JP6001327B2 - 光配線部品、光配線モジュールおよび光配線装置 - Google Patents
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Description
a内に設けられた光スルーホール部11b(以下、第1の光スルーホール部11bともいう)と、絶縁基体11aの下面に設けられた複数の実装用パッド11cとを含んでいる。
を介して実装基板100の光伝送路101に光学的に結合される。
に設けられており、光配線基板11の光スルーホール部11bと中継基板12の光スルーホール部12bとの間には空間1aが存在する。
光伝送路101との間における空間を減少させることができ、実装基板100の光伝送路101と
の光学的結合の精度を向上させることができる。また、本実施形態の光配線部品1は、光配線基板11の光スルーホール11b 3 と中継基板12の光スルーホール12b 3 とが互いに異なるサイズを有していることによって、サイズの小さな光スルーホールからサイズの大きな光スルーホールへ光を入射させるように用いることが可能となり、光配線部品1内の光スルーホールにおける光損失の低減を図ることができる。
慮して、光配線部品1の実装基板100に対する水平精度を向上させるような高さのことを
いい、例えば中継基板12の厚みと同じ高さのことである。なお、光配線基板11は、複数の脚部11dを含んでいてもよい。
用パッド102に電気的に接続され、中継基板12は、例えばエポキシ等の樹脂接合部材によ
って実装基板100に接合される。
絶縁基体12aの熱膨張係数が、光配線基板11の第1の絶縁基体11aの熱膨張係数と実装基板100の熱膨張係数との間に含まれるものであると、光配線モジュールおよび実装基板100の熱膨張係数の差による光配線装置の変形が低減されて、光配線モジュールおよび実装基板100の間における光伝送特性が向上される。
固定しておいてその後に光配線基板11を中継基板12に固定する場合にも、光配線基板11の実装位置に多少の位置ずれが生じても、互いに異なるサイズの光スルーホールを有していることによって良好な光学特性が得られることから、実装位置(アライメント)に関しても光損失の低減が容易になる。
11 光配線基板
11a 絶縁基体(第1の絶縁基体)
11a2 光電変換素子の実装領域
11a3 電子素子の実装領域
11b 光スルーホール部(第1の光スルーホール部)
11b3 光スルーホール(第1の光スルーホール)
11d 脚部
12 中継基板
12a 絶縁基体(第2の絶縁基体)
12b 光スルーホール部(第2の光スルーホール部)
12b3 光スルーホール(第2の光スルーホール)
13 接合部材(第1の接合部材)
14、15 接合部材(第2の接合部材)
2 光電変換素子
3 電子素子
100 実装基板
Claims (4)
- 光電変換素子の実装領域と前記光電変換素子に電気的に接続される電子素子の実装領域とを含む上面を有している第1の絶縁基体と、前記光電変換素子の前記実装領域の直下位置に配置されており前記第1の絶縁基体内において上下方向に設けられた、第1のスルーホール部が有する第1の光スルーホールとを含む光配線基板と、
第2の絶縁基体と、該第2の絶縁基体内において上下方向に設けられた、第2のスルーホール部が有する第2の光スルーホールとを含んでおり、該第2の光スルーホールが前記第1の光スルーホールに光学的に結合されるように前記光配線基板の下に設けられている中継基板とを備えており、
前記第1および第2の光スルーホールが、互いに異なるサイズを有しているとともに一方から他方へ光信号が入射される場合に該光信号が入射される方のサイズが大きく、
前記光配線基板および前記中継基板の間には、前記第1および第2の光スルーホール部よりも外側の位置に第1の接合部材が設けられており、
前記第1および第2の光スルーホールの間には、少なくともサイズが大きい方の光スルーホールと同じサイズで透光性の第2の接合部材が設けられていることを特徴とする光配線部品。 - 前記光配線基板が、前記中継基板の厚みに対応する高さを有する脚部をさらに含んでいることを特徴とする請求項1に記載の光配線部品。
- 請求項1に記載された光配線部品と、
該光配線部品の前記光電変換素子の実装領域に実装された光電変換素子とを備えていることを特徴とする光配線モジュール。 - 請求項3に記載された光配線モジュールと、
該光配線モジュールが実装された実装基板とを備えており、
前記中継基板の前記第2の絶縁基体の熱膨張係数が、前記光配線基板の前記第1の絶縁基体の熱膨張係数と前記実装基板の熱膨張係数との間に含まれることを特徴とする光配線装置。
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