CN211720947U - 具有不规则形状的散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及具有不规则形状的散热装置,其包含一第一壳以及耦接于第一壳的一第二壳。第二壳包含一主体,其具有一内表面以及相对于内表面的一外表面,还具有一第一部以及一第二部,第一部与第二部具有相异的横截面面积。散热装置还包含位于内表面上的多个支撑结构,以及设置于内表面上且设置于第一部与第二部中的一第一毛细结构及一片状毛细结构。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置,特别涉及一种具有毛细结构的散热装置。
背景技术
均温板比热管具有更高的散热效率。均温板包含一个壳体以及一毛细结构。壳体限定了容纳冷却液的腔室。毛细结构设置于腔室中。壳体具有蒸发段以吸收热能,还具有冷凝段发散热能。冷却液在蒸发段中蒸发成气态,然后在冷凝段中变回液态,并被毛细结构带回从而形成冷却液循环。
电子产品变的越来越轻薄且其内部元件的配置越来越紧凑,结果,均温板必须改为不规则形状以避免干扰或阻碍附近的电子元件。在此情况下,均温板的各个部位会被要求减小尺寸,且与均温板其他部分的横截面面积相比,这些部位的横截面面积也要缩减。在垂直配置的均温板且热源与均温板的上部热接触的情况下,均温板中的冷却液需要逆重力循环。然而,由于这些部位中的毛细结构的横截面面积较小,缩减了单位时间内冷却液的循环量,因此冷却液容易于这些区域中停滞。而冷却液的流动在较狭窄的区域中受到限制,将会进一步导致冷却液在均温板中的整体循环也受到抑制,从而影响了均温板的运作效率。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供一种散热装置,具有可逆重力循环的特点。
根据本实用新型的一实施例所揭露的一种散热装置,包含一第一壳、一第二壳、一第一毛细结构以及一片状毛细结构。第二壳耦接于第一壳。第二壳包含一主体,具有一内表面、一相对于内表面的外表面、一第一部、一第二部以及多个位于内表面上的支撑结构。第一部与第二部具有相异的横截面面积。第一毛细结构设置于内表面上且设置于第一部与第二部中。片状毛细结构设置于第一毛细结构上,且设置于第一部与第二部中。较佳地,该第一壳也可以包含一主体,并具有一内表面、一相对于内表面的外表面、一第一部、一第二部。
根据本实用新型的一实施例所揭露的一种散热装置,包含一第一壳、一第二壳、一第一毛细结构以及片状毛细结构。第二壳耦接于第一壳。第二壳包含一主体,具有一内表面、一相对于内表面的外表面、一第一部、一第二部、一第三部以及多个位于内表面上的支撑结构。第一部与第二部具有相同的横截面面积。第三部具有相异于第一部与第二部的横截面面积的横截面面积。第三部位于第一部与第二部之间。第一毛细结构设置于内表面上,且设置于第一部、第二部及第三部至少其中两者中。片状毛细结构设置于第一毛细结构上,且设置于第一部、第二部及第三部至少其中两者中。较佳地,该第一壳也可以包含一主体,并具有一内表面、一相对于内表面的外表面、一第一部、一第二部、一第三部。
本实用新型前述实施例所揭露的散热装置,通过第一毛细结构设置于第二壳中具有相异横截面面积的不同部位中,第一毛细结构可以形成额外的冷却液循环通路,改善第一毛细结构于截面积较小区域冷却液循环量不足的问题,增进散热装置中冷却液于逆重力情况下的循环,以提高散热装置的散热效率。
此外,位于第二壳的内表面的柱体可维持散热装置的腔体空间,减少第一壳与第二壳的屈曲,并避免散热装置产生变形。
以上之关于本实用新型揭露内容的说明及以下之实施方式的说明,是用以示范与解释本实用新型的精神与原理,并且提供本实用新型的专利申请范围更进一步的解释。
附图说明
图1为根据本实用新型的实施例的均温板的爆炸图。
图2A为根据本实用新型的实施例的图1的散热装置的第二壳的平面图。
图2B绘示图2A的围圈区域2B的细节。
图2C绘示图2A的围圈区域2C的细节。
图2D为根据本实用新型的实施例的第二壳的平面图。
图3绘示根据本实用新型的实施例的包含两个毛细结构的第二壳的平面图。
图4绘示根据本实用新型的实施例的包含三个毛细结构的第二壳的平面图。
图5A绘示根据本实用新型的实施例的第二壳以及毛细结构的平面图。
图5B绘示根据本实用新型的实施例的包含两个毛细结构的图5A的第二壳的平面图。
图6A绘示根据一些实施例的第二壳以及毛细结构的平面图。
图6B绘示根据本实用新型的实施例的包含图6A的毛细结构以及附加毛细结构的图6A的第二壳。
图7A绘示根据本实用新型的实施例的包含两个毛细结构的第二壳的平面图。
图7B绘示根据本实用新型的实施例的包含单一毛细结构的图7A的第二壳的平面图。
图8A绘示根据本实用新型的实施例的包含两个毛细结构的第二壳的平面图。
图8B绘示根据一些实施例的包含毛细结构的第二壳的平面图。
图8C绘示根据本实用新型的实施例的图8B的第二壳的剖面图。
图8D绘示根据本实用新型的实施例的包含单一毛细结构的第二壳的平面图。
图9绘示根据本实用新型的实施例的包含毛细结构的第二壳的平面图。
图10A为根据本实用新型的实施例的包含围绕中央毛细纤维配置的多个毛细纤维的毛细结构的剖面图。
图10B~10F绘示图10A的毛细结构的不同构型。
图10G为根据本实用新型的实施例的包含多个毛细纤维的毛细结构的剖面图。
图10H、10J及10K绘示图10G毛细结构的不同构型。
其中,附图标记:
100 均温板
110 第一壳
120、120a~120h 第二壳
121 主体
122 支撑结构
123 内表面
125 外表面
130 片状毛细结构、毛细结构
131、133、135 行
140、140c~140d、140g~140k、140m~140n、140p、141a、141e、141f、141h、142a、142e~142f、143a、150c、150d、170、180 毛细结构
151、153、171、161、163、181、191 第一段
152、154、162、164、172、182、192 第二段
155、157、165、167、S、Sa1、Sa2、Sc、Sd、Se1、Se2、Sf1、Sf2、Sg2、Sg3、E、Ea1、Ea2、Ea3、Ec、Ed、Ee1、Ee2、Ef1、Ef2、Eg2、Eg3 端部
175 第一固定结构
177 第二固定结构
173 沟槽
193 第三段
1010、1030 毛细纤维
1020 中央毛细纤维、毛细纤维
1150 工作附件
1152 突出结构
1158 注入通道
1401、1402、1501、1502 段
A1 第一部
A11 垂直边缘
A2 第二部
A21 横向边缘、边缘
A21’ 底边缘
A22 上边缘
A23 下边缘
A22’、A23’ 外垂直边缘
A3 第三部
A31、A32、A33 边缘
D、D1、D2 距离
H 热源
HL1 第一侧
HL2 第二侧
HL3 第三侧
HL4 第四侧
L1、L2、L3 长度
W1、W2 宽度
X 最短距离
Y1、Y2 长度
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本实用新型的详细特征以及优点,其内容足以使任何熟习相关技艺者,了解本实用新型的技术内容并据以实施,且根据本说明书所揭露的内容、权利要求书及附图,任何熟习相关技艺者可轻易地理解本实用新型相关的目的及优点。以下的实施例是进一步详细说明本实用新型的观点,但非以任何观点限制本实用新型的范畴。
应理解的是,以下内容提供了用于实现本实用新型的不同特征的许多不同的实施例与示例。为简化说明,以下将以具体实施例或配置来描述本实用新型。当然,这些也仅是示例,并不用于限制本实用新型。举例来说,元件的尺寸并非以下所提到的范围或数值,而应是可依据制造、设计需求、条件与特性等做合适的调整。此外,在下文描述中的在第一特征上的形成或在第二特征上的形成,可包含直接与第一与第二特征为相接触的实施例,且还可包含在第一与第二特征之间形成附加特征的实施例以使第一与第二特征不会直接相接触。为了简单与清楚等目的,可按不同比例任意地绘制各种特征。
此外,为了便于描述,在本文中可使用如“下方”、“之下”、“低”、“之上”、“上”等类似的空间性用语来描述某元件或特征与另一元件或特征的关系。除了附图中所示的方向之外,空间性用语还可意图隐含装置在使用或操作时元件或特征的方位。装置也可以其他方式定向(旋转90度或其他定向),且本文中所使用的空间性用语也可相应地来解释。另外,术语“由…构成”可以是“包含”或“由…组成”。
图1为根据本实用新型的实施例的散热装置的爆炸图。图2A为根据本实用新型的实施例的图1的散热装置的第二壳120的平面图。为了此处的讨论目的,散热装置可视为是均温板100。然而,实施例并非以此为限,且于此揭示的实施例在不脱离本实用新型的范畴的情况下同样适用于其他类型的散热装置。
参阅图1与2A,均温板100是大致平坦的平面结构,其包含一第一壳110、一第二壳120、一片状毛细结构(sheet-like wick structure)130以及一毛细结构140,其中片状毛细结构130以下也可以简称毛细结构。均温板100又被称为薄型散热器(thin heatspreader)。均温板100具有约小于1毫米的厚度。
第一壳110以及第二壳120可例如由无氧铜、含硅铜合金、含铝铜合金、其组合等所组成。参阅图2A,第二壳120包含一主体121以及多个支撑结构122。支撑结构122从主体121的一内表面123突出到第一壳110并接触第一壳110。支撑结构122可减少第一壳110以及第二壳120的屈曲(buckling),维持腔体内部空间,并避免均温板100的变形。于一些实施例中,支撑结构122为柱状且可具有约0.4毫米至约0.8毫米的直径。然而,实施例并不以此为限,其他形状和尺寸的支撑结构122也可能减少第一壳110以及第二壳120的屈曲。
图2B绘示图2A的围圈区域2B的细节。于一些实施例中,如图所示,支撑结构122排列成行(或列),相邻的行彼此偏移。举例来说,如图2B,行131的支撑结构122与行133的支撑结构122偏移。于一些实施例中,彼此相隔一行(例如,行131与行135)的支撑结构122之间的距离D1为相邻行(例如,行131与行133)的支撑结构122的两倍距离。于一些实施例中,距离D1约介于3.5毫米与4.5毫米之间,距离D2约介于1.5毫米与2.5毫米之间。然而,实施例在这方面不受限制,且距离D1与D2可依据应用与设计的需要以提供可减少第一壳110以及第二壳120的屈曲的支撑结构122。
图2C绘示图2A的围圈区域2C的细节。如图所示,内表面123包含沿着第二壳120的外周围的一第一固定结构175以及围绕第一固定结构175且沿着第二壳120的外周围的一第二固定结构177。于一些实施例中,第一固定结构175以及第二固定结构177之间定义出一通道或沟槽173。第一壳110的内表面包含一对应的突出,其可在沟槽173中以将第一壳110以及第二壳120彼此固定。
于一些实施例中,第一壳110的厚度小于第二壳120的厚度。于一示例中,第一壳110的厚度约0.1毫米至约0.15毫米,第二壳120的厚度约0.2毫米至约0.35毫米。包含第一壳110以及第二壳120的均温板100的厚度约0.3毫米至约0.5毫米。然而,实施例在这方面不受限制,且第一壳110的厚度可大于第二壳120的厚度。
内表面123相对于主体121的外表面125。外表面125形成均温板100的部分的外表面且实质上是平面的。第一壳110可通过焊接、锡焊、铜焊或扩散接合连接于第二壳120的主体121。第二壳120具有一第一部(或宽部)A1以及一第二部(或窄部)A2。第一部A1具有一宽度W1,第二部A2具有一宽度W2。宽度W1大于宽度W2。第一部具有长度L1,第二部具有长度L2。长度L1与L2的总和为长度L3,是均温板100的最长侧的长度。可理解的是,第一部A1以及第二部A2可具有相异的横截面面积。于一实施例中,第一部A1的宽度W1约80毫米(mm),第二部A2的宽度W2约18毫米。长度L1约90毫米至约100毫米,长度L3约120毫米至约130毫米。然而,实施例不限于此,可根据应用和设计要求而变化。于其他实施例中,第二部A2的宽度W2可小于或等于第一部A1的宽度W1的一半。于一些其他实施例中,第二部A2的宽度W2可等小于或等于第一部A1的宽度W1的三分之一。
片状毛细结构130设置于第一壳110以及第二壳120之间。片状毛细结构130例如包含铜网(copper mesh)。片状毛细结构130接触第一壳110以及毛细结构140。片状毛细结构130提供一个流动路径给循环于均温板100中的冷却液。
毛细结构140可以或包含一束由铜线扭曲所形成的单螺旋结构。毛细结构140位于支撑结构122之间的间隙中且接触内表面123的第二壳120,从而接触第二壳120。虽然毛细结构140已揭示为缠绕成螺旋结构的线束,但实施例不以此为限。于其他实施例中,毛细结构140可为或包含交错或绞合在一起的铜线的铜粉烧结毛细结构。于一些其他实施例中,毛细结构140可为或包含多个捆扎或缠绕一起的线束。在其他实施例中,毛细结构140包含网眼毛细结构或沟槽毛细结构。
于一实施例且如图所示,毛细结构140是纵向延伸的结构且相对笔直地设置于第一部A1与第二部A2的上端附近(没有任何弯曲或弯折)。毛细结构140的一端部S位于第二部A2中且位于第二部A2的一横向边缘A21附近(但未接触)。横向边缘A21是第二部A2的外边缘,因此是第二壳120的外边缘。于一些实施例中,毛细结构140的端部S可不接触第二部A2的边缘A21,且可与第二部A2的边缘A21相间隔。毛细结构140的其他纵向相对端部E位于第一部A1中。热源H可使用导热膏或其他已经的技术接附于第一壳110的外表面,从而使热源H接附到均温板100的外表面。图2绘示热源H至第二壳120的垂直投影(虚线方框)。热源H绘示为方形以利于说明。但可理解的是,热源H的形状并非以方形为限,而是可呈任何所需的形状。毛细结构140的端部E与热源H相隔一距离D(如图2所示的垂直方向)。距离D可约18.5毫米,但实施例不以此为限。于一些实施例中,毛细结构140的端部E可重叠热源H,或端部E可与热源H的边界或边缘重合。可理解地,毛细结构140的端部E与热源H之间的距离D不特别限于任何特定值,而是可根据均温板的尺寸或形状以及根据用户和设计要求来调整。
均温板100包含一工作附件1150,其由第二壳120的突出结构1152和第一壳110的对应突出部共同形成。工作附件1150包含由第一壳110以及第二壳120所形成的一注入通道1158。注入通道1158流体连通于由均温板100的第二壳120的内表面123以及第一壳110的内表面所构成的内腔。工作附件1150用于将工作流体填入均温板100的内腔以及从内腔中抽取空气。于一些实施例中,工作附件1150位于宽度W1的中心。然而,于其他实施例中,工作附件1150位于偏离中央位置的位置,或位于均温板100的其他侧面或表面上。
图2D为根据本实用新型的实施例的第二壳120的平面图。相较于图2A,如图所示,毛细结构140位于第二部A2的下端附近。毛细结构140的端部E以及热源H之间的距离D从而可减少。毛细结构140与第二部A2的横向边缘A21相间隔。
于一些实施例中,均温板100可包含多个毛细结构140。图3绘示根据本实用新型的实施例的包含二毛细结构141a与142a的第二壳120a的平面图。可使用第二壳120a来替代图1与2的均温板100的第二壳120。第二壳120a在某些方面可能类似于图2的第二壳120,参考附图可获得理解,其中相同的标号表示相同的部件,故不再详细描述之。
如图所示,毛细结构141a与142a为纵向延伸结构且为直线结构(无弯折或弯曲),且设置于第二壳120a上。毛细结构141a与142a位于支撑结构122之间的间隙中且接触第二壳120a的内表面123。于一实施例中,毛细结构141a与142a可具有不同的长度。举例来说,如图所示,毛细结构141a长于毛细结构142a。毛细结构141a与142a沿其纵向边缘彼此接触且并排配置。毛细结构141a的一端部Sa1位于第二部A2中且接触第二部A2的边缘A21。毛细结构141a的纵向相对端部Ea1位于第一部A1中且与热源H相间隔(如图3所示为垂直地隔开)。毛细结构142a的一端部Sa2位于第二部A2中,而毛细结构142a的纵向相对端部Ea2位于第一部A1中且与热源H相间隔(如图3所示为垂直地隔开)。如图所示,端部Ea1与端部Ea2彼此重合(例如,位于与边缘A21相同的距离处)。然而,于其他实施例中,端部Ea1与端部Ea2在第一部A1中也可为不相重合(例如,位于与边缘A21不同的距离处)。
比较于图2的实施例,图3的第二壳120a包含从第二部A2向热源H延伸的附加的毛细结构142a。毛细结构142a例如可对抗重力而改善了均温板100中冷却液的循环。因此,均温板100的散热效率得到提高。
图4绘示根据本实用新型的实施例的包含三个毛细结构141a、142a以及143a的第二壳120b的平面图。第二壳120b可取代图1与2的均温板100的第二壳120。第二壳120b于某些方面可能相似于图2与3的第二壳120与120a,参考附图可获得理解,其中相同的标号表示相同的部件,故不再详细描述之。
参阅图4,毛细结构141a、142a以及143a各为纵向延伸结构且为直线结构(没有弯折或弯曲),且设置于第二壳120b上。毛细结构141a、142a及143a位于支撑结构122的间隙中且接触第二壳120b的内表面123。于一实施例中,毛细结构141a、142a及143a具有不同的长度。举例来说,如图所示,毛细结构141a长于毛细结构142a与143a。毛细结构141a与142a沿其纵向边缘彼此接触且并排配置。毛细结构143a与毛细结构141a及142a相间隔(如垂直地,如图4所示)。毛细结构141a的端部Sa1位于第二部A2中且接触第二部A2的边缘A21。毛细结构141a的纵向相对端部Ea1位于第一部A1中且与热源H(如以虚线表示)相间隔。毛细结构142a的一端部Sa2位于第二部A2中,毛细结构142a的纵向相对端部Ea2位于第一部A1中且与热源H相间隔。如图所示,端部Ea1与端部Ea2彼此重合(例如,位于与边缘A21相同的距离处)。然而,于其他实施例中,端部Ea1与端部Ea2可不相重合。毛细结构143a的端部Ea3与第一壳110的外表面上的热源H共线(例如,对齐),以及毛细结构143a的其他端部Sa3位于第一部A1中且接触第一部A1的一垂直边缘A11。如图所示,毛细结构143a完全位于第一部A1中。毛细结构143a的端部Ea3以及热源H之间的水平距离小于毛细结构142a的端部Ea2以及热源H之间的垂直距离。虽然,毛细结构141a、142a及143a表示为具有不同的长度,但是实施例不限于此。于一些实施例中,毛细结构142a与143a可具有相同的长度。于其他实施例中,毛细结构141a的端部Sa1与毛细结构142a的端部Sa2可位于与边缘A21相同的距离处。
比较于图3的实施例,图4的第二壳120b包含一个从第一部A1的边缘向热源H延伸的附加毛细结构143a。毛细结构143a例如可对抗重力进一步地改善均温板100中冷却液的循环。因此,均温板100的散热效率可进一步提高。
图5A绘示根据本实用新型的实施例的一第二壳120c以及一毛细结构140c的平面图。第二壳120c可用于取代图1与2的均温板100的第二壳120。第二壳120c于某些方面可能相似于图2的第二壳120,参考附图可获得理解,其中相同的标号表示相同的部件,故不再详细描述之。
如图所示,毛细结构140c设置于第二壳120c中且具有至少一弯折。毛细结构140c位于支撑结构122之间的间隙中且接触内表面123的第二壳120c。毛细结构140c的一端部Sc位于第二部A2中且接触第二部A2的边缘A21,毛细结构140c的相对端部Ec位于第一部A1中且与接附于第一壳110的外表面的热源H(以虚线表示)的至少一部分重叠。于一示例中,如图所示,毛细结构140c至少部分地重叠靠近毛细结构140c的热源H的一侧或一端。为了便于说明,假定热源H可基本上为矩形,且包含彼此相对的一第一侧HL1与一第二侧HL2以及彼此相对的一第三侧HL3与一第四侧HL4。第一侧HL1较靠近边缘A21。第四侧HL4较靠近毛细结构140c。毛细结构140c重叠于热源H的第四侧HL4。
如图所示,毛细结构140c包含段1401与段1402,其分别具有长度Y1与长度Y2。段1401与段1402彼此相连接且呈一角度(大于0°且小于180°)。毛细结构140c的总长度为长度Y1与长度Y2的总和。于一示例中,该总长度可约118毫米,但本实用新型并非以此为限。于其他实施例中,毛细结构140c的总长度可增或减,只要能够让毛细结构140c容置于均温板100中。于一实施例中,毛细结构140c的幅度(extent)可等于毛细结构140c的端部Sc以及热源H之间的最短距离X。进一步来说,该最短距离X是从端部Sc至热源H上最接近端部Sc的点之间垂直投影于内表面123的距离。举例来说,该距离X约105毫米。当毛细结构140c的总长度等于或小于约126毫米时,包含毛细结构140c的均温板的散热效率相对地高。毛细结构140c减小冷却液必须在均温板100中循环的距离。毛细结构140c的长度并不特别予以限制,而是可依据使用者与设计需求调整。
图5B绘示根据本实用新型的实施例的包含毛细结构140c以及毛细结构150c的第二壳120c的平面图。毛细结构150c的形状与大小(或其他配置)类似于毛细结构140c。毛细结构150c接触毛细结构140c的底侧。如图所示,毛细结构150c位于支撑结构122之间的间隙中且接触内表面123的第二壳120c。毛细结构150c的一端部155位于第二部A2中且接触第二部A2的边缘A21,毛细结构150c的相对端部157位于第一部A1中且并与接附于第一壳110的外表面的热源H(以虚线表示)的至少一部分重叠。如图所示,毛细结构150c的端部155与端部157对齐毛细结构140c的端部Sc与端部Ec。
于一些实施例中,毛细结构150c重叠于热源H上与毛细结构140c重叠的相同侧。于其他实施例中,毛细结构150c与毛细结构140c可重叠于热源H的相异侧。毛细结构150c的幅度可等于毛细结构140c的幅度。
毛细结构150c包含段1501与段1502,且分别具有长度Y1与长度Y2,段1501与段1502彼此相连且呈一角度(大于0°且小于180°),该角度与毛细结构140c的段1401与段1402的角度相同。然而,于其他实施例中,段1501与段1502的长度可相异于段1401与段1402的长度。于一些实施例中,段1501的长度小于段1401的长度。于一些其他实施例中,段1502的长度可长于段1402的长度。
毛细结构在均温板中的位置不特别予以限制。图6A绘示根据一些实施例的第二壳120d以及毛细结构140d的平面图。第二壳120d可用于取代图1与2的均温板100的第二壳120。第二壳120d于某些方面可能相似于第二壳120c于图5A,参考附图可获得理解,其中相同的标号表示相同的部件,故不再详细描述之。
参阅图6A,毛细结构140d具有至少一弯折且设置于第二壳120d上。毛细结构140d位于支撑结构122之间的间隙中且接触内表面123的第二壳120d。毛细结构140d的一端部Sd位于第二部A2中,毛细结构140d的其他相对端部Ed位于第一部A1中且与接附于第一壳110的外表面的热源H重叠。为了便于说明,假设热源H与图5A的热源H相同,毛细结构140d重叠于第一侧HL1。如图所示,毛细结构140d中具有长度Y1的段接触第二部A2的较低处的上边缘A22。
毛细结构140d具有比图5A的毛细结构140c相对较短的长度。毛细结构140d的总长度约108毫米,但本实用新型并非以此为限。于其他实施例中,毛细结构140d的总长度可增或减,只要毛细结构140d可被容置于均温板100中。毛细结构140d的幅度可等于毛细结构140d与端部Sd以及热源H的最短距离X。进一步来说,该最短距离X是从端部Sd至热源H上最接近端部Sd的点之间垂直投影在内表面123的距离。举例来说,最短距离X约100毫米。当毛细结构140d的总长度等于或小于约120毫米时,包含毛细结构140d的均温板的散热效率相对地高。
图6B绘示根据本实用新型的实施例的包含毛细结构140d以及毛细结构150d的第二壳120d。毛细结构150d的形状与大小(或其他配置)类似于毛细结构140d。毛细结构150d接触毛细结构140d的上侧。毛细结构150d位于支撑结构122之间的间隙中且接触内表面123的第二壳120d。
毛细结构150d的端部165位于第二部A2中且与第二部A2的边缘A21相间隔,毛细结构150d的相对端部167位于第一部A1中并与接附于第一壳110的外表面的热源H(以虚线表示)的至少一部分重叠。如图所示,毛细结构150d的端部165与端部167对齐毛细结构140d的端部Sd与端部Ed。
于一些实施例中,毛细结构150d与热源H重叠的一侧也与毛细结构140d相重叠。于其他实施例中,毛细结构150d与毛细结构140d可重叠于热源H的相异侧。毛细结构150d的幅度与毛细结构140d的幅度相同。
毛细结构150d的段1501与段1502分别具有长度Y1与Y2,且彼此相连而呈一角度(大于0°且小于180°),该角度与毛细结构140d的段1401与段1402所呈的角度相同。然而,于其他实施例中,段1501与1502的长度可不同于段1401与1402的长度。于一些实施例中,段1501的长度可小于段1401的长度。于一些其他实施例中,段1502的长度可长于段1402的长度。
参阅图5A与6,图6的毛细结构140d短于图5A的毛细结构140c,这减少了冷却液在均温板100中循环的路径。毛细结构140d的长度不特别予以限制,且可依据使用者与设计需求进行调整。
根据一些实施例,第一壳与第二壳的形状并不特别予以限制。图7A绘示根据本实用新型的实施例的包含毛细结构141e与142e的第二壳120e的平面图。第二壳120e可用于一个包含分别相似于图1的第一壳110以及片状毛细结构130的一第一壳以及一片状毛细结构的均温板中,只是第一壳与片状毛细结构的形状需对应于第二壳120e的形状,或者稍大。
如图7A所示,第二壳120e实质上为H形且具有一第一部A1、一第二部A2以及一第三部A3。第三部A3位于第一段A1与第二段A2之间。第一部A1具有一宽度W1,第二部A2具有一宽度W2,第三部A3具有一宽度W3。宽度W1等于宽度W2,宽度W3小于宽度W1。然而,于其他实施例,宽度W1与W2可不相同但都大于宽度W3。毛细结构141e与142e设置于第二壳120e上。毛细结构141e与142e各略呈L形且位于支撑结构122之间的间隙中,且接触第二壳120e的内表面123。
毛细结构141e包含设置于第一部A1、第二部A2与第三部A3中的一第一段151。毛细结构141e包含设置于第三部A3中的一第二段152,且第二段152相对于第一段151呈一角度。第一段151连接于第三部A3中的第二段152。于一示例中,第一段151垂直于第二段152。然而,实施例不以此为限,第一段151可以大于或小于90°的角度连接于第二段152。
毛细结构142e包含设置于第一部A1、第二部A2与第三部A3中的一第一段153。毛细结构142e包含设置于第三部A3中的一第二段154,且第二段154相对于第一段153呈一角度。第一段153连接于第三部A3中的第二段154。于一示例中,第一段153垂直于第二段154。然而,实施例不以此为限,第一段153可以大于或小于90°的角度连接于第二段154。毛细结构141e的第一段151以及毛细结构141e的第一段153彼此相接触。
第一段151包含毛细结构141e上位于第一部A1的一端部Ee1。端部Ee1重叠于接附于第一壳110的外表面的热源H。第一段153包含毛细结构142e上位于第一部A1的一端部Ee2。端部Ee2重叠于接附于第一壳110的外表面的热源H。
第二段152包含毛细结构141e上位于第二部A2的一端部Se1。第二段154包含毛细结构142e上位于第二部A2的一端部Se2。
如图所示,毛细结构141e的端部Se1位于第二部A2的一上边缘A22附近(非接触),毛细结构142e的端部Se2位于第二部A2上相对于上边缘A22的一下边缘A23附近。第二段152与154设置于第二部A2的边缘A21附近。边缘A21连接于上边缘A22与下边缘A23。于其他实施例中,端部Se1可接触上边缘A22,端部Se2可接触下边缘A23,第二段152与154可接触边缘A21。
一些实施例中可包含单个毛细结构以替代前述为两个的毛细结构141e与142e。图7B绘示根据本实用新型的实施例的包含单一毛细结构170的第二壳120e的平面图。毛细结构170包含设置于第一部A1、第二部A2与第三部A3中的一第一段171。毛细结构170包含设置于第三部A3中的一第二段172,且第二段172相对于第一段171呈一角度。第一段171连接于第三部A3中的第二段172。于一示例中,第一段171垂直于第二段172。然而,实施例不以此为限,第一段171可以大于0°或小于90°的角度连接于第二段172。
第一段171包含毛细结构170上位于第一部A1中的一端部Ee1。端部Ee1与接附于第一壳110的外表面的热源H重叠。第二段172包含毛细结构170上位于第二部A2中的一端部Se1。第二段172于第二部A2中包含相对于端部Se1的一端部Se2。第二段172设置于第二部A2的边缘A21附近。
图8A绘示根据本实用新型的实施例的包含毛细结构141f与142f的第二壳120f的平面图。第二壳120f可用于一个包含分别相似于图1的第一壳110以及片状毛细结构130的一第一壳以及一片状毛细结构的均温板中,只是第一壳与片状毛细结构的形状需对应于第二壳120f的形状,或者稍大。
第二壳120f的第一部A1设置于第二部A2与第三部A3之间。第一部A1具有宽度W1,第二部A2以及第三部A3个具有宽度W2。宽度W1大于宽度W2。于其他实施例中,第二部A2以及第三部A3可具有不同的宽度,但都仍小于宽度W1。毛细结构141f与142f设置于第二壳120f上。毛细结构141f与142f各呈L形,且位于支撑结构122之间的间隙中而接触第二壳120f的内表面123。
毛细结构141f包含设置于第一部A1中的一第一段161。毛细结构141f包含设置于第一部A1与第二部A2中的一第二段162,且第二段162相对于第一段161呈一角度。第一段161连接于第一部A1中的第二段162。于一示例中,第一段161垂直于第二段162。然而,实施例不以此为限,第一段161可以大于或小于90°的角度连接于第二段162。
毛细结构142f包含设置于第一部A1中的一第一段163。毛细结构142f包含设置于第一部A1与第三部A3中的一第二段164,且第二段164相对于第一段163呈一角度。第一段163连接于第一部A1中的第二段164。于一示例中,第一段163垂直于第二段164。然而,实施例不以此为限,第一段163可以大于或小于90°的角度连接于第二段164。毛细结构141f的第一段161与毛细结构142f的第一段163彼此相接触。
第一段161包含毛细结构141f位于第一部A1中的一端部Ef1。端部Ef1重叠于接附于第一壳110的外表面的热源H。第一段163包含毛细结构142f位于第一部A1中的一端部Ef2。端部Ef2重叠于接附于第一壳110的外表面的热源H。
第二段162包含毛细结构141f位于第二部A2中的一端部Sf1。第二段164包含毛细结构142f位于第三部A3中的一端部Sf2。
如图所示,毛细结构141f的端部Sf1位于第二部A2的一边缘A32附近(非接触),毛细结构142f的端部Sf2位于第三部A3上相对于边缘A32的一边缘A33附近(非接触)。第二段162与164设置于第二壳120f上形成或定义第二壳120f的第一部A1、第二部A2与第三部A3的一边缘A31附近(但不接触)。边缘A31连接于边缘A32与边缘A33。于其他实施例中,端部Sf1可接触边缘A32,端部Sf2可接触边缘A33,第二段162与164可接触边缘A31。
当均温板垂直使用时(例如,在热源H的位置高于第二部A2与第三部A3的位置时),均温板中的冷却液蒸发并变成蒸气,同时吸收热源H产生的热量。冷却液(处于蒸气状态)流向第二部分A2和第三部分A3并变回液态,且冷却液可通过毛细结构141f与142f流到第一部分A1。这种配置可使第一部A1和第二部A2以及第三部A3之间的温度差降低约摄氏4到15度。冷却液在第一部分A1、第二部分A2以及第三部分A3之间连续循环,从而带走由热源H产生的热量。
图8B绘示根据一些实施例的包含毛细结构142f的第二壳120g的平面图。图8C绘示第二壳120g的沿图8B的线8C-8C的剖面图。第二壳120g于某些方面可能相似于图8A的第二壳120f,参考附图可获得理解,其中相同的标号表示相同的部件,故不再详细描述之。
如图8B,第二壳120g包含单一毛细结构142f。毛细结构141f在此例中不存在。毛细结构142f与边缘A31相间隔。于一些实施例中,第二段164设置于第三部A3的中间区域。于一些实施例中,如图所示,毛细结构142f的第一段163位于第一部A1的中心处。然而,实施例并不以此为限,且于一些其他实施例中,第一段163也可位于与第一部A1的中心处偏置的位置。
于一些实施例中,第二壳120g也可包含毛细结构141f(图8A)但不具有毛细结构142f;在此情况下,毛细结构141f可与边缘A31相间隔,且毛细结构141f的第二段162可设置于第二部A2的中间区域,并且,毛细结构141f的第一段161(图8A)可位于第一部A1的中心处,但于一些其他实施例中,第一段161也可位于与第一部A1的中心处偏置的位置。
一些实施例中可包含单个毛细结构以替代前述为两个的毛细结构141f与142f。图8D绘示根据本实用新型的实施例的包含单一毛细结构180的第二壳120f的平面图。毛细结构180包含设置于第一部A1中的一第一段181。毛细结构180包含设置于第一部A1、第二部A2与第三部A3中的一第二段182,且第二段182相对于第一段181呈一角度。第一段181连接于位于第一部A1中的第二段182。于一示例中,第一段181垂直于第二段182。然而,实施例不以此为限,第一段181可以大于0°或小于90°的角度连接于第二段182。
第一段181包含毛细结构180位于第一部A1的一端部Ef1。端部Ef1重叠于接附于第一壳110的外表面的热源H。第二段182包含毛细结构180位于第二部A2中的一端部Sf1,还包含位于第三部A3中且相对于端部Sf1的一端部Sf2。第二段182设置于形成或定义第二壳120f的第一部A1、第二部A2与第三部A3的边缘A31附近(但非接触)。虽然没有绘示,图8A、8B与8D的第二壳120f可包含与图2A的工作附件1150相似的一工作附件,且该工作附件可位于第二壳120f侧面的任何所需的位置。
毛细结构的形状并不特别限制于任何特定的形状,于一些实施例中,毛细结构可为锯齿状或其他任何所需的合适形状。
图9绘示根据本实用新型的实施例的包含毛细结构141h的第二壳120h的平面图。第二壳120h可用于一个包含分别相似于图1的第一壳110以及片状毛细结构130的一第一壳以及一片状毛细结构的均温板中,只是第一壳与片状毛细结构的形状需对应于第二壳120h的形状,或者稍大。
如图9,第二壳120h略呈U形,且具有水平的第一部A1以及垂直的第二部A2与第三部A3。第一部A1位于第二部A2与第三部A3之间。第一部A1具有一宽度W1,第二部A2具有一宽度W2,第三部A3具有一宽度W3。宽度W2等于宽度W3,宽度W1小于宽度W2与宽度W3。然而,于其他实施例中,宽度W2与宽度W3可相异,但都还是大于宽度W1。毛细结构141h设置于第二壳120h中且设置于支撑结构122之间的间隙中。毛细结构141h接触第二壳120h的内表面123。
毛细结构141h包含水平设置于第一部A1、第二部A2与第三部A3中的一第一段191。毛细结构141h还包含两个垂直段:设置于第二部A3的一第二段192,以及设置于第三部A3的一第三段193。第一段191、第二段192与第三段193皆为直线结构而没有任何弯折。第二段192以及第三段193相对于第一段191呈一角度。第二段192以及第三段193分别在第二部A2以及第三部A3中连接第一段191。于一实施例中,如图所示,第二段192以及第三段193垂直于第一段191。然而,实施例在这方面不受限制,第二段192与第三段193也可以大于0°或小于90°的角度连接于第一段191。
第一段191包含位于第二部A2的一端部Sg2,且端部Sg2位于第二部A2的一外垂直边缘A22’附近。第一段191包含位于第三部A3且相对于端部Sg2的一端部Sg3,且一端部Sg3位于第三部A3的一外垂直边缘A23’附近。第一段191位于第一部A1、第二部A2与第三部A3的底边缘A21’附近。
第二段192包含位于第二部A2的一端部Eg2。端部Eg2相对于第二段192连接于第一段191的端部。相似地,第三段193包含位于第三部A3的一端部Eg3。端部Eg3相对于第三段193连接于第一段191的端部。
如图所示,端部Eg2重叠于接附于第一壳110的外表面的热源H,且在第二部A2上。然而,于其他实施例中,端部Eg3可重叠于附于第一壳110的外表面的热源H且在第三部A3上。第三部A3处可设有一工作附件1150。然而于其他实施例中,工作附件1150也可位于第一部A1或第二部A2上所需的合适边缘。
图10A为包含围绕中央毛细纤维1020的多个毛细纤维1010的毛细结构的剖面图。于一实施例中,毛细纤维1010与1020包含铜。然而,毛细纤维1010及/或1020可包含其他材料,这些材料可通过毛细作用力使冷凝液流过毛细纤维1010与1020所构成的毛细结构。
图10B~10F绘示包含围绕中央毛细纤维1020的毛细纤维1010的不同配置的毛细结构140g、140h、140i、140j与140k。于图10B,毛细结构140g包含以螺旋状扭曲成束的毛细纤维1010(例如构成类似于编织绳的结构)。于图10C,毛细结构140h包含分别被绞合扭曲后再一并螺旋状扭曲成束的毛细纤维1010。于图10D,毛细结构140i包含纵向延伸且并排配置的毛细纤维1010。
于图10E与10F中,毛细结构140j与140k是通过将螺旋状的毛细纤维1010捻成束而形成的。由于在毛细结构140j与140k的绕线的扭转角度的差异,毛细结构140j与140k具有不同的张力。
于一些其他实施例中,毛细结构140g、140h、140i、140j与140k中可没有中央毛细纤维1020。
图10G为包含以圆形方式排列的多个毛细纤维1030的毛细结构的剖面图。于一实施例中,毛细纤维1030包含铜。然而,毛细纤维1030可包含其他材料,这些材料可通过毛细作用力使冷凝液流过毛细纤维1030所构成的毛细结构。
图10H绘示毛细结构140m,其毛细纤维1030较松散地扭曲在一起。图10J绘示毛细结构140n,其毛细纤维1030纵向排列。图10K绘示毛细结构140p,其毛细纤维1030扭曲在一起或成对构成编织结构。于一些其他实施例中,毛细纤维1010、1020及/或1030可被压平。
虽然本实用新型以前述的实施例揭露如上,然其并非用以限定本实用新型。在不脱离本实用新型的精神和范围内,所为的更动与润饰,均属本实用新型的专利保护范围。关于本实用新型所界定的保护范围请参考所附的权利要求书。
Claims (24)
1.一种散热装置,其特征在于,包含:
一第一壳;
一第二壳,耦接于该第一壳,该第二壳包含:
一主体,具有一内表面、一外表面、一第一部、一第二部以及多个支撑结构,该外表面相对于该内表面,该第一部与该第二部具有相异的横截面面积,该些支撑结构位于该内表面上;以及
一第一毛细结构,设置于该内表面上且设置于该第一部与该第二部中。
2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该第一部与该第二部具有不同的宽度。
3.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,还包含一第二毛细结构,设置于该内表面上且设置于该第一部与该第二部中。
4.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,该第一毛细结构与该第二毛细结构具有不同的长度。
5.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,该第一毛细结构与该第二毛细结构沿各自的纵向边缘彼此接触。
6.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,该第一毛细结构与该第二毛细结构与位于该第二壳的该外表面的一热源相间隔。
7.根据权利要求3所述的散热装置,其特征在于,还包含一第三毛细结构,设置于该内表面且设置于该第一部中。
8.根据权利要求7所述的散热装置,其特征在于,该第一毛细结构、该第二毛细结构及该第三毛细结构具有不同的长度。
9.根据权利要求7所述的散热装置,其特征在于,该第一毛细结构及该第二毛细结构与该第一壳的一热源外表面相间隔,且该第三毛细结构对齐该热源。
10.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该第一毛细结构具有至少一弯折。
11.根据权利要求10所述的散热装置,其特征在于,至少一部分的该第一毛细结构至少部分地重叠该第一壳的一热源外表面。
12.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,还包含一片状毛细结构,该片状毛细结构设置于该第一部与该第二部中。
13.一种散热装置,其特征在于,包含:
一第一壳;
一第二壳,耦接于该第一壳,该第二壳包含:
一主体具有一内表面、一外表面、一第一部、一第二部、一第三部以及多个支撑结构,该外表面相对于该内表面,该第一部与该第二部具有相同的横截面面积,该第三部具有相异于该第一部与该第二部的该些横截面面积的一横截面面积,该第三部位于该第一部与该第二部之间,该些支撑结构位于该内表面上;以及
一第一毛细结构,设置于该内表面上且设置于该第一部、该第二部及该第三部至少其中两者中。
14.根据权利要求13所述的散热装置,其特征在于,该第三部的该横截面面积大于该第一部与该第二部的该些横截面面积。
15.根据权利要求13所述的散热装置,其特征在于,该第三部的该横截面面积小于该第一部与该第二部的该些横截面面积。
16.根据权利要求13所述的散热装置,其特征在于,还包含一第二毛细结构设置于该内表面上且设置于该第一部、该第二部及该第三部至少其中两者中。
17.根据权利要求16所述的散热装置,其特征在于,该第一毛细结构与该第二毛细结构接触该散热装置上形成该第一部、该第二部及该第三部至少其中两者的一边缘。
18.根据权利要求16所述的散热装置,其特征在于,该第一毛细结构以及该第二毛细结构与该散热装置上形成该第一部、该第二部及该第三部至少其中两者的一边缘相间隔。
19.根据权利要求16所述的散热装置,其特征在于,该第一毛细结构与该第二毛细结构设置于该第一部、该第二部及该第三部中。
20.根据权利要求16所述的散热装置,其特征在于,该第一毛细结构设置于该第一部与该第三部中,该第二毛细结构设置于该第二部与该第三部中。
21.根据权利要求16所述的散热装置,其特征在于,该第一毛细结构与该第二毛细结构各具有至少一弯折。
22.根据权利要求13所述的散热装置,其特征在于,该散热装置仅包含该第一毛细结构,且该第一毛细结构与该散热装置上形成该第一部、该第二部及该第三部至少其中两者的一边缘相间隔。
23.根据权利要求13所述的散热装置,其特征在于,各该第一毛细结构与该第二毛细结构至少部分地重叠该第一壳的一热源外表面。
24.根据权利要求13所述的散热装置,其特征在于,还包含一片状毛细结构,该片状毛细结构设置于该内表面上且设置于该第一部、该第二部及该第三部至少其中两者中。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201862783717P | 2018-12-21 | 2018-12-21 | |
US62/783,717 | 2018-12-21 | ||
US201962798480P | 2019-01-30 | 2019-01-30 | |
US62/798,480 | 2019-01-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN211720947U true CN211720947U (zh) | 2020-10-20 |
Family
ID=69061059
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911326765.3A Pending CN111356336A (zh) | 2018-12-21 | 2019-12-20 | 具有不规则形状的散热装置 |
CN201922324599.5U Active CN211720947U (zh) | 2018-12-21 | 2019-12-20 | 具有不规则形状的散热装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911326765.3A Pending CN111356336A (zh) | 2018-12-21 | 2019-12-20 | 具有不规则形状的散热装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11913725B2 (zh) |
EP (1) | EP3671095B1 (zh) |
CN (2) | CN111356336A (zh) |
TW (3) | TWI723949B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI799247B (zh) * | 2022-04-28 | 2023-04-11 | 邁萪科技股份有限公司 | 均溫板和熱管結合結構 |
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2019
- 2019-12-11 US US16/711,233 patent/US11913725B2/en active Active
- 2019-12-20 TW TW109137754A patent/TWI723949B/zh active
- 2019-12-20 TW TW109138881A patent/TWI746255B/zh active
- 2019-12-20 CN CN201911326765.3A patent/CN111356336A/zh active Pending
- 2019-12-20 CN CN201922324599.5U patent/CN211720947U/zh active Active
- 2019-12-20 EP EP19218548.6A patent/EP3671095B1/en active Active
- 2019-12-20 TW TW108146920A patent/TWI713435B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202107968A (zh) | 2021-02-16 |
US20200200486A1 (en) | 2020-06-25 |
EP3671095A1 (en) | 2020-06-24 |
TW202025894A (zh) | 2020-07-01 |
CN111356336A (zh) | 2020-06-30 |
EP3671095B1 (en) | 2024-02-28 |
US11913725B2 (en) | 2024-02-27 |
EP3671095C0 (en) | 2024-02-28 |
TW202119903A (zh) | 2021-05-16 |
TWI723949B (zh) | 2021-04-01 |
TWI713435B (zh) | 2020-12-11 |
TWI746255B (zh) | 2021-11-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |