CN1315001C - 液晶显示器件的基板粘合装置 - Google Patents

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Abstract

一种液晶显示器件的基板粘合装置，包括真空粘合室，设在真空粘合室内部的下平台，设在真空粘合室内部并具有至少一个第一通孔的上平台，一个平台移动系统，它具有连接到上、下平台之一的平台移动轴和一个移动电动机，以及有一端设置在真空粘合室内部的至少一个第一对准系统，用来对准第一基板和第二基板。

Description

液晶显示器件的基板粘合装置
本申请要求享有2002年3月15日在韩国递交的P2002-14182号和2002年3月25日在韩国递交的P2002-15953号韩国专利申请的权益，这些申请可供参考。
技术领域
本发明涉及到粘合装置，具体涉及到在制造液晶显示(LCD)器件过程中-种用来彼此粘合基板的基板粘合装置。
背景技术
随着对各种显示器件的需求不断增加，已经开发的平板型显示器有液晶显示器(LCD)，等离子体显示面板(PDP)，电致发光显示器(ECD)和真空荧光显示器(VFD)。特别是具有高分辨率，轻薄并且低功耗等优越特性的LCD器件已经被广泛用做移动影像显示器件来替代阴极射线管(CRT)器件。另外，LCD器件被广泛用做笔记本计算机的监视器以及计算机的监视器和电视机。为了用LCD器件用做通用影像显示器，必须保持其重量轻，外形薄并且低功耗的操作特性。
制造LCD器件的方法可以分成两类：液晶注入和液晶分配。液晶注入方法包括的步骤有，在第一基板上形成密封剂图形而构成一个注入口，在真空状态下粘合第一基板和第二基板，并且通过注入口注入液晶材料。在日本专利申请11-089612和11-172903号中公开的液晶分配方法包括的步骤有在第一基板上分配液晶材料，将第二基板布置在第一基板上面，并且移动第一和第二基板，在真空状态下将第一和第二基板彼此粘合。与液晶注入方法相比，液晶分配方法的优点是可以省略形成液晶材料注入口，注入液晶材料和密封注入口的步骤。
图1和2表示一种现有技术的真空粘合装置，对它采用现有技术的液晶分配方法。现有技术的真空粘合装置包括构成外形的框架10、平台件32和31，舱室移动系统、平台移动系统、对准系统以及一个真空泵60。
此处将平台件划分成下平台22和上平台21，而密封剂分配器和液晶分配器30被设在执行粘合步骤的位置一侧。舱室件被划分成可以组合的下舱室和上舱室单元32和31。舱室移动系统包括一驱动电动机40，驱动它将下舱室单元32选择移动到执行粘合步骤的位置，或是移动到分配密封剂或液晶的位置。平台移动系统包括另一个驱动电动机50，驱动它将上平台21选择移动到上或下件。真空泵60被连接到连通上舱室单元31内部的一个管，为上舱室单元31内部提供空气吸入，维持上舱室单元的真空状态。对准系统包括一个对准照相机70，用来检查固定到上平台21上的基板52(以下称为“第二基板”)和固定在下平台22上的基板51(以下称为“第一基板”)之间的对准状态。上舱室单元还具有一个通孔31a，用来通过对准照相机70检查基板之间的对准状态。
以下要解释用现有技术的基板制造设备制造LCD器件的一种方法。
首先将第二基板52装载到上平台21上并且加以固定。然后将第一基板51装载到下平台22上并且加以固定。在这种状态下，用舱室移动系统40将具有下平台22的下舱室单元32移动到一个处理位置，如图1所示淀积密封剂并且分配液晶。在完成了淀积密封剂和分配液晶时，将下舱室单元32移动到一个处理位置，如图2所示将基板彼此粘合。然后用舱室移动系统将下舱室单元32和上舱室单元31装配到一起形成真空气密密封，并且驱动真空泵60制造真空状态。
将上平台21向下移动，并且定位在彼此对准各基板51和52的位置。然后用对准照相机70通过设在上舱室单元31中的通孔和设在上平台21中的通孔检查分别固定在各平台上的第一和第二基板51和52各自的对准标记。此时用对准照相机70检查各个基板的位移并计算出一个数值。然后按照该数值控制平台移动系统来对准各个基板。
在完成基板对准时，平台移动系统50进一步向下移动上平台21。固定在上平台21上的第二基板52接触到固定在下平台22上的第一基板51，然后对基板施加恒定的压力将基板彼此粘合。
然而，LCD器件的现有技术粘合装置存在以下问题。
随着照相机逐渐接近基板的各个对准标记，对准精度得以改善，对准照相机能够精确检查基板的对准状态。然而，在现有技术的粘合装置中，在对准照相机的镜头和上舱室单元的外表面之间要维持一个距离(L1)，因而难以精确检查各个基板的对准状态。特别是在大尺寸LCD器件的情况下，对准精度会随着对准照相机的镜头和上舱室单元的外表面之间距离变大而恶化。在上舱室单元的内表面和基板的对准标记之间也会产生一个距离(L2)，造成对准精度恶化。另外，在现有技术的粘合装置中只用一个对准照相机检查各基板的对准标记，这样会增加处理时间。
如果不用具有高精度的对准照相机来检查各个基板的对准标记，在大尺寸LCD器件中就难以精确地对准各个基板。因此就需要研制一种具有适合制造大尺寸LCD器件的结构的对准系统，并且用来制造大尺寸LCD器件。
发明内容
本发明所涉及的基板粘合装置能够基本上消除因现有技术的局限和缺点造成的这些问题。
本发明的一个目的是提供一种基板粘合装置，用来精确对准液晶显示器件的第一和第二基板。
以下要说明本发明的附加特征和优点，本领域的技术人员可以从说明书中看出，或者是通过对本发明的实践来学习。采用说明书及其权利要求书和附图中具体描述的结构就能实现并达到本发明的目的和其他优点。
为了按照本发明的意图实现上述目的和其他优点，以下要具体和广泛地说明，液晶显示器件的一种基板粘合装置包括真空粘合室，设在真空粘合室内部的下平台，设在真空粘合室内部并具有至少一个第一通孔的上平台，一个平台移动系统，它的平台移动轴连接到上、下平台之一，以及一个驱动电动机，和至少一个第一对准系统，其一端设在真空粘合室内部用来对准第一和第二基板。
按照另一方面，液晶显示器件的基板粘合装置包括真空粘合室，分别设在真空粘合室下部和上部空间内的下平台和上平台，一个平台移动系统，它的平台移动轴连接到上、下平台之一，以及一个驱动电动机，和至少一个第一对准系统，用来对准位于第一和第二基板第一位置上的第一组对准标记，以及至少一个第二对准系统，用来对准位于第一和第二基板第二位置上的第二组对准标记，其中所述上、下平台中的至少一个具有对准所述第一组对准标记和第二组对准标记中的至少一组对准标记的至少一个通孔。
按照再一方面，液晶显示器件的基板粘合装置包括真空粘合室，分别设在真空粘合室下部和上部空间内的下平台和上平台，这其中上、下平台至少有一个具有对准第一基板和第二基板的对准标记的多个通孔。
按照又一方面，液晶显示器件的基板粘合装置包括真空粘合室，设在真空粘合室上部空间内的上平台，设在真空粘合室下部空间内的下平台，下平台具有至少一个第一通孔，用来移动各个上、下平台的平台移动系统，以及设在真空粘合室下部的至少一个第一对准系统，用来通过第一通孔对准固定在下平台上的第一基板和固定在上平台上的第二基板。
应该意识到以上对本发明的概述和下文的详细说明都是解释性的描述，都是为了进一步解释所要求保护的发明。
附图说明
所包括的用来便于理解本发明并且作为本申请一个组成部分的附图表示了本发明的实施例，连同说明书一起可用来解释本发明的原理。在附图中：
图1的截面图表示按照现有技术在装载步骤中的一种基板粘合装置；
图2的截面图表示按照现有技术在基板粘合步骤中的基板粘合装置；
图3表示按照本发明的一例基板粘合装置的截面图；
图4A是按照本发明在图3中区域“A”的放大截面图；
图4B是按照本发明在图3中区域“B”的放大截面图；
图4C是按照本发明在图3中的一例对准系统和上平台的放大图；
图4D是按照本发明在图3中的另一例对准系统和上平台的截面图；
图5A是按照本发明沿图3中的I-I提取的一个截面图；
图5B是按照本发明沿图3中的II-II提取的一个截面图；
图6是按照本发明的基板粘合装置在对准步骤中的一例对准布局的截面图；
图7是按照本发明的基板粘合装置在粘合步骤中的一例粘合布局的截面图；
图8A是按照本发明的另一例基板粘合装置在第一对准步骤中的截面图；
图8B是按照本发明的另一例基板粘合装置在第二对准步骤中的截面图；
图9A是按照本发明沿图8A的III-III提取的一个截面图；
图9B是按照本发明沿图8A的IV-IV提取的一个截面图；
图10A表示按照本发明用来对准各个基板的一例粗略对准步骤；
图10B表示按照本发明用来控制对准照相机的粗略聚焦的一种步骤；
图10C表示按照本发明用来对准各个基板的一例细致对准步骤；
图10D表示按照本发明用来控制对准照相机的细致聚焦的另一种步骤；
图11是按照本发明的另一例基板粘合装置的截面图；
图12是按照本发明沿图11的V-V提取的一个截面图；
图13是按照本发明沿图11的VI-VI提取的一个截面图；
图14是按照本发明的再一例基板粘合装置的截面图；
图15是按照本发明的又一例基板粘合装置的截面图；
图16是按照本发明沿图15的VII-VII线提取的一个截面图；
图17是按照本发明沿图15的VIII-VIII提取的一个截面图；
图18A表示按照本发明用来对准各个基板的另一例步骤；
图18B表示按照本发明控制对准照相机聚焦的另一例步骤；
图18C表示按照本发明对准各个基板的另一例步骤；以及
图18D表示按照本发明控制对准照相机聚焦的另一例步骤。
具体实施方式
以下要具体描述本发明的最佳实施例，在附图中表示了这些例子。
图3表示按照本发明的一例基板粘合装置的截面图，而图4A和4B是按照本发明在图3中区域“A”和“B”的放大截面图。在图3中，基板粘合装置可以包括真空粘合室110，上平台121，下平台122，平台移动系统，和第一对准系统200。
真空粘合室110可以包括沿着真空粘合室110的上表面定位的多个连接孔112(参见图4A)。各个连接孔112可以对准位于第一和第二基板510和520上的对准标记。
上平台121可以包括多个第一通孔121a，用来对准连接孔112和第一和第二基板510和520上的对准标记。可以在上平台121的两个以上对角处设置第一通孔121a。或者是可以在上平台121各边沿的中心部位设置第一通孔121a。
平台移动系统可以包括沿上、下方向移动上平台121的上平台移动轴131，朝左、右两侧旋转下平台122的下平台移动轴132，和用来驱动上、下平台移动轴131，132的上、下平台驱动电动机133，134。上、下平台驱动电动机133，134可以设在真空粘合室110外部。或者是将上、下平台驱动电动机133，134设在真空粘合室110内部。上、下平台驱动电动机133，134也可以各自设在真空粘合室110外部和内部。
如图4B所示，第一对准系统200可以具有第一照相机接收部210和第一对准照相机。第一照相机接收部210可以制成管形，其第一端穿过一个连接孔112设在真空粘合室110内部。当第一照相机接收部210穿过连接孔112时，在连接孔112的侧壁和第一照相机接收部210的一侧之间会形成一个空间。因此，为避免形成这一空间需要采取密封步骤。
在图4A和4B中，第一照相机接收部210的第一端被设在真空粘合室110内部这样就能通过第一照相机接收部210观察第一和第二基板510和520的对准标记。在这种状态下，可以在第一照相机接收部210的第一端设置一个窗口211。窗口211和第一照相机接收部210可以包括一种能够耐受真空状态下减压的高强度玻璃材料。第一照相机接收部210的第一端可以设在真空粘合室110内部的上平台121的第一通孔121a上面。
图4C是按照本发明在图3中的一例对准系统和上平台的放大图。在图4C中，第一照相机接收部210可以定位在各种构造中用来观测第一和第二基板510和520的对准标记。例如可以将第一照相机接收部210制成长度不超过上平台121。在平台121中可以形成用来接收第一照相机接收部210的额外接收槽。例如可以去掉上平台121用来接收第一照相机接收部210的第一部分，并且将第一对准照相机220设置在第一照相机接收部210内观测第一和第二基板510和520的对准标记，这样有助于对准第一和第二基板510和520。
图4D是按照本发明图3的另一例对准系统和上平台的截面图。在图4D中，第一照相机接收部210的第一端可以设在上平台121中具有第一通孔121a的部位。还可以将第一对准照相机220插入第一照相机接收部210，让第一对准照相机220随着第一照相机接收部210的移动运行。可以设置一个真空发生系统300来降低真空粘合室110内部的压力。
或是用螺钉将第一照相机接收部210的第一端连接到上平台移动轴131上，在上平台移动轴131旋转时随上平台121的上、下运动而运行。此外可以将(图4A-4D中的)第一照相机接收部210固定在真空粘合室110上，并且可以用上平台移动轴131连接到第一照相机220的第一端(见图4A-4D)。这样，第一对准照相机220就随着上平台移动轴131的移动在第一照相机接收部210的内部沿上下方向移动。
以下参照图5A，5B和6说明用本发明的基板粘合装置粘合LCD器件基板的步骤。图5A是按照本发明沿图3中的I-I提取的一个截面图，图5B是按照本发明沿图3中的II-II提取的一个截面图，而图6是按照本发明的基板粘合装置在对准步骤中的一例对准布局的截面图。
按照图6，在对准步骤中可以分别将第一和第二基板510和520装载到下平台122和上平台121上。然后操作真空粘合室门113关闭真空粘合室110的舱室入口111，将真空粘合室110的内部密封。然后启动真空发生系统300降低真空粘合室110内部的压力，在真空粘合室110内部形成真空状态。一旦达到真空状态，就驱动平台移动系统的上平台驱动电动机133使上平台移动轴131旋转。这样，上平台121就会沿着下行方向运行到邻接下平台122的第一位置。当上平台121运行到第一位置时，第一对准系统200的第一照相机接收部210随着上平台移动轴131的旋转沿下行方向运行，使第一对准照相机220的下端(即透镜)定位在距设置在下平台122的上表面上的基板510最小距离的位置。
在完成对准步骤时，用第一对准照相机220(参见图4A-4D)检查分别被附着在下平台122和上平台121上的第一和第二基板510和520的对准标记511和521(参见图5A和5B)。这样就能将第一对准照相机220(参见图4A-4D)聚焦在对准标记511和521之间的中心点上检查第一和第二基板510和520的对准状态。然后可以从第一对准照相机220(参见图4A-4D)读出对准数据。或是将第一对准照相机220(参见图4A-4D)聚焦在各个完整的对准标记511和521上。在读出有关第一和第二基板510和520对准状态的对准数据之后，可以用对准数据控制平台移动系统，沿着X方向，Y方向对准各个基板，并且绕着一个中心轴旋转角度。
图7是按照本发明的基板粘合装置在粘合步骤中的一例粘合布局的截面图。按照图7，在对准第一和第二基板510和520之后，可以用一个驱动信号驱动平台移动系统，将第一和第二基板510和520粘合到一起。
图8A是按照本发明的另一例基板粘合装置在第一对准步骤中的截面图，而图8B是按照本发明的另一例基板粘合装置在第二对准步骤中的截面图。按照图8A，第二对准系统400的第二对准照相机420可以和用来对准第一和第二基板510和520预定部位的第一对准照相机220(参见图4A-4D)构成一对。第二对准系统400可以设置在真空粘合室110的内部或外部。如果要将第一对准系统200设计成比第二对准系统400更精确地对准第一和第二基板510和520，就要将第一对准系统200的第一对准照相机220设置在真空粘合室110的内部，而第二对准系统400的第二对准照相机420可以设置在真空粘合室110的外部。也就是第一对准系统200能够设置在距第一和第二基板510和520的对准标记511和521最小的距离，而第二对准系统可以支持第一对准系统200精确地对准第一和第二基板510和520。
在图8A和8B中，第一和第二对准照相机220(参见图4A-4D)和420面对第一和第二基板510和520的四角，将第一和第二基板510和520彼此精确对准。第一和第二对准照相机220(参见图4A-4D)和420可以面对第一和第二基板510和520各自四个边沿的各个中心点。另外，第一和第二对准照相机220(参见图4A-4D)和420可以面对第一和第二基板510和520各自的两个角。或者是第一和第二对准照相机220(参见图4A-4D)和420可以面对第一和第二基板510和520各自两个边沿的预定部位。另外，第一和第二对准照相机220(参见图4A-4D)和420也可以面对第一和第二基板510和520的其他部位，例如是第一和第二基板510和520的虚拟区部位。
图9A是按照本发明沿图8A的III-III提取的一个截面图，而图9B是按照本发明沿图8A的IV-IV提取的一个截面图。按照图9A，第二基板520可以有第二组对准标记521和522，而按照图9A，第一基板510可以有第一组对准标记521和522。这样，设置在上平台121中的第一通孔121a和多个第二通孔121b就能对准第一和第二基板510和520的对准标记511，521，512，522。第一对准照相机220(参见图4A-4D)可以对准各个第一通孔121a，通过第二基板520的“粗略”对准标记522和第一基板510的“粗略”对准标记512检查第一和第二基板510和520的对准状态。第二对准照相机420(参见图8A)可以对准各个第二通孔121b，通过第二基板520的“细微”对准标记521和第一基板510的“细微”对准标记511检查第一和第二基板510和520的对准状态。
以下要参照图8A，8B，9A和9B解释按照本发明在基板粘合装置中用来对准第一和第二基板510和520的处理步骤。用于装载各个第一和第二基板510和520和在真空粘合室110内部产生真空状态的个别处理步骤都与上文参照图5A，5B和6所述的个别步骤相同。
在第一对准步骤过程中，驱动平台移动系统的上平台驱动电动机133使上平台移动轴131旋转，如图8B所示使上平台121沿下行方向移动。在这种状态下，如果上平台121已经接近下平台122，就禁止上平台驱动电动机133。然后用第二对准系统400的第二对准照相机420初步对准第一和第二基板510和520。可以用第二对准照相机420检查第一和第二基板510和520各自的“粗略”对准标记512和522。第二对准照相机420可以检查“粗略”对准标记512和522是否处在第二对准照相机420的观测范围之内。这样就能将第二对准照相机420聚焦在第一和第二基板510和520之间的中心部位。这样就能按照对准处理步骤初步对准第一和第二基板510和520。接着将第一和第二基板510和520的“细微”对准标记511和521定位在第一对准照相机220(参见图4A-4D)的观测范围内。然后用第一对准照相机220(参见图4A-4D)对准第一和第二基板510和520。如此就能有效并便利地执行对准第一和第二基板510和520的处理步骤。
第一对准照相机220(参见图4A-4D)的第一照相机接收部(参见图4A-4D)可以沿着上平台121沿下行方向运行，而第一对准照相机220(参见图4A-4D)的下端(透镜)可以设置在与第一和第二基板510和520各自成最小距离。用第一对准照相机220(参见图4A-4D)检查第一和第二基板510和520各自的“细微”对准标记511和521，将第一和第二基板510和520彼此精确地对准。由于“细微”对准标记511和521在第一和第二基板510和520初步对准之后能够被定位在第一对准照相机220(参见图4A-4D)的观测范围内，第一对准照相机220(参见图4A-4D)能够便利快捷地检查“细微”对准标记511和521。
图10A表示按照本发明用来对准各个基板的粗略对准步骤的一个例子，而图10B表示按照本发明控制对准照相机粗略聚焦的一个例子。在图10A和10B中，第一对准照相机220可以聚焦在附着在上平台121上的第二基板520的“粗略”对准标记522上，从而检查第二基板520的位置。然后第一对准照相机220可以聚焦在附着在下平台122上的第一基板510的“粗略”对准标记512上检查第一基板510的位置。此后可以读出相对于“粗略”对准标记512和522之间一个位置的偏差值，用这一偏差值计算出一个位移值，并按照计算的位移值移动上平台(见图8A)或下平台。这样就能对准第一和第二基板510和520。
图10C表示按照本发明用来对准各个基板的细微对准步骤的一个例子，而图10D表示按照本发明控制对准照相机细微聚焦的一个例子。在图10C和10D中，第二对准照相机420可以聚焦在附着在上平台121上的第二基板520的“细微”对准标记521上检查第二基板520的位置。然后第二对准照相机420可以聚焦在附着在下平台122上的第一基板510的“细微”对准标记511上检查第一基板510的位置。此后可以读出相对于“细微”对准标记511和521之间一个位置的偏差值，用这一偏差值计算出一个位移值，并按照计算的位移值移动上平台或下平台。这样就能对准第一和第二基板510和520。在完成各个第一和第二基板510和520的对准之后，可以用驱动信号连续驱动平台移动系统，用压力使附着在上平台121上的第二基板520与附着在下平台122上的第一基板510粘合。
在本发明的基板粘合装置中不需要将对准照相机的第一端设置在真空粘合室110的内部。这样就能将第一和第二对准照相机220和420设置在真空粘合室110的内部或是真空粘合室110的外部。另外，第一和第二对准系统200和400各自可以有两个对准照相机或是四个对准照相机。这样就能通过检查位于第一和第二基板510和520上的“细微”对准标记511和521，或是通过检查各个第一和第二基板510和520的“细微”对准标记511和521之间的中心点，或者是用第一对准系统200分别检查各个第一和第二基板510和520的“细微”对准标记511和521来对准各个第一和第二基板510和520，并且在同时读出各个第一和第二基板510和520的“细微”对准标记511和521之间的中心点的位置值。
图11是按照本发明的另一例基板粘合装置的截面图，图12是按照本发明沿图11中的V-V提取的一个截面图，而图13是按照本发明沿图11中的VI-VI提取的一个截面图。在图11，12和13中，可以在真空粘合室110的底部设置多个通孔113，并且可以在真空粘合室600下面设置第三对准系统600。这样，通孔113的总数可以和第一和第二基板510和520的“粗略”和“细微”对准标记的总数相等。此外可以在下平台122中形成多个第三通孔122a，对准设置在真空粘合室110的底部的各个通孔113，用来检查各个“细微”对准标记511和521。
第三对准系统600可以设置在真空粘合室110下面对准第一和第二基板510和520的“细微”对准标记511和521，以便能用第三对准系统600通过真空粘合室110的通孔113和下平台122的第三通孔122a检查第一和第二基板510和520的“细微”对准标记511和521，从而对准各个第一和第二基板510和520。这样的第三对准系统600可以包括多个对准照相机，用来检查第一和第二基板510和520的对准标记并检查第一和第二基板510和520之间的对准状态。第三对准系统600的总数直接对应着第三通孔122a的总数。
以下要参照图11，12和13解释按照本发明的基板粘合装置中对准基板的处理步骤。在图11中，第一和第二基板510和520可以分别装载到下平台122和上平台121上并且将真空粘合室110密封。在这种状态下用真空发生系统300降低真空粘合室110的内部压力，直至真空粘合室110内部达到真空状态。启动平台移动系统可以使上平台121沿下行方向运行并到达与下平台122邻接的位置。一旦完成了上述处理步骤，第三对准照相机600就能检查设在附着于下平台122(参见图13)上的下基板510上的各个对准标记511和设在附着于上平台121(参见图12)上的上基板520上的各个对准标记521，从而检查第一和第二基板510和520的位置。这样，第三对准系统122就能聚焦在对准标记511和521之间的中心点上，并且能交替聚焦在各个对准标记511和521上检查第一和第二基板510和520的位置。在检查完第一和第二基板510和520的对准状态之后，可以通过读出与第一和第二基板510和520的对准状态有关的数据来控制平台驱动系统。这样就能将各个第一和第二基板510和520相对于X-方向，Y-方向和对角线对准。
图14是按照本发明的另一例基板粘合装置的截面图。在图14中可以在真空粘合室110下部设置第三对准系统600。这样就能将第三对准系统600的第一端设置在真空粘合室110内部接近对准标记，在检查第一和第二基板510和520的位置并读出位置数据时能够改善精度。这样的真空粘合室110还可以包括用来接收第三对准系统600的第一端的第三照相机接收部610。第三照相机接收部610可以包括一种透明材料，在真空状态下保护第三对准系统600。
用按照本发明的这种基板粘合装置对准各个基板的处理步骤与图11，12和13中所示的处理步骤相同，在此省略了有关的说明。图15是按照本发明的另一例基板粘合装置的截面图，图16是按照本发明沿图15中的VII-VII线提取的一个截面图，而图17是按照本发明沿图15中的VIII-VIII线提取的一个截面图。
在图15中，第四对准系统700可以包括四个对准照相机，与具有三个对准照相机的第三对准系统600配对，通过检查基板的各个对准标记来对准各个基板。第三对准系统700能够更精确地对准第一和第二基板510和520的位置，而第四对准系统700可以为第三对准系统600提供支持来对准第一和第二基板510和520。这样的第三对准系统600能够与第一和第二基板510和520的对准标记511和521保持最小距离。
第四对准系统700可以设置在真空粘合室110上方，通过多个通孔114对准第一和第二基板510和520。第四对准系统700检查第一和第二基板510和520(见图17和18)的“粗略”对准标记511a和521a，而第三对准系统600检查第一和第二基板510和520的“细微”对准标记511b和521b。第四对准系统700通过“粗略”对准标记511a和521a大致对准第一和第二基板510和520，而第三对准系统600通过“细微”对准标记511b和521b精确对准第一和第二基板510和520。
或是将第四对准系统700设置在真空粘合室110下面更接近第三对准系统600的部位。然而，由于真空粘合室110下面的空间有限，且第四对准系统700不需要高精度，还是将第四对准系统700设置在真空粘合室110上方为好。
在按照本发明的基板粘合装置中，各个基板可以按照与图11，12和13的对准步骤相同的方式对准。此外，第四对准系统700可以大致对准第一和第二基板510和520，而第三对准系统600可以精确对准第一和第二基板510和520。也就是说，如图16和17所示，第四对准系统700首先通过设置在真空粘合室110顶部的第一通孔114和设置在上平台121中的第四通孔121c检查第一和第二基板510和520的“粗略”对准标记511和521。在图18A中，第四对准系统700检查“粗略”对准标记511和521是否处在第四对准系统700的观测范围之内。这样，如图18B所示，第四对准系统700就能聚焦在第一和第二基板510和520之间的中心点上检查基板的位置。
首先对准第一和第二基板510和520的“细微”对准标记511b和521b，使其位于第三对准系统600的观测范围之内，这样就能以高精度快捷地对准第一和第二基板510和520。如果第一和第二基板510和520的“粗略”对准标记511a和521a是位于第四对准系统700的观测范围之内，第三对准系统600就执行对第一和第二基板510和520的第二对准。也就是第三对准系统600通过设置在下平台122中的第三通孔122a检查第一和第二基板510和520的“细微”对准标记511b和521b，并且精确对准第一和第二基板510和520的位置。由于“细微”对准标记511b和521b已经位于第三对准系统600的观测范围之内，第三对准系统600更容易精确地检查第一和第二基板510和520的位置。
第三对准系统600可以按以下方式对准第一和第二基板510和520。第三对准系统600可以聚焦在附着于上平台121的第二基板520的“细微”对准标记521b上检查第二基板520的位置。然后，第三对准系统600可以聚焦在附着于下平台122的第一基板510的“细微”对准标记511b上检查第一基板510的位置，如图18C和18D所示。接着按照“细微”对准标记511b和521b之间的位置读出一个偏差值。然后用这一偏差值计算出一个位移值，并按照计算的位移值移动上平台121或下平台122。这样就能精确对准第一和第二基板510和520。
显然，本领域的技术人员无需脱离本发明的原理和范围还能对本发明用于液晶显示器件的基板粘合装置作出各种各样的修改和变更。因此，本发明的意图是要覆盖权利要求书及其等效物范围内的修改和变更。

Claims (29)

1.一种液晶显示器件的基板粘合装置，包括：
真空粘合室；
设在真空粘合室内部的下平台；
设在真空粘合室内部并具有至少一个第一通孔的上平台；
一个平台移动系统，它具有连接到上、下平台之一的平台移动轴和一个驱动电动机；以及
至少一个第一对准系统，其一端设置在真空粘合室内部用来对准第一基板和第二基板。
2.按照权利要求1的装置，其特征在于，第一和第二基板各自包括多个对准标记，而第一对准系统面对各个对准标记。
3.按照权利要求2的装置，其特征在于，第一对准系统穿透真空粘合室的顶部。
4.按照权利要求1的装置，其特征在于，第一对准系统的一端被设置在真空粘合室内部并且与上平台的一个部位邻接。
5.按照权利要求1的装置，其特征在于，第一对准系统包括第一照相机接收部，其第一端穿透真空粘合室设置在真空粘合室的内部，并且在照相机接收部中接收一个对准照相机，用来检查第一和第二基板的对准标记。
6.按照权利要求5的装置，其特征在于，对准照相机的第一端被连接到平台移动系统的平台移动轴。
7.按照权利要求5的装置，其特征在于，第一对准照相机被接收在第一照相机接收部中，而第一照相机接收部的第一端对准上平台的第一通孔。
8.按照权利要求1的装置，其特征在于，还包括设在真空粘合室外部的至少一个第二对准系统。
9.按照权利要求1的装置，其特征在于，还包括设在真空粘合室内部的至少一个第二对准系统。
10.一种液晶显示器件的基板粘合装置，包括：
真空粘合室；
分别设在真空粘合室的下部和上部空间内的下平台和上平台；
一个平台移动系统，它具有连接到上、下平台之一的一个移动轴和一个驱动电动机；
至少一个第一对准系统，用来对准第一基板和第二基板的第一位置上的第一组对准标记；以及
至少一个第二对准系统，用来对准第一基板和第二基板的第二位置上的第二组对准标记，其中所述上、下平台中的至少一个具有对准所述第一组对准标记和第二组对准标记中的至少一组对准标记的至少一个通孔。
11.按照权利要求10的装置，其特征在于，第一和第二对准系统各自的第一端被设置在真空粘合室外部，并且对准第一和第二组对准标记。
12.按照权利要求10的装置，其特征在于，第一和第二对准系统各自的第一端被设置在真空粘合室内部，并且对准第一和第二组对准标记。
13.按照权利要求10的装置，其特征在于，第一对准系统的第一端被设置在真空粘合室内部，并且对准第二组对准标记，而第二对准系统的第一端被设置在真空粘合室外部，并且对准第一组对准标记。
14.按照权利要求10的装置，其特征在于，第一和第二对准系统聚焦在设置于第一和第二基板上各自的第一和第二组对准标记上检查第一和第二组对准标记的位置。
15.按照权利要求10的装置，其特征在于，第一和第二对准系统聚焦在设置于第一和第二基板上各自的第一和第二组对准标记上检查第一和第二组对准标记之间的中间点位置。
16.按照权利要求10的装置，其特征在于，第一和第二对准系统读出第一和第二组对准标记的位置值。
17.按照权利要求10的装置，其特征在于，第一和第二对准系统读出第一和第二基板之间中心点的位置值。
18.按照权利要求10的装置，其特征在于，第一对准系统检查第一和第二组对准标记各自的位置，而第二对准系统读出第一和第二组对准标记之间中心点的位置值。
19.一种液晶显示器件的基板粘合装置，包括：
真空粘合室；以及
分别设在真空粘合室的下部和上部空间内的下平台和上平台，
上、下平台中的至少一个具有对准第一基板和第二基板的对准标记的多个通孔。
20.一种液晶显示器件的基板粘合装置，包括：
真空粘合室；
设在真空粘合室上部空间内的上平台；
设在真空粘合室下部空间内的下平台，下平台具有至少一个第一通孔；以及
设置在真空粘合室下部的至少一个第一对准系统，通过第一通孔对准附着于下平台上的第一基板和附着于上平台上的第二基板。
21.按照权利要求20的装置，其特征在于，第一对准系统被设置在真空粘合室下部面对着第一和第二基板的对准标记。
22.按照权利要求22的装置，其特征在于，第一对准系统的第一端穿透真空粘合室的底部设置在真空粘合室的内部。
23.按照权利要求22的装置，其特征在于，真空粘合室包括用来接收第一对准系统的第一端的接收部。
24.按照权利要求20的装置，其特征在于，第一对准系统对准第一和第二基板的第一组对准标记。
25.按照权利要求20的装置，其特征在于，下平台包括第二通孔。
26.按照权利要求25的装置，其特征在于，还包括设置在真空粘合室下而的第二对准系统，通过第二通孔对准第一和第二基板。
27.按照权利要求26的装置，其特征在于，第二通孔对准第一和第二基板的第二组对准标记。
28.按照权利要求20的装置，其特征在于，上平台包括第一通孔。
29.按照权利要求28的装置，其特征在于，还包括设置在真空粘合室上面的第二对准系统，通过上平台的第一通孔对准第一和第二基板。
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