JP5518134B2 - 内部電圧トリミング回路及び方法、並びに半導体回路装置 - Google Patents

内部電圧トリミング回路及び方法、並びに半導体回路装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5518134B2
JP5518134B2 JP2012148651A JP2012148651A JP5518134B2 JP 5518134 B2 JP5518134 B2 JP 5518134B2 JP 2012148651 A JP2012148651 A JP 2012148651A JP 2012148651 A JP2012148651 A JP 2012148651A JP 5518134 B2 JP5518134 B2 JP 5518134B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
internal voltage
voltage
transistor
clock
internal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012148651A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014010877A (ja
Inventor
暁 小川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Powerchip Technology Corp
Original Assignee
Powerchip Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Powerchip Technology Corp filed Critical Powerchip Technology Corp
Priority to JP2012148651A priority Critical patent/JP5518134B2/ja
Priority to US13/668,866 priority patent/US8754703B2/en
Priority to TW102102167A priority patent/TWI482164B/zh
Priority to CN201310047176.8A priority patent/CN103531243B/zh
Publication of JP2014010877A publication Critical patent/JP2014010877A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5518134B2 publication Critical patent/JP5518134B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/02Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters
    • G11C29/021Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters in voltage or current generators
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/30Power supply circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/02Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters
    • G11C29/028Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters with adaption or trimming of parameters

Description

本発明は、例えばNAND型フラッシュメモリなどの半導体記憶装置等の半導体回路装置のための内部電圧トリミング回路及び方法、並びに上記内部電圧トリミング回路を備えた半導体回路装置に関する。
フラッシュメモリにおいて、読み出し、書き込み及び消去のための電圧が内部回路で発生されている。これらの正確な電圧を得るために、これら内部電圧の制御及び調整のために、抵抗ラダー回路及びコンパレータを用いた電圧トリミング回路が一般に用いられている。しかしながら、電圧トリミング回路を用いた場合に、厳密な意味において、これらの内部電圧は、電圧トリミング回路のコンパレータ及び抵抗のプロセスバリエーションのために目標値よりも低い又は高くなる。この場合において、正確な電圧を得るようにトリミングコードを調整する必要があった。
図9は、特許文献1において開示された、第1の従来例に係るフラッシュメモリ用チャージポンプ回路100の構成を示す回路図であり、電圧発生回路としてチャージポンプ回路100を内部に備えたフラッシュメモリの構成及び動作について以下説明する。
図9に示すフラッシュメモリは、外部電源電圧VPPを昇圧して昇圧電圧VPを発生するチャージポンプ回路100と、チャージポンプ回路100から出力される昇圧電圧VPによって駆動するメモリ部101とを備えている。ここで、チャージポンプ回路100は、ポンプ回路110、レベル検出回路111及びオシレータ回路112を備え、レベル検出回路111で昇圧電圧VPのレベルが所定のレベルに達しているか否かを検出することで、ポンプ回路110の昇圧動作を制御し、所定の昇圧電圧VPを発生する構成となっている。
ポンプ回路110は、いわゆるディクソン型のチャージポンプであり、外部電源電圧VPPがドレインに印加されるNMOSトランジスタ142と、NMOSトランジスタ142のソースがドレインに接続されたNMOSトランジスタ143と、NMOSトランジスタ143のソースがドレインに接続されたNMOSトランジスタ144とで、電荷転送手段が構成されている。なお、NMOSトランジスタ144のソースが、ポンプ回路110の出力ノードO1となる。NMOSトランジスタ142〜144のドレインは、それぞれゲートに接続され、NMOSトランジスタ142とNMOSトランジスタ143との接続ノードP1には、キャパシタC101の一方電極が接続され、NMOSトランジスタ143とNMOSトランジスタ144との接続ノードP2には、キャパシタC102の一方電極が接続されている。
ポンプ回路110には、オシレータ回路112が出力するクロック信号CLK及びレベル検出回路111が出力する検出信号DET1が入力され、クロック信号CLK及び検出信号DET1によってポンプドライバであるアンド回路140及び141を制御する構成となっている。すなわち、クロック信号CLKはインバータG21を介してアンド回路140に入力されると共にアンド回路141に入力され、検出信号DET1は、アンド回路140に入力されると共にアンド回路141に入力される構成となっている。そして、アンド回路140の出力ノードN1はキャパシタC101の他方電極に接続され、アンド回路141の出力ノードN2はキャパシタC102の他方電極に接続されている。
レベル検出回路111は、ポンプ回路110の出力ノードO1と共通電位(例えば接地電位)との間に直列に接続された抵抗R1及びR0と、抵抗R1とR0との接続ノードが反転入力端子に接続され、非反転入力端子に基準電圧VREF1が入力されるコンパレータCP1とを備え、コンパレータCP1の出力が検出信号DET1として、オシレータ回路112及びポンプ回路110に与えられる。
オシレータ回路112は、検出信号DET1が入力されるインバータG10と、検出信号DET1をクロック入力とし、インバータG10の出力を反転クロック入力とするクロックドインバータG11と、インバータG11の出力が入力されるインバータG12と、インバータG12の出力が入力されるインバータG13とを備え、インバータG13の出力がクロック信号CLKとしてポンプ回路110に与えられる構成となっている。なお、クロック信号CLKは、インバータG11の入力にも与えられる。また、インバータG11とインバータG12との接続ノードと、共通電位との間にはNMOSトランジスタT1が接続され、NMOSトランジスタT1のゲートには、インバータG10の出力が与えられる構成となっている。
以上のように構成された第1の従来例に係るフラッシュメモリ用チャージポンプ回路100においては、直列に接続された抵抗R1及びR0により構成された抵抗分圧回路DV1と、コンパレータCP1とを備えてレベル検出回路111を構成してチャージポンプ回路100を構成している。
図10は、特許文献2において開示された、第2の従来例に係る内部電源電位供給回路200の構成を示す回路図である。図10に示すように、外部電源電位VCEはPMOSトランジスタQ201を介して内部電源電位VCIとして負荷211に与えられる。コンパレータ201は反転入力端子に基準電位Vrefを受け、非反転入力端子にフィードバック信号として分圧内部電源電位DVCIを受ける。PMOSトランジスタQ201のドレインは抵抗R211及び抵抗R212を介して接地される。そして、内部電源電位VCIを抵抗R211及び抵抗R212で分圧した電圧が分圧内部電源電位DVCIとしてコンパレータ201の非反転入力端子に与えられる。
以上のように構成された第2の従来例に係る内部電源電位供給回路200によれば、コンパレータ201の動作点を自由に選ぶことができるので、内部電源電位VCIと外部電源電位VCEの設定条件にかかわらず、コンパレータ201の特性を良好に保つことができる。従って、この構成においては、一定の基準電位Vrefのもとでは、安定的に内部電源電位VCIを供給することができるという特有の効果を有している。
図11は、特許文献3において開示された、第3の従来例に係る内部電圧発生回路300の構成を示す回路図であり、内部電源電圧発生回路300をDC−DCコンバータ313によって構成する例を示している。
図11において、DC−DCコンバータ313からの内部電源電圧V0が論理回路306に出力されるとともに、電圧制御発振部302に出力され、電圧制御発振部302は入力される内部電源電圧V0に対応する周波数fvを有する発振信号を周波数比較部311に出力する。周波数比較部311は、例えば、電圧制御発振部302の出力信号fVの周波数をカウントするカウンタと、基準クロックfrefの周波数をカウントするカウンタと、両カウンタの値を比較する比較器とからなる。なお、周波数及び位相を比較する周波数・位相比較器の構成とすることができる。また、位相比較器によって構成することも可能である。制御クロック発生部312は、周波数の比較結果によって、2つのクロックG1及びG2のデューティ比を制御する。
以上のように構成された内部電圧発生回路300においては、基準クロックの周波数frefに従って内部電源電圧V0を制御している。
図12は第4の従来例に係るNAND型フラッシュメモリ2Eの構成を示すブロック図である。
図12において、第4の従来例に係るNAND型フラッシュメモリ2Eは、データレジスタ10Rを備えたNAND型フラッシュメモリブロック10と、当該NAND型フラッシュメモリ2E全体の動作を制御するコントローラ20と、所定の基準電圧Vrefを発生する基準電圧発生器30と、電源電圧を基準電圧Vrefの所定倍数である所定電圧に昇圧するポンプ回路31−1〜31−Nと、基準電圧Vref及びポンプ回路31−1〜31−Nからの電圧に基づいて所定の内部電圧V1〜VNを発生する内部電圧発生器32−1〜32−Nと、マルチパッドMPを介して、メモリチップのテストを行う外部装置であるテスト装置1に接続されるBIST(Built−In Self Test)回路3Eとを備えて構成される。ここで、BIST回路3Eは、トリミングコントローラ35Aからの制御信号に基づいて基準電圧Vref及び内部電圧V1〜VNのうちの1つを選択して内部電圧Vinとして出力するスイッチ回路33と、内部電圧Vinを抵抗分圧して抵抗分圧後の電圧を出力する抵抗分圧回路36と、抵抗分圧回路36からの電圧をテスタ装置1からの外部基準電圧EVrefと比較して比較結果の信号を出力するコンパレータ37と、コントローラ20からの制御信号に基づいて動作し、コンパレータ37からの信号を判断する判断回路を含みかつスイッチ回路33への制御信号の発生、並びに基準電圧発生器30及び内部電圧発生器32−1〜32−Nに対する電圧制御を行うトリミングコントローラ35Aとを備えて構成される。
図13は図12のトリミングコントローラ35Aにより実行される内部電圧トリミング処理を示すフローチャートである。
図13において、ステップS1において内部電圧Vinを、第1のトリミングコード(初期値)に対応する電圧にセットし、すなわち、トリミングコードTCに1をセットする。ここで、トリミングコードTCを変化することにより、6.0Vから7.5Vまでの電圧範囲で例えば0.5V又は0.1Vずつで変化させることができる。次いで、ステップS2において、メモリのプログラムモードに移行し、ステップS3において、回路プログラム動作の安定化のため例えば20μsだけ待機する。そして、ステップS4において、内部電圧Vinを抵抗分圧回路36に印加し、ステップS5において、回路時定数を考慮して10msだけ待機する。さらに、ステップS6において、コンパレータ37及びトリミングコントローラ35Aを用いて、内部電圧Vinを10回測定してその平均値を計算する。そして、ステップS7において、内部電圧Vinの平均値>目標値であるか否かが判断され、NOのときはステップS8に進む。ステップS8では、トリミングコードTCを1だけインクリメントすることにより、内部電圧Vinを所定の増分だけ増加させた後、ステップS2に進み、上述の処理を繰り返す。ステップS7において、内部電圧Vinの平均値>目標値となれば、内部電圧Vinが所定の目標値を超えて近接したと判断して当該処理を終了する。
特開2009−232486号公報 特開平10−232486号公報 特開平9−285109号公報
上述のトリミングコントローラ35Aを用いて内部電圧V1〜VN及びVrefを調整するために、スイッチ回路を通った内部電圧Vinと外部基準電圧EVrefとを比較するためにBIST回路3Eが設けられている。BIST回路3Eは一般に、上述のように、抵抗分圧回路36と、コンパレータ37を用いて構成されているため、内部電圧V1〜VN及びVrefを正確に調整することができないという問題点があった。
上記抵抗分圧回路36は複数の抵抗を用いて構成しているために、消費電流が流れ、チャージポンプのためには余分な電流となり、これにより特に高電圧に対して電圧精度が低下するという問題点があった。もし抵抗の値が大きければ、CR時定数の遅延は大きな問題点となる。
[数1]
20V/10μA=2MΩ
[数2]
20V/1μA=20MΩ
また、抵抗の値が大きければ、占有面積が大きくなり、どのような導体材料を使用すべきかの問題となる。余分な電流が10μAであるとき、例えば特に24Vのポンプ回路では非常に大きな電流値となる。
さらに、BIST回路3Eにおいて、抵抗分圧回路36内の抵抗の偏差及びコンパレータ37のオフセットがまた問題となる。もし抵抗分圧比が1/10であれば、0.01Vの電圧の不正確さは内部電圧では0.1Vの不正確さになる。ここで、小さい抵抗分圧比はコンパレータ37において電源電圧の問題、すなわち、分圧後電圧を電源電圧よりも小さくする必要があるという問題点があった。
本発明の目的は以上の問題点を解決し、コンパレータを用いず、従来例よりも小さい消費電流で動作可能であって、構成が簡単な内部電圧トリミング回路及び方法、並びに上記内部電圧トリミング回路を備えた半導体回路装置を提供することにある。
第1の発明に係る内部電圧トリミング回路は、クロック発振器のための電源用電流源のトランジスタに流れる電流に応じて上記クロック発生器から発生されるクロックの計数値が変化することを利用して、半導体回路装置の内部電圧発生器から発生される内部電圧をトリミングする制御手段を備えた内部電圧トリミング回路であって、
上記制御手段は、
所定の基準電圧を上記トランジスタの制御端子に印加したときの上記クロック発生器から発生されるクロックの第1の計数値を計数し、
上記内部電圧を上記トランジスタの制御端子に印加したときの上記クロック発生器から発生されるクロックの第2の計数値を計数し、上記第2の計数値が上記第1の計数値に実質的に一致するように、上記内部電圧発生器から発生される内部電圧を制御することを特徴とする。
上記内部電圧トリミング回路において、上記電源用電流源のトランジスタに流れる電流に対して加算するオフセット電流を発生する別の電流源をさらに備え、
上記制御手段は、上記基準電圧を上記トランジスタの制御端子に印加したときの上記クロック発生器から発生されるクロックの第1の計数値が所定値になるように上記オフセット電流を制御することを特徴とする。
また、上記内部電圧トリミング回路において、上記内部電圧を所定電圧に容量分圧又は抵抗分圧して上記トランジスタの制御端子に印加する分圧回路をさらに備えたことを特徴とする。
さらに、上記内部電圧トリミング回路において、
クロック発振器のための電源用電流源の複数のトランジスタと、
上記複数のトランジスタのうちの1つを選択的に動作させる選択手段とをさらに備え、
上記制御手段は、複数の内部電圧を上記複数のトランジスタの制御端子に印加し、上記複数のトランジスタを上記選択手段により順次選択的に動作させることにより、複数の内部電圧をトリミングすることを特徴とする。
またさらに、上記内部電圧トリミング回路において、
クロック発振器のための電源用電流源の複数のトランジスタと、
上記複数のトランジスタのうちの1つを選択的に動作させる選択手段と、
上記電源用電流源のトランジスタに流れる電流に対して加算するオフセット電流を発生する別の電流源とをさらに備え、
上記基準電圧及び少なくとも1つの内部電圧をそれぞれ対応する上記複数のトランジスタの制御端子に印加するように構成し、
上記制御手段は、所定の同一電圧を、上記複数のトランジスタを上記選択手段により順次選択的に動作させて、上記クロック発生器から発生されるクロックの複数の計数値が互いに同一になるように上記オフセット電流を制御することにより、上記複数のトランジスタ間のバラツキを補正した後、上記複数のトランジスタを上記選択手段により選択的に動作させて、上記基準電圧及び少なくとも1つの内部電圧をそれぞれ対応する上記複数のトランジスタの制御端子に順次印加して、上記少なくとも1つの内部電圧をトリミングすることを特徴とする。
上記内部電圧トリミング回路において、
上記複数のトランジスタは、第1のトランジスタを含み、
上記基準電圧をスイッチ素子を介して上記第1のトランジスタの制御端子に印加し、
上記内部電圧を上記第1のトランジスタの制御端子に印加することを特徴とする。
また、上記内部電圧トリミング回路において、
上記複数のトランジスタは、第1及び第2のトランジスタを含み、
上記基準電圧を上記第1のトランジスタの制御端子に印加するとともに、上記基準電圧をスイッチ素子を介して上記第2のトランジスタの制御端子に印加し、
上記内部電圧を上記第2のトランジスタの制御端子に印加することを特徴とする。
さらに、上記内部電圧トリミング回路において、
上記複数のトランジスタは、第1、第2及び第3のトランジスタを含み、
上記基準電圧を上記第1のトランジスタの制御端子に印加するとともに、上記基準電圧を第1のスイッチ素子を介して上記第2のトランジスタの制御端子に印加し、上記基準電圧を第2のスイッチ素子を介して上記第3のトランジスタの制御端子に印加し、
上記内部電圧を上記第2のトランジスタの制御端子に印加し、
上記内部電圧よりも高い内部電圧である高電圧を上記第3のトランジスタの制御端子に印加することを特徴とする。
第2の発明に係る半導体回路装置は、上記内部電圧トリミング回路を備えたことを特徴とする。
第3の発明に係る内部電圧トリミング方法は、
クロック発振器のための電源用電流源のトランジスタに流れる電流に応じて上記クロック発生器から発生されるクロックの計数値が変化することを利用して、半導体回路装置の内部電圧発生器から発生される内部電圧をトリミングする内部電圧トリミング方法であって、
所定の基準電圧を上記トランジスタの制御端子に印加したときの上記クロック発生器から発生されるクロックの第1の計数値を計数するステップと、
上記内部電圧を上記トランジスタの制御端子に印加したときの上記クロック発生器から発生されるクロックの第2の計数値を計数し、上記第2の計数値が上記第1の計数値に実質的に一致するように、上記内部電圧発生器から発生される内部電圧を制御するステップとを含むことを特徴とする。
上記内部電圧トリミング方法において、上記基準電圧を上記トランジスタの制御端子に印加したときの上記クロック発生器から発生されるクロックの第1の計数値が所定値になるように、上記電源用電流源のトランジスタに流れる電流に対して加算するオフセット電流を発生する別の電流源のオフセット電流を制御するステップをさらに含むことを特徴とする。
従って、本発明に係る内部電圧トリミング回路及び方法によれば、抵抗分圧回路及びコンパレータを用いず、従来例よりも小さい消費電流で動作可能であって、構成が簡単な内部電圧トリミング回路及び方法を提供できる。
本発明の第1の実施形態に係るNAND型フラッシュメモリ2の構成を示すブロック図である。 図1のクロック発生器34の詳細構成を示す回路図である。 図1のトリミングコントローラ35により実行される内部電圧トリミング処理を示すフローチャートである。 図1のノードAの電圧Vと、10000CLK期間との関係を示す表である。 本発明の第2の実施形態に係るNAND型フラッシュメモリ2Aの構成を示すブロック図である。 本発明の第3の実施形態に係るNAND型フラッシュメモリ2Bの構成を示すブロック図である。 本発明の第4の実施形態に係るNAND型フラッシュメモリ2Cの構成を示すブロック図である。 本発明の第5の実施形態に係るNAND型フラッシュメモリ2Dの構成を示すブロック図である。 第1の従来例に係るフラッシュメモリ用チャージポンプ回路100の構成を示す回路図である。 第2の従来例に係る内部電源電位供給回路200の構成を示す回路図である。 第3の従来例に係る内部電圧発生回路300の構成を示す回路図である。 第4の従来例に係るNAND型フラッシュメモリ2Eの構成を示すブロック図である。 図12のトリミングコントローラ35Aにより実行される内部電圧トリミング処理を示すフローチャートである。
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の各実施形態において、同様の構成要素については同一の符号を付している。
第1の実施形態.
図1は本発明の第1の実施形態に係るNAND型フラッシュメモリ2の構成を示すブロック図である。
図1において、第1の実施形態に係るNAND型フラッシュメモリ2は、データレジスタ10Rを備えたNAND型フラッシュメモリブロック10と、各種制御信号及び選択信号を発生して当該NAND型フラッシュメモリ2E全体の動作を制御するコントローラ20と、内部動作ステータスであるレディ/ビジーを示すRB#信号を発生するRB#コントローラ21と、所定の基準電圧Vrefを発生する基準電圧発生器30と、電源電圧を基準電圧Vrefの所定倍数である所定電圧に昇圧する複数N個のポンプ回路31−1〜31−Nと、基準電圧Vref及びポンプ回路31−1〜31−Nからの電圧に基づいて互いに異なる所定の内部電圧V1〜VN(例えば、Vref<V1<V2<…<VN)を発生する複数N個の内部電圧発生器32−1〜32−Nと、マルチパッドMPを介して、メモリチップのテストを行う外部装置であるテスト装置1に接続されるBIST(Built−In Self Test)回路3とを備えて構成される。
ここで、本実施形態に係るクロック発振器のための電源用電流源のトランジスタに流れる電流に応じてクロック発生器から発生されるクロックの計数値が変化することを利用して、半導体回路装置の内部電圧発生器から発生される内部電圧をトリミングするトリミングコントローラ35を備えた内部電圧トリミング回路において、トリミングコントローラ35は、所定の基準電圧をトランジスタの制御端子に印加したときのクロック発生器から発生されるクロックの第1の計数値を計数し、内部電圧をトランジスタの制御端子に印加したときのクロック発生器から発生されるクロックの第2の計数値を計数し、第2の計数値が第1の計数値に実質的に一致するように、内部電圧発生器から発生される内部電圧を制御することを特徴としている。
図1において、BIST回路3は、トリミングコントローラ35からの制御信号に基づいて基準電圧Vref及び内部電圧V1〜VNのうちの1つを選択して内部電圧Vinとして出力するスイッチ回路33と、所定のクロック周波数を有するクロックCLKを発生するクロック発生器34と、コントローラ20及びRB#コントローラ21からの制御信号に基づいて動作し、クロック発生器34からのクロックを計数するクロックカウンタを含みかつスイッチ回路33への制御信号の発生、基準電圧発生器30及び内部電圧発生器32−1〜32−Nに対する電圧制御、並びにBIST回路3内のスイッチ素子の制御信号(図1においては、MOSトランジスタQ1の制御信号Tsw)の発生を行うトリミングコントローラ35と、テスタ装置1からの外部基準電圧EVrefを入力するか否かを切り替えるMOSトランジスタQ1と、クロック発生器34の電源用電流源のクロック電流Iclockを制御する全体電流Itotalを発生するMOSトランジスタQ2と、MOSトランジスタQ2に対してクロック電流Iclockを調整するためのオフセット電流Ioffsetを発生して対応する電流を供給するMOSトランジスタQ3,Q4とを備えて構成される。なお、BIST回路3において、ポンプ回路31−N及びスイッチ回路33がオンしていないときはその出力端子はハイインピーダンス状態となり、出力電圧を出力しない。
テスタ装置1からの外部基準電圧EVrefはマルチパッドMP及び、制御信号Tswによりオン又はオフされるMOSトランジスタQ1(テスタ装置1からの外部基準電圧EVrefを入力するか否かを切り替えるスイッチ素子である。)を介して、MOSトランジスタQ2のゲート(制御端子)であるノードAに印加される。一方、スイッチ回路33からの内部電圧VinはノードAに印加される。MOSトランジスタQ3,Q4はカレントミラー回路を構成し、MOSトランジスタQ4にオフセット電流Ioffsetが流れるとき、例えば対応する同じ電流(例えば、MOSトランジスタQ3,Q4が互いに同一サイズであれば、1対1の電流関係になり、サイズ比が異なれば、それに応じて電流比が変化する。)がMOSトランジスタQ3に流れ、当該電流はクロック電流Iclockと合流して、MOSトランジスタQ2を流れる全体電流Itotalとなる。すなわち、各電流は次式で表される。
[数3]
Itotal=Iclock+Ioffset
以上のように構成されたBIST回路3において、テスタ装置1からの外部基準電圧EVrefはマルチパッドMP及びMOSトランジスタQ1を介して、クロック発生器34の電源用電流源を構成するMOSトランジスタQ2のゲートであるノードAに印加される。ここで、クロック発生器34により発生されるクロックのクロック周波数は、ノードAの電圧Vの関数として変化する。トリミングコントローラ35が、クロックカウンタにより計数される計数値が所定の目標値Ncrefに一致するように、オフセット電流Ioffsetを制御した後、MOSトランジスタQ1をオフして、内部電圧VinをノードAに印加してクロックの計数値をチェックする。ここで、トリミングコントローラ35は、トリミングコードTCを変化させて内部電圧Vin(=内部電圧VN又はVref)を変化することにより、クロックの計数値が上記目標値Ncrefに一致するように制御する。このとき、内部電圧Vinは外部基準電圧EVrefに一致することになる。
図2は、図1のクロック発生器34の詳細構成を示す回路図である。図2において、クロック発生器34は、MOSトランジスタQ11,Q12からなるインバータ41と、MOSトランジスタQ13,Q14からなるインバータ42と、MOSトランジスタQ15,Q16からなるインバータ43とがリング状に接続されてリング発振器を構成する。ここで、MOSトランジスタQ43及びQ17はイネーブル信号ENに基づいて出力制御するために設けられ、インバータ43の出力端子からクロックCLKが出力される。また、MOSトランジスタQ50,Q51,Q21,Q31,Q41は正極側の電源電流のための回路であって、これらのMOSトランジスタはカレントミラー回路を構成し、MOSトランジスタQ50に流れるクロック電流Iclockに対応する電流がリング発振器に流れるように構成される。また、MOSトランジスタQ52,Q53,Q22,Q23,Q32,Q33,Q42は、負極側の電源電流のための回路である。なお、キャパシタC3,C4はリング発振器のクロック周波数を調整するための容量である。
以上のように構成されたクロック発生器34において、クロック電流Iclockを変化させることにより、リング発振器に供給される電源電流が変化してクロック周波数が変化する。具体的には、クロック電流Iclockを大きくすれば、クロック周波数は高くなる。
図3は、図1のトリミングコントローラ35により実行される内部電圧トリミング処理を示すフローチャートである。図3において、図13と同様のステップについては同一のステップ番号を付している。
図3において、ステップS11において、外部基準電圧EVrefをノードAに印加し、ステップS12において、オフセット電流を0にリセットする。次いで、ステップS13において1ms当たりのクロックを計数し、ステップS14において、計数値Ncc<Ncrefとなったか否かを判断し、YESのときはステップS1に進む一方、NOのときはステップS15に進む。ステップS15において、オフセット電流Ioffsetを所定の増加量だけ増加してクロック周波数を下げてステップS13に戻る。次いで、ステップS1において、内部電圧Vinを、第1のトリミングコード(初期値)に対応する電圧にセットし、すなわち、トリミングコードTCを1にリセットし、ステップS2において、メモリのプログラムモードに移行する。そして、ステップS3において、回路プログラム動作の安定化のため例えば20μsだけ待機し、ステップS4Aにおいて、内部電圧VinをノードAに印加し、ステップS5Aにおいて、約0.1msだけ待機する。そして、ステップS21において、1ms当たりのクロックを計数し、ステップS22において、計数値Ncc>Ncrefであるか否かが判断され、NOのときはステップS8に進み、トリミングコードTCを1だけインクリメントすることにより、内部電圧Vinを所定の増分電圧だけ増加させた後、ステップS2に進む。一方、ステップS22でYESのときは当該処理を終了する。
以上のように構成された本実施形態によれば、以下の特有の効果を有する。
(1)図3のフローを図13のフローと比較すると、ステップS11〜S15の処理が増えているものの、ステップS5Aで約0.1msだけ待機し、ステップS21で1ms当たりのクロックを計数するのみで1回分の内部電圧と外部基準電圧の比較を行っているので、図13のステップS5で10msだけ待機しかつステップS6で内部電圧を10回測定して平均値を計算することに比較して大幅に処理時間を短縮できる。
(2)MOSトランジスタQ1は例えば24Vの外部基準電圧EVrefを通過させることができるので、抵抗分圧回路は必要としない。
(3)このことは、内部電圧VinをノードAに直接に印加することができ、内部電圧Vinが抵抗を流れるときの消費電流が増大することもない。また、抵抗の分圧比による精度低下もない。
(4)ポンプ回路31−1〜31−Nからの電圧供給時に、抵抗による消費電流が流れないので、トリミングを実際のメモリ動作と同一の負荷状態で行うことができる。
(5)抵抗分圧回路36及びコンパレータ37を用いないので、トリミングは、抵抗値の偏差やコンパレータのオフセットから解放された状態となる。
(6)クロックカウンタは非常に簡単な構成を有し、計数値の比較も非常に簡単であって、BIST回路3を従来技術に比較して大幅に簡単に構成できる。
(7)以上説明したように、内部電圧Vinのトリミングは非常に正確に実行できる。
以上のように構成された本実施形態によれば、その分解能は、例えばNAND型フラッシュメモリに対して十分に高精細であることを以下に示す。図4は図1のノードAの電圧Vと、10000CLK期間との関係を示す表である。図4から明らかなように、例えば、オフセット電流Ioffsetを調整した後、ノード電圧Vの目標電圧が30V、10000CLK期間(Tvref)が1msであるとき、50mVの電圧差は2.6%のCLK期間シフトになり、これは260サイクルに対応する。従って、次式の計算から電圧分解能は0.2mVとなる。
[数4]
50mV/260サイクル=0.2mV
実際のNAND型フラッシュメモリの測定では、10mVは測定の正確さの限界値であり、上記の0.2mVは、本実施形態に係る装置及び方法の分解能は非常に良好である。
第2の実施形態.
図5は、本発明の第2の実施形態に係るNAND型フラッシュメモリ2Aの構成を示すブロック図である。第2の実施形態に係るNAND型フラッシュメモリ2Aは、BIST回路3Aを備え、BIST回路3Aは図1のBIST回路3に比較して、
(1)ノードAと、スイッチ回路33の出力端子との間にキャパシタC1を挿入したこと、並びに、
(2)ノードAと接地との間にキャパシタC2を挿入したことを特徴としている。
図5において、C1=C2に設定され、例えば、外部基準電圧EVrefが15Vであるときに、内部電圧Vinとしてその2倍の30Vに設定することが可能になる。すなわち、キャパシタC1,C2を0Vに放電してリセットした後、内部電圧Vinを印加するとキャパシタC1,C2によりノードAに内部電圧Vinの1/2の電圧を発生させ、当該キャパシタC1,C2により内部電圧Vinを分圧するいわゆる容量分圧回路38を構成する。まず、MPに外部基準電圧EVrefを印加し、信号TswによりMOSトランジスタQ1をONしてノードAに外部基準電圧EVrefを印加して、オフセット電流Ioffsetを調整、クロック周波数をNcrefに調整する。次に、キャパシタC1,C2をリセットした後、MOSトランジスタQ1をオフにしてノードAをフローティングにして、内部電圧Vinを印加すると、前述のようにノードAの電圧は1/2Vinとなるので、内部電圧トリミングコードTCを調整した後は、内部電圧Vinは外部基準電圧EVrefの2倍となる。ここで、リセット時間だけ動作時間が遅くなるが、内部電圧Vinが外部基準電圧EVrefよりも高いときに有効である。例えば、内部電圧Vin=30Vに対しては、従来の外部基準電圧EVrefが約1.3Vの場合に比べ、誤差は1/10以下と改善される。
以上の実施形態においては、内部電圧VinをキャパシタC1,C2を用いて容量分圧しているが、本発明はこれに限らず、内部電圧VinをキャパシタC1,C2に対応する2つの抵抗を用いて抵抗分圧する分圧回路を構成してもよい。
第3の実施形態.
図6は本発明の第3の実施形態に係るNAND型フラッシュメモリ2Bの構成を示すブロック図である。第3の実施形態に係るNAND型フラッシュメモリ2Bは、BIST回路3Bを備え、BIST回路3Bは図1のBIST回路3に比較して、
(1)電源用電流源のMOSトランジスタQ2に代えて、トランジスタサイズが互いに異なるMOSトランジスタQ61,Q62,Q63を備えたこと、並びに、
(2)MOSトランジスタQ61,Q62,Q63とそれぞれ直列に選択用MOSトランジスタQ64,Q65,Q66を備えたことを特徴としている。
図6において、MOSトランジスタQ61,Q62,Q63の各ゲートはノードAに接続され、その各ドレインは接地され、その各ソースはそれぞれ各選択用MOSトランジスタQ64,Q65,Q66を介してMOSトランジスタQ3に接続される。なお、各選択用MOSトランジスタQ64,Q65,Q66はそれぞれ、トリミングコントローラ35からの選択信号SEL1,SEL2,SEL3を用いて、それらのうちのいずれか1つが選択される。以上のように構成されたBIST回路3Bでは、MOSトランジスタQ61,Q62,Q63のトランジスタサイズを互いに異ならせることで、クロック電流Iclockに対して内部電圧Vinの値に応じてMOSトランジスタQ61,Q62,Q63のいずれかを選択することにより最適なMOSトランジスタのバイアス条件に設定できるので、第1の実施形態に比較して、クロック周波数の測定精度、すなわち内部電圧の測定精度を向上できる。
第4の実施形態.
図7は、本発明の第4の実施形態に係るNAND型フラッシュメモリ2Cの構成を示すブロック図である。第4の実施形態に係るNAND型フラッシュメモリ2Cは、BIST回路3Cを備え、BIST回路3Cは図1のBIST回路3に比較して、
(1)テスタ装置1からの外部基準電圧EVrefを入力するか否かを切り替えスイッチ素子であるMOSトランジスタQ1を省略したこと、
(2)電源用電流源のMOSトランジスタQ2に代えて、トランジスタサイズが互いに異なるMOSトランジスタQa,Qb,Qcを備え、
(3)MOSトランジスタQa,Qb,Qcとそれぞれ直列に選択用MOSトランジスタQ71,Q72,Q73を備えたこと、
(4)外部基準電圧EVrefを選択的に入力するためのスイッチ素子であるMOSトランジスタQ81,Q82を備えたことを特徴としている。
図7において、MOSトランジスタQaのゲートはノード電圧VのノードAに接続され、MOSトランジスタQbのゲートはノード電圧VのノードB及びMOSトランジスタQ82を介してマルチパッドMPに接続され、MOSトランジスタQcのゲートはノード電圧VのノードC及びMOSトランジスタQ81を介してマルチパッドMPに接続される。各MOSトランジスタQa,Qb,Qcの各ドレインはMOSトランジスタQ3及びクロック発生器34に接続され、その各ソースはそれぞれ各選択用MOSトランジスタQ71,Q72,Q73を介して接地される。なお、各選択用MOSトランジスタQ71,Q72,Q73はそれぞれ、トリミングコントローラ35からの選択信号SEL11,SEL12,SEL13を用いて、それらのうちのいずれか1つが選択される。ここで、テスタ装置1からの外部基準電圧EVrefはマルチパッドMPを介してノードAに印加されるとともに、MOSトランジスタQ82を介してノードBに印加され、また、MOSトランジスタQ81を介してノードCに印加される。なお、3個のMOSトランジスタQ71,Q72,Q73は互いに実質的に同一のサイズで構成される。
以上のように構成されたBIST回路3Cでは、入力スイッチ素子であるMOSトランジスタQ1を省略するために、テスタ装置1からマルチパッドMPを介して入力される外部基準電圧EVrefと、スイッチ回路33からの内部電圧Vinと、ポンプ回路31−Nからの高電圧VPP(VPP>VN)とをそれぞれ別々のMOSトランジスタQa,Qc,Qbで受け、そして、MOSトランジスタQa,Qb,Qcのトランジスタばらつきの効果を事前に測定して補正するためにスイッチ素子であるMOSトランジスタQ81,Q82を設けている。
(ステップSS1)まず、スイッチ回路33をオフし、マルチパッドMPにEVrefを印加して、例えばオフセット電流Ioffsetを所定の初期値にセットし、制御信号SW1,SW2により、MOSトランジスタQ81,Q82をオフし、選択信号SEL11によりMOSトランジスタQ71をオンする。そして、MOSトランジスタQaのみを動作させて、このときのクロックを計数し、Ioffsetを調整して計数値をNcrefに合わせる。
(ステップSS2)次いで、制御信号SW2により、MOSトランジスタQ82をオンし、選択信号SEL11によりMOSトランジスタQ71をオフしかつ選択信号SEL12によりMOSトランジスタQ72をオンする。そして、MOSトランジスタQbのみを動作させて、このときのクロックを計数して計数値Nbを測定した後、計数値Nbが所定の基準値Ncrefとなるようにオフセット電流Ioffsetを増減してその測定値を記憶してセットする。これにより、MOSトランジスタQa,Qb間のトランジスタバラツキを補正することができる。
(ステップSS3)次いで、制御信号SW2により、MOSトランジスタQ82をオフしかつ制御信号SW1により、MOSトランジスタQ81をオンし、選択信号SEL12によりMOSトランジスタQ72をオフしかつ選択信号SEL13によりMOSトランジスタQ73をオンする。そして、MOSトランジスタQcのみを動作させて、このときのクロックを計数してクロック計数値Ncを測定した後、計数値Ncが所定の基準値Ncrefとなるようにオフセット電流Ioffsetを増減してその測定値を記憶してセットする。これにより、MOSトランジスタQa,Qc間のトランジスタバラツキを補正することができる。
(ステップSS4)次いで、制御信号SW1,SW2により、MOSトランジスタQ81,Q82をオフする。
(ステップSS5)次いで、選択信号SEL11によりMOSトランジスタQaのみを動作させて、外部基準電圧EVrefに関するクロックの計数値Ncrefを計数し、選択信号SEL13によりMOSトランジスタQcのみを動作させて、またQa,Qc間のバラツキを補正したIoffsetを設定して、内部電圧Vinに関するクロックの計数値Nccを計数し、図3の内部電圧トリミング処理を実行する。
(ステップSS6)次いで、選択信号SEL12によりMOSトランジスタQaのみを動作させて、外部基準電圧EVrefに関するクロックの計数値Ncrefを計数し、選択信号SEL12によりMOSトランジスタQbのみを動作させて、またQa,Qb間のバラツキを補正したIoffsetを設定して、高電圧VPPに関するクロックの計数値Nccを計数し、図3の内部電圧トリミング処理を実行する。
以上のように構成された第4の実施形態では、入力スイッチ素子であるMOSトランジスタQ1を省略するために、テスタ装置1からマルチパッドMPを介して入力される外部基準電圧EVrefと、スイッチ回路33からの内部電圧Vinと、ポンプ回路31−Nからの高電圧VPPとをそれぞれ別々のMOSトランジスタQa,Qc,Qbで受け、そして、MOSトランジスタQa,Qb,Qc間のトランジスタばらつきを補正することができる。これにより、内部電圧Vinと、例えば30Vである高電圧VPPとを別々の回路で測定することで、従来技術に比較して、高精度で高電圧VPPを測定できるという特有の効果を有する。
以上の第4の実施形態では、ステップSS2及びSS3において、クロック計数値が所定の基準値Ncrefとなるようにオフセット電流Ioffsetを増減してその測定値を記憶してセットすることより、MOSトランジスタQa,Qb間又はMOSトランジスタQa,Qc間のトランジスタバラツキを補正しているが、本発明はこれに限らず、ステップSS2及びSS3のごとく、オフセット電流Ioffsetの増減値を記憶しておいて、オフセット電流Ioffsetを上記3つの場合において同一に設定しておいて、オフセット電流Ioffsetの増減値に対応するクロック周波数又はクロック計数値を、MOSトランジスタQa,Qb間又はMOSトランジスタQa,Qc間のトランジスタバラツキを補正するように補正してもよい。
以上の第4の実施形態において、高電圧VPP及び高電圧VPPに接続されるBIST回路3Cの回路を備えなくてもよい。
第5の実施形態.
図8は、本発明の第5の実施形態に係るNAND型フラッシュメモリ2Dの構成を示すブロック図である。第5の実施形態に係るNAND型フラッシュメモリ2Dは、BIST回路3Dを備え、第4の実施形態に係るBIST回路3Cと同様の作用効果を実現するために、BIST回路3Dは図7のBIST回路Cに比較して、
(1)MOSトランジスタQ81,Q82に代えて、第1の実施形態に係るMOSトランジスタQ1、及び選択信号SEL11により制御されるMOSトランジスタQ1Aを備えたことを特徴としている。
すなわち、本実施形態では、第1の実施形態に係るMOSトランジスタQ1(スイッチ素子)を使用するために、MOSトランジスタQ81,Q82に代えて、MOSトランジスタQ1A(スイッチ素子)を備え、第4の実施形態に係るBIST回路3Cと同様の作用効果を実現する。図8において、テスタ装置1からの外部基準電圧EVrefは、マルチパッドMP及びMOSトランジスタQ1Aを介してノードBに印加される。
以上のように構成されたBIST回路3Dでは、テスタ装置1からマルチパッドMPを介して入力される外部基準電圧EVrefと、スイッチ回路33からの内部電圧Vinと、ポンプ回路31−Nからの高電圧VPPとをそれぞれ別々のMOSトランジスタQa,Qb,Qcで受け、そして、MOSトランジスタQb,Qcのトランジスタばらつきの効果を事前に測定して補正するためにスイッチ素子であるMOSトランジスタQ1,Q1Aを設けている。そして、本実施形態では、第1の実施形態と第4の実施形態とを組み合わせたものであって、
(1)第1の実施形態と同様に、外部基準電圧EVrefと内部電圧Vinとの比較はMOSトランジスタQaで行う。
(2)第4の実施形態と同様に、外部基準電圧EVrefと高電圧VPPとの比較はMOSトランジスタQb,Qcで行う。
(ステップSS11)まず、スイッチ回路33をオフし、マルチパッドMPに内部電圧Vinに対応する外部基準電圧EVref1を印加して、例えばオフセット電流Ioffsetを所定の初期値にセットし、制御信号TswによりMOSトランジスタQ1をオンし、制御信号SW11によりMOSトランジスタQ1Aをオフし、選択信号SEL11によりMOSトランジスタQ71をオンする。そして、MOSトランジスタQaのみを動作させて、このときのクロックを計数し、オフセット電流Ioffsetを調整して計数値をNcrefに合わせる。このシーケンスは図3のステップS11〜S15に相当する。
(ステップSS12)次いで、内部電圧Vinのトリミング処理を行う。制御信号TswによりMOSトランジスタQ1をオフし、スイッチ回路33をオンして内部電圧を出力VinとしてノードAに印加する。選択信号SEL11によりMOSトランジスタQ71をオンして、MOSトランジスタQaのみを動作させて、このときのクロックを計数してクロック計数値Naを測定した後、クロック計数値Naが所定の基準値Ncrefとなるように、対応する内部電圧のトリムコードを変えてVinを調整する。Na=Ncrefと一致した時点でトリミングが終了で、図3のステップS1〜S8〜終了の部分のシーケンスに相当する。以上のステップS11及びS12の処理は第1の実施形態と同様である。
(ステップSS13)次いで、ポンプ回路31−Nから出力される高電圧VPPのトリミングに移るが、これにはMOSトランジスタQbとQcを使用するので、まず両者のトランジスタバラツキを補正する。ここで、高電圧VPPは内部電圧の最高電圧で電圧ドロップなしにはMOSトランジスタ(図8において、例えばQ1,Q1A)に高電圧VPPを通せない場合について説明する。ゲート電圧が高電圧VPPでドレイン電圧が高電圧VPPの場合にソース電圧に出力できる電圧をVPPI(<VPPであって、例えば電圧VPPより所定のしきい値電圧以上低下した電圧である。)とする。
ポンプ回路31−Nをオフし、マルチパッドMPに高電圧VPPIに対応する外部基準電圧EVrefPIを印加して、例えばオフセット電流Ioffsetを所定の初期値にセットし、制御信号TswによりMOSトランジスタQ1をオフし、制御信号SW11によりMOSトランジスタQ1Aをオフし、選択信号SEL11及びSEL12によりMOSトランジスタQ71及びQ72をオフしかつ選択信号SEL13によりMOSトランジスタQ73をオンする。そして、MOSトランジスタQcのみを動作させて、このときのクロックを計数してクロック計数値Ncを測定した後、クロック計数値Ncが所定の基準値Ncrefとなるようにオフセット電流Ioffsetを増減してその測定値を記憶してセットする。このシーケンスはQcに対しての、図3のS11〜S15に相当する。ここで、上記基準値NcrefはステップSS11,SS12と異なっても良い。
(ステップSS14)次いで、制御信号SW11によりMOSトランジスタQ1Aをオンし、選択信号SEL11及びSEL13によりMOSトランジスタQ71及びQ73をオフしかつ選択信号SEL12によりMOSトランジスタQ72をオンする。そして、MOSトランジスタQbのみを動作させて、このときのクロックを計数してクロック計数値Nbを測定した後、クロック計数値Nbが前記の基準値Ncrefとなるようにオフセット電流Ioffsetを増減してその測定値を記憶してセットする。このシーケンスはQbに対しての、図3のS11〜S15に相当する。これにより、MOSトランジスタQb,Qc間のトランジスタバラツキを補正することができる。
(ステップSS15)次いで、高電圧VPPのトリミング作業を行う。制御信号SW11によりMOSトランジスタQ1Aをオフし、マルチパッドMPに本来の高電圧VPPに対応する外部基準電圧EVrefPを印加して、ステップSS13でQcに対して得たオフセット電流Ioffsetをセットし、選択信号SEL11及びSEL12によりMOSトランジスタQ71及びQ72をオフしかつ選択信号SEL13によりMOSトランジスタQ73をオンする。そして、MOSトランジスタQcのみを動作させて、このときのクロックを計数してクロック計数値NcPを測定する。
(ステップSS16)制御信号SW11によりMOSトランジスタQ1Aをオフし、ポンプ回路31−NをオンしてノードBに高電圧VPPを印加する。ステップSS14でMOSトランジスタQbに対して得たオフセット電流Ioffsetをセットし、選択信号SEL12によりMOSトランジスタQ72をオンしかつ選択信号SEL11及びSEL13によりMOSトランジスタQ71及びQ73をオフする。そして、MOSトランジスタQbのみを動作させて、このときのクロックを計数してクロック計数値Nbを測定した後、クロック計数値NbがステップSS15で得たクロック計数値NcPとなるように、対応する高電圧のトリムコードを変えて高電圧VPPを調整する。Nb=NcPと一致した時点でトリミングが終了で、高電圧VPPはターゲット電圧に等しい外部基準電圧EVrefPに設定される。
ステップSS15、SS16では、高電圧VPPより低い電圧VPPIの一点で補正を行ったが、複数点の電圧VPPIの測定によりもっと正確にオフセット電流Ioffsetを例えば線形補間補正し、あるいはクロック計数値NcPの設定を行うことも良い。また、ステップSS14の処理とステップSS15の処理の順序を入れ替えても良い。
以上のように構成された第5の実施形態では、第1の実施形態と同様の処理を行った後、テスタ装置1からマルチパッドMPを介して入力される外部基準電圧EVrefPI、EVrefPと、スイッチ回路33からの内部電圧Vinと、ポンプ回路31−Nからの高電圧VPPとをそれぞれ別々のMOSトランジスタQa,Qc,Qbで受け、そして、MOSトランジスタQb,Qc間のトランジスタばらつきを補正することができる。これにより、内部電圧Vinと、例えば30Vである高電圧VPPとを別々の回路で測定することで、従来技術に比較して、高精度で高電圧VPPを測定できるという特有の効果を有する。
なお、第5の実施形態の処理のうち、第1の実施形態と同様の処理(SS11〜SS12)ののちの後半の処理(SS13〜SS16)の方法を、第4の実施形態に適用して行ってもよい。
以上の第5の実施形態では、ステップSS13及びSS14において、クロック計数値が所定の基準値Ncrefとなるようにオフセット電流Ioffsetを増減してその測定値を記憶してセットすることより、MOSトランジスタQb,Qc間のトランジスタバラツキを補正しているが、本発明はこれに限らず、ステップSS13及びSS14のごとく、オフセット電流Ioffsetの増減値を記憶しておいて、オフセット電流Ioffsetを上記2つの場合において同一に設定しておいて、オフセット電流Ioffsetの増減値に対応するクロック周波数又はクロック計数値を、MOSトランジスタQb,Qc間のトランジスタバラツキを補正するように補正してもよい。
以上の第5の実施形態において、高電圧VPP及び高電圧VPPに接続されるBIST回路3Dの回路を備えなくてもよい。
変形例.
以上の実施形態においては、NAND型フラッシュメモリのための内部電圧トリミング回路について説明しているが、本発明はこれに限らず、NOR型フラッシュメモリ、DRAMなどの半導体記憶装置などの半導体回路装置に適用することができる。
以上の実施形態においては、基準電圧としてテスタ装置1からの外部基準電圧EVrefを用いているが、本発明はこれに限らず、メモリチップなどの半導体回路装置内の内部で発生される所定の基準電圧を用いてもよい。
以上の実施形態においては、複数の内部電圧V1〜VNを発生しているが、本発明はこれに限らず、少なくとも1個の内部電圧を発生してもよい。
第3の従来例との相違点.
図11の第3の従来例に係る内部電圧発生回路300においては、基準クロックの周波数frefに従って内部電源電圧V0を制御しており、電圧制御発振部302を用いることは本発明の各実施形態に係る回路と同様であるが、本発明の各実施形態に係る回路においては、内部電源電圧V0を直接に制御していないことが異なる。ここで、基準クロック周波数frefは内部電源電圧V0よりも重要であり、これら2つの周波数fv及びfrefは、図2のリングオシレータを用いて、周波数fvが周波数frefに一致するように内部電源電圧V0を制御して、内部電源電圧V0を電源とする論理回路が周波数frefで動作するように設定することを特徴としている。
以上詳述したように、本発明に係る内部電圧トリミング回路及び方法によれば、抵抗分圧回路及びコンパレータを用いず、従来例よりも小さい消費電流で動作可能であって、構成が簡単な内部電圧トリミング回路及び方法を提供できる。
1…テスタ装置、
2,2A,2B,2C,2D…NAND型フラッシュメモリ、
3,3A,3B,3C,3D…BIST回路、
10…NAND型フラッシュメモリブロック、
10R…データレジスタ、
20…コントローラ、
21…RB#コントローラ、
30…基準電圧発生器、
31−1〜31−N…ポンプ回路、
32−1〜32−N…内部電圧発生器、
33…スイッチ回路、
34…クロック発生器、
35…トリミングコントローラ、
38…容量分圧回路、
C1〜C4…キャパシタ、
Q1〜Q82,Q1A,Qa,Qb,Qc…MOSトランジスタ。

Claims (10)

  1. クロック発振器のための電源用電流源のトランジスタに流れる電流に応じて上記クロック発生器から発生されるクロックの計数値が変化することを利用して、半導体回路装置の内部電圧発生器から発生される内部電圧をトリミングする制御手段を備えた内部電圧トリミング回路であって、
    上記制御手段は、
    所定の基準電圧を上記トランジスタの制御端子に印加したときの上記クロック発生器から発生されるクロックの第1の計数値を計数し、
    上記内部電圧を上記トランジスタの制御端子に印加したときの上記クロック発生器から発生されるクロックの第2の計数値を計数し、上記第2の計数値が上記第1の計数値に実質的に一致するように、上記内部電圧発生器から発生される内部電圧を制御し、
    上記内部電圧トリミング回路は、上記電源用電流源のトランジスタに流れる電流に対して加算するオフセット電流を発生する別の電流源をさらに備え、
    上記制御手段は、上記基準電圧を上記トランジスタの制御端子に印加したときの上記クロック発生器から発生されるクロックの第1の計数値が所定値になるように上記オフセット電流を制御することを特徴とする内部電圧トリミング回路。
  2. 前記内部電圧発生器は複数の内部電圧を発生し、
    上記内部電圧トリミング回路は、
    上記複数の内部電圧のうちの1つの内部電圧を選択して出力するスイッチ回路と、
    外部装置から入力される基準電圧を入力するか否かを切り替えるスイッチ素子とを備え、
    上記スイッチ回路から出力される内部電圧と、上記スイッチ素子から出力される基準電圧とを上記トランジスタの制御端子に印加することを特徴とする請求項1記載の内部電圧トリミング回路。
  3. 上記内部電圧を所定電圧に容量分圧又は抵抗分圧して上記トランジスタの制御端子に印加する分圧回路をさらに備えたことを特徴とする請求項1又は2記載の内部電圧トリミング回路。
  4. クロック発振器のための電源用電流源の複数のトランジスタと、
    上記複数のトランジスタのうちの1つを選択的に動作させる選択手段とをさらに備え、
    上記制御手段は、複数の内部電圧を上記複数のトランジスタの制御端子に印加し、上記複数のトランジスタを上記選択手段により順次選択的に動作させることにより、複数の内部電圧をトリミングすることを特徴とする請求項1乃至3のうちのいずれか1つに記載の内部電圧トリミング回路。
  5. クロック発振器のための電源用電流源の複数のトランジスタと、
    上記複数のトランジスタのうちの1つを選択的に動作させる選択手段と、
    上記電源用電流源のトランジスタに流れる電流に対して加算するオフセット電流を発生する別の電流源とをさらに備え、
    上記基準電圧及び少なくとも1つの内部電圧をそれぞれ対応する上記複数のトランジスタの制御端子に印加するように構成し、
    上記制御手段は上記複数のトランジスタを上記選択手段により順次選択的に動作させて、上記クロック発生器から発生されるクロックの複数の計数値が互いに同一になるように上記オフセット電流を制御することにより、上記複数のトランジスタ間のバラツキを補正した後、上記複数のトランジスタを上記選択手段により選択的に動作させて、上記基準電圧及び少なくとも1つの内部電圧をそれぞれ対応する上記複数のトランジスタの制御端子に順次印加して、上記少なくとも1つの内部電圧をトリミングすることを特徴とする請求項1記載の内部電圧トリミング回路。
  6. 上記複数のトランジスタは、第1のトランジスタを含み、
    上記基準電圧をスイッチ素子を介して上記第1のトランジスタの制御端子に印加し、
    上記内部電圧を上記第1のトランジスタの制御端子に印加することを特徴とする請求項5記載の内部電圧トリミング回路。
  7. 上記複数のトランジスタは、第1及び第2のトランジスタを含み、
    上記基準電圧を上記第1のトランジスタの制御端子に印加するとともに、上記基準電圧をスイッチ素子を介して上記第2のトランジスタの制御端子に印加し、
    上記内部電圧を上記第2のトランジスタの制御端子に印加することを特徴とする請求項4又は5記載の内部電圧トリミング回路。
  8. 上記複数のトランジスタは、第1、第2及び第3のトランジスタを含み、
    上記基準電圧を上記第1のトランジスタの制御端子に印加するとともに、上記基準電圧を第1のスイッチ素子を介して上記第2のトランジスタの制御端子に印加し、上記基準電圧を第2のスイッチ素子を介して上記第3のトランジスタの制御端子に印加し、
    上記内部電圧を上記第2のトランジスタの制御端子に印加し、
    上記内部電圧よりも高い内部電圧である高電圧を上記第3のトランジスタの制御端子に印加することを特徴とする請求項4又は5記載の内部電圧トリミング回路。
  9. 請求項1〜8のうちのいずれか1つに記載の内部電圧トリミング回路を備えたことを特徴とする半導体回路装置。
  10. クロック発振器のための電源用電流源のトランジスタに流れる電流に応じて上記クロック発生器から発生されるクロックの計数値が変化することを利用して、半導体回路装置の内部電圧発生器から発生される内部電圧をトリミングする内部電圧トリミング方法であって、
    所定の基準電圧を上記トランジスタの制御端子に印加したときの上記クロック発生器から発生されるクロックの第1の計数値を計数するステップと、
    上記内部電圧を上記トランジスタの制御端子に印加したときの上記クロック発生器から発生されるクロックの第2の計数値を計数し、上記第2の計数値が上記第1の計数値に実質的に一致するように、上記内部電圧発生器から発生される内部電圧を制御するステップと
    上記基準電圧を上記トランジスタの制御端子に印加したときの上記クロック発生器から発生されるクロックの第1の計数値が所定値になるように、上記電源用電流源のトランジスタに流れる電流に対して加算するオフセット電流を発生する別の電流源のオフセット電流を制御するステップとを含むことを特徴とする内部電圧トリミング方法。
JP2012148651A 2012-07-02 2012-07-02 内部電圧トリミング回路及び方法、並びに半導体回路装置 Active JP5518134B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012148651A JP5518134B2 (ja) 2012-07-02 2012-07-02 内部電圧トリミング回路及び方法、並びに半導体回路装置
US13/668,866 US8754703B2 (en) 2012-07-02 2012-11-05 Internal voltage trimming circuit, method thereof and semiconductor circuit device comprising the same
TW102102167A TWI482164B (zh) 2012-07-02 2013-01-21 內部電壓調整電路、內部電壓調整方法以及半導體裝置
CN201310047176.8A CN103531243B (zh) 2012-07-02 2013-02-05 内部电压调整电路、内部电压调整方法以及半导体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012148651A JP5518134B2 (ja) 2012-07-02 2012-07-02 内部電圧トリミング回路及び方法、並びに半導体回路装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014010877A JP2014010877A (ja) 2014-01-20
JP5518134B2 true JP5518134B2 (ja) 2014-06-11

Family

ID=49777504

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012148651A Active JP5518134B2 (ja) 2012-07-02 2012-07-02 内部電圧トリミング回路及び方法、並びに半導体回路装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8754703B2 (ja)
JP (1) JP5518134B2 (ja)
CN (1) CN103531243B (ja)
TW (1) TWI482164B (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5395203B2 (ja) * 2012-03-23 2014-01-22 力晶科技股▲ふん▼有限公司 レベルシフト回路及びそれを用いた半導体デバイス
CN105159371B (zh) * 2014-06-06 2018-04-10 华邦电子股份有限公司 电压补偿装置和方法
CN105320581B (zh) * 2014-07-14 2018-01-19 瑞昱半导体股份有限公司 一种集成电路、验证方法及产生特征值调整码的方法
CN105336369B (zh) * 2014-07-22 2019-09-10 硅存储技术公司 用于高速闪存存储器系统的位线调节器
JP5976077B2 (ja) * 2014-11-14 2016-08-23 力晶科技股▲ふん▼有限公司 内部電源電圧発生回路、半導体記憶装置及び半導体装置
JP6050804B2 (ja) 2014-11-28 2016-12-21 力晶科技股▲ふん▼有限公司 内部電源電圧補助回路、半導体記憶装置及び半導体装置
US9224491B1 (en) * 2014-12-30 2015-12-29 Sandisk Technologies Inc. Average voltage band detection and use for tuning of voltages in ASICS
US9559682B2 (en) * 2015-01-12 2017-01-31 Infineon Technologies Ag Protected switching element
US9923457B2 (en) * 2015-04-23 2018-03-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Regulated power converter and method of operating the same
EP3190637B1 (en) * 2016-01-06 2020-03-04 poLight ASA Electronic circuit for controlling charging of a piezoelectric load
KR102504181B1 (ko) * 2018-08-06 2023-02-28 에스케이하이닉스 주식회사 내부전압생성회로
US10453541B1 (en) * 2018-08-31 2019-10-22 Micron Technology, Inc. Capacitive voltage divider for power management
KR102571572B1 (ko) * 2018-12-05 2023-08-29 에스케이하이닉스 주식회사 전압 강하 레벨을 검출하기 위한 반도체 장치 및 반도체 시스템
JP2022144310A (ja) * 2021-03-18 2022-10-03 キオクシア株式会社 電圧生成回路及び半導体装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3712083B2 (ja) * 1995-11-28 2005-11-02 株式会社ルネサステクノロジ 内部電源電位供給回路及び半導体装置
JP3350345B2 (ja) 1996-04-09 2002-11-25 株式会社東芝 半導体装置
JPH10232486A (ja) 1997-02-21 1998-09-02 Nikon Corp パターン種別判別方法および判別装置
JP3829054B2 (ja) 1999-12-10 2006-10-04 株式会社東芝 半導体集積回路
US7250807B1 (en) * 2003-06-05 2007-07-31 National Semiconductor Corporation Threshold scaling circuit that minimizes leakage current
US7148755B2 (en) * 2003-08-26 2006-12-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method to adjust voltage
KR100660875B1 (ko) * 2005-08-25 2006-12-26 삼성전자주식회사 트리밍전압 발생회로를 구비하는 반도체 메모리 장치 및반도체 메모리 장치에서의 트리밍전압 발생방법
US7459958B2 (en) * 2006-06-19 2008-12-02 International Business Machines Corporation Circuits to reduce threshold voltage tolerance and skew in multi-threshold voltage applications
JP2009232486A (ja) 2008-03-19 2009-10-08 Renesas Technology Corp 電圧発生回路および半導体記憶装置のテスト方法
KR101004677B1 (ko) * 2008-12-30 2011-01-04 주식회사 하이닉스반도체 내부 전원 전압 생성 회로 및 내부 전원 전압 생성 방법
JP2011066791A (ja) * 2009-09-18 2011-03-31 Renesas Electronics Corp 半導体集積回路装置、及び電源電圧制御方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103531243A (zh) 2014-01-22
US8754703B2 (en) 2014-06-17
TWI482164B (zh) 2015-04-21
JP2014010877A (ja) 2014-01-20
CN103531243B (zh) 2016-04-27
US20140002179A1 (en) 2014-01-02
TW201403611A (zh) 2014-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5518134B2 (ja) 内部電圧トリミング回路及び方法、並びに半導体回路装置
US7595684B2 (en) Voltage generation circuit and semiconductor memory using the same
US8749224B2 (en) Voltage detection circuit and method for controlling the same
US9046910B2 (en) Constant current generation circuit and microprocessor including the same
JP5982510B2 (ja) 電圧発生回路、レギュレータ回路、半導体記憶装置及び半導体装置
US7706160B2 (en) High voltage generator of the DAC-controlled type
CN108259013B (zh) 运算放大器ic芯片
US20130241515A1 (en) Semiconductor device
KR101038624B1 (ko) 발진 회로 및 메모리 시스템
CN110068401B (zh) 温度感测设备和温度-电压转换器
CN115588455A (zh) 检测nvm阵列中的字线漏电和工艺缺陷的电路和方法
US20150035550A1 (en) High accuracy measurement of on-chip component parameters
JP2008197918A (ja) レギュレータ回路
US20190086355A1 (en) Semiconductor apparatus including a capacitance measuring circuit
KR100660875B1 (ko) 트리밍전압 발생회로를 구비하는 반도체 메모리 장치 및반도체 메모리 장치에서의 트리밍전압 발생방법
CN109387768B (zh) 参考电压电路的测试系统及测试方法
JP2007005776A (ja) 半導体装置
US7596037B2 (en) Independent bi-directional margin control per level and independently expandable reference cell levels for flash memory sensing
JP2014147044A (ja) 半導体集積回路
EP1566723B1 (en) A power management unit for a flash memory with single regulation of multiple charge pumps
JP2014119822A (ja) 定電流生成回路及びこれを含むマイクロプロセッサ
JP6479484B2 (ja) 発振回路
JP4537964B2 (ja) 半導体集積回路
ITMI20101081A1 (it) Dispositivo di memoria non volatile con circuito di riconnessione
US20050283336A1 (en) Process independent delay chain

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131022

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140318

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140401

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5518134

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250