DE10228517B4 - Schutzschaltung und -verfahren gegen elektrostatische Entladung in einem TFT-LCD - Google Patents

Schutzschaltung und -verfahren gegen elektrostatische Entladung in einem TFT-LCD Download PDF

Info

Publication number
DE10228517B4
DE10228517B4 DE10228517A DE10228517A DE10228517B4 DE 10228517 B4 DE10228517 B4 DE 10228517B4 DE 10228517 A DE10228517 A DE 10228517A DE 10228517 A DE10228517 A DE 10228517A DE 10228517 B4 DE10228517 B4 DE 10228517B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
line
esd protection
data
gate
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE10228517A
Other languages
English (en)
Other versions
DE10228517A1 (de
Inventor
Hyun-Kyu Lee
Young-Goo Kim
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Philips LCD Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Philips LCD Co Ltd filed Critical LG Philips LCD Co Ltd
Publication of DE10228517A1 publication Critical patent/DE10228517A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE10228517B4 publication Critical patent/DE10228517B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/06Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/136204Arrangements to prevent high voltage or static electricity failures

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)

Abstract

Schaltung gegen elektrostatische Entladung für ein Flüssigkristalldisplay, mit:
einer Vielzahl von Gateleitungen (G1-G768), die auf einem ersten Substrat (102) in einer Zeilenrichtung ausgebildet sind;
einer Vielzahl von Datenleitungen (D1-D3072), die auf dem ersten Substrat (102) in einer Spaltenrichtung ausgebildet sind;
einer auf dem ersten Substrat (102) ausgebildeten Gate-Kurzschlussleitung (GSL);
einer auf dem ersten Substrat (102) ausgebildeten Daten-Kurzschlussleitung (DSL);
einer gemeinsamen Elektrode, die auf einem zweiten Substrat (101) ausgebildet ist;
einer Vielzahl erster ESD-Schutzeinheiten (GESD1-GESD768, GLESD1-GLESD768), die die jeweiligen Gateleitungen (G1-G768) mit der Gate-Kurzschlussleitung (GSL) verbinden;
einer Vielzahl zweiter ESD-Schutzeinheiten (DESD1-DESD3072, DLESD1-DLESD3072); die die jeweiligen Datenleitungen (D1-D3072) mit der Daten-Kurzschluss-leitung (DSL) verbinden;
mindestens einer dritten ESD-Schutzeinheit (CESD1, CESD2), die die Gate-Kurzschlussleitung (GSL) mit der Daten-Kurzschlussleitung (DSL) verbindet;
dadurch gekennzeichnet dass,
eine vierte ESD-Schutzeinheit (IESD) die Daten-Kurzschlussleitung (DSL) direkt mit der gemeinsamen Elektrode (103) von der ersten der zweiten ESD-Schutzeinheiten (DESD1) aus...

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Gebiet der Erfindung
  • Die Erfindung betrifft eine Schaltung, die Dünnschichttransistoren (TFTs) einer Flüssigkristalldisplay(LCD)-Vorrichtung gegen elektrostatische Entladung schützt.
  • Erörterung der einschlägigen Technik
  • Kathodenstrahlröhren (CRTs) waren für Anwendungen die hauptsächlichen Anzeigevorrichtungen. Jedoch wurden verschiedene Flachtafeldisplay-Vorrichtungen entwickelt, die kleiner und leichter sind und weniger Energie verbrauchen. Insbesondere wurde ein Dünnschichttransistor-Flüssigkristalldisplay (TFT- LCD) entwickelt, das sehr dünn ist und über hervorragende Farbeigenschaften verfügt, und es wurde allgemein verbreitet.
  • Im Allgemeinen ist eine Flüssigkristalldisplay-Vorrichtung eine Vorrichtung zum Anzeigen von Bildern, die Datensignalen entsprechen, wie sie einzeln an in einer Matrix ausgerichtete Pixel angelegt werden. Die Pixel steuern die Lichtdurchlässigkeit, um ein Bild zu erzeugen. Demgemäß verfügt eine Flüssigkristalldisplay-Vorrichtung über sowohl eine Pixelmatrix als auch integrierte Treiberschaltungen (IC) zum Ansteuern der Pixel.
  • Die 1 ist eine Schnittansicht, die eine teilgeschnittene Ansicht eines TFT-LCD-Displays zeigt, und die 2 ist ein schematisches Schaltbild, das ein TFT-LCD zeigt. Nachfolgend werden jeweilige Komponenten unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben.
  • Im Display mit TFT-Array ist ein TFT-Substrat (das untere Substrat in der 1) mit zwei oder mehr Metallschichten, einer Isolierschicht, einer Schicht aus amorphem Silicium, einer Indiumzinnoxid(ITO)-Schicht versehen, und auf einem Glassubstrat 102 sind andere erforderliche Elemente abgeschieden, um einen TFT 107, einen Speicherkondensator 108, eine Pixelelektrode 104 und andere Strukturen zum Erzeugen eines einzelnen Pixels zu bilden. Außerdem verfügt das TFT-Substrat über Datenleitungen, die mehrere Pixel miteinander verbinden, um eine Pixelmatrix zu erzeugen. Außerdem werden Bondflecken 106 an den Enden jeweiliger Datenleitungen zum Anlegen von Datensignalen verwendet.
  • Die 1 zeigt auch ein Farbfiltersubstrat (das obere Substrat in der 1), das auf einem Glassubstrat 101 aufgebaut ist. Das Farbfiltersubstrat verfügt über eine Schwarz matrix 109 (günstigerweise aus Cr), die selektiv Licht sperrt, und RGB-Farbfilter 110 auf jeweiligen Pixeln des TFT-Substrats. Außerdem ist auf den Boden des Farbfiltersubstrats ein ITO-Dünnfilm 103 aufgetragen, der eine gemeinsame Elektrode bildet.
  • Auf den Substraten befinden sich Ausrichtungsfilme 111 zum Ausrichten von Flüssigkristallmolekülen in vorbestimmten Richtungen. Das TFT- und das Farbfiltersubstrat bilden einen Zwischenraum, der durch Abstandshalter 112 gleichmäßig aufrecht erhalten wird. Im Zwischenraum ist ein Flüssigkristall untergebracht.
  • Zwischen einem Spannungsanlegeanschluss des TFT-Substrats und dem ITO-Dünnfilm 103 ist durch Silberpunkte 114 ein elektrischer Anschluss hergestellt. Dies ermöglicht es, eine Spannung an die gemeinsame Elektrode (den ITO-Dünnfilm 103) anzulegen.
  • Eine strukturierte Abdichtung 113, die um den Umfang der Substrate herum positioniert ist, wirkt als Kleber, der das TFT-Arraysubstrat und das Farbfiltersubstrat aneinander befestigt. Die Abdichtung 113 hält auch den Flüssigkristall zwischen den zwei Substraten fest.
  • Es wird nun auf die 2 Bezug genommen, gemäß der auf dem TFT-Substrat 102 mehrere Datenleitungen zum Übertragen von Datensignalen, wie sie von einer integrierten Datentreiberschaltung 201 an die Pixel angelegt werden, und mehrere Gateleitungen zum Übertragen von Gatesignalen, wie sie von einer integrierten Gatetreiberschaltung 202 angelegt werden, an die Pixel vorhanden sind. Die Daten- und die Gateleitungen sind rechtwinklig zueinander abgebildet. In Endabschnitten der Daten- und der Gateleitungen sind Bondflecken 106 (siehe die 1) ausgebildet, an die die Datensignale und die Gatesignale angelegt werden. Die einzelnen Pixel sind nahe den Schnittstellen der Daten- und der Gateleitungen positioniert.
  • Die integrierte Gatetreiberschaltung 202 legt Gatesignale an die Vielzahl der Gateleitungen an, damit die Pixel zeilenweise ausgewählt werden, während die Datensignale an die Pixel in der ausgewählten Zeile angelegt werden.
  • Die TFTs 107 (siehe die 1) werden als Schaltbauteile verwendet, und sie sind in den einzelnen Pixeln ausgebildet. Wenn an die Gateelektrode eines TFT über eine Gateleitung ein Gatesignal angelegt wird, wird zwischen der Source- und der Drainelektrode des TFT ein leitender Kanal ausgebildet. Dann steuert ein angelegtes Datensignal, das über eine Datenleitung an die TFT-Drainelektrode angelegt wird, die Lichttransmission dieses Pixels.
  • Da die Glassubstrate 101 und 102 Isolatoren sind, kann sich auf dem Glas statische Elektrizität ansammeln, wie sie während des Herstellprozesses des TFT-Arrays erzeugt wird. Auch kann statische Elektrizität durch verschiedene Behandlungen erzeugt werden, wie sie bei den verschiedenen Substraten angewandt werden. Derartige statische Elektrizität kann zu einer Beschädigung des TFT-Arrays durch elektrostatische Entladung führen. Ferner kann statische Elektrizität dazu führen, dass Staubteilchen an das Glassubstrat angezogen werden, die das TFT-Array und das Farbfilterarray verschmutzen können.
  • Um statische Elektrizität zu verringern, können Herstellausrüstungen und verschiedene zum Herstellen eines TFT-LCD verwendete Prozesse so behandelt werden, dass die statische Elektrizität minimiert wird. Jedoch muss ein gut konzipiertes TFT-Array immer noch Schutz gegen elektrostatische Ent ladung enthalten.
  • Statische Elektrizität ist ein spezielles Problem, da im TFT-Array verwendete TFT-Bauteile zu statischer Beschädigung neigen, da der Gateisolierfilm leicht durch relative Energiepegel zerstört werden kann. Daher muss, um das TFT-Array zu schützen, die Induktion statischer Elektrizität in den Gate- und Datenleitungen verhindert werden. Eine Art, um dies auszuführen, besteht im elektrischen Kurzschließen der Gatesignalleitungen und der Datensignalleitungen miteinander. Wenn z. B. zwischen einer Gateleitung und einer benachbarten Datenleitung statische Elektrizität erzeugt ist, kann eine Beschädigung verhindert werden, wenn dafür gesorgt wird, dass die zwei Leitungen dasselbe Potenzial aufweisen.
  • Während es wirkungsvoll ist, Gate- und Datenleitungen direkt miteinander zu verbinden, verhindern derartige Verbindungen elektrische Testvorgänge zum Ermitteln von Unterbrechungen in Signalleitungen oder fehlerhafter TFTs. Ferner können keine Funktionstests ausgeführt werden. Daher wurde eine Schutzschaltung entwickelt, die gegen Beschädigung durch elektrostatische Entladung schützt, jedoch eine Untersuchung der einzelnen Pixel ermöglicht. Diese Schutzschaltung besteht aus Elementen, die sich zwischen jeweiligen Gateleitungen und einer Gate-Kurzschlussleitung befinden, sowie zwischen jeweiligen Datenleitungen und einer Daten-Kurzschlussleitung. Die Schutzschaltung ist in der 3 dargestellt.
  • Die 3 zeigt eine Vielzahl von Gateleitungen (G1 bis G768), die in Zeilenrichtung auf einem Substrat 102 ausgebildet sind. Die 3 zeigt auch eine Vielzahl von Datenleitungen (D1 bis D3072), die auf dem Substrat 102 in einer Spaltenrichtung ausgebildet sind. Auch sind eine Gate-Kurzschlussleitung GSL, eine Daten-Kurzschlussleitung DSL und die die gemeinsame Elektrode bildende ITO-Schicht dargestellt. Die Gate-Kurzschlussleitung empfängt eine Gatespannung von niedrigem Pegel (Vgl), während die Daten-Kurzschlussleitung DSL eine gemeinsame Spannung (Vcom) empfängt.
  • Die 3 zeigt auch eine Vielzahl von Gateleitungs-ESD-Schutzeinheiten GESD1 bis GESD768 sowie GLESD1 bis GLESD768 sowie eine Vielzahl von Datenleitungs-ESD-Schutzeinheiten DESD1 bis DESD3072 sowie DLESD1 bis DLESD3072. Die Gateleitungs-ESD-Schutzeinheiten verbinden die Vorderenden der Gateleitungen G1 bis G768 mit der Gate-Kurzschlussleitung GSL, während die Datenleitungs-ESD-Schutzeinheiten die Vorderenden der Datenleitungen D1 bis D3072 mit der Daten-Kurzschlussleitung DSL verbinden. Außerdem verbinden ESD-Schutzverbindungseinheiten CESD1 und CESD2 die Gate-Kurzschlussleitung GSL mit der Daten-Kurzschlussleitung DSL. Schließlich verbinden ESD-Schutzinduktionseinheiten IESD1 und IESD2 die Datenleitungs-ESD-Schutzeinheiten DESD1 und DESD3072 mit dem ITO.
  • Wenn ein Bild erzeugt wird, wird eine Spannung Vgl niedrigen Pegels an alle Gateleitungen mit Ausnahme der aktuell angesteuerten Gateleitung angelegt. Diese angesteuerte Leitung erhält eine hohe Gatespannung, die die mit dieser Leitung verbundenen TFTs einschaltet. So ist die Gateleitungsspannung entweder Vgl oder eine hohe Gatespannung. Da die in der 3 dargestellte Schutzschaltung gegen hohe (statische) Spannungen schützt, ist es günstig, die Gate-Kurzschlussleitung GSL mit der Gatespannung Vgl niedrigen Pegels zu verbinden. Auf diese Weise werden die Schutzbauteile (wie GESD1 bis GESD768) durch die Differenz zwischen dem Hochspannungspegel und Vgl belastet (statt durch die Differenz zwischen der hohen Gatespannung und Masse). Wenn an der ESD-Schutzeinheit ein anormales Signal, wie ein Störsignal oder statische Elektrizität niedrigen Pegels, erzeugt wird, kann sie leiten und einen Einfluss auf benachbarte Gateleitungen ausüben. Andernfalls, wenn die Gatespannung Vgl an der Gate-Kurzschlussleitung GSL anliegt, existiert keine Spannung an der ESD-Schutzeinheit (mit Ausnahme einer solchen, die die Spannung hohen Pegels erhält). Dies stabilisiert den Zustand der ESD-Schutzeinheiten. Auch werden die mit der DSL verbundenen ESD-Schutzeinheiten dadurch stabilisiert, dass Vcom an die Daten-Kurzschlussleitung DSL angelegt wird.
  • Nachfolgend wird der Betrieb der in der 3 dargestellten ESD-Schutzschaltung beschrieben. Als Erstes werden, wenn statische Elektrizität hoher Spannung in einer der Gateleitungen G1 bis G768 erzeugt wird, die zugehörigen Gateleitungs-ESD-Schutzeinheiten GSD1 bis GSD768, die an den Vorderenden der Gateleitungen G1 bis G768 angebracht sind, eingeschaltet, um so statische Elektrizität auf alle Gateleitungen über die Gate-Kurzschlussleitung GSL und die anderen ESD-Schutzeinheiten (die bidirektional wirken) zu verteilen. Außerdem werden die mit den Hinterenden der Gateleitungen G1 bis G768 verbundenen Gateleitungs-ESD-Schutzeinheiten GLESD1 bis GLESD768 eingeschaltet, um so statische Elektrizität auf die Gate-Kurzschlussleitung GSL (und so auf die anderen Gateleitungen) zu verteilen. Außerdem wird statische Elektrizität durch die Anschluss-ESD-Schutzeinheiten CESD1 und CESD2 auf die Daten-Kurzschlussleitung DSL verteilt.
  • Ladungen, die durch die Verbindungs-ESD-Schutzeinheiten CESD1 und CESD2 laufen, werden dann über die Daten-Kurzschlussleitung DSL durch die Induktions-ESD-Schutzeinheit IESD1 über die Datenschutzeinheiten DESD1 bis DESD3072 auf die Datenleitungen D1 – D3072 verteilt. Außerdem werden Ladungen auf der Daten-Kurzschlussleitung DSL über die Datenleitungs-ESD-Schutzeinheiten DLESD1 bis DLESD3072 auf die Datenleitungen D1 – D3076 verteilt. Durch den obigen Prozess werden so Ladungen auf einer Gateleitung an alle Gate- und Datenleitungen verteilt. Ferner werden, da alle Schutzeinheiten bidirektional sind, Ladungen auf einer Datenleitung an alle Gate- und Datenleitungen verteilt.
  • Während sich das in der 3 dargestellte Schutzschema als nützlich erwiesen hat, zeigten sich Probleme. Zum Beispiel werden in der Induktions-ESD-Schutzeinheit IESD1 im Wesentlichen die Datenleitungs-ESD-Schutzeinheiten DESD1 bis DESD3072 mit der Verbindungs-ESD-Schutzeinheit CESD1 verbunden. Die Induktions-ESD-Schutzeinheit IESD1 verfügt über einen Innenwiderstand. Ferner zeigte es sich durch Versuch, dass in der Praxis die meisten durch statische Elektrizität erzeugten Ladungen, die durch die Verbindungs-ESD-Schutzeinheit CESD1 laufen, über den Ag-Punkt 114 auf das obere Substrat (das ITO) verteilt werden. Es wird angenommen, dass dies darauf beruht, dass das obere Substrat einen niedrigeren Widerstand gegen statische Ladungen als die Induktions-ESD-Schutzeinheit IESD1 zeigt. So ist die Verteilung statischer Elektrizität weniger als optimal, wodurch die Wahrscheinlichkeit eines durch statische Elektrizität hervorgerufenen Schadens zunimmt.
  • Daher wäre eine verbesserte ESD-Schutzschaltung günstig. Insbesondere wäre eine verbesserte ESD-Schutzschaltung günstig, die statische elektrische Ladungen besser zu und von den Datenleitungen verteilt.
  • Die DE 198 00 655 A1 beschreibt ein TFT Display, bei dem Gateleitungen mittels einer Gate-Kurzschlussleitung über Verbinder kurzgeschlossen werden. Zusätzlich werden Datenleitungen mittels einer Daten-Kurzschlussleitung über Verbinder kurzgeschlossen. Weiter werden die Gate-Kurzschlussleitung und die Daten-Kurzschlussleitung über einen Verbinder kurzgeschlossen. Während eines Bildaufbauprozesses wird an die Gateleitung der bilderzeugenden Transistoren eine hohe Gatespannung angelegt, außerhalb dieser Zeit wird an die Ga teleitung eine niedrige Gatespannung angelegt. Weiter ist eine gemeinsame Elektrode vorhanden, an die die gleich Spannung, wie an die Daten-Kurzschlussleitung angelegt wird.
  • Die US 6 061 105 A beschreibt eine LCD-Vorrichtung, die ESD-Vorfälle durch ein Abdichtungsmaterial verhindert. Es sind Datenleitungen und Gateleitungen auf einem Trägersubstrat angeordnet, wobei eine gemeinsame Elektrode auf einem zweiten Trägersubstrat angeordnet ist, das dem ersten Trägersubstrat gegenüberliegt. Zwischen dem zweiten Trägersubstrat mit der gemeinsamen Elektrode und dem ersten Trägersubstrat mit dem Gate- und Datenleitungen, ist ein Flüssigkristall angeordnet, der von einem Abdichtmaterial umgeben ist. Der Abstand zwischen den Gate- und Datenleitungen und der gemeinsamen Elektrode wird im Bereich des Abdichtmaterials erhöht, um den elektrischen Widerstand zu erhöhen und um somit ESD-Vorfälle zu vermeiden.
  • Die DE 690 15 961 T2 zeigt ein TFT-Display, bei dem eine transparente Grundplatte eine Vielzahl von Dünnfilmtransistoren enthält, wobei die Gates der Dünnfilmtransistoren von einer Gateleitung angesteuert werden. Die Source-Anschlüsse der Dünnfilmtransistoren sind mit einer Datenleitung verbunden. Jede Daten- und Gateleitung ist mit einem Kurzschlussbus über hoch resistente Kopplungselemente verbunden, die einen nicht linearen restiven Charakter aufweisen, wobei der elektrische Widerstand für hohe Spannungen niedrig ist und für niedrige Spannungen hoch ist.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Daher ist es eine Aufgabe der Erfindung, eine Schutzschaltung gegen elektrostatische Entladung für ein TFT-LCD zu schaffen, die auf effizientere Weise statische Elektrizität zu und von Gateleitungen und Datenleitungen verteilt.
  • Um Vorteile entsprechend dem Zweck der Erfindung zu erzie len, wie sie realisiert wurde und hier breit beschrieben ist, ist eine Schutzschaltung gegen elektrostatische Entladung für ein LCD mit einer Vielzahl sich schneidender Gate- und Datenleitungen auf einem Substrat geschaffen. Das Substrat verfügt ferner über eine Daten-Kurzschlussleitung (DSL) und eine Gate-Kurzschlussleitung (GSL). Das Substrat verfügt ferner über eine Vielzahl erster ESD-Schutzeinheiten zum Verbinden der Gate-Kurzschlussleitung mit den Gateleitungen, eine Vielzahl zweiter ESD-Schutzeinheiten zum Verbinden der Daten-Kurzschlussleitung mit den Datenleitungen, dritte ESD-Schutzeinheiten zum Verbinden der Gate-Kurzschlussleitung mit der Daten-Kurzschlussleitung sowie eine gemeinsame Elektrode auf einem zweiten Substrat. Die Schutzschaltung verfügt ferner über eine vierte ESD-Schutzeinheit, die direkt die gemeinsame Elektrode mit den dritten ESD-Schutzeinheiten verbindet.
  • Die vorstehenden und andere Aufgaben, Merkmale, Gesichtspunkte und Vorteile der Erfindung werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung derselben in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen besser ersichtlich.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die beigefügten Zeichnungen, die vorhanden sind, um für ein weiteres Verständnis der Erfindung zu sorgen, und die in die Beschreibung eingeschlossen sind und einen Teil derselben bilden, veranschaulichen Ausführungsformen der Erfindung, und sie dienen gemeinsam mit der Beschreibung dazu, die Prinzipien derselben zu erläutern.
  • 1 ist eine Schnittansicht einer Dünnschichttransistor-Flüssigkristalldisplay(TFT-LCD)-Tafel;
  • 2 ist ein schematisches Schaltbild eines TFT-LCD;
  • 3 ist ein schematisches Schaltbild, das eine Schutzschaltung gegen elektrostatische Entladung (ESD = electro-static discharge) gemäß der herkömmlichen Technik zeigt;
  • 4 ist ein schematisches Schaltbild, das eine Schutzschaltung gegen elektrostatische Entladung (ESD) gemäß den Prinzipien der Erfindung zeigt;
  • 5 ist ein Schaltbild, das eine Ausführungsform einer in der 4 verwendeten ESD-Schutzeinheit zeigt; und
  • 6 ist ein Schaltbild, das eine andere Ausführungsform einer in der 4 verwendeten ESD-Schutzeinheit zeigt.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER VERANSCHAULICHTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Es wird nun detailliert auf eine veranschaulichte Ausführungsform der Erfindung Bezug genommen, zu der ein Beispiel in den beigefügten Zeichnungen dargestellt ist. Die 4 ist ein Schaltbild, das eine ESD-Schutzschaltung für ein Dünnschichttransistor-Flüssigkristalldisplay gemäß den Prinzipien der Erfindung zeigt. Der Zweckdienlichkeit halber sind die Bezugszahlen der 1 verwendet.
  • Wie dargestellt, verfügt die ESD-Schutzschaltung über ein erstes Substrat mit einer Vielzahl von Gateleitungen G1 bis G768 sowie schneidenden Datenleitungen D1 bis D3072. Das erste Substrat verfügt über eine Gate-Kurzschlussleitung GSL, die eine Gatespannung niedrigen Pegels (Vgl) empfängt, und eine Daten-Kurzschlussleitung DSL, die eine gemeinsame Spannung (Vcom) empfängt. Eine Vielzahl von Gateleitungs-ESD-Schutzeinheiten GESD1 bis GESD1768 verbindet die Vorderenden der Gateleitungen (G1 bis G768) mit der Gate-Kurz- schlussleitung GSL, während eine Vielzahl von Gateleitungs-ESD-Schutzeinheiten GLESD1 bis GLESD768 die Hinterenden der Gateleitungen (G1 bis G768) mit der Gate-Kurzschlussleitung GSL verbindet. Ferner verbindet eine Vielzahl von Datenleitungs-ESD-Schutzeinheiten DESD1 bis DESD3076 die Vorderenden der Datenleitungen (D1 bis D3072) mit der Daten-Kurzschlussleitung DSL, während eine Vielzahl von Datenleitungs-ESD-Schutzeinheiten DLESD1 bis DLESD3072 die Hinterenden der Datenleitungen (D1 bis D3072) mit der Daten-Kurzschlussleitung DSL verbindet.
  • Gemäß weiterer Bezugnahme auf die 4 verfügt die Schutzschaltung ferner über Verbindungs-ESD-Schutzeinheiten CESD1 und CESD2, die die Gate-Kurzschlussleitung GSL mit der Daten-Kurzschlussleitung DSL verbinden. Außerdem ist auf einem zweiten Substrat eine gemeinsame ITO-Elektrode ausgebildet. Die gemeinsame ITO-Elektrode ist direkt mit den Verbindungs-ESD-Schutzeinheiten CESD1 und CESD2 verbunden. Außerdem verbindet eine induktive Schutzeinheit IESD die gemeinsame ITO-Elektrode direkt mit den Verbindungs-ESD-Schutzeinheiten CESD1 und CESD2. In der Praxis wird eine Anzahl von Silberpunkten 114 dazu verwendet, Verbindungen zwischen der gemeinsamen Elektrode, die sich auf dem ersten Substrat befinden und den Verbindungs-ESD-Schutzeinheiten CESD1 und CESD2, die sich auf dem ersten Substrat befinden, herzustellen.
  • Nachfolgend wird der Betrieb der in der 4 dargestellten Schutzschaltung im Einzelnen beschrieben. Als Erstes verteilen, wenn sich auf einer Gateleitung statische Elektrizität hoher Spannung befindet, die Gateleitungs-ESD-Schutzeinheiten (eine der Einheiten GESD1 bis GESD768 und eine der Einheiten GLESD1 bis GLESD768) Ladungen auf die Gate-Kurzschlussleitung GSL. Ferner verteilen die Gateleitungs-ESD-Schutzeinheiten (GESD1 bis GESD768 und GLESD1 bis GLESD768) Ladungen auf die Gateleitungen G1 bis G768. Demgemäß wird die statische Elektrizität auf alle Gateleitungen verteilt.
  • Ferner wird statische Elektrizität auf der Gate-Kurzschlussleitung GSL mittels der Verbindungs-ESD-Schutzeinheiten CESD1 und CESD2 auf die Daten-Kurzschlussleitung DSL verteilt. Dann wird auf die Daten-Kurzschlussleitung DSL verteilte statische Elektrizität mittels der Datenleitungs-ESD-Schutzeinheiten DESD1 bis DESD3072 und der Einheiten DLESD1 bis DLESD3072 auf die Datenleitungen D1 bis D3072 verteilt. Außerdem kann über die Verbindungs-ESD-Schutzeinheiten CESD1 und CESD2 verteilte statische Elektrizität direkt in die gemeinsame ITO-Elektrode gelangen, oder sie kann direkt durch eine induktive Schutzeinheit IESD in die gemeinsame ITO-Elektrode gelangen.
  • Es ist günstig, dass durch die Verbindungs-ESD-Schutzeinheiten CESD1 und CESD2 laufende Ladungen direkt an die Datenleitungs-ESD-Schutzeinheiten (DESD1 bis DESD3071) und die Einheiten DLESD1 bis DLESD3072) gelangen, da die induktive Schutzeinheit IESD1 nicht mehr vorhanden ist. Versuche haben gezeigt, dass die beim Stand der Technik verwendete induktive Schutzschaltung IESD1 tatsächlich schädlich dahingehend war, den ESD-Schutz zu maximieren, durch den durch statische Elektrizität erzeugte Ladungen in die gemeinsame ITO-Elektrode gelenkt werden sollen.
  • Wenn jedoch eine asymmetrische Struktur ohne Verwendung einer Induktions-ESD-Schutzeinheit IESD1, wie in der 4 dargestellt, verwendet wird, ist eine stabilere und effizientere Verteilung statischer Elektrizität möglich. D. h., dass die Menge statischer Elektrizität, die über die Datenleitungen D1 bis D3072 verteilt wird, erhöht werden kann.
  • Da alle Schutzeinheiten bidirektional sind, wird auf einer Datenleitung verteilte statische Elektrizität in ähnlicher Weise auf die gemeinsame ITO-Elektrode, die Datenleitungen und die Gateleitungen verteilt.
  • Eine TFT-LCD-Vorrichtung, die gemäß der Erfindung arbeitet, zieht Nutzen aus der verbesserten Beständigkeit gegen durch statische Elektrizität erzeugte Schäden. Die 5 ist ein Schaltbild, das eine Ausführungsform einer ESD-Schutzeinheit zeigt. Diese ESD-Schutzeinheit besteht aus TFT-Transistoren, die gemeinsam mit dem TFT-Array hergestellt werden können. Wie dargestellt, verfügt die ESD-Schutzeinheit über einen ersten Transistor TR1 mit einem ersten Gate 603 und einer ersten Source 604, die mit einer ersten Leitung 601 verbunden sind, und einem ersten Drain 605. Die ESD-Schutzeinheit verfügt ferner über einen zweiten Transistor TR2 mit einem zweiten Gate 606, das mit dem ersten Drain 605 verbunden ist, eine zweite Source 607, die mit der ersten Leitung 601 verbunden und einen zweiten Drain 608, der mit der zweiten Leitung 602 verbunden ist. Die ESD-Schutzeinheit verfügt ferner über einen dritten Transistor TR3 mit einer dritten Source 609, die mit dem ersten Drain 605 und dem zweiten Gate 606 verbunden ist, sowie einem dritten Gate 610 und einem dritten Drain 611, die mit der zweiten Leitung 602 verbunden sind.
  • Wenn eine Spannung über der Schwellenspannung des ersten Transistors TR1 an die erste Leitung 601 angelegt wird (wie durch statische Elektrizität), wird der erste Transistor TR1 eingeschaltet, wodurch der zweite Transistor TR2 eingeschaltet wird. Daher werden die erste Leitung 601 und die zweite Leitung 602 verbunden, so dass dasselbe Potenzial erzeugt wird. Wenn eine Spannung über der Schwellenspannung des dritten Transistors TR3 an die zweite Leitung 602 angelegt wird (wie durch statische Elektrizität), schaltet der dritte Transistor TR3 ein, wodurch der zweite Transistor TR2 einschaltet. Daher werden die erste Leitung 601 und die zweite Leitung 602 verbunden, wodurch dasselbe Potenzial erzeugt wird. Wenn jedoch weder der erste Transistor TR1 noch der dritte Transistor TR3 einschaltet, werden die erste Leitung 601 und die zweite Leitung 602 nicht verbunden.
  • Die 6 ist ein Schaltbild, das eine andere Ausführungsform einer ESD-Schutzeinheit zeigt. Wie dargestellt, besteht diese ESD-Schutzeinheit aus Dioden D1 und D2, die parallel zwischen die erste Leitung 701 und die zweite Leitung 702 geschaltet sind, jedoch mit entgegengesetzter Polarität. Die Dioden werden unter Normalbedingungen nicht betrieben. Wenn jedoch eine Spannung über der Schwellenspannung der Diode angelegt wird, können Ladungen zwischen der ersten Leitung 701 und der zweiten Leitung 702 fließen.
  • Während zwei Beispiele von ESD-Schutzeinheiten angegeben wurden, sind die Prinzipien der Erfindung mit anderen Typen von ESD-Schutzeinheiten vollständig anwendbar.
  • Eine TFT-Displayvorrichtung gemäß der Erfindung verfügt über eine ESD-Schutzschaltung, die auf effiziente Weise die angelegte statische Elektrizität verteilt.
  • Da die Erfindung auf mehrere Arten realisiert werden kann, ohne vom Grundgedanken oder wesentlichen Eigenschaften derselben abzuweichen, ist zu beachten, dass die oben beschriebenen Ausführungsformen durch keine der Einzelheiten der vorstehenden Beschreibung beschränkt sind, solange nichts Anderes speziell angegeben ist, sondern sie soll vielmehr innerhalb ihres Grundgedankens und ihres durch die beigefügten Ansprüche definierten Schutzumfangs weit ausgelegt werden, und daher sollten von den beigefügten Ansprüchen alle Änderungen und Modifizierungen, die in die Grenzen der Ansprüche fallen, oder Äquivalente derartiger Grenzen, umfasst sein.

Claims (16)

  1. Schaltung gegen elektrostatische Entladung für ein Flüssigkristalldisplay, mit: einer Vielzahl von Gateleitungen (G1-G768), die auf einem ersten Substrat (102) in einer Zeilenrichtung ausgebildet sind; einer Vielzahl von Datenleitungen (D1-D3072), die auf dem ersten Substrat (102) in einer Spaltenrichtung ausgebildet sind; einer auf dem ersten Substrat (102) ausgebildeten Gate-Kurzschlussleitung (GSL); einer auf dem ersten Substrat (102) ausgebildeten Daten-Kurzschlussleitung (DSL); einer gemeinsamen Elektrode, die auf einem zweiten Substrat (101) ausgebildet ist; einer Vielzahl erster ESD-Schutzeinheiten (GESD1-GESD768, GLESD1-GLESD768), die die jeweiligen Gateleitungen (G1-G768) mit der Gate-Kurzschlussleitung (GSL) verbinden; einer Vielzahl zweiter ESD-Schutzeinheiten (DESD1-DESD3072, DLESD1-DLESD3072); die die jeweiligen Datenleitungen (D1-D3072) mit der Daten-Kurzschluss-leitung (DSL) verbinden; mindestens einer dritten ESD-Schutzeinheit (CESD1, CESD2), die die Gate-Kurzschlussleitung (GSL) mit der Daten-Kurzschlussleitung (DSL) verbindet; dadurch gekennzeichnet dass, eine vierte ESD-Schutzeinheit (IESD) die Daten-Kurzschlussleitung (DSL) direkt mit der gemeinsamen Elektrode (103) von der ersten der zweiten ESD-Schutzeinheiten (DESD1) aus verbindet; und die letzte der zweiten ESD-Schutzeinheiten (DESD3072) direkt mit der gemeinsamen Elektrode (103) über die Daten-Kurzschlussleitung (DSL) verbunden ist.
  2. Schaltung nach Anspruch 1, bei der die erste, zweite, dritte und vierte ESD-Schutzeinheit identische Bauteile sind.
  3. Schaltung nach Anspruch 1, bei der die erste ESD-Schutzeinheit (GESD1-GESD768, GLESD1-GLESD768) aus mehreren Transistoren besteht.
  4. Schaltung nach Anspruch 3, bei der die erste ESD-Schutzeinheit folgendes aufweist: einen ersten Transistor (TR1) mit einem ersten Gate (603) und einer erster Source (604), die mit einer ersten Leitung (601) verbunden sind, und einem ersten Drain (605); einen zweiten Transistor (TR2) mit einem zweiten Gate (606), das mit dem ersten Drain (605) verbunden ist, und einem zweiten Drain (608), der mit einer zweiten Leitung (602) verbunden ist, sowie einer zweiten Source (607), die mit der ersten Leitung (601) verbunden ist; und einen dritten Transistor (TR3) mit einer dritten Source (609), die mit dem ersten Drain (605) verbunden ist, und einem dritten Gate (610) und einem ersten Drain (611), die mit der zweiten Leitung (602) verbunden sind.
  5. Schaltung nach Anspruch 1, bei der eine der vier ESD-Schutzeinheiten aus mindestens zwei Dioden (D1, D2) besteht.
  6. Schaltung nach Anspruch 5, bei der die ESD-Schutzeinheit folgendes aufweist: eine erste Diode (D2) mit einer mit einer ersten Leitung (701) verbundenen Anode und einer mit einer zweiten Leitung (702) verbundenen Kathode; und eine zweite Diode (D1) mit einer mit der ersten Leitung (701) verbundenen Kathode und einer mit der zweiten Leitung (702) verbundenen Anode.
  7. Schaltung nach Anspruch 1, bei der die ersten ESD-Schutzeinheiten (GESD1-GESD768, GLESD1-GLESD768) parallel mit einer Gate-Kurzschlussleitung (GSL) verbunden sind.
  8. Schaltung nach Anspruch 1, bei der die mehreren ersten ESD-Schutzeinheiten (GESD1-GESD768, GLESD1-GLESD768) jede Gateleitung (G1-G768) mit der Gate-Kurzschlussleitung (GSL) verbinden.
  9. Schaltung nach Anspruch 1, bei der die zweiten ESD-Schutzeinheiten (DESD1-DESD3072, DLESD1-DLESD3072) parallel mit einer Gate-Kurzschlussleitung (GSL) verbunden sind.
  10. Schaltung nach Anspruch 1, bei der die mehreren zweiten ESD-Schutzeinheiten (DESD1-DESD3072, DLESD1-DLESD3072) jede Datenleitung (D1-D3072) mit der Daten-Kurzschlussleitung (DSL) verbinden.
  11. Schaltung nach Anspruch 1, bei der an die Gate-Kurzschlussleitung (GSL) eine Gatespannung (Vgl) niedrigen Pegels angelegt wird.
  12. Schaltung nach Anspruch 1, bei der an die Daten-Kurzschlussleitung (DSL) eine gemeinsame Spannung (Vcom) angelegt wird.
  13. Verfahren zum Schützen einer Flüssigkristalldisplay-Vorrichtung gegen elektrostatische Entladung, mit den folgenden Schritten: Verteilen statischer Elektrizität zwischen Gateleitungen (G1-G768) und einer Gate-Kurzschlussleitung (GSL) über erste ESD-Schutzeinheiten (GESD1-GESD768, GLESD1-GLESD768); Verteilen statischer Elektrizität zwischen Datenleitungen (D1-D3072) und einer Daten-Kurzschlussleitung (DSL) über zweite ESD-Schutzeinheiten (DESD1-DESD3072, DLESD1-DLESD3072); und Verteilen statischer Elektrizität zwischen der Gate-Kurzschlussleitung (GSL) und der Daten-Kurzschlussleitung (DSL) über dritte ESD-Schutzeinheiten (CESD1, CESD2); gekennzeichnet durch, gleichmäßiges Verteilen statischer Elektrizität zwischen der Daten-Kurzschlussleitung (DSL) und einer gemeinsamen Elektrode (103), die direkt mit der Daten-Kurzschlussleitung verbunden ist, von der ersten der zweiten ESD-Schutzeinheiten (DESD1) aus über eine vierte ESD-Schutzeinheit (IESD); und direktes gleichmäßiges Verteilen statischer Elektrizität zwischen der Daten-Kurzschlussleitung (DSL) und einer gemeinsamen Elektrode (103), die direkt mit der Daten-Kurzschlussleitung verbunden ist, von der letzten der zweiten ESD-Schutzeinheiten (DESD3072) aus, ohne eine weitere vierte ESD-Schutzeinheit (IESD).
  14. Verfahren nach Anspruch 13, bei dem die statische Elektrizität von den dritten ESD-Schutzeinheiten (CESD1, CESD2) gleichmäßig zwischen den Datenleitungen (D1-D3072) und der gemeinsamen Elektrode (103) verteilt wird.
  15. Schutzverfahren gegen elektrostatische Entladung einer Flüssigkristalldisplay-Vorrichtung, umfassend: Erzeugen statischer Elektrizität auf einer Datenleitung (D1-D3072); Verteilen der statischen Elektrizität auf eine Daten-Kurzschlussleitung (DSL) über eine mit der jeweiligen Datenleitung (D1-D3072) verbundene ESD-Schutzeinheit (DESD1-DESD3072, DLESD1-DLESD3072); und Verteilen der statischen Elektrizität von der Daten-Kurzschlussleitung (DSL) auf alle Datenleitungen (D1-D3072) über mit den Daten-Kurzschlussleitungen (DSL) verbundene ESD-Schutzeinheiten (DESD1-DESD3072, DLESD1-DLESD3072); gekennzeichnet durch, gleichmäßiges Verteilen statischer Elektrizität von der Daten-Kurzschlussleitung (DSL) auf eine gemeinsame Elektrode (103) von einer der ESD-Schutzeinheiten (DESD1) aus, die mit den Datenleitungen (D1-D3072) verbunden ist, über eine erste weitere ESD-Schutzeinheit (IESD); und direktes gleichmäßiges Verteilen statischer Elektrizität von der Daten-Kurzschlussleitung (DSL) auf die gemeinsame Elektrode (103) von einer weiteren der ESD-Schutzeinheiten (DESD3072) aus, die mit einer der Datenleitungen (D3072) verbunden ist, ohne eine zweite weitere ESD-Schutzeinheit (IESD).
  16. Schutzverfahren nach Anspruch 15, bei dem die statische Elektrizität, die über die Daten-Kurzschlussleitung (DSL) läuft, gleichmäßig zwischen den Datenleitungen (D1-D3072) und der gemeinsamen Elektrode (103) verteilt wird.
DE10228517A 2001-07-10 2002-06-26 Schutzschaltung und -verfahren gegen elektrostatische Entladung in einem TFT-LCD Expired - Lifetime DE10228517B4 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR41251/2001 2001-07-10
KR10-2001-0041251A KR100386849B1 (ko) 2001-07-10 2001-07-10 박막 트랜지스터 표시장치의 정전방전 방지회로

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE10228517A1 DE10228517A1 (de) 2003-03-06
DE10228517B4 true DE10228517B4 (de) 2007-07-19

Family

ID=19712002

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10228517A Expired - Lifetime DE10228517B4 (de) 2001-07-10 2002-06-26 Schutzschaltung und -verfahren gegen elektrostatische Entladung in einem TFT-LCD

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6791632B2 (de)
JP (1) JP4439163B2 (de)
KR (1) KR100386849B1 (de)
CN (1) CN1299359C (de)
DE (1) DE10228517B4 (de)
TW (1) TW575766B (de)

Families Citing this family (75)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6825488B2 (en) * 2000-01-26 2004-11-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR100724476B1 (ko) * 2002-11-13 2007-06-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시패널의 디스펜서 및 이를 이용한 디스펜싱물질의 잔여량 검출방법
CN100349038C (zh) * 2003-04-25 2007-11-14 胜华科技股份有限公司 具尖端放电的显示面板传导金属线布局方法及装置
KR100528697B1 (ko) * 2003-05-06 2005-11-16 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치의 검사방법 및 장치
KR101133751B1 (ko) * 2003-09-05 2012-04-09 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 표시판
CN1560688B (zh) * 2004-03-10 2010-04-28 友达光电股份有限公司 静电放电引导结构及具有静电放电引导结构的液晶显示器
CN1326241C (zh) * 2004-03-17 2007-07-11 统宝光电股份有限公司 显示器的静电放电防护方法及其静电放电防护装置
KR101116816B1 (ko) 2004-06-05 2012-02-28 엘지디스플레이 주식회사 반투과형 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법
JP4207858B2 (ja) * 2004-07-05 2009-01-14 セイコーエプソン株式会社 半導体装置、表示装置及び電子機器
US7532264B2 (en) * 2004-10-28 2009-05-12 Dpix Llc On-substrate ESD protection for array based image sensors
KR100685425B1 (ko) * 2004-11-24 2007-02-22 삼성에스디아이 주식회사 액정 표시 장치
CN100383852C (zh) * 2004-12-14 2008-04-23 友达光电股份有限公司 静电放电保护电路及其静电放电保护方法
KR20060086178A (ko) 2005-01-26 2006-07-31 삼성전자주식회사 액정 표시 장치
KR101133768B1 (ko) 2005-03-07 2012-04-09 삼성전자주식회사 표시 장치
KR20060107169A (ko) * 2005-04-08 2006-10-13 삼성전자주식회사 액정표시패널용 기판, 이의 제조방법 및 이를 갖는액정표시패널
US7995177B2 (en) * 2005-06-09 2011-08-09 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device
KR101129438B1 (ko) * 2005-06-10 2012-03-27 삼성전자주식회사 표시 기판, 이를 구비한 표시 패널의 검사 장치 및 방법
JP4186970B2 (ja) * 2005-06-30 2008-11-26 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
JP4010336B2 (ja) 2005-06-30 2007-11-21 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
JP4830371B2 (ja) 2005-06-30 2011-12-07 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
JP4010334B2 (ja) * 2005-06-30 2007-11-21 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
JP4010335B2 (ja) * 2005-06-30 2007-11-21 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
US20070001984A1 (en) * 2005-06-30 2007-01-04 Seiko Epson Corporation Integrated circuit device and electronic instrument
JP4151688B2 (ja) * 2005-06-30 2008-09-17 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
CN100454554C (zh) * 2005-11-07 2009-01-21 中华映管股份有限公司 静电放电保护结构及包括其的薄膜晶体管基板
KR101197054B1 (ko) * 2005-11-14 2012-11-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN100388069C (zh) * 2005-11-23 2008-05-14 友达光电股份有限公司 显示装置及其共同电极的配置结构
JP4586739B2 (ja) * 2006-02-10 2010-11-24 セイコーエプソン株式会社 半導体集積回路及び電子機器
CN101064984B (zh) * 2006-04-29 2010-12-22 中华映管股份有限公司 静电放电防护结构
KR100847640B1 (ko) * 2006-05-23 2008-07-21 가시오게산키 가부시키가이샤 표시장치
KR100977978B1 (ko) * 2006-05-25 2010-08-24 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 및 그 제조 방법
CN101097673B (zh) * 2006-06-26 2010-05-12 胜华科技股份有限公司 具有单面板功能测试的静电放电防护整合电路
US20080024427A1 (en) * 2006-07-26 2008-01-31 Prime View International Co., Ltd. Electronic ink display panel
TWI346926B (en) * 2006-08-29 2011-08-11 Au Optronics Corp Esd protection control circuit and lcd
JP4305486B2 (ja) * 2006-09-28 2009-07-29 エプソンイメージングデバイス株式会社 液晶表示パネル
JP4391512B2 (ja) * 2006-10-20 2009-12-24 シャープ株式会社 静電耐圧評価装置および静電耐圧評価方法
KR101306860B1 (ko) * 2006-11-07 2013-09-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP4882700B2 (ja) * 2006-11-22 2012-02-22 セイコーエプソン株式会社 集積回路装置及び電子機器
CN101192379B (zh) * 2006-11-23 2011-01-19 中华映管股份有限公司 具有静电放电防护能力的主动元件阵列基板
US7795684B2 (en) * 2006-11-24 2010-09-14 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Active device array substrate
KR101363714B1 (ko) 2006-12-11 2014-02-14 엘지디스플레이 주식회사 유기 박막트랜지스터, 그 제조 방법, 이를 이용한 정전기방지 소자, 액정표시장치 및 그 제조 방법
KR100993420B1 (ko) * 2006-12-29 2010-11-09 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
TW200830246A (en) * 2007-01-08 2008-07-16 Wintek Corp LCD panel with anti-electrostatic measure
TWI400785B (zh) * 2007-07-12 2013-07-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd 主動元件陣列基板
TWI357146B (en) * 2008-04-07 2012-01-21 Chunghwa Picture Tubes Ltd Flat display panel
DE102008019897A1 (de) * 2008-04-21 2009-12-31 Siemens Aktiengesellschaft Gradientenspule
TWI334044B (en) * 2008-04-23 2010-12-01 Au Optronics Corp Liquid crystal display device having esd protection functionality
EP2327069A4 (de) * 2008-09-12 2013-03-20 Semiconductor Energy Lab Anzeigevorrichtung
KR101829673B1 (ko) * 2008-09-12 2018-02-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
KR101507324B1 (ko) 2008-09-19 2015-03-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
CN101359024B (zh) * 2008-09-23 2012-05-30 友达光电(苏州)有限公司 电子装置显示面板的测试电路和显示面板
KR101273972B1 (ko) 2008-10-03 2013-06-12 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치
EP2172804B1 (de) 2008-10-03 2016-05-11 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Anzeigevorrichtung
CN101719493B (zh) 2008-10-08 2014-05-14 株式会社半导体能源研究所 显示装置
DE102009031039B4 (de) 2009-06-30 2015-12-31 GM Global Technology Operations LLC (n. d. Ges. d. Staates Delaware) Flüssigkristallanzeige mit mehreren Ansteuersegmenten
US8673426B2 (en) * 2011-06-29 2014-03-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driver circuit, method of manufacturing the driver circuit, and display device including the driver circuit
KR101838047B1 (ko) 2011-07-05 2018-03-14 엘지디스플레이 주식회사 전기영동 표시장치와 이의 구동방법
CN102929051B (zh) * 2012-11-02 2016-06-22 京东方科技集团股份有限公司 一种防静电液晶显示屏及其制造方法
CN103199513B (zh) * 2013-02-22 2016-04-06 合肥京东方光电科技有限公司 静电保护电路、显示装置和静电保护方法
CN103926762B (zh) * 2013-02-28 2017-07-21 上海中航光电子有限公司 阵列基板及其制造方法
CN103441119B (zh) * 2013-07-05 2016-03-30 京东方科技集团股份有限公司 一种制造esd器件的方法、esd器件和显示面板
CN103676378A (zh) * 2013-12-16 2014-03-26 深圳市华星光电技术有限公司 阵列基板、液晶面板及阵列基板的制作方法
CN103698953B (zh) 2013-12-30 2016-07-06 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、显示面板和显示装置
KR102201623B1 (ko) 2014-02-27 2021-01-13 삼성디스플레이 주식회사 어레이 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
JP6022118B2 (ja) * 2014-04-30 2016-11-09 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板及び当該アクティブマトリクス基板を備える表示装置
CN103995407B (zh) * 2014-05-08 2016-08-24 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板和显示面板
KR102259231B1 (ko) * 2014-10-08 2021-06-01 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR20160092592A (ko) * 2015-01-27 2016-08-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 기판
CN107636671A (zh) * 2015-03-26 2018-01-26 诺基亚通信公司 优化通信中的数据检测
TWI544272B (zh) * 2015-04-17 2016-08-01 元太科技工業股份有限公司 顯示裝置
CN105045007B (zh) * 2015-08-18 2019-05-24 深圳市华星光电技术有限公司 一种液晶显示面板
CN105304645B (zh) * 2015-10-16 2018-02-27 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、其静电释放方法及相应装置
CN105739206B (zh) * 2016-02-18 2018-12-21 深圳市华星光电技术有限公司 阵列基板及液晶显示装置
CN205845952U (zh) * 2016-07-28 2016-12-28 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及显示装置
CN114078834A (zh) * 2020-08-17 2022-02-22 深超光电(深圳)有限公司 静电防护结构、薄膜晶体管基板及显示面板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69015961T2 (de) * 1989-10-20 1995-06-22 Hosiden Corp Flüssigkristallanzeigeelement mit aktiver Matrix.
DE19800655A1 (de) * 1997-01-10 1998-07-16 Lg Electronics Inc Dünnschichttransistoranordnung mit Schaltkreisen zur Vermeidung elektrostatischer Aufladungen
US6061105A (en) * 1998-04-16 2000-05-09 International Business Machines Corporation LCD with via connections connecting the data line to a conducting line both before and beyond the sealing material

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5019002A (en) * 1989-07-12 1991-05-28 Honeywell, Inc. Method of manufacturing flat panel backplanes including electrostatic discharge prevention and displays made thereby
JP2579427B2 (ja) 1993-11-10 1997-02-05 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 表示装置及び表示装置の駆動方法
US6157394A (en) * 1996-08-29 2000-12-05 Apple Computer, Inc. Flexible digital image processing via an image processing chain with modular image processors
JPH10288950A (ja) 1997-04-14 1998-10-27 Casio Comput Co Ltd 液晶表示装置
JP4260250B2 (ja) * 1997-09-25 2009-04-30 三星電子株式会社 静電気保護回路を有する液晶表示装置及びこの回路を利用した表示検査方法
US6043971A (en) * 1998-11-04 2000-03-28 L.G. Philips Lcd Co., Ltd. Electrostatic discharge protection device for liquid crystal display using a COG package
GB0100733D0 (en) * 2001-01-11 2001-02-21 Koninkl Philips Electronics Nv A method of manufacturing an active matrix substrate
DE10253163B4 (de) * 2002-11-14 2015-07-23 Epcos Ag Bauelement mit hermetischer Verkapselung und Waferscale Verfahren zur Herstellung
US20050184304A1 (en) * 2004-02-25 2005-08-25 Gupta Pavan O. Large cavity wafer-level package for MEMS
KR100733242B1 (ko) * 2004-05-19 2007-06-27 삼성전기주식회사 측면 밀봉부재가 형성된 mems 패키지 및 그 제조 방법
US20060076634A1 (en) * 2004-09-27 2006-04-13 Lauren Palmateer Method and system for packaging MEMS devices with incorporated getter

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69015961T2 (de) * 1989-10-20 1995-06-22 Hosiden Corp Flüssigkristallanzeigeelement mit aktiver Matrix.
DE19800655A1 (de) * 1997-01-10 1998-07-16 Lg Electronics Inc Dünnschichttransistoranordnung mit Schaltkreisen zur Vermeidung elektrostatischer Aufladungen
US6061105A (en) * 1998-04-16 2000-05-09 International Business Machines Corporation LCD with via connections connecting the data line to a conducting line both before and beyond the sealing material

Also Published As

Publication number Publication date
US20030020845A1 (en) 2003-01-30
TW575766B (en) 2004-02-11
US6791632B2 (en) 2004-09-14
DE10228517A1 (de) 2003-03-06
KR20030005797A (ko) 2003-01-23
JP4439163B2 (ja) 2010-03-24
JP2003107528A (ja) 2003-04-09
CN1299359C (zh) 2007-02-07
CN1396656A (zh) 2003-02-12
KR100386849B1 (ko) 2003-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10228517B4 (de) Schutzschaltung und -verfahren gegen elektrostatische Entladung in einem TFT-LCD
DE69835888T2 (de) Flüssigkristallanzeigevorrichtung
DE102018127272B4 (de) Anzeigevorrichtung mit Prozessschlüssel
DE68915947T2 (de) Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung.
DE102005030672B4 (de) Flüssigkristallanzeigevorrichtung und Verfahren zum Herstellen derselben
DE60002124T2 (de) Flüssigkristallanzeigevorrichtung
DE4318028B4 (de) Flüssigkristallanzeigeeinrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
DE69530333T2 (de) Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung
DE69531330T2 (de) Anzeigevorrichtung
DE3783870T2 (de) Transistor-gesteuerter elektrooptischer anzeigeschirm und verfahren zu seiner herstellung.
DE102014211119B4 (de) Berührungsanzeigepaneel und Anzeigevorrichtung mit diesem
DE69133246T2 (de) Anzeigevorrichtung mit aktiver Matrix , Verfahren zu ihrer Herstellung und Verfahren zur Behandlung defekter Pixel
DE102006028320B4 (de) Flüssigkristallanzeigevorrichtung, bei der ein Leckstrom reduziert ist
DE102016120853A1 (de) Arraysubstrat und Anzeigefeld
DE69627066T2 (de) Flüssigkristallanzeigeeinrichtung mit aktiver Matrix mit an einem unabhängigen Potential angeschlossener Lichtschutzelektrode
DE19800655A1 (de) Dünnschichttransistoranordnung mit Schaltkreisen zur Vermeidung elektrostatischer Aufladungen
DE102006026218B4 (de) Flüssigkristalldisplay-Tafel und Herstellungsverfahren für diese
DE112016004400B4 (de) Arraysubstrat, Flüssigkristallanzeigetafel und Flüssigkristallanzeigevorrichtung
DE112012006888B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines Flüssigkristallanzeige-Panels
DE102016104003A1 (de) Array-Substrat, Berührungsanzeigefeld und Anzeigegerät
DE102006028994A1 (de) Flüssigkristallanzeige-Panel und Verfahren zur Herstellung desselben
DE102005029418A1 (de) Flüssigkristalldisplay und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102013113844A1 (de) Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung und Verfahren zum Herstellen derselben
DE102006056404A1 (de) Gate-In-Panel-LCD
DE102006028322A1 (de) Flüssigkristallanzeigevorrichtung und Herstellungsverfahren

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8125 Change of the main classification

Ipc: G02F 11368

8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: LG DISPLAY CO., LTD., SEOUL, KR

8328 Change in the person/name/address of the agent

Representative=s name: TER MEER STEINMEISTER & PARTNER GBR PATENTANWAELTE

R071 Expiry of right