TWM614541U - 薄型均溫板 - Google Patents

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TWM614541U TW110204896U TW110204896U TWM614541U TW M614541 U TWM614541 U TW M614541U TW 110204896 U TW110204896 U TW 110204896U TW 110204896 U TW110204896 U TW 110204896U TW M614541 U TWM614541 U TW M614541U
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陳志偉
張天曜
郭哲瑋
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雙鴻科技股份有限公司
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Abstract

一種薄型均溫板。薄型均溫板包括上板、下板以及多個實心柱。下板相對於上板設置，且上板和下板組合成一封閉空間。這些實心柱設置於上板並向下板延伸，且位於封閉空間內。這些實心柱分別具有至少一毛細槽，毛細槽的內面的第一部分面向內面的第二部分。

Description

薄型均溫板
本揭示內容係關於薄型均溫板中能增進運輸散熱液體效率的實心柱。
此處的陳述僅提供與本揭示有關的背景信息，而不必然地構成現有技術。
近年，薄型均溫板（Vapor Chamber，VC）逐漸使用於行動裝置中。前述均溫板的製作過程需要高溫燒結毛細結構，或執行焊接等加熱流程，這些製程會使銅合金完全退火而軟化，使均溫板成品的強度遠低於同款銅合金應用於連結器、導線架、彈片等其他部件時之強度。
因此，均溫板的內部需要支撐結構，常見支撐結構的態樣為固定間距排成陣列的圓柱或方柱，亦有肋條狀或針對特定區域補強之混合設計。這些支撐結構大致可分為實心銅柱和銅粉燒結體兩類。
然而，在較薄的均溫板中，由於製程上的限制，支撐結構基本上皆由蝕刻的方式來完成，而無法將燒粉的製程應用於薄型均溫板。因此，目前應用於手機的支撐結構皆只剩支撐功能的蝕刻柱，並直接捨棄具有運輸液體功效的粉柱。
有鑑於此，本揭示的一些實施方式揭露了一種薄型均溫板，其具有兼顧支撐上下板和運輸液體之功效的蝕刻實心柱。薄型均溫板包括上板、下板以及多個實心柱。下板相對於上板設置，且上板和下板組合成一封閉空間。實心柱設置於上板並向下板延伸。這些實心柱位於封閉空間內，且分別具有至少一毛細槽，毛細槽的內面的第一部分面向內面的第二部分。
於本揭示的一或多個實施方式中，毛細槽具有開口。內面的第三部分面向開口。內面的第一部分和第二部分經由第三部分相互連接。
於本揭示的一或多個實施方式中，上板和下板組合成抽氣通道，抽氣通道連通封閉空間。抽氣通道垂直於抽氣方向的第一寬度小於封閉空間垂直於抽氣方向的第二寬度。毛細槽的開口朝向抽氣通道以外之處。
於本揭示的一或多個實施方式中，實心柱面向抽氣通道的表面為無凹槽的平滑弧面或平面。
於本揭示的一或多個實施方式中，實心柱的實體部分在上板的垂直投影的周長大於若將毛細槽填滿時所生的參考實心柱在上板的垂直投影的參考周長。
於本揭示的一或多個實施方式中，這些實心柱各自的最大側向長度介於0.5毫米至2毫米之間。
於本揭示的一或多個實施方式中，毛細槽的最小寬度介於0.005豪米至0.03毫米之間。
於本揭示的一或多個實施方式中，毛細槽的最小寬度介於0.02豪米至0.2毫米之間。
於本揭示的一或多個實施方式中，實心柱中的至少一者更包括增高部，環繞並位於實心柱的周邊而形成液體吸附空間。
本揭示藉由在實心柱上適當的凹槽設計，使凹槽成為毛細槽，兼顧薄型均溫板的支撐結構以及用毛細力運輸液體的功效。
為了讓本揭示的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
為使本揭示之敘述更加詳盡與完備，下文針對了本揭示的實施態樣與具體實施例提出了說明性的描述；但這並非實施或運用本揭示具體實施例的唯一形式。以下所揭露的各實施例，在有益的情形下可相互組合或取代，也可在一實施例中附加其他的實施例，而無須進一步的記載或說明。
在以下的描述中，將詳細敘述許多特定細節以使讀者能夠充分理解以下的實施例。然而，可在無此等特定細節之情況下實踐本揭示之實施例。在其他情況下，為簡化圖式，熟知的結構與裝置僅示意性地繪示於圖中。
第1圖繪示本揭示一些實施例中薄型均溫板100的分解示意圖。薄型均溫板100包括上板120、下板140和多個實心柱160。第2圖繪示本揭示一些實施例中薄型均溫板100的部分區域R的放大示意圖。第2圖著重於描述實心柱160的部分，並顯示實心柱160沿X-Y平面的剖面視角。同時參考1圖和第2圖。下板140相對於上板120設置，且上板120和下板140組合成一封閉空間ER。薄型均溫板100製作完成後，其內的散熱液體成分（例如，水）基本上不離開封閉空間ER。上板120和下板140可以是由銅所構成，但不以此為限。
本揭示所揭露的實心柱160設置於上板120並向下板140延伸。這些實心柱160位於封閉空間ER內。首先參考第2圖。第2圖繪示其中一種實心柱160A，這些實心柱160A分別具有毛細槽162A（162）。毛細槽162A的內面1622A的第一部分1622A-1面向內面1622A的第二部分1622A-2。在一些實施例中，毛細槽162A具有開口OP。內面1622A的第三部分1622A-3面向開口OP，且第一部分1622A-1和第二部分1622A-2經由第三部分1622A-3而相互連接。前述內面1622A係指毛細槽162A向實心柱160A內部凹陷時產生的面，這些面所面向之方向的延伸皆通過實心柱160A的實體部分。僅有連接兩個面向實體部分的面的部分（如第三部分1622A-3）為面向開口OP。
在一些實施例中，實心柱160的實體部分在上板120的垂直投影具有周長PE。若將毛細槽162A內由實體部分填滿時，如第2圖中虛線所繪示的參考實心柱160RA在上板120的垂直投影具有參考周長RPE-A。周長PE大於參考周長RPE-A，第3圖至第6圖中的參考周長RPE-B、RPE-C、RPE-D和RPE-E之定義與第2圖中的參考周長RPE-A相同，後續將不在贅述。前述填滿係指將實心柱160A的內面1622A的第一部分1622A-1和第二部分1622A-2在開口OP交界處的頂點進行連線，再將該連線產生的假想面FA和整個內面1622A所環繞的體積填滿實體部分而言。此處所示例之具有毛細槽162A而相較於沒有毛細槽162A的結構提高周長PE的實心柱160A的實施例，可使得實心柱160A有更為顯著之毛細現象，運輸的水分更多且更有效率。上述實施例的描述雖以第2圖的實心柱160A為例，但亦可應用於後續之其他形狀的實心柱160。
第2圖所描述的實施例為圓形實心柱160A，其具有單一毛細槽162A，毛細槽162A往圓心方向凹陷。在一些實施例中，毛細槽162亦可為多個。第3圖繪示本揭示一些實施例中另一種實心柱160B的立體示意圖。相較於第2圖，第3圖總共有三個平行方向的毛細槽162B，其參考周長RPE-B亦繪示如圖。第4圖繪示本揭示一些實施例中再一種實心柱160C的立體示意圖。實心柱160C在上板120的投影形狀外觀大致為矩形。易言之，其參考周長RPE-C為矩形。毛細槽162C分為上下兩組，上三組毛細槽162C-1和下四組毛細槽162C-2的開口OP方向相反，即兩組毛細槽162C-1、162C-2之間呈現背向之結構。第3圖和第4圖所描述的實施例中的內面1622B、1622C類似於第2圖中內面1622A的敘述，在此不再贅述。
第5圖繪示本揭示一些實施例中又一種實心柱160D的立體示意圖。此種實心柱160D的參考周長RPE-D為圓形或橢圓類形狀，其具有放射狀的毛細槽162D。亦即，毛細槽162D的所有開口OP整體而言相較於參考周長RPE-D所圍成的圓之圓心為放射狀設置。此外，在一些實施例中，可將毛細槽162D設置為開口OP較窄，槽內較寬的幾何結構，如此可以進一步提升毛細現象之輸水功效。在一些實施例中，實心柱160D中心虛線部分可以是洞H的結構。洞H與毛細槽162D的差別在於洞H沒有如毛細槽162D般沿著徑向在毛細槽162側邊邊緣上的開口OP。洞H的出口僅在如第5圖中的毛細槽162D軸向方向（Z方向）上。實心柱160D的內面1622D，如圖所示有四個，並且兩兩分別相望，亦即兩組相對的內面1622D。
第6圖繪示本揭示一些實施例中又再一種實心柱160E的剖面示意圖。在一些實施例中，每個單位的實心柱160E可具有多個分開的實體部分（例如，圖中所示3個實體部分為一組，構成一個單位）。在第6圖所繪示的實施例中，一組實心柱160E中的第一實體部分160E-1、第二實體部分160E-2和第三實體部分160E-3等三者中兩兩之間皆有毛細槽162E供散熱液體通過毛細現象運輸。實心柱160E的參考周長RPE-E亦繪示於圖中，大致為三角形的結構。實心柱160E的內面1622E，如圖所示有六個，兩個在第一實體部分160E-1上，兩個在第二實體部分160E-2上，兩個在第三實體部分160E-3上。此外，這些實施例亦有前述兩兩分別相望的結構，但相較於第5圖的實施例具有更多組（三組）相對的內面1622D。
在一些實施例中，這些實心柱160各自的最大側向長度D介於0.5毫米至2毫米之間。在一些實施例中，毛細槽162的最小寬度d介於0.005豪米至0.03毫米之間。在另一些實施例中，毛細槽162的最小寬度d介於0.02豪米至0.2毫米之間能達到較佳的運輸散熱液體之效果。最小寬度d的選擇除了考量毛細現象的表現外，亦考慮了製程技術的可行性。此外，實心柱160彼此之間的間隙G係做為薄型均溫板100的蒸氣通道，間隙G愈大通道較流暢，薄型均溫板100的散熱性能較佳。考量到與毛細槽162運輸散熱液體性能的平衡，間隙G可介於0.505豪米至2.2毫米之間。在另一些實施例中，間隙G介於1.2豪米至2毫米時，薄型均溫板100的散熱性能較佳。
上開各種實施例中所提到的實心柱160的製作方法，由於係應用於薄型均溫板100，因此限於非燒結類，其可以是以蝕刻方式完成。
請參考第7圖。第7圖繪示本揭示一些實施例中又再一種實心柱160F的立體示意圖。實心柱160F可以是將第3圖所示例的實心柱160B之靠近參考周長RPE-B並與參考周長RPE-B共形的周邊增高而得。如第7圖所示，實心柱160F相較於實心柱160B多了增高部160F-1。增高部160F-1接觸上板120且環繞實心柱160F並於實心柱160F的周邊形成液體吸附空間LER，使得實心柱160F相較於實心柱160B可進一步提高儲液量，即可以在製程過程中保留更多的散熱液體。依照上述內容相同的概念，亦可增高實心柱160C、160D、160E之靠近參考周長RPE-C、RPE-D、RPE-E並與參考周長RPE-C、RPE-D、RPE-E共形的外圍實體部分以提高實心柱160C、160D、160E的儲液量，於此省略類似圖式並不再贅述。
請參考第8圖。第8圖繪示本揭示一些實施例中薄型均溫板100的上透視示意圖。上透視圖直接顯示封閉空間ER以及實心柱160。圖中的實心柱160是以實心柱160A為示例。其他類型的實心柱160B、160C、160D、160E和160F在滿足以下所述的條件時，亦可位於第8圖中實心柱160A的位置。於薄型均溫板100的製作過程中，在完成實心柱160結構與上板120和下板140的焊接後，會進行注入散熱液體的步驟。接著經由抽氣通道180抽真空，最後封閉薄型均溫板100以形成真空狀態的封閉空間ER。前述抽氣通道180亦由上板120和下板140所組成，且抽氣通道180連通封閉空間ER。抽氣通道180垂直於抽氣方向180D的第一寬度D1小於封閉空間ER垂直於抽氣方向180D的第二寬度D2。
一般而言，注入散熱液體和抽真空是兩個互相抗衡的製程動作。為了達到較好的真空值，能留在封閉空間ER的散熱液體就會變少。如果需要較多的散熱液體留在封閉空間ER內，則必須反過來犧牲真空品質，而犧牲真空品質又會讓薄型均溫板100的散熱效果下降。為了同時提升留在封閉空間ER內的散熱液體以及維持高真空，在本揭示的一些實施例中，將實心柱160A的開口OP朝向均溫板100內抽氣通道180以外之處，甚至開口OP直接背向抽氣通道180。以第8圖所繪示的實施例，即開口OP朝向X方向並背對朝向負X方向抽氣的抽氣通道180（如圖中所示的抽氣方向180D）。換言之，若從抽氣通道180處往封閉空間ER觀察，將不會看到任何毛細槽162，僅能看到實心柱160無凹槽的平滑弧面或平面。此處所指的平滑是以薄型均溫板100尺度下容置散熱液體的毛細槽162尺寸為基準，若凹凸粗糙程度顯小於毛細槽162，則視為平滑。
綜上所述，本揭示的實施例提供了一種薄型均溫板，其具有由蝕刻所製成的實心柱，這些實心柱藉由本揭示所揭露的各類毛細槽結構的設置，並藉由適當的尺寸設計，可達到兼顧支撐以及運輸散熱液體功能的雙重功效。此外，藉由實心柱的開口方向背對或至少不面對抽氣通道的設置，使得薄型均溫板在製作過程中可以兼顧散熱液體的保留和提高真空度，使得薄型均溫板成品的品質大為提高。
雖然本揭示已以實施例揭露如上，然並非用以限定本揭示，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭示之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭示之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100:薄型均溫板 120:上板 140:下板 160, 160A, 160B, 160C, 160D, 160E, 160F:實心柱 160E-1:第一實體部分 160E-2:第二實體部分 160E-3:第三實體部分 160F-1:增高部 160RA:參考實心柱 162, 162A, 162B, 162C, 162C-1, 162C-2, 162D, 162E:毛細槽 1622A, 1622B, 1622C, 1622D, 1622E:內面 1622A-1:第一部分 1622A-2:第二部分 1622A-3:第三部分 180:抽氣通道 180D:抽氣方向 ER:封閉空間 LER:液體吸附空間 R:區域 G:間隙 D:最大側向長度 D1:第一寬度 D2:第二寬度 PE:周長 RPE-A, RPE-B, RPE-C, RPE-D, RPE-E:參考周長 FA:假想面 OP:開口 d:最小寬度 H:洞
第1圖繪示本揭示一些實施例中薄型均溫板的分解示意圖。 第2圖繪示本揭示一些實施例中薄型均溫板的部分區域的放大示意圖。 第3圖繪示本揭示一些實施例中另一種實心柱的立體示意圖。 第4圖繪示本揭示一些實施例中再一種實心柱的立體示意圖。 第5圖繪示本揭示一些實施例中又一種實心柱的立體示意圖。 第6圖繪示本揭示一些實施例中又再一種實心柱的剖面示意圖。 第7圖繪示本揭示一些實施例中又再一種實心柱的立體示意圖。 第8圖繪示本揭示一些實施例中薄型均溫板的上透視示意圖。
160,160A:實心柱
160RA:參考實心柱
162,162A:毛細槽
1622A:內面
1622A-1:第一部分
1622A-2:第二部分
1622A-3:第三部分
R:區域
G:間隙
D:側向長度
PE:周長
RPE-A:參考周長
FA:假想面
OP:開口
d:寬度

Claims (9)

  1. 一種薄型均溫板，包括： 一上板； 一下板，相對於該上板設置，該上板和該下板組合成一封閉空間；以及 複數個實心柱，設置於該上板並向該下板延伸，該些實心柱位於該封閉空間內，該些實心柱分別具有至少一毛細槽，該毛細槽的一內面的一第一部分面向該內面的一第二部分。
  2. 如請求項1所述之薄型均溫板，其中該毛細槽具有一開口，該內面的一第三部分面向該開口，該第一部分和該第二部分經由該第三部分相互連接。
  3. 如請求項1所述之薄型均溫板，其中該上板和該下板組合成一抽氣通道，該抽氣通道連通該封閉空間，該抽氣通道垂直於一抽氣方向的一第一寬度小於該封閉空間垂直於該抽氣方向的一第二寬度，且該毛細槽的該開口朝向該抽氣通道以外之處。
  4. 如請求項1所述之薄型均溫板，其中該上板和該下板組合成一抽氣通道，該抽氣通道連通該封閉空間，該抽氣通道垂直於一抽氣方向的一第一寬度小於該封閉空間垂直於該抽氣方向的一第二寬度，且該實心柱面向該抽氣通道的表面為無凹槽的平滑弧面或平面。
  5. 如請求項1所述之薄型均溫板，其中該些實心柱之一者的實體部分在該上板的垂直投影的一周長大於若將該毛細槽填滿時所生的一參考實心柱在該上板的垂直投影的一參考周長。
  6. 如請求項1所述之薄型均溫板，其中該些實心柱各自的最大側向長度介於0.5毫米至2毫米之間。
  7. 如請求項1所述之薄型均溫板，其中該毛細槽的最小寬度介於0.005豪米至0.03毫米之間。
  8. 如請求項1所述之薄型均溫板，其中該毛細槽的最小寬度介於0.02豪米至0.2毫米之間。
  9. 如請求項1所述之薄型均溫板，其中該些實心柱中的至少一者更包括一增高部，環繞並位於該實心柱的周邊而形成一液體吸附空間。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101094580A (zh) * 2006-06-19 2007-12-26 讯凯国际股份有限公司 水冷头的装置及其制造方法
US20090040726A1 (en) * 2007-08-09 2009-02-12 Paul Hoffman Vapor chamber structure and method for manufacturing the same
CN104422322B (zh) * 2013-08-29 2016-08-10 讯强电子(惠州)有限公司 均温板及其制造方法
CN106455421A (zh) * 2016-09-09 2017-02-22 奇鋐科技股份有限公司 水排单元及其装置
CN110099543B (zh) * 2018-01-30 2021-05-25 讯凯国际股份有限公司 液冷式热交换装置
TWM561985U (zh) * 2018-03-14 2018-06-11 Asia Vital Components Co Ltd 水冷模組
US11913725B2 (en) * 2018-12-21 2024-02-27 Cooler Master Co., Ltd. Heat dissipation device having irregular shape
EP3798564B1 (en) * 2019-09-27 2022-08-03 ABB Schweiz AG Vapor chamber for cooling an electronic component
TWM614541U (zh) * 2020-09-02 2021-07-11 雙鴻科技股份有限公司 薄型均溫板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI778605B (zh) * 2020-09-02 2022-09-21 雙鴻科技股份有限公司 薄型均溫板

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