CN1653369A - 光器件 - Google Patents

光器件 Download PDF

Info

Publication number
CN1653369A
CN1653369A CNA038104091A CN03810409A CN1653369A CN 1653369 A CN1653369 A CN 1653369A CN A038104091 A CNA038104091 A CN A038104091A CN 03810409 A CN03810409 A CN 03810409A CN 1653369 A CN1653369 A CN 1653369A
Authority
CN
China
Prior art keywords
photodetector
substrate
optical device
bare fibre
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA038104091A
Other languages
English (en)
Inventor
小宫健雄
佐佐木隆
藤村康
原口章
池知麻纪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Publication of CN1653369A publication Critical patent/CN1653369A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/3628—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers
    • G02B6/3632—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the cross-sectional shape of the mechanical coupling means
    • G02B6/3636—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the cross-sectional shape of the mechanical coupling means the mechanical coupling means being grooves
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4212—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element being a coupling medium interposed therebetween, e.g. epoxy resin, refractive index matching material, index grease, matching liquid or gel
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4251—Sealed packages
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4256—Details of housings
    • G02B6/4262—Details of housings characterised by the shape of the housing
    • G02B6/4265—Details of housings characterised by the shape of the housing of the Butterfly or dual inline package [DIP] type
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4286—Optical modules with optical power monitoring
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/424—Mounting of the optical light guide
    • G02B6/4243—Mounting of the optical light guide into a groove

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

本发明提供一种光器件。该光器件(1)具有衬底(2)，在衬底(2)的上表面部固定除去光纤带心线(3)的中间部分的覆盖层(4)而露出的裸光纤(5)。横切沟(8)对于裸光纤(5的轴线斜着形成，从而横切裸光纤(5)的芯部(5a)。在横切沟(8)内插入把在裸光纤(5)中传送的信号光的一部分反射的光学构件(9)。在裸光纤(5)的上部设置支撑构件(10)，在支撑构件(10)的支撑面(10a)上设置检测由光学构件(9)反射的光的光检测器(11)。支撑构件(10)的支撑面(10a)对于衬底(2)的上表面倾斜，据此，成为各光检测器(11)的对于衬底(2)的上表面以给定角度倾斜的结构。根据这样的结构，能实现能降低光检测器的受光偏振波依存性的光器件。

Description

光器件
技术领域
本发明涉及用于监视在光纤中传送的光信号的光强度的光器件。
背景技术
作为监视在光纤中传送的光信号的光器件，例如知道特开平2-15203号公报中记载的光器件。该公报中记载的光纤型光分波器具有把光纤固定在上表面的衬底，在该衬底上形成沟，使其与光纤的光纤轴成直角，并且对于衬底的侧面具有45°的角度，在该沟内插入、接合波长滤波器。此外，在衬底上把光检测器配置为与波长滤波器的反射面相对。
可是，在所述以往技术中，成为在衬底的上表面设置光检测器，使光入射面几乎平行于光纤，由滤波器反射的光对于光检测器的下表面斜着入射的结构。因此，难以所述反射光对于光检测器的光入射面的入射角接近垂直。因此，在光检测器的光入射面产生的受光偏振波依存性增大。这时，难以正确监视光信号的光强度。
发明内容
本发明的目的在于：提供能减少光检测器的受光偏振波依存性的光器件。
本发明的光器件的特征在于：包括：把除去光纤心线一部分的覆盖层而露出的裸光纤定位固定在上表面部的衬底；横切裸光纤中至少芯部而对于裸光纤的轴线斜着形成的横切沟；插入横切沟中，使在光纤心线中传送的信号光的一部分反射或衍射的光学构件；设置在衬底的上部，检测由光学构件反射或衍射的光的光检测器；光检测器配置为其光入射面对于衬底的上表面倾斜。
在具有这样的光学构件和光检测器的光器件中，透过光检测器的光入射面的光偏振波依存性(受光偏振波依存性)主要由光对于光学构件的反射角和光对于光检测器光入射面的入射角决定。而且，光的反射角和光的入射角都越接近垂直，受光偏振波依存性越容易降低。
这里，当把光检测器配置为光检测器的光入射面平行于衬底的上表面时，如果光学构件的光反射角接近垂直，则光对于光检测器光入射面的入射角远离垂直，作为结果，偏振波依存性增大。因此，如上所述，通过把光检测器配置为光检测器的光入射面对于衬底的上表面倾斜，就能使光学构件的光反射角和光检测器的光入射面的光入射角都接近垂直。据此，能减少光检测器中的受光偏振波依存性。
希望在衬底的上部设置支撑光检测器的支撑构件，支撑构件的光检测器一侧的支撑面对于衬底的上表面倾斜。据此，当光检测器为平板构造时，能简单并且可靠地使光检测器的光入射面对于衬底的上表面倾斜。
此外，本发明的光器件的特征在于：包括：把除去光纤心线一部分的覆盖层而露出的裸光纤定位固定在上表面部的衬底；横切裸光纤中至少芯部而对于裸光纤的轴线斜着形成的横切沟；插入横切沟中，使在光纤心线中传送的信号光的一部分反射或衍射的光学构件；设置在衬底的上部，检测由光学构件反射或衍射的光的光检测器；改变光路，从而使由光学构件反射或衍射的光以给定角度入射到光检测器的光入射面的光路变更部件。
在具有这样的光学构件和光检测器的光器件中，透过光检测器的光入射面的光偏振波依存性(受光偏振波依存性)主要由光对于光学构件的反射角和光对于光检测器光入射面的入射角决定。而且，光的反射角和光的入射角都越接近垂直，受光偏振波依存性越容易降低。
这里，当把光检测器配置为光检测器的光入射面平行于衬底的上表面时，如果光学构件的光反射角接近垂直，则光对于光检测器光入射面的入射角远离垂直，作为结果，偏振波依存性增大。因此，通过设置上述的光路变更部件，不仅光检测器的配置姿态，而且能使光的反射角和光的入射角都接近垂直。据此，能降低光检测器的受光偏振波依存性。希望光路变更部件是全反射镜。据此，能用简单并且廉价的结构实现光路变更部件。
此外，在所述以往技术中，因为成为光敏元件即光检测器露出的状态，所以有可能由于湿度，光检测器的特性恶化，动作变得不稳定。这时，光器件的可靠性下降。
对于这样的问题，本发明的光器件的特征在于：包括：把除去光纤心线一部分的覆盖层而露出的裸光纤定位固定在上表面部的衬底；横切裸光纤中至少芯部而对于裸光纤的轴线斜着形成的横切沟；插入横切沟中，使在光纤心线中传送的信号光的一部分反射的光学构件；设置在衬底的上部，接收由光学构件反射的光的光检测器(光敏元件)；固定在光纤心线上，从而密封光检测器的封装体。
通过这样在封装体内密封光检测器，能可靠地从外部保护光检测器。因此，能防止由于湿度光检测器的特性恶化。此外，不会发生水分附着到光检测器上，光检测器的特性恶化。据此，光检测器的动作稳定化，可靠性提高。此外，通过把光纤心线的裸光纤固定在衬底的上表面部，光检测器的光轴匹配工作容易进行。
作为具有这样结构的光纤的制造方法，希望使用包含以下步骤的方法：除去光纤心线的一部分覆盖层，使裸光纤露出的步骤；把裸光纤定位固定在衬底的上表面上的步骤；对于裸光纤的轴线斜着形成横切裸光纤的至少芯部的横切沟；把反射光纤心线中传送的信号光一部分的光学构件插入横切沟中的步骤；把接收由光学构件反射的光的光检测器配置在衬底的上部的步骤；把用于密封光检测器的封装体固定在光纤心线上的步骤。
此外，本发明的海底光缆系统的特征在于：包括：作为密封特性，具有故障率大于等于1Fit的可靠性的所述光器件。
或者本发明的光器件的特征在于：包括：把除去光纤心线一部分的覆盖层而露出的裸光纤定位固定在上表面部的衬底；横切裸光纤中至少芯部而对于裸光纤的轴线斜着形成的横切沟；插入横切沟中，使在光纤心线中传送的信号光的一部分反射或衍射的光学构件；设置在衬底的上部，检测由光学构件反射或衍射的光的光检测器；至少用树脂密封光检测器的密封部。
通过设置这样的密封部，能从外部环境保护光检测器，所以能防止由于湿度，光检测器的光学特性恶化。此外，当进行树脂密封时，有时水分进入树脂中，但是通过加厚密封部的层，能阻止进入树脂中的水分的流动，所以能防止水分附着到光检测器上，光检测器的特性恶化。据此，光检测器的动作稳定，光器件的可靠性提高。此外，通过用树脂形成密封部，能以廉价实现光检测器的密封构造。
当用光波导构成具有所述光学构件和光检测器的光器件时，有必要通过光连接器把光纤连接在光波导上，但是通过采用把光纤心线的裸光纤固定在衬底上的结构，不用设置那样的光纤连接部，所以不但能抑制光透射损失的增大，而且能削减零件成本。这里，希望包含光检测器，覆盖衬底的周围而形成密封部。这时，不仅光检测器，还能从外部环境保护衬底、固定在衬底上的裸光纤以及光学构件。
附图说明
下面简要说明附图。
图1是表示光器件的实施例1的平面图。
图2是表示图1所示的光器件一部分的垂直方向剖视图。
图3是图1的III-III线剖视图。
图4是表示光器件的实施例2一部分的垂直方向剖视图。
图5是表示光器件的实施例3一部分的垂直方向剖视图。
图6是表示光器件的实施例4一部分的垂直方向剖视图。
图7是表示光器件的实施例5一部分的垂直方向剖视图。
图8是表示光器件的实施例6的平面图。
图9是表示图8所示的光器件一部分的垂直方向剖视图。
图10是表示光器件的实施例7一部分的垂直方向剖视图。
图11是表示图10所示的光器件一部分的立体图。
图12是图10所示的衬底的剖视图。
图13A和13B是表示使图10所示的光纤带心线的中间部分的裸光纤露出的方法一例的图。
图14是表示包含图10所示的光学构件和光敏元件的部分的放大剖视图。
图15是图10的XV-XV线剖视图。
图16是表示制造图10所示的光器件的步骤的程序流程图。
图17A和图17B是表示图16所示的步骤S103的步骤(A)平面图和(B)垂直方向剖视图。
图18A和图18B是表示图16所示的步骤S104、S105的步骤(A)平面图和(B)垂直方向剖视图。
图19A和图19B是表示图16所示的步骤S106、S107的步骤(A)平面图和(B)垂直方向剖视图。
图20A和图20B是表示图16所示的步骤S108～S110的步骤(A)平面图和(B)垂直方向剖视图。
图21是表示光器件的实施例8的垂直方向剖视图。
图22是表示光器件的实施例9的垂直方向剖视图。
图23是图22的XXIII-XXIII线剖视图。
图24是表示光器件的实施例10的平面图。
图25是图24的XXV-XXV线剖视图。
图26是图24所示的光器件的主视图。
图27是图25的XXVII-XXVII线剖视图。
图28是包含图24所示的光学构件和光检测器的部位的放大剖视图。
图29是表示光器件的实施例11的垂直方向剖视图。
图30是图29所示的光器件的主视图。
图31是表示光器件的实施例12的垂直方向剖视图。
图32是图31所示的连接器套圈的立体图。
图33是表示光器件的实施例13的垂直方向剖视图。
图34是表示图2所示的光器件变形例的垂直方向剖视图。
具体实施方式
下面，参照附图说明本发明的光器件的首选实施例。
图1是表示本发明光器件的实施例1的平面图，图2是表示该光器件一部分的垂直方向剖视图。在图1和图2中，本实施例的光器件具有衬底2，在衬底2的上表面部固定除去多心(这里为8心)光纤带心线3的中间部分的覆盖层4而露出的多条裸光纤5。在衬底2的上表面，如图3所示，形成多条光纤定位用V沟6，在各裸光纤5配置在V沟6中的状态下，由粘合剂固定在衬底2上。
裸光纤5由芯部5a和设置在其周围的包层5b构成。而且，固定在衬底2上的裸光纤5具有包层5b的上方部分在裸光纤5的轴心方向削去的包层除去部7。
在衬底2上设置沿着裸光纤5的排列方向延伸的横切沟8。该横切沟8对于裸光纤5的轴线斜着形成，从而横切裸光纤5。在横切沟8内插入以给定反射率把在裸光纤5的芯部5a中传送的信号光的一部分向斜上方反射的光学构件9。该光学构件9与横切沟8对应，对于裸光纤5的轴线(衬底2的上表面)斜着配置。
在裸光纤5的包层除去部7上设置沿着裸光纤5的排列方向延伸的支撑构件10。在该支撑构件10的与光学构件9的反射面9a相对的面(支撑面10a)上安装具有检测由光学构件9反射的光的多个(这里，8个)光检测器11的光检测器阵列12。光检测器11是具有接近配置在光入射面13上的受光部14的表面入射型光检测器。受光部14接收由光学构件9反射的光，转换为电信号。
支撑构件10的结构为：其支撑面10a对于衬底2的上表面以给定角度倾斜。据此，各光检测器11的光入射面13对于衬底2的上表面以给定角度倾斜。
在横切沟8内填充用于对裸光纤5的芯部5a匹配折射率的折射率匹配用树脂15，通过折射率匹配用树脂15的固化，把光学构件9固定在衬底2上。此外，在包含光学构件9和支撑构件10之间的部位的衬底5的上部填充具有与折射率匹配用树脂15同等的折射率的折射率匹配用树脂16。据此，在裸光纤5和光学构件9之间不产生折射率的不连续面，所以能防止光的反射和散射等问题的发生。须指出的是，作为折射率匹配用树脂15、16，能使用硅树脂。
这里，当由光学构件9反射的光透过光检测器11的光入射面13时，在光入射面13上产生受光偏振波依存性。该偏振波依存性主要由光学构件9的光反射角、光对于光检测器11的光入射面13的入射角、折射率匹配用树脂15、16的折射率决定。这时，折射率匹配用树脂15、16的折射率与裸光纤5的芯部5a的折射率几乎相同，所以对偏振波依存性的影响少。因此，为了改善光检测器的偏振波依存性，有必要把光学构件9的光反射角和光对于光检测器11的光入射面13的入射角最优化。
当光学构件9对于与衬底2的上表面正交的面的倾斜角为α时，光学构件9的光反射角θ变为α。该反射角θ越小(对于光学构件9的反射面9a，接近垂直)，光检测器11的受光偏振波依存性越小。因此，光学构件9的倾斜角α希望为0°＜α≤30°的范围内。
此外，关于光检测器11的光入射面13对于与衬底2的上表面正交的面的倾斜角α*，希望光对于光入射面13的入射角变为70～110度。具体而言，由光学构件9反射的光对于光检测器11的光入射面13垂直入射(入射角为90度)时，光入射面13的倾斜角α*变为2α。因此，光入射面13的倾斜角α*可以是(2α-20)°＜α*＜(2α+20)°的范围内。
通过这样个别设定光学构件9的倾斜角α和光检测器11的光入射面13的倾斜角α*，能降低透过光入射面13的光的偏振波依存性。
这时，希望反射光对于光入射面13的入射角为90～110度，特别希望是96～110度。这时，因为能防止光学构件9的反射面9a和光检测器11的光入射面13的散射光的多重反射，所以能进一步减少透过光入射面13的光的偏振波依存性。
此外，光检测器11的受光面是以裸光纤5的轴心方向为长轴，以裸光纤5的排列方向为短轴的近椭圆形状(参照图1)。在裸光纤5中传送的信号光因芯部5a的形状而具有近圆形的光点，但是信号光由对于衬底2的上表面斜着配置的光学构件9反射，到达光检测器11的受光部14。因此，在光检测器11的受光面上，形成以裸光纤5的轴心方向为长轴，以裸光纤5的排列方向为短轴的椭圆形状的光点。这时的光点的长轴和短轴的比(长轴/短轴)在光对于光入射面13的入射角为70～110度的范围内，成为1/(cosθ·cos(90°-)。
因此，光检测器11的受光面希望为具有比形成在该受光面上的椭圆形状的光点还大一些尺寸的近椭圆形状。据此，光检测器11的受光效率升高，减少来自受光面的噪声的发生。此外，与长轴/短轴为2边的长方形相比，光检测器11变为小型，所以能防止响应速度的下降和暗电流的增加，并且在光检测器阵列12中，能减小光检测器11的排列间隔，所以能谋求光器件自身的小型化。因为提高受光面的受光灵敏度，并且把散射光的受光抑制在最小限度，所以能抑制在相邻的光检测器11间的串扰。
此外，在本实施例中，研削裸光纤5的上方包层部分，形成包层除去部7，在该包层除去部7的上部设置光检测器11，所以能缩短光学构件9的反射面9a和光检测器11的光入射面13之间的距离。这有助于抑制相邻的光检测器11间的串扰。
在衬底2上，把裸光纤5中形成有横切沟8的部位和设置光检测器11的部位的上方包层部分削成平坦，从而构成所述包层除去部7。在衬底2的上表面部的以外的部位设置覆盖裸光纤5的盖部17。据此，能把裸光纤5的损伤抑制在最小限度。
在支撑构件10的后方(光检测器阵列12的相反一侧)，在盖部17的上表面安放子装配衬底18。在该子装配衬底18上设置与各光检测器11对应的多个布线图案部19。此外，在支撑构件10的上部设置与各光检测器11对应的多个布线图案部20。而且，用引线21电连接各布线图案部19和各布线图案部20，并且用引线22电连接各布线图案部20和光检测器11的受光部14。
在这样构成的光器件1中，在各光纤中传送的信号光透过横切沟8内的折射率匹配用树脂15和光学构件9，再入射到裸光纤5中传送。这时，信号光的一部分由光学构件9反射，对于衬底2的上表面，向着斜上方。而且，该反射光通过折射率匹配用树脂16到达光检测器11，在该光检测器11的受光部14中，检测反射光的光强度，把该光强度作为电信号发送给外部设备(未图示)。
这时，如上所述，降低透过光检测器11的光入射面13的光的偏振波依存性，并且能抑制各光检测器11间的串扰，所以能正确减少反射光的光强度。据此，光器件1的可靠性提高。
图4是表示光器件的实施例2一部分的垂直方向剖视图。图中，对于与实施例1相同或同等的构件，付与相同的符号，省略说明。
在图4中，本实施例的光器件30具有覆盖裸光纤5的盖部17，在该盖部17上设置对于衬底2的上表面倾斜的倾斜面17a。在倾斜面17a上安放长方体形状的支撑构件31。在该支撑构件31的一侧面(支撑面)31a上安装具有多个光检测器11的光检测器阵列12。据此，光检测器11的光入射面13对于衬底2的上表面以所需角度倾斜。
在这样的光器件30中，使用构造简单的长方体形状的支撑构件31，所以在制造上有利。此外，不是在裸光纤5上，而是在盖部17上配置这样的支撑构件31，所以在光检测器11的安装时，几乎不会损伤裸光纤5，据此，能减少裸光纤5的损失增加。
须指出的是，作为支撑构件31的形状，并不局限于所述长方体形状，可以是正方体形状等能容易制造的形状。
图5是表示光器件的实施例3一部分的垂直方向剖视图。在图中，对于与实施例1相同或同等的构件，付与相同的符号，省略说明。
在图5中，本实施例的光器件40具有研削裸光纤5的包层5b的上方部分而形成的包层除去部7，该包层除去部7对于光学构件9只形成在光检测器11一侧。在衬底2的上表面上的包层除去部7以外的部位设置覆盖裸光纤5的盖部17。而且，光学构件9进入的横切沟8从盖部17的上表面向着衬底2的下部形成光学构件9进入的横切沟8。此外，在盖部17上固定有支撑构件41。该支撑构件41具有对于衬底2的上表面以所需角度倾斜的倾斜面41a，在该倾斜面41a上安装具有多个光检测器11的光检测器阵列12。
把裸光纤5的包层除去部7的长度抑制在最小限度，并且不在裸光纤5上，而在盖部17上固定支撑构件41，所以有利于防止裸光纤5的损伤。
图6是表示光器件的实施例4一部分的垂直方向剖视图。在图中，对于与实施例1相同或同等的构件，付与相同的符号，省略说明。
在图6中，本实施例的光器件50具有设置在裸光纤5的包层除去部7上的光检测器阵列51，该光检测器阵列51具有多个背面入射型的光检测器52。该光检测器阵列51具有对于衬底2的上表面以所需角度倾斜的倾斜面51a，该倾斜面51a的一部分构成光检测器52的光入射面53。此外，在光检测器阵列51的上表面部，对于子装配衬底18平行配置光检测器52的受光部54，该受光部54和子装配衬底18上的布线图案部(未图示)由引线55电连接。
通过这样在光检测器阵列51的上表面部设置光检测器51的受光部54，能直接用1条引线55进行一个受光部54和布线衬底即子装配衬底18的一个布线图案部的连接，所以能削减连接布线的数量和连接时的布线工时。此外，对于子装配衬底18平行配置受光部54，所以引线接合能容易进行。须指出的是，受光部54可以与子装配衬底18不平行。
图7是表示光器件的实施例5一部分的垂直方向剖视图。在图中，对于与实施例1相同或同等的构件，付与相同的符号，省略说明。
在图7中，本实施例的光器件60具有配置在光检测器11的光入射面13一侧的导光构件61。该导光构件61是把多个光纤捆在一起构成，一边不散射地吸收由光学构件9反射的光，一边向光检测器11引导。
通过设置导光构件61，能抑制散射光对光检测器11的入射，所以能进一步改善相邻的光检测器11间的串扰。
图8是表示本发明的光器件的实施例6的平面图，图9是该光器件一部分的垂直方向剖视图。在图中，对于与实施例1相同或同等的构件，付与相同的符号，省略说明。
在图8和图9中，本实施例的光器件70具有设置在盖部17的上表面上的子装配衬底71，在包含光学构件9和子装配衬底71之间的部位的衬底2的上部填充折射率匹配用树脂16。
在子装配衬底71和折射率匹配用树脂16的上部配置光检测器阵列72，该光检测器阵列72具有多个背面入射型的光检测器73。光检测器阵列72的背面(下表面)72a的一部分构成光检测器73的光入射面74。该光入射面74平行于衬底2的上表面。在光检测器阵列72的上表面部设置光检测器73的受光部75。在子装配衬底71上设置与各光检测器73对应的多个布线图案部76，各布线图案部76和各受光部75由引线77电连接。
在子装配衬底71的光学构件9一侧的端部设置对于衬底2的上表面倾斜的倾斜面71a，在该倾斜面71a上固定有全反射镜78。该全反射镜78改变光路，从而使由光学构件9反射的光以给定角度入射光检测器73的光入射面74上。这时，把全反射镜78配置为反射光对于光入射面74的入射角变为上述的70～110度。据此，能减少透过光检测器73的光入射面74的光的偏振波依存性。
须指出的是，在本实施例中，使光检测器73的光入射面74平行于衬底2的上表面，但是光入射面74可以对于衬底2的上表面倾斜。这时，设定全反射镜78对于衬底2的上表面的倾斜角度，从而使反射光对于光入射面74的入射角变为所需的角度。通过这样设置全反射镜78，能使光检测器73具有姿态的自由度。
此外，作为改变由光学构件9反射的光的光路的光路变更部件，可以使用所述全反射镜78以外的。
以上，说明本发明的光器件的首选实施例，但是本发明并不局限于此，例如，在所述实施例中，插入衬底2的横切沟8中的光学构件9使裸光纤5中传送的信号光的一部分反射，但是也能使用使裸光纤5中传送的信号光的一部分衍射的光学构件。
下面，进一步说明本发明的光器件。
图10是表示光器件的实施例7一部分的垂直方向剖视图，图11是表示该光器件一部分的立体图。在这些图中，本实施例的光器件101具有衬底102，在该衬底102的上表面，固定除去多心(这里为8心)光纤带心线103的中间部分的覆盖层104而露出的多条裸光纤105。在衬底102的上表面，如图12所示，形成多条光纤定位用V沟106，在各裸光纤105插入V沟106中的状态下，由粘合剂固定在衬底102上。
这里，当使光纤带心线103的中间部分的裸光纤105露出时，如图13A和图13B所示，准备2个光纤带心线103，除去各光纤带心线103的终端部的覆盖层104，使裸光纤105露出，连接这些裸光纤105露出彼此间。这时，从衬底102的两侧把相对的裸光纤105插入光纤定位用V沟106中，把裸光纤105对在一起，在该状态下，把裸光纤105固定在衬底102上，从而连接裸光纤105彼此间，或者也可以熔化连接裸光纤105彼此间。这时，能简单进行光纤带心线103的覆盖层104的除去，所以作业性提高。
此外，除去光纤带心线103的覆盖层104后，有必要注意不损伤裸光纤105进行处理，但是当除去光纤带心线103的终端部的覆盖层104时，在光器件101的制造步骤(后面描述)中，裸光纤105的处理变得容易。须指出的是，并不局限于所述方法，当然可以直接除去光纤带心线103的中间部分的覆盖层104。
裸光纤105由芯部105a和设置在其周围的包层105b构成(参照图12和图14)。而且，固定在衬底102上的裸光纤105具有包层105b的上方部分在裸光纤105的轴心方向削去的包层除去部107。此外，对从光纤带心线103的覆盖层104露出的裸光纤105的包层除去部107以外部分的表面进行Ni或Au等的金属电镀。
在衬底102上设置沿着裸光纤105的排列方向延伸的横切沟108。该横切沟108对于裸光纤105的轴线斜着形成，从而截断裸光纤105。在横切沟108内，如图14所示，插入以给定反射率把在裸光纤105中传送的信号光的一部分向斜上方反射的光学构件109。该光学构件109与横切沟108对应，对于裸光纤105的轴线斜着配置。
在裸光纤105的包层除去部107上设置沿着裸光纤105的排列方向延伸的保持构件110。在该保持构件110的与光学构件109的反射面相对的面上安装接收由光学构件109反射的光的多个(这里，8个)光检测器(光敏元件)111。这时，有必要使光检测器111与裸光纤105的光轴一致，但是因为不是光纤带心线103的覆盖层104而是各裸光纤105配置在衬底102上，所以各光检测器111的光轴匹配能容易进行。此外，各光检测器111设置在裸光纤105的包层除去部107的上部，所以光学构件109的光反射点和光检测器111的距离变短，据此，能有效抑制光检测器111间的串扰。
在横切沟108内填充用于对裸光纤105的芯部105a匹配折射率的折射率匹配用树脂112，通过折射率匹配用树脂112的固化，把光学构件109固定在衬底102上。此外，在光学构件109和各光检测器111之间填充具有与折射率匹配用树脂112同等的折射率的折射率匹配用树脂113。作为折射率匹配用树脂112、113，能使用硅树脂。通过填充折射率匹配用树脂112、113，在裸光纤105和光学构件109之间、光学构件109和各光检测器111之间即光路中不产生折射率不连续的面，所以能防止光的反射和散射等问题的发生。
这时，作为折射率匹配用树脂112，有必要充分流入横切沟108的侧面和光学构件109之间的窄间隙中，所以使用粘性低的树脂。具体而言，希望是在室温(15～35℃)具有小于等于50Pa·s的粘度的树脂，更希望是在室温具有小于等于20Pa·s的粘度的树脂。据此，能在横切沟108全体中可靠地填充折射率匹配用树脂112。
此外，作为折射率匹配用树脂113，希望使用粘性高的具有触变性(thixotropy)的树脂，从而涂敷在光学构件109和各光检测器111之间后，几乎不流动而停留。具体而言，希望为室温下的触变性为大于等于1.1的树脂。据此，折射率匹配用树脂113保持在光学构件109和各光检测器111之间几乎不流动而停留的状态，固化。
此外，折射率匹配用树脂113的粘度希望比折射率匹配用树脂112的粘度高。这时，通过使用低粘度的树脂作为折射率匹配用树脂112，折射率匹配用树脂112充分填充到横切沟108和光学构件109之间的窄的空间内。此外，通过使用高粘度的树脂作为折射率匹配用树脂113，涂敷在光学构件109和各光检测器111之间的折射率匹配用树脂113不容易流动而固化。
在裸光纤105的包层除去部107上的保持构件110的后方(光检测器111的相反一侧)，如图11所示，设置具有多个布线图案114的子装配衬底115。各布线图案114与各光检测器11通过引线(未图示)电连接。
此外，光器件101具有为了密封各光检测器111而固定在光纤带心线103上的封装体116。该封装体116从加工性或强度上的观点出发，由Ni或Au等金属或在表面进行Ni或Au等的金属电镀处理的玻璃或陶瓷等材料形成。
封装体116由封装主体部117、设置在该主体部117上部的封装内盖部118、设置在该封装内盖部118的外侧的封装外盖部119构成。
在封装主体部117上设置衬底收藏用凹部120，在该衬底收藏用凹部120的底部安放衬底102。而且，与衬底102连接的光纤带心线103的覆盖层104支撑在封装主体部117的两端部。
此外，如图11所示，在封装主体部117的两侧部的上表面设置多个布线图案121，各布线图案121与子装配衬底115的各布线图案114由引线122电连接。在封装主体部117的下表面，多个电端子123突出，各电端子123与各布线图案121电连接。
在这样的封装主体部117的上部配置封装内盖部118，从而与封装主体部117协动夹着各裸光纤105。而且，各裸光纤105由焊锡124固定在封装主体部117和封装内盖部118上。此外，在各裸光纤105的两侧，封装主体部117和封装内盖部118由焊锡124固定(参照图15)。须指出的是，作为焊锡124，使用Au-Sn焊锡或Sn-Pb焊锡等。通过这样用焊锡124固定各裸光纤105与封装主体部117以及封装内盖部118，能简单并且充分密封各光检测器111。
此外，在封装主体部117的上部设置封装外盖部119，从而覆盖封装内盖部118。该封装外盖部119配置为与封装主体部117协动夹着光纤带心线103的覆盖层104。而且，覆盖层104由树脂125固定在封装外盖部119上。此外，在覆盖层104的两侧，用树脂125固定封装主体部117和封装外盖部119。须指出的是，作为树脂125，使用环氧树脂等热固化性树脂。除了用焊锡把裸光纤105、封装主体部117和封装内盖部118固定，还用树脂125固定覆盖层104和封装外盖部119，所以能充分确保机械上的强度，可靠性提高。
须指出的是，如果只用裸光纤105、封装主体部117和封装内盖部118的焊锡固定，就能取得充分的机械强度，就可以不特别设置封装外盖部119。
在导出到这样的封装体116的外部的光纤带心线103两终端部安装MT连接器那样的光连接器126。据此，能容易进行与外部装置的连接。
在采用以上结构的光器件101中，在图14的A方向在裸光纤的芯部105a中传送的信号光透过横切沟108内的折射率匹配用树脂112和光学构件109，再入射到裸光纤的芯部105a传送。这时，信号光的一部分由光学构件109反射，对于衬底102的上表面，向着斜上方。而且，该反射光通过折射率匹配用树脂113到达光检测器111，在该光检测器111中检测反射光的光强度。把该光强度变换为电信号，通过布线图案114、引线122、布线图案121、电端子123发送给外部装置(未图示)。
可是，光检测器即光敏元件一般由于湿度，特性恶化。因此，如果光检测器处于暴露在气体介质中的状态，则光检测器的动作变为不稳定，有可能无法正确监视反射光的光强度。此外，有可能水分附着在光检测器上，光检测器的动作变为不稳定。
而在本实施例的光检测器101中，采用把各光检测器111完全密封在封装体116内的结构，所以能从外部可靠地保护光检测器111。因此，几乎没有由于湿度，光检测器111的特性恶化；由于水分附着在光检测器111上，光检测器111的特性恶化。据此，能确保光检测器111的长期的动作稳定性，所以光器件的可靠性提高。
下面，参照图16所示的程序流程图，说明制造以上的光器件101的方法。
首先，如图13A和图13B所示，除去两个光纤带心线103的终端部的覆盖层104，使裸光纤105露出，通过连接裸光纤105彼此间，形成中间部分的裸光纤105流出的光纤带心线103(图16的步骤S101)。然后，对从光纤带心线103的覆盖层104露出的各裸光纤105的表面进行金属电镀(同一步骤S102)。须指出的是，裸光纤105的电镀处理可以在连接裸光纤105彼此间之前进行。
接着，如图17A和图17B所示，在衬底102上配置固定各裸光纤105(同一步骤S103)。
接着，如图18A和图18B所示，在衬底102上，用切块机研削各裸光纤105的上方包层部分，在各裸光纤105的一部分上形成包层除去部107(同一步骤S104)。然后，对于衬底102的上表面，在倾斜方向进行沟加工，形成横切沟108(同一步骤S105)。这时，在衬底102上，削去裸光纤105中形成横切沟108的部位和设置光检测器11的部位的上方包层部分。
接着，如图19A和图19B所示，在封装体116的封装主体部117的衬底收藏用凹部120中收藏固定衬底102(同一步骤S106)。然后，用树脂127把光纤带心线103的覆盖层104假固定在封装主体部117的两端部上表面(同一步骤S107)。这时的接合强度为在以后步骤中能分开的程度。此外，作为树脂127，希望使用实质上只用紫外线的照射就能固化的紫外线固化树脂。这时，希望预先使光纤带心线103弯曲。
接着，如图20A和图20B所示，把固定多个光检测器111的保持构件110和子装配衬底115(在图20A和图20B中，未图示)安放在裸光纤105上(同一步骤S108)。这时，一边使各光检测器111的光轴匹配，一边把保持构件110安放到裸光纤105上。然后，虽然在图20A和图20B中未图示，但是引线接合(电连接)各光检测器111和子装配衬底115的各布线图案114，并且引线接合各布线图案114和封装主体部117的各布线图案121(同一步骤S109)。
接着，在横切沟108内插入光学构件109(同一步骤S110)。然后，在横切沟108内填充折射率匹配用树脂112，固定光学构件109(同一步骤S111)。此外，在光学构件111和保持构件1100之间填充折射率匹配用树脂113(同一步骤S112)。
接着，如图10所示，盖上封装内盖部118，用封装主体部117和封装内盖部118夹入各裸光纤105。然后，用焊锡固定各裸光纤105与封装主体部117以及封装内盖部118，密封各光学构件111(同一步骤S113)。
这里，如果象本实施例那样，在封装主体部117以及封装内盖部118中使用的材料与裸光纤105的热膨胀系数不同，则由于焊锡熔化时的热，封装主体部117以及封装内盖部118膨胀收缩，产生位置偏移，或在光纤带心线103中产生过分的张力。
可是，在本方法中，如上所述，把光纤带心线103的覆盖层104假固定在封装主体部117上，所以能减少这样的问题。并且，光纤带心线103的假固定中使用的树脂127如上所述，是实质上只用紫外线的照射就能固化的紫外线固化树脂，所以紫外线固化树脂与焊锡熔化时的热几乎不反应。此外，如上所述，当假固定光纤带心线103时，预测加热时的封装主体部117等的相对伸长量，通过预先该部分使光纤带心线103弯曲，能吸收焊锡熔化时作用在光纤带心线103上的张力。因此，能可靠防止由于焊锡熔化时的热，产生封装主体部117和封装内盖部118的位置偏移，或在光纤带心线103上作用过分的压力。
这时，如果除了所述对光纤带心线103的张力调整，还一边调整焊锡124的加热温度，一边进行焊锡固定，就更具效果。通过这样防止在对光纤带心线103付与过分的张力，能避免裸光纤105的断线或损失增加等特性恶化。一般，当用焊锡固定裸光纤和封装饰，希望调整焊锡的加热温度和对光纤心线的张力的至少一方。
接着，如图10所示，盖上封装外盖部119，用封装主体部117和封装外盖部119夹入光纤带心线103的覆盖层104。然后，用树脂125接合固定覆盖层104和封装外盖部119(同一步骤S114)。据此，生成上述的光器件101。
须指出的是，在所述方法中，用树脂进行光纤带心线103的覆盖层104和封装主体部117的假固定，但是也可以使用夹具进行。这时，在光纤带心线103的长度方向设置可滑动的夹具，通过该夹具，夹紧、假固定覆盖层104和封装主体部117。然后，最后固定(真正固定)覆盖层104和封装外盖部119时，保持夹紧覆盖层104和封装主体部117，使夹具滑动，降低张力。
此外，当光纤带心线103的覆盖层104和封装主体部117的假固定时，预先不使光纤带心线103弯曲时，在真正固定覆盖层104和封装外盖部119时，开放覆盖层104和封装主体部117的假固定不，除去光纤带心线103的残留张力。这时，用树脂进行覆盖层104和封装主体部117的假固定时，使树脂从界面剥离，或使树脂断裂，进行假固定部的开放。
这里，如上所述，在把裸光纤固定在衬底上的步骤中，对裸光纤表面进行金属电镀后，在衬底的上表面部定位固定裸光纤，在把封装体固定在光纤心线上的步骤中，为了密封光检测器，用焊锡把封装固定在光纤心线上。通过这样用焊锡固定封装体和裸光纤，能简单并且可靠地进行光检测器的密封。
这时，在把封装体固定在光纤心线上的步骤中，把光纤心线的覆盖假固定在封装体上，然后用焊锡固定裸光纤和封装体，用树脂固定覆盖层和封装体。当用焊锡固定裸光纤和封装体时，由于焊锡熔化时的热，封装体变形，产生位置偏移，或在光纤心线中作用过分的张力。这时，通过把光纤心线的覆盖层假固定在封装上，能减少这样的问题。
以上的光器件101在要求高可靠性的海底光缆系统中使用。在这样的环境下，由于湿度，诱发光检测器的泄漏电流增加等故障模式。因此，为了确认光检测器的基于密封处理的可靠度，进行本光器件的加速试验，预测实际使用环境的故障率。
首先，对于本器件的44个样品，作为加速试验，进行2000小时高温高湿高压试验(压力容器试验：温度121℃，湿度85％RH)，结果故障数为0个。
接着，在化学反应模型中，使用阿列纽斯的表达式，计算加速系数。阿列纽斯的表达式中，如果实际使用时的温度T1的寿命时间为L1，加速试验的温度T2的寿命时间为L2，则加速系数K由以下表达式表示。
K = L 1 L 2 = exp ( Ea / RT 1 ) exp ( Ea / RT 2 )
= exp { Ea R × ( 1 T 1 - 1 T 2 ) }
这里，Ea：表示活性化能量(eV)，R：表示玻尔兹曼常数＝8.6159×105(eV/K)。如果本器件的实际使用温度为30℃，活性化能量Ea为0.8eV，则加速系数K变为：
K = exp { 0.8 8.6159 × 10 5 × ( 1 273 + 30 - 1 273 + 121 ) }
据此，总试验时间T变为：
T＝试验数×2000×1181＝约1.04×108小时
这里，如果假定故障分布为指数分布，则加速试验引起的故障数为0个，所以作为可靠水准60％(系数0.92)，能取得：
Figure A0381040900255
据此，本光器件的实际使用环境中的故障率推测为1Fit以下。这样，通过使海底光缆系统包括具有故障率小于等于1Fit的可靠性作为密封特性的光器件，能实现高可靠性的海底光缆系统。
图21是表示本发明光器件的实施例8的垂直方向剖视图。本实施例只是用于密封光检测器111的构造与实施例7不同。图中，对于与实施例7相同或同等的构件，付与相同符号，省略说明。
在图21中，本实施例的光器件130具有为了密封上述各光检测器111而与光纤带心线103固定的封装体131。封装体131由具有衬底收藏用凹部120的下部封装体132、设置在下部封装体132的上部的上部封装体133构成。在下部封装体132的两端部设置覆盖固定用突出部134，在上部封装体133的两端部设置与覆盖固定用突出部134对应的覆盖固定用突出部135。
光纤带心线103由下部封装体132和上部封装体133夹着。而且，在该状态下，从光纤带心线103的覆盖层104露出的各裸光纤105由焊锡124固定在下部封装体132上部封装体133上。此外，光纤带心线103的覆盖层104由树脂125固定在覆盖固定用突出部134、135上。
在这样的光器件130中，不但能确保所需的机械强度，而且能充分进行光检测器11的密封。此外，在该结构中，封装体131的零件为2个，所以在成本上有利。
图22是表示本发明光器件的实施例9的垂直方向剖视图，图23是图22的XXIII-XXIII线剖视图。本实施例只是用于密封光检测器111的构造与实施例7不同。图中，对于与实施例7相同或同等的构件，付与相同符号，省略说明。
在图22中，本实施例的光器件140具有封装体141、安装在该封装体141的两端部并且固定在光纤带心线103上的1对套142。封装体141由具有衬底收藏用凹部120的下部封装体143、设置在下部封装体143的上部的上部封装体144构成。
套142由焊锡124固定在下部封装体143以及上部封装体144上。此外，套142具有固定用通孔145，光纤带心线103通过该固定用通孔145中。而且，从光纤带心线103的覆盖层104露出的裸光纤105在固定用通孔145中由焊锡124固定在套142上，光纤带心线103的覆盖层104在固定用通孔145中由树脂固定在套142上。
当由这样的封装体141和套142进行各光检测器111的密封处理时，首先使光纤带心线103通过套142的固定用通孔145。然后，用焊锡124固定裸光纤105和套142，接着用树脂接合固定覆盖层104和套142。然后，用焊锡124固定套142和下部封装体143，用焊锡124固定套142和上部封装体144。须指出的是，可以用树脂进行定套142和封装体141的固定。
在这样的光器件140中，能确保所需的机械强度，并且能充分进行各光检测器111的密封。此外，在本结构中，使用作为安装辅助构件的套142，先处理强度上脆弱的裸光纤105，所以后面步骤的裸光纤105的处理变得简单。
须指出的是，在所述实施例中，作为封装体的材料，使用具有与裸光纤105不同的热膨胀系数的金属等材料，但是可以使用与裸光纤105具有同等热膨胀系数的材料(石英玻璃)。这时，能容易抑制哟于用焊锡固定裸光纤105和封装时的热而作用在光纤带心线103上的张力。
此外，所述实施例监视多心光纤心线的裸光纤中传送的光信号的光强度，但是本发明当然也能应用于单心光纤心线。
下面，参照图24～图28说明本发明光器件的实施例10。图24是表示本实施例光器件的平面图，图25是图24的XXV-XXV线剖视图，图26是图24所示的光器件的主视图，图27是图25的XXVII-XXVII线剖视图。
在图24～图27中，本实施例的光器件201具有由硅或石英玻璃形成的衬底202，在该衬底202的商标面部固定除去多心光纤带心线203的中间部分的覆盖层204而露出的裸光纤205。在衬底202的两端部形成用于安放光纤带心线203的覆盖层204的台阶部206。在衬底202的各台阶部206之间形成用于把各裸光纤205定位为整列状态的多个V沟207。
在衬底202的两端分别设置用于保护光纤带心线203的以及各裸光纤205的盖部208。用和衬底202相同的材料形成该盖部208。盖部208具有形成在与衬底202的台阶部206对应的位置的覆盖收藏用凹部209、形成在与衬底202的各V沟207对应的位置的裸光纤收藏用凹部210。
当组装由这样的衬底202和盖部208构成的光纤固定构件211时，把光纤带心线203的光纤带心线203配置在衬底202的台阶部206，把从覆盖层204露出的各裸光纤205配置在V沟207中。在该状态下，在衬底202的上表面安装2个盖部208，用粘合剂固定。然后，在光纤固定构件211和覆盖层204以及各裸光纤205之间的间隙中填充粘合剂或接合树脂，把覆盖层204以及各裸光纤205固定在光纤固定构件211上。
然后，对衬底202的侧面和盖部208的侧面进行研削加工(机械加工)，成为一个面。此外，按照必要，进行衬底202的下表面和盖部208的上表面的研削加工。据此，能使光纤固定构件211的上下方向以及左右方向(裸光纤205的排列方向)的尺寸总一定。
裸光纤205如图28所示，由芯部205a和包层205b构成。而且，固定在衬底202上的裸光纤205具有在各盖部208间的部位包层205b的上方部分在裸光纤205的轴心方向被削平坦的包层除去部212。
此外，在衬底202的各盖部208之间的部位设置在裸光纤205的排列方向延伸的横切沟213。该横切沟213对于裸光纤205的轴线斜着形成，从而截断裸光纤205的包层除去部212。在横切沟213内插入以给定反射率把在裸光纤205的芯部205a中传送的信号光的一部分向斜上方反射的光学构件214。该光学构件214与横切沟213对应，对于裸光纤205的轴线(衬底202的上表面)斜着配置。
在衬底202上部的形成裸光纤205的包层除去部212的部位设置沿着裸光纤205的排列方向延伸的支撑构件215。该支撑构件215的与光学构件214的反射面相对的面(支撑面)215a对于衬底202的上表面倾斜。在该支撑面215a上固定接收由光学构件214反射的光，转换为电信号的光检测器216。光检测器216具有与裸光纤205的个数相同的数量。
这里，各光检测器216设置在各裸光纤205的上部，但是如上所述，各裸光纤205的上方包层部分被削去，所以与不削去裸光纤205的上方包层部分时相比，光学构件214的光反射点和光检测器216的距离缩短与上述削法的部分相当的量。据此，能有效抑制相邻的光检测器216间的串扰。
各光检测器216通过设置在支撑构件215上表面上的多个布线图案和引线(未图示)，与多个引线框217电连接。这些引线框217向衬底202的两侧延伸。须指出的是，在各图中，引线框217直线延伸，但是作为最终的制品，引线框217成为对于衬底202的上表面，向垂直方向弯曲的状态。
在横切沟213内填充用于对裸光纤205的芯部205a匹配折射率的折射率匹配用树脂218，通过折射率匹配用树脂218的固化，把光学构件214固定在衬底202上。此外，在包含光学构件214和支撑构件215之间的部位的衬底202的上部填充具有与折射率匹配用树脂218同等的折射率的折射率匹配用树脂219，从而覆盖光学构件214。据此，在裸光纤214和光学构件216之间不产生折射率的不连续面，所以能防止光的反射和散射等问题的发生。须指出的是，作为折射率匹配用树脂，能使用硅树脂。
这时，作为折射率匹配用树脂218，有必要充分流入横切沟213的侧面和光学构件214之间的窄间隙中，所以使用粘性低的树脂。具体而言，希望是在室温(15～35℃)具有小于等于50Pa·s粘度的树脂，更希望是在室温具有小于等于20Pa·s粘度的树脂。此外，作为折射率匹配用树脂219，希望使用粘性高的具有触变性的树脂，从而涂敷在光学构件214和各光检测器216之间后，几乎不流动而停留。具体而言，希望为室温下的触变性为大于等于1.1的树脂。
在以上的光器件201中，在图28的A方向在裸光纤的芯部205a中传送来的信号光透过横切沟213内的折射率匹配用树脂218和光学构件214，再入射到裸光纤的芯部205a中传送。这时，信号光的一部分由光学构件214反射，对于衬底202的上表面，向着斜上方。而且，该反射光通过折射率匹配用树脂219到达光检测器216，在该光检测器216中，检测出反射光的光强度。把光强度变换为电信号，通过布线图案、因线(未图示)、引线框217发送给外部设备(未图示)。
此外，光器件201具有用树脂密封包含各光检测器216的部位的密封部220。该密封部220形成为用树脂以包含各光检测器216、光学构件214、折射率匹配用树脂218、219的方式覆盖衬底202和盖部208的周围。然后，光纤带心线203在衬底202的两侧从密封部220露出的状态下延伸出来。须指出的是，作为这时的树脂，能使用硅树脂。
此外，密封部220从批量生产的观点出发，希望由金属模具成形(例如传递成形)形成。因此，希望形成密封部220，除了金属模具接触的部分即衬底202的两端部以及盖部208的外侧端部，用树脂覆盖衬底202的两侧面以及下表面和盖部208的两侧面以及上表面。
这里，用盖部208覆盖光纤带心线203的覆盖层204以及各裸光纤205，所以当通过金属模具成形形成密封部220时，不耐热温度低的覆盖层204不直接受到高温状态的金属模具的热，此外不会对各裸光纤205作用多余的力。因此，不会对裸光纤205带来损伤，能容易形成密封部220。此外，如上所述，对于衬底202安装盖部208后，通过研削加工，使衬底202的两侧面与盖部208的两侧面一致后，通过金属模具成形形成密封部220时，能防止因为衬底202和盖部208的组装误差而产生的树脂泄漏。
通过设置这样的密封部220，能充分从外部环境保护各光检测器216。因此，几乎不会由于湿度，光检测器216的光学特性恶化。此外，在这样的树脂密封构造中，有时水分进入树脂中，但是密封部220的结构为覆盖衬底202以及盖部208的周围，所以从密封部220的外表面到光检测器216的距离延长了该部分，在进入树脂中的水分到达光检测器216之前，水分的流动停止。因此，几乎不会因水分附着在光检测器216上而光检测器216的光学特性恶化。据此，能确保光检测器216的长期的动作稳定性，所以能正确减少光学构件214的反射光的光强度。因此，光器件的可靠性提高。
此外，不仅这样的光检测器216，由密封部220覆盖衬底202或盖部208、光学构件214、从衬底202两侧延伸的引线框217的一部分、用于电连接的引线(未图示)也由密封部220覆盖，从外部环境保护。因此，在可靠性、稳定性、强度性的方向变为有利。
一般，最好密封部220形成为以包含光检测器的方式覆盖衬底的周围。这时，不仅光检测器而且衬底、固定在衬底上的裸光纤以及光学构件都可以从外部环境得到保护。因此，光器件的可靠性进一步提高。
因为采用树脂密封构造，所以与基于焊锡的密封相比，成本降低。
此外，裸光纤在衬底的至少单侧从密封部露出的状态下延伸出来。据此，在衬底的至少单侧，没必要把光纤心线定位固定在光连接器上，所以简化光检测器的密封构造，而且能容易进行光检测器的密封。
参照图29和图30说明本发明的光器件的实施例11。在图中，对于与实施例10相同或同等的构件，付与相同的符号，省略说明。
图29是表示本实施例光器件的垂直方向剖视图，图30是图29所示的光器件的主视图。在这些图中，光器件230具有配置在衬底202的两侧的2个辅助构件231。各辅助构件231具有通孔232，光纤带心线203贯穿通孔232中。而且，在该状态下，在辅助构件231和光纤带心线203之间的间隙中填充粘合剂或接合树脂，保持固定在光纤带心线203上。由辅助构件231保护光纤带心线203，所以不一定要设置实施例10的盖部208。
此外，光器件230具有密封部233，该密封部233形成为用树脂以包含各光检测器216、光学构件214、折射率匹配用树脂218、219的方式覆盖衬底202以及辅助构件231的周围。具体而言，除了金属模具接触的部位即辅助构件231的一部分，密封部233覆盖衬底202的整体和辅助构件231的两侧面以及上下面。
在本实施例中，设置了以贯通状态保持光纤带心线203的辅助构件231，所以与实施例10同样，能通过金属模具成形，形成密封部233。此外，能省略在衬底202的上部设置盖部208时所必要的用于面匹配的机械加工。
一般，最好在衬底的至少单侧，配置把光纤心线贯通保持的辅助构件，密封部形成为以包含光检测器的方式覆盖衬底和辅助构件的周围。这时，不仅光检测器而且衬底、固定在衬底上的裸光纤、光学构件都可以从外部环境得到保护。此外，当通过金属模具成形形成密封部时，通过辅助构件，从热保护光纤心线，所以不会损伤光纤心线，能容易形成密封部。
参照图31和图32说明本发明的光器件的实施例12。在图中，对于与实施例10以及11相同或同等的构件，付与相同的符号，省略说明。
图31是表示本实施例光器件的垂直方向剖视图。在图31中，光器件240具有配置在衬底202的一方一侧的辅助构件231、配置在衬底202的另一侧的MT连接器套圈(连接构件)241。
MT连接器套圈241如图32所示，具有：在连接时插入导销(未图示)的1对引导孔242、以整列状态插入除去光纤带心线203的一端部的覆盖层204而露出的各裸光纤205的多个光纤孔243。
这样的MT连接器套圈241配置为其前端面成为衬底202的外侧。而且，从MT连接器套圈241的后端面一侧把光纤带心线203的一端部的各裸光纤205插入光纤孔243中，通过粘合剂把各裸光纤205固定在MT连接器套圈241中。
此外，光纤240具有密封部244，该密封部244形成为用树脂以包含各光检测器216、光学构件214、折射率匹配用树脂218、219的方式覆盖衬底202、盖部208、辅助构件231和连接器套圈241的周围。
具体而言，除了金属模具接触的部位即辅助构件231和连接器套圈241的一部分，密封部244覆盖衬底202以及盖部208的整体和辅助构件231以及连接器套圈241的两侧面以及上下面。结果，光纤带心线203成为在衬底202的单侧从密封部244露出的状态下延伸出来的结构。
在本实施例中，设置以整列状态保持光纤带心线203的端部的MT连接器套圈241，所以通过连接器套圈241能把光纤带心线203容易连接到其他光纤零件上。因此，光纤的处理性提高。
参照图33说明本发明的光器件的实施例13。在图中，对于与实施例10以及11相同或同等的构件，付与相同的符号，省略说明。
在图33中，本实施例的光器件250代替实施例12的MT连接器套圈241，具有光纤阵列251。该光纤阵列251保持除去光纤带心线203的一端部的覆盖层204而露出的各裸光纤205。光纤阵列251由在上表面设置多个V沟(未图示)的基础部252、覆盖排列在基础部252的各V沟中的多条裸光纤205的盖部253构成。通过设置这样的光纤阵列251，能容易进行光纤带心线203和PLC零件的连接。
一般，最好在衬底的单侧配置保持光纤心线的端部的连接构件，密封部形成为以包含光检测器的方式覆盖衬底和连接构件的周围。这时，不仅光检测器而且衬底、固定在衬底上的裸光纤以及光学构件都可以从外部环境得到保护。此外，通过设置连接构件，能容易地把光器件连接在其他光纤零件上，所以光器件的处理性提高。
此外，光器件250具有密封部254，该密封部254形成为用树脂以包含各光检测器216、光学构件214、折射率匹配用树脂218、219的方式覆盖衬底202、盖部208、辅助构件231和光纤阵列251的周围。
须指出的是，在所述实施例中，在衬底202的上部设置盖部208，或在衬底202的侧面配置辅助构件231、MT连接器套圈241和光纤阵列251，形成密封部，但是可以不存在这些构件，形成直接夹着光纤带心线203的密封部，光纤带心线203在从密封部直接露出的状态下延伸出来。这时，为了保护耐热温度低的光纤带心线203的覆盖层204，希望进行涂敷比覆盖层204的耐热性还高的树脂的处理。
此外，在所述实施例中，密封部形成为用树脂以包含各光检测器216、光学构件214、折射率匹配用树脂218、219的方式覆盖衬底202，但是并不局限于此，如果是至少用树脂密封光检测器，就可以。
在所述实施例中，作为光学构件214，使用使裸光纤的芯部205a中传递的信号光一部分反射的光学构件，但是也能使用使裸光纤的芯部205a中传递的信号光一部分衍射的光学构件。
此外，所述实施例监视多心光纤带心线203的裸光纤的芯部205a中传递的光信号的光强度，但是本发明也能应用于在衬底202的上表面部固定单心光纤心线的光器件。
此外，在所述各实施例中，形成横切沟，从而横切固定在衬底上的裸光纤，但是可以采用此外的结构。图34是表示图2所示的光器件变形例的垂直方向剖视图。如图34所示，可以形成设置光学构件9的横切沟8，从而横切裸光纤5中至少芯部5a，沟不到达位于其下方的衬底2。这关于图2所示以外的光器件，也是同样。
本发明的光器件能作为正确监视光信号的光强度的光器件利用。即根据本发明，配置光检测器，从而使光检测器的光入射面对于与光波导平行配置的衬底的上表面倾斜，所以能减少光检测器的受光偏振波依存性。据此，能正确监视光纤心线中传送的光信号的光强度。
此外，根据本发明，设置改变光路的光路变更部件，从而使由光学构件反射或衍射的光以给定角度入射到光检测器的光入射面，所以能减少光检测器的受光偏振波依存性。据此，能正确减少光纤心线中传送的光信号的光强度。
此外，当把封装体固定在光纤心线上，从而密封光检测器时，能防止湿度引起的光检测器的特性恶化。据此，光检测器的动作稳定，光器件的可靠性提高。
此外，当采用设置用树脂密封光检测器的密封部的结构时，能防止湿度引起的光检测器的特性恶化。据此，光检测器的动作稳定，光器件的可靠性提高。

Claims (33)

1.一种光器件，其特征在于包括：
把除去光纤心线一部分的覆盖层而露出的裸光纤定位固定在上表面部的衬底；
为了横切所述裸光纤中至少芯部而对于所述裸光纤的轴线斜着形成的横切沟；
插入所述横切沟中，使在所述光纤心线中传送的信号光的一部分反射或衍射的光学构件；
设置在所述衬底的上部，检测由光学构件反射或衍射的光的光检测器；
所述光检测器配置为其光入射面对于所述衬底的上表面倾斜。
2.根据权利要求1所述的光器件，其特征在于：
在所述衬底的上部设置支撑所述光检测器的支撑构件；
所述支撑构件的支撑面对于所述衬底的上表面倾斜。
3.根据权利要求2所述的光器件，其特征在于：
在所述衬底的上部设置具有对于所述衬底的上表面倾斜的倾斜面的构件；
所述支撑构件为长方体形状或正方体形状，并且安放在所述倾斜面上。
4.根据权利要求1所述的光器件，其特征在于：
固定在所述衬底的上表面部上的所述裸光纤具有削去包层部分的包层除去部。
5.根据权利要求4所述的光器件，其特征在于：
在所述衬底的上部，避开所述包层除去部而设置覆盖所述裸光纤的盖部。
6.根据权利要求4所述的光器件，其特征在于：
对于所述光学构件，只在所述光检测器一侧设置所述包层除去部。
7.根据权利要求1所述的光器件，其特征在于：
所述光检测器的受光部设置在与所述衬底的上表面相反的面上。
8.根据权利要求1所述的光器件，其特征在于：
所述光检测器的受光面具有包含由所述光学构件反射或衍射而形成的椭圆形状的光点的近圆形形状或近椭圆形状。
9.根据权利要求1所述的光器件，其特征在于：
在所述光学构件和所述光检测器之间配置用于把由所述光学构件反射或衍射的光向所述光检测器引导的导光构件。
10.根据权利要求1所述的光器件，其特征在于：
把所述光检测器配置为由所述光学构件反射或衍射的光对于所述光入射面的入射角成70～110度。
11.一种光器件，其特征在于包括：
把除去光纤心线一部分的覆盖层而露出的裸光纤定位固定在上表面部的衬底；
为了横切所述裸光纤中至少芯部而对于所述裸光纤的轴线斜着形成的横切沟；
插入所述横切沟中，使在所述光纤心线中传送的信号光的一部分反射或衍射的光学构件；
设置在所述衬底的上部，检测由光学构件反射或衍射的光的光检测器；
改变光路，从而使由光学构件反射或衍射的光以给定角度入射到光检测器的光入射面的光路变更部件。
12.根据权利要求11所述的光器件，其特征在于：
所述光路变更部件是全反射镜。
13.根据权利要求1或11所述的光器件，其特征在于：
具有为了密封所述光检测器而固定在所述光纤心线上的封装体。
14.根据权利要求13所述的光器件，其特征在于：
除去多个所述光纤心线的终端部的覆盖层而使裸光纤露出，使该裸光纤彼此相对地连接，定位固定在所述衬底的上表面部。
15.根据权利要求13所述的光器件，其特征在于：
在所述横切沟中填充用于对所述裸光纤的芯部使折射率匹配的第一折射率匹配用树脂；
在所述光学构件和所述光检测器之间填充具有与所述第一折射率匹配用树脂同等的折射率的第二折射率匹配用树脂。
16.根据权利要求15所述的光器件，其特征在于：
所述第二折射率匹配用树脂的粘度比所述第一折射率匹配用树脂还高。
17.根据权利要求16所述的光器件，其特征在于：
所述第一折射率匹配用树脂的粘度在室温下小于等于50Pa·s。
18.根据权利要求16所述的光器件，其特征在于：
所述第二折射率匹配用树脂是具有触变性的树脂。
19.根据权利要求13所述的光器件，其特征在于：
对所述裸光纤的表面实施金属电镀；
所述封装体是由金属或对表面实施金属电镀的材料形成，并为了密封所述光检测器，用焊锡固定在所述裸光纤上。
20.根据权利要求19所述的光器件，其特征在于：
用树脂固定所述光纤心线的所述覆盖层和所述封装体。
21.根据权利要求13所述的光器件，其特征在于：
所述封装体由具有与所述裸光纤同等的热膨胀系数的材料形成。
22.根据权利要求13所述的光器件，其特征在于：
用树脂或焊锡把所述光纤心线固定在安装辅助构件上，用树脂或焊锡把所述安装辅助构件固定在所述封装体上。
23.根据权利要求1或11所述的光器件，其特征在于：
具有用树脂至少密封所述光检测器的密封部。
24.根据权利要求23所述的光器件，其特征在于：
所述密封部形成为以包含所述光检测器的方式覆盖所述衬底的周围。
25.根据权利要求24所述的光器件，其特征在于：
所述光纤心线在所述衬底的至少单侧从所述密封部露出的状态下延伸出来。
26.根据权利要求25所述的光器件，其特征在于：
在所述衬底的两端以夹持所述光学构件和所述光检测器的方式设置用于保护所述光纤心线的盖部；
所述密封部形成为以包含所述光检测器的方式覆盖所述衬底和所述盖部的周围。
27.根据权利要求26所述的光器件，其特征在于：
把所述盖部安装在所述衬底上后，机械加工所述衬底的侧面和所述盖部的侧面，使得成为一个面。
28.根据权利要求25所述的光器件，其特征在于：
在所述衬底的至少单侧配置把所述光纤心线贯穿地保持的辅助构件；
所述密封部形成为以包含所述光检测器的方式覆盖所述衬底和所述辅助构件的周围。
29.根据权利要求25所述的光器件，其特征在于：
在所述衬底的至少单侧配置保持所述光纤心线的端部的连接构件；
所述密封部形成为以包含所述光检测器的方式覆盖所述衬底和所述连接构件的周围。
30.根据权利要求29所述的光器件，其特征在于：
所述连接构件是连接器套圈。
31.根据权利要求29所述的光器件，其特征在于：
所述连接构件是光纤阵列。
32.根据权利要求24所述的光器件，其特征在于：
在所述横切沟中填充用于对所述裸光纤的芯部使折射率匹配的第一折射率匹配用树脂，在所述光学构件和所述光检测器之间填充具有与所述第一折射率匹配用树脂同等的折射率的第二折射率匹配用树脂；
所述密封部形成为以包含所述光检测器、所述光学构件、所述第一折射率匹配用树脂、所述第二折射率匹配用树脂的方式覆盖所述衬底的周围。
33.一种海底光缆系统，其特征在于包括：作为密封特性，具有故障率小于等于1Fit的可靠性的权利要求13所述的光器件。
CNA038104091A 2002-05-09 2003-05-09 光器件 Pending CN1653369A (zh)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002134494 2002-05-09
JP134494/2002 2002-05-09
JP138981/2002 2002-05-14
JP2002138981 2002-05-14
JP180303/2002 2002-06-20
JP2002180303 2002-06-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1653369A true CN1653369A (zh) 2005-08-10

Family

ID=29424247

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA038104091A Pending CN1653369A (zh) 2002-05-09 2003-05-09 光器件

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6850674B2 (zh)
EP (1) EP1533636A4 (zh)
JP (1) JPWO2003096095A1 (zh)
KR (1) KR20040111587A (zh)
CN (1) CN1653369A (zh)
CA (1) CA2484349A1 (zh)
WO (1) WO2003096095A1 (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101542251B (zh) * 2007-06-08 2012-09-26 浜松光子学株式会社 分光器
CN102854580A (zh) * 2011-07-28 2013-01-02 索尔思光电（成都）有限公司 适用于降低光信号偏振敏感度的装置及其制造和适用方法
CN103430068A (zh) * 2010-12-21 2013-12-04 Fci公司 光学信号发送设备的光学耦合单元,光学信号发送设备及光学收发器
CN104169768A (zh) * 2012-01-10 2014-11-26 伊文萨斯公司 利用单晶硅和/或其它材料形成的用于光学和其它应用的结构
CN110661567A (zh) * 2018-06-29 2020-01-07 珠海保税区光联通讯技术有限公司 光单向抽头监测器件
TWI709837B (zh) * 2014-10-24 2020-11-11 美商佛塞安科技公司 用以減少光感測裝置之雜訊的發光系統及方法

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4166471B2 (ja) * 2001-12-28 2008-10-15 三菱電機株式会社 光モジュール
US20040021214A1 (en) * 2002-04-16 2004-02-05 Avner Badehi Electro-optic integrated circuits with connectors and methods for the production thereof
WO2003098293A1 (fr) * 2002-05-15 2003-11-27 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Module de guide d'ondes optique
JP4250630B2 (ja) * 2003-11-11 2009-04-08 日本碍子株式会社 光素子及び光モジュール
KR20050071967A (ko) * 2004-01-05 2005-07-08 삼성전자주식회사 양방향 광통신 모듈의 광수신기 및 그 제조방법
JP2005309008A (ja) * 2004-04-20 2005-11-04 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光受信器
US7403676B2 (en) * 2004-06-09 2008-07-22 Nec Corporation Optical waveguide module
DE602004030670D1 (de) 2004-06-25 2011-02-03 Andrea Pizzarulli Verfahren zum Zusammenbau optoelektonischer Baugruppen und optoelektronische Baugruppe
JP2006098702A (ja) 2004-09-29 2006-04-13 Ngk Insulators Ltd 光デバイス
JP4338036B2 (ja) * 2004-11-30 2009-09-30 Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 光モジュール
JP4796950B2 (ja) 2006-02-03 2011-10-19 日本碍子株式会社 光デバイス
JP4796951B2 (ja) 2006-02-03 2011-10-19 日本碍子株式会社 光デバイス
KR100860676B1 (ko) 2007-01-11 2008-09-26 삼성전자주식회사 광 도파로
US7783141B2 (en) * 2007-04-04 2010-08-24 Ibiden Co., Ltd. Substrate for mounting IC chip and device for optical communication
US7742670B2 (en) * 2007-10-01 2010-06-22 Corning Cable Systems Llc Index-matching gel for nanostructure optical fibers and mechanical splice assembly and connector using same
US7628548B2 (en) * 2007-10-01 2009-12-08 Corning Cable Systems Llc Index-matching gel for nanostructure optical fibers and mechanical splice assembly and connector using same
JP2009103878A (ja) * 2007-10-23 2009-05-14 Fuji Xerox Co Ltd 光送受信モジュール
KR101395167B1 (ko) * 2008-01-31 2014-05-16 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 회로 보드 실장 광학 도파관용 광학 탭
JP2009251033A (ja) * 2008-04-01 2009-10-29 Shinko Electric Ind Co Ltd 光導波路の製造方法、光導波路及び光送受信装置
JP2009251034A (ja) * 2008-04-01 2009-10-29 Shinko Electric Ind Co Ltd 光導波路の製造方法、光導波路及び光送受信装置
JP4856673B2 (ja) * 2008-05-15 2012-01-18 日立電線株式会社 通信光検知器
JP5135192B2 (ja) * 2008-12-11 2013-01-30 日本オクラロ株式会社 光受信モジュール及び光受信モジュールの製造方法
EP2523029B1 (en) * 2010-01-06 2017-02-15 Fujikura Ltd. Optical coupling structure and optical transreceiver module
KR101256000B1 (ko) * 2011-04-13 2013-04-18 엘지이노텍 주식회사 광 모듈용 인터포저 및 이를 이용한 광모듈, 인터포저의 제조방법
JP6150257B2 (ja) * 2011-04-26 2017-06-21 サンユレック株式会社 オプトデバイスの製造方法および製造装置
US8757897B2 (en) * 2012-01-10 2014-06-24 Invensas Corporation Optical interposer
JP5842714B2 (ja) * 2012-03-30 2016-01-13 富士通株式会社 光導波路デバイス、および、光導波路デバイスの製造方法
DE102012025565B4 (de) * 2012-12-20 2015-03-26 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Optisches Kopplungssystem mit einem optischen Koppler und einem lichtdurchlässigen äußeren Medium sowie Herstellung und Verwendung eines solchen Systems
DE102013011581B4 (de) * 2013-07-04 2015-05-21 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Anordnung aus einem Substrat mit mindestens einem optischen Wellenleiter und einer optischen Koppelstelle und aus einem optoelektronischen Bauelement und Verfahren zur Herstellung einer solchen Anordnung
CN105556363B (zh) * 2013-09-16 2017-06-30 3M创新有限公司 光通信组件
TWI604240B (zh) * 2014-10-16 2017-11-01 鴻騰精密科技股份有限公司 光電轉換裝置
JP6561491B2 (ja) * 2015-02-23 2019-08-21 富士通株式会社 テープファイバの接続構造、及び、製造方法
JP6518113B2 (ja) * 2015-04-10 2019-05-22 ヒロセ電機株式会社 光電気変換コネクタ及びその製造方法
CN104880801B (zh) * 2015-06-15 2017-06-27 邱兰 分光器
US10025044B1 (en) * 2017-01-17 2018-07-17 International Business Machines Corporation Optical structure
JP2018146681A (ja) * 2017-03-02 2018-09-20 住友電気工業株式会社 光学装置、スタブデバイス
KR102004528B1 (ko) * 2017-05-22 2019-07-26 엑스빔테크 주식회사 광섬유 탭 소자 배열 측정 시스템
KR102004529B1 (ko) * 2017-05-22 2019-07-26 엑스빔테크 주식회사 광신호 모니터링을 위한 광섬유 탭 소자를 포함하는 광 패치코드 측정 시스템
GB2563929A (en) * 2017-06-30 2019-01-02 Oclaro Tech Ltd Spatial filter
KR20220030388A (ko) * 2020-08-28 2022-03-11 (주)옵토마인드 광엔진
US11693197B2 (en) 2021-06-25 2023-07-04 Google Llc Fixture and method for attaching fibers to V-grooves of photonic integrated circuit

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0215203A (ja) 1988-07-04 1990-01-18 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光ファイバ型光分波器
US5071213A (en) * 1990-10-31 1991-12-10 The Boeing Company Optical coupler and method of making optical coupler
JPH04330788A (ja) 1991-03-27 1992-11-18 Sharp Corp 並列光信号伝送装置
JPH05100130A (ja) * 1991-10-07 1993-04-23 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 受光素子と光導波路との光結合構造
JP3208996B2 (ja) * 1994-05-20 2001-09-17 安藤電気株式会社 偏光依存性の少ない受光方法および受光モジュール
WO1996022177A1 (de) * 1995-01-18 1996-07-25 Robert Bosch Gmbh Anordnung zur umsetzung von optischen in elektrische signale und verfahren zur herstellung
WO1997006458A1 (fr) 1995-08-03 1997-02-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif optique et procede pour le fabriquer
JP2001066473A (ja) 1995-08-03 2001-03-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光デバイスおよびその製造方法
JPH09186348A (ja) * 1995-12-29 1997-07-15 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体モジュール
JPH09230177A (ja) * 1996-02-20 1997-09-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光分岐モジュールと波長カプラ並びにプリズムの製造方法
JPH10173207A (ja) 1996-10-11 1998-06-26 Sharp Corp 光送受信モジュール
US5832156A (en) * 1996-10-31 1998-11-03 Lucent Technologies Inc. Article comprising an optical waveguide tap
JPH10213723A (ja) 1997-01-31 1998-08-11 Kyocera Corp 光半導体モジュール及びその製造方法
JPH10268158A (ja) * 1997-03-27 1998-10-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光分波器および光結合部品
JP2943760B2 (ja) * 1997-04-18 1999-08-30 日本電気株式会社 光ファイバ導入部の気密封止方法及び気密封止構造
JP3566842B2 (ja) * 1997-11-07 2004-09-15 松下電器産業株式会社 半導体受光装置、半導体受光装置の製造方法、双方向光半導体装置及び光伝送システム
JP4069343B2 (ja) 1998-12-02 2008-04-02 住友電気工業株式会社 光ファイバアレイおよびその製造方法
JP2000241642A (ja) * 1999-02-17 2000-09-08 Sumitomo Electric Ind Ltd 光送受信モジュール
JP2000347050A (ja) * 1999-06-03 2000-12-15 Nhk Spring Co Ltd 光送受信モジュール
JP4582489B2 (ja) 2000-01-21 2010-11-17 住友電気工業株式会社 発光装置
JP2001264589A (ja) 2000-03-14 2001-09-26 Hitachi Ltd レセプタクル型光素子アレイモジュール
JP3990090B2 (ja) * 2000-03-31 2007-10-10 日本オプネクスト株式会社 光電子装置およびその製造方法
US6481059B2 (en) 2000-12-08 2002-11-19 Russell Morris Hat fasteners for eye glasses
EP1467233A1 (en) * 2002-01-15 2004-10-13 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical waveguide module

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101542251B (zh) * 2007-06-08 2012-09-26 浜松光子学株式会社 分光器
CN103430068A (zh) * 2010-12-21 2013-12-04 Fci公司 光学信号发送设备的光学耦合单元,光学信号发送设备及光学收发器
US9166694B2 (en) 2010-12-21 2015-10-20 Fci Optical coupling unit for an arrangement for sending optical signals, an arrangement for sending optical signals and an optical transceiver
CN102854580A (zh) * 2011-07-28 2013-01-02 索尔思光电（成都）有限公司 适用于降低光信号偏振敏感度的装置及其制造和适用方法
CN104169768A (zh) * 2012-01-10 2014-11-26 伊文萨斯公司 利用单晶硅和/或其它材料形成的用于光学和其它应用的结构
CN104169768B (zh) * 2012-01-10 2016-03-02 伊文萨斯公司 利用单晶硅和/或其它材料形成的用于光学和其它应用的结构
TWI709837B (zh) * 2014-10-24 2020-11-11 美商佛塞安科技公司 用以減少光感測裝置之雜訊的發光系統及方法
CN110661567A (zh) * 2018-06-29 2020-01-07 珠海保税区光联通讯技术有限公司 光单向抽头监测器件
CN110661567B (zh) * 2018-06-29 2023-03-31 珠海保税区光联通讯技术有限公司 光单向抽头监测器件

Also Published As

Publication number Publication date
EP1533636A4 (en) 2005-07-20
CA2484349A1 (en) 2003-11-20
KR20040111587A (ko) 2004-12-31
EP1533636A1 (en) 2005-05-25
JPWO2003096095A1 (ja) 2005-09-15
WO2003096095A1 (fr) 2003-11-20
US20040067025A1 (en) 2004-04-08
US6850674B2 (en) 2005-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1653369A (zh) 光器件
CN1215349C (zh) 半导体激光器模块
CN1246712C (zh) 光波导装置、光波导装置的制造方法以及光通信装置
CN1251369C (zh) 具有接受监视器用激光的受光元件的半导体激光装置
CN1218203C (zh) 光学模块及其制造方法、半导体装置以及光传递装置
CN1155084C (zh) 引线框架及其制造方法、半导体装置及其制造方法
CN1667440A (zh) 光学模块及其制造方法、保护组件及带电布线的保护组件
CN1239935C (zh) 光学元件、使用该光学元件的光收发器及其他光学装置
CN1763947A (zh) 具有接口模块的lsi封装及用在该封装中的传输线端子
CN1649117A (zh) 器件封装及其制造和测试方法
CN101055866A (zh) 光学装置用模块和光学装置用模块的制造方法
CN1920599A (zh) 光波导路基板及其制造方法
CN1344014A (zh) 半导体器件和半导体组件
CN1236898A (zh) 光传输－接收模块和使用该模块的光耦合器和系统
CN1759489A (zh) 双向光学模块及光传输装置
CN1519948A (zh) 半导体晶片，固态成像器件和光学器件模块及二者的制造方法
CN101103290A (zh) 光耦合器
CN1542483A (zh) 光学模块及其制造方法
CN1698198A (zh) 半导体器件及其制造方法
CN1753170A (zh) 光半导体装置、光通信装置和电子设备
CN1846314A (zh) 半导体受光元件及其制造方法
CN1611990A (zh) 光合分波器及其制造方法
CN1238743C (zh) 铌酸锂调制器用光波导与光纤耦合的实现方法及耦合装置
JPH06289236A (ja) 光ファイバアレイ
CN1782759A (zh) 光学元件、使用该光学元件的光收发器及其他光学装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication