JP2001264589A - レセプタクル型光素子アレイモジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】レセプタクル型の光コネクタを備え、多チャン
ネルの光素子を一体化した光素子アレイモジュールにお
いて、光素子アレイと、光ファイバの片端先端のフェル
ールとの光結合を簡便にし、また、光ファイバのもう片
端先端の光コネクタと、別の光コネクタとの接続状態で
の外力による負荷を低減する。 【解決手段】柔軟な光ファイバの中央部をモジュールの
ケースに固定し、該光ファイバ片端にガイドピン付フェ
ルールを備え、光素子アレイを固定支持する光素子搭載
用基板に該ガイドピンを接触固定して、光ファイバと光
素子間の光結合を簡易化する。更に前記光ファイバのも
う片端に光コネクタを備え、該光コネクタを前記ケース
と弾性体にて接続保持し、光コネクタ挿抜時の光モジュ
ール本体への外力による負荷を低減して、バックパネル
基板への直結接続を可能とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レセプタクル型の
光コネクタを備え、多チャンネルの光素子を一体化した
光素子アレイモジュールにおいて、光素子アレイと光フ
ァイバの片端のフェルールとを効率良く簡便に光結合
し、また、光ファイバのもう片端の光コネクタと別の光
コネクタとの接続状態での光素子側への外力の影響を低
減することを目的に、光素子搭載用基板と光ファイバと
光コネクタ間の接続保持部の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】多チャンネルの光素子を一体化した光素
子アレイモジュールにおいて、光ファイバアレイがモジ
ュールの本体から着脱可能なレセプタクル型（略してレ
セ型と呼ぶ場合もある）の場合は、着脱する光ファイバ
の先端に取付られた光コネクタと光モジュール本体との
光結合を再現よく実現するために、光コネクタと光モジ
ュール本体に嵌合用の２本のガイドピンとそれにはめ合
う嵌合用の２ヶの穴を備えた構造がよく使われている。
例えば、「多心光モジュール及びその製造方法（特開平
９−２４３８６７号公報）」のように、光モジュール本
体に２本のガイドピンを設け、光コネクタに設けられた
２ヶの嵌合用穴とはめ合うことにより、複数本の光ファ
イバとの一括での光結合を実現している。

【０００３】また、「光モジュール及びその組立方法
（特開平９−９０１５９号公報）」のように、光ファイ
バに２本のガイドピンを設け、２ヶの嵌合用の穴を設け
たアレイ型光部品とレンズに相当するファイバアレイを
ガイドピン基準で、一括で光結合を実現した例もある。

【０００４】また、（図４）を用いて、従来の光モジュ
ールの使用形態を説明する。比較のため、違う形態の光
モジュールを配線基板５１上に配置してある。また、配
線基板間を接続する背面基板であるバックパネル基板５
２（バックボード基板等とも呼ばれる）上には、対応す
る光コネクタのみを表示し、電気信号のやり取りのため
のコネクタは省略してある。

【０００５】ピグテール型光モジュール７１は、モジュ
ールに固定されたピグテール光ファイバ７２の先端に取
付られたピグテール先端光コネクタ７２ｂを、配線基板
の端面に配置されたレセプタクルハウジング７３を介し
て、バックパネル５２上のバックパネル側光コネクタ保
持部７５に保持されたバックパネル側光コネクタ７４
と、挿入動作５５により光結合可能にし、光ファイバ５
６にて外部との光通信を可能する。

【０００６】また、従来のレセプタクル型光モジュール
８１は、モジュール端面の光モジュール側レセプタクル
ハウジング８１ａに、中継用光ファイバ８２の片端に取
付られた光モジュール側光コネクタ８２ａが光コネクタ
挿入動作８６により、光結合される。中継用光ファイバ
８２のもう片端に取付られた光モジュール側光コネクタ
８２ｂを、配線基板の端面に配置されたレセプタクルハ
ウジング８３を介して、バックパネル側光コネクタ保持
部８５に保持されたバックパネル側光コネクタ８４と光
結合する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ピグテール型光モジュ
ールは、配線基板上のファイバ余長の固定処理や広いス
ペースが必要で、光ファイバの被覆の耐熱性が低いた
め、リフロが困難という課題がある。これらの課題を解
決するために、光ファイバを光モジュール本体から分離
できるようにしたものが、レセプタクル型（一般に略し
て、レセ型と呼ぶ場合もある）である。しかしながら、
前述のレセプタクル型光モジュールは、光コネクタがモ
ジュール本体に一体化固定されているため、光コネクタ
の挿抜時、または光コネクタの接続状態で、ガイドピン
等の光結合部や、光モジュールとこれを接続する基板と
のはんだ接合部に外力の影響が大きく、長期にわたる安
定した光結合や電気接続信頼性の確保が困難である。こ
のため、配線基板上に接続された光モジュール端面の光
コネクタと、バックパネル基板上に設置された他の光コ
ネクタとの直接接続が困難である。安定した光結合や信
頼性を確保したい場合には、光モジュールに負荷がかか
らないように、光モジュールの光コネクタを中継用の光
ファイバで、配線基板の端に固定された光コネクタと接
続し、この光コネクタとバックパネルを接続する構造と
なってしまっていた。この結果、中継用の光コネクタの
分だけ部品点数が増え、配線基板上での中継用光ファイ
バの設置面積が必要になるといった問題点がある。

【０００８】本発明は、レセプタクル型光コネクタを備
え、多チャンネルの光素子を一体化した光素子アレイモ
ジュールにおいて、光コネクタの挿抜や接続状態で、安
定な光結合や電気接続信頼性を確保するための実装構造
を提供することを目的とする。また、モジュール本体の
光コネクタをバックパネル等の他の基板上の光コネクタ
に直接接続可能な実装構造を提供することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、レセプタクル型光コネクタを備え、多チ
ャンネルの光素子を一体化した光素子アレイモジュール
において、光ファイバアレイの中央部をモジュールのケ
ースに固定し、該光ファイバ片端は該ケースへの固定部
に対して柔軟性を有し、該光ファイバの末端にガイドピ
ン付フェルールを備え、光素子アレイを固定支持する光
素子搭載用基板に該ガイドピンを接触固定することによ
り、光ファイバと光素子間の光結合状態を保持し、前記
光ファイバのもう片端は前記ケースへの固定部に対して
柔軟性を有し、該光ファイバの末端に光コネクタを備
え、該光コネクタを前記ケースと弾性体にて接続保持し
たことを特徴とするレセプタクル型光素子アレイモジュ
ールを提供する。

【００１０】また、本発明は、その一形態として、前記
の光素子アレイモジュールにおいて、前記ケースに固定
される光ファイバがステップインデックス形のマルチモ
ードファイバであることを特徴とするレセプタクル型光
素子アレイモジュールを提供する。

【００１１】また、本発明は、その一形態として、前記
の光素子アレイモジュールにおいて、前記ケースに固定
される光ファイバがグレーティッドインデックス形のマ
ルチモードファイバであり、レンズ作用を有する所定の
長さにアレイ間のファイバ長を均一化したことをを特徴
とするレセプタクル型光素子アレイモジュールを提供す
る。

【００１２】また、本発明は、その一形態として、前記
の光素子アレイモジュールにおいて、前記光ファイバの
中央部をモジュールのケースにはんだ固定し、ケース内
部を気密封止したことを特徴とするレセプタクル型光素
子アレイモジュール提供する。

【００１３】また、本発明は、その一形態として、前記
の光素子アレイモジュールにおいて、前記光素子アレイ
を固定支持する光素子搭載用基板にＶ溝を設けて、該Ｖ
溝に前記ガイドピンをはめ合い押し付けて固定したこと
を特徴とするレセプタクル型光素子アレイモジュールを
提供する。

【００１４】また、本発明は、その一形態として、前記
の光素子アレイモジュールにおいて、前記光素子アレイ
を固定支持する光素子搭載用基板に前記ガイドピンを押
し付けた状態で、光素子のアレイ方向のみに光結合状態
を調芯し、所定の光結合状態で固定したことを特徴とす
るレセプタクル型光素子アレイモジュール提供する。ま
た、本発明は、その一形態として、光ファイバの中央部
をモジュールのケースに固定し、該光ファイバ片端にガ
イドピン付フェルールを備え、光素子アレイを固定支持
する光素子搭載用基板にＶ溝を設けて、該Ｖ溝に前記ガ
イドピンをはめ合い押し付けて固定したことを特徴とす
るレセプタクル光素子アレイモジュールの組立方法を提
供する。

【００１５】また、本発明は、その一形態として、光フ
ァイバの中央部をモジュールのケースに固定し、該光フ
ァイバ片端にガイドピン付フェルールを備え、光素子ア
レイを固定支持する光素子搭載用基板に該ガイドピンを
押し付けた状態で、光素子のアレイ方向のみに光結合状
態を調芯し、所定の光結合状態で固定したことを特徴と
するレセプタクル型光素子アレイモジュールの組立方法
を提供する。

【００１６】また、本発明は、その一形態として、光フ
ァイバ全長の中央付近の外周がメタライズコーティング
され、該メタライズ部分が、金属性の固定板の中心付近
の穴部にはんだ固定充填され、前記光ファイバの片端は
前記固定板に対して柔軟性を有し、その末端にガイドピ
ン付フェルールを備え、前記光ファイバのもう片端は前
記固定板に対して柔軟性を有し、その末端に光コネクタ
を備えたことを特徴とする光ファイバ固定部品を提供す
る。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。

【００１８】（図１）は、本発明のレセプタクル型光素
子アレイモジュールの実施例を説明する断面図を示す。
矢印３９で示される、配線基板５１に搭載された光モジ
ュール部分と、矢印４９で示されるバックパネル部分が
光結合状態された状態である。

【００１９】（図２）は（図１）の光結合部分の組立方
法を説明する斜視図で、以下同一番号は同一対象を示
す。図中の左上に座標軸を示し、光素子及び光ファイバ
の光軸方向をＺ軸、ピッチ方向をＸ軸、Ｘ軸と垂直方向
をＹ軸と定義する。

【００２０】以下、（図３）に示す組立手順のフローチ
ャートに従って説明する。

【００２１】（１）モジュールケース１４の底面に、別
途事前に光素子アレイ１１が搭載された光素子搭載用基
板１２と、前記光素子アレイを駆動する駆動用ＩＣ１３
をはんだ接続する。

【００２２】（２）フレキシブル配線板１８の両端電極
は、それぞれの電極と光素子搭載用基板１２、または駆
動用ＩＣ１３とはんだ付けされる。これにより、光素子
アレイ１１は光素子搭載用基板１２を介して、フレキシ
ブル配線板１８で電気接続され、ボールグリッドアレイ
１７を介して、外部との電気接続が可能になる。

【００２３】（３）別途事前に以下で説明する光ファイ
バ固定板２５を準備する。光ファイバ全長の中央付近の
み外周がメタライズコーティングされ、このメタライズ
された部分を、金属板の中心付近の穴部にはんだ固定
し、この接続部をはんだ充填する。なお、光ファイバの
片端は前記固定板に対して柔軟性を有し、該光ファイバ
の末端にガイドピン付フェルールを備える。また、前記
光ファイバのもう片端は前記固定部に対して柔軟性を有
し、光ファイバの末端に光コネクタを備えている。モジ
ュールケース１４の側面に、前記光ファイバ固定板２５
をＹＡＧレーザで全周溶接する。なお、光ファイバ固定
板２５のケースへの固定は高周波加熱によるはんだ付け
や接着剤等でも可能である。また、放熱フィン１６をは
んだ付け、ねじ止め等により固定する。

【００２４】（４）光素子１１に通電し、光ファイバと
の出射もしくは入射可能な状態で光結合状態をモニタし
ながら、光ファイバ２３を変形させながら、光素子搭載
基板１２の上面のＶ溝１２ａ、１２ｂにガイドピン２１
ａ、２１ｂの先端を押し付けて、フェルール２２を接着
剤等で固定する。必要に応じて、上方から押さえ付け動
作６７で押さえ板６１のＶ溝６１ａ、６１ｂをガイドピ
ン２１ａ、２１ｂの上面を押さえて接着固定する。以
下、光素子とファイバの種類別により具体的に説明す
る。

【００２５】光素子１１が半導体レーザで、光ファイバ
２３がシングルモードファイバの場合、一般にコア直径
が１０μｍ前後であり、光素子との光結合時のＸないし
Ｙ方向の位置ずれ許容量は±３μｍ程度である。例え
ば、別途事前に光素子１１と光素子搭載基板１２が、Ｘ
方向に±１μｍ程度で搭載されていれば、Ｙ方向には±
２．８μｍ以内にする必要がある。一方、Ｙ方向の光素
子搭載基板１２の表面から光素子の発光点列１１ａまで
の高さ１１ｂは、半導体レーザの種類と光素子搭載基板
１２へのはんだ接続方法によるが、最大±２０μｍ程度
ばらつきが発生する。このため、光素子の発光点列高さ
１１ｂを±１μｍ以内の精度で測定した後、発光点列高
さ１１ｂに対応した、ガイドピン２１ａ、２１ｂの先端
部２１ｃ、２１ｄの直径を選択し、フェルール２２全体
をＺ方向移動動作６５で移動し、その後Ｙ方向移動動作
６６でガイドピン先端部２１ｃ、２１ｄをＶ溝に押し付
けて、接着固定する。

【００２６】また、光ファイバ２３がコア直径５０〜６
２．５μｍのマルチモードファイバの場合は、光素子と
の光結合時のＸないしＹ方向の位置ずれ許容量は±１５
〜２０μｍ程度である。例えば、別途事前に光素子１１
と光素子搭載基板１２が、Ｘ方向に±１μｍ程度で搭載
されていれば、Ｙ方向には±１５〜２０μｍ以内にする
必要がある。Ｙ方向の位置ずれ許容量が±２０μｍ程度
の場合には、光素子搭載基板１２の表面から光素子の発
光点列１１ａまでの高さ１１ｂばらつき±２０μｍと同
等になり、ガイドピン２１ａ、２１ｂの先端部２１ｃ、
２１ｄは発光点列高さ１１ｂの平均値に対応した外径一
種類に統一できる。Ｙ方向の位置ずれ許容量が±２０μ
ｍ未満の場合には、２種類以上の外径のガイドピンから
最適外径を選択すればよい。また、光素子１１の光素子
搭載基板１２に対するＸ方向の搭載精度が±１μｍ以上
に精度を抑えた場合、例えば±１０μｍでは、Ｙ方向の
位置ずれ許容量は±１１〜１７μｍ程度で搭載できるよ
うに、ガイドピンの最適外径の種類を増やせばよい。

【００２７】ここで、レセプタクル部から光コネクタを
介して接続される、外部の光ファイバの種類によって、
考慮が必要である。光ファイバの種類が、レセプタクル
部と外部の光ファイバ部で同じ場合は接続に問題ない。
しかし、コア径の大きいマルチモードファイバから、コ
ア径の小さいシングルモードファイバへの接続で、特
に、グレーティッドインデックス形マルチモードファイ
バの場合には、次の対応をした方が、少ない接続損失
で、アレイ間のばらつきを低減できる。グレーティッド
インデックス形マルチモードファイバは、コア部中心軸
での屈折率が最大で、コア外周部に近づくに従い屈折率
が減少する放射線状の屈折率分布をしており、所定の長
さピッチにすることによりレンズ効果を有する。このた
め、例えば、レセプタクル部をグレーティッドインデッ
クス形マルチモードファイバにする場合は、アレイ間の
ファイバ長をレンズ効果を有する長さに均一化すること
がのぞましい。なお、ステップインデックス形のマルチ
モードファイバの場合は、アレイ間のファイバ長のばら
つきに依存しないため、考慮は不要である。

【００２８】一方、フォトダイオードに代表される受光
素子の場合は、使用するフォトダイオードの有効直径に
依存して、光ファイバとの位置ずれ許容量は変化する。
例えば、有効直径８０μｍのフォトダイオードに対し
て、コア直径６２．５μｍのマルチモードファイバの場
合は、ＸないしＹ方向の位置ずれ許容量は±８μｍ程度
である。このため、上記の半導体レーザの場合と同様
に、受光点列高さ１１ｂを測定し、最適な外径のガイド
ピンを選択すればよい。

【００２９】上記の実施例では、光素子搭載基板１２の
上面のＶ溝１２ａ、１２ｂにガイドピン２１ａ、２１ｂ
の先端を押し付けて、フェルール２２を接着剤等で固定
しているが、Ｖ溝１２ａ、１２ｂが無い場合についても
光結合可能である。上記と同様に、光素子１１が半導体
レーザで、光ファイバ２３がシングルモードファイバの
場合、光結合時のＸないしＹ方向の位置ずれ許容量は±
３μｍ以内である。例えば、Ｙ方向の光素子搭載基板１
２の表面から光素子の発光点列１１ａまでの高さ１１ｂ
を±１μｍ以内の精度で測定した後、発光点列高さ１１
ｂに対応した、ガイドピン２１ａ、２１ｂの先端部２１
ｃ、２１ｄの直径を±４μｍ以内の精度で選択すると、
ガイドピンの高さ、つまり半径は±２μｍの精度にな
る。この結果、Ｘ方向の位置ずれ許容量は±２μｍ程度
となる。フェルール２２全体をＺ方向移動動作６５で移
動し、その後Ｙ方向移動動作６６でガイドピン先端部２
１ｃ、２１ｄを光素子搭載基板１２の上面に押し付け
て、Ｘ方向に移動させながら所定の光結合状態で±２μ
ｍ程度の精度で接着固定すれば、Ｖ溝が無い状態でも容
易に光結合が可能になる。必要に応じて、上方から押さ
え付け動作６７で押さえ板６１のＶ溝６１ａ、６１ｂを
ガイドピン２１ａ、２１ｂの上面を押さえて接着固定す
る。

【００３０】（５）モジュールケース１４の内部が完成
すると、不活性ガス中、例えば窒素ガス中で蓋１５をシ
ーム溶接し、モジュール内部を気密封止する。

【００３１】（６）モジュールケース１４に柔軟性のあ
るレセプタクルハウジング保持部１９を取付ける。これ
を介してレセプタクルハウジング３４を組付け、その内
部に光コネクタ側フェルールハウジング３２を微小に可
動できるように保持する。

【００３２】（７）特性調整・試験を実施して、モジュ
ール単体は完成する。

【００３３】（８）配線基板５１に位置決めピン３６，
３７で位置決めしながら、ボールグリッドアレイ１７で
はんだ接続する。ここで、配線基板への電気接続方法
は、ボールグリッドアレイに限らず、リードフレームや
ピングリッドアレイ等でもなんら問題無い。

【００３４】（９）バックパネル基板５２に配線基板５
１を挿入し、光コネクタ間の光結合を可能にする。つま
り、バックパネル基板５２上の光コネクタのバックパネ
ル側フェルール４１と、光コネクタ側フェルール３１
は、光コネクタ側フェルール３１に保持されたガイドピ
ン３５を介して一括して光結合が可能になる。

【００３５】以上の本発明の光モジュールを配線基板５
１に実装した場合ぼ使用形態を（図４）で説明する。バ
ックパネル直結型レセプタクル光モジュール９１は、配
線基板の端面に配置され、モジュール端面の光モジュー
ル側レセプタクルハウジング９１ａと、バックパネル側
光コネクタ保持部９５に保持されたバックパネル側光コ
ネクタ９４とは、挿入動作５５により直接光結合され
る。

【００３６】

【発明の効果】光ファイバの中央部をモジュールケース
に固定し、光ファイバの両端を微動できる構造とし、光
コネクタ側の端部は、通常の光コネクタ接続と同一にで
きるように、レセプタクルハウジングの中でフェルール
ハウジングが微動でき、更にその中でフェルールが微動
できるフローティング構造とした。この結果、挿抜時の
外力の負荷が、光モジュール本体に影響することを低減
でき、信頼性を確保したままバックパネル基板への直結
接続が可能になる効果がある。また、配線基板上でのモ
ジュールの占有空間が小さくなり、より高密度な実装が
可能になる効果もある。

【００３７】また、光ファイバの光素子側の端部は、光
ファイバの柔軟性を利用して微動可能になり、光素子の
高さを測定し、それに対応するガイドピン直径を選択す
ることにより、ガイドピンと光素子搭載用基板上のＶ溝
の嵌合のみで光結合が可能となり、従来多大な時間を必
要としていた調芯作業の簡素化が可能で、モジュールの
コスト低減を図れる効果もある。更に光素子搭載用基板
上にＶ溝が無く平坦な場合でも、光素子搭載用基板上面
にガイドピンを接触後、Ｘ方向にのみ調芯するだけで短
時間に光結合が可能となり、コスト低減を図れる効果も
ある。

【００３８】更にまた、光ファイバ中央部をモジュール
ケースに固定する光ファイバ固定板を、ＹＡＧレーザで
全周溶接した後、不活性ガス中で蓋をシーム溶接して、
モジュール内部を気密封止する構造とした。このため、
水分等による光素子や駆動ＩＣ等の長期的な信頼性低下
を懸念する必要がなく、長期にわたり高品質の光モジュ
ールを提供可能となる。

【００３９】以上のように、バックパネル基板への直結
接続、配線基板上でのモジュールの高密度な実装、モジ
ュールコストの低減、気密封止による信頼性確保が可能
となり、従来品にも増して、高機能で高信頼性の光モジ
ュール及びその製造方法を提供することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のレセプタクル型光素子アレイモジュー
ルの実施例を説明する断面図。

【図２】本発明の実施例の光結合部分の組立方法を説明
する斜視図。

【図３】本発明の実施例の組立手順を説明するフローチ
ャート。

【図４】従来例と本発明の使用形態を比較説明する平面
図。

【符号の説明】

１１…光素子アレイ、１１ａ…発光点列（受光点列）、
１１ｂ…発光点列（受光点列）高さ、１２…光素子搭載
用基板、１２ａ…Ｖ溝ａ、１２ｂ…Ｖ溝ｂ、１３…駆動
用ＩＣ、１４…モジュールケース、１５…モジュール
蓋、１６…放熱フィン、１７…ボールグリッドアレイ、
１８…フレキシブル配線板、１９…レセプタクルハウジ
ング保持部、２１ａ…ガイドピンａ、２１ｂ…ガイドピ
ンｂ、２１ｃ…ガイドピンａ先端部、２１ｄ…ガイドピ
ンｂ先端部、２２…光素子側フェルール、２３…光素子
側光ファイバ、２４…光ファイバ固定部、２５…光ファ
イバ固定板、２６…光コネクタ側光ファイバ、３１…光
コネクタ側フェルール、３２…光コネクタ側フェルール
ハウジング、３３…ばね、３４…光コネクタ側レセプタ
クルハウジング、３５…ガイドピン、３６…光コネクタ
位置決めピン、３７…モジュール位置決めピン、３９…
光モジュール部分を示す矢印、４１…バックパネル側フ
ェルール、４２…バックパネル側フェルールハウジン
グ、４３…ばね、４４…バックパネル側レセプタクルハ
ウジング、４５…光ファイバアレイ、４９…バックパネ
ル部分、５１…配線基板、５２…バックパネル基板、５
３…バックパネル側光コネクタ保持部、５４…バックパ
ネル側光コネクタの位置ずれ・傾き、５５…配線基板の
バックパネル基板への挿入動作、５６…光ファイバ、６
１…押さえ板、６１ａ…押さえ板上Ｖ溝ａ、６１ｂ…押
さえ板上Ｖ溝ｂ、６５…Ｚ方向移動動作、６６…Ｙ方向
移動動作、６７…押さえ板押さえ付け動作、７１…ピグ
テール型光モジュール、７２…ピグテール光ファイバ、
７２ｂ…ピグテール先端光コネクタ、７３…レセプタク
ルハウジング、７４…バックパネル側光コネクタ、７５
…バックパネル側光コネクタ保持部、８１…レセプタク
ル型光モジュール、８１ａ…光モジュール側レセプタク
ルハウジング、８２…中継用光ファイバ、８２ａ…中継
用光ファイバ光モジュール側光コネクタ、８２ｂ…中継
用光ファイバ先端光コネクタ、８３…レセプタクルハウ
ジング、８４…バックパネル側光コネクタ、８５…バッ
クパネル側光コネクタ保持部、８６…光コネクタ挿入動
作、９１…バックパネル直結型レセプタクル型光モジュ
ール、９１ａ…光モジュール側レセプタクルハウジン
グ、９４…バックパネル側光コネクタ、９５…バックパ
ネル側光コネクタ保持部。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 レセプタクル型光コネクタを備え、多チ
   ャンネルの光素子を一体化した光素子アレイモジュール
   において、光ファイバアレイの中央部をモジュールのケ
   ースに固定し、該光ファイバ片端は該ケースへの固定部
   に対して柔軟性を有し、該光ファイバの末端にガイドピ
   ン付フェルールを備え、光素子アレイを固定支持する光
   素子搭載用基板に該ガイドピンを接触固定することによ
   り、光ファイバと光素子間の光結合状態を保持し、前記
   光ファイバのもう片端は前記ケースへの固定部に対して
   柔軟性を有し、該光ファイバの末端に光コネクタを備
   え、該光コネクタを前記ケースと弾性体にて接続保持し
   たことを特徴とするレセプタクル型光素子アレイモジュ
   ール。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記ケースに固定さ
   れる光ファイバがステップインデックス形のマルチモー
   ドファイバであることを特徴とするレセプタクル型光素
   子アレイモジュール。
3. 【請求項３】 請求項１において、前記ケースに固定さ
   れる光ファイバがグレーティッドインデックス形のマル
   チモードファイバであり、レンズ作用を有する所定の長
   さにアレイ間のファイバ長を均一化したことを特徴とす
   るレセプタクル型光素子アレイモジュール。
4. 【請求項４】 請求項１において、前記光ファイバの中
   央部をモジュールのケースにはんだ固定し、ケース内部
   を気密封止したことを特徴とするレセプタクル型光素子
   アレイモジュール。
5. 【請求項５】 請求項１において、前記光素子アレイを
   固定支持する光素子搭載用基板にＶ溝を設けて、該Ｖ溝
   に前記ガイドピンをはめ合わせ押し付けて固定したこと
   を特徴とするレセプタクル型光素子アレイモジュール。
6. 【請求項６】 請求項１において、前記光素子アレイを
   固定支持する光素子搭載用基板に前記ガイドピンを押し
   付けた状態で、光素子のアレイ方向のみに光結合状態を
   調芯し、所定の光結合状態で固定したことを特徴とする
   レセプタクル型光素子アレイモジュール。
7. 【請求項７】 光ファイバの中央部をモジュールのケー
   スに固定し、該光ファイバ片端にガイドピン付フェルー
   ルを備え、光素子アレイを固定支持する光素子搭載用基
   板にＶ溝を設けて、該Ｖ溝に前記ガイドピンをはめ合い
   押し付けて固定したことを特徴とするレセプタクル光素
   子アレイモジュールの組立方法。
8. 【請求項８】 光ファイバの中央部をモジュールのケー
   スに固定し、該光ファイバ片端にガイドピン付フェルー
   ルを備え、光素子アレイを固定支持する光素子搭載用基
   板に該ガイドピンを押し付けた状態で、光素子のアレイ
   方向のみに光結合状態を調芯し、所定の光結合状態で固
   定したことを特徴とするレセプタクル型光素子アレイモ
   ジュールの組立方法。
9. 【請求項９】 光ファイバ全長の中央付近の外周がメタ
   ライズコーティングされ、該メタライズ部分が、金属性
   の固定板の中心付近の穴部にはんだ固定充填され、前記
   光ファイバの片端は前記固定板に対して柔軟性を有し、
   その末端にガイドピン付フェルールを備え、前記光ファ
   イバのもう片端は前記固定板に対して柔軟性を有し、そ
   の末端に光コネクタを備えたことを特徴とする光ファイ
   バ固定部品。