JP6050804B2 - 内部電源電圧補助回路、半導体記憶装置及び半導体装置 - Google Patents

内部電源電圧補助回路、半導体記憶装置及び半導体装置 Download PDF

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Description

本発明は、例えば半導体記憶装置又は半導体装置のための内部電源電圧VDDを発生する内部電源電圧発生回路に対して補助電源電圧の電荷を供給し又は消費する内部電源電圧補助回路、それを備えた半導体記憶装置、及び半導体装置に関する。なお、本発明において、内部電源電圧補助回路は、補助電源電圧の電荷を供給する内部電源電圧補助供給回路と、補助電源電圧の電荷を消費する内部電源電圧補助消費回路とを含むことを意味し、当該内部電源電圧補助回路は、内部電源電圧補助供給回路と、内部電源電圧補助消費回路とのいずれかであってもよい。
FN(Fowler−Nordheim)トンネル効果を利用する例えばフラッシュメモリなどの不揮発性記憶装置は、データの書き込み(プログラム)又は消去のために所定の高電圧(HV)を必要としている。この場合において、チャージポンプ回路の効率性の問題のために、外部電源電圧VCCを減圧させることが非常に難しい。従って、外部電源電圧VCCから内部電源電圧VDDを発生して、記憶装置の周辺回路で用いるが、このときに、当該内部電源電圧VDDを周辺のMOSトランジスタの適当な動作電圧範囲に調整する必要がある。例えばNAND型フラッシュメモリでは、通常2V〜2.3Vの内部電源電圧VDDを発生させる(例えば、特許文献1参照)。
特開2014−010877号公報 特開2006−268656号公報 特開2009−157728号公報 米国特許出願公開第2004/199803号明細書
通常のNAND型フラッシュメモリの読み出しモードはSDR(Single Data Rate)を用いるが、昨今では、DDR(Double Data Rate)を用いて読み出しを行うフラッシュメモリ製品が導入されてきており、将来、大きな市場となることが予想される。すなわち、従来のSDRを用いるNAND型フラッシュメモリでは、従来の内部電源電圧発生回路を用いて発生された内部電源電圧VDDを用いて動作しても、読み出し特性の性能は十分であるが、DDRを用いるNAND型フラッシュメモリの場合では、以下のようにデータの読み出しを行うことができないことが考えられる。
例えば従来技術に係る内部電源電圧発生回路はSDR型フラッシュメモリに対して十分に動作するが、DDR型フラッシュメモリに対して十分ではない。例えばSDR型フラッシュメモリの読み出し周期は25nsであるが、DDR型フラッシュメモリの読み出し周期は10ns以下である。
すなわち、DDR動作を行った場合の負荷電流iVDDのスイングは、高速のデータレートのためにSDR動作のときに比較して非常に大きくなる。言い換えれば、負荷電源電流iVDDが流れたときに、内部電源電圧VDDが大きくドロップしてレベル回復が遅くなる。ここで、例えば、負荷電流iVDDが短時間で変化した場合、内部電源電圧発生回路は内部電源電圧VDDを保持するように動作することができないことが予想される。
例えば、特許文献2では、DLL回路のクロック周波数を検出し、クロック周波数が所定以上に高くなったときに付加的な内部電圧を印加することが開示されている。また、特許文献3では、外部電源電圧を降圧して対象回路に供給するときに、対象回路の動作開始時と動作終了時のいずれにおいても良好な電源特性を得るために、アクティブ転送のスタンドバイ時においてオーバードライブ可能な付加的な内部電源回路を備えることが開示されている。さらに、特許文献3では、クロック周波数及び動作モードに基づいて内部電源電圧を変化させることが開示されている。
動作速度を改善するための簡単な方法は内部電源電圧VDDを発生する駆動トランジスタを制御する差動増幅器の能力を大きくすれば、応答速度は増大する。しかし、この方法では、消費電力が大幅に増大し、発振するリスクがある。
本発明の目的は以上の問題点を解決し、例えばDDRでデータの読み出しを行う半導体記憶装置であっても、消費電力が大幅に増大することなく、従来技術に比較して高速でデータの読み出しを行うことができる内部電源電圧補助回路を提供することにある。
また、本発明の別の目的は、上記内部電源電圧補助回路を備えた半導体記憶装置及び半導体装置を提供することにある。
第1の発明に係る内部電源電圧補助回路は、負荷回路に供給する内部電源電圧を所定の第1の基準電圧と比較して比較結果を示す制御電圧を出力端子から出力する差動増幅器と、上記制御電圧に応じて外部電源電圧を駆動して内部電源電圧を内部電源ラインを介して負荷回路に出力する駆動トランジスタとを含み、上記内部電源電圧が上記第1の基準電圧となるように調整する内部電源電圧発生回路のための内部電源電圧補助回路であって、
データ信号の変化を検出して検出信号を発生して出力するタイミング検出回路と、
上記検出信号に基づいて、上記負荷回路への電流を補助的に供給する内部電源電圧補助供給回路とを備えたことを特徴とする。
上記内部電源電圧補助回路において、上記内部電源電圧補助供給回路は、
外部電源電圧と上記内部電源ラインとの間に直列に接続された第1及び第2のMOSトランジスタを含む補助電圧発生回路と、
上記内部電源ラインに所定の電流を供給するための制御電圧を発生する制御電圧発生回路を備え、
上記第1のMOSトランジスタは上記検出信号により制御され、
上記第2のMOSトランジスタは上記制御電圧に基づいて所定の電流を流すように制御されることを特徴とする。
また、上記内部電源電圧補助回路において、上記補助電圧発生回路はさらに、第1及び第2のMOSトランジスタの間に挿入され上記電流の電荷を充電する充電キャパシタを備えたことを特徴とする。
さらに、上記内部電源電圧補助回路において、上記制御電圧発生回路は、上記内部電源電圧に基づいて流れる所定の電流に対応する電流を、上記外部電源電圧に基づいて流すときの当該電流に基づいて制御電圧を発生することを特徴とする。
上記内部電源電圧補助回路において、上記制御電圧発生回路は、
上記外部電源電圧と接地電圧の間に互いに直列に接続された第3のMOSトランジスタと抵抗に電流を流して、上記第3のMOSトランジスタと上記抵抗との接続点の電圧が所定の第2の基準電圧となるように上記第3のMOSトランジスタのゲートに印加する制御電圧を発生して制御電圧として出力するレギュレータ型制御電圧発生回路とを備えたことを特徴とする。
ここで、上記内部電源電圧補助回路において、上記第2の基準電圧は上記第1の基準電圧と同一であることを特徴とする。
また、上記第2の基準電圧は上記第1の基準電圧よりも低い、もしくは高いことを特徴とする。
上記内部電源電圧補助回路において、上記制御電圧発生回路は、上記内部電源ラインの内部電源電圧が所定の第2の基準電圧になるように上記第2のMOSトランジスタのゲートに印加する制御電圧を発生して出力することを特徴とする。
ここで、上記第2の基準電圧は上記第1の基準電圧と同一であることを特徴とする。
また、上記第2の基準電圧は上記第1の基準電圧よりも低い、もしくは高いことを特徴とする。
上記内部電源電圧補助回路において、上記内部電源電圧補助供給回路は、
外部電源電圧と上記内部電源ラインとの間に直列に接続された抵抗及びMOSトランジスタを含む補助電圧発生回路を備え、
上記MOSトランジスタは上記検出信号により制御されることを特徴とする。
また、上記内部電源電圧補助回路において、上記内部電源電圧補助供給回路は、
外部電源電圧と上記内部電源ラインとの間に接続されたMOSトランジスタを含む補助電圧発生回路を備え、
上記MOSトランジスタは上記検出信号により制御されることを特徴とする。
上記内部電源電圧補助回路において、上記タイミング検出回路は、複数ビットのデータ信号の変化をそれぞれ検出して対応する複数ビットの検出信号を発生して出力し、
上記内部電源電圧補助供給回路は、上記検出信号の数の補助電圧発生回路を並列に備えたことを特徴とする。
また、上記内部電源電圧補助回路において、上記タイミング検出回路は、複数ビットのデータ信号の変化をそれぞれ検出して対応する複数ビットの検出信号を発生して出力し、
上記内部電源電圧補助回路はさらに、
上記複数ビットの検出信号に基づいて、上記複数ビットの検出信号の所定レベルを有するビット数に対応するパルス幅を有する検出信号を発生して上記内部電源電圧補助供給回路に出力するデータ遷移カウント回路を備えたことを特徴とする。
さらに、上記内部電源電圧補助回路において、
上記タイミング検出回路は、複数ビットのデータ信号の変化をそれぞれ検出して対応する複数ビットの検出信号を発生して出力し、
上記内部電源電圧補助供給回路は、上記検出信号の数の補助電圧発生回路を並列に備え、
上記内部電源電圧補助回路はさらに、
上記内部電源電圧を所定の第3の基準電圧と比較して比較結果信号を発生し、当該比較結果信号と上記複数ビットの検出信号とに基づいて別の複数の検出信号を発生して複数の補助電圧発生回路に出力する比較回路を備えたことを特徴とする。
ここで、上記第3の基準電圧は上記第1の基準電圧と同一であることを特徴とする。
また、上記第3の基準電圧は上記第1の基準電圧よりも低い、もしくは高いことを特徴とする。
上記内部電源電圧補助回路において、
上記タイミング検出回路は、複数ビットのデータ信号の変化をそれぞれ検出して対応する複数ビットの検出信号を発生して出力し、
上記内部電源電圧補助供給回路は、上記検出信号の数の補助電圧発生回路を並列に備え、
上記内部電源電圧補助回路はさらに、
上記内部電源電圧を所定の第3の基準電圧と比較して第1の比較結果信号を発生し、上記内部電源電圧を上記第3の基準電圧とは異なる第4の基準電圧と比較して第2の比較結果信号を発生し、上記第1及び第2の比較結果信号と上記複数ビットの検出信号とに基づいて別の複数の検出信号を発生して複数の補助電圧発生回路に出力する比較回路を備えたことを特徴とする。
また、上記内部電源電圧補助回路において、上記比較回路は、上記第1及び第2の比較結果信号と上記複数ビットの検出信号と所定のケース選択信号とに基づいて別の複数の検出信号を発生して複数の補助電圧発生回路に出力し、
上記比較回路は、上記ケース選択信号に応じて、上記内部電源電圧の立ち下がり又は立ち上がりで上記第3の基準電圧と比較するか、もしくは上記第4の基準電圧と比較するかを選択的に切り替えることを特徴とする。
ここで、上記第3の基準電圧又は上記第4の基準電圧は上記第1の基準電圧と同一であることを特徴とする。
また、上記第3の基準電圧は上記第1の基準電圧よりも低い、もしくは高いことを特徴とする。
上記内部電源電圧補助回路において、上記内部電源電圧補助回路は、
所定の第1の複数ビットの検出信号を、上記検出信号のビット数よりも小さいビット数を有する復号化検出信号に復号化するデコーダと、
外部電源電圧と上記内部電源ラインとの間に直列に接続された第1及び第2のMOSトランジスタをそれぞれ含む複数の補助電圧発生回路と、
上記外部電源電圧と接地電圧の間に互いに直列に接続された第3のMOSトランジスタと抵抗に電流を流して、上記第3のMOSトランジスタと上記抵抗との接続点の電圧が所定の第2の基準電圧となるように上記第3のMOSトランジスタのゲートに印加する制御電圧を発生して対応する上記各補助電圧発生回路の第1のMOSトランジスタのゲートに印加する制御電圧を発生してそれぞれ出力する複数の制御電圧発生回路とを備え、
上記各補助電圧発生回路の第2のMOSトランジスタは上記復号化検出信号の対応するビットにより制御され、
上記各補助電圧発生回路の第1のMOSトランジスタは上記各制御電圧発生回路からの制御電圧に基づいて所定の電流を流すように制御されることを特徴とする。
また、上記内部電源電圧補助回路において、上記補助電圧発生回路はさらに、第1及び第2のMOSトランジスタの間に挿入され上記電流の電荷を充電する充電キャパシタを備えたことを特徴とする。
ここで、上記第2の基準電圧は上記第1の基準電圧と同一であることを特徴とする。
また、上記第2の基準電圧は上記第1の基準電圧よりも低い、もしくは高いことを特徴とする。
さらに、上記複数の制御電圧発生回路において、それぞれの上記第2の基準電圧は互いに等しい、もしくは互いに異なることを特徴とする。
またさらに、上記内部電源電圧補助回路において、上記複数の制御電圧発生回路において、それぞれの上記抵抗の抵抗値は互いに等しい、もしくは互いに異なることを特徴とする。
上記内部電源電圧補助回路において、上記MOSトランジスタは、PMOSトランジスタ又はNMOSトランジスタであることを特徴とする。
上記内部電源電圧補助回路において、
上記タイミング検出回路は、複数ビットのデータ信号の変化をそれぞれ検出して対応する複数ビットの検出信号を発生して出力し、
外部電源電圧と上記内部電源ラインとの間に直列に接続された所定チャンネルのMOSトランジスタ及び第1のNチャンネルMOSトランジスタを含む補助電圧発生回路を備え、
上記外部電源電圧に基づいて、互いに直列に接続された第2のNチャンネルMOSトランジスタ及び抵抗に電流を流して上記第2のNチャンネルMOSトランジスタの出力電圧を制御電圧として出力する制御電圧発生回路とを備える内部電源電圧補助供給回路において、
上記所定チャンネルMOSトランジスタは上記検出信号により制御され、
上記第1のNチャンネルMOSトランジスタは上記制御電圧に基づいて所定の電流を流すように制御されることを特徴とする。
また、上記内部電源電圧補助回路において、上記所定チャンネルのMOSトランジスタは、PMOSトランジスタ又はNMOSトランジスタであることを特徴とする。
ここで、上記内部電源電圧は上記外部電源電圧と同一であることを特徴とする。
また、上記内部電源電圧は上記外部電源電圧よりも低い、もしくは高いことを特徴とする。
第2の発明に係る内部電源電圧補助回路は、負荷回路に供給する内部電源電圧を所定の第1の基準電圧と比較して比較結果を示す制御電圧を出力端子から出力する差動増幅器と、上記制御電圧に応じて外部電源電圧を駆動して内部電源電圧を内部電源ラインを介して負荷回路に出力する駆動トランジスタとを含み、上記内部電源電圧が上記第1の基準電圧となるように調整する内部電源電圧発生回路のための内部電源電圧補助回路であって、
データ信号により上記負荷回路への電流が減少することを検出して検出信号を出力するタイミング検出回路と、
上記検出信号に基づいて、上記負荷回路の電流消費が減少する分を補助的に消費する内部電源電圧補助消費回路とを備えたことを特徴とする。
上記内部電源電圧補助回路において、上記内部電源電圧補助消費回路は、
上記内部電源ラインと接地との間に直列に接続された第1及び第2のNチャンネルMOSトランジスタを含む補助電圧消費回路と、
上記内部電源ラインから所定の電流を消費するための制御電圧を発生する制御電圧発生回路とを備え、
上記第1のNチャンネルMOSトランジスタは上記検出信号により制御され、
上記第2のNチャンネルMOSトランジスタは上記制御電圧に基づいて所定の電流を流すように制御されることを特徴とする。
また、上記内部電源電圧補助回路において、上記タイミング検出回路は、複数ビットのデータ信号の変化をそれぞれ検出して対応する複数ビットの検出信号を発生して出力し、
上記内部電源電圧補助消費回路は、上記検出信号の数の補助電圧消費回路を並列に備えたことを特徴とする。
さらに、上記内部電源電圧補助回路において、上記タイミング検出回路は、上記検出信号のビット数よりも小さい所定のビット数を有する復号化検出信号に復号化するデコーダを備え、
上記内部電源電圧補助消費回路は、上記復号化検出信号の数の補助電圧消費回路を並列に備えたことを特徴とする。
第3の発明に係る半導体記憶装置は、上記内部電源電圧補助回路を備えたことを特徴とする。
上記半導体記憶装置において、上記半導体記憶装置は、データの書き込み信号又はデータの読み出し信号に基づいて、クロックの速度よりも早い速度でそれぞれデータの書き込み又はデータの読み出しを行い、
上記タイミング検出回路は、上記データの書き込み信号及び上記データの読み出し信号に基づいて上記内部電源電圧補助回路を動作させることを特徴とする。
また、上記半導体記憶装置において、上記クロックの速度よりも早い速度は、クロックの倍速であるDDR(Double Data Rate)であることを特徴とする。
第4の発明に係る半導体装置は、上記内部電源電圧発生回路を備えたことを特徴とする。
本発明に係る内部電源電圧補助回路によれば、内部電源ラインへの電流を補助的に供給することにより、もしくは内部電源ラインから電流を補助的に消費して当該電流を平均化することにより、内部電源電圧VDDを安定化させることができる。従って、例えばDDRでデータの読み出しを行う半導体記憶装置であっても、消費電力が大幅に増大することなく、従来技術に比較して高速でデータの読み出しを行うことができる。
本発明の実施形態1に係る不揮発性記憶装置の構成を示すブロック図である。 図1の内部電源電圧発生回路11の構成を示す回路図である。 図1の不揮発性記憶装置のうち特徴部分のブロック図であって、入出力バッファ31のデータ出力に係る回路部の構成を示すブロック図である。 図3の回路の動作を示す各信号のタイミングチャートである。 図3の内部電源電圧補助供給回路14、レベルシフタ17、データ出力パイプライン回路55、出力処理回路55A、及びタイミング検出回路13の構成を示す回路図である。 図5の回路の動作を示す各信号のタイミングチャートである。 本発明の実施形態2に係る内部電源電圧補助供給回路14Aの構成を示す回路図である。 本発明の実施形態2の変形例に係る内部電源電圧補助供給回路14Aaの構成を示す回路図である。 本発明の実施形態3に係る内部電源電圧補助供給回路14Bの構成を示す回路図である。 本発明の実施形態3の変形例に係る内部電源電圧補助供給回路14Baの構成を示す回路図である。 本発明の実施形態4に係る内部電源電圧補助供給回路14Cの構成を示す回路図である。 本発明の実施形態5に係る内部電源電圧補助供給回路14Dの構成を示す回路図である。 本発明の実施形態6に係る内部電源電圧補助供給回路14Eの構成を示す回路図である。 本発明の実施形態7に係る内部電源電圧補助供給回路14Fの構成を示す回路図である。 本発明の実施形態8に係る内部電源電圧補助供給回路14Gの構成を示す回路図である。 本発明の実施形態9に係る内部電源電圧補助供給回路14H及びデコーダ98の構成を示す回路図である。 本発明の実施形態10に係る内部電源電圧補助供給回路14aとその周辺回路の構成を示す回路図である。 図15の回路の動作を示すイネーブル信号ENBPのタイミングチャートである。 本発明の実施形態11に係る内部電源電圧補助供給回路14とその周辺回路の構成を示す回路図である。 図17の回路においてケース1の動作を示すタイミングチャートである。 図17の回路においてケース2の動作を示すタイミングチャートである。 本発明の実施形態12に係る内部電源電圧補助供給回路14とその周辺回路の構成を示す回路図である。 図19のロジック回路73の構成を示す回路図である。 図19の回路においてケース11の全体動作を示すタイミングチャートである。 図19の回路においてケース12の全体動作を示すタイミングチャートである。 図19の回路においてケース11の詳細動作を示すタイミングチャートである。 図19の回路においてケース12の詳細動作を示すタイミングチャートである。 本発明の実施形態13に係る内部電源電圧補助消費回路14I、データ出力パイプライン回路55、出力処理回路55A、及びタイミング検出回路13Aの構成を示す回路図である。 図23の回路の動作を示す各信号のタイミングチャートである。 本発明の実施形態13に係るDDR型フラッシュメモリのために、内部電源電圧補助供給回路14〜14H,14a,14Aa,14Ba又は内部電源電圧補助消費回路14Iにおいて適用する制御動作のタイミングチャートである。
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の各実施形態において、同様の構成要素については同一の符号を付している。
実施形態1.
図1は本発明の実施形態1に係る不揮発性記憶装置の構成を示すブロック図である。実施形態1に係る不揮発性記憶装置は例えばフラッシュメモリであって、例えばDDR動作を行っても高速で動作することができる内部電源電圧VDDを発生するため、内部電源電圧発生回路11の他に、タイミング検出回路13及び内部電源電圧補助供給回路14をさらに備えたことを特徴としている。
図1において、不揮発性記憶装置は、
(1)データを記憶する例えばフラッシュメモリアレイであるメモリセルアレイ20と、
(2)入出力バッファ31からのデータをメモリセルアレイ20に対してページ単位で書き込み、もしくはメモリセルアレイからのデータをページ単位で読み出して入出力バッファ31に出力するときに用いるページバッファ21と、
(3)指定アドレスに応答してメモリセルアレイ20のブロック及びワード線を指定するためのロウデコーダ22と、
(4)コントロールロジック35からの信号に基づいて当該不揮発性記憶装置のステータスを一時的に記憶して入出力バッファ31に出力し、レディ/ビジー信号(R/B信号)を発生してR/B信号端子42に出力するステータスレジスタ23と、
(5)入出力端子41を介して入出力されるデータを一時的に記憶する入出力バッファ31と、
(6)入出力バッファ31からのコマンドを復号化して符号化されたコマンドデータをコントロールロジック35に出力するコマンドデコーダ32と、
(7)入出力バッファ31からの指定アドレスを一時的に記憶するアドレスバッファ33と、
(8)外部電源電圧VCCに基づいて、電源オン時に当該半導体チップの動作をリセットするためのリセット信号を出力するパワーオンリセット回路36と、
(9)外部電源電圧端子44を介して印加される外部電源電圧VCCに基づいて所定の内部電源電圧用基準電圧VDDREFと所定の基準電圧VREFを発生する基準電圧発生回路10と、
(10)上記基準電圧VDDREFに基づいて内部電源電圧VDDを発生して各回路を供給する内部電源電圧発生回路11と、
(11)上記基準電圧VREFに基づいてデータの書き込み(プログラム)及び消去に必要な高電圧(HV)及び中間電圧(MV)を発生して出力する高電圧及び中間電圧発生及び制御回路12と、
(12)コマンドデコーダ32からのコマンドデータ、制御信号端子43を介して入力される制御信号、もしくはパワーオンリセット回路36からのリセット信号に基づいて、当該不揮発性記憶装置内の各回路(基準電圧発生回路10、内部電源電圧発生回路11、及び高電圧及び中間電圧発生及び制御回路12、タイミング検出回路13、内部電源電圧補助供給回路14、ページバッファ21、ステータスレジスタ23を含む)に対して所定の制御を行うコントロールロジック35と、
(13)入出力バッファ31内のデータ信号に基づいて所定のタイミングを検出してそれに基づいて動作指示信号ACTを発生して出力するタイミング検出回路13と、
(14)動作指示信号ACTに基づいて所定の補助電源電圧を発生して内部電源電圧VDDのラインに供給する内部電源電圧補助供給回路14と、
を備えて構成される。
図2は図1の内部電源電圧発生回路11の構成を示す回路図である。図2の内部電源電圧発生回路11は、差動増幅器51、駆動トランジスタであるPチャンネルMOSトランジスタP1及び位相補償回路52からなる内部電源電圧調整回路40を備えたことを特徴としている。
図2の内部電源電圧調整回路40において、基準電圧VDDREFは差動増幅器51の反転入力端子に入力され、外部電源電圧VCCに接続されたPチャンネルMOSトランジスタP1から出力される内部電源電圧VDDが差動増幅器51の非反転入力端子に入力され、差動増幅器51の出力端子からの制御電圧(比較結果電圧)が接続点54を介して、PチャンネルMOSトランジスタP1のゲートに印加される。なお、接続点54には、抵抗Rp及びキャパシタCpの直列回路を備える位相補償回路52が接続され、その電圧をDRVPとする。以上のように構成された内部電源電圧調整回路40は、基準電圧VDDREFに基づいて、外部電源電圧VCCから所定の内部電源電圧VDDを発生して保持して内部電源電圧VDDの内部電源ライン120を介して不揮発性記憶装置内の各回路(負荷回路)53に電源電流iVDDで供給する。
図3は図1の不揮発性記憶装置のうち特徴部分のブロック図であって、入出力バッファ31のデータ出力に係る回路部の構成を示すブロック図である。図3において、入出力バッファ31は、データ出力パイプライン回路55と、レベルシフタ(LS)56と、所定の外部電源電圧VCCQで動作するバッファアンプ57とを備えて構成される。データ出力パイプライン回路55には、処理すべきデータ信号とクロックと各種制御信号とが入力され、データ信号はレベルシフタ56により所定の外部信号レベルに変換された後、バッファアンプ57を介して入出力端子41に出力する。
タイミング検出回路13は、入出力バッファ31内のデータ信号に基づいて所定のタイミングを検出して、それに基づいて動作指示信号ACTを発生して出力する。内部電源電圧補助供給回路14は上記動作指示信号ACT(図5のイネーブルプリ信号ENB_PRE<7:0>に対応する)に基づいて所定の補助電源電圧を発生して供給電流を増大して、内部電源電圧発生回路11の内部電源電圧VDDの内部電源ライン120に供給する。ここで、内部電源電圧VDDは当該不揮発性記憶装置の各回路(負荷回路)53に供給される。
図4は図3の回路の動作を示す各信号のタイミングチャートである。入出力バッファ31において出力されるデータ信号において大きな変化が発生すると、入出力バッファ31の最終段である通常大きなサイズを有するバッファアンプ57を駆動するためのレベルシフタ56及び論理ゲート92(図5参照)は比較的大きな電源電流iVDDを必要とする。そこで、本実施形態では、データ信号が論理ゲート92に到達する前にデータ信号の変化を検出してその検出信号を動作指示信号ACTとして内部電源電圧補助供給回路14に出力する。すなわち、図4に示すように、データ信号の立ち上がり又は立ち下がりに同期して動作指示信号ACTを発生して内部電源電圧補助供給回路14の動作をオンにして内部電源電圧VDDの電流iVDDが流れるときに補助電圧の電荷を内部電源ライン120に供給して電源電流iVDDを補充する。
図5は図3の内部電源電圧補助供給回路14、レベルシフタ17、データ出力パイプライン回路55、出力処理回路55A、及びタイミング検出回路13の構成を示す回路図である。
図5において、図1の入出力バッファ31は、データ出力パイプライン回路55と、出力処理回路55Aとを含み構成される。データ出力パイプライン回路55は、それぞれ8ビットのデータ処理のために並列に設けられた2組の8個の遅延型フリップフロップFF1〜FF8およびFF9〜FF15が各ビットに対応して縦続接続されなるシフトレジスタ91と、複数段のゲートから構成され所定のロジックを有する論理ゲート92とを備えて構成される。出力処理回路55Aは、レベルシフタ56と、バッファアンプ57とを備えて構成される。データ信号D<7:0>はクロックCLKに同期して遅延型フリップフロップFF1〜FF8により一時的に格納された後、データ信号D1<7:0>として、遅延型フリップフロップFF9〜FF16、論理ゲート92及び排他的論理和ゲート93の第1の入力端子に入力され、さらに、論理ゲート92からのデータ信号は出力処理回路55Aを介して入出力端子41に出力される。遅延型フリップフロップFF9〜FF16に入力されたデータ信号D1<7:0>は一時的に格納された後、データ信号D2<7:0>として排他的論理和ゲート93の第2の入力端子に入力される。なお、データ信号D2<7:0>はデータ信号D<7:0>に対してクロックCLKに同期してシフトレジスタ91により順次シフトされてえられる。
タイミング検出回路13は、排他的論理和ゲート93と、ナンドゲート94と、タイミング信号発生回路110とを備えて構成される。排他的論理和ゲート93は演算結果のDATAS<7:0>をナンドゲート94の第1の入力端子に出力する。一方、タイミング信号発生回路110はクロックCLKに同期してイネーブル信号ENを発生してナンドゲート94の第2の入力端子に出力する。ナンドゲート94は演算結果のイネーブルプリ信号ENB_PRE<7:0>を発生してレベルシフタ17を介して、イネーブル信号ENB<7:0>として補助電圧発生回路15に出力する。なお、以下の回路は、イネーブルプリ信号ENB_PRE<7:0>及びイネーブル信号ENB<7:0>のビット毎にそれぞれ合計8個の同一の回路を有する。
(1)データ出力パイプライン回路55、出力処理回路55A及びタイミング検出回路13、
(2)レベルシフタ17、及び
(3)補助電圧発生回路15。
なお、後述する実施形態9及び10を除いた各実施形態においても、補助電圧発生回路15、15Aa、15A〜15F及び補助電圧消費回路15Gはイネーブル信号ENB<7:0>のビット毎にそれぞれ合計8個の同一の回路を有する。これは、もちろん入出力端子41が8ビット幅の例を示しているからで、本発明は16ビット幅であろうと64ビット幅であろうと適用できるのは言うまでもない。
内部電源電圧補助供給回路14は、補助電圧発生回路15と、制御電圧発生回路16とを備えて構成される。補助電圧発生回路15は、PチャンネルMOSトランジスタP11と、PチャンネルMOSトランジスタP12とが直列に接続されて構成される。外部電源電圧VCCはPチャンネルMOSトランジスタP11のソースに接続され、PチャンネルMOSトランジスタP12のドレインは補助電圧出力端子となる。レベルシフタ17からのイネーブル信号ENB<7:0>はPチャンネルMOSトランジスタP11の各ゲートに印加される。
制御電圧発生回路16は、PチャンネルMOSトランジスタP13と、3個のNチャンネルMOSトランジスタN1〜N3と、抵抗R0とを備えて構成される。NチャンネルMOSトランジスタN1のゲートには内部電源電圧VDDが印加されて、当該NチャンネルMOSトランジスタN1は常時オンのままである。内部電源電圧VDDは抵抗R0に接続されて抵抗R0に所定の電流I0が流れ、当該電流I0はNチャンネルMOSトランジスタN2に流れ、そして、NチャンネルMOSトランジスタN2,N3は互いにカレントミラー回路を構成しているので、対応する電流I0が、外部電源電圧VCCに接続されたPチャンネルMOSトランジスタP13及びNチャンネルMOSトランジスタN3にも流れる。このときのNチャンネルMOSトランジスタN3のドレイン電圧は制御電圧VCとしてPチャンネルMOSトランジスタP12の各ゲートに印加され、PチャンネルMOSトランジスタP13とカレントミラー回路を構成する。
なお、内部電源電圧補助供給回路14のイネーブル信号ENB<7:0>は少なくともデータ信号D1<7:0>に3個のロジックゲートの遅延が入るのに対して、データ信号D1<7:0>はすぐ論理ゲート回路92に入るので、論理ゲート回路92の最初の数段の動作には間に合わないが、大電流に主に寄与するのは後段側なので、この遅延は問題ない。
以上のように構成された内部電源電圧補助供給回路14では、イネーブル信号ENB<7:0>によりPチャンネルMOSトランジスタP11がオンされて、制御電圧VCにより制御されたPチャンネルMOSトランジスタP12と、それに直列に接続されたPチャンネルMOSトランジスタP11に電流が流れ、補助電圧発生回路15から電荷を内部電源ライン120に供給して電源電流iVDDによって消費される電荷を補充する。ここで、PチャンネルMOSトランジスタP12のドレイン電圧が所定の基準電圧VDDREFAとなるように調整されて内部電源ライン120に印加される。基準電圧VDDREFAは一般的には、基準電圧VDDREFに等しく設定されるが、本発明はこれに限らず、基準電圧VDDREFと異なるように設定し、例えば、基準電圧VDDREFよりも高く、もしくは低く設定してもよい。
図6は図5の回路の動作を示す各信号のタイミングチャートである。図6に示すように、データ信号の立ち上がり又は立ち下がりに同期してENB_PRE<7:0>を発生して内部電源電圧補助供給回路14の動作をオンにして内部電源電圧VDDの電流iVDDが流れるときに内部電源ライン120に補助電圧発生回路15から電荷を供給して電源電流iVDDによって消費される電荷を補充することができる。
従って、本実施形態によれば、例えばDDRでデータの読み出しを行う半導体記憶装置であっても、消費電力が大幅に増大することなく、従来技術に比較して高速でデータの読み出しを行うことができる。
実施形態2.
図7Aは本発明の実施形態2に係る内部電源電圧補助供給回路14Aの構成を示す回路図である。実施形態2に係る内部電源電圧補助供給回路14Aは、実施形態1に係る内部電源電圧補助供給回路14に比較して以下の点が異なる。
(1)補助電圧発生回路15に代えて、補助電圧発生回路15Aを備える。
(2)補助電圧発生回路15Aは、外部電源電圧VCCと内部電源ライン120との間に、PチャンネルMOSトランジスタP12と、充電キャパシタCcと、PチャンネルMOSトランジスタP11とを備えて構成される。
図7Aにおいて、補助電圧発生回路15Aにおいて、イネーブル信号ENB<7:0>によりPチャンネルMOSトランジスタP11がオンされて、制御電圧VCにより制御されたPチャンネルMOSトランジスタP12と、それに直列に接続されたPチャンネルMOSトランジスタP11に電流が流れ、補助電圧発生回路15Aから電荷を内部電源ライン120に供給して電源電流iVDDによって消費される電荷を補充する。この動作は実施形態1と変わりはないが、本実施形態ではPチャンネルMOSトランジスタがオフ状態のときに充電キャパシタCcには電荷が充電されているので、イネーブル信号ENB<7:0>によりPチャンネルMOSトランジスタP11がオンされたときに実施形態1よりもより急速に内部電源ライン120に電荷を供給することができる。ここで、PチャンネルMOSトランジスタP11のドレイン電圧が所定の基準電圧VDDREFAとなるように調整されて内部電源ライン120に印加される。基準電圧VDDREFAは一般的には、基準電圧VDDREFに等しく設定されるが、本発明はこれに限らず、基準電圧VDDREFと異なるように設定し、例えば、基準電圧VDDREFよりも高く、もしくは低く設定してもよい。
従って、実施形態2に係る内部電源電圧補助供給回路14Aは、充電キャパシタCcの充電を除いて、実施形態1に係る内部電源電圧補助供給回路14と同様の作用効果を有する。
実施形態2の変形例
図7Bは本発明の実施形態2の変形例に係る内部電源電圧補助供給回路14Aaの構成を示す回路図である。実施形態2の変形例に係る内部電源電圧補助供給回路14Aaは、実施形態2に係る内部電源電圧補助供給回路14Aに比較して以下の点が異なる。
(1)補助電圧発生回路15Aに代えて、補助電圧発生回路15Aaを備える。すなわち、PMOSトランジスタP11,P12に代えてNMOSトランジスタN11.N12で構成したことを特徴とし、補助電圧発生回路15Aaは、外部電源電圧VCCと内部電源ライン120との間に、NチャンネルMOSトランジスタN12と、充電キャパシタCcと、NチャンネルMOSトランジスタN11とを備えて構成される。
(2)制御電圧発生回路16に代えて制御電圧発生回路16aを備える。ここで特に、PMOSトランジスタP13を、NMOSトランジスタN31,N32で構成したことを特徴とし、制御電圧発生回路16aは、2個のPチャンネルMOSトランジスタP31,P32と、2個のNチャンネルMOSトランジスタN31,N32と、抵抗Rga,Rgとを備えて構成される。
(3)レベルシフタ17からのイネーブル信号ENB<7:0>に代えて、その反転信号であるイネーブル信号ENP<7:0>を用いる。
図7Bにおいて、補助電圧発生回路15Aaにおいて、イネーブル信号ENP<7:0>によりNチャンネルMOSトランジスタN11がオンされて、制御電圧VCにより制御されたNチャンネルMOSトランジスタN12と、それに直列に接続されたNチャンネルMOSトランジスタN11に電流が流れる。
従って、実施形態2の変形例に係る内部電源電圧補助供給回路14Aaは、回路構成を除いて、実施形態2に係る内部電源電圧補助供給回路14Aと同様の作用効果を有する。すなわち、以下の各実施形態において、PMOSトランジスタに代えてNMOSトランジスタを用いて構成することもできる。
実施形態3.
図8Aは本発明の実施形態3に係る内部電源電圧補助供給回路14Bの構成を示す回路図である。実施形態3に係る内部電源電圧補助供給回路14Bは、実施形態2に係る内部電源電圧補助供給回路14Aに比較して以下の点が異なる。
(1)制御電圧発生回路16に代えて、制御電圧発生回路16Aを備える。
(2)制御電圧発生回路16Aは、差動増幅器18、PチャンネルMOSトランジスタP14、抵抗Rp1及びキャパシタCp1を備えた位相補償回路19、及び抵抗Rgを用いて、抵抗Rgの接続を除き図2の内部電源電圧発生回路11と同様に、レギュレータタイプの回路として構成される。
図8Aにおいて、制御電圧発生回路16Aは、抵抗Rgの両端電圧が基準電圧VDDREFに対応するように制御電圧DRVPを発生してPチャンネルMOSトランジスタP12の各ゲートに印加することでPチャンネルMOSトランジスタP12に流れる電流を制御する。ここで、PチャンネルMOSトランジスタP12、P14はカレントミラー回路を構成しており、互いに対応する電流を流す。なお、制御電圧発生回路16Aにおいて、外部電源電圧VCCからPチャンネルMOSトランジスタP14と抵抗Rgとで分圧される電圧が、所定の基準電圧VDDREFに一致するように帰還制御される。ここで、差動増幅器18に印加される基準電圧VDDREFは一般的には、基準電圧VDDREFに等しく設定されるが、本発明はこれに限らず、基準電圧VDDREFと異なるように設定し、例えば、基準電圧VDDREFよりも高く、もしくは低く設定してもよい。
以上のように構成された内部電源電圧補助供給回路14Bにおいて、補助電圧発生回路15Aでは、イネーブル信号ENB<7:0>によりPチャンネルMOSトランジスタP11がオンされて、制御電圧DRVPにより制御されたPチャンネルMOSトランジスタP12と、それに直列に接続されたPチャンネルMOSトランジスタP11に電流が流れ、加えて充電キャパシタCcに充電された電荷とともに、補助電圧発生回路15Aから電荷を内部電源ライン120に供給して電源電流iVDDによって消費される電荷を補充する。ここで、PチャンネルMOSトランジスタP11のドレイン電圧が所定の基準電圧VDDREFAとなるように調整されて内部電源ライン120に印加される。基準電圧VDDREFAは一般的には、基準電圧VDDREFに等しく設定されるが、本発明はこれに限らず、基準電圧VDDREFと異なるように設定し、例えば、基準電圧VDDREFよりも高く、もしくは低く設定してもよい。
従って、実施形態3に係る内部電源電圧補助供給回路14Bは、制御電圧DRVPの発生を除いて、実施形態2に係る内部電源電圧補助供給回路14Aと同様の作用効果を有する。
実施形態3の変形例.
図8Bは本発明の実施形態3の変形例に係る内部電源電圧補助供給回路14Baの構成を示す回路図である。実施形態3の変形例に係る内部電源電圧補助供給回路14Baは、実施形態3に係る内部電源電圧補助供給回路14Bに比較して以下の点が異なる。
(1)補助電圧発生回路15Aに代えて、図7Bの補助電圧発生回路15Aaを備える。
(2)制御電圧発生回路16Aに代えて、制御電圧発生回路16Abを備える。ここで、制御電圧発生回路16Abは、制御電圧発生回路16Aに比較して、
(i)PMOSトランジスタP14に代えて、NMOSトランジスタN13を備え、
(ii)差動増幅器18への2つの入力信号を非反転入力端子と反転入力端子とで入れ換えたことを特徴としている。
(3)レベルシフタ17からのイネーブル信号ENB<7:0>に代えて、その反転信号であるイネーブル信号ENP<7:0>を用いる。
図8Bにおいて、制御電圧発生回路16Aaは、抵抗Rgの両端電圧が基準電圧VDDREFに対応するように制御電圧DRVPを発生してNチャンネルMOSトランジスタN13,N12の各ゲートに印加することでNチャンネルMOSトランジスタN12に流れる電流を制御する。なお、制御電圧発生回路16Abにおいて、外部電源電圧VCCからNチャンネルMOSトランジスタN13と抵抗Rgとで分圧される電圧が、所定の基準電圧VDDREFに一致するように帰還制御される。ここで、差動増幅器18に印加される基準電圧VDDREFは一般的には、例えば実施形態1の基準電圧VDDREFに等しく設定されるが、本発明はこれに限らず、実施形態1の基準電圧VDDREFと異なるように設定し、例えば、実施形態1の基準電圧VDDREFよりも高く、もしくは低く設定してもよい。
以上のように構成された内部電源電圧補助供給回路14Baにおいて、補助電圧発生回路15Aaでは、イネーブル信号ENP<7:0>によりNチャンネルMOSトランジスタN11がオンされて、制御電圧DRVPにより制御されたNチャンネルMOSトランジスタN12と、それに直列に接続されたNチャンネルMOSトランジスタN11に電流が流れ、加えて充電キャパシタCcに充電された電荷を、補助電圧発生回路15Aaから内部電源ライン120に供給して電源電流iVDDによって消費される電荷を補充する。ここで、NチャンネルMOSトランジスタN11のソース電圧が所定の基準電圧VDDREFAとなるように調整されて内部電源ライン120に印加される。基準電圧VDDREFAは一般的には、基準電圧VDDREFに等しく設定されるが、本発明はこれに限らず、基準電圧VDDREFと異なるように設定し、例えば、基準電圧VDDREFよりも高く、もしくは低く設定してもよい。
従って、実施形態3の変形例に係る内部電源電圧補助供給回路14Baは、回路構成を除いて、実施形態3に係る内部電源電圧補助供給回路14Bと同様の作用効果を有する。すなわち、以下の各実施形態において、PMOSトランジスタに代えてNMOSトランジスタを用いて構成することもできる。
実施形態4.
図9は本発明の実施形態4に係る内部電源電圧補助供給回路14Cの構成を示す回路図である。実施形態4に係る内部電源電圧補助供給回路14Cは、実施形態1に係る内部電源電圧補助供給回路14に比較して以下の点が異なる。
(1)補助電圧発生回路15に代えて、補助電圧発生回路15Bを備える。
(2)制御電圧発生回路16に代えて、制御電圧発生回路16Bを備える。
図9において、補助電圧発生回路15Bは、外部電源電圧VCCと内部電源ライン120との間に、PチャンネルMOSトランジスタP11と、NチャンネルMOSトランジスタN11とを備えて構成される。制御電圧発生回路16Bは、外部電源電圧VCCと内部電源電圧VDDとの間に、NチャンネルMOSトランジスタN4及び抵抗Rgを備えて、ソースフォロワー回路として構成される。NチャンネルMOSトランジスタN4とN11とはカレントミラー回路を構成しており、NチャンネルMOSトランジスタN4のドレイン電圧が制御電圧VCとなり、制御電圧発生回路16Bにおいて外部電源電圧VCCから抵抗Rc及びNチャンネルMOSトランジスタN4に流れる電流に対応する電流がNチャンネルMOSトランジスタN11に流れる。
補助電圧発生回路15Bにおいて、イネーブル信号ENB<7:0>によりPチャンネルMOSトランジスタP11がオンされて、制御電圧VCにより制御されたNチャンネルMOSトランジスタN11と、それに直列に接続されたPチャンネルMOSトランジスタP11に電流が流れ、当該電流により補助電圧発生回路15Bから電荷を内部電源ライン120に供給して電源電流iVDDによって消費される電荷を補充する。ここで、NチャンネルMOSトランジスタN11のソース電圧が所定の基準電圧VDDREFAとなるように調整されて内部電源ライン120に印加される。基準電圧VDDREFAは一般的には、基準電圧VDDREFに等しく設定されるが、本発明はこれに限らず、基準電圧VDDREFと異なるように設定し、例えば、基準電圧VDDREFよりも高く、もしくは低く設定してもよい。
従って、実施形態4に係る内部電源電圧補助供給回路14Cは、実施形態1に係る内部電源電圧補助供給回路14と同様の作用効果を有する。
実施形態5.
図10は本発明の実施形態5に係る内部電源電圧補助供給回路14Dの構成を示す回路図である。実施形態5に係る内部電源電圧補助供給回路14Dは、実施形態1に係る内部電源電圧補助供給回路14に比較して以下の点が異なる。
(1)補助電圧発生回路15に代えて、補助電圧発生回路15Cを備える。
(2)制御電圧発生回路16を設けない。
図10において、補助電圧発生回路15Cは、外部電源電圧VCCと内部電源ライン120との間に、抵抗Rcと、PチャンネルMOSトランジスタP11とを備えて構成される。補助電圧発生回路15Cにおいて、イネーブル信号ENB<7:0>によりPチャンネルMOSトランジスタP11がオンされたとき、外部電源電圧VCCから抵抗Rc及びPチャンネルMOSトランジスタP11に電流が流れ、当該電流により補助電圧発生回路15Cから電荷を内部電源ライン120に供給して電源電流iVDDによって消費される電荷を補充する。ここで、PチャンネルMOSトランジスタP11のドレイン電圧が所定の基準電圧VDDREFAとなるように調整されて内部電源ライン120に印加される。基準電圧VDDREFAは一般的には、基準電圧VDDREFに等しく設定されるが、本発明はこれに限らず、基準電圧VDDREFと異なるように設定し、例えば、基準電圧VDDREFよりも高く、もしくは低く設定してもよい。
従って、実施形態5に係る内部電源電圧補助供給回路14Dは、実施形態1に係る内部電源電圧補助供給回路14と同様の作用効果を有する。
なお、補助電圧発生回路15Cにおいて、イネーブル信号ENB<7:0>の反転信号をイネーブル信号として、PチャンネルMOSトランジスタP11をNチャンネルMOSトランジスタに変更した回路も同様に動作し、実施形態5の変形例である。
実施形態6.
図11は本発明の実施形態6に係る内部電源電圧補助供給回路14Eの構成を示す回路図である。実施形態6に係る内部電源電圧補助供給回路14Eは、実施形態5に係る内部電源電圧補助供給回路14Dに比較して以下の点が異なる。
(1)補助電圧発生回路15Cに代えて、補助電圧発生回路15Dを備える。
図11において、補助電圧発生回路15Dは、外部電源電圧VCCと内部電源ライン120との間に、PチャンネルMOSトランジスタP11のみを備えて構成される。補助電圧発生回路15Dにおいて、イネーブル信号ENB<7:0>によりPチャンネルMOSトランジスタP11がオンされたとき、外部電源電圧VCCからPチャンネルMOSトランジスタP11に電流が流れ、当該電流により補助電圧発生回路15Dから電荷を内部電源ライン120に供給して電源電流iVDDによって消費される電荷を補充する。ここで、PチャンネルMOSトランジスタP11のドレイン電圧が所定の基準電圧VDDREFAとなるように調整されて内部電源ライン120に印加される。基準電圧VDDREFAは一般的には、基準電圧VDDREFに等しく設定されるが、本発明はこれに限らず、基準電圧VDDREFと異なるように設定し、例えば、基準電圧VDDREFよりも高く、もしくは低く設定してもよい。
従って、実施形態6に係る内部電源電圧補助供給回路14Eは、実施形態5に係る内部電源電圧補助供給回路14Dと同様の作用効果を有する。
なお、補助電圧発生回路15Dにおいて、イネーブル信号ENB<7:0>の反転信号をイネーブル信号として、PチャンネルMOSトランジスタP11をNチャンネルMOSトランジスタに変更した回路も同様に動作し、実施形態6の変形例である。
実施形態7.
図12は本発明の実施形態7に係る内部電源電圧補助供給回路14Fの構成を示す回路図である。実施形態7に係る内部電源電圧補助供給回路14Fは、実施形態5に係る内部電源電圧補助供給回路14Dに比較して以下の点が異なる。
(1)補助電圧発生回路15Cに代えて、抵抗RcとPチャンネルMOSトランジスタP11の挿入位置を入れ換えて構成された補助電圧発生回路15Eを備える。
図12の補助電圧発生回路15Eにおいて、イネーブル信号ENB<7:0>によりPチャンネルMOSトランジスタP11がオンされたとき、外部電源電圧VCCからPチャンネルMOSトランジスタP11及び抵抗Rcに電流が流れ、当該電流により補助電圧発生回路15Eから電荷を内部電源ライン120に供給して電源電流iVDDによって消費される電荷を補充する。ここで、PチャンネルMOSトランジスタP11のドレイン電圧から抵抗Rcの両端電圧だけ降下してなる電圧が所定の基準電圧VDDREFAとなるように調整されて内部電源ライン120に印加される。基準電圧VDDREFAは一般的には、基準電圧VDDREFに等しく設定されるが、本発明はこれに限らず、基準電圧VDDREFと異なるように設定し、例えば、基準電圧VDDREFよりも高く、もしくは低く設定してもよい。
従って、実施形態7に係る内部電源電圧補助供給回路14Fは、実施形態5に係る内部電源電圧補助供給回路14Dと同様の作用効果を有する。
なお、補助電圧発生回路15Eにおいて、イネーブル信号ENB<7:0>の反転信号をイネーブル信号として、PチャンネルMOSトランジスタP11をNチャンネルMOSトランジスタに変更した回路も同様に動作し、実施形態7の変形例である。
実施形態8.
図13は本発明の実施形態8に係る内部電源電圧補助供給回路14Gの構成を示す回路図である。実施形態8に係る内部電源電圧補助供給回路14Gは、実施形態3に係る内部電源電圧補助供給回路14Bに比較して以下の点が異なる。
(1)補助電圧発生回路15Aに代えて、充電キャパシタCcを備えない補助電圧発生回路15Fを備える。
(2)制御電圧発生回路16Aに代えて、PチャンネルMOSトランジスタP14及び抵抗Rgを備えない制御電圧発生回路16Aaを備える。
図13において、制御電圧DRVPはPチャンネルMOSトランジスタP12の各ゲートに印加され、内部電源ライン120は制御電圧発生回路16Aa内の差動増幅器18の非反転入力端子に接続される。
以上のように構成された内部電源電圧補助供給回路14Gにおいて、イネーブル信号ENB<7:0>によりPチャンネルMOSトランジスタP11がオンされて、制御電圧DRVPにより制御されたPチャンネルMOSトランジスタP12と、それに直列に接続されたPチャンネルMOSトランジスタP11に電流が流れ、当該電流により補助電圧発生回路15Fから電荷を内部電源ライン120に供給して電源電流iVDDによって消費される電荷を補充する。ここで、PチャンネルMOSトランジスタP11のドレイン電圧は差動増幅器18に帰還されて、PチャンネルMOSトランジスタP11のドレイン電圧が所定の基準電圧VDDREFAとなるように調整されて内部電源ライン120に印加される。基準電圧VDDREFAは一般的には、基準電圧VDDREFに等しく設定されるが、本発明はこれに限らず、基準電圧VDDREFと異なるように設定し、例えば、基準電圧VDDREFよりも高く、もしくは低く設定してもよい。
なお、コンパレータ70に入力される基準電圧VDDREFは一般的には、例えば実施形態1の基準電圧VDDREFに等しく設定されるが、本発明はこれに限らず、実施形態1の基準電圧VDDREFと異なるように設定し、例えば、実施形態1の基準電圧VDDREFよりも高く、もしくは低く設定してもよい。
従って、実施形態8に係る内部電源電圧補助供給回路14Gは、内部電源ライン120の電圧制御を除いて、実施形態3に係る内部電源電圧補助供給回路14Bと同様の作用効果を有する。
なお、補助電圧発生回路15Fは、もちろん充電キャパシタCcを備える回路とすることもできるのは言うまでもない。
実施形態9.
図14は本発明の実施形態9に係る内部電源電圧補助供給回路14H及びデコーダ98の構成を示す回路図である。実施形態9に係る内部電源電圧補助供給回路14Hは、実施形態3に係る内部電源電圧補助供給回路14Bに比較して以下の点が異なる。
(1)補助電圧発生回路15Aに代えて、充電キャパシタCcを備えない3個の補助電圧発生回路15−1〜15−3を備える。各補助電圧発生回路15−1〜15−3は、外部電源電圧VCCと内部電源ライン120との間に、PチャンネルMOSトランジスタP11,P12とが挿入されて構成される。
(2)制御電圧発生回路16Aに代えて、それぞれ制御電圧発生回路16Aと同様の構成を有する3個の制御電圧発生回路16A−1〜16A−3を備えて構成される。なお、制御電圧発生回路16A−1〜16A−3において、外部電源電圧VCCからPチャンネルMOSトランジスタP14と抵抗Rgとで分圧される電圧が、所定の基準電圧VDDREF1〜VDDREF3に一致するように帰還制御される。ここで、差動増幅器18に印加される基準電圧VDDREF1〜VDDREF3は一般的には、基準電圧VDDREFに等しく設定されるが、本発明はこれに限らず、基準電圧VDDREFと異なるように設定し、例えば、基準電圧VDDREFよりも高く、もしくは低く設定してもよい。
(3)レベルシフタ17からの8ビットのイネーブル信号ENB<7:0>を、3ビットのイネーブル復号化信号に復号化して補助電圧発生回路15−1〜15−3のPチャンネルMOSトランジスタP11の各ゲートに印加するデコーダ98をさらに備える。
図14において、制御電圧発生回路16A−1からの制御電圧DRVPは、補助電圧発生回路15−1のPチャンネルMOSトランジスタP12のゲートに印加されて、制御電圧発生回路16A−1と補助電圧発生回路15−1とが、デコーダ98からの3ビットのイネーブル復号化信号の第1のビットに対応して動作する1組の回路を構成する。また、制御電圧発生回路16A−2からの制御電圧DRVPは、補助電圧発生回路15−2のPチャンネルMOSトランジスタP12のゲートに印加されて、制御電圧発生回路16A−2と補助電圧発生回路15−2とが、デコーダ98からの3ビットのイネーブル復号化信号の第2のビットに対応して動作する1組の回路を構成する。さらに、制御電圧発生回路16A−3からの制御電圧DRVPは、補助電圧発生回路15−3のPチャンネルMOSトランジスタP12のゲートに印加されて、制御電圧発生回路16A−3と補助電圧発生回路15−3とが、デコーダ98からの3ビットのイネーブル復号化信号の第2のビットに対応して動作する1組の回路を構成する。
補助電圧発生回路15−1において、PチャンネルMOSトランジスタP12のドレイン電圧が所定の基準電圧VDDREFA1となるように調整されて内部電源ライン120に印加される。基準電圧VDDREFA1は一般的には、基準電圧VDDREFに等しく設定されるが、本発明はこれに限らず、基準電圧VDDREFと異なるように設定し、例えば、基準電圧VDDREFよりも高く、もしくは低く設定してもよい。
補助電圧発生回路15−2において、PチャンネルMOSトランジスタP12のドレイン電圧が所定の基準電圧VDDREFA2となるように調整されて内部電源ライン120に印加される。基準電圧VDDREFA2は一般的には、基準電圧VDDREFに等しく設定されるが、本発明はこれに限らず、基準電圧VDDREFと異なるように設定し、例えば、基準電圧VDDREFよりも高く、もしくは低く設定してもよい。
補助電圧発生回路15−3において、PチャンネルMOSトランジスタP12のドレイン電圧が所定の基準電圧VDDREFA3となるように調整されて内部電源ライン120に印加される。基準電圧VDDREFA3は一般的には、基準電圧VDDREFに等しく設定されるが、本発明はこれに限らず、基準電圧VDDREFと異なるように設定し、例えば、基準電圧VDDREFよりも高く、もしくは低く設定してもよい。
そして、補助電圧発生回路15−1〜15−3の各PチャンネルMOSトランジスタP12のドレイン電圧が合体された電圧は所定の基準電圧VDDREFAとなるように調整されて内部電源ライン120に印加される。基準電圧VDDREFAは一般的には、基準電圧VDDREFに等しく設定されるが、本発明はこれに限らず、基準電圧VDDREFと異なるように設定し、例えば、基準電圧VDDREFよりも高く、もしくは低く設定してもよい。
従って、実施形態9に係る内部電源電圧補助供給回路14Hは、デコーダ98による復号化による電圧制御を除いて、実施形態8に係る内部電源電圧補助供給回路14Gと同様の作用効果を有する。本実施形態では、実施形態8に比較して、内部電源電圧補助供給回路の回路規模をおよそ3/8に縮小できる。
実施形態10.
図15は本発明の実施形態10に係る内部電源電圧補助供給回路14aとその周辺回路の構成を示す回路図である。また、図16は図15の回路の動作を示すイネーブル信号ENBPのタイミングチャートである。実施形態10に係る内部電源電圧補助供給回路14aは、実施形態1に係る内部電源電圧補助供給回路14に比較して、以下の点が異なる。
(1)内部電源電圧補助供給回路14aは1ビット分の補助電圧発生回路15を含み構成される。なお、1ビット分の補助電圧発生回路15のPMOSトランジスタP11のゲートに接続されるレベルシフタ17は1ビット分の当該回路のみ備える。
(2)タイミング検出回路13からの8ビットのイネーブルプリ信号ENB_PRE<7:0>を、8ビット値に対応したパルス幅を有する1ビットのイネーブルプリ信号ENBP_PRE(図16参照;イネーブルプリ信号ENBP_PREと、イネーブル信号ENBPとはレベルのみ異なる)を発生するデータ遷移カウント回路60をさらに備える。
図15のデータ遷移カウント回路60は、アンドゲート61と、ノアゲート62と、インバータ63と、PチャンネルMOSトランジスタP21と、NチャンネルMOSトランジスタN21と、抵抗R21と、それぞれ伝送ゲート64及び互いに同一容量C21を有するキャパシタ65を備えて8ビットに対応して構成される8個のキャパシタ回路66とを備えて構成される。タイミング検出回路13からの8ビットのイネーブルプリ信号ENB_PRE<7:0>はアンドゲート61に入力されるとともに、キャパシタ回路66の各伝送ゲート64に入力される。ここで、8ビットのイネーブルプリ信号ENB_PRE<7:0>はローアクティブ信号であって、アンドゲート61に入力される8ビットのイネーブルプリ信号ENB_PRE<7:0>のうち1ビットでもローレベルであれば、NチャンネルMOSトランジスタN21の出力レベルはハイレベルとなる。一方、8ビット分のキャパシタ回路66は、8ビットのイネーブルプリ信号ENB_PRE<7:0>のうちのローレベルのビット数Nlowに容量C21を乗算した値が全体容量となり、抵抗R21とキャパシタ回路66のRC時定数はR21×Nlow×C21となる。
以上のように構成されたデータ遷移カウント回路60では、8ビットのイネーブルプリ信号ENB_PRE<7:0>のうち1ビットでもローレベルであれば、アンドゲート61からの出力信号はローレベルとなり、MOSトランジスタP21,N21にてなるインバータにより反転されてNチャンネルMOSトランジスタN21の出力端子は上記時定数で決まる時間経過後にハイレベルとなる。従って、まず、イネーブルプリ信号ENBP_PREはローレベルに低下し(時刻t0)、次いで、処理後のイネーブルプリ信号ENBP_PREは上記時定数により8ビットのイネーブルプリ信号ENB_PRE<7:0>のローレベルのビット数に対応した時間だけ遅延されてハイレベルに立ち上がる(時刻t1〜t8のうちの1つの時刻)。イネーブルプリ信号ENBP_PREはレベルシフタ17によりそのレベルがシフトされた後、内部電源電圧補助供給回路14a内の補助電圧発生回路15のPチャンネルMOSトランジスタP11のゲートに印加される。
以上のように構成された内部電源電圧補助供給回路14aにおいて、イネーブルプリ信号ENB_PRE<7:0>のローレベルビット数に応じたパルス幅を有するイネーブル信号ENBPによりPチャンネルMOSトランジスタP11がオンされて、制御電圧VCにより制御されたPチャンネルMOSトランジスタP12と、それに直列に接続されたPチャンネルMOSトランジスタP11に電流が流れ、当該電流により補助電圧発生回路15から電荷を内部電源ライン120に供給して電源電流iVDDによって消費される電荷を補充する。ここで、PチャンネルMOSトランジスタP12のドレイン電圧が所定の基準電圧VDDREFAとなるように調整されて内部電源ライン120に印加される。基準電圧VDDREFAは一般的には、基準電圧VDDREFに等しく設定されるが、本発明はこれに限らず、基準電圧VDDREFと異なるように設定し、例えば、基準電圧VDDREFよりも高く、もしくは低く設定してもよい。
従って、実施形態10に係る内部電源電圧補助供給回路14aは、データ遷移カウント回路60の動作を除いて、実施形態1に係る内部電源電圧補助供給回路14と同様の作用効果を有する。
なお、内部電源電圧補助供給回路14aについては、図15に限定されず、本明細書記載の各実施形態の内部電源電圧補助供給回路14,14A〜14Hであってもよい。
実施形態11.
図17は本発明の実施形態11に係る内部電源電圧補助供給回路14とその周辺回路の構成を示す回路図である。実施形態11に係る内部電源電圧補助供給回路14は実施形態1に係る内部電源電圧補助供給回路14と同じ回路の事例を示すが、その周辺回路は、実施形態1に係る内部電源電圧補助供給回路14の周辺回路と比較して以下の点が異なる。
(1)タイミング検出回路13とレベルシフタ17との間に、オアゲート74をさらに備える。
(2)コンパレータ70をさらに備える。
図17において、コンパレータ70は内部電源電圧VDDを基準電圧VDDREFと比較して比較結果信号COMPを発生してオアゲート74の第1の入力端子に出力する。一方、タイミング検出回路13からのイネーブルプリ信号ENB_PRE<7:0>はそれぞれ対応するビットのオアゲート74の第2の入力端子に入力され、それぞれのオアゲート74はイネーブルプリ信号ENBP<7:0>を出力する。なお、オアゲート74は以下のように動作する。実施形態1の回路では、イネーブルプリ信号ENB_PRE<n>がローレベルであれば内部電源電圧補助供給回路14が動作したが、オアゲート74は比較結果信号COMPもローレベルでないとその出力がローレベルにならない。従って、本実施形態11では、イネーブルプリ信号ENB_PRE<n>がローレベルになって、そして実際に負荷電流iVDDが増大して内部電源電圧VDDが低下し始めて、はじめて内部電源電圧補助供給回路14が動作する。
オアゲート74からの8ビットのイネーブルプリ信号ENBP<7:0>はレベルシフタ17によりそのレベルがシフトされた後、内部電源電圧補助供給回路14内の各補助電圧発生回路15のPチャンネルMOSトランジスタP11のゲートに印加される。
図18Aは図17の回路においてケース1の動作を示すタイミングチャートである。
図18Aにおいて、内部電源電圧VDDが基準電圧VDDREF以下になるときが、イネーブルプリ信号ENB_PREの立ち下がりよりも前のときは(ケース1)、基準電圧VDDREF以下になるとき(時刻t11)に同期して比較結果信号COMPが立ち下がり、その後、イネーブルプリ信号ENB_PRE及びイネーブル信号ENBが立ち下がる(時刻t12)。次いで、内部電源電圧VDDが基準電圧VDDREF以上になったとき(時刻t13)、比較結果信号COMP及びイネーブル信号ENBが立ち上がる。
図18Bは図17の回路においてケース2の動作を示すタイミングチャートである。
図18Bにおいて、内部電源電圧VDDが基準電圧VDDREF以下になるときが、イネーブルプリ信号ENB_PREの立ち下がり後のときは(ケース2)、基準電圧VDDREF以下になるとき(時刻t21)に同期して比較結果信号COMP及びイネーブル信号ENBが立ち下がる。次いで、イネーブル信号ENB及びイネーブルプリ信号ENB_PREが立ち上がり(時刻t22)、その後内部電源電圧VDDが基準電圧VDDREF以上になったとき比較結果信号COMPが立ち上がる(時刻t23)。
従って、本実施形態によれば、実施形態1の作用効果に加えて、内部電源電圧VDDが基準電圧VDDREFとの比較結果に応じてイネーブル信号ENBを発生するようにしたので、実施形態1に比較してより確実に補助電圧発生回路15を動作させることができる。
なお、コンパレータ70に入力される基準電圧VDDREFは一般的には、例えば実施形態1の基準電圧VDDREFに等しく設定されるが、本発明はこれに限らず、実施形態1の基準電圧VDDREFと異なるように設定し、例えば、実施形態1の基準電圧VDDREFよりも高く、もしくは低く設定してもよい。
実施形態12.
図19は本発明の実施形態12に係る内部電源電圧補助供給回路14とその周辺回路の構成を示す回路図である。実施形態12に係る内部電源電圧補助供給回路14は実施形態1に係る内部電源電圧補助供給回路14と同じ回路の事例を示すが、その周辺回路は、実施形態1に係る内部電源電圧補助供給回路14の周辺回路と比較して以下の点が異なる。
(1)タイミング検出回路13とレベルシフタ17との間に、オアゲート74をさらに備える。
(2)コンパレータ71,72及びロジック回路73をさらに備える。
図19において、コンパレータ71は内部電源電圧VDDを第1の基準電圧VDDREF1と比較して比較結果信号COMP1を発生してロジック回路73に出力する。また、コンパレータ72は内部電源電圧VDDを第2の基準電圧VDDREF2(<VDDREF1)と比較して比較結果信号COMP2を発生してロジック回路73に出力する。ロジック回路73は、所定のケース選択信号CASE_SEL及び2つの比較結果信号COMP1,COMP2に基づいて詳細後述する所定のロジック処理を実行した後、比較結果信号COMPをオアゲート74の第1の入力端子に出力する。一方、タイミング検出回路13からのイネーブルプリ信号ENB_PRE<7:0>はそれぞれオアゲート74の第2の入力端子に入力される。なお、コンパレータ71,72は実施形態11と同様に動作する。
オアゲート74からの8ビットのイネーブルプリ信号ENBP_PRE<7:0>はレベルシフタ17によりそのレベルがシフトされた後、内部電源電圧補助供給回路14内の各補助電圧発生回路15のPチャンネルMOSトランジスタP11のゲートに印加される。
図20は図19のロジック回路73の構成を示す回路図である。図20において、ロジック回路73は、ナンドゲート81〜83と、ノアゲート84〜85と、インバータ86〜87と、排他的論理和ゲート88と、アンドゲート89〜90とを備えて構成される。ロジック回路73は、ケース選択信号CASE_SEL及び2つの比較結果信号COMP1,COMP2に基づいて所定のロジック処理を実行した後、比較結果信号COMPをオアゲート74の第1の入力端子に出力する。ここで、ケース選択信号CASE_SELは、以下のようにしてケースを切り替える(詳細は図22A及び図22B参照)。
<ケース11>比較結果信号COMPの立ち下がりを第1の基準電圧VDDREF1に基づいて行いかつ比較結果信号COMPの立ち上がりを第2の基準電圧VDDREF2に基づいて行う。
<ケース12>比較結果信号COMPの立ち下がりを第2の基準電圧VDDREF2に基づいて行いかつ比較結果信号COMPの立ち上がりを第2の基準電圧VDDREF1に基づいて行う。
図21Aは図19の回路においてケース11の全体動作を示すタイミングチャートである。図21Aにおいて、内部電源電圧VDDが第1の基準電圧VDDREF1以下になったときに(時刻t31)、比較結果信号COMP及びイネーブル信号ENBが立ち下がった後、イネーブルプリ信号ENB_PRE及びイネーブル信号ENBが立ち上がり(時刻t32)、内部電源電圧VDDが第2の基準電圧VDDREF2以上となったとき(時刻t33)比較結果信号COMPが立ち上がる。
図21Bは図19の回路においてケース12の全体動作を示すタイミングチャートである。図21Bにおいて、内部電源電圧VDDが第2の基準電圧VDDREF2以下になったときに(時刻t41)、比較結果信号COMP及びイネーブル信号ENBが立ち下がった後、イネーブルプリ信号ENB_PRE及びイネーブル信号ENBが立ち上がり(時刻t42)、内部電源電圧VDDが第2の基準電圧VDDREF1以上となったとき(時刻t43)比較結果信号COMPが立ち上がる。
図22Aは図19の回路においてケース11の詳細動作を示すタイミングチャートである。図22Aから明らかなように、比較結果信号COMPの立ち下がりを第1の基準電圧VDDREF1に基づいて行い、比較結果信号COMPの立ち上がりを第2の基準電圧VDDREF2に基づいて行う。
図22Bは図19の回路においてケース12の詳細動作を示すタイミングチャートである。図22Bから明らかなように、比較結果信号COMPの立ち下がりを第2の基準電圧VDDREF2に基づいて行いかつ比較結果信号COMPの立ち上がりを第1の基準電圧VDDREF1に基づいて行う。
従って、本実施形態によれば、実施形態1の作用効果に加えて、内部電源電圧VDDが互いにレベルの異なる2個の基準電圧VDDREFとの比較結果に応じてイネーブル信号ENBを発生するようにしたので、実施形態1に比較してより確実に補助電圧発生回路15を動作させることができる。
以上の実施形態12において、ケース選択信号CASE_SELを用いて2つのケースを分けて当該装置の動作を選択的に切り替えているが、本発明はこれに限らず、ケース選択信号CASE_SELをいずれか1つのレベルを固定してもよい。すなわち、ケース選択信号CASE_SELを設けなくてもよい。
なお、コンパレータ71に入力される基準電圧VDDREF1は一般的には、例えば実施形態1の基準電圧VDDREFに等しく設定されるが、本発明はこれに限らず、実施形態1の基準電圧VDDREFと異なるように設定し、例えば、実施形態1の基準電圧VDDREFよりも高く、もしくは低く設定してもよい。
実施形態13.
図23は本発明の実施形態13に係る内部電源電圧補助消費回路14I、データ出力パイプライン回路55、出力処理回路55A、及びタイミング検出回路13Aの構成を示す回路図である。実施形態13に係る内部電源電圧補助消費回路14Iは、実施形態1に係る内部電源電圧補助供給回路14に比較して、各回路(負荷回路)53に大きな負荷電流が流れるときに、負荷電流が所定の平均電流を保持できるように、負荷電流の電荷を消費することを特徴としている。ここで、実施形態1に比較して以下の点が異なる。
(1)内部電源電圧補助供給回路14に代えて、制御電圧発生回路16C及び補助電圧消費回路15Gを備えた内部電源電圧補助消費回路14Iを備える。
(2)タイミング検出回路13に代えて、タイミング検出回路13Aを備える。
図23において、補助電圧消費回路15Gは、内部電源ライン120と接地との間に、互いに直列に接続された2個のNチャンネルMOSトランジスタN21,N22が挿入される。制御電圧発生回路16Cは、内部電源電圧VDDと接地との間に、抵抗Rdと、互いに直列に接続された2個のNチャンネルMOSトランジスタN23,N24が挿入される。なお、NチャンネルMOSトランジスタN23のソース及びNチャンネルMOSトランジスタN24のドレイン間は接続される。NチャンネルMOSトランジスタN23,N24に対して、内部電源電圧VDDから抵抗Rdを介して電流を流すことにより、NチャンネルMOSトランジスタN23のドレインに制御電圧VCを発生させる。ここで、NチャンネルMOSトランジスタN23,N21とはカレントミラー回路を構成しており、後述するイネーブル信号ENI<7:0>がハイレベルであるときにNチャンネルMOSトランジスタN22がオンされ、このとき、NチャンネルMOSトランジスタN23,N24に流れる電流に対応する電流がNチャンネルMOSトランジスタN21,N22に流れるように制御される。
図23において、データ出力パイプライン回路55は図5と同様に構成される。
タイミング検出回路13Aは、排他的論理和ゲート93と、インバータ95と、アンドゲート96と、インバータ97と、タイミング信号発生回路110とを備えて構成される。図23のタイミング検出回路13Aにおいてシフトレジスタ91に入力されたデータ信号D<7:0>はクロックCLKに同期して順次シフトされながら一時的に格納され、遅延型フリップフロップFF1〜FF8からのデータ信号D1<7:0>は排他的論理和ゲート93の第1の入力端子に入力される。また、シフトレジスタ91からのデータ信号D2<7:0>は排他的論理和ゲート93の第2の入力端子に入力される。排他的論理和ゲート93は演算結果のDATAS<7:0>をインバータ95を介してアンドゲート96の第1の入力端子に出力する。一方、タイミング信号発生回路110はクロックCLKに同期してイネーブル信号ENを発生してアンドゲート96の第2の入力端子に出力する。アンドゲート96は演算結果の信号をインバータ97を介して、イネーブル信号ENI<7:0>を発生して補助電圧発生回路15に出力する。
以上のように構成された本実施形態に係る内部電源電圧補助消費回路14Iによれば、イネーブル信号ENI<7:0>がハイレベルであるときにNチャンネルMOSトランジスタN22がオンされ、このとき、NチャンネルMOSトランジスタN23,N24に流れる電流に対応する電流がNチャンネルMOSトランジスタN21,N22に流れるように制御される。ここで、NチャンネルMOSトランジスタN21のドレイン電圧が所定の基準電圧VDDREFAとなるように調整される。基準電圧VDDREFAは一般的には、基準電圧VDDREFに等しく設定されるが、本発明はこれに限らず、基準電圧VDDREFと異なるように設定し、例えば、基準電圧VDDREFよりも高く、もしくは低く設定してもよい。
なお、制御電圧発生回路16Cにおいては、実施形態1〜12に係る16、16a、16A、16Ab、16Bに示す回路等でも良く、さらに、実施形態9、10、11、12のようなタイミング検出回路や内部電源電圧補助消費回路の構成を適用できることは明らかである。
従って、各回路53(負荷回路)に比較的大きな過大負荷電流iVDDが流れる場合、大負荷電流が流れ始めるときと止まるときは内部電源電圧発生回路は応答が間に合わず内部電源電圧VDDはアンダーシュートやオーバーシュートを起こしやすい。そこで、大負荷電流の流れていないときに、内部電源電圧補助消費回路14Iによりその電流の一部を補助的に消費して、負荷電流iVDDを所定の平均電流に平均化することにより内部電源電圧VDDを安定化できる。
図24は図23の回路の動作を示す各信号のタイミングチャートである。図24に示すように、データ信号DATASにおいてローレベルの場合(ハイレベルの場合と比較して負荷電流が少なくなる)に同期してイネーブル信号ENIを発生して内部電源電圧補助消費回路14Iの動作をオンにして内部電源電圧VDDの電流iVDDを流し、内部電源ライン120に供給される内部電源電圧VDDの電荷を消費して、負荷電流iVDDを所定の平均値に平均化する。これにより、安定な内部電源電圧VDDの電圧値を得ることができる。
実施形態14.
図25は本発明の実施形態14に係るDDR型フラッシュメモリのために、内部電源電圧補助供給回路14〜14H,14a,14Aa,14Ba又は内部電源電圧補助消費回路14Iにおいて適用する制御動作のタイミングチャートである。
図25の制御信号ENABLEは、例えば図1のタイミング検出回路13等で発生される、例えばNAND型フラッシュメモリのDDR動作のための制御信号であって、DDRを用いたデータの書き込み信号DDR_DIN及びデータの読み出し信号DDR_DOUTに同期して発生される。そして、その動作タイミングは例えば図25の通りであり、制御信号ENABLEもしくは制御信号DDR_DOUTに基づいて、内部電源電圧補助供給回路14〜14H,14a,14Aa,14Ba又は内部電源電圧補助消費回路14Iの動作をオンする。従って、各実施形態1〜13の回路をDDR型フラッシュメモリに対して適用することができる。
なお、DDRを用いたデータの書き込み又は読み出しでは、クロックの立ち上がり及び立ち下がりの両方を使うことで、クロックの立ち上がり又は立ち下がりでデータ転送する通常のメモリのデータ転送速度(Single Data Rate;SDR)の倍速(Double Data Rate)でデータを転送する。本発明はこれに限らず、上記クロックの速度よりも早い速度でデータを転送する半導体記憶装置にも適用できる。
変形例.
以上の実施形態においては、フラッシュメモリなどの半導体不揮発性記憶装置のための内部電源電圧発生回路について説明しているが、本発明はこれに限らず、DRAM、SDRAMなどの半導体揮発性記憶装置などの種々の半導体記憶装置、及びプロセッサなどを備えた半導体集積回路などの半導体装置に適用することができる。また、フラッシュメモリはNAND型に限らず、NOR型フラッシュメモリにも適用できる。
以上の実施形態においては、基本的には、内部電源電圧VDD<外部電源電圧VCCであるが、本発明はこれに限られず、内部電源電圧VDD=外部電源電圧VCC、もしくは、内部電源電圧VDD>外部電源電圧VCCであってもよい。
また、基準電圧VDDREFは内部電源電圧VDDの所定の定格電圧であってもよいし、当該定格電圧よりも高い電圧、もしくは低い電圧であってもよい。
また、上記各コンパレータ70〜72に印加される基準電圧、上記内部電源電圧補助供給回路の基準電圧、上記内部電源電圧発生回路の基準電圧は全て同一の所定の基準電圧であってもよいし、互いに異なる所定の基準電圧であってもよい。
さらに、実施形態10〜12に係るイネーブル信号を発生する回路については、実施形態1〜9に対して適用することができる。
また、以上の実施形態では、補助電圧発生回路のトランジスタをほとんどPチャンネルMOSトランジスタとしたが、実施形態2,3及び5〜7で触れたように、イネーブル信号ENBのロジック反転信号を使用することによりNチャンネルMOSトランジスタとすることもできる。
以上詳述したように、本発明に係る内部電源電圧補助回路によれば、内部電源ラインへの電流を補助的に供給することにより、もしくは内部電源ラインから電流を消費して当該電流を平均化することにより、内部電源電圧VDDを安定化させることができる。従って、例えばDDRでデータの読み出しを行う半導体記憶装置であっても、消費電力が大幅に増大することなく、従来技術に比較して高速でデータの読み出しを行うことができる。
10…基準電圧発生回路、
11…内部電源電圧発生回路、
12…高電圧及び中間電圧発生及び制御回路、
13…タイミング検出回路、
14,14A〜14H,14a,14Aa,14Ba…内部電源電圧補助供給回路、
14I…内部電源電圧補助消費回路、
15,15A〜15F,15−1〜15−3,15Aa…補助電圧発生回路、
15G…補助電圧消費回路、
16,16A〜16C,16Aa,16Ab,16A−1〜16A−3,16a…制御電圧発生回路、
17…レベルシフタ、
18…差動増幅器、
19…位相補償回路、
20…メモリセルアレイ、
21…ページバッファ、
22…ロウデコーダ、
23…ステータスレジスタ、
31…入出力バッファ、
32…コマンドデコーダ、
33…アドレスバッファ、
35…コントロールロジック、
36…パワーオンリセット回路、
40…内部電源電圧調整回路、
41…入出力端子、
42…R/B信号端子、
43…制御信号端子、
44…外部電源電圧端子、
51…差動増幅器、
52…位相補償回路、
53…各回路、
54…接続点、
55…データ出力パイプライン回路、
55A…出力処理回路、
56…レベルシフタ、
57…バッファアンプ、
60…データ遷移カウント回路、
61…アンドゲート、
62…ノアゲート、
63…インバータ、
64…伝送ゲート、
65…キャパシタ、
66…キャパシタ回路、
70〜72…コンパレータ、
73…ロジック回路、
74…オアゲート、
81〜83…ナンドゲート、
84〜85…ノアゲート、
86〜87…インバータ、
88…排他的論理和ゲート、
89〜90…アンドゲート、
91…シフトレジスタ、
92…論理ゲート、
93…排他的論理和ゲート、
94…ナンドゲート、
95,97…インバータ、
96…アンドゲート、
98…デコーダ、
110…タイミング信号発生回路、
120…内部電源ライン、
Cc…充電キャパシタ、
FF1〜FF18…遅延型フリップフロップ、
R0,Rg,Rc,R21,Rd…抵抗、
P1,P11〜P13,P31〜P32…PチャンネルMOSトランジスタ、
N1〜N4,N11〜N13,N21〜N22,N31〜N32…NチャンネルMOSトランジスタ。

Claims (26)

  1. 複数ビットのデータ信号を複数の出力端子に伝送するパイプライン構成の複数の出力バッファ回路を含むデータ出力パイプライン回路に供給する内部電源電圧を所定の第1の基準電圧と比較して比較結果を示す制御電圧を出力端子から出力する差動増幅器と、上記制御電圧に応じて外部電源電圧を駆動して内部電源電圧を内部電源ラインを介して、上記データ出力パイプライン回路に出力する駆動トランジスタとを含み、上記内部電源電圧が上記第1の基準電圧となるように調整する内部電源電圧発生回路のための内部電源電圧補助回路であって、
    上記データ信号の変化を検出して検出信号を発生して出力するタイミング検出回路と、
    上記検出信号に基づいて、上記データ出力パイプライン回路への電流を補助的に供給する内部電源電圧補助供給回路とを備えたことを特徴とする内部電源電圧補助回路。
  2. 上記内部電源電圧補助供給回路は、
    外部電源電圧と上記内部電源ラインとの間に直列に接続された第1及び第2のMOSトランジスタを含む補助電圧発生回路と、
    上記内部電源ラインに所定の電流を供給するための制御電圧を発生する制御電圧発生回路を備え、
    上記第1のMOSトランジスタは上記検出信号により制御され、
    上記第2のMOSトランジスタは上記制御電圧に基づいて所定の電流を流すように制御されることを特徴とする請求項1記載の内部電源電圧補助回路。
  3. 複数ビットのデータ信号を複数の出力端子に伝送するパイプライン構成の複数の出力バッファ回路を含むデータ出力パイプライン回路に供給する内部電源電圧を所定の第1の基準電圧と比較して比較結果を示す制御電圧を出力端子から出力する差動増幅器と、上記制御電圧に応じて外部電源電圧を駆動して内部電源電圧を内部電源ラインを介して、上記データ出力パイプライン回路に出力する駆動トランジスタとを含み、上記内部電源電圧が上記第1の基準電圧となるように調整する内部電源電圧発生回路のための内部電源電圧補助回路であって、
    上記データ信号の変化を検出して検出信号を発生して出力するタイミング検出回路と、
    上記検出信号に基づいて、上記データ出力パイプライン回路への電流を補助的に供給する内部電源電圧補助供給回路とを備え、
    上記内部電源電圧補助供給回路は、
    外部電源電圧と上記内部電源ラインとの間に直列に接続された第1及び第2のMOSトランジスタを含む補助電圧発生回路と、
    上記内部電源ラインに所定の電流を供給するための制御電圧を発生する制御電圧発生回路を備え、
    上記第1のMOSトランジスタは上記検出信号により制御され、
    上記第2のMOSトランジスタは上記制御電圧に基づいて所定の電流を流すように制御され、
    上記制御電圧発生回路は、
    上記内部電源電圧に基づいて流れる第1の電流に対応する第2の電流を、上記外部電源電圧に基づいて流す第1のカレントミラー回路と、
    上記第2の電流に対応する制御電圧を、上記外部電源電圧に基づいて発生する第2のカレントミラー回路とを備えたことを特徴とする内部電源電圧補助回路。
  4. 上記補助電圧発生回路はさらに、第1及び第2のMOSトランジスタの間に挿入され上記電流の電荷を充電する充電キャパシタを備えたことを特徴とする請求項2又は3記載の内部電源電圧補助回路。
  5. 上記制御電圧発生回路は、
    上記外部電源電圧と接地電圧の間に互いに直列に接続された第3のMOSトランジスタと抵抗に電流を流して、上記第3のMOSトランジスタと上記抵抗との接続点の電圧が所定の第2の基準電圧となるように上記第3のMOSトランジスタのゲートに印加する制御電圧を発生して制御電圧として出力するレギュレータ型制御電圧発生回路とを備えたことを特徴とする請求項記載の内部電源電圧補助回路。
  6. 上記第2の基準電圧は上記第1の基準電圧と同一であることを特徴とする請求項5記載の内部電源電圧補助回路。
  7. 上記第2の基準電圧は上記第1の基準電圧よりも低い、もしくは高いことを特徴とする請求項5記載の内部電源電圧補助回路。
  8. 上記制御電圧発生回路は、上記内部電源ラインの内部電源電圧が所定の第2の基準電圧になるように上記第2のMOSトランジスタのゲートに印加する制御電圧を発生して出力することを特徴とする請求項記載の内部電源電圧補助回路。
  9. 上記第2の基準電圧は上記第1の基準電圧と同一であることを特徴とする請求項8記載の内部電源電圧補助回路。
  10. 上記第2の基準電圧は上記第1の基準電圧よりも低い、もしくは高いことを特徴とする請求項8記載の内部電源電圧補助回路。
  11. 上記内部電源電圧補助供給回路は、
    外部電源電圧と上記内部電源ラインとの間に直列に接続された抵抗及びMOSトランジスタを含む補助電圧発生回路を備え、
    上記MOSトランジスタは上記検出信号により制御されることを特徴とする請求項1記載の内部電源電圧補助回路。
  12. 上記内部電源電圧補助供給回路は、
    外部電源電圧と上記内部電源ラインとの間に接続されたMOSトランジスタを含む補助電圧発生回路を備え、
    上記MOSトランジスタは上記検出信号により制御されることを特徴とする請求項1記載の内部電源電圧補助回路。
  13. 複数ビットのデータ信号を複数の出力端子に伝送するパイプライン構成の複数の出力バッファ回路を含むデータ出力パイプライン回路に供給する内部電源電圧を所定の第1の基準電圧と比較して比較結果を示す制御電圧を出力端子から出力する差動増幅器と、上記制御電圧に応じて外部電源電圧を駆動して内部電源電圧を内部電源ラインを介して、上記データ出力パイプライン回路に出力する駆動トランジスタとを含み、上記内部電源電圧が上記第1の基準電圧となるように調整する内部電源電圧発生回路のための内部電源電圧補助回路であって、
    上記データ信号の変化を検出して検出信号を発生して出力するタイミング検出回路と、
    上記検出信号に基づいて、上記データ出力パイプライン回路への電流を補助的に供給する内部電源電圧補助供給回路とを備え、
    上記タイミング検出回路は、複数ビットのデータ信号の変化をそれぞれ検出して対応する複数ビットの検出信号を発生して出力し、
    上記内部電源電圧補助回路はさらに、
    上記複数ビットの検出信号に基づいて、上記複数ビットの検出信号の所定レベルを有するビット数に対応するパルス幅を有する検出信号を発生して上記内部電源電圧補助供給回路に出力するデータ遷移カウント回路を備えたことを特徴とする内部電源電圧補助回路。
  14. 複数ビットのデータ信号を複数の出力端子に伝送するパイプライン構成の複数の出力バッファ回路を含むデータ出力パイプライン回路に供給する内部電源電圧を所定の第1の基準電圧と比較して比較結果を示す制御電圧を出力端子から出力する差動増幅器と、上記制御電圧に応じて外部電源電圧を駆動して内部電源電圧を内部電源ラインを介して、上記データ出力パイプライン回路に出力する駆動トランジスタとを含み、上記内部電源電圧が上記第1の基準電圧となるように調整する内部電源電圧発生回路のための内部電源電圧補助回路であって、
    上記データ信号の変化を検出して検出信号を発生して出力するタイミング検出回路と、
    上記検出信号に基づいて、上記データ出力パイプライン回路への電流を補助的に供給する内部電源電圧補助供給回路とを備え、
    上記内部電源電圧補助回路は、
    所定の第1の複数ビットの検出信号を、上記検出信号のビット数よりも小さいビット数を有する復号化検出信号に復号化するデコーダと、
    外部電源電圧と上記内部電源ラインとの間に直列に接続された第1及び第2のMOSトランジスタをそれぞれ含む複数の補助電圧発生回路と、
    上記外部電源電圧と接地電圧の間に互いに直列に接続された第3のMOSトランジスタと抵抗に電流を流して、上記第3のMOSトランジスタと上記抵抗との接続点の電圧が所定の第2の基準電圧となるように上記第3のMOSトランジスタのゲートに印加する制御電圧を発生して対応する上記各補助電圧発生回路の第1のMOSトランジスタのゲートに印加する制御電圧を発生してそれぞれ出力する複数の制御電圧発生回路とを備え、
    上記各補助電圧発生回路の第2のMOSトランジスタは上記復号化検出信号の対応するビットにより制御され、
    上記各補助電圧発生回路の第1のMOSトランジスタは上記各制御電圧発生回路からの制御電圧に基づいて所定の電流を流すように制御されることを特徴とする内部電源電圧補助回路。
  15. 上記補助電圧発生回路はさらに、第1及び第2のMOSトランジスタの間に挿入され上記電流の電荷を充電する充電キャパシタを備えたことを特徴とする請求項14記載の内部電源電圧補助回路。
  16. 上記第2の基準電圧は上記第1の基準電圧と同一であることを特徴とする請求項14又は15記載の内部電源電圧補助回路。
  17. 上記第2の基準電圧は上記第1の基準電圧よりも低い、もしくは高いことを特徴とする請求項14又は15記載の内部電源電圧補助回路。
  18. 上記複数の制御電圧発生回路において、それぞれの上記第2の基準電圧は互いに等しい、もしくは互いに異なることを特徴とする請求項14又は15記載の内部電源電圧補助回路。
  19. 上記複数の制御電圧発生回路において、それぞれの上記抵抗の抵抗値は互いに等しい、もしくは互いに異なることを特徴とする請求項14〜18のうちのいずれか1つに記載の内部電源電圧補助回路。
  20. 上記MOSトランジスタは、PMOSトランジスタ又はNMOSトランジスタであることを特徴とする請求項2〜19のうちのいずれか1つに記載の内部電源電圧補助回路。
  21. 上記内部電源電圧は上記外部電源電圧と同一であることを特徴とする請求項1〜20のうちのいずれか1つに記載の内部電源電圧補助回路。
  22. 上記内部電源電圧は上記外部電源電圧よりも低い、もしくは高いことを特徴とする請求項1〜20のうちのいずれか1つに記載の内部電源電圧補助回路。
  23. 請求項1〜22のうちのいずれか1つに記載の内部電源電圧補助回路を備えたことを特徴とする半導体記憶装置。
  24. 上記半導体記憶装置は、データの書き込み信号又はデータの読み出し信号に基づいて、クロックの速度よりも早い速度でそれぞれデータの書き込み又はデータの読み出しを行い、
    上記タイミング検出回路は、上記データの書き込み信号及び上記データの読み出し信号に基づいて上記内部電源電圧補助回路を動作させることを特徴とする請求項23記載の半導体記憶装置。
  25. 上記クロックの速度よりも早い速度は、クロックの倍速であるDDR(Double Data Rate)であることを特徴とする請求項24記載の半導体記憶装置。
  26. 請求項1〜25のうちのいずれか1つに記載の内部電源電圧発生回路を備えたことを特徴とする半導体装置。
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