CN1776008A - 真空室及其分割方法 - Google Patents

Abstract

一种真空室(1)，其具有能够被自由拆分为以下细件的结构：矩形室主体(2)，通过螺栓连接可拆卸而又牢固地连接到室主体(2)的两个侧表面上的三角形侧面机架(3a)和(3b)，连接到室主体(2)和具有开口的侧面机架(3a)和(3b)的各顶面上的顶板(5)和(8)，和连接到室主体(2)和具有开口的侧面机架(3a)和(3b)的各底面上的底板(7)和(9)。于是，能够根据使用者的需要等，容易地改变真空室的形状和大小，即使在真空室安装之后仍能够改变真空室的形状和大小。

Description

真空室及其分割方法

本申请是申请号“200410071433.2”、申请日“2004年5月8日”、发明名称“用于真空处理装置的真空室”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种用于真空处理装置的真空室，该真空室用于真空处理装置，如溅射沉积装置。

背景技术

近年来，凭借真空处理装置，如在由玻璃等构成的基片上形成导线等用金属膜的溅射系统中沉积技术等的进步，甚至已经能够在大的基片上也实现高精度的沉积。另外，近年来，如图8和9所示的、仅仅通过在真空中的移动就连续进行多个处理的多室真空处理装置已经成为主流。

图8所示的多室真空处理装置30包括六个环绕在其中安装了基片自动传送装置31的中央传送室32周围的真空处理室33a、33b、33c、33d、33e和33f。另外，图9所示的多室真空处理装置40包括三个环绕在其中安装了基片自动传送装置41的中央传送室42周围的真空处理室43a、43b和43c。

为此，用于真空处理装置的真空室随着基片尺寸的扩大而增大(例如，所谓第六代基片的长和宽为1800mm×1500mm，第七代基片的长和宽为2100mm×1850mm)。从而，由于用于真空室的机床也比常规的大，所以真空室的制造成本升高。

迄今为止，由于这个原因，提出了一种制备方法，该方法可以通过把框架状室主体拆分为多个组件，并焊接多个分开的组件来获得大的真空室，而不增大机床，降低制造成本，【例如，见专利文献1：日本专利公开号H8-64542(图1)】。

顺便说一下，上述专利文献1中的这种制备方法在制造后不能再移动各个组件，因为真空室的侧壁是通过焊接拆分为多件的组件而获得的。因此，制造后不能改变真空室侧壁的大小和形状。

另外，在上述专利文献1中，由于安装在真空室侧壁上表面和下表面上的顶板和底板分别是一个整体，而不是分开的，因此它们的尺寸巨大，重量也大。

由于这个原子因，需要庞大的起重设施来提升该顶板和底板，因此制造成本也变高。而且，由于顶板和底板的尺寸仍然巨大，所以当以成品或组装前产品的状态将真空室运送到安装位时，需要专用的大尺寸拖车等。

发明内容

于是，本发明的目的为提供一种用于真空处理装置的真空室，其大小和形状在制造后可以容易地改变。

另外，本发明的目的为提供一种真空室及其分割方法，该真空室不需要大尺寸的起重设施和大尺寸的专用拖车等来运输，即使其安装后的尺寸很大。

为了达到上述目的，对于本发明的真空室中的技术方案1所记载的发明，为配置有基片自动传送装置的传送室，被分割成两个或两个以上。

对于技术方案2所记载的发明，其中，在上述结构的基础上，具有至少一个或一个以上的盖。

对于技术方案3所记载的发明，其中，真空室中的一个具有基片自动传送装置。

对于技术方案4所记载的发明，其中，基片自动传送装置设置于真空室的大致中心。

对于技术方案5所记载的发明，其中，被分割的真空室的至少一方具有用于将基片传送到各处理室的开口部。

对于技术方案6所记载的发明，其中，在被分割的真空室中，具有用于将基片传送到各处理室的开口部的真空室与具有基片自动传送装置的真空室不同。

对于本发明的真空室的分割方法，是将配置有基片自动传送装置的真空室分割为两个或两个以上的方法，将基片自动传送装置配置于真空室的大致中央地进行分割。

这样结构的本发明的真空室，能够灵活地响应使用者的特定要求规格，即使是大型的装置结构，也能够进行分割并加以输送。

另外，在本发明的真空室的分割方法中，可以分割并配置具有基片自动传送装置的真空室。

附图说明

图1为说明本发明第一个实施方案的真空室的透视图；

图2为说明本发明第一个实施方案的真空室的示意透视图；

图3为说明本发明第二个实施方案的真空室的制造过程的图；

图4为说明本发明第三个实施方案的真空室的制造过程的图；

图5为说明本发明第四个实施方案的真空室的形状的图；

图6为说明本发明第五个实施方案的真空室的形状的图；

图7为说明本发明第六个实施方案的真空室的形状的图；

图8为说明常规实施例中多室真空处理装置的示意平面图；和

图9为说明常规实施例中多室真空处理装置的示意平面图。

参照数字说明

1，13，15，17，20，22  真空室

2，2a，2b，2c          室主体

3a，3b，12a，12b，14a，14b，14c，14d，16，18，19，21a，21b，21c，21d              侧面机架

5，8                   顶板

6                      基片自动传送装置

7，9                   底板

具体实施方式

对于本发明的真空室，在一种由真空处理装置使用的真空室中，该真空室可以被自由拆分为框架状的多边形室主体；具有开口、且牢固而又可拆卸地连接到具有开口的室主体的至少一侧的多边形侧面机架；连接到室主体和具有开口的侧面机架的各顶面上的各顶板；连接到室主体和具有开口的侧面机架的各底面上的各底板。另外，在室主体中安装一个基片自动传送装置，其将基片放入设于其外部的多个真空处理室中和将基片从其中取出。

以下，将基于所示实施方案说明本发明。

(实施方案1)

图1为说明本发明第一个实施方案的真空室的透视图，图2为其分解透视图。例如，可以使用本实施方案中的用于真空处理装置的真空室(以下称为真空室)作为传送室，该传送室具有装在拥有六个处理室的多室单基片型溅射沉积装置(以下称为沉积装置)的中心部位的基片自动传送装置。

如图1所示，通过在其两侧分开的横截面形成矩形空间的中央室主体2与每个横截面形成三角形空间的侧面机架3a和3b连接，本发明第一个实施方案的真空室1形成六边形。在室主体2和侧面机架3a和3b的每个侧面(共六个面)上形成用于放入和取出基片(未显示)的开口4。室主体2和侧面机架3a和3b由诸如铝和不锈钢这样的金属制成。

在框架状矩形室主体2的顶面和底面上分别形成连接有顶板5和底板7的开口，其中，在底板7上安装有基片自动传送装置6。另外，还在室主体2长边且连有侧面机架3a和3b的两个侧面上形成开口。而且，在室主体2短边的两个侧面上形成用于放入和取出基片(未显示)的开口4。

另外，在框架状三角形侧面机架3a和3b的顶面和底面上分别形成连接有顶板8和底板9的开口。而且，在侧面机架3a和3b的长边的两个侧面上形成连接到室主体2的侧面上的开口。进一步，在侧面机架3a和3b短边的两个侧面上形成用于放入和取出基片(未显示)的开口4。

下面，说明上述本实施方案的真空室1的制造方法。

用螺栓(未显示)通过O形环(未显示)将底板7连到室主体2的底座上，并用螺栓(未显示)通过O形环(未显示)将底板9分别连到侧面机架3a和3b的底座上。然后，用螺栓11a和11b通过O形环10a和10b将这些侧面机架3a和3b分别连到室主体2的两个侧面的各个开口上。

然后，把基片自动传送装置6安装在连到室主体2的底板7上，此后用螺栓11c通过O形环10c把顶板5连到室主体2的顶部。然后，用螺栓11d和11e通过O形环10d和10e将顶板8分别连到侧面机架3a和3b的每个顶部而制造图1所示的六边形真空室1。

把如上制造的真空室1安装在有六个处理室的沉积装置的中央，作为装备有基片自动传送装置6的传送室。通过闸阀(未显示)将未显示的六个处理室(装载/卸载室、预热室、膜形成室、基片冷却室等)安装在真空室1侧面的每个开口4的周围。

这样，在本实施方案中，通过螺栓连接组装分别分为三组的组件(其中装有基片自动传送装置的室主体2，及其两边的侧面机架3a和3b)而制得真空室。因此，例如，即使当安装制得的真空室1后基片上的沉积过程等发生变化，仍然能够根据处理室的增大/减小，通过打开螺栓11a和11b，从室主体2上移去三角形侧面机架3a和3b，而容易地把三角形侧面机架3a和3b调换为其它形状的侧面机架来改变该真空室(传送室)的形状。因此，能够灵活地响应使用者的特定需求。

另外，由于能够使用其中装有基片自动传送装置6的室主体2作为还可用作其它真空室的室主体的通用组件，所以能够预先实现大批量生产，因此能够实现成本降低。

另外，在本实施方案中，通过组装分别分为三组的组件(其中装有基片自动传送装置的室主体2，及其两侧的侧面机架3a和3b)而制得真空室1。于是，即使当制造使用大尺寸基片的大尺寸真空室时，仍然能够保持分开的室主体2和侧面机架3a和3b的尺寸很小。因此，由于能够通过常规机床而不用大尺寸的定做的机床来容易地制造大尺寸的真空室，所以能够实现成本降低。

而且，即使当制造使用大尺寸基片的大尺寸真空室时，仍然能够压缩连到分开的室主体2的顶板5的尺寸。于是，能够减轻顶板5的重量，并进一步能够容易地由金属块加工顶板5。

另外，在本实施方案中，通过拆分为三组组件(其中装有基片自动传送装置的室主体2，及其两侧的侧面机架3a和3b)而制得真空室1。于是，即使当制造使用大尺寸基片的大尺寸真空室时，仍然能够保持各个组件(室主体2和侧面机架3a和3b)的尺寸很小。因此，能够容易地通过普通拖车等把每个这些分开的组件运输到安装位置，并能够在安装位置容易地组装它们。

(实施方案2)

在第一个实施方案中，真空室具有这样的结构：通过螺栓连接把三角形的侧面机架3a和3b连接到作为中心(核心)的矩形室主体2的两侧而组装成六边形的真空室。但是，在本实施方案中，如图3所示，真空室具有这样的结构：通过螺栓连接把矩形的侧面机架12a和12b连接到作为中心(核心)的矩形室主体2的两侧而组装成正方形的真空室13。由于这个真空室除了使用矩形的侧面机架12a和12b以外与第一个实施方案的相同，所以将省略重复的描述。

本实施方案中的正方形真空室13在各个侧面上都有开口，围着这些开口可以安装总共四个处理室(未显示)。

(实施方案3)

在第二个实施方案中，正方形的真空室具有这样的结构：通过螺栓连接把矩形的侧面机架12a和12b连接到作为中心(核心)的矩形室主体2的两侧而组装成正方形的真空室。在本实施方案中，如图4所示，真空室具有这样的结构：通过螺栓连接把三角形的侧面机架14a、14b、14c和14d连接到第二个实施方案中获得的正方形真空室13的各个面而组装成八边形的真空室15。

本实施方案中的八边形真空室15在各个侧面上都有开口，围着这些开口可以安装总共八个处理室(未显示)。

(实施方案4)

上述每个实施方案中，真空室都具有矩形室主体2作为中心(核心)的结构。但是，在如图5所示的本实施方案中，五边形的真空室17具有这样的结构：通过螺栓连接把三角形的侧面机架16连接到作为中心(核心)的梯形室主体2a的一个长边上而组装成五边形真空室。

本实施方案中的五边形的真空室17在各个侧面上都有开口，围着这些开口可以安装总共五个处理室(未显示)。

(实施方案5)

本实施方案中，如图6所示，七边形的真空室20具有这样的结构：通过螺栓连接把梯形的侧面机架18(形状小于室主体2b的形状)连接到作为中心(核心)的室主体2b的一个长边上，并通过螺栓连接把三角形的侧面机架19连接到其另一个短边上而组装成七边形真空室20。

本实施方案中的七边形真空室20在各个侧面上都有开口，围着这些开口可以安装总共七个处理室(未显示)。

(实施方案6)

本实施方案中，如图7所示，八边形的真空室22具有这样的结构：通过螺栓连接把三角形的侧面机架21a、21b、21c和21d连接到作为中心(核心)的正方形室主体2c的各侧面而组装成八边形真空室22。

本实施方案中的八边形真空室22在各个侧面上都有开口，围着这些开口可以安装总共八个处理室(未显示)。

对于图3-7所示的第二到第六个实施方案，即使在安装真空室以后，也可以根据使用者的需求等调换正方形或三角形的侧面机架，该侧面机架通过螺栓连接与作为中心(核心)的四边形(矩形、正方形、梯形等)室主体2、2a、2b和2c连接，其中室主体中装有基片自动传送装置。因此，能够容易地把真空室改变为任意多边形的形状。

此外，特别是对于图4所示的第三个实施方案，可以通过螺栓连接把许多侧面机架12a、12b、14a、14b、14c和14d连接到其中装有基片自动传送装置的四边形(矩形)室主体2的侧面上而获得更大的真空室。因此，也能够容易地响应更大的基片。

另外，根据本发明，能够通过组装分开的室而获得真空室。因此，即使当制造使用大尺寸基片的大尺寸真空室时，仍然能够保持每个组件既小又轻。于是，由于可以通过常规机床而不使用大尺寸的定做机床来容易地制造大尺寸的真空室，所以能够实现成本降低。

而且，能够通过普通拖车等容易地把每个这些分开的组件运输到安装位置，并且能够在安装位置容易地组装它们。

如上所述，根据本发明，真空室可以被自由拆分，所以，在真空室组装并安装后，由于能够根据使用者的需求等，例如通过容易地把侧面机架调换为其它多边形侧面机架而改变真空室的形状，所以能够灵活地响应使用者的特定要求规格。

Claims (7)

1.一种真空室，作为配置有基片自动传送装置的传送室，其特征在于，该真空室被分割成两部分或两部分以上。

2.根据权利要求1所述的真空室，其特征在于，该真空室具有至少一个盖。

3.根据权利要求1或2所述的真空室，其特征在于，在真空室的所述一个部分内设置基片自动传送装置。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的真空室，其特征在于，在真空室的大致中心处设置基片自动传送装置。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的真空室，其特征在于，被分割的至少一部分具有用于将基片传送到各处理室的开口部。

6.根据权利要求5所述的真空室，其特征在于，具有用于将基片传送到各处理室的开口部的一个所述部分与具有基片自动传送装置的一个所述部分相互分离。

7.一种真空室的分割方法，将配置有基片自动传送装置的真空室分割为两部分或两部分以上，其特征在于，以将基片自动传送装置配置于真空室的大致中心处的方式分割所述真空室。

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