KR101256000B1 - 광 모듈용 인터포저 및 이를 이용한 광모듈, 인터포저의 제조방법 - Google Patents

광 모듈용 인터포저 및 이를 이용한 광모듈, 인터포저의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 광소자가 실장되는 광소자실장부를 구비한 제1기판과 상기 광소자실장부의 단자패턴과 전기적으로 연결되는 연결비아를 포함하는 제2기판을 포함하되, 상기 제1기판과 제2기판이 경사각을 형성하도록 결합되는 광 모듈용 인터포저를 제공하는 것을 요지로 한다.

Description

광 모듈용 인터포저 및 이를 이용한 광모듈, 인터포저의 제조방법{Interposer for optical module and Fabricating method of the same, Optical module using the same}
본 발명은 광모듈용 인터포저와 이를 이용한 광모듈에 관한 것이다.
광 통신에서는 송신 측의 광전변환소자에서 전기 신호를 광신호로 변환하고, 변환된 광신호를 광 파이버 또는 광 도파로를 이용하여 수신 측으로 전송하며, 수신 측의 광전변환소자에서 수신한 광신호를 전기 신호로 변환한다. 이러한 광전변환소자가 시스템 내에 적용되어 상용화되기 위해서는 전기 접속 및 광접속이 효율적으로 이루어지도록 구성되어야 한다.
도 1은 종래의 광전변환모듈의 구조를 도시한 단면도이다.
종래의 광전변환모듈은,광도파로(1)의 일끝단을 노출시키며, 광도파로(1)를 감싸고 있는 홀더(10)와 노출된 광도파로(1)의 일끝단에서 출력되는 광신호를 수광하거나 또는 상기 노출된 광도파로(1)의 일끝단으로 광신호를 출력하는 광소자(20)와, 상기 광소자(120)가 실장되어 있고, 상기 광소자(120)와 전기적으로 연결되는 단자가 구비되어 있는 인터포저(Interposer)(30), 상기 홀더(10) 및 상기 인터포저(30) 사이에 개재되어 상기 홀더(10)와 상기 인터포저(30)에 고정되어 있고, 상기 광소자(20)가 내부에 위치되는 관통홀이 형성되어 있는 갭 유지부(50)로 구성될 수 있다. 이러한 구조물은 인쇄회로기판(60)에 실장되어 있으며, 상기 인쇄회로기판(60)에 구동회로칩(50)이 실장되어 있다. 상기 인터포저(30)의 단자와 상기 구동회로칩(50)이 전기적으로 연결되어 있다. 전극 패드들(41a,41b,43a,43b)과 각 단자(3151,52,53)는 각 구성을 연결하기 위한 부분이다.
그러나, 이러한 종래의 광전변환모듈은 광소자(20)이 실장된 인터포저(30)과 구동회로칩이 실장된 기판을 인쇄회로기판(60)에 실장하는 공정이외에, 상호간 전기적 연결을 위한 와이어 본딩 공정이 추가로 필요하게 되며, 광손실이 증가하는 문제가 발생하게 된다.
본 발명은 상술한 과제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 IC 용 기판과는 별개로 제작되는 절곡부(L 자형)를 구비한 인터포저를 이용하여 도파로가 미러(mirror) 형태가 아닌 플랫(flat)한 구조를 구현함으로써 광손실을 최소화할 수 있는 광모듈을 제공하는 데 있다.
상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은, 광소자가 실장되는 광소자실장부를 구비한 제1기판; 상기 광소자실장부의 단자패턴과 전기적으로 연결되는 연결비아를 포함하는 제2기판;을 포함하되, 상기 제1기판과 제2기판이 경사각을 형성하도록 결합되는 광 모듈용 인터포저를 제공할 수 있도록 한다.
또한, 이 경우 상기 제2기판은, 상기 단자패턴의 일부를 매립하며, 상기 제2기판의 일부분에 광도파로안착부가 형성되는 구조로 상기 제1기판과 결합하는 광 모듈용 인터포저로 구현할 수 있다.
특히, 상술한 구조의 상기 연결비아는, 상기 제2기판의 외부에 상기 연결비아의 일부 표면이 노출되는 구조로 매립될 수 있다.
또한, 본 발명에서는 상기 제1기판과 제2기판이 직교하여 결합되는 구조로 광 모듈용 인터포저를 구현할 수 있다.
상술한 구조의 인터포저를 포함하는 광모듈은 다음과 같은 구조로 구현할 수 있다.
구체적으로는, 캐비티가 형성되는 다층인쇄회로기판; 상기 캐비티 내에 상호 대향하여 배치되는 제1 및 제2 인터포저;를 포함하되, 상기 제1 및 제2인터포저는, 광소자가 실장되는 제1기판과 상기 광소자와 전기적으로 연결되는 제2기판을 포함하며, 상기 제2기판의 일면에 광도파로안착부가 형성되는 구조로 상기 제1기판과 경사각을 형성하며 결합하는 구조를 구비할 수 있다.
특히, 이 경우, 상기 제1 및 제2인터포저의 광도파로안착부에는 상기 광소자의 광신호를 전달하는 광도파로가 배치될 수 있다.
또한, 상기 다층인쇄회로기판은, 상기 제1 및 제2인터포저의 제2기판에 일부표면이 노출되는 구조로 매립되는 연결비아와 전기적으로 연결되어 상기 광소자를 구동시키는 구동모듈과, 상기 제1 및 제2인터포저의 연결비아와 전기적으로 연결되며, 수신되는 광신호를 전기신호로 증폭하는 트랜스임피던스증폭모듈(TIA)을 더 포함하여 구성될 수 있다.
아울러, 본 발명에 따른 상기 제1 및 제2인터포저가 실장되는 캐비티에 대응되는 다층인쇄회로기판은 플렉시블(flexible)하며, 상기 구동모듈 및 트랜스임피던스증폭모듈의 실장되는 영역에 대응되는 다층인쇄회로기판은 리지드(rigid)한 구조인 광모듈로 구현할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 상기 광도파로는, 상기 제1 및 제2인터포저의 광도파로안착부 표면에 평행(flat)하게 배치될 수 있다.
아울러, 본 발명에 따른 상기 제1 인터포저와 대향하는 제2인터포저 사이의 캐비티의 이격공간이 상기 광도파로안착부 표면과 동일한 높이로 채워지도록 캐비티가 구현될 수 있다.
상술한 본 발명에 따른 인터포저는, 제1기판에 광소자를 실장하기 위한 단자패턴을 형성하고, 상기 단자패턴이 형성된 제1기판 상에 제2기판을 적층하고, 상기 제2기판에 비아홀을 형성하여 도전물질을 충진하고, 상기 비아홀을 중심으로 상기 제1 및 제2기판을 분리하는 공정을 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 상술한 공정에서 상기 단자패턴이 형성된 제1기판 상에 제2기판을 적층하고, 상기 제2기판에 비아홀을 형성하여 도전물질을 충진하는 공정이 2회 이상 반복되도록 할 수 있다.
나아가, 상기 분리된 제1판의 표면에 광소자를 실장하는 공정을 더 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명에 따르면, IC 용 기판과는 별개로 제작되는 절곡부(L 자형)를 구비한 인터포저를 이용하여 도파로가 미러(mirror) 형태가 아닌 플랫(flat)한 구조를 구현함으로써 광손실을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
특히, 광소자 및 광도파로의 버트 커플링(butt coupling) 방식에 의한 어라인 확보가 가능하게 되므로, 미러(mirror) 형태의 종래 구조에 비해 광손실을 현저히 줄일 수 있으며, 인터포저의 표면실장방식에 비해 IC 기판과 광소자 상호 간에 전기적인 연결이 자동으로 구현되는바, 신뢰성을 향상할 수 있는 효과도 있다.
또한, 광소자를 IC 기판에 실장하기 위해 별도의 작업이나 이동을 위한 전용 지그(jig)의 필요성이 없어 간소한 공정으로 제조할 수 있게 된다.
도 1은 종래의 광전변환모듈의 구성을 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 인터포저의 제조공정도이다.
도 3은 본 발명에 따른 광모듈의 단면개념도이다.
도 4는 본 발명에 따른 광모듈의 구성을 실제로 구현한 작용상태도이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
1. 광 모듈용 인터포저 제조공정의 실시예
도 2는 본 발명에 따른 광 모듈용 인터포저의 제조공정도를 도시한 것이다.
도시된 도면을 참조하면, (a)에 도시된 것과 같이, 절연성을 가지는 제1기판(110) 상에 금속층(120)을 형성하고, 상기 금속층(120)을 패터닝하여 추후 광소자가 실장될 금속 단자패턴을 형성한다. 상기 제1기판(110)은 다양한 폴리이미드, 에폭시계열 등의 물질로 형성될 수 있으며, 상기 금속층(120)은 Cu로 형성할 수 있다.
이후, (b)에 도시된 것처럼, 상기 제1기판(110)과 금속층(120) 상에 제2기판(130)을 적층하고, 중심부에 비아홀을 형성한 후, 비아홀 내부를 금속물질로 충진하여 연결비아(140)를 형성한다. 이 경우, 상기 제2기판과 비아홀형성 및 금속물질 충진 공정은 2 회 이상 반복하여 높이를 조절할 수 있도록 함이 바람직하다.
이후, (c)와 같이, 상기 연결비아(140)의 중심을 기준으로 절단하여 상기 제1기판 및 제2기판을 2개로 분리하여 본 발명에 따른 인터포저를 형성할 수 있다. 형성된 인터포저는 상기 제1기판(110)과 상기 제2기판(130)의 말단이 직교하는 구조로 결합되어 "L"자형으로 형성되며, 상기 제1기판(110)의 금속층(120)이 패터닝된 단자패턴에는 광소자(150)가 실장될 수 있다. 상기 광소자가 실장되는 부분을 '광소자실장부라고 정의하며, 상기 광소자실장부는 상기 제2기판(130)의 일면과 맞닿는 구조로 배치되게 된다. 아울러, 상기 광소자(150)은 표면방출레이저(VCSEL) 등의 발광소자나 포토다이오드등의 수광소자 일 수 있다.
특히, 상기 제2기판(130)은 그 높이 방향으로 관통하는 다수의 연결비아(140)을 구비하게 되며, 상기 연결비아(140)은 일부는 상기 제2기판에 매립되며, 매립되는 부분의 반대쪽은 상기 제2기판의 외부로 노출되는 구조로 형성된다. 이렇게 노출되는 연결비아(140)의 면은 추후 다층 인쇄회로기판과 전기적으로 접속하는 부분으로 기능하게 된다. 아울러, 상기 연결비아(140)은 상기 단자패턴이 구현되는 금속층(120)과 전기적으로 연결된 구조로 구현되게 된다.
도시된 구조에서는 바람직한 일례로 제1기판과 제2기판이 서로 직교하는 구조로 결합되어, 상기 제2기판이 상기 단자패턴의 일부를 매립하며, 상기 제2기판의 일부분에 광도파로안착부가 형성되는 구조로 상기 제1기판과 결합하는 것을 도시하였으나, 반드시 직교하는 구조가 아니라도 제2기판의 적층 방법과 배열에 따라 일정한 경사각을 가지고 경사지게 결합하여 제1기판과 제2기판이 경사각을 이루는 절곡부를 형성할 수도 있다.
추후, 상술한 본 발명에 따른 인터포저를 인쇄회로기판 상에 실장하는 경우에는 (d)에 도시된 것과 같이, 광소자가 질장된 부위를 90도 회전하여 실장할 수 있다.
2. 광모듈의 구조
이하에서는, 도 3을 참조하여 본 발명에 따른 인터포저를 적용한 광모듈으 구조를 설명하기로 한다.
본 발명에 따른 광모듈은 일반적인 다층 인쇄회로기판(400)에 캐비티(C)가 구현된 구조를 기본으로 하며, 상기 캐비티(C) 내에 상호 대향하여 배치되는 제1 및 제2 인터포저를 포함하여 구성될 수 있다.
즉, 도시된 구조에서 2개의 인터포저는 서로 일정한 간격을 두고 대향 배치되며, 도 2에서 상술한 바와 같이, 광소자(150)가 실장되는 제1기판(110)과, 상기 광소자(150)와 금속층(120)을 패터닝한 단자패턴을 매개로 연결비아(140)과 전기적으로 연결되는 제2기판(130)을 포함하여 구성될 수 있다.
특히, 상기 제2기판(130)의 일면에 광도파로안착부가 형성되는 구조로 상기 제1기판과 경사각을 형성하며 결합할 수 있으며, 도시된 실시예에서는 제1기판과 제2기판이 "L"자형을 이루도록 경사각이 90도를 이룬 구조를 일예로 설명하기로 한다.
또한, 맞은편에 대향되어 배치되는 인터포저에는 수광소자(160)이 실장되며, 각각의 인터포저의 제2기판의 표면의 광도파로안착부(131)에는 제2기판의 표면과 광도파로(210, 220)가 수평(flat)을 이루는 구조로 배치될 수 있다. 상기 광도파로는 상기 광도파로안착부(131)에 접착제(230)를 통해 접착될 수 있다.
도시된 구조에는 2개의 인터포저 간에 비어 있는 공간(C1)이 형성되는 구조로 배치되어 있으나, 캐비티 가공시 이 비어 있는 공간(C1)이 채워지는 구조로 가공하는 경우, 광도파로를 아래에서 지지하는 지지기능을 수행할 수 있다. 따라서 이 경우 상기 공간(C1)을 채우는 부분의 높이는 상기 광도파로안착부(131) 표면과 동일한 높이로 형성함이 더욱 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 광모듈에는 상기 제1 및 제2인터포저의 제2기판(130)에 일부표면이 노출되는 구조로 매립되는 연결비아(140)와 전기적으로 연결되어 상기 광소자(150)를 구동시키는 구동모듈(300)을 더 포함하여 구성될 수 있다. 상기 구동모듈(300)은 드라이버 IC(310)과 몰딩부(320), 이를 실장하기 위한 기판(330)을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 광모듈은 상기 인쇄회로기판(400)을 통해 각종 전원 및 데이터 신호가 상기 드라이버 IC(310)로 공급되며, 상기 드라이버 IC(310)를 통해 제어 및 콘트롤된 전기적 신호는 상기 인터포저의 광소자(150)로 전달되어 광을 방출하게 된다. 상기 광은 클래드(210)와 코어(220)로 구성되는 광도파로를 통해 수광소자(160)으로 전달되며, 이후 수신되는 광신호는 전기신호로 증폭하는 트랜스임피던스증폭모듈(400)에 전달되게 된다.
상기 트랜스임피던스증폭모듈(400)은 상기 인쇄회로기판(400) 상에 트랜스임피던스증폭기(TIA, 410)와 몰딩부(420), 트랜스임피던스증폭기(TIA, 410)를 실장하는 기판(430)을 포함하여 구성될 수 있다.
이 경우, 상기 제1 및 제2인터포저가 실장되는 캐비티에 대응되는 다층인쇄회로기판(a영역)은 플렉시블(flexible)하며, 상기 구동모듈 및 트랜스임피던스증폭모듈의 실장되는 영역에 대응되는 다층인쇄회로기판(b) 영역은 리지드(rigid)하도록 구현할 수 있다. 또한, 상기 다층 인쇄회로기판을 FPC로 사용하여 Tx 또는 Rx 용 IC 기판(330,430)과 다층인쇄회로기판(400)을 일체화시키는 것도 가능하다.
도 4는 도 3의 단면도에서 설명한 각 구성부분의 일 구현예를 설명하기 위한 개념도이다.
(a)는 도 3에서 기술한 Tx 또는 Rx 모듈로서 구동모듈을 실제로 구현한 것이며, 도시된 것처럼 드라이버 IC를 몰딩한 몰딩부(320)와 이들을 실장하기 위한 기판(330)을 도시하고 있으며, 추후 인터포저가 실장될 인터포저실장부(340)이 구비된다. 인터포저실장부(340)이 구현되는 기판(350)은 상술한 인쇄회로기판(400)의 일부일 수 있다. 즉, 도 3에서의 다층 인쇄회로기판을 FPC로 사용하여 Tx 또는 Rx 용 IC 기판과 다층인쇄회로기판을 일체화시키는 것도 가능하다.
(b)는 도 3에서 기술한 본 발명에 따른 인터포저를 도시한 것으로, 금속층(120)을 패터닝한 단자패턴들과 제1기판(110), 상기 제1기판(110)과 직교하여 결합하는 제2기판(130)이 구현되며, 상기 제2기판(130)의 배면(F)에는 연결비아(140)가 다수 구현되어 있다.
(c)는 (b)의 광소자 실장부의 단자패턴에 광소자(150)을 실장한 결과를 도시한 것이며, (d)는 (c)의 구조를 90도 회전하여 다층 인쇄회로기판에 결합하는 방향으로 배치한 구성을 도시한 것이다.
상술한 광모듈의 일반적인 형성과정을 정리하면 다음과 같다.
도 5a에 도시된 것은, 도 4의 (a)에서 도시한 Tx/Rx 모듈의 구조와 (b)에 도시한 광소자실장을 수행한 인터포저의 결합한 (c) 단위 영역을 도시한 것이다.
즉, 본 발명에서는 Tx모듈과 Rx 모듈을 각각의 인터포저에 결합하여 도 5b에 도시된 것과 같이 인쇄회로기판(FPC)에 어라인하여 배치하고, 기 형성된 도파로를 실장하게 된다. 이 경우 상기 인쇄회로기판은 다층 PI 적층형태로 제작될 수 있으며, 도 5a의 (a)에 도시된 Tx/Rx 모듈의 제작중이나 후에 추가될 수 있다.
이러한 구조와는 달리 도 6 내지 도 7에 도시된 것과 같은 다른 구조의 광모듈을 구현할 수 있다.
도 6에 도시된 것과 같이, 리지드(Rigid) 타입의 다층 인쇄회로기판(400) 상에 미리 제2캐비티(C2)를 구현하고 나서, 상기 제2캐비티에 본 발명에 따른 도 5a에서의 본 발명에 따른 인터포저를 매립실장할 수 있도록 할 수 있다. 또한, 더 나아가 도 8에서 후술하겠지만, 본 발명에 따른 구동모듈과 트랜스임피던스증폭모듈(TIA)을 매립하는 구조로 구현하기 위한 제3캐비티를 더 구현하는 것도 가능하다. 즉, 캐비티의 수를 2개 또는 4개까지 더 형성할 수 있다.
즉, 도 7을 참조하면, 도 4에서 설명한 캐비티영역(제1캐비티영역(C))의 하부에 제2캐비티영역(C2)를 미리 구현하고, 여기에 본 발명에 따른 한쌍의 인터포저를 대향하도록 실장한다. 이 경우 상기 제1캐비티영역(C)에는 광도파로(220)가 수평하게 배치되며, 매립된 구조의 본 발명에 따른 상기 제2기판(130)의 표면은 상기 제1캐비티영역의 하부표면과 수평을 이루는 구조로 노출되어 광도파로 안착부를 구현할 수 있도록 한다.
이 경우, 본 발명에 따른 인터포저의 제1기판(110)은 세워진 형태로 일부는 상기 제2캐비티영역에 매립되며, 일부는 상기 제1캐비티영역에 노출되는 구조가 되며, 노출되는 제1기판의 표면에 광소자(150)이 배치되는 구조를 가지게 된다. 그외 광도파로의 양측에 구동모듈과 트랜스임피던스증폭모듈(TIA)이 배치되는 것은 도 4의 구조와 동일하다. 즉, Tx, Rx 모듈은 인쇄회로기판의 상부에 배치되며, 인터포저만이 매립되는 구조로 형성하며, 광도파로가 공극없이 인터포저에 실장될 수 있게 된다.
물론, 더 나아가서 제3캐비티영역을 미리 도 6에서 상술한 과정에서 더 형성하는 경우, 도 8에 도시된 구조와 같이, Tx, Rx 모듈까지 매립되는 구조로 구현하는 것도 가능하다. 물론, 별도의 Tx, Rx 모듈없이 기판 자체에 Tx, Rx 모듈의 회로패턴을 구현한 경우에는 제3캐비티영역의 가공이 없는 구조도 가능하게 된다.
전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
110: 제1기판
120: 금속층
130: 제2기판
140: 연결비아
150: 광소자(발광)
160: 광소자(수광)
210: 클래드
220: 코어
310: 드라이버 IC
330: 기판
320: 몰딩부
400: 인쇄회로기판
410: 트랜스임피던스증폭기(TIA)
420: 몰딩부
430: 기판

Claims (17)

  1. 광소자가 실장되는 광소자실장부를 구비한 제1기판;
    상기 광소자실장부의 단자패턴과 전기적으로 연결되는 연결비아를 포함하는 제2기판;을 포함하되,
    상기 제1기판과 제2기판이 경사각을 형성하도록 결합되는 광 모듈용 인터포저.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2기판은,
    상기 단자패턴의 일부를 매립하며, 상기 제2기판의 일부분에 광도파로안착부가 형성되는 구조로 상기 제1기판과 결합하는 광 모듈용 인터포저.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 연결비아는,
    상기 제2기판의 외부에 상기 연결비아의 일부 표면이 노출되는 구조로 매립되는 광 모듈용 인터포저.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1기판과 제2기판이 직교하여 결합되는 광 모듈용 인터포저.
  5. 캐비티가 형성되는 다층인쇄회로기판;
    상기 캐비티 내에 상호 대향하여 배치되는 제1 및 제2 인터포저;를 포함하되,
    상기 제1 및 제2인터포저는,
    광소자가 실장되는 제1기판과 상기 광소자와 전기적으로 연결되는 제2기판을 포함하며, 상기 제2기판의 일면에 광도파로안착부가 형성되는 구조로 상기 제1기판과 경사각을 형성하며 결합하는 광 모듈.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 및 제2인터포저의 광도파로안착부에는 상기 광소자의 광신호를 전달하는 광도파로가 배치되는 광모듈.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 다층인쇄회로기판은,
    상기 제1 및 제2인터포저의 제2기판에 일부표면이 노출되는 구조로 매립되는 연결비아와 전기적으로 연결되어 상기 광소자를 구동시키는 구동모듈을 더 포함하는 광모듈.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 캐비티는,
    상기 광도파로가 배치되는 제1캐비티영역과,
    상기 제1캐비티영역 하부에 상기 제1 및 제2인터포저 각각의 상기 제2기판 및 연결비아가 매립되는 제2캐비티영역을 포함하는 광모듈.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제2기판은 상기 제2캐비티영역에 매립되되,
    상기 제1캐비티영역의 하부면과 상기 제2기판의 표면이 수평을 이루는 구조로 매립되는 광모듈.
  10. 청구항 7 또는 8에 있어서,
    상기 다층인쇄회로기판은,
    상기 제1 및 제2인터포저의 연결비아와 전기적으로 연결되며, 수신되는 광신호를 전기신호로 증폭하는 트랜스임피던스증폭모듈(TIA)을 더 포함하는 광모듈.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 다층인쇄회로기판은,
    상기 구동모듈 또는 상기 트랜스임피던스증폭모듈(TIA)을 매립하는 제3캐비티영역을 더 포함하는 광모듈.
  12. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 및 제2인터포저가 실장되는 캐비티에 대응되는 다층인쇄회로기판은 플렉시블(flexible)하며, 상기 구동모듈 및 트랜스임피던스증폭모듈의 실장되는 영역에 대응되는 다층인쇄회로기판은 리지드(rigid)한 구조인 광모듈.
  13. 청구항 8에 있어서,
    상기 광도파로는,
    상기 제1 및 제2인터포저의 광도파로안착부 표면에 평행(flat)하게 배치되는 광모듈.
  14. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 인터포저와 대향하는 제2인터포저 사이의 캐비티의 이격공간이 상기 광도파로안착부 표면과 동일한 높이로 채워지도록 캐비티가 구현되는 광모듈.
  15. 제1기판에 광소자를 실장하기 위한 단자패턴을 형성하고,
    상기 단자패턴이 형성된 제1기판 상에 제2기판을 상기 제1기판과 경사각을 갖도록 결합하고,
    상기 제2기판에 비아홀을 형성하여 도전물질을 충진하는 것을 포함하는 광 모듈용 인터포저의 제조방법.
  16. 제1기판에 광소자를 실장하기 위한 단자패턴을 형성하고,
    상기 단자패턴이 형성된 제1기판 상에 한 쌍의 제2기판을 상기 제1기판과 경사각을 갖도록 결합하고,
    상기 한 쌍의 제2기판에 비아홀을 형성하여 도전물질을 충진하고,
    상기 제1기판과 각각 결합된 채로 상기 한 쌍의 제2기판을 서로 분리하는 것을 포함하는 광 모듈용 인터포저의 제조방법.
  17. 청구항 15 또는 청구항 16에 있어서,
    상기 제1기판의 표면에 광소자를 실장하는 공정을 더 포함하는 광 모듈용 인터포저의 제조방법.
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