Fig. 3 weist der Spaltenadreßpuffer 4 c eine NOR-Schaltung 4ca,
die ein extern angelegtes Adreßsignalbit extAi und ein Spaltensperrsignal CAI
empfängt, einen Dreizustandsinverterpuffer 4cb, der ein Ausgabesignal der
NOR-Schaltung 4ca entsprechend den Spaltenadreßhalteanweisungssignalen
CAL und /CAL invertiert und weiterleitet, eine Inverterschaltung 4cc, die ein
Ausgabesignal des Dreizustandsinverterpuffers 4cb invertiert, eine Inverter
schaltung 4cd, die ein Ausgabesignal der Inverterschaltung 4cc zum Übertragen
zu einem Eingang der Inverterschaltung 4cc invertiert, eine Inverterschaltung
4ce, die das Ausgabesignal der Inverterschaltung 4cc invertiert, eine
NAND-Schaltung 4cf, die das Ausgabesignal der Inverterschaltung 4cc und das Spal
tenadreßfreigabesignal CADE empfängt, und eine NAND-Schaltung 4cg, die
ein Ausgabesignal der Inverterschaltung 4ce und das Spaltenadreßfreigabe
signal CADE empfängt, auf. Die NAND-Schaltung 4cf erzeugt ein internes
Spaltenadreßsignalbit CAi und die NAND-Schaltung 4cg erzeugt ein komple
mentäres internes Spaltenadreßsignalbit /CAi. Ein Betrieb wird im folgenden
kurz beschrieben.
Wenn das Zeilenadreßauslösesignal /RAS auf dem H-Pegel ist, ist das Spal
tenadreßsperrsignal CAI auf dem H-Pegel und das Ausgabesignal der
NOR-Schaltung 4ca ist auf dem L-Pegel fixiert. Der Dreizustandsinverterpuffer 4cb
ist derart aktiv, daß das Ausgabesignal der NOR-Schaltung 4ca zum Über
tragen invertiert wird, wenn das Spaltenadreßhalteanweisungssignal CAL auf
dem H-Pegel ist. Wenn das Zeilenadreßauslösesignal /RAS aktiviert ist, wird
das Zeilenadreßsignal intern aufgenommen. Danach erreicht das Spaltenadreß
sperrsignal CAI den L-Pegel und die NOR-Schaltung 4ca arbeitet als ein Inver
ter derart, daß das externe Adreßsignalbit extAi zum Ausgeben invertiert wird.
Wenn das Spaltenadreßhalteanweisungssignal CAL auf den H-Pegel ist, inver
tiert der Dreizustandinverterpuffer 4cb weiter und überträgt das Ausgabesignal
der NOR-Schaltung 4ca. Das Ausgabesignal des Dreizustandsinverterpuffers
4cb wird durch eine Halteschaltung, die durch die Inverter 4dc und 4cd
gebildet ist, gehalten.
Wenn das Spaltenadreßfreigabesignal CADE auf dem L-Pegel ist, sind beide
von den NAND-Schaltungen 4cf und 4cg erzeugten Adreßsignalbits CAi und
/CAi auf dem H-Pegel und komplementäre interne Spaltenadreßsignalbits wer
den nicht erzeugt. Wenn das Spaltenadreßfreigabesignal CADE auf dem L-Pe
gel ist, arbeiten die NAND-Schaltungen 4cf und 4cg als Inverter derart, daß
die in diesem Zustand erzeugten internen Spaltenadreßbits CAi und /CAi den
durch die Inverterschaltungen 4cc und 4cd gehaltenen Adreßsignalbits ent
sprechen. Wenn das Spaltenadreßhalteanweisungssignal CAL den L-Pegel er
reicht, erreicht der Dreizustandsinverterpuffer 4cb einen Ausgabezustand hoher
Impedanz und das Aufnehmen eines externen Adreßsignalbits extAi wird ge
sperrt.
Bei dieser Struktur des Spaltenadreßpuffers, der in Fig. 3 gezeigt ist, werden
die komplementären internen Spaltenadreßsignalbits CAi und /CAi ent
sprechend dem externen Adreßsignalbit extAi erzeugt, während das Spaltena
dreßauslösesignal /CAS auf dem H-Pegel ist, nach dem das Zeilenadreßaus
lösesignal /RAS derart aktiviert ist, daß es den L-Pegel erreicht, und das
Spaltenfreigabesignal /CE derart aktiviert ist, daß es den L-Pegel erreicht. Da
durch wird der Adressenübergang erfaßt.
Wenn der Spaltenadreßpuffer und das Zeilenadreßauslösesignal /RAS aktiviert
werden und das Spaltenadreßsperrsignal CAI in dem inaktiven Zustand des
L-Pegels gesetzt ist, ist das Aufnehmen des extern angelegten Adreßsignalbits
extAi erlaubt. Daher ändern sich die internen Spaltenadreßsignalbits CAi und
/CAi entsprechend dem externen Adreßsignalbit extAi bis das Spaltenadreß
haltesignal CAL in den Zustand, der das Halten entsprechend der Aktivierung
des Spaltenadreßauslösesignales /CAS (nur nachdem das Spaltenadreßfrei
gabesignal CADE nach Ablaufen der Spaltensperrzeitdauer aktiviert ist) an
weist, gesetzt ist.
In dem Fall, bei dem das Spaltenadreßauslösesignal /CAS nach Ablaufen der
Spaltensperrzeitdauer aktiviert wird, führen daher die spaltenbezogenen
Schaltungen intern spaltenbezogene Schritte entsprechend dem Adreßüber
gangssignal durch und das interne Datenleitungspaar wird ebenfalls ausge
glichen. Wie schon beschrieben wurde, wird jedoch die Datenwertinversion
durch Einstellen des Spannungspegels des Spaltenauswahlsignals CSL auf den
internen Versorgungsspannungspegel für das Feld verhindert.
Fig. 4 zeigt schematisch eine Struktur eines Abschnittes, der die in Fig. 3 ge
zeigten Spaltenadreßhalteanweisungssignale CAL und /CAL erzeugt. In Fig. 4
weist der Spaltenadreßhalteanweisungssignalerzeugungsabschnitt eine Puffer
schaltung 13a auf, die das extern angelegte Spaltenadreßauslösesignal /CAS
empfängt und puffert. Die Pufferschaltung 13a ist in der Zeitablaufsteuerschal
tung 13, die in Fig. 1 gezeigt ist, enthalten und empfängt die interne Peripher
versorgungsspannung VccP als eine Betriebsversorgungsspannung von ihr. Wie
in Fig. 4 gezeigt ist, werden die Spaltenadreßhalteanweisungssignale CAL und
/CAL synchron mit dem Spaltenadreßauslösesignal /CAS erzeugt.
Fig. 5 zeigt eine Struktur des Abschnittes, der das in Fig. 3 gezeigte Spal
tenadreßfreigabesignal CADE erzeugt. Das Spaltenadreßfreigabesignal CADE
und das Spaltenfreigabesignal /CE werden von einer Abfallverzögerungsschal
tung 13 ba bzw. einem Inverter 13bb erzeugt, wobei die Abfallverzögerungs
schaltung 13ba und der Inverter 13bb jeweils die interne Peripherversorgungs
spannung VccP als ihre Betriebsversorgungsspannung empfangen. Die Abfall
verzögerungsschaltung 13ba verzögert ein Abfallen des Zeilenadreßauslöse
signals /RAS um eine vorbestimmte Zeit. Der Inverter 13bb empfängt ein Aus
gabesignal der Abfallverzögerungsschaltung 13 ba. Die Abfallverzögerungs
schaltung 13ba und der Inverter 13bb sind in der Zeitablaufsteuerschaltung 13,
die in Fig. 1 gezeigt ist, enthalten. Wenn eine vorbestimmte Zeit abgelaufen ist,
nachdem der Leseverstärker entsprechend der Aktivierung des Zeilenadreßaus
lösesignals /RAS aktiviert ist, wird zuerst das Spaltenadreßfreigabesignal
CADE aktiviert und dann das Spaltenfreigabesignal /CE aktiviert, so daß der
spaltenbezogene Betrieb ermöglicht wird.
Fig. 6 zeigt ein Beispiel einer Struktur der in Fig. 1 gezeigten ATD-Schaltung.
In Fig. 12 sind CAT-Erfassungsschaltungen 12a0-12an entsprechend den Spal
tenadreßsignalbits CA0-CAn von dem Spaltenadreßpuffer 4c zum Erfassen von
Übergängen davon angeordnet. Jede der CAT-Erfassungsschaltungen 12a0-12an
empfängt die interne Peripherversorgungsspannung VccP als ihre Be
triebsversorgungsspannung. Die CAT-Erfassungsschaltungen 12a0-12an weisen
die gleiche interne Struktur auf. Fig. 6 zeigt repräsentativ die Struktur der
CAT-Erfassungsschaltung 12a0, die für das Spaltenadreßsignalbit CA0 vorge
sehen ist.
Die CAT-Erfassungsschaltung 12a0 weist eine Inverterschaltung 12aa, die das
Spaltenadreßsignalbit CA0 empfängt, ein NAND-Schaltung 12ab, die das
Spaltenadreßsignalbit CA0 an einem ihrer Eingänge empfängt, eine
NAND-Schaltung 12ac, die an einem Eingang ein Ausgabesignal der Inverterschaltung
12aa empfängt, und eine NAND-Schaltung 12ad, die die Ausgabesignale der
NAND-Schaltungen 12ab und 12ac empfängt auf. Die Ausgänge und die ande
ren Eingänge der NAND-Schaltungen 12ab und 12ac sind kreuzgekoppelt. Die
NAND-Schaltung 12ad erzeugt ein Übergangserfassungssignal /CAT0.
Die ATD-Schaltung 12 weist weiterhin eine NAND-Schaltung 12b, die die
Ausgabesignale /CAT0-/CATn der CAT-Erfassungsschaltungen 12a0-12an
empfängt eine Inverterschaltung 12c, die ein Ausgabesignal der
NAND-Schaltung empfängt, eine Inverterschaltung 12d, die das Spaltenfreigabesignal
/CE empfängt, und eine NAND-Schaltung 12e, die die Ausgabesignale der
Inverterschaltungen 12c und 12d empfängt, auf. Die NAND-Schaltung 12e er
zeugt das Adreßübergangserfassungssignal ATD. Ein Betrieb wird im folgenden
kurz beschrieben.
Wenn ein Spaltenadreßsignalbit CA0 auf dem L-Pegel ist, ist das Ausgabesignal
der NAND-Schaltung 12ab auf dem H-Pegel und ist das Ausgabesignal der
NAND-Schaltung 12ac auf dem L-Pegel, so daß das Ausgabesignal der
NAND-Schaltung 12ad auf dem H-Pegel ist.
Wenn ein Spaltenadreßsignalbit CA0 auf den H-Pegel ansteigt, fällt das Aus
gabesignal der Inverterschaltung 12aa nach Ablauf einer Verzögerungszeit, die
durch die Inverterschaltung 12aa bestimmt ist, auf den L-Pegel. Nachdem eine
Verzögerungszeit, die durch die NAND-Schaltung 12ac bestimmt ist, abgelau
fen ist, steigt das Ausgabesignal der NAND-Schaltung 12ac auf den H-Pegel
entsprechend mit dem Fallen des Ausgabesignals der Inverterschaltung 12aa an.
Dadurch fällt das Ausgabesignal der NAND-Schaltung 12ad nach dem eine
Gatterverzögerungszeit, die durch die NAND-Schaltung 12ab bestimmt ist, ab
gelaufen ist, auf den L-Pegel. Während der Gatterverzögerungszeit der
NAND-Schaltung 12ab sind daher beide Ausgabesignale der NAND-Schaltungen 12ab
und 12ac auf dem H-Pegel und das von der NAND-Schaltung 12ad erzeugte
CAT-Erfassungssignal /CAT fällt auf den L-Pegel.
Wenn das Spaltenadreßsignalbit CA0 von dem H-Pegel auf den L-Pegel fällt,
steigt das Ausgabesignal der NAND-Schaltung 12ab nach Ablauf der Gatter
verzögerungszeit der NAND-Schaltung 12ab auf den H-Pegel an. Nachdem die
Gatterverzögerungszeit der Inverterschaltung 12aa und die Gatterverzöge
rungszeit der NAND-Schaltung 12ac abgelaufen sind, fällt das Ausgabesignal
der NAND-Schaltung 12ac von dem H-Pegel auf den L-Pegel. In diesem Fall
erreichen daher die Signale an beiden Eingängen der NAND-Schaltung den
H-Pegel und das Ausgabesignal /CAT0 fällt auf den L-Pegel.
Zu jedem der Zeitpunkte, wenn das Spaltenadreßsignalbit CA0 sich von dem
L-Pegel zu dem H-Pegel ändert oder umgekehrt, wird das Übergangserfassungs
signal /CAT0 in den aktiven Zustand des L-Pegels gesetzt. Die aktive Zeit
dauer des CAT-Erfassungssignales wird basierend auf den Gatterverzögerungs
zeiten der NAND-Schaltungen 12ab und 12ac und des Inverters 12aa einge
stellt.
Die NAND-Schaltung 12b empfängt die Ausgabesignale /CAT0-/CATn der
CAT-Erfassungsschaltungen 12a0- 12an. Wenn eine Änderung auftritt, sogar
wenn sie in einem Bit auftritt, erreicht daher das Ausgabesignal der
NAND-Schaltung 12b den H-Pegel, so daß das Ausgabesignal der Inverterschaltung
12c den L-Pegel erreicht. Wenn das Spaltenfreigabesignal /CE in dem inaktiven
Zustand des H-Pegels ist, ist das Adreßübergangserfassungssignal ATD von der
NAND-Schaltung 12e auf dem H-Pegel. Wenn das Spaltenfreigabesignal /CE
derart aktiviert ist, daß es den L-Pegel erreicht, erreicht das Ausgabesignal des
Inverters 12 d den H-Pegel, so daß die NAND-Schaltung 12e als ein Inverter
arbeitet, und ein Adreßübergangserfassungssignal ATD wird jedesmal aktiviert,
wenn sich die Spaltenadresse entsprechend des Ausgabesignals der Inverter
schaltung 12c ändert, und wird für eine vorbestimmte Zeitdauer auf dem
H-Pegel sein. Die ATD-Schaltung 12 verwendet ebenfalls die interne Peripherver
sorgungsspannung VccP als ihre Versorgungsspannung.
Fig. 7 zeigt schematisch eine Struktur eines Abschnittes, der ein internes
Datenleitungsausgleichssignal IOEQ und das Spaltendekoderfreigabesignal
CDE erzeugt. In Fig. 7 wird das interne Datenleitungsausgleichssignal IOEQ
von einer Datenleitungsausgleichssteuerschaltung 13c erzeugt, die als Reaktion
auf das Adreßübergangserfassungssignal ATD arbeitet und die interne Peri
pherversorgungsspannung VccP als ihre Betriebsversorgungsspannung emp
fängt. Das Spaltendekoderfreigabesignal CDE wird von der Spaltendekoder
steuerschaltung 13d erzeugt, die als Reaktion auf das Adreßübergangserfas
sungssignal ATD arbeitet und die interne Peripherversorgungsspannung VccP
als ihre Betriebsversorgungsspannung empfängt. Das interne Datenleitungs
ausgleichssignal IOEQ wird als Reaktion auf das Fallen (Deaktivierung) des
Adreßübergangserfassungssignales ATD derart deaktiviert, daß es den L-Pegel
erreicht, und wird als Reaktion auf den Anstieg (Aktivierung) des Adreßüber
gangserfassungssignales ATD aktiviert.
Das Spaltendekoderfreigabesignal CDE wird als Reaktion auf die Deaktivie
rung des Adreßänderungserfassungssignales ATD aktiviert und wird als Reak
tion auf die Aktivierung des Adreßübergangserfassungssignales ATD deakti
viert.
Fig. 8 zeigt schematisch eine Struktur, die die Spaltenbestimmungssignalerzeu
gungsschaltung 7 und die Spaltenauswahlsignalerzeugungsschaltung 8, die in
Fig. 1 gezeigt sind, aufweist. In Fig. 8 weist die Spaltenbestimmungssignaler
zeugungsschaltung 7 einen Vordekoder 7a, der die interne Peripherversor
gungsspannung VccP als eine Betriebsversorgungsspannung empfängt und die
Adreßsignalbits CA0-CAn und /CA0-/CAn von dem Spaltenadreßpuffer in ein
Vordekodiersignal Y dekodiert, und eine Dekodierschaltung 7b, die die interne
Peripherversorgungsspannung VccP als Betriebsversorgungsspannung empfängt
und als Reaktion auf die Aktivierung des Spaltendekoderfreigabesignals CDE
aktiviert wird und das Vordekodiersignal Y von dem Vordekodierer 7a zum
Erzeugen des Spaltenbestimmungssignales dekodiert, auf. Fig. 8 zeigt reprä
sentativ eine NAND-Schaltung 7ba, die entsprechend einem Spaltenausgabe
signal vorgesehen ist.
Die NAND-Schaltung 7ba empfängt die interne Peripherversorgungsspannung
VccP als eine Betriebsversorgungsspannung und wird derart aktiviert, daß die
Vordekodiersignale Yi und Yj dekodiert werden, wenn das Spaltendekoderfrei
gabesignal CDE aktiv ist. Das Spaltenbestimmungssignal von der Dekodier
schaltung 7b ist auf dem Spannungspegel der internen Peripherversorgungs
spannung VccP, wenn es ausgewählt ist.
Die Spaltenauswahlsignalerzeugungsschaltung 8 empfängt die interne Feldver
sorgungsspannung VccA als eine Betriebsversorgungsspannung und puffert das
Spaltenbestimmungssignal von der Dekodierschaltung 7b zum Ausgeben. Fig. 8
zeigt repräsentativ eine Inverterschaltung 8a zum Erzeugen des Spaltenaus
wahlsignales CSL. Die Inverterschaltung 8a invertiert das Spaltenbestim
mungssignal von der NAND-Schaltung 7ba und setzt den Spannungspegel da
von auf den Spannungspegel der internen Feldversorgungsspannung VccA.
Die NAND-Schaltung 7ba erzeugt ein Signal auf dem Massespannungspegel,
wenn sie ausgewählt ist. In diesem Zustand erzeugt die Spaltenauswahl
signalerzeugungsschaltung 8 das Spaltenauswahlsignal CSL auf dem Pegel der
internen Feldversorgungsspannung VccA. Wenn das Ausgabesignal der
NAND-Schaltung 7ba auf dem Spannungspegel der Peripherversorgungsspannung VccP
ist, ist das Spaltenauswahlsignal CSL, das von der Inverterschaltung 8a, die in
dieser Spaltenauswahlsignalerzeugungsschaltung 8 enthalten ist, erzeugt ist,
auf dem Massespannungspegel. Die Inverterschaltung 8a ist aus CMOS-Tran
sistoren gebildet und ein p-Kanal-MOS-Transistor, der darin vorgesehen ist,
wird zuverlässig ausgeschaltet, wenn er ein Signal auf dem Pegel der internen
Peripherversorgungsspannung VccP empfängt. Daher kann, sogar in dem Fall,
bei dem der Spannungspegel der Betriebsversorgungsspannung VccP der Spal
tenbestimmungssignalerzeugungsschaltung 7 unterschiedlich von dem der Be
triebsversorgungsspannung VccA der Spaltenauswahlsignalerzeugungsschaltung
8 ist, das Spaltenauswahlsignal auf dem Spannungspegel der internen Feldver
sorgungsspannung VccA zuverlässig erzeugt werden, ohne eine andere Pegel
konvertierschaltung zum Konvertieren eines Spannungspegels zu benötigen, da
die periphere Versorgungsspannung VccP größer ist als die interne Feldversor
gungsspannung VccA.
Fig. 9 zeigt eine Struktur eines Abschnittes, der mit einer Leseverstärkerschal
tung SA verbunden ist. In Fig. 9 weist die Leseverstärkerschaltung SA kreuz
gekoppelte p-Kanal-MOS-Transistoren P1 und P2, einen p-Kanal-MOS-Tran
sistor P3, der als Reaktion auf die Aktivierung des Leseverstärkeraktivierungs
signales ΦSP die interne Feldversorgungsspannung VccA zu den Source der
MOS-Transistoren P1 und P2 überträgt, n-Kanal-MOS-Transistoren N1 und
N2, deren Drains und Gates kreuzgekoppelt sind, und einen n-Kanal-MOS-
Transistor N3, der als Reaktion auf die Aktivierung des Leseverstärkeraktivie
rungssignales ΦSN derart eingeschaltet wird, daß die Massespannung Vss zu
den Source der MOS-Transistoren N1 und N2 übertragen wird, auf.
Eine Leseverstärkerausgleichsschaltung SEQ ist für Signalleitungen 31 und 32,
die die Leseverstärkeraktivierungssignale ΦSP bzw. ΦSN übertragen, vorgese
hen. Die Leseverstärkerausgleichsschaltung SEQ weist n-Kanal-MOS-Transi
storen N4 und N5, die als Reaktion auf ein Leseausgleichsanweisungssignal
ΦBQS derart angeschaltet werden, daß eine Zwischenspannung Vb1 (=VccA/2)
zu den Signalleitungen 31 bzw. 32 übertragen wird, und einen n-Kanal-MOS-
Transistor N6, der als Reaktion auf die Aktivierung des Leseausgleichsanwei
sungssignal ΦBQS derart eingeschaltet wird, daß die Signalleitungen 31 und 32
elektrisch kurzgeschlossen werden, auf.
Für die Signalleitungen 31 und 32 sind ein n-Kanal-MOS-Transistor N7, der als
Reaktion auf die Aktivierung eines Leseverstärkertreibersignales ΦSAP derart
eingeschaltet wird, daß die Massespannung Vss auf die Signalleitung 3 1 über
tragen wird, und ein p-Kanal-MOS-Transistor P4, der als Reaktion auf die Ak
tivierung eines Leseverstärkertreibersignals ΦSAN derart eingeschaltet wird,
daß die interne Feldversorgungsspannung VccA auf die Signalleitung 32 über
tragen wird, vorgesehen. Die Leseverstärkertreibersignale ΦSAP und ΦSAN
weisen Amplituden von der internen Peripherversorgungsspannung VccP auf.
Die Leseverstärkertreibersignale ΦSAP und ΦSAN werden, wenn sie inaktiv
sind, auf den Spannungspegel der Zwischenspannung Vb1 (=VccA/2) vorge
laden.
Für die Bitleitungen BL und /BL ist eine Bitleitungsausgleichsschaltung BEQ
vorgesehen, die als Reaktion auf die Aktivierung des Bitleitungsausgleichsan
weisungssignals ΦBQB derart eingeschaltet wird, daß die Zwischenspannung
Vb1 (=VccA/2) auf die Bitleitungen BL und /BL übertragen wird. Die Bitlei
tungsausgleichsschaltung BEQ weist die gleiche Struktur wie die Leseverstär
kerausgleichsschaltung SEQ auf. Das Bitleitungsausgleichsanweisungssignal
ΦBQB ist auf dem Spannungspegel der internen Feldversorgungsspannung
VccA. Zum Sich 27684 00070 552 001000280000000200012000285912757300040 0002019753495 00004 27565erstellen der gewünschten Spannungseigenschaften der
MOS-Transistoren in dem Feld wird der Spannungspegel des Bitleitungsaus
gleichsanweisungssignals ΦBQB auf dem Spannungspegel der internen Versor
gungsspannung VccA gehalten, wenn es aktiviert ist.
Für die Bitleitungen BL und /BL ist eine I/O-Gatterschaltung 9a vorgesehen,
die als Reaktion auf das Spaltenauswahlsignal CSL derart eingeschaltet wird,
daß die Bitleitungen BL und /BL mit den internen Datenleitungen 35a bzw. 35b
verbunden werden. Die I/O-Gatterschaltung 9a weist Übertragungsgattertran
sistoren Ta und Tb auf, die aus n-Kanal-MOS-Transistoren, die das Spalten
auswahlsignal CSL an ihren Gates empfangen, gebildet sind.
Für die internen Datenleitungen 35a und 35 b ist eine Ausgleichsschaltung 40
vorgesehen, die derart eingeschaltet wird, daß das Potential auf den internen
Datenleitungen 35a und 35b ausgeglichen wird. Das Ausgleichsanweisungs
signal IOEQ ist auf dem Spannungspegel der internen Peripherversorgungs
spannung VccP.
Wie in Fig. 9 gezeigt ist, empfangen die Übertragungsgattertransistoren Ta und
Tb der I/O-Gatterschaltung 9a an ihren Gates das Spaltenauswahlsignal CSL
auf dem Spannungspegel der internen Feldversorgungsspannung VccA. Die
MOS-Transistoren P1-P3 und N1-N3, die die Leseverstärkerschaltung SA bil
den, empfangen an ihren Gates, wenn sie aktiv sind, höchstens den Spannungs
pegel der internen Feldversorgungsspannung VccA. Daher kann eine Balance
zwischen der Stromtreiberfähigkeit dieser MOS-Transistoren P1-P3 und N1-N3
und der Stromtreiberfähigkeit der Übertragungsgattertransistoren Ta und Tb
gehalten werden, ohne eine komplizierte Abmessungseinstellung, und es ist
möglich, eine schnelle Potentialänderung an den Leseknoten (Bitleitungen BL
und /BL) der Leseverstärkerschaltung SA zu unterdrücken, sogar wenn eine
Datenkollision aufgrund einer ungenügenden Ausgleichung der internen Daten
leitungen 35a und 35b auftritt. Daher tritt die Inversion eines gehaltenen
Datenwertes der Leseverstärkerschaltung SA nicht auf.
Dies ist deshalb, da die Übertragungsgattertransistoren Ta und Tb an ihren
Gates die Spannung auf einem Pegel der internen Feldversorgungsspannung
VccA empfangen und ihre Stromtreiberfähigkeit kleiner gemacht werden kann
als die in dem Fall, bei dem sie mit der internen Peripherversorgungsspannung
VccP versorgt werden. Die Beziehung, die mit Bezug zu den Abmessungen der
MOS-Transistoren, die die Leseverstärkerschaltung bilden, und der Über
tragungsgattertransistoren, die die I/O-Gatterschaltung bilden, festgelegt ist,
kann ähnlich zu der in dem Fall, bei dem die Versorgungsspannung auf dem
abgesenkten Pegel gemeinsam der Schaltungsanordnung für das Feld und der
peripheren Schaltungsanordnung bereitgestellt ist, ähnlich zu dem der Anmel
derin bekannten Fall, gemacht werden. Daher können die internen Versor
gungsspannungen auf optimale Spannungspegel eingestellt werden, ohne daß
eine Änderung im Entwurf benötigt wird (siehe Fig. 10).
Genauer ist, wie in Fig. 10 gezeigt ist, die aktive Zeitdauer des internen Daten
leitungsausgleichsanweisungssignales IOEQ kurz, so daß die Signalpotentiale
eines Datenwerts auf den internen Datenleitungen 35a und 35b ausreichend
ausgeglichen werden. Sogar wenn das Spaltenauswahlsignal CSL zum Zeit
punkt t3 zu dem ausgewählten Zustand ansteigt, sind die Stromtreiberfähigkei
ten der Transfergattertransistoren Ta und Tb relativ klein und ähnlich zu den
Stromtreiberfähigkeiten der MOS-Transitoren, die die Leseverstärkerschaltung
SA bilden. Sogar beim Verbinden mit den internen Datenleitungen, die einen
umgekehrten Datenwert tragen, tritt eine Potentialänderung auf den Bitleitun
gen BL und /BL langsam auf und eine Inversion des gehaltenen Datenwertes
der Leseverstärkerschaltung SA, die durch den umgekehrten Datenwert auf den
internen Datenleitungen verursacht werden kann, wird verhindert. Daher wird
ein durch die Leseverstärkerschaltung SA gehaltener Datenwert zuverlässig zu
den internen Datenleitungen 35a und 35b übertragen.
Bei der in Fig. 9 gezeigten Struktur können das Leseverstärkerausgleichsan
weisungssignal ΦBQS und das Bitleitungsausgleichsanweisungssignal ΦBQB
beide auf den Spannungspegel der internen Peripherversorgungsspannung VccP
eingestellt werden und können alternativ auf den Spannungspegel der internen
Feldversorgungsspannung VccA eingestellt werden. Diese Signale können
ebenfalls die gleichen sein.
Fig. 11 zeigt schematisch eine Struktur einer Modifikation der ersten Ausfüh
rungsform. Die in Fig. 11 gezeigte Struktur ist mit Hochziehtransistoren N8,
N9 für interne Datenleitungen 42a bzw. 42b vorgesehen. Die Hochziehtran
sistoren N8 und N9 werden als Reaktion auf ein invertiertes Signal /WDE des
Schreibanweisungssignales, das als Reaktion auf das Schreibfreigabesignal /WE
erzeugt ist, eingeschaltet. Somit sind die Hochziehtransistoren N8 und N9 nur
aus, wenn ein Datenwerteinschreiben durchgeführt wird. Wenn sie eingeschal
tet sind, ziehen die Hochziehtransistoren N8 und N9 die internen Datenleitun
gen 42a und 42b auf den Spannungspegel von (VccA-Vth) hoch, wobei Vth
eine Schwellenspannung der Hochziehtransistoren N8 bzw. N9 darstellt.
Für die internen Datenleitungen 42a und 42 b ist eine Ausgleichsschaltung 40
vorgesehen, die als Reaktion auf das Ausgleichsanweisungssignal IOEQ auf
dem Pegel der internen Peripherversorgungsspannung VccP die internen Daten
leitungen 42a und 42b ausgleicht. Die Ausgleichsschaltung 40 in Fig. 11 ist die
gleiche wie die, die in Fig. 9 gezeigt ist.
Die I/O-Gatterschaltung 9a, die als Reaktion auf die Aktivierung des Span
nungsauswahlsignales CSL eingeschaltet wird, ist zwischen den internen Daten
leitungen 42a und 42 b und den Bitleitungen BL und /BL angeordnet. Das
Spaltenauswahlsignal CSL ist auf dem Spannungspegel der internen Feldversor
gungsspannung VccA.
In Verbindung mit der in Fig. 1 1 gezeigten Struktur wird nun eine Beschrei
bung eines solchen Falles angegeben, bei dem das Ausgleichsanweisungssignal
IOEQ nur für eine kurze Zeitdauer von dem Zeitpunkt t0 bis zum Zeitpunkt t1
aktiv ist, die Spannungen der internen Datenleitungen 42a und 42b nicht aus
reichend ausgeglichen sind und das Spaltenauswahlsignal CSL zum Zeitpunkt
t3 auf den H-Pegel ansteigt. In dem in Fig. 12 gezeigten Zustand ist eine Span
nung auf dem L-Pegel auf der Bitleitung BL ausgelesen und die Bitleitung /BL
ist auf dem Spannungspegel der internen Feldversorgungsspannung VccA. So
gar in diesem Fall ist das Spaltenauswahlsignal CSL auf dem Spannungspegel
der internen Feldversorgungsspannung VccA, ist die Stromtreiberfähigkeit
kleiner als die in dem Fall, bei der die interne Peripherversorgungsspannung
VccP geliefert wird, und die internen Datenleitungen 42a und 42b können auf
die Spannungspegel entsprechend den Spannungspegeln der Bitleitungen BL
bzw. /BL getrieben werden, ohne eine Inversion der Spannungspegel der Bit
leitungen BL und /BL.
In Fig. 12 ist jedoch aufgrund dem Vorsehen der Hochziehtransistoren N8 und
N9 der L-Pegel höher als der des Massespannungspegels und die Signalampli
tuden der internen Datenleitungen 42a und 42b während des Datenlesens sind
kleiner als die während des Datenschreibens.
Entsprechend der ersten Ausführungsform, wie oben beschrieben wurde, ist der
Spannungspegel des Spaltenauswahlsignals, das an die I/O-Gatterschaltung, die
zum Verbinden des Bitleitungspaares mit dem internen Datenleitungspaar vor
gesehen ist, angelegt ist, auf dem gleichen Spannungspegel wie die interne
Feldversorgungsspannung, d. h. die Leseverstärkerbetriebsversorgungsspan
nung, eingestellt, so daß eine Balance zwischen der Stromtreiberfähigkeit der
I/O-Gatterschaltung und der Stromtreiberfähigkeit der Leseverstärkerschaltung
eingehalten wird. Daher kann, sogar in dem Fall, daß eine Datenkollision auf
grund einem ungenügenden Ausgleichen der Spannungen auf dem internen
Datenleitungspaar auftritt, ein Datenlesen akkurat durchgeführt werden, ohne
eine Inversion der Spannung auf der Bitleitung, die durch den Leseverstärker
gehalten wird. In diesem Fall ist es nicht notwendig die interne Datenleitungs
ausgleichszeitdauer zu verlängern und daher kann das Datenlesen akkurat
durchgeführt werden, ohne die schnelle Zugriffsfähigkeit zu beeinträchtigen.
Fig. 13 zeigt eine Struktur eines Hauptabschnittes einer Halbleiterspeicherein
richtung entsprechend einer zweiten Ausführungsform. In Fig. 13 ist ein
Speicherzellenfeld in eine Mehrzahl von Speicherblöcken MB00-MBnn aufge
teilt, die jeweils eine Mehrzahl von Speicherzellen MC aufweisen, die in einer
Matrixform angeordnet sind. Die Speicherblöcke MBi0-MBin, die in jeder Zeile
angeordnet sind, bilden einen Zeilenblock und Wortleitungen WL erstrecken
sich durch die Speicherblöcke in dem Zeilenblock. Zum Beispiel bilden die
Speicherblöcke MB00-MB0n einen Zeilenblock. Die Speicherblöcke MB0j-MBnj,
die in einer Spalte angeordnet sind, bilden einen Spaltenblock. Die
Spaltenauswahlleitung CSL wird gemeinsam für die Speicherblöcke in dem
gleichen Spaltenblock angeordnet.
Spaltendekoderschaltungen CD0-CDn sind entsprechend den Spaltenblöcken
angeordnet. Die Spaltendekoderschaltungen CD0-CDn empfangen die interne
periphere Versorgungsspannung VccP und die interne Feldversorgungsspan
nung VccA als Betriebsversorgungsspannungen. Ein Abschnitt, der das Spal
tenbestimmungssignal erzeugt, empfängt die interne Peripherversorgungsspan
nung VccP als seine Betriebsversorgungsspannung. Eine Ausgabestufe zum
Übertragen des Spaltenauswahlsignales auf die Spaltenauswahlleitung empfängt
die interne Feldversorgungsspannung VccA als ihre Betriebsversorgungsspan
nung.
Es sind lokale I/O-Busse LIOP00-LIOPmn für die Speicherblöcke MB00-MBmn
entsprechend angeordnet. Die lokalen I/O-Busse LIOP00-LIOPmn übertragen
Daten zu und von nur dem entsprechenden Speicherblock. Jeder der lokalen
I/O-Busse LIOP00-LIOPmn kann eine geeignete Busbreite (Bitbreite) aufwei
sen.
Es sind globale I/O-Busse GIOP0-GIOPn entsprechend den Spaltenblöcken an
geordnet. Die globalen I/O-Busse GIOP0-GIOPn übertragen Daten nur zu und
von den Speicherblöcken, die in dem entsprechenden Spaltenblock enthalten
sind.
Es sind Zeilenblockauswahlschalter RSW00-RSWmn, die als Reaktion auf das
Zeilenblockauswahlsignal eingeschaltet werden, zwischen den lokalen
I/O-Bussen und den entsprechenden globalen I/O-Bussen angeordnet. Die lokalen
I/O-Busse des Zeilenblocks, der eine ausgewählte Wortleitung aufweist, sind
mit den entsprechenden globalen I/O-Bussen GIOP0-GIOPn verbunden. Das
Auswählen des Zeilenblockes wird durch Dekodieren von vorbestimmten
Adressenbits (Blockadresse), die in dem Zeilenadreßsignal enthalten sind,
durchgeführt. Daher wird die Verbindung zwischen dem lokalen I/O-Bus und
dem globalen I/O-Bus entsprechend der Aktivierung des Zeilenadreßauslöse
signals /RAS durchgeführt. Entsprechend dem globalen I/O-Bussen GIOP0-GIOPn
sind Lese-/Schreibschaltungen RW0-RWn angeordnet, die eine Daten
übertragung durchführen, wobei jede die interne Peripherversorgungsspannung
VccP als ihre Betriebsversorgungsspannung empfängt.
Eine Struktur, die die lokalen I/O-Busse und die globalen I/O-Busse, die in
Fig. 13 gezeigt sind, aufweist, wird eine hierarchische Datenleitungsstruktur
genannt und kann eine Übertragung von Multibitdaten durchführen, ohne eine
Erhöhung einer Fläche, die durch die Verbindungsleitungen belegt ist. Fig. 14
zeigt schematisch eine Verbindungsstruktur von einem Bitleitungspaar, dem
lokalen I/O-Leitungspaar und dem globalen I/O-Leitungspaar bei den hier
archischen Datenleitungen. Das globale I/O-Datenleitungspaar GIOP ist elek
trisch mit dem lokalen I/O-Leitungspaar LIOP über den Zeilenblockauswahl
schalter RSW verbunden. Der Zeilenblockauswahlschalter RSW empfängt ein
Zeilenblockauswahlsignal ΦRB auf dem Spannungspegel der internen Peripher
versorgungsspannung VccP.
Für das lokale I/O-Leitungspaar ist eine Datenleitungsausgleichs-/-vorlade
schaltung PR, die auf ein Datenleitungsausgleichsanweisungssignal ΦBQ derart
reagiert, daß sie derart aktiviert wird, daß die lokalen I/O-Leitungen, die in
dem lokalen I/O-Leitungspaar LIOP enthalten sind, auf den Spannungspegel
der Zwischenspannung Vb1 (=VccA/2) vorgeladen und ausgeglichen werden,
und eine Ausgleichsschaltung LEQ, die zum Ausgleichen der Spannungspegel
auf den I/O-Leitungen, die in dem lokalen I/O-Leitungspaar LIOP enthalten
sind, auf ein Ausgleichsanweisungssignal LIEQ für eine lokale Datenleitung
reagiert, vorgesehen.
Das Datenleitungsausgleichsanweisungssignal ΦBQ ist auf dem Spannungspegel
der internen Peripherversorgungsspannung VccP und wird aktiviert und deak
tiviert als Reaktion auf das Zeilenadreßauslösesignal /RAS. Das Datenleitungs
ausgleichsanweisungssignal LIEQ wird aktiviert und deaktiviert als Reaktion
auf das Adreßübergangserfassungssignal ATD. Daher ist das Ausgleichsanwei
sungssignal LIEQ für die lokale I/O-Leitung äquivalent zu dem internen Daten
leitungsausgleichsanweisungssignal IOEQ in der schon beschriebenen ersten
Ausführungsform und kann derart aktiviert werden, daß es den Spannungspegel
der internen Peripherversorgungsspannung VccP erreicht.
Das lokale I/O-Leitungspaar LIOP ist elektrisch mit dem Bitleitungspaar BLP
über die I/O-Gatterschaltung IOG verbunden. Die I/O-Gatterschaltung IOG
empfängt das Spaltenauswahlsignal CSL (d. h. das Signal auf der Spaltenaus
wahlleitung) von der Spaltendekoderschaltung. Das Spaltenauswahlsignal CSL
ist auf dem Spannungspegel der internen Feldversorgungsspannung VccA.
Für das Bitleitungspaar BLP ist eine Leseverstärkerschaltung SA vorgesehen,
die auf die Aktivierung der Leseverstärkeraktivierungssignale ΦSP und ΦSN
derart reagiert, daß sie zum differentiellen Verstärken der Potentiale auf den
Bitleitungen des Bitleitungspaares BLP aktiviert wird. Das Leseverstärker
aktivierungssignal ΦSN wird auf den Spannungspegel der internen Versor
gungsspannung VccA für das Feld getrieben, wenn es aktiviert wird. Das Lese
verstärkeraktivierungssignal ΦSP wird auf den Spannungspegel der Massespan
nung Vss getrieben, wenn es aktiviert wird. Die Leseverstärkeraktivierungs
signale ΦSP und ΦSN sind auf dem Pegel der Zwischenspannung Vb1 in einem
Bereitschaftszustand. Die Leseverstärkeraktivierungssignale ΦSP und ΦSN sind
äquivalent zu denen, die in der schon beschriebenen Fig. 9 gezeigt sind.
Wenn die Leseverstärkerschaltung SA aktiv ist, wird die interne Feldversor
gungsspannung VccA zu der Bitleitung des Bitleitungspaares BLP auf einem
höheren Potential übertragen.
Für das Bitleitungspaar BLP ist weiterhin eine Bitleitungsausgleichsschaltung
BEQ vorgesehen, die, wenn das Bitleitungsausgleichsanweisungssignal ΦBQ
aktiviert wird, derart aktiviert wird, daß die Zwischenspannung Vb1 auf jede
Bitleitung des Bitleitungspaares BLP übertragen wird. Die Struktur der Bitlei
tungsausgleichsschaltung BEQ ist die gleiche wie von einer lokalen
I/O-Leitungspaarausgleichsschaltung LEPR. Das Bitleitungsausgleichsanweisungs
signal ΦBQ ist auf dem Spannungspegel der internen Peripherversorgungsspan
nung VccP und ist das gleiche wie das Ausgleichsanweisungssignal ΦBQ, das
an die lokale I/O-Leitungsausgleichsschaltung angelegt ist. Das Ausgleichsan
weisungssignal ΦBQ wird zum Vorladen und Ausgleichen der Lesever
stärkeraktivierungssignale ΦSP und ΦSN auf den Zwischenspannungspegel in
einem Bereitschaftszustand (siehe Fig. 9) verwendet.
Die in Fig. 13 und 14 gezeigten Strukturen unterscheiden sich von denen der
ersten Ausführungsform nur darin, daß die internen I/O-Leitungen die hier
archische Struktur mit den lokalen Datenbussen und globalen Datenbussen bil
det. Die Auswahl der Zeilen- und Spaltenblöcke wird entsprechend den vor
bestimmten Bits, die in dem Zeilenadreßsignal bzw. dem Spaltenadreßsignal ent
halten sind, durchgeführt. Nur die Wortleitung in dem ausgewählten Zeilen
block wird in den ausgewählten Zustand getrieben.
Entsprechend dieser hierarchischen Datenleitungsstruktur werden das globale
I/O-Leitungspaar GIOP und das lokale I/O-Leitungspaar LIOP elektrisch mit
einander verbunden, während das Zeilenadreßauslösesignal /RAS aktiv ist. Ent
sprechend dem Übergang in dem Spaltenadreßsignal wird das Ausgleichsanwei
sungssignal LIEQ für das lokale I/O-Leitungspaar aktiviert. Daher wird das
lokale I/O-Leitungspaar LIOP mit dem globalen I/O-Leitungspaar GIOP ver
bunden und folglich wird eine größere Last mit dem Bitleitungspaar BLP ver
bunden. Das kann die Wahrscheinlichkeit erhöhen, daß eine Inversion des ge
haltenen Datenwertes der Leseverstärkerschaltung SA aufgrund einer Daten
kollision, die auftritt, während das Auswahlsignal CSL aktiv ist, wenn das lo
kale Datenleitungspaar LIOP nicht ausreichend ausgeglichen ist, verursacht
wird.
Durch Einstellen des Spaltenauswahlsignales CSL auf den Spannungspegel der
internen Feldversorgungsspannung VccA kann eine Balance zwischen der
Stromtreiberfähigkeit der MOS-Transistoren, die in der Leseverstärkerschal
tung SA enthalten sind, und der der I/O-Gattertransistoren gehalten werden
und daher tritt eine Inversion des Datenwertes der Leseverstärkerschaltung SA
nicht auf.
Fig. 15 zeigt schematisch eine Struktur eines Abschnittes der verschiedene
Steuersignale, die in Fig. 14 gezeigt sind, erzeugt. In Fig. 15 weist die Zeitab
laufsteuerschaltung eine zeilenverbundene Ausgleichssteuerschaltung 50, die
die interne Peripherversorgungsspannung VccP als ihre Betriebsversorgungs
spannung empfängt und das Ausgleichsanweisungssignal ΦBQ als Reaktion auf
das Zeilenadressauslösesignal /RAS erzeugt, eine Leseverstärkersteuerschal
tung 52, die die interne Peripherversorgungsspannung VccP als ihre Betriebs
versorgungsspannung empfängt und die Leseverstärkertreibersignale ΦSAP und
ΦSAN entsprechend einem Ausgabesignal der zeilenverbundenen Aus
gleichssteuerschaltung 50 erzeugt, und eine Spaltensperrsteuerschaltung 54,
die die interne Peripherversorgungsspannung VccP als ihre Betriebsversor
gungsspannung empfängt und das Spaltenfreigabesignal /CE und das Spalten
adreßfreigabesignal CADE entsprechend einem Ausgabesignal der Lesever
stärkersteuerschaltung 52 erzeugt, auf.
Die von der Leseverstärkersteuerschaltung 52 erzeugten Leseverstärkertrei
bersignale ΦSAP und ΦSAN werden zum Treiben der Leseverstärkeraktivie
rungssignale ΦSP und ΦSN in den aktiven Zustand verwendet. Diese Struktur
ist die gleiche wie die Strukturen, die in Fig. 9 und 20 gezeigt sind. In dieser
zweiten Ausführungsform wird jedoch nur der Leseverstärker, der für den aus
gewählten Speicherblock vorgesehen ist, in den aktiven Zustand getrieben. Da
her wird das aktuelle Leseverstärkertreibersignal durch Kombination des Lese
verstärkeraktivierungssignals und der Zeilenblockbestimmungsadresse erzeugt.
Die Zeitablaufsteuerschaltung weist einen Spaltenadreßpuffer 56, der die
interne Peripherversorgungsspannung VccP als Betriebsversorgungsspannung
empfängt der ein Spaltenadreßsperrsignal CAI, das entsprechend dem
Zeilenadreßauslösesignal /RAS erzeugt ist, empfängt und der das interne
Adreßsignal basierend auf dem extern angelegten Adreßsignal entsprechend mit
dem Spaltenadreßfreigabesignal CADE von der Spaltensperrsteuerschaltung 54
erzeugt, eine ATD-Schaltung 58, die die interne Peripherversorgungsspannung
VccP als ihre Betriebsversorgungsspannung empfängt und den Zeitpunkt des
Übergangs des internen Spaltenadreßsignales, das von dem Spaltenadreßpuffer
56 angelegt ist, erfaßt, und eine spaltenbezogene Steuerschaltung 60, die die
interne Peripherversorgungsspannung VccP als ihre Betriebsversorgungsspan
nung empfängt und das Ausgleichsanweisungssignal LIEQ für das lokale
I/O-Leitungspaar und das Spaltendekoderfreigabesignal CDE entsprechend dem
Adreßübergangserfassungssignal ATD von der ATD-Schaltung 58 erzeugt, auf.
Das Spaltendekoderfreigabesignal CDE wird an die in Fig. 13 gezeigten Spal
tendekoderschaltungen CD0-CDn angelegt.
Die Steuersignale für den ausgewählten Speicherblock werden aus Kombina
tionen der Ausgabesignale der in Fig. 15 gezeigten Zeitablaufsteuerschaltung
und des Zeilenblockbestimmungsadreßsignales erzeugt. Die nicht-ausgewählten
Speicherblöcke, d. h. Blöcke, die keine ausgewählten Speicherzellen enthalten,
werden in dem Vorladezustand gehalten.
Fig. 16 zeigt eine Struktur eines Hauptabschnittes einer Modifikation einer
zweiten Ausführungsform. Fig. 16 zeigt eine Struktur eines Abschnittes, der
mit einem Bitleitungspaar BLP, dem lokalen I/O-Leitungspaar LIOP und dem
globalen I/O-Leitungspaar GIOP verbunden ist. Die in Fig. 16 gezeigte Struk
tur unterscheidet sich von der in Fig. 14 gezeigten in dem folgenden Punkt.
Das Ausgleichsanweisungssignal ΦBQL der internen Datenleitung, das an die
lokale I/O-Leitungspaarausgleichs-/-vorladeschaltung LEPR, die für das lokale
I/O-Leitungspaar LIOP vorgesehen ist, angelegt ist, ist im Spannungspegel
verschieden zu dem Bitleitungsausgleichsanweisungssignal ΦBQB, das an die
Bitleitungsausgleichs-/-vorladeschaltung BEQ, die für das Bitleitungspaar BLP
vorgesehen ist, angelegt ist.
Das Bitleitungsausgleichsanweisungssignal ΦBQB ist auf dem Spannungspegel
der internen Feldversorgungsspannung VccA und das Ausgleichsanweisungs
signal ΦBQL des lokalen I/O-Leitungspaares ist auf dem Spannungspegel der
internen peripheren Versorgungsspannung VccP. Das Ausgleichsanweisungs
signal ΦBQL des lokalen I/O-Leitungspaares wird ebenfalls zum Vorladen und
Ausgleichen der Leseverstärkeraktivierungssignale ΦSP und ΦSN auf den
Zwischenspannungspegel während dem Standby verwendet. Andere Strukturen
als die obigen sind die gleichen wie die, die in Fig. 14 gezeigt sind. Ent
sprechende Abschnitte tragen die gleichen Bezugszeichen und werden im fol
genden nicht beschrieben.
Bei der in Fig. 16 gezeigten Struktur werden zwei Signale, d. h. das Bitlei
tungsausgleichsanweisungssignal ΦBQB und das Ausgleichsanweisungssignal
ΦBQL des lokalen I/O-Leitungspaares, als die Ausgleichsanweisungssignale
verwendet. Diese Signale werden aktiviert und deaktiviert in im wesentlichen
gleichen Zeitabläufen als Reaktion auf das Zeitauslösesignal /RAS. Das Bitlei
tungsausgleichsanweisungssignal ΦBQB für die Bitleitungsausgleichs-/-vorlade
schaltung BEQ kann jedoch auf dem Spannungspegel der internen Feldversor
gungsspannung VccA sein, wodurch es möglich wird, die Zuverlässigkeit der
Gateisolierfilme der MOS-Transistoren, die in der Bitleitungsausgleichsschal
tung BEQ enthalten sind, sicherzustellen, und alle Signale, die in dem
Speicherzellenfeld übertragen werden, können Signale auf Spannungspegel die
zwischen der internen Versorgungsspannung VccA und der Massespannung Vss
variieren (außer für das Wortleitungstreibersignal mit dem Spannungspegel von
3/2 mal höher als die Versorgungsspannung VccA) sein.
Bei der in Fig. 16 gezeigten Struktur ist das an die I/O-Gatterschaltung IOG
angelegte Spaltenauswahlsignal CSL auf dem Spannungspegel der internen
Feldversorgungsspannung VccA und die Inversion eines Datenwertes der Lese
verstärkerschaltung SA tritt nicht auf, sogar wenn eine Datenkollision aufgrund
eines ungenügenden Ausgleichens des lokalen I/O-Leitungspaares LIOP auf
tritt.
Die in Fig. 13 gezeigte Lese-/Schreibschaltung RW kann die interne Feldver
sorgungsspannung VccA als ihre Versorgungsspannung empfangen.
Entsprechend der zweiten Ausführungsform kann die Halbleiterspeichereinrich
tung mit der hierarchischen Datenleitungsstruktur, die globale Datenbusse und
lokale Datenbusse aufweist, eine Inversion eines Datenwertes der Leseverstär
kerschaltung verhindern, sogar wenn eine Datenkollision aufgrund eines unge
nügenden Ausgleichens des lokalen I/O-Leitungspaares LIOP auftritt, da der
Spannungspegel des Spaltenauswahlsignales, das an die I/O-Gatterschaltung
zum Verbinden zwischen dem lokalen I/O-Bus und dem ausgewählten Bitlei
tungspaar angelegt ist, auf dem Spannungspegel der internen Feldversorgungs
spannung ist. Daher kann ein Datenwertlesen akkurat durchgeführt werden. Es
ist ebenfalls nicht notwendig, die Ausgleichszeitdauer zum Verhindern eines
ungenügenden Ausgleichens zu erhöhen, so daß ein schneller Zugriff erreicht
werden kann.
Es wird nur benötigt, daß der Spannungspegel des Spaltenauswahlsignals auf
den internen Steuerversorgungsspannungspegel gesetzt wird. Es ist nicht not
wendig, die Abmessungen der MOS-Transistoren, die in der Leseverstärker
schaltung enthalten sind, und der Übertragungsgattertransistoren, die das
I/O-Gatter bilden, entsprechend ihrer internen Peripherversorgungsspannung neu
einzustellen und es ist leicht sich an eine Änderung der Versorgungsspannung
anzupassen.
Bei der obigen ersten und zweiten Ausführungsform werden die internen
Datenleitungen und die lokalen I/O-Leitungen ausgeglichen, wenn sich die
Spaltenadresse ändert. Alternativ kann eine solche Struktur verwendet werden,
daß die interne Datenleitungen und die lokalen I/O-Leitungen nicht ausge
glichen werden, wenn sich die Spaltenadresse ändert.
Entsprechend den Ausführungsformen, wie oben beschrieben wurde, ist der
Spannungspegel des Spaltenauswahlsignals, das an die I/O-Gatterschaltung, die
zum Verbinden des Bitleitungspaares mit dem internen Datenleitungspaar vor
gesehen ist, angelegt ist, auf dem gleichen Spannungspegel wie die interne
Feldversorgungsspannung, die der Leseverstärker als seine Betriebsversor
gungsspannung verwendet. Daher kann eine Balance zwischen der Strom
treiberfähigkeit der I/O-Gatterschaltung und der der MOS-Transistoren der
Leseverstärkerschaltung eingehalten werden, so daß eine Inversion des gehal
tenen Datenwertes der Leseverstärkerschaltung nicht auftritt, sogar wenn eine
Datenkollision aufgrund eines ungenügenden Ausgleichens des internen Daten
leitungspaares auftritt, und daher kann ein akkurates Datenlesen durchgeführt
werden, ohne die Zugriffszeit zu erhöhen.
Claims (6)
1. Halbleiterspeichereinrichtung mit
einer Mehrzahl von internen Versorgungsschaltungen (1, 2) zum Erzeugen,
einer Mehrzahl von internen Versorgungsspannungen (VccA, VccP) mit je weils einem unterschiedlichen Spannungspegel,
einem Speicherzellenfeld (3) mit einer Mehrzahl von Speicherzellen (MC), die in Zeilen und Spalten angeordnet sind,
einer Mehrzahl von Bitleitungspaaren (BLP, BL, /BL), die entsprechend den Spalten angeordnet sind und entsprechend mit den Speicherzellen (MC) der entsprechenden Spalten verbunden sind,
einer Mehrzahl von Wortleitungen (WL), die entsprechend den Zeilen angeord net sind und entsprechend mit den Speicherzellen (MC) in den entsprechenden Zeilen verbunden sind,
einer Mehrzahl von Leseverstärker (6, SA), die entsprechend der Mehrzahl von Bitleitungspaaren (BLP, BL, /BL) zum differentiellen Verstärken von Potentia len auf den entsprechenden Bitleitungspaaren (BLP, BL, /BL), wenn sie akti viert sind, angeordnet sind,
wobei jeder der Leseverstärker einen ersten Schaltungsabschnitt (p1, p2, p3) zum Übertragen einer ersten internen Versorgungsspannung (VccA), die von der ersten internen Versorgungsschaltung (1), die in der Mehrzahl von internen Versorgungsschaltungen (1) enthalten ist, erzeugt ist, zu einer Bitleitung (BL, /BL) eines entsprechenden Bitleitungspaares (BLP) auf einem höheren Poten tial, wenn er aktiviert ist, aufweist,
einem Spaltenauswahlmittel (7, 8, CD0-CDn) zum Erzeugen eines Spaltenaus wahlsignales (CSL), das eine adressierte Spalte von der Mehrzahl von Spalten entsprechend einem Adreßsignal erzeugt, wobei das Spaltenauswahlmittel ein Mittel (7 , 8) zum Erzeugen des Spaltenauswahlsignals (CSL) auf dem Pegel der ersten internen Versorgungsspannung (VccA) aufweist,
einem Spaltenauswahlgatter (9, 9a, IOG) zum elektrischen Verbinden des Bit leitungspaares (BLP), das entsprechend der adressierten Spalte angeordnet ist,
mit einem internen Datenleitungspaar (35a, 35b, 42a, 42b, /LOP) entsprechend dem Spaltenauswahlsignal (CSL) und
einer peripheren Schaltung (4, 5, 10, 11, 12, 13, RW0-RWn), die eine zweite interne Versorgungsspannung (VccP), die größer ist als die erste interne Ver sorgungsspannung (VccA), als ihre Betriebsversorgungsspannung empfängt und einen Betrieb durchführt, der zumindest mit einem Zeilenauswählen für die Mehrzahl von Zeilen entsprechend einem extern angelegten Signal (/RAS, Adresse) verbunden ist.
einer Mehrzahl von internen Versorgungsschaltungen (1, 2) zum Erzeugen,
einer Mehrzahl von internen Versorgungsspannungen (VccA, VccP) mit je weils einem unterschiedlichen Spannungspegel,
einem Speicherzellenfeld (3) mit einer Mehrzahl von Speicherzellen (MC), die in Zeilen und Spalten angeordnet sind,
einer Mehrzahl von Bitleitungspaaren (BLP, BL, /BL), die entsprechend den Spalten angeordnet sind und entsprechend mit den Speicherzellen (MC) der entsprechenden Spalten verbunden sind,
einer Mehrzahl von Wortleitungen (WL), die entsprechend den Zeilen angeord net sind und entsprechend mit den Speicherzellen (MC) in den entsprechenden Zeilen verbunden sind,
einer Mehrzahl von Leseverstärker (6, SA), die entsprechend der Mehrzahl von Bitleitungspaaren (BLP, BL, /BL) zum differentiellen Verstärken von Potentia len auf den entsprechenden Bitleitungspaaren (BLP, BL, /BL), wenn sie akti viert sind, angeordnet sind,
wobei jeder der Leseverstärker einen ersten Schaltungsabschnitt (p1, p2, p3) zum Übertragen einer ersten internen Versorgungsspannung (VccA), die von der ersten internen Versorgungsschaltung (1), die in der Mehrzahl von internen Versorgungsschaltungen (1) enthalten ist, erzeugt ist, zu einer Bitleitung (BL, /BL) eines entsprechenden Bitleitungspaares (BLP) auf einem höheren Poten tial, wenn er aktiviert ist, aufweist,
einem Spaltenauswahlmittel (7, 8, CD0-CDn) zum Erzeugen eines Spaltenaus wahlsignales (CSL), das eine adressierte Spalte von der Mehrzahl von Spalten entsprechend einem Adreßsignal erzeugt, wobei das Spaltenauswahlmittel ein Mittel (7 , 8) zum Erzeugen des Spaltenauswahlsignals (CSL) auf dem Pegel der ersten internen Versorgungsspannung (VccA) aufweist,
einem Spaltenauswahlgatter (9, 9a, IOG) zum elektrischen Verbinden des Bit leitungspaares (BLP), das entsprechend der adressierten Spalte angeordnet ist,
mit einem internen Datenleitungspaar (35a, 35b, 42a, 42b, /LOP) entsprechend dem Spaltenauswahlsignal (CSL) und
einer peripheren Schaltung (4, 5, 10, 11, 12, 13, RW0-RWn), die eine zweite interne Versorgungsspannung (VccP), die größer ist als die erste interne Ver sorgungsspannung (VccA), als ihre Betriebsversorgungsspannung empfängt und einen Betrieb durchführt, der zumindest mit einem Zeilenauswählen für die Mehrzahl von Zeilen entsprechend einem extern angelegten Signal (/RAS, Adresse) verbunden ist.
2. Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 1, bei der
das Mittel (7, 8) zum Erzeugen des Spaltenauswahlsignales (CSL)
ein Mittel (7a, 7b), das die zweite interne Versorgungsspannung (VccP) als ihre Betriebsversorgungsspannung empfängt und ein Spaltenbestimmungssignal durch Dekodieren des Adreßsignals erzeugt, und
ein Mittel (8, 8a), das die erste interne Versorgungsspannung (VccA) als ihre Betriebsversorgungsspannung empfängt und das Spaltenauswahlsignal (CSL) entsprechend dem Spaltenbestimmungssignal erzeugt, aufweist.
das Mittel (7, 8) zum Erzeugen des Spaltenauswahlsignales (CSL)
ein Mittel (7a, 7b), das die zweite interne Versorgungsspannung (VccP) als ihre Betriebsversorgungsspannung empfängt und ein Spaltenbestimmungssignal durch Dekodieren des Adreßsignals erzeugt, und
ein Mittel (8, 8a), das die erste interne Versorgungsspannung (VccA) als ihre Betriebsversorgungsspannung empfängt und das Spaltenauswahlsignal (CSL) entsprechend dem Spaltenbestimmungssignal erzeugt, aufweist.
3. Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 1 oder 2,
bei der das Speicherzellenfeld (3) in eine Mehrzahl von Speicherblöcken (MBD0-MBmn), die zumindest in einer Zeile angeordnet sind und jeweils eine Mehrzahl von Speicherzellen (MC), die in Zeilen und Spalten angeordnet sind, aufweisen, aufgeteilt ist,
das interne Datenleitungspaar eine Mehrzahl von lokalen Datenleitungspaaren (LIOP0-LIOPmn), die entsprechend der Mehrzahl von Speicherblöcken (MB00-MBmn) vorgesehen sind, aufweist, und bei der
die Halbleiterspeichereinrichtung weiter ein Ausgleichsmittel (LEPR) einer lokalen Datenleitung zum Ausgleichen von Potentialen auf dem lokalen Datenleitungspaar (LIOP00-LIOPmn) als Reaktion auf einen Übergang eines Spaltenadreßsignales (/CAS), das eine Spalte be zeichnet und in dem Adreßsignal enthalten ist, und
ein globales Datenleitungspaar (GIOP0-GIOPn), das gemeinsam für die Speicherblöcke (MB00-MBmn), die in einer Zeile angeordnet sind, vorgesehen ist und selektiv mit einem lokalen Datenleitungspaar (LIOP00-LIOPmn), das entsprechend einem Speicherblock (MB00-MBmn), der die ausgewählte Speicherzelle (MC) aufweist, vorgesehen ist, verbunden ist, aufweist.
bei der das Speicherzellenfeld (3) in eine Mehrzahl von Speicherblöcken (MBD0-MBmn), die zumindest in einer Zeile angeordnet sind und jeweils eine Mehrzahl von Speicherzellen (MC), die in Zeilen und Spalten angeordnet sind, aufweisen, aufgeteilt ist,
das interne Datenleitungspaar eine Mehrzahl von lokalen Datenleitungspaaren (LIOP0-LIOPmn), die entsprechend der Mehrzahl von Speicherblöcken (MB00-MBmn) vorgesehen sind, aufweist, und bei der
die Halbleiterspeichereinrichtung weiter ein Ausgleichsmittel (LEPR) einer lokalen Datenleitung zum Ausgleichen von Potentialen auf dem lokalen Datenleitungspaar (LIOP00-LIOPmn) als Reaktion auf einen Übergang eines Spaltenadreßsignales (/CAS), das eine Spalte be zeichnet und in dem Adreßsignal enthalten ist, und
ein globales Datenleitungspaar (GIOP0-GIOPn), das gemeinsam für die Speicherblöcke (MB00-MBmn), die in einer Zeile angeordnet sind, vorgesehen ist und selektiv mit einem lokalen Datenleitungspaar (LIOP00-LIOPmn), das entsprechend einem Speicherblock (MB00-MBmn), der die ausgewählte Speicherzelle (MC) aufweist, vorgesehen ist, verbunden ist, aufweist.
4. Halbleiterspeichereinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, weiter
mit
einem Datenleitungsausgleichsmittel (40 ) zum Ausgleichen von Potentialen auf
dem internen Datenleitungspaar als Reaktion auf einen Übergang eines Spal
tenadreßsignales (/CAS), das eine Spalte von den Spalten bezeichnet und in
dem Adreßsignal enthalten ist.
5. Halbleiterspeichereinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, weiter
mit
einem Heraufziehmittel (N8, N9), das für das interne Datenleitungspaar (42a,
42b) vorgesehen ist, zum Heraufziehen von Potentialen auf dem internen
Datenleitungspaar (42a, 42b) als Reaktion auf eine Deaktivierung eines Daten
schreibanweisungssignales (/WDE), wenn es aktiviert ist.
6. Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 5, bei der das Herauf
ziehmittel (N8, N9) die Potentiale auf dem internen Datenleitungspaar (42a,
42b) auf die erste interne Versorgungsspannung (VccA) heraufzieht.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9086250A JPH10283776A (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | 半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19753495A1 true DE19753495A1 (de) | 1998-10-08 |
DE19753495C2 DE19753495C2 (de) | 1999-12-23 |
Family
ID=13881581
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19753495A Expired - Fee Related DE19753495C2 (de) | 1997-04-04 | 1997-12-02 | Halbleiterspeichereinrichtung mit einer Mehrzahl von internen Versorgungsschaltungen |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5859799A (de) |
JP (1) | JPH10283776A (de) |
KR (1) | KR100272070B1 (de) |
CN (1) | CN1140903C (de) |
DE (1) | DE19753495C2 (de) |
TW (1) | TW344819B (de) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3274306B2 (ja) * | 1995-01-20 | 2002-04-15 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路装置 |
US6292424B1 (en) | 1995-01-20 | 2001-09-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | DRAM having a power supply voltage lowering circuit |
JP3399787B2 (ja) * | 1997-06-27 | 2003-04-21 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
KR100333684B1 (ko) * | 1998-12-30 | 2002-06-20 | 박종섭 | 타이밍마진을확보할수있는신호발생장치 |
TW439293B (en) | 1999-03-18 | 2001-06-07 | Toshiba Corp | Nonvolatile semiconductor memory |
JP4748828B2 (ja) * | 1999-06-22 | 2011-08-17 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体記憶装置 |
JP4543349B2 (ja) * | 1999-09-03 | 2010-09-15 | エルピーダメモリ株式会社 | 半導体記憶装置 |
DE19963502B4 (de) * | 1999-12-28 | 2008-01-03 | Infineon Technologies Ag | Schaltungsanordnung für einen integrierten Halbleiterspeicher mit Spaltenzugriff |
JP2003007059A (ja) * | 2001-06-22 | 2003-01-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
JP2003109390A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-11 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JP4132795B2 (ja) * | 2001-11-28 | 2008-08-13 | 富士通株式会社 | 半導体集積回路 |
KR100482766B1 (ko) * | 2002-07-16 | 2005-04-14 | 주식회사 하이닉스반도체 | 메모리 소자의 컬럼 선택 제어 신호 발생 회로 |
JP4219663B2 (ja) * | 2002-11-29 | 2009-02-04 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体記憶装置及び半導体集積回路 |
US8086884B2 (en) * | 2002-12-16 | 2011-12-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and method for implementing an integrated circuit having dynamically variable power limit |
JP2004199813A (ja) * | 2002-12-19 | 2004-07-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体記憶装置 |
JP3920827B2 (ja) * | 2003-09-08 | 2007-05-30 | 三洋電機株式会社 | 半導体記憶装置 |
KR100609039B1 (ko) * | 2004-06-30 | 2006-08-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | 입출력 라인 회로 |
US20060077729A1 (en) * | 2004-10-07 | 2006-04-13 | Winbond Electronics Corp. | Low current consumption at low power DRAM operation |
KR100621554B1 (ko) | 2005-08-01 | 2006-09-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 메모리 장치 |
US7158432B1 (en) * | 2005-09-01 | 2007-01-02 | Freescale Semiconductor, Inc. | Memory with robust data sensing and method for sensing data |
JP4769548B2 (ja) | 2005-11-04 | 2011-09-07 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 半導体記憶装置 |
JP2009064512A (ja) * | 2007-09-06 | 2009-03-26 | Panasonic Corp | 半導体記憶装置 |
JP2012212493A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Elpida Memory Inc | 半導体装置 |
US9124276B2 (en) * | 2012-12-20 | 2015-09-01 | Qualcomm Incorporated | Sense amplifier including a level shifter |
KR102190868B1 (ko) * | 2014-09-17 | 2020-12-15 | 삼성전자주식회사 | 비트라인 연결 배선 저항 차를 보상하는 반도체 메모리 장치 |
JP6050804B2 (ja) * | 2014-11-28 | 2016-12-21 | 力晶科技股▲ふん▼有限公司 | 内部電源電圧補助回路、半導体記憶装置及び半導体装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3155879B2 (ja) * | 1994-02-25 | 2001-04-16 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路装置 |
US5710741A (en) * | 1994-03-11 | 1998-01-20 | Micron Technology, Inc. | Power up intialization circuit responding to an input signal |
JPH08298722A (ja) * | 1995-04-26 | 1996-11-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置および半導体装置の内部電源電位の調整方法 |
JPH08315570A (ja) * | 1995-05-15 | 1996-11-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体記憶装置 |
-
1997
- 1997-04-04 JP JP9086250A patent/JPH10283776A/ja active Pending
- 1997-07-17 TW TW086110180A patent/TW344819B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-10-10 KR KR1019970051991A patent/KR100272070B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-11-20 US US08/975,151 patent/US5859799A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-12-02 DE DE19753495A patent/DE19753495C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-12-10 CN CNB971255601A patent/CN1140903C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1140903C (zh) | 2004-03-03 |
US5859799A (en) | 1999-01-12 |
TW344819B (en) | 1998-11-11 |
KR19980079406A (ko) | 1998-11-25 |
KR100272070B1 (ko) | 2000-11-15 |
CN1195862A (zh) | 1998-10-14 |
DE19753495C2 (de) | 1999-12-23 |
JPH10283776A (ja) | 1998-10-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19753495C2 (de) | Halbleiterspeichereinrichtung mit einer Mehrzahl von internen Versorgungsschaltungen | |
DE69427214T2 (de) | Halbleiterspeicheranordnung mit Spannung-Erhöhungsschaltung | |
DE3687533T2 (de) | Statische halbleiterspeicheranordnung. | |
DE4003824C2 (de) | ||
DE3889097T2 (de) | Halbleiterspeicheranordnung. | |
DE4214970C2 (de) | Halbleiterspeichereinrichtung und Betriebsverfahren dafür | |
DE69120448T2 (de) | Halbleiterspeicheranordnungen von dynamischem Typus | |
DE3780621T2 (de) | Dynamischer ram-speicher. | |
DE102007008179B4 (de) | Halbleiterspeicherbauelement und Verfahren zum Betreiben eines Halbleiterspeicherbauelements | |
DE19903629B4 (de) | Integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung | |
DE69414760T2 (de) | Halbleiter-Speichervorrichtung | |
DE69224245T2 (de) | Halbleiter-Speichereinrichtung | |
DE19636743B4 (de) | Halbleiterspeichervorrichtung mit Datenausgabewegen für einen schnellen Zugriff | |
DE102006022867B4 (de) | Ausleseschaltung für oder in einem ROM-Speicher und ROM-Speicher | |
DE3533870C2 (de) | ||
DE69120447T2 (de) | Halbleiterspeicheranordnung von dynamischem Typus | |
DE60213813T2 (de) | Dram mit bitleitungsaufladung, invertiertem dateneinschreiben, verlängerter ausgabedatenhaltung und verringertem leistungsverbrauch | |
DE69521656T2 (de) | Dynamischer Speicher | |
DE69127317T2 (de) | Halbleiterspeicherschaltung | |
DE4226710C2 (de) | Halbleiterspeichereinrichtung und Betriebsverfahren für eine Halbleiterspeichereinrichtung | |
DE10234123A1 (de) | Halbleiterspeichervorrichtung mit Leseverstärker | |
DE19806999B4 (de) | Halbleiterspeicherelement | |
DE69125734T2 (de) | Halbleiterspeicheranordnung | |
DE102008033691A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung für einen frühzeitigen Schreibvorgang | |
DE3730080C2 (de) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |