DE10155102A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Auffrischen (Refreshing) von Halbleiterspeichern - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum Auffrischen (Refreshing) von Halbleiterspeichern

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Abstract

Offenbart ist eine Halbleitervorrichtung, die eine Vielzahl von Unterwortleitungstreibern, die in allen Speicherzellenarrayblöcken in der Richtung von Bitleitungen angeordnet sind und jeweils durch zwei Speicherzellenarrayblöcke gemeinsam genutzt werden, eine Vielzahl von Blockleseverstärkern, die alle bei Speicherzellenarrayblöcken in der Richtung von Wortleitungen angeordnet sind und jeweils von zwei Speicherzellenarrayblöcken gemeinsam benutzt werden, eine Vielzahl von Schaltungsblöcken, die jeweils an Verbindungsbereichen angeordnet sind, bei dem sich Bereiche kreuzen, in denen die Unterwortleitungstreiber und Blockleseverstärker untergebracht sind; wobei die Verbindungsbereiche einen oder mehrere LA-Treiber aufweisen, die zum Ansteuern von Blockleseverstärkern in der Lage sind, eine oder mehrere PXiD-Schaltungen aufweisen, die zum Erzeugen von Ansteuersteuersignalen zum Steuern von Unterwortleitungstreibern in der Lage sind, und eine oder mehrere BSYD-Schaltungen aufweisen, die zum selektiven Freigeben von LA-Treibern aufgrund von übermittelten Blocksteuersignalen in der Lage sind; und eine Vielzahl von Blocksteuereinheiten aufweist, die in der Lage sind, obere und untere Blocksteuersignale durch ein Kombinieren von dekodierten Spalten- und Zeilenblockadress-Signalen und durch gleichzeitiges Aktivieren von zwei oder mehr BSYD-Schaltungen mit den Blocksteuersignalen zu erzeugen.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG Gebiet der Erfindung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Auffrischen bzw. zum Refreshing von Halbleiterspeichern.
Diskussion des Stands der Technik
Die zwei am meisten verbreiten Arten von RAM-Zellen sind der statische Spei­ cher mit wahlfreiem Zugriff (SRAM) und der dynamische Speicher mit wahlfreiem Zu­ griff (DRAM). SRAM-Zellen weisen eine statische Zwischenspeicherstruktur auf, die Daten auf unbestimmte Zeit so lange speichern können, so lange sie mit Leistung ver­ sorgt sind. Die DRAM-Zellen weisen Speicherknoten auf, die aus Kondensatoren und Transistoren bestehen. Die DRAM-Zellen speichern die Daten durch Halten einer La­ dung in den Kondensatoren.
Da die Kondensatoren elektrische Kriechströme aufweisen, ist es eine Eigenschaft des DRAM-Speichers, daß er die Daten nicht permanent speichern kann. Die in den Knoten gespeicherte Ladung entlädt sich mit der Zeit und daher müssen die DRAM- Zellen periodisch mit einer neuen elektrischen Ladung aufgefrischt (refreshing) werden. Dieses periodische Auffrischen wird zum Verhindern von Datenverlust im allgemeinen für jede Zelle ein paar Mal pro Sekunde durchgeführt.
Eine Refreshschaltung wird verwendet, um den DRAM-Refreshingbetrieb durch­ zuführen. Bei früheren DRAMs wurde das Auffrischen unter der Steuerung durch eine externe Speichervorrichtung durchgeführt. In jüngster Zeit besitzen die meisten DRAM- Vorrichtungen eine interne Logikschaltung, die mit der Refreshschaltung verbunden ist, um ein "internes Refreshing" durchzuführen. Herkömmlicherweise besitzen DRAM- Vorrichtungen mit internem Refreshing externe Betriebsbedingungen, die sich von de­ nen der SRAMs unterscheiden. Insbesondere sollten DRAMs mit internen Refreshing zumindest eine der beiden externen Betriebsbedingungen, (1) eine bestimmte Schreib­ wiederherstellungszeit (write restoration time), die zu dem letzten Teil jedes Schreibzy­ klus hinzugefügt werden sollte, und (2) eine maximale Schreibzykluszeit (write cycle time), erfüllen, die beide nicht bei SRAM Speichern benötigt werden. Eine verstrei­ chende Schreibwiederherstellungszeit bewirkt, daß die DRAM-Schreibzugriffszeit lang­ samer als die normale Lesezugriffszeit ist, und eine maximale Schreibzykluszeit sieht eine maximale Grenze für die Länge eines externen Schreibzyklus vor, wobei beide Bedingungen zum Verhindern von Datenverlust vor einem Auffrischen (Refresh) vorge­ sehen sind.
Neben diesen Auffrischungserfordernissen gibt es eine Vielzahl von Vorteilen, die die DRAM gegenüber den SRAMs besitzen. Unter anderem sind DRAM-Zellen klei­ ner als SRAM-Zellen, die mit ähnlichen Herstellungsverfahren erzeugt worden sind. Eine Verringerung der Speicherzellengröße verringert Produktionskosten, während eine größere Datenspeicherkapazität vorgsehen wird. Daher werden bevorzugt DRAMs ent­ wickelt, die die SRAMs ersetzen können, ohne zusätzliche externe Betriebsbedingungen aufzuerlegen bzw. vorzusehen.
Das US Patent Nr. 4 984 208 mit dem Titel "Dynamic Read/Write Memory De­ vice Having Better Refresh Operations" offenbart eine DRAM-Schaltung, die die Be­ dingungen einer Schreibwiederherstellungszeit und einer maximalen Zykluszeit erfüllen kann.
Eine Array-Layout-Struktur von DRAM-Zellen einer herkömmlichen DRAM- Vorrichtung, auf die durch ein Teilwortleitungsaktivierungsverfahren zugegriffen wird, wurde durch Takahashi und andere in US Patent Nr. 6 031 779 offenbart, wobei Unter­ arrays (sub arrays) der Speicherzellen von Blockleseverstärkerarrays und Ansteuerele­ mentarrays (driver arrays) von Unterwortleitungen (sub word lines) (im folgenden als Unterwortleitungstreiberarray bezeichnet) umgeben sind.
Fig. 1 zeigt ein allgemeines Layout einer Halbleiterspeichervorrichtung vom Re­ fresh-Typ, wie es herkömmlicherweise im Stand der Technik verwendet wird, und wie sie, falls erwünscht, in dieser Erfindung verwendet werden kann. Eine Vielzahl von Speicherzellenarrayblöcken ist in n Zeilenblöcken und m Spaltenblöcken geteilt, und eine Vielzahl von Speicherleseverstärkern 30 sind zwischen den Zellenarrayblöcken 40 in Zeilen oder Bitleitungsrichtung angeordnet. Die Blockleseverstärker 30 werden ge­ meinsam von zwei Speicherzellarrayblöcken 40 benutzt, jedoch mit Ausnahme derer, die an beiden Enden der Speicherzellenarrayblocks 40 (d. h. jeweils ganz links und ganz rechts in Fig. 1) angeordnet sind. In Richtung der Wortleitungen oder der Spalten, sind Ansteuerelemente (Treiber) für eine Unterwortleitung (sub-word line) bzw. Unterwort­ leitungstreiber (sub-word line driver) SWD 20 zwischen den Speicherzellenarrayblöc­ ken 40 in dem Aufbau derart angeordnet, daß zwei Speicherzellenarrayblöcke 40 sich einen Unterwortleitungstreiber 20 teilen. Obgleich nicht in Fig. 1 gezeigt, sind in der Zeilen- und Spaltenrichtung Zeilen- und Spaltendekoder angeordnet. Die Reihen- und Spaltendekoder bestimmen die Adressen für bestimmte Speicherzellen.
Bei der in Fig. 1 gezeigten Layoutstruktur werden die Blockleseverstärker 30 und Unterwortleitungstreiber 20, die in dem Außenbereich des Layouts angeordnet sind, nicht gemeinsam genutzt, sondern sie sind vielmehr nur mit einem Speicherzellenarray­ block 40 verbunden. In Fig. 1 gibt es Abschnitte des Arrays, bei dem sich Bereiche, die Blockleseverstärker 30 und Unterwortleitungstreiber 20 aufgenommen haben, kreuzen. Diese Kreuzungsbereiche werden als Verbindungsbereiche 50 bezeichnet. Nicht näher dargestellte Ansteuerelemente bzw. Treiber sind in dem Verbindungsbereichen 50 an­ geordnet, um die Blockleseverstärker 30 anzusteuern.
Bei der Layoutstruktur wird, nachdem eine Bitleitung BL vorgeladen worden ist, ein normales Wortleitungsfreigabesingal (normal write enable) NWE und ein Adressko­ dierungs-LSB-Signal (address coding LSB signal) PXi übermittelt, um selektiv eine der Wortleitungen zu aktivieren, die in der Spaltenrichtung des Arrays angeordnet sind. Anschließend schaltet die ausgewählte Wortleitung die Zugriffstransistoren der damit verbundenen Speicherzellen ein, so daß es einem Speicherknoten jeder Speicherzelle und einer bestimmten Bitleitung, die mit der Speicherzelle verbunden ist, möglich ist, die Ladung zu teilen bzw. gemeinsam aufzuweisen. Folglich liest der Blockleseverstär­ ker 30 die aktivierte Bitleitung und speichert anschließend die gelesenen Daten in inter­ ne Zwischenspeicher (Latches). Die gespeicherten Daten werden zu einer Einga­ be/Ausgabe-Leitung weitergeleitet, wenn eine Spaltenauswahlleitung (column select line) CSL aufgrund eines Spaltenadressdekodierungssignals (column address decoding signal) freigegeben worden ist. Für den Fall, daß die Daten nicht zu der Einga­ be/Ausgabe-Leitung weitergeleitet worden sind, da die Spaltenauswahlleitung CSL nicht freigegeben worden ist, werden die Daten in eine entsprechende Speicherzelle während eines aktivierten Wiederherstellungsprozesses wieder eingeschrieben, und ein Refreshbetrieb wird durchgeführt, während die Wortleitung aktiviert ist.
Bei einem allgemeinen Aufbau einer DRAM-Vorrichtung können alle Speicher­ zellen, die um freigegeben zu werden mit Wortleitungen verbunden sind, ungeachtet eines aktivierten Wiederherstellungs- oder Refreshbetrieb die elektrische Ladung teilen bzw. gemeinsam aufzuweisen. Die Treiber des Verbindungsbereichs 50 (im folgenden "LA-Teiber") sollten im voraus angesteuert werden, um ein Lesen der Daten durch die Blockleseverstärker 30, die mit den Bitleitungen der ausgewählten Speicherzellenarray­ blocks verbunden sind, zu unterstützen. Dieses Verfahren erfordert vergleichsweise gro­ ße Leistungsmengen. Herkömmliche Verfahren zum Verringern eines derartigen Lei­ stungsverbrauchs enthalten eine Teilwortleitungsaktivierung, wobei eine minimale An­ zahl an Wortleitungen und LA-Treibern freigegeben sind und angesteuert werden. Mit anderen Worten, werden die Spaltenblockinformationssignale, die durch die Spaltena­ dressen dekodiert worden sind, gemischt, um lediglich Wortleitungen freizugeben, die einem Speicherzellenarrayblock 40 entsprechen, dessen Spaltenauswahlleitung CSL sich öffnen bzw. offen ist, und um lediglich einen einem Speicherzellenarrayblock 40 entsprechenden LA-Treiber anzusteuern.
Jedoch sind Probleme bei der Anwendung des Teilwortleitungsaktivierungsver­ fahrens auf die DRAM-Architektur aufgetreten. Beispielsweise teilen sich zwei Spei­ cherzellenarrayblöcke eine neue Ladung, wenn eine neue Wortleitung freigegeben (en­ abled) wird. Dies geschieht deshalb, weil ein SWD-Array 20 von zwei Speicherzel­ lenarrayblöcken 40 aus Größenminimierungsgründen der DRAM-Vorrichtung gemein­ sam benutzt wird.
Daneben ist es außerdem schwierig, lediglich einen LA-Treiber anzusteuern, um einen Blockleseverstärker, der gemeinsam mit zwei Blockbitleitungen verbunden ist, anzusteuern, da das Teilwortleitungsaktivierungsverfahren auf die Struktur zugreift, bei der Unterwortleitungstreiber 20 und Blockleseverstärker 30 durch Speicherzellenarray­ blöcke gemeinsam genutzt werden. Mit anderen Worten, falls ein Ausgangssignal OR, das durch ein Spaltenblockadressdekodierungssignal empfangen worden ist, beispiels­ weise einen Blockauswahlsignal Y (BSY-Signal), Schaltungen der Verbindungsberei­ che steuert, werden lediglich Wortleitungen, die die zwei Zellarrayblöcke betreffen, aktiviert, um lediglich einen entsprechenden LA-Treiber anzusteuern, der ein OR Aus­ gangssignal empfängt, jedoch nicht andere LA-Treiber der Verbindungsbereiche, die oberhalb und unterhalb des angesteuerten Treibers positioniert sind. Hierbei gibt es kein Problem beim Lesen oder einem aktiven Wiederherstellungsprozeß, jedoch für den Preis einer beträchtlichen Verringerung der gesamten Ansteuerleitungsfähigkeit bzw. -kapazität der Blockleseverstärker 30. Vorstellbar ist eine Situation, bei der alle Blockle­ severstärker eines Zeilenblock, dessen LA-Treiber ausgewählt ist, freigegeben und an­ gesteuert sind, wobei dann andere LA-Treiber der Verbindungsbereiche, die ober- und unterhalb des einen ausgewählten angeordnet sind, nicht angesteuert werden, wenn das Teilwortleitungsaktivierungsverfahren verwendet wird. Folglich kann die Verringerung bei der Ansteuerkapazität als solche zu einer Verringerung bei der Geschwindigkeit des Lesens und der aktiven Wiederherstellung der Bitleitungen führen.
Auch wenn die Probleme einer Verringerung der Geschwindigkeit der Lesens und der aktiven Wiederherstellungsverfahren durch ein Vergrößern der Größe der PMOS und MMOS-Transistoren der LA-Treiber gelöst werden kann, kann sich ein anderes Problem aus dem vergrößerten Bereich beim Unterbringen der Layout-Struktur einer Vorrichtung ergeben.
Daher ist ein verbessertes Verfahren wünschenswert, um die Ansteuerkapazität der LA-Treiber ohne ein Vergrößern der Ausmaße der Ansteuertransistoren der LA- Treiber in einer Halbleiterspeichervorrichtung sicherzustellen, die durch ein Teilwort­ teitungsaktivierungsverfahren ansprechbar sind. Mit anderen Worten, es ist wünschens­ wert, eine Vorrichtung zu entwickeln, die den Verbrauch an aktiver Leistung verringern kann, die Ansteuerkapazität der LA-Treiber sicherstellen kann und die Geschwindigkeit des Lesens und aktiver Wiederherstellungsverfahren (Wiederbeschreiben von Zeildaten) der Speicherzellen verbessern kann, wodurch ein Fortschritt bei der Leistungsfähigkeit der Halbleiterspeichervorrichtung erzielt wird.
KURZFASSUNG DER ERFINDUNG
Offenbart wird hierin eine Halbleiterspeichervorrichtung, die aufweist: eine Viel­ zahl von Unterwortleitungstreiber (sub-word line drivers), die bei allen Speicherzel­ lenarrayblöcken in Richtung der Bitleitungen angeordnet sind und jeweils von zwei Speicherzellenarrayblöcken gemeinsam benutzt werden; eine Vielzahl von Blocklese­ verstärkern, die bei allen Speicherzellarrayblöcken in Richtung von Wortleitungen an­ geordnet sind und jeweils von zwei Speicherzellarrayblöcke gemeinsam benutzt wer­ den; eine Vielzahl von Schaltungsblöcken, die jeweils an Verbindungsbereichen ange­ ordnet sind, an denen sich Bereiche kreuzen, in denen Unterwortleitungstreiber und Blockleseverstärker untergebracht sind, wobei die Verbindungsbereiche aufweisen:
eine oder mehrere LA-Treiber, die zum Ansteuern von Blockleseverstärkern in der Lage sind;
eine oder mehrere PXid-Schaltungen, die zum Erzeugen von Ansteuersignalen zum Steuern der Unterwortleitungstreiber in der Lage sind; und
eine oder mehrere BSYD-Schaltungen, die in der Lage sind, LA-Treiber auf­ grund von übertragenen Blocksteuerungssignalen selektiv freizugeben;
und eine Vielzahl von Blocksteuereinheiten, die in der Lage sind, durch Kombi­ nieren von Spalten- und Zeilenblockadress-Dekodierungssignalen und gleichzeitigem Aktivieren von zwei oder mehreren BSYD-Schaltungen mit den Blocksteuersignalen obere und untere Blocksteuersignale zu erzeugen.
Bei einem anderen Aspekt der Erfindung erzeugt die Blocksteuereinheit obere und untere Blocksteuersignale BSYou, BSYod und Blocksteuersignale in Kombination mit Spaltenblockadress-Dekodierungssignalen SY1-SYm, Zeilenadress-Dekodierungs-LSB- Signale X0, X0# und Ausgangssignalen BSYid, BSYiu von benachbarten Blocksteuer­ einheiten.
Bei einem anderen Aspekt der Erfindung wird das Zeilenadress-Dekodierungs- LSB-Signal X0 zu dem gleichen Zeitpunkt aktiviert, wenn ein ungerades Wortleitungs­ ansteuersignal PX1 oder PX3 aktiviert ist, und das Zeilenadress-Dekodierungs-LSB- Signal X0# wird zu dem gleichen Zeitpunkt aktiviert, bei dem die geraden Wortlei­ tungsansteuersignale PX0 oder PX2 aktiviert sind.
Bei einem anderen Aspekt der Erfindung wird der Pegel des Blocksteuersignals, das durch die Blocksteuereinheit erzeugt wird, ein hoher Pegel der Spannung VPP, der höher als die normale Versorgungsspannung ist.
Bei einem anderen Aspekt der Erfindung sind die LA-Treiber einer Vielzahl von Schaltungsblöcken in jedem Verbindungsbereich angeordnet.
Bei einem anderen Aspekt der Erfindung sind die LA-Treiber in einer Vielzahl von Schaltungsblöcken jeweils bei zwei Verbindungsbereichen angeordnet.
Bei einem anderen Aspekt der Erfindung werden alle Blocksteuersignale BSYi, die jeweils von einer Vielzahl von Blocksteuereinheiten ausgegeben werden, auf deren hohen Pegel während des Refresh-Betriebs der Speicherzellen eingestellt.
Offenbart ist eine Ausführungsform einer Halbleiterspeichervorrichtung mit einer Vielzahl an Speicherzellenarrayblöcken, die aus einer Vielzahl von Speicherzellen des Refresh-Typs aufgebaut sind; einer Refresh-Schaltung, die zum Erzeugen von Refresh- Adresssignalen zum Auffrischen der Speicherzellen während eines Refresh-Betriebs in der Lage ist; Zeilen- und Spaltendekoder, die zum Bestimmen von Adressen einer oder mehrerer Speicherzellen gemäß den Adresssignalen in der Lage sind; einer Vielzahl von Unterwortleitungstreibern, die bei den Speicherzellenarrayblöcken in der ersten Rich­ tung angeordnet sind und von zwei Speicherzellenarrayblöcken gemeinsam benutzt werden; einer Vielzahl von Blockleseverstärkern, die bei den Speicherzellenarrayblöc­ ken in der zweiten Richtung senkrecht zu der ersten Richtung angeordnet sind und von zwei Speicherzellenarrayblöcken gemeinsam genutzt werden; einer Vielzahl von Schaltungsblöcken, die
aus LA-Treibern, die jeweils an jedem Verbindungsbereich angeordnet sind, in denen sich Bereiche kreuzen, in denen die Unterwortleitungstreiber und die Blocklese­ verstärker untergebracht sind, und die in der Lage sind, die Blockleseverstärker anzu­ steuern,
aus einer PXid-Schaltung, die Ansteuersteuersignale zum Steuern von Unter­ wortleitungstreibern zum Aktivieren von Unterwortleitungen, die mit den Speicherzel­ len verbunden sind, erzeugt; und
aus einer BSYD-Schaltung, die zum selektiven Freigeben der LA-Treiber auf­ grund von übertragenen Blocksteuersignalen in der Lage ist, aufgebaut sind;
und einer Vielzahl von Blocksteuereinheiten, die entsprechend der Anzahl an Schal­ tungsblöcken angeordnet sind und jeweils zum Erzeugen von oberen und unteren Blocksteuersignalen durch Kombinieren von Spalten- und Zeilenblockadress- Dekodierungssignalen und einem gleichzeitigen Aktivieren von zwei oder mehr BSYD- Schaltungen der Schaltungsblöcke in der Lage sind.
Bei einem anderen Aspekt dieser Ausführungsform der Erfindung weisen die Blocksteuereinheiten ferner ein erstes NAND-Gatter, das zum Erzeugen einer NAND- Antwort durch Empfangen bzw. Aufnehmen eines der Zeilenadress-Dekodierung-LSB- Signale X0 und X0# und der Spaltenblockadress-Dekodierungssignale SYi in der Lage ist; ein zweites NAND-Gatter, das zum Erzeugen einer NAND-Antwort durch Aufneh­ men des Restes der Zeilenadress-Dekodierung-LSB-Signale X0 und, X0# und Spalten­ blockadress-Dekodierungssignale SYi in der Lage ist; ein NOR-Gatter, das zum Erzeu­ gen einer NOR-Antwort durch Aufnehmen der Spaltenblockadress-Dekodierungssignale und Ausgangssignale BSYid, BSYiu der Blocksteuereinheit, die jeweils oberhalb und unterhalb der betrachteten Blocksteuereinheit angeordnet sind, in der Lage ist; einen ersten Inverter, der zum Invertieren eines Ausgangs des ersten NAND-Gatters und zum Erzeugen eines oberen Blocksteuersignals BSYou in der Lage ist; einen zweiten Inver­ ter, der zum Invertieren eines Ausgangs des zweiten NAND-Gatters und zum Erzeugen eines unteren Blocksteuersignals BSYod in der Lage ist; und einen dritten Inverter auf, der zum Invertieren eines Ausgangs des NOR-Gatters und zum Erzeugen eines Block­ steuersignals BSYi in der Lage ist.
Bei einem anderen Aspekt der Ausführungsform weist die BSYD-Schaltung auf:
einen ersten Inverter, der zum Invertieren der Blocksteuersignale in der Lage ist, einen zweiten Inverter, der zum Invertieren eines Ausgangs des ersten Inverters in der Lage ist; ein NAND-Gatter, das zum Aufnehmen eines Ausgangs des zweiten Inverters und des ersten Ansteuerfreigabesignals in der Lage ist und ein Ergebnis dieser NAND- Verknüpfung als ein erstes Treiberaktivierungssteuersignal ausgibt; und ein NOR-Gatter 104, das zum Aufnehmen eines Ausgangs des ersten Inverters und des zweiten Aktivie­ rungsfreigabesignals in der Lage ist und ein Ergebnis dieser NOR-Verknüpfung als ein zweites Treiberaktivierungssteuersignal ausgibt.
Bei einem anderen Aspekt der Ausführungsform weist die PXiD-Schaltung auf:
ein erstes NAND-Gatter, das zum Aufnehmen von Adresskodierung-LSB-Signalen PXi und Blocksteuersignalen zum Erzeugen einer NAND-Antwort in der Lage ist, ein zwei­ tes NAND-Gatter, das zum Aufnehmen von Adresskodierungs-LSB-Signale PXi und den Blocksteuersignalen zum Erzeugen einer NAND-Antwort in der Lage ist; einen ersten mit einem hohen Spannungspegel betriebenen Inverter, der zum Invertieren eines Ausgangs des ersten NAND-Gatters in der Lage ist und das erste Ansteuersteuersignal zum Steuern der Unterwortleitungstreiber erzeugt; und einen zweiten Inverter, der zum Invertieren eines Ausgangs des zweiten NAND-Gatters in der Lage ist, und das zweite Ansteuersteuersignal PXiDD zum Steuern des Unterwortleitungstreibers erzeugt.
Bei einem anderen Aspekt der Ausführungsform weisen die LA-Treiber auf: einen PMOS-Transistor, dessen Source mit einem Knoten verbunden ist, bei dem ein Zel­ lenarray mit einer Versorgungsspannung versorgt wird, dessen Gate zum Aufnehmen des ersten Treiberaktivierungssteuersignals in der Lage ist und dessen Drain zum Aus­ geben eines ersten Blockleseverstärkeraktivierungssignals in der Lage ist; ein NMOS- Transistor, dessen Source mit einem Knoten verbunden ist, bei dem die Versorgungs­ spannung vorgesehen ist, dessen Gate zum Aufnehmen des zweiten Treiberaktivie­ rungssteuersignal in der Lage ist und dessen Drain zum Ausgeben des zweiten Blockle­ severstärkeraktivierungssignals in der Lage ist; erste und zweite NMOS-Transistoren, deren Source-Drain Kanal zwischen den Drains der obigen PMOS- und NMOS- Transistoren verbunden ist und deren Gates ein Ausgleichssignal (Equalize-Signal) ge­ meinsam aufnehmen; und ein NMOS-Ausgleichstransistor (Equalizing NMOS- Transistor), dessen Gate zum Aufnehmen des Ausgleichsignals in der Lage ist und des­ sen Drain-Source Kanal zwischen den Drains des PMOS- und NMOS-Transitors ver­ bunden ist.
Bei einem anderen Aspekt der Ausführungsform weist die BSYD-Schaltung auf:
einen ersten Inverter, der zum Invertieren der Blocksteuersignale in der Lage ist, einen zweiten Inverter, der zum Invertieren eines Ausgangs des ersten Inverters in der Lage ist; ein NAND-Gatter, das zum Aufnehmen eines Ausgangs des zweiten Inverters und des ersten Ansteuerfreigabesignals in der Lage ist und ein Ergebnis dieser NAND- Verknüpfung als ein erstes Treiberaktivierungssignal ausgibt; und ein NOR-Gatter 104, das zum Aufnehmen eines Ausgangs des ersten Inverters und des zweiten Aktivierungs­ freigabesignals in der Lage ist und ein Ergebnis dieser NOR-Verknüpfung als ein zwei­ tes Treiberaktivierungssteuersignal ausgibt.
Ebenso ist ein Verfahren zum Betreiben einer Halbleiterspeichervorrichtung of­ fenbart, das aufweist: Kombinieren von Spaltenblockadress-Dekodierungssignalen und Zeilenadress-Dekodierungs-LSB-Signalen; und Aktivieren von jeweils zwei BSYD- Schaltungen mit kombinierten Signalen, die LA-Treiber, die in den Verbindungsberei­ chen angeordnet sind, ansteuern.
Bei einem andern Aspekt des Verfahrens werden 4 LA-Treiber zum Ansteuern von zwei Blockleseverstärkern ansgesteuert, wenn zwei BSYD-Schaltungen aktiviert worden sind.
Bei einem andern Aspekt des Verfahrens werden Lese- und aktive Wiederherstel­ lungsverfahren bei nicht ausgewählten Spaltenspeicherzellarrayblöcken, die Wortleitun­ gen von ausgewählten Spaltenspeicherzellenarrayblöcken gemeinsam benutzen ebenso wie bei Spaltenspeicherzellarrayblöcken durchgeführt, die ausgewählt worden sind, wenn zwei BSYD-Schaltungen aktiviert worden sind.
Offenbart ist eine Halbleiterspeichervorrichtung, die aufweist: eine Vielzahl von Unterwortleitungstreibern, die bei allen Speicherzellenarrayblöcken in der Richtung der Bitleitungen angeordnet sind und jeweils durch zwei Speicherzellarrayblöcke gemein­ sam genutzt werden; eine Vielzahl von Blockleseverstärker, die bei allen Speicherzel­ larrayblöcken in der Richtung der Wortleitungen angeordnet sind und jeweils durch zwei Speicherzellarrayblöcke gemeinsam genutzt werden; eine Vielzahl von Schal­ tungsblöcken, die jeweils am Verbindungsbereichen angeordnet sind, bei denen sich Bereiche kreuzen, in denen die Unterwortleitungstreiber und Blockleseverstärker unter­ gebracht sind wobei die Verbindungsbereiche aufweisen: eine oder mehrere LA- Treibervorrichtungen zum Ansteuern der Blockleseverstärker; eine oder mehrere PXiD- Schaltungsvorrichtungen zum Erzeugen von Ansteuersteuersignalen zum Steuern von Unterwortleitungstreibem; und eine oder mehrere BSYD-Schaltungsvorrichtungen zum selektiven Freigeben von LA-Treibern aufgrund von übermittelten Blocksteuersignalen; und eine Vielzahl von Blocksteuereinheitenvorrichtungen zum Erzeugen von oberen und unteren Steuersignalen.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Fig. 1 zeigt eine Layoutansicht einer Halbleiterspeichervorrichtung vom Refresh­ typ der vorliegenden Erfindung, die durch ein Teilwortleitungsaktivie­ rungsverfahren angesprochen wird.
Fig. 2 stellt eine Layoutstruktur von der in Fig. 1 gezeigten Verbindungsberei­ chen in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dar.
Fig. 3 stellt eine Layoutstruktur von in Fig. 1 gezeigten Verbindungsbereichen in Übereinstimmung mit einer anderen Auführungsform der vorliegenden Erfindung dar.
Fig. 4 zeigt ein Schaltdiagramm gemäß einer bestimmten Ausführungsform der BSYD-Schaltung, die in Fig. 2 oder 3 gezeigt ist.
Fig. 5 zeigt ein Schaltungsdiagramm gemäß einer bestimmten Ausführungsform der in Fig. 1 gezeigten Blocksteuereinheit in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung.
Fig. 6 zeigt ein Schaltdiagramm gemäß einer bestimmten Ausführungsform der PXiD-Schaltung, die in Fig. 3 gezeigt ist.
Fig. 7 stellt ein Schaltungsdiagramm gemäß der bevorzugten Ausführungsfor­ men von LA-Treibern dar, die in Fig. 2 oder 3 gezeigt sind.
Fig. 8 zeigt die Ansicht eines Betriebszeitablaufs eines Teilwortleitungsaktivie­ rungsverfahrens in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
Fig. 1 zeigt eine typische Layoutstruktur einer Halbleiterspeichervorrichtung vom Refreshtyp, die mit einem Teilwortleitungsaktivierungsverfahren angesprochen wird, wie sie mit der vorliegenden Erfindung verwendet werden kann. Eine Vielzahl von Speicherzellenarrayblöcken 40, Blockleseverstärker 30 und Unterwortleitungstreibern 20 sind in der gleichen Art und Weise angeordnet wie bei dem herkömmlichen DRAM- Aufbau, wodurch ein Datenmehraufwand bei der Layoutstruktur minimiert wird. Mit anderen Worten, mit Ausnahme von den Speicherzellenarrayblöcken 40, die in Richtung der Wortleitungen oder Bitleitungen jeweils ganz am Ende angeordnet sind, wird ein Unterwortleitungstreiber 20 und ein Blockleseverstärker 30 von zwei Speicherzel­ lenarrayblöcken 40 gemeinsam genutzt.
Gemäß Fig. 2 und 3 werden bei Verbindungsbereichen 50, bei denen Blocklese­ verstärker 30 und Unterwortleitungstreiber 20 sich kreuzen, ein Schaltungsblock beste­ hend aus LA-Treibern 300, PXiD-Schaltungen 100 und BSYD-Schaltungen 200 ange­ ordnet. Hierbei steuern die LA-Treiber 300 die Blockleseverstärker 30 an. Die PXiD- Schaltungen 100 erzeugen Ansteuersteuersignale zum Steuern der Unterwortlei­ tungstreiber. Die Blockauswahl-Y-Treiberschaltungen (BSYD) 200 geben selektiv die LA-Treiber aufgrund von übermittelten Blocksteuersignalen frei (d. h. schalten diese ein).
Fig. 2 und 3 stellen die Layoutstrukturen der Verbindungsbereiche 50 von Fig. 1 in Übereinstimmung mit verschiedenen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung dar. Im folgenden wird eine genaue Beschreibung bezüglich dieser Layoutstrukturen gegeben. Normale Wortleitungsfreigabe-NWE-Signalleitungen (normal word line en­ able signal lines) sind über den Speicherzellenarrayblöcken 40 in der Richtung der Wortleitungen angeordnet, die mit entsprechenden Unterwortleitungstreibern 20 ver­ bunden sind, um die Wortleitungen freizugeben. Wenn die Adresskodierungs-LSB- Signale PX0, PX1, PX2, PX3 aktiviert worden sind, werden die Wortleitungen WL0, WL1, WL2, WL3 mit Wortleitungstreibern 20 verbunden. Hierbei werden die Wortlei­ tungen mit zwei Speicherzellenarrayblöcken 40, mit Ausnahme des obersten und unter­ sten Teils des Arrays gemeinsam verbunden. Außerdem betreiben die Adresskodie­ rungs-LSB-Signale PXi (PX0, PX1, PX2, PX3), die mit der PXiD-Schaltung 100 ver­ bunden sind, den oberen Abschnitt der Blockleseverstärker 30 in der Spaltenrichtung (der Wortleitungen). Hierbei bilden PX0 und PX1 ein Paar und PX3 und PX4 ein ande­ res Paar. Die Ausgangssignale der PXiD-Schaltung 100, PXiD, PXiDD, PXiBD werden in der Zeilenrichtung (der Bitleitungen) angeordnet und von zwei Unterwortlei­ tungstreibern 20 gemeinsam genutzt.
Um die Geschwindigkeit eines Lesens und aktiver Wiederherstellungsverfahren der Speicherzellen durch Sicherstellen der Ansteuerkapazität der LA-Treiber zu verbes­ sern, wird das Spaltenblockadressdekodierungssignal und die Zeilenadressdekodie­ rungs-LSB-Signale (X0, X0# aus Fig. 1) kombiniert, um zwei BSYD-Schaltungen 200 des Verbindungsbereich 50 zur gleichen Zeit anzusteuern. Die Verfahren werden durch die in Fig. 1 gezeigte Blocksteuereinheit (BCU) 10 durchgeführt. Eine detaillierte Aus­ führungsform der Blocksteuereinheit 10 wird in Fig. 5 gezeigt.
Wie in Fig. 5 gezeigt, weist die Blocksteuereinheit (BCU) 10 auf: ein erstes NAND-Gatter 110 zum Erzeugen einer NAND-Antwort durch Aufnehmen eines der Zeilenadressdekodierungs-LSB-signale X0 und X0# und des Spaltenblockadressdeko­ dierungssignales Syi (d. h. SY1 bis Sym); ein zweites NAND-Gatter zum Erzeugen ei­ ner NAND-Antwort durch Aufnehmen des Restes der Zeilenadressdekodierungs-LSB- Signale X0 und X0# und des Spaltenblockadressdekodierungssignals SYi; ein NOR- Gatter 111 zum Erzeugen einer NOR-Antwort durch Aufnahme von dem Spaltenblock­ adressdekodierungssignal SYi und Ausgangssignalen BSYid, BSYiu von jeweils an dessen (d. h. der BCU 10) oberen und unteren Teilen angeordneten Blocksteuereinheit; einen ersten Inverter 113 zum Invertieren eines Ausgangs des ersten NAND-Gatter 110 und Erzeugen eines oberen Blocksteuersignals BSYou; einen zweiten Inverter 115 zum Invertieren eines Ausgangs des zweiten NAND-Gatters 112 und Erzeugen eines unteren Blocksteuersignal BSYod und einen dritten Inverter 114 zum Invertieren eines Ausgans des NOR-Gatters 111 und Erzeugen eines Blocksteuersignals BSYi. Zu beachten ist, daß BSYid und BSYiu jeweils Ausgangssignale BSYou und BSYod der benachbarten BCUs sind, die oberhalb und unterhalb in der Zeichnung (siehe Fig. 1) angeordnet sind. Die Signale BSYi steuern die BSYD-Schaltungen 200. Die Signale BSYou und BSYod werden jeweils als Eingänge bei den benachbarten BCUs 10 vorgesehen, die jeweils ober und unterhalb angeordnet sind, wie in Fig. 1 gezeigt.
Wie in Fig. 1 oder 5 gezeigt, erfolgt eine Aktivierung des Signals X0 aus den LSB-Signalen X0 und X0# der Zeilenadressdekodierungssignale zur gleichen Zeit wie eine Aktivierung von PX1 oder PX3, und das Signal X0# wird zur gleichen Zeit akti­ viert wie PX0 oder PX2. Die Signale X0 und X0# bestimmen den Ausgangspegel der oberen oder unteren Steuersignale BSYou und BSYod der BCU 10. In ähnlicher Weise werden das Spaltenblockadressdekodierungssignal SYi und die Zeilenadressdekodie­ rungs-LSB-Signale X0 und X0# kombiniert, um obere und untere Steuersignale BSYou, BSYod und Steuersignale BSYi zu erzeugen, so daß die Steuersignale BSYi bei zwei oder mehr Blocksteuereinheiten aktiviert werden, um gleichzeitig zwei BSYD Schal­ tungen 200 anzusteuern. Falls beispielsweise SY2 und PX0 oder PX2 aktiviert worden sind, wird X0# aktiviert, um die Steuersignale BSY2 und BSYm-1 der BCU 10 in einen aktiven Zustand zu versetzen. Falls SY2 und PX1 oder PX3 aktiviert werden, wird X0 aktiviert, um die Steuersignale BSY2 und BSY1 in einen aktiven Zustand zu schalten. Hierbei wird das Lesen und aktive Wiederherstellungsverfahren bei nicht ausgewählten Spaltenspeicherzellenarrayblöcken, die die ausgewählten Spaltenspeicherzellenarray­ blöcke BY1 bis Bym und Wortleitungen gemeinsam benutzen ebenso wie bei ausge­ wählten Spaltenspeicherzellarrayblöcke BY1 bis Bym durchgeführt. Somit wird das Teilwortleitungsaktivierungsverfahren bei der Layoutstruktur des DRAMs in Fig. 1 per­ fekt durchgeführt.
Fig. 4 stellt die detaillierte Struktur der BSYD-Schaltung 200 dar. Wie in Fig. 4 gezeigt, weist die BSYD-Schaltung 200 auf: einen ersten Inverter 100 zum Invertieren der Blocksreuersignale BSYi; einen zweiten Inverter 101 zum Invertieren des Ausgangs des ersten Inverters 100; ein NAND-Gatter 103 zum Aufnehmen eines Ausgangs des zweiten Inverters 101 und des ersten Ansteuerfreigabesignals LAPGM und zum Ausge­ ben eines Ergebnisses dieser NAND-Verknüpfung als ein erstes Teiberaktivierungssteu­ ersignal LAPG; und ein NOR-Gatter 104 zum Aufnehmen eines Ausgangs des ersten Inverters 100 und des zweiten Aktivierungsfreigabesignals LANGM# und zum Ausge­ ben eines Ergebnisses dieser NOR-Verknüpfung als ein zweites Aktivierungsteuersignal LANG. Die Schaltung 200 bestimmt einen Ausgangspegel des Steuersignals LANG und LAPG, die als ein Aktivierungssteuersignal der LA-Treiber durch Maskieren der Si­ gnale LAPGM und LANGM# mit den Signalen BSYi übermittelt werden.
Eine bestimmte Struktur der PXiD-Schaltung 100 wird in Fig. 6 gezeigt. Wie in Fig. 6 gezeigt, empfängt die PXiD-Schaltung 100 einen hohen Spannungspegel VPP als Betriebsspannung, wobei sie aufweist: ein erstes NAND-Gatter 120 zum Aufnehmen von Adresskodierungs-LSB-Signalen PXi und der Blocksteuersignale und zum Erzeugen einer NAND-Antwort; ein zweites NAND-Gatter 121 zum Aufnehmen von Adressko­ dierungs-LSB-Signalen PXi und Blocksteuersignalen und zum Erzeugen einer NAND- Antwort; einen ersten Inverter 122, der mit einer Hochpegelspannung VPP zum Inver­ tieren eines Ausgangs des ersten NAND-Gatters 120 betrieben wird und das erste An­ steuersteuersignal PXiD zum Steuern der Unterwortleitungstreiber erzeugt; und einen zweiten Inverter 123 zum Invertieren eines Ausgangs des zweiten NAND-Gatters 121 und zum Erzeugen des zweiten Ansteuersteuersignals PXiDD zum Steuern des Unter­ wortleitungstreibers. Um die Wortleitungen der ausgewählten Spaltenspeicherzel­ lenarrayblöcke freizugeben, empfängt die PXiD-Schaltung 100 Zeilenadressdekodie­ rungs-LSB-Signale PXi (PX0, PX1, PX2, PX3) und Signale BSY1 (BSY1-BSYm) als Eingangssignale zum Erzeugen von Ausgangssignalen PXiD, PXiDD und PXiBD.
Fig. 7 stellt eine Ausführungsform des detaillierten Aufbaus eines der LA-Treiber 100 dar. Wie in Fig. 7 gezeigt, bestehen die LA-Treiber 100 aus einem PMOS- Transistor P1, dessen Source mit einem Knoten NO1 verbunden ist, der mit der Zel­ lenarrayversorgungsspannung versorgt wird, dessen Gate zum Empfangen des ersten Treiberaktivierungssteuerungssignal LAPG in der Lage ist und dessen Drain zum Aus­ geben eines ersten Blockleseverstärkeraktivierungssignals LA in der Lage ist; einen NMOS-Transistor N3, dessen Source mit einem Knoten NO2 verbunden ist, an dem eine Versorgungsspannung vorgesehen ist, und dessen Gate zum Aufnehmen des zwei­ ten Treiberaktivierungssteuersignals LANG in der Lage ist und dessen Drain zum Aus­ geben des zweiten Blockleseverstärkeraktivierungssignals LANG in der Lage ist; aus ersten und zweiten NMOS-Transistoren N1 und N2, die mit ihren Drain-Source-Kanal zwischen den Drains der PMOS- und NMOS-Transistoren P1, N2 verbunden sind, und deren Gates ein Ausgleichssignal LAEQ gemeinsam aufnehmen; und einen NMOS Transistor N4, dessen Gate zum Empfangen des Ausgleichssignals LAEQ in der Lage ist und dessen Drain-Source Kanal zwischen den Drains der PMOS- und NMOS- Transistoren P1 bzw. N3 verbunden ist.
Fig. 8 stellt Betriebszeitabläufe des Teilwortleitungsaktivierungsverfahrens dar, das auf die vorliegende Erfindung angewendet wird. Wie in Fig. 8 gezeigt, kann die Aktivierung von Blocksteuersignalen BSYi es Adresskodierungs-LSB-Signals PXi er­ möglichen, entsprechende Wortleitungen und die ersten Blockleseverstärkeransteuersi­ gnale LA und LAB freizugeben bzw. einzuschalten. Hierbei wird der Aktivierungspegel der Signale BSYi mit "hoch" übertragen bzw. auf "hoch" gesetzt, beispielsweise auf einem Hochspannungspegel VPP. Dies geschieht, da der Inverter 122 und das NAND- Gatter 120 in der Schaltung von Fig. 6 mit einem Hochspannungspegel VPP als einem Betriebsspannungspegel betrieben werden. Der Aktivierungspegel der Signale BSYi wird in Anbetracht eines Kriech- bzw. Leckstroms höher als der Pegel der Normalver­ sorgungsspannung eingestellt.
Im Folgenden wird der Betrieb der LA-Treiber 300 unter Bezugnahme der Fig. 2 und 3 gemäß den Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beschrieben.
Als erstes wird anhand von Fig. 2 das erste Aktivierungsverfahren beschrieben. Das Aktivierungsverfahren betrifft einen Fall, bei dem zwei LA-Treiber 300a bzw. 300b bei einem Verbindungsbereich 50 angeordnet sind. Wenn zwei Blocksteuersignale BSYi zu zwei BSY-Schaltungen 200 übertragen werden, werden LA- Treibersteuersignale LAPG und LANG, die durch eine BSYD-Schaltung erzeugt wor­ den sind, zum Ansteuern einer der LA-Treiber (beispielsweise einen oberen Treiber) in dem betroffenen Verbindungsbereich 50 und eines unteren LA-Treibers in dem Verbin­ dungsbereich, der an dem oberen Teil des betroffenen Verbindungsbereichs 50 angeord­ net ist. Sobald der obere LA-Treiber 300a in dem Verbindungsbereich 50 und der untere LA-Treiber (nicht gezeigt) in dem Verbindungsbereich, der an dem oberen Teil des Verbindungsbereichs 50 angeordnet ist, gleichzeitig angesteuert werden, wird der übrig gebliebene LA-Treiber (in diesem Fall der untere LA-Treiber 300b) in dem Verbin­ dungsbereich 50 durch LA-Ansteuersignale LAPG und LANG angesteuert, die von der BSYD-Schaltung in einem anderen, darunterliegenden Verbindungsbereich vorgesehen werden. Folglich werden zwei Signale BSYD zum Ansteuern von insgesamt 4 LA- Treibern aktiviert, wodurch die zwei entsprechenden Blockleseverstärker vollständig gesteuert werden. Die Bezugszeichen 101, 102, 103, 201, 202 und 204 bezeichnen je­ weils Eingang-/Ausgangsknoten der Schaltung in Fig. 2. Beispielsweise bezeichnet Bezugszeichen 101 einen Eingangsknoten, zu welchem Eingangssignale PXi übertragen werden. Falls in ähnlicher Weise die Ansteuerkapazität von LA-Treibern sichergestellt wird, ist es bekannt, daß sich eine Verbesserung bei der Geschwindigkeit eines Lesens und einer aktiven Wiederherstellung von Speicherzellen einstellt.
Im Folgenden wird das in Fig. 3 gezeigte zweite Aktivierungsverfahren beschrie­ ben. Es betrifft einen Fall, bei dem ein LA-Treiber 350 in dem Verbindungsbereich 50 installiert ist. Wie in Fig. 3 gezeigt, ist lediglich ein LA-Treiber in dem Raum angeord­ net, wo zwei LA-Treiber untergebracht werden können. Hierbei ist es möglich, die Grö­ ße der PMOS- und NMOS-Transistoren A und B der LA-Treiber 350, die in Fig. 7 ge­ zeigt sind, zu verdoppeln. Da der LA-Treiber 350, der eine Aktivierungskapazität auf­ weist, die zweimal so groß ist, wie die der in Fig. 2 gezeigten LA-Treiber, die Blockle­ severstärker 30 seines eigenen Blocks ansteuert, kann in Wirklichkeit die gleiche An­ steuerkapazität wie in Fig. 2 sichergestellt werden. Der Vorteil dieses Verfahrens liegt darin, daß die LA-Treibersteuersignale LAPG und LANG in dem Verbindungsbereich 50 geführt (routed) werden können.
Bei der Halbleiterspeichervorrichtung mit der in Fig. 1 gezeigten Struktur wird das Teilwortleitungsaktivierungsverfahren in Intervallen des Refreshbetriebs ausgesetzt. Mit anderen Worten, ein statischer Refreshbetrieb sollte mit den Intervallen des Re­ freshbetriebs durchgeführt werden, um die Wortleitungen nacheinander zu aktivieren. In diesem Falle werden alle Signale SY1-SYm mit einem hohen Pegel übertragen. Somit schalten alle Steuersignale BSY1-BSYm auf ihren Hochpegel, so daß die Wortleitun­ gen nicht teilweise freigegeben werden sondern vollständig freigegeben werden. Außer­ dem wird eipenso ein LA-Treiber vollständig aktiviert. Zuletzt werden mit den Interval­ len des Refreshbetriebs die Teilwortleitungen daran gehindert, aktiviert zu werden.
Es ist offensichtlich, daß die hier mit der vorliegenden Erfindung dargestellten Konzepte für bestimmte Anwendungen in verschiedener Art und Weise verwendet wer­ den können. Ebenso stellt der detaillierte Aufbau der Blocksteuereinheit oder der Be­ triebszeitablaufsignale, die bei den bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung offenbart worden sind, einen Teil der Betriebsverfahren in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung dar, und es können mehrere Verfahren durch Schal­ tungsdesigner wirksam eingesetzt werden.
Wie vorhergehend beschrieben, gibt es Vorteile bei der vorliegenden Erfindung, wie beispielsweise ein Verringern des Leistungsverbrauchs, ein Sicherstellen von An­ steuerkapazität der LA-Treiber und ein Verbessern der Geschwindigkeit beim Lesen und der aktiven Wiederherstellung von Speicherzellen auf der Basis eines herkömmli­ chen Teilwortleitungsansteuerverfahrens. Daher besteht ein Vorteil in der Verbesserung der Leistungsfähigkeit einer Halbleiterspeichervorrichtung.
Es ist ersichtlich, daß alle physikalischen Größen, die hierin offenbart sind, soweit es nicht explizit anderweitig ausgedrückt worden ist, nicht so auszulegen sind, daß sie exakt der offenbarten Größe entsprechen, sondern vielmehr ungefähr der offenbarten Größe entsprechen. Ferner ist das ledigliche Fehlen eines Vermerks wie beispielsweise "ungefähr" oder dergleichen nicht als eine explizite Angabe dahingehend auszulegen, daß jede offenbarte physikalische Größe eine exakte Größe ist, unabhängig davon, ob derartige Vermerke in Bezug auf irgendeine andere der hierin offenbarten physikali­ schen Größen verwendet worden ist.
Obwohl bevorzugte Ausführungsformen gezeigt und beschrieben worden sind, können zahlreiche Modifikationen und Substitutionen daran vorgenommen werden, ohne von dem Inhalt und Umfang der Erfindung abzuweichen. Dementsprechend ist es ersichtlich, daß die vorliegende Erfindung lediglich in einer darstellenden Art und Wei­ se beschrieben worden ist, und das Darstellungen und Ausführungsformen, die hierin offenbart worden sind, nicht als für die Ansprüche begrenzend auszulegen sind.

Claims (20)

1. Halbleiterspeichervorrichtung, die aufweist:
eine Vielzahl von Unterwortleitungstreibern, die bei allen Speicherzellenarray­ blöcken in der Richtung von Bitleitungen angeordnet sind und jeweils durch zwei Speicherzellenarrayblöcke gemeinsam genutzt werden;
eine Vielzahl von Blockleseverstärkern, die in allen Speicherzellenarrayblöcken in der Richtung von Wortleitungen angeordnet sind und die jeweils von zwei Spei­ cherzellenarrayblöcken gemeinsam genutzt werden;
eine Vielzahl von Speicherblöcken, die jeweils bei Verbindungsbereichen ange­ ordnet sind, wo Bereiche, die Unterwortleitungstreiber und Blockleseverstärker aufnehmen, sich kreuzen, wobei die Verbindungsbereiche aufweisen:
eine oder mehrere LA-Treiber, die zum Ansteuern der Blockleseverstär­ ker in der Lage sind;
einen oder mehreren PXiD-Schaltungen, die zum Erzeugen von Ansteu­ ersteuersignalen zum Steuern von Unterwortleitungstreibern in der Lage sind; und
eine oder mehrere BSYD-Schaltungen, die zum selektiven Freigeben von LA-Treibern aufgrund von übermittelten Blocksteuersignalen in der Lage sind; und
eine Vielzahl von Blocksteuereinheiten, die zum Erzeugen von oberen und unte­ ren Blocksteuersignalen durch Kombinieren von Spalten- und Zeilenblockadress­ dekodiersignalen in der Lage sind, und gleichzeitig zwei oder mehrere BSYD- Schaltungen mit den Blocksteuersignalen aktivieren.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Blocksteuereinheit obere und untere Blocksteuersignale BSYou und BSYod und Blocksteuersignale durch Kombina­ tion mit Spaltenblockadressdekodierungssignalen SY1-SYm Zeilenadressde­ kodierungs-LSB-Signale X0 und X0# und Ausgangssignalen BSYid und BSYiu der Blocksteuereinheit erzeugt.
3. Vorrrichtung nach Anspruch 2, wobei das Zeilenadressdekodierungs-LSB-Signal X0 zur gleichen Zeit erzeugt wird, wenn ungerade Wortleitungsansteuersignale PX1 oder PX3 aktiviert sind, und das Zeilenadress-Dekodierungs-LSB-Signal X0# zur gleichen Zeit aktiviert ist, bei dem gerade Wortleitungsansteuersignale PX0 oder PX2 aktiviert sind.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Pegel des Blocksteuersignals, das durch die Blocksteuereinheit erzeugt wird, ein hoher Spannungspegel VPP ist, der höher als der Pegel der normalen Versorgungsspannung ist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die LA-Treiber aus einer Vielzahl von Schaltungsblöcken in jedem Verbindungsbereich angeordnet sind.
6. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die LA-Treiber aus einer Vielzahl von Schaltungsblöcken in Verbindungsbereichen jeweils zu zweit angeordnet sind.
7. Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei alle Blocksteuersignale BSYi, die jeweils von einer Vielzahl von Blocksteuereinheiten ausgegeben werden, während des Refreshbetriebs der Speicherzellen auf ihren Hochpegel eingestellt werden.
8. Halbleiterspeichervorrichtung, die aufweist:
eine Vielzahl von Speicherzellenarrayblöcken, die aus einer Vielzahl von Spei­ cherzellen des Refreshtyps aufgebaut sind;
eine Refresh-Schaltung, die zum Erzeugen von Refreshadress-Signalen zum Auf­ frischen der Speicherzellen während eines Refreshbetriebs in der Lage ist;
Zeilen- und Spaltendekoder, die zum Bestimmen von Adressen von einer oder mehrerer Speicherzellen gemäß den Adress-Signalen in der Lage sind;
eine Vielzahl von Unterwortleitungstreiber, die bei den Speicherzellenarrayblöc­ ken in der ersten Richtung angeordnet sind und durch zwei Speicherzellenarray­ blöcken gemeinsam genutzt werden;
eine Vielzahl von Blockleseverstärkem, die bei den Speicherzellenarrayblöcken in der zweiten Richtung, die senkrecht zu der ersten Richtung ist, angeordnet sind, und die von zwei Speicherzellenarrayblöcken gemeinsam genutzt werden;
eine Vielzahl von Schaltungsblöcken, die aus LA-Treibern, die jeweils an jedem Verbindungsbereich angeordnet sind, in denen sich Bereiche kreuzen, in denen Unterwortleitungstreiber und Blockleseverstärker untergebracht sind, und die in der Lage sind, die Blockleseverstärker anzusteuern; aus einer PXD-Schaltung, die Ansteuersteuersignale zum Steuern von Unterwortleitungstreibern zum Aktivieren von mit den Speicherzellen verbundenen Unterwortleitungen erzeugt; und aus ei­ ner BSYD-Schaltung aufgebaut sind, die zum selektiven Freigeben der LA- Treiber aufgrund von übermittelten Blocksteuersignalen in der Lage ist; und
eine Vielzahl von Blocksteuereinheiten, die entsprechend zu der Anzahl an Schaltungsblöcken angeordnet sind und die durch Kombinieren von Spalten- und Zeilenblockadress-Dekodierungssignalen und durch gleichzeitiges Aktivieren von zwei oder mehr BSYD-Schaltungen der Schaltungsblöcke zum jeweiligen Erzeu­ gen von oberen und unteren Blocksteuersignalen in der Lage sind.
9. Vorrichtung nach Anspruch 8, wobei die Blocksteuereinheiten ferner aufweisen:
ein erstes NAND-Gatter, das zum Erzeugen einer NAND-Antwort durch Auf­ nehmen einer der Zeilenadress-Dekodierung-LSB-Signalen X0 und X0# und Spaltenblockadress-Dekodierungssignal SYi in der Lage ist;
ein zweites NAND-Gatter, das zum Erzeugen einer NAND-Antwort durch Auf­ nehmen des Rests der Zeilenadress-Dekodierungs-LSB-Signal X0 und X0# und der Spaltenblockadress-Dekodierungssignale SYi in der Lage ist;
ein NOR-Gatter, das zum Erzeugen einer NOR-Antwort durch Aufnehmen der Spaltenblockadress-Dekodierungssignale und der Ausgangssignale BSYid und BSYiu der Blocksteuereinheit, die jeweils an seinem oberen und unteren Teilen angeordnet sind, in der Lage ist;
einen ersten Inverter, der um Invertieren eines Ausgangs des ersten NAND- Gatters und zum Erzeugen eines oberen Blocksteuersignals BSYou in der Lage ist;
einen zweiten Inverter, der zum Invertieren eines Ausgangs des zweiten NAND- Gatters und zum Erzeugen eines unteren Blocksteuersignals BSYod in der Lage ist; und
einen dritten Inverter, der zum Invertieren eines Ausgangs des NOR-Gatters und zum Erzeugen eines Blocksteuersignals BSYi in der Lage ist.
10. Vorrichtung nach Anspruch 8, wobei die BSYD-Schaltung aufweist:
einen ersten Inverter, der zum Invertieren der Blockstseuersignale in der Lage ist;
einen zweiten Inverter, der zum Invertieren eines Ausgangs des ersten Inverters in der Lage ist;
ein NAND-Gatter, das zum Aufnehmen eines Ausgangs des zweiten Inverters und des ersten Ansteuerfreigabesignals in der Lage ist und ein Ergebnis dieser NAND- Verknüpfung als erstes Treiberaktivierungssteuersignal ausgibt; und
ein NOR-Gatter 104, das zum Aufnehmen eines Ausgangs des ersten Inverters und des zweiten Aktivierungsfreigabesignals in der Lage ist und ein Ergebnis die­ ser NOR-Verknüpfung als das zweite Treiberaktivierungssteuersignal ausgibt.
11. Vorrichtung nach Anspruch 8, wobei die PXiD-Schaltung aufweist:
ein erstes NAND-Gatter, das zum Aufnehmen von Adresskodierungs-LSB- Signalen PXi und Blocksteuersignalen zum Erzeugen einer NAND-Antwort in der Lage ist;
ein zweites NAND-Gatter, das zum Aufnehmen von Adresskodierungs-LSB- Signalen PXi und dem Blocksteuersignalen zum Erzeugen einer NAND-Antwort in der Lage ist;
einen ersten Inverter, der mit einer Hochpegelspannung betrieben wird und der in der Lage ist, einen Ausgang des ersten NAND-Gatters zu invertieren und das erste Ansteuersteuersignal zum Steuern der Unterwortleitungstreiber erzeugt; und
einem zweiten Inverter, der zum Invertieren eines Ausgangs des zweiten NAND- Gatters in der Lage ist, und das zweite Ansteuersteuersignal PXiDD zum Steuern des Unterwortleitungstreibers erzeugt.
12. Vorrichtung nach Anspruch 8, wobei die LA-Treiber aufweisen:
einen PMOS-Transistor, der mit seiner Source mit einem Knoten verbunden ist, der mit der Zellarrayversorgungsspannung versorgt wird, dessen Gate zum Emp­ fangen des ersten Treiberaktivierungssteuersignals in der Lage ist und dessen Drain zum Ausgeben eines ersten Blockleseverstärkeraktivierungssignals in der Lage ist;
einen NMOS-Transistor, dessen Source mit einem Knoten verbunden ist, bei dem eine Versorgungsspannung vorgesehen wird, dessen Gate zum Empfangen des zweiten Treiberaktivierungssteuersignals in der Lage ist, und dessen Drain zum Ausgeben des zweiten Blockleseverstärkeraktivierungssignals in der Lage ist;
erste und zweite NMOS-Transistoren, deren Drain-Source Kanal zwischen den Drains der PMOS- und NMOS-Transistoren verbunden sind und deren Gates ein Ausgleichsignal gemeinsam aufnehmen; und
einen NMOS-Ausgleichstransistor, dessen Gate zum Aufnehmen des Ausgleich­ signals in der Lage ist, und dessen Drain-Source Kanal zwischen den Drains des PMOS und NMOS-Transistor verbunden ist.
13. Vorrichtung nach Anspruch 8 wobei die BSYD-Schaltung aufweist:
einen ersten Inverter, der zum Invertieren von Blocksteuersignalen in der Lage ist;
einen zweiten Inverter, der zum Invertieren eines Ausgangs des ersten Inverters in der Lage ist;
ein NAND-Gatter, das zum Aufnehmen eines Ausgangs des zweiten Inverters und des ersten Ansteuerfreigabesignals in der Lage ist, und eine Ergebnis dieser NAND-Verknüpfung als erstes Treiberaktivieningssteuersignal ausgibt;
ein NOR-Gatter 104, das zum Aufnehmen eines Ausgangs des ersten Inverters und des zweiten Aktivierungsfreigabesignals in der Lage ist, und ein Ergebnis dieser NOR-Verknüpfung als ein zweites Treiberaktivierungssteuersignal ausgibt.
14. Betriebsverfahren einer Halbleiterspeichervorrichtung, die aufweist:
Kombinieren von dekodierten Blockadress-Signalen und dekodierten Zeilena­ dress-LSB-Signalen; und
Aktivieren von jeweils zwei BSYD-Schaltungen mit kombinierten Signalen, die in Verbindungsbereichen angeordnete LA-Treiber ansteuern.
15. Verfahren nach Anspruch 14, wobei 4 LA-Treiber angesteuert werden, um zwei Blockleseverstärker anzusteuern, wenn zwei BSYD-Schaltungen aktiviert sind.
16. Verfahren nach Anspruch 14, wobei Lese- und aktive Wiederherstellungsverfah­ ren bei nicht ausgewählte Spaltenzellenarrayblöcke, die Wortleitungen von aus­ gewählten Speicherzellenarrayblöcken gemeinsam nutzen, ebenso wie bei Spal­ tenspeicherzellenarrayblöcke durchgeführt werden, die ausgewählt worden sind, wenn zwei BSYD-Schaltungen aktiv sind.
17. Halbleiterspeichervorrichtung die aufweist:
eine Vielzahl von Unterwortleitungstreibern, wie bei allen Speicherzellenarray­ blöcken in der Richtung der Bitleitungen angeordnet sind und jeweils von zwei Speicherzellenarrayblöcken gemeinsam genutzt werden;
eine Vielzahl von Blockleseverstärkern, die bei allen Speicherzellenarrayblöcken in der Richtung von Wortleitungen angeordnet sind und jeweils durch zwei Spei­ cherzellenarrayblöcke gemeinsam genutzt werden;
eine Vielzahl von Schaltungsblöcken, die jeweils an Verbindungsbereichen ange­ ordnet sind, in denen sich Bereiche kreuzen, in denen die Unterwortleitungstreiber und Blockleseverstärker untergebracht sind, wobei die Verbindungsbereiche auf­ weisen:
eine oder mehrere LA-Treibervorrichtungen zum Ansteuern der Blockle­ severstärker;
eine oder mehrere PXID-Schaltungsvorrichtungen zum Erzeugen von Ansteuersteuersignalen zum Steuern von Unterwortleitungstreibern; und
eine oder mehrere BSYD-Schaltungsvorrichtungen zum selektiven Frei­ geben von LA-Treibern aufgrund von übermittelten Blocksteuersignalen;
und
eine Vielzahl von Blocksteuereinheitenvorrichtungen zum Erzeugen von oberen und unteren Blocksteuersignalen.
18. Halbleiterspeichervorrichtung, die aufweist:
eine Vielzahl von Speicherzellenblöcken, wobei die Speicherzellenblöcke eine Vielzahl von Speicherzellen des Refreshtyps aufweisen;
eine Vielzahl von Unterwortleitungstreibern, die in allen Speicherzellenarrayblöc­ ken in Richtung von Bitleitungen angeordnet sind und die von zwei Speicherzel­ lenarrayblöcken gemeinsam genutzt werden;
eine Vielzahl von Blockleseverstärkem, die alle bei Speicherzellenarrayblöcken in der Richtung von Wortleitungen angeordnet sind und von zwei Speicherzel­ lenarrayblöcken gemeinsam genutzt werden, aus den Speicherzellenarrayblöcken durch eine Zeilenadresse und Blockspaltenadresse und gleichzeitiges Aktivieren von Speicherzellenarrayblöcken, die benachbart zu bestimmten Speicherzel­ lenarrayblöcken, durch einen Teil der Bits von der Zeilenadresse.
19. Halbleiterspeichervorrichtung, die aufweist:
eine Vielzahl von Speicherzellenblöcken, wobei die Speicherzellenblöcke eine Vielzahl von Speicherzellen des Refreshtyps aufweisen;
eine Vielzahl von Unterwortleitungstreibern, die alle in den Speicherzellenarray­ blöcken in der Richtung von Bitleitungen angeordnet sind, und die von zwei Spei­ cherzellenarrayblöcken gemeinsam benutzt werden;
eine Vielzahl von Blockleseverstärkern, die bei allen Speicherzellenarrayblöcken in der Richtung von Wortleitungen angeordnet sind und von zwei Speicherzel­ lenarrayblöcken genutzt werden, aus den Speicherzellenarrayblöcken durch eine Zeilenadresse und eine Blockspaltenadresse und gleichzeitigem Aktivieren von Speicherzellenarrayblöcken, die benachbart zu den bestimmten Speicherzel­ lenarrayblöcken sind, durch Kombinieren von zahlreichen Bits der Zeilenadresse.
20. Vorrichtung nach Anspruch 18, wobei die benachbarten Speicherzellenarrayblöc­ ke die Unterwortleitungen zusammen mit den bestimmten Speicherzellenarray­ blöcke gemeinsam benutzen.
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