CN1542483A - 光学模块及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及光学模块及其制造方法，本发明实现光学模块的小型化、低成本，并提高其制造效率。光学模块(100)具有安装在压料垫(101)上的PD平台(110)和LE平台(120)。光学模块(100)包括两个收发器单元(100A和100B)，并且每个单元作为光学模块的独立元件。PD平台110和LE平台(120)由两个收发器单元(100A和100B)共同使用。两个收发器单元(100A和100B)的组件安装在单个PD平台和单个LE平台上。

Description

光学模块及其制造方法
技术领域
本发明涉及光学模块及其制造方法，并更具体地，涉及可用简单工艺和低成本生产的光学模块以及它的制造方法。
背景技术
因特网的出现允许人们实时访问和操作庞大数量的信息。铜线、光纤和无线器件等用于发送和接收信息。光纤在高速传送大量信息方面特别占优势。因而希望将来光纤延伸到每个家庭中。
然而，当用光纤连接终端设备时，由于终端设备不使用光信号而是使用电信号进行信息处理，因此必需在光纤和每个终端设备之间提供所谓的光学模块。光学模块把从光纤接收的光信号变换为由终端设备处理的电信号；而且，把从终端设备接收的电信号变换为用于输入到光纤中的光信号。在本领域中已经提出各种类型的光学模块。
图33为示出常规光学模块的结构的示意图。
如图33所示，光学模块10以WDM(波分复用)模式而传送和接收信号。此光学模块具有以下的典型结构，其中，在封装16中包括WDM滤波器11、激光二极管(LD)12、光电二极管(PD)13以及光学透镜14和15。WDM滤波器11为这样一种光学滤波器，它通过用于传送的预定波长(如约1.3μm)的光并反射用于接收的预定波长(如约1.55μm)的光，并且它位于光学路径上。激光二极管12是用于把所提供的电信号变换为光信号的元件。从激光二极管12发射的光通过光学透镜14和WDM滤波器11提供给光纤17，其中，所述光为预定波长，如约1.3μm。光电二极管13是用于把所接收的光信号变换为电信号的元件。从光纤17提供的光由WDM滤波器11反射，并且通过光学透镜15发送到光电二极管13，并变换为电信号，其中，所述光为预定波长，如约1.55μm。从而，有可能变换来自光纤17的光信号并把它们提供给终端设备，而且有可能变换来自终端设备的电信号并把它们提供给光纤17。以上光波长实例假设图33所示光学模块10安装在家用终端设备中。如果在基站中使用光学模块10，就颠倒用于传送和接收的波长。
制造图33所示类型的光学模块10要求在定位各个元件时有较高的精度，并且在一些情形中，需要技术人员进行微调。因此，问题是制造效率较低，从而该模块不适于批量生产。
图34为示出另一常规光学模块的结构的示意图。
图34所示光学模块20是所谓的光波导嵌入型光学模块。光学模块20包括：基板21；在基板21上形成的包层22；在包层22预定区域上形成的芯线区域23a-23c；插入到在基板21和包层22上形成的槽中的WDM滤波器24；设置得与芯线区域23b的端部相邻的激光二极管25；设置得与芯线区域23c的端部相邻的光电二极管26；以及监视激光二极管25输出的监视光电二极管27。在此种类型的光学模块20中，由包层22和芯线区域23a构成的光波导连接到光纤，在图中未示出光纤。相应地，WDM(波分复用)技术用于允许在相同的光纤中实现传送和接收。
也就是说，从激光二极管25发射的传输波长(如约1.3μm)的光通过由包层22和芯线区域23b构成的光波导进行传播，随后它通过WDM滤波器24提供给由包层22和芯线区域23a构成的光波导，并进入未示出的光纤中。而且，从光纤(未示出)提供的接收波长(如约1.55μm)的光通过由包层22和芯线区域23a构成的光波导进行传播，随后它通过WDM滤波器24提供给由包层22和芯线区域23c构成的光波导，并进入到光电二极管26中。激光二极管25的输出由监视光电二极管27监视，以实现从激光二极管25的稳定的、最优的输出。
上述类型的光学模块20比图33所示类型的光学模块10更小，并且它具有较高的生产率，因为它不需要技术人员进行微调。
然而，问题是它非常昂贵，并且要求在光纤和光波导之间有较高的连接精度。
图35为示出在光纤网络中的CO(中央局)安装的典型系统配置的示意图。如图35所示，该系统包括插入到机架36中的大量ONU(光学网络单元)37，机架36可层叠到几层高。ONU 37是包括以上光学模块和有线LAN卡的网卡。显然，ONU的物理尺寸减小可在CO中节省出大量的空间。另一方面，众所周知，收发器模块在FTTH(光纤-至-家庭)网络硬件成本中的份额超过一半。一些光学模块设计利用两根光纤，一根用于传送输出信号，另一根用于接收输入信号。为了进一步减少成本，近来的设计使用一根用于双向传输(上行和下行方向)的光纤。然而，它对于减少硬件成本不是有效的。
如上所解释的，现有技术的光学模块有一些问题，如：因为需要技术人员进行微调而导致较低的制造效率，以及非常昂贵。进而，还有一些问题，当在CO中安装大量包括常规光学模块的ONU时，系统被扩大并且成本增加。因而，希望一种可用简单工艺和低成本制造的光学模块。
发明内容
因而，本发明的目的是提供一种改进的光学模块及其制造方法。
本发明的另一目的是提供一种可实现小型化和低成本的光学模块及其制造方法。
本发明的又一目的是提供一种可用简单工艺制造的光学模块及其制造方法。
以上的和其它的目的通过以下用于传送和接收光信号的光学模块来实现，其中，所述光学模块包括：压料垫；安装在压料垫上的至少一个平台主体；安装在平台主体上的两个或更多个收发器单元；以及，覆盖至少部分平台主体和部分压料垫的封装部件；其中，每个收发器单元包括：固定在平台上的光纤；安装在平台主体上并把通过光纤接收的光信号变换为电信号的接收光电二极管；安装在平台主体上并产生将通过光纤传送的光信号的光发射器；设置成在接收光电二极管和光发射器之间的位置上分割光纤的滤波器；以及，在其中插入光纤端部的箍圈。
根据本发明，由于其上安装接收光电二极管和光发射器的平台主体进一步安装在压料垫上，随后它们用封装部件覆盖，因此光学模块非常容易处理。进一步地，与常规光学模块不同，由于本发明光学模块不需要技术人员进行微调，因此它具有较高的制造效率。有可能实现相对较低的成本，这对于包括常规光波导的光学模块是不可能的。进而，有可能提供在一个封装中具有两个或更多个收发器单元的多通道光学模块。从而，有可能使配置有许多光学模块的ONU等的总体尺寸小型化，以提高安装效率并实现低成本。
在本发明的优选方面中，光学模块进一步包括覆盖至少部分光纤、接收光电二极管、光发射器或滤波器的硅酮凝胶。根据本发明的此方面，有可能有效地保护光纤、接收光电二极管、光发射器或滤波器。
在本发明的优选方面中，光学模块进一步包括从接收光电二极管接收输出信号并处理该输出信号和/或驱动光发射器的一个或多个IC。在此情况下，IC可安装在PD平台主体上，而且还可安装在压料垫上。
在本发明的优选方面中，平台主体包括：在其上安装接收光电二极管的PD平台主体；以及在其上安装光发射器的LE平台主体。根据本发明的此方面，容易分别设计PD平台和LE平台。进而，通过分别安装PD平台和LE平台，容易控制每个制造过程中的温度。例如，如果首先在压料垫上安装LE平台并接着安装PD平台，那么，PD平台110上的部件就不受在安装光发射器等时所传递的热量的影响。进而，如果在压料垫上安装LE平台之后安装PD平台并接着执行屏蔽试验，就不必对具有初期故障的在制品执行不必要的处理，从而有可能降低制造成本。PD平台主体和LE平台主体可平行地在压料垫上排列，或者PD平台安装在LE平台上。无论如何，如果在压料垫上安装LE平台之后安装PD平台并接着执行屏蔽试验，就不必对具有初期故障的在制品执行不必要的处理。
在本发明的优选方面中，收发器单元进一步包括安装在LE平台主体上并用于监视光发射器的发光强度的监视光电二极管。根据本发明的此方面，不仅有可能优化光发射器的发光强度，也有可能简单执行屏蔽试验。
在本发明的优选方面中，两个或更多个收发器单元中的至少两个收发器单元平行排列，并且方向相同。根据本发明的此方面，在至少两个将连接到收发器单元的光纤从相同方向插入到收发器单元中的情况下，有可能把光纤共同安装到箍圈中。
在本发明的优选方面中，为至少两个收发器单元共同设置PD平台主体和LE平台主体。根据本发明的此方面，由于PD平台和LE平台分别设置成用于两个或更多个收发器单元的公共平台，因此有可能使多通道光学模块小型化，减少光学模块的制造成本，并提高光学模块的制造效率。
在本发明的优选方面中，两个或更多个收发器单元中的至少两个收发器单元串行排列，并且方向相反。根据本发明的此方面，在至少两个将连接到收发器单元的光纤从相反方向插入到收发器单元中的情况下，有可能把光纤共同安装到箍圈中。
在本发明的优选方面中，为每个收发器单元分别设置PD平台主体，并且LE平台主体设置得由所述收发器单元共同使用。根据本发明的此方面，由于LE平台设置成两个或更多个收发器单元的公共平台，因此有可能使多通道光学模块小型化，减少光学模块的成本，并提高光学模块的制造效率。
在本发明的优选方面中，滤波器包括由所述收发器单元共同使用的一个滤波器。根据本发明的此方面，由于所述收发器单元共同使用一个滤波器，因此有可能减少光学模块的成本，并提高光学模块的制造效率。
在本发明的优选方面中，接收光电二极管是由所述收发器单元共同使用的光电二极管阵列。根据本发明的此方面，由于所述收发器单元共同使用一个阵列元件，因此有可能减少光学模块的成本，并提高光学模块的制造效率。
在本发明的优选方面中，光发射器设置成由所述收发器单元共同使用的光发射器阵列。根据本发明的此方面，由于所述收发器单元共同使用一个阵列元件，因此有可能减少光学模块的成本，并提高光学模块的制造效率。
在本发明的优选方面中，监视光电二极管是由所述收发器单元共同使用的光电二极管阵列。根据本发明的此方面，由于所述收发器单元共同使用一个阵列元件，因此有可能减少光学模块的成本，并提高光学模块的制造效率。
以上的和其它的目的还可通过一种制造用于传送和接收光信号的光学模块的方法来实现，该方法包括以下步骤：在压料垫上安装LE平台，其中，LE平台配置有至少一个产生将要传送的光信号的光发射器；在压料垫或LE平台上安装PD平台，其中，PD平台配置有两根或更多根光纤、对通过光纤接收的光信号执行光电转换的至少一个接收光电二极管、从要传送光信号分离接收光信号的至少一个滤波器、以及在其中插入光纤端部的两个或更多个箍圈；以及用封装部件封装LE平台和PD平台，从而暴露箍圈的端部。
根据本发明，由于包括光发射器的LE平台和包括接收光电二极管的PD平台安装在压料垫上，并随后用封装部件覆盖，因此光学模块非常容易处理。进一步地，与常规光学模块不同，由于所述光学模块不需要技术人员进行微调，因此它具有较高的制造效率。所述光学模块能以相对较低的成本实现，这对于包括常规光波导的光学模块是不可能的。进而，有可能提供在一个封装中具有两个或更多个收发器单元的多通道光学模块。从而，有可能使配置有许多光学模块的ONU等的总体尺寸小型化，以提高安装效率并实现低成本。
在本发明的优选方面中，制造光学模块的方法进一步包括以下步骤：在压料垫上安装LE平台之后执行屏蔽试验，并且在此屏蔽试验之后在压料垫上安装PD平台。
在本发明的优选方面中，制造光学模块的方法进一步包括以下步骤：涂敷硅酮凝胶，以覆盖至少部分光纤、接收光电二极管、光发射器或滤波器。从以下结合附图的描述中，本发明的以上和其它的目的和特征将变得显而易见。
附图说明
图1为示意性地示出根据本发明一个优选实施例的光学模块100的结构的简单透视图。
图2为示出图1所示光学模块100的收发器单元100A和100B的结构的示意性局部平面图。
图3为部分示出图1所示光学模块100的收发器单元100A和100B的结构的侧视图。
图4为示意性地示出PD平台110的结构的透视图。
图5为示意性地示出LE平台120的结构的透视图。
图6(a)为示出根据此实施例的光学模块100的外部的示意性俯视图。
图6(b)为沿图6(a)中直线A-A剖分的示意性横截面剖视图。
图7为示出在印刷电路板等上安装的光学模块100的示意性俯视图。
图8为示出用于制造光学模块100的过程(制备引线框105)的视图。
图9为示出用于制造光学模块100的过程(预先模制)的视图。
图10为示出用于制造光学模块100的过程(切割引线框105的预定部分105b、105c和105d)的视图。
图11为示出用于制造光学模块100的过程(安装LE平台120)的视图。
图12为示出用于制造光学模块100的过程(安装PD平台110)的视图。
图13为示意性地示出根据本发明另一优选实施例的光学模块200的结构的简单透视图。
图14为示意性地示出根据本发明另一优选实施例的光学模块300的结构的平面图。
图15为示意性地示出根据本发明另一优选实施例的光学模块400的结构的平面图。
图16为示意性地示出光学模块400的结构的侧视图。
图17为示意性地示出根据本发明另一优选实施例的光学模块500的结构的平面图。
图18为示意性地示出光学模块500的结构的侧视图。
图19为示意性地示出根据本发明另一优选实施例的光学模块600的结构的平面图。
图20为示意性地示出光学模块600的结构的侧视图。
图21(a)为示出根据本发明另一优选实施例的光学模块700的外部的示意性俯视图。
图21(b)为沿图21(a)中直线B-B剖分的示意性横截面剖视图。
图22(a)为示出根据本发明另一实施例的光学模块800的外部的示意性俯视图。
图22(b)为沿图22(a)中直线C-C剖分的示意性横截面剖视图。
图23为示出包括本发明光学模块的光学连接器的一个优选实施例的外视图。
图24为示出包括本发明光学模块的光学连接器的另一优选实施例的外视图。
图25为示出根据在印刷电路板上安装PD平台和LE平台的实施例的光学模块1000的俯视平面图。
图26为示出根据在印刷电路板上安装PD平台和LE平台的实施例的光学模块1000的仰视图。
图27为示出根据此实施例的树脂封装光学模块的俯视平面图。
图28为示出根据此实施例的树脂封装光学模块的侧视图。
图29(a)为示出具有本发明另一优选实施例的四个收发器单元的光学模块，特别地，对于每个单元独立安装WDM滤波器、光电二极管和光发射器。
图29(b)为示出具有本发明另一优选实施例的四个收发器单元的光学模块，特别地，对于每个单元共同构成WDM滤波器、光电二极管和光发射器。
图30为示意性地示出根据本发明另一优选实施例的光学模块1300的结构的透视图。
图31为示出包括图30所示光学模块的光学连接器的另一优选实施例的外视图。
图32为示意性地示出根据本发明另一优选实施例的光学模块1400的结构的透视图。
图33为示出常规光学模块的结构的示意图。
图34为示出另一常规光学模块的结构的示意图。
图35为示出在光纤网络的CO中安装的典型系统配置的示意图。
具体实施方式
现在结合附图解释本发明的优选实施例。
图1为示意性地示出根据本发明一个优选实施例的光学模块100的结构的简单透视图。
如后面详细解释地，此实施例的光学模块100最后封装，并且主要部分用树脂覆盖。从而，图1示出从光学模块100除去树脂的状态。进一步地，在图1中省略收发器IC、引线和接合线。
如图1所示，根据此实施例的光学模块100具有安装在压料垫101上的PD(光电二极管)平台110和LE(光发射器)平台120。光学模块100包括两个收发器单元100A和100B，并且，每个单元作用作光学模块的独立元件。
PD平台110和LE平台120共同作为两个收发器单元100A和100B的平台。在单个PD平台和单个LE平台上安装两个收发器单元100A和100B的组件。
图2为示出图1所示光学模块100的收发器单元100A和100B的结构的示意性局部平面图，并且图3为它的侧视图。
如图2和图3所示并且如以上所解释地，收发器单元100A和100B包括压料垫101、以及安装在压料垫101上的PD平台110和LE平台120。
压料垫101由金属制成，它通过切割工艺或蚀刻工艺形成。
不具体限制金属的种类，但优选使用用于常规引线框的金属，如包含铜作为主要成分的合金、包含铁作为主要成分的合金(如42-合金(A42))等。也就是说，优选使用在热和电传导、以及机械强度等方面性能优秀的合金。
压料垫101的厚度设定为能保证所需机械强度的最薄的值。不具体限制此厚度，但优选设定在0.1mm到0.25mm之间。
基于安装在压料垫101上的PD平台110和LE平台120的底面面积而设定压料垫101的面积。
PD平台110是在其上安装各种用于把从光纤提供的光信号变换为电信号的部件的平台。在图4中示出PD平台110的透视图。
如图2-4所示，PD平台110包括：由硅等制成的PD平台主体111；在PD平台主体111的上表面上形成的槽112；容纳在槽112中的光纤113；在光纤113端部设置的箍圈114；在PD平台主体111上表面上形成的以便横穿槽112的缝隙115；插入到缝隙115中的WDM滤波器116；以及安装在PD平台主体111上表面上的接收光电二极管117和接收IC 118。进一步地，尽管未示出，但在PD平台主体111的上表面上、在接收光电二极管117上以及在接收IC 118等上有焊盘。焊盘通过接合线而电连接到外电极。
PD平台主体111由硅块等制成。如图1所示，在单个PD平台主体111上安装两个收发器单元100A和100B的组件。在PD平台主体111上的安装箍圈114的部分上切割台阶111a，并且箍圈114由台阶111a支撑。此台阶111a可通过化学蚀刻或机械切割而形成。尽管未示出，但还在PD平台主体111的上表面上形成绝缘膜涂层，如氧化物膜或氮化物膜。在绝缘膜涂层上设置与一些焊盘119、接收光电二极管117等连接的平头电极、配线等。
槽112是用于固定光纤113的引导槽。它们的宽度和深度设定为大得足以容纳光纤113。它们也可通过化学蚀刻或机械切割形成。容纳在槽112中的光纤113由粘附剂(未示出)固定。
众所周知，光纤是由芯线和包围该芯线的包层构成的纤维状光波导，并且，通过利用它们折射率的差异而获得光的传播。每根光纤113的端面通过抛光而制作成扁平光滑的。
众所周知，箍圈具有可固定光纤的圆柱体形状。每根光纤113的一端在相关箍圈114的内部终止。通过把另一光纤的一个抛光端插入到箍圈114中，有可能完成两根光纤之间的光耦合。
缝隙115在PD平台主体111的上表面上形成，以便横穿槽112。它的宽度和深度根据插入到其中的WDM滤波器116的尺寸而设定。如果缝隙115的宽度比所需要的更宽，就会增加衍射损耗。因此，缝隙115的宽度只设定得比WDM滤波器116的厚度略大一点。以预定角度设置缝隙，从而，从箍圈114一侧通过每根光纤113传播的光在相关的WDM滤波器116上反射，并且沿PD平台主体111上表面上方的方向前进。不具体限制缝隙115的角度，但此角度优选设定为与垂直于PD平台主体111上表面的平面大约成30°角。缝隙115也可通过化学蚀刻或机械切割而形成。然而，缝隙115优选通过机械切割形成，因为它与台阶111a和槽112不同，它需要在切割光纤113的同时以预定角度形成。
每个WDM滤波器116是传送传输波长(如约1.3μm)的光和反射接收波长(如约1.55μm)的光的光学滤波器。由于WDM滤波器116插入到以上述预定角度形成的缝隙115中，因此WDM滤波器116把从箍圈114一侧通过光纤113传播的接收波长的光向着PD平台主体111的上方反射，同时它把从LE平台120一侧通过光纤113传播的传输波长的光向着箍圈114一侧传送。另外，用于插入WDM滤波器116的缝隙115用光学树脂(未示出)填充，因此借助缝隙115中的树脂牢靠地固定WDM滤波器116。
每个接收光电二极管117是检测相关WDM滤波器116在其底面反射的接收波长的光并把光信号变换为电信号的元件。每个接收光电二极管117安装得在可接收WDM滤波器116反射光的位置上跨骑在相关的槽112上。
每个接收IC 118是用于至少接收和处理相关接收光电二极管117的输出信号的器件。通过在PD平台主体111上表面上形成的布线图案(未示出)，而执行接收IC 118和接收光电二极管117之间的数据传送，并且，通过焊盘或引线(未示出)而执行接收IC 118和终端设备(未示出)之间的数据传送。而且，如果在光电二极管117上形成焊盘119，就可在接收光电二极管117和终端设备(未示出)之间直接执行部分数据传送或电力供应。尽管在此实施例中，在每个收发器单元的PD平台110上只安装一个接收IC 118，但不具体限制接收IC 118的数量，并且每个收发器单元可安装两个或更多个IC。而且，如果接收光电二极管117的信号由未安装在PD平台110上的另一IC处理，就还有可能省略接收IC 118。
PD平台110按以上解释进行配置。
LE平台120是在其上安装各种用于把从终端设备提供的电信号变换为光信号并通过光纤113传送光信号的组件的平台。在图5中示出LE平台120的透视图。图5示出LE平台120在压料垫101上安装之前的状态，并且，未示出光纤113等。
如图2、3和5所示，LE平台120包括：由硅等制成的LE平台主体121；在LE平台主体121的上表面上形成的V型槽122；在LE平台主体121的上表面上形成以横穿V型槽122端部的沟槽123；以及安装在LE平台主体121上表面上的光发射器124、监视光电二极管125和传送IC 126。
尽管未示出，但在LE平台主体121的上表面上、在监视光电二极管125上、以及在传送IC 126等上有焊盘。焊盘通过接合线而电连接到外电极。
与PD平台主体111相似地，LE平台主体121由硅块等制成。如图1所示，在一个LE平台主体121上平行安装两个收发器单元100A和100B的组件。尽管未示出，但还在LE平台主体121的上表面上形成绝缘膜涂层，如氧化物膜或氮化物膜。在绝缘膜涂层上设置与一些焊盘、光发射器124等连接的一些焊盘127、平头电极、或配线等。
V型槽122是用于正确校准沿着槽安装的光纤113的引导槽，并且它们的形状确定得使光纤113的端部正确地面向光发射器124的光投影表面。V型槽122也可通过化学蚀刻或机械切割形成。化学蚀刻是更优选的，因为必须正确地定位光纤113。
设置沟槽123，以使V型槽122的端部是垂直平面。这样做是因为当通过化学蚀刻形成V型槽122时所述端部变为锥形，并且在此情况下，变得难以使光纤113和光发射器124的光投影表面以正确的相对关系定向。为了使光纤113的端部和光发射器124的光投影表面正确地相对，V型槽122的端部需要落在在垂直平面中，并且为了实现这点而形成沟槽123。沟槽123也可通过化学蚀刻或机械切割形成。
每个光发射器124都是用于产生投影到相关光纤113中的光的元件。它可以是激光二极管(LD)、垂直空腔表面发射激光器(VCSEL)或发光二极管(LED)。光发射器124具有两个相对的光投影表面。一个光投影表面位于相关V型槽122的一侧上，另一个光投影表面位于相关的监视光电二极管125一侧上。
从而，光发射器124的一部分光提供给安装在V型槽122中的光纤113，并且剩余的光提供给监视光电二极管125。
监视光电二极管125用于从光发射器124的另一光投影表面接收光，并且监视光的强度。监视光电二极管125的输出提供给相关的传送IC 126，传送IC 126优化光发射器124的发光强度。
传送IC 126是用于至少接收从终端设备传送的信号和监视光电二极管125的输出信号、处理这些信号并驱动光发射器124的器件。通过在LE平台主体121上表面上设置的布线图案(未示出)而执行在传送IC 126和光发射器124之间或在传送IC 126和监视光电二极管125之间的数据传送。通过未示出的焊盘和引线而执行在传送IC126和终端设备(未示出)之间的数据传送。而且，如果在监视光电二极管125等上形成焊盘，就可在终端设备(未示出)和监视光电二极管125之间直接执行一些数据传送和电力供应。另外，尽管在此实施例中，在每个收发器单元的LE平台120上安装一个传送IC 126，但传送IC的数量不限制为一个，而是可以为两个或更多个。而且，当光发射器124由未安装在LE平台120上的其它IC驱动时，还有可能省略传送IC 126。
此实施例的光学模块100通过在压料垫101上顺序安装前述结构的PD平台110和LE平台120，通过接合线连接焊盘和引线，并用树脂封装图3中区域M而完成。
图6(a)为示出根据此实施例的光学模块100的外部的示意性俯视图，图6(b)为沿图6(a)中直线A-A剖分的示意性横截面剖视图。
如图6(a)和图6(b)所示，根据此实施例的光学模块100包括：由树脂制成并大致成长方体形状的封装体104；从封装体104的两个侧面拉出并在封装体104的安装侧104a的方向上折弯的多个引线102；以及从与引线102拉出侧面不同的侧面伸出的两个箍圈114。换句话说，光学模块100的外部与普通封装半导体器件相似。为此，光学模块100可安装在与一般半导体器件相似的印刷电路板上，这使得非常容易处理。而且，有可能提供一种在一个封装内具有两个或更多个收发器单元的多通道光学模块。这能减小包括许多光学模块的ONU和其它单元的总体尺寸，提高安装效率，并降低成本。
图7为示出在印刷电路板等上安装的光学模块100的示意性俯视图。如图7所示，当根据此实施例的光学模块100安装在印刷电路板等上时，设置在印刷电路板表面上的电极图案31与光学模块100的引线102采用焊接等而电连接和机械连接，并且，其它光纤32通过插入到箍圈114中而被固定。因而，光学模块100通过电极图案31而与特定的终端设备进行电学通信，并且通过光纤32与另一终端进行光学通信。
下面，详细解释制造根据此实施例的光学模块100的方法。
首先解释制造PD平台110的方法。在制造PD平台110时，首先制备用作PD平台主体111的硅或其它材料的块状部件；在块状部件的表面上形成绝缘膜涂层，如氧化物膜或氮化物膜；在绝缘膜涂层上形成诸如焊盘119的电极以及布线图案；通过化学蚀刻或机械切割在PD平台主体111上形成台阶111a；并且，以预定间隔形成两个槽112。
两个槽112与两个收发器单元100A和100B相对应。而且，当光学模块100具有多于两个的收发器单元时，以与收发器单元数量相同的数量形成槽112。可替换地，可在形成绝缘膜涂层和电极等之前形成台阶111a和槽112。进而，可在形成台阶111a、槽112和绝缘膜涂层之后形成电极。
另一方面，制备两根在两端抛光的光纤113，并且每根光纤113的一端插入到两个箍圈114中的一个内，并被固定。在它们一端具有箍圈114的光纤113容纳在槽112中，并且在槽112中用粘附剂固定。此时，如图3所示，光纤113  需要从PD平台主体111伸出预定的长度。如上所述，两根光纤113通过把箍圈114连接到它们的一端而制备，接着在每个槽112中容纳一根光纤，然后，用粘附剂固定光纤113。此时，如图3所示，需要光纤113从PD平台主体的边缘延伸预定的长度。
其次，通过化学蚀刻或机械切割，优选通过机械切割形成缝隙115，并且，WDM滤波器116插入到缝隙中，所述缝隙形成得与槽112横交。缝隙115的多余空间用光学树脂填充，由此在缝隙115中固定WDM滤波器116。
接着，在电极图案上安装两个用于传送的光电二极管117和两个用于传送的IC 118，从而每种器件中的一个与每个收发器单元100A和100B相关联，其中，所述电极图案在PD平台主体上形成。通过在电极图案上安装接收光电二极管117和接收IC 118而完成PD平台110，其中，所述电极图案在PD平台主体111上设置。
下面解释制造LE平台120的方法。在制造LE平台120时，以与制造PD平台110相似的方式，制备用作LE平台主体121的硅或其它材料的块状部件。在块状部件的表面上形成绝缘膜涂层，如氧化物膜或氮化物膜，并且，通过化学蚀刻或机械切割，优选通过化学蚀刻在LE平台主体上以预定间隔形成两个V型槽122。两个槽112与两个收发器单元100A和100B相对应。通过化学蚀刻或机械切割，优选通过机械切割在LE平台主体121上形成沟槽123。V型槽122和沟槽123可在形成绝缘膜涂层和电极等之前形成。进而，电极可在形成V型槽122和沟槽123、绝缘膜涂层之后形成。然而，必需在至少形成V型槽122之后形成沟槽123。
接着，在电极图案上安装两个光发射器124、两个监视光电二极管125和两个传送IC 126，从而每种器件中的一个与每个收发器单元100A和100B相关联，其中，所述电极图案在LE平台主体上形成。这完成LE平台120。
下面，解释在压料垫101上安装PD平台110和LE平台120的方法。
首先，如图8所示，制备包括压料垫101和引线102的引线框105。此引线框105可通过对金属板进行冲压加工或蚀刻而生产。
其次，如图9所示，压料垫101和引线102的一个顶部用树脂106如PPS(聚苯硫醚)连接，并且进一步地，连接每个引线102和引线框105的外框105a(预先模制)。
在此预先模制之后，连接压料垫101和引线102的部分105b、互连引线102的部分105c、以及连接引线102和引线框105的外框105a的部分105d被切割。从而，压料垫101、引线102和引线框105的外框105a相互电隔离。在此状态下，由于连接压料垫101和引线102，并进而连接引线102和引线框105的外框105a，因此它们保持完整状态。
其次，如图11所示，在压料垫101的预定部分上安装LE平台120，并且，通过接合线103而电连接焊盘127和预定的引线102。
其次，在此状态下，电信号通过连接到接合线103的引线102而传送到LE平台120，并且执行屏蔽试验。屏蔽试验是通过保持向光发射器124施加几百mA的驱动电流长达几小时来发现光发射器124的初期故障的试验。通过用监视光电二极管来监视所检测的信号强度，有可能发现光发射器124中的任何初期故障。只对屏蔽试验合格的在制品执行后续的制造过程，对于在屏蔽试验中发现光发射器124初期故障的在制品不执行后续的制造过程。从而有可能取消无意义的处理。
如图12所示，当屏蔽试验合格时，在压料垫101的预定区域上安装PD平台110，并且沿着相应的V型槽122而布置两根光纤113，光纤113的端部由此制作得正确面向光发射器124的光发射表面。接着，粘附剂128(参见图1和2)涂敷到在V型槽122中安装的光纤113上，并硬化，从而，光纤113在V型槽122中被固定。不具体限制粘附剂128的材料，但可使用热固性树脂或紫外光愈合树脂。而且，光纤113可用诸如硅或石英的盖子固定，以取代粘附剂128。
接着，每个平台上的焊盘和预定的引线102用接合线103电连接，在此之后，硅酮凝胶涂敷到所有光学功能元件如接收光电二极管117和光发射器124等上。此种硅酮凝胶主要用于保证光信号在光发射器124和光纤113之间的传播，并且用作保护光学功能元件如光发射器124等免受外界机械应力的缓冲器。通过硅酮凝胶而吸收机械应力。
进而，用树脂模制图1和2所示的区域M，并且切割引线102，由此完成光学模块100。
如上所述，由于在单个压料垫101上安装PD平台110和LE平台120并且它们用树脂完整封装，因此，可非常容易处理此实施例的光学模块100。进而，与常规光学模块不同，光学模块100不需要技术人员进行微调，因此制造效率较高。从而与图32所示包括常规光波导的光学模块20相比，有可能实现相对较低的成本。
特别值得注意的是，由于此实施例的光学模块100包括两个收发器单元100A和100B并且这些单元安装在公共PD平台110和公共LE平台120上，因此有可能实现小型化、低成本，并提高安装效率。
进而，如果首先在压料垫101上安装LE平台120并接着安装PD平台110，PD平台110上的部件就不受在LE平台主体121上安装光发射器124等时所传递的热量的影响。相应地，更容易控制每个制造过程中的温度。
进一步地，在制造此实施例的光学模块100时，在压料垫101上安装LE平台120之后安装PD平台110，接着进行屏蔽试验。结果，不必对具有初期故障的在制品执行不必要的处理，从而有可能降低制造成本。
尽管对于每个收发器单元100A和100B分别提供安装在PD平台主体111上的WDM滤波器116和接收光电二极管117以及安装在LE平台主体121上的光发射器124和光电二极管125，但也可使用公共部件，如阵列器件。
下面，解释在平台上安装阵列元件的实施例。
图13为示意性地示出根据本发明另一优选实施例的光学模块200的结构的简单透视图。此实施例的光学模块200最后封装，并且主要部分用树脂覆盖。从而，图13示出从光学模块200除去树脂的状态。进而，还从图13省略收发器IC、引线和接合线。
如图13所示，与根据以上实施例的光学模块100相似，根据此实施例的光学模块200具有安装在压料垫201上的PD平台210和LE平台220。然而，光学模块200在以下方面与根据以上实施例的光学模块100不同：WDM滤波器和监视光电二极管由单个WDM滤波器216和单个监视光电二极管217取代，它们由收发器单元100A和100B共同使用。安装在LE平台主体221上的光发射器和监视光电二极管由收发器单元100A和100B共同使用的光发射器阵列224和光电二极管阵列225取代。此配置的其它方面与光学模块100的相同。尽管WDM滤波器和阵列器件是单个单元，但有可能在每个收发器单元100A和100B的预定位置上执行滤波和光发射/接收。
根据此实施例的光学模块200提供与根据以上实施例的光学模块100相同的优点。进一步地，由于WDM滤波器只包括一个滤波器元件，并且，光发射/接收元件，如光电二极管和光发射器，构造为由收发器单元共同使用的阵列器件，因此，与元件单个安装在平台主体上的情形相比，此实施例更容易安装元件。进而，由于阵列元件只比非阵列的单个元件稍微贵一点，因此有可能降低光学模块产品自身的成本和制造成本。
在以上光学模块100中，为每个收发器单元100A和100B分别提供安装在PD平台主体上的接收IC 118和安装在LE平台主体上的传送IC 126。然而，在本发明中可共同使用这些IC。下面，解释共用接收IC和传送IC的实施例。
图14为示意性地示出根据本发明另一优选实施例的光学模块300的结构的平面图。此实施例的光学模块300最后封装，并且主要部分用树脂覆盖。从而，图14示出从光学模块300除去树脂的状态。进而，还从图14省略收发器IC、引线和接合线。
如图14所示，与根据前面实施例的光学模块100相似，根据此实施例的光学模块300具有安装在压料垫301上的PD平台311和LE平台321。然而，光学模块300在以下方面与根据以上实施例的光学模块100不同：安装在PD平台主体上的接收IC由收发器单元100A和100B共同使用的单个IC 318替代。进一步地，安装在LE平台主体上的传送IC也由收发器单元100A和100B共同使用的单个IC 326替代。此配置的其它方面与光学模块100的相同。尽管接收IC 318和传送IC 326仅仅是一个IC，但有可能分别执行对每个收发器单元100A和100B的独立控制和处理。
根据此实施例的光学模块300提供与根据以上实施例的光学模块100相同的优点。进一步地，由于收发器单元100A和100B使用的接收电路和传送电路分别包括一个IC，因此可便利安装并可使平台主体小型化。因而，有可能降低制造成本和材料成本，因为可通过把硅晶片切割成许多块而同时生产大量的平台主体。
另外，在根据本发明的光学模块300中，尽管分别集成接收IC和传送IC，但这些IC可集成为用于收发器的单个IC。而且有可能只集成接收IC或只集成传送IC。
而且，在以上光学模块100中，尽管接收IC 118安装在PD平台主体111并且传送IC 126安装在LE平台主体上，但在本发明中，这些IC可全部安装在压料垫101上。下面，解释在压料垫上安装接收IC和传送IC的实施例。
图15为示意性地示出根据本发明另一优选实施例的光学模块400的结构的平面图。图16为示意性地示出光学模块400的结构的侧视图。此实施例的光学模块400最后封装，并且主要部分用树脂覆盖。从而，图15示出从光学模块400除去树脂的状态。进而，还从图15省略收发器IC、引线和接合线。
如图15和16所示，根据此实施例的光学模块400具有安装在压料垫401上的PD平台410和LE平台420，并且与根据以上实施例的光学模块相似，接收IC 418和传送IC 426由收发器单元400A和400B共同使用。然而，光学模块400在以下方面与根据以上实施例的光学模块300不同：接收IC 418A和传送IC 400B安装在压料垫401上。此配置的其它方面与光学模块300的相同。
根据此实施例的光学模块400提供与根据以上实施例的光学模块300相同的优点。进一步地，由于接收IC 418A和传送IC 400B不是安装在PD平台主体411和LE平台主体421上而是安装在压料垫401上，因此有可能使平台主体411和421小型化。因而，有可能降低制造成本和材料成本，因为可通过把硅晶片切割成许多块而同时生产大量的平台主体。
另外，在根据本发明的光学模块400中，尽管在压料垫401上安装两个IC，但安装在压料垫上的IC数量可以是一个或三个或更多个。进而，可在压料垫401上安装预定的IC，并且可在PD平台主体和LE平台主体上安装其它的IC。
下面，解释在LE平台上安装PD平台的实施例。
图17为示意性地示出根据本发明另一优选实施例的光学模块500的结构的平面图。图18为示意性地示出光学模块500的结构的侧视图。此实施例的光学模块500最后封装，并且主要部分用树脂覆盖。从而，图17示出从光学模块500除去树脂的状态。进而，还从图17省略收发器IC、引线和接合线。
如图17和18所示，与根据以上实施例的光学模块100相似，根据此实施例的光学模块500具有PD平台510和LE平台520。然而，光学模块500在以下方面与根据以上实施例的光学模块100等不同：PD平台510不是安装在压料垫501上而是安装在LE平台主体521上所设置的安装区域521a上。此配置的其它方面与光学模块100的相同。
根据此实施例的光学模块500提供与根据以上实施例的光学模块100相同的优点。进一步地，由于PD平台510和LE平台520被充分集成，因此，具有以下优点：即使压料垫的形状因热应力而稍微改变，光发射器124和光纤113之间的位置关系也不容易改变。
尽管在以上光学模块100-500中PD平台和LE平台是独立的组件，但它们可构造为单个平台。下面解释在单个平台上安装阵列元件的实施例。
图19为示意性地示出根据本发明另一优选实施例的光学模块600的结构的平面图。图20为示意性地示出光学模块600的结构的侧视图。此实施例的光学模块600最后封装，并且主要部分用树脂覆盖。从而，图19和20示出从光学模块600除去树脂的状态。进而，还从图19和20省略收发器IC、引线和接合线。
如图19和20所示，与根据以上实施例的光学模块100等不同，根据此实施例的光学模块600具有安装在压料垫601上的公共平台630。公共平台630由单一平台631构成，并用作PD平台110和LE平台120。尽管光学模块600不允许只对LE平台进行屏蔽试验，但它还是提供与根据以上实施例的光学模块100相同的优点。进而，它是具有最简单制造工艺的光学模块，同样，它能降低制造成本。
进而，在本发明中，光学模块的封装不具体限制为图6所示的封装，可以采用一些其它的封装。下面解释采用另一封装的实施例。
图21(a)为示出根据此实施例的光学模块700的外部的示意性仰视图，并且，图21(b)为沿图21(a)中直线B-B剖分的示意性横截面剖视图。
如图21(a)和图21(b)所示，与光学模块100类似，根据本实施例的光学模块700包括由树脂制成的封装体704，并具有大致成长方体的形状。然而，它的引线702不伸出，而是在封装体704的安装表面上终止。根据此实施例，由于印刷电路板等上的光学模块700的安装区域比光学模块100的更小，因此有可能生产小得多的最终产品。
图22(a)为示出根据本发明另一实施例的光学模块800的外部的示意性仰视图。图22(b)为沿图22(a)中直线C-C剖分的示意性横截面剖视图。除了其封装的形状不同以外，根据此实施例的光学模块800具有与根据以上实施例的光学模块100相同的配置。具体地，光学模块800配置有安装在压料垫101上的PD平台110和LE平台120。
如图22(a)和图22(b)所示，与光学模块700类似，根据本实施例的光学模块800包括封装体804和在其安装表面804a终止的引线802，其中，封装体804由树脂制成并且具有大致成长方体的形状。封装体804的上表面，即压料垫101的底面，在与封装体804的安装表面804a相反的一侧表面上暴露。也就是说，在此实施例中，包括压料垫101、PD平台110和LE平台120的部分的方向相对于光学模块700的相同部分是方向颠倒的，并且被封装得使压料垫101的底面在封装体804的上表面上暴露。
根据此实施例，不仅有可能把印刷电路板上的安装区域减小得比光学模块100的更小，而且有可能获得非常高的热辐射特性，因为在封装体804上表面上暴露的压料垫101用作散热片。从而，有可能实现最终产品的小型化，并提高可靠性。在此实施例中，尽管压料垫101的底面是直接暴露的，但可在压料垫101的底面上单独设置散热片，并通过暴露的散热片进行热辐射。
下面，解释包含根据本发明的光学模块的光学连接器。
图23为示出包括本发明光学模块的光学连接器900的优选实施例的外视图。如图23所示，光学连接器900包括光学模块(从图中看是隐藏的)和包容此光学模块的壳体901，并且，壳体901具有较窄宽度的连接部分901a。箍圈114从连接部分901a伸出。进一步地，在连接部分901a的两个侧面上形成锁定部分902。从而，有可能通过把图23所示光学连接器900的连接部分901a插入到另一光学连接器(未示出)的配合连接部分中并用锁定部分902固定两个连接器，而光学和机械地耦合光学连接器。
图24为示出包括本发明光学模块的光学连接器的另一优选实施例的外视图。如图24所示，光学连接器920在以下方面与图23所示光学连接器900不同：光学连接器920的壳体921没有较窄宽度部分，并且箍圈114伸出的部分自身包括连接部分921a。从而，有可能通过把图24所示光学连接器920的连接部分921a插入到另一光学连接器(未示出)的配合连接部分中并用锁定部分922固定所述连接器，而光学和机械地耦合两个光学连接器。
在本发明中，在有可能机械支撑PD平台和LE平台并实现所需热辐射特性的范围内，其上安装PD平台和LE平台的部件不限制为引线框的压料垫。
图25为示出根据在印刷电路板上安装PD平台和LE平台的实施例的光学模块1000的俯视平面图，图26为其仰视图。此实施例的光学模块1000最后封装，并且主要部分用树脂覆盖。从而，图25和26示出处于除去树脂状态下的光学模块1000。
如图25所示，根据此实施例的光学模块1000具有安装在压料垫1002上的PD平台110和LE平台120，其中，所述压料垫1002在印刷电路板1001上形成。焊盘119和127通过接合线103连接到在印刷电路板1001上形成的焊盘1003。不具体限制印刷电路板1001的材料，但优选树脂或陶瓷。可通过使印刷电路板1001表面金属化而形成压料垫1002和焊盘1003。
如图26所示，在印刷电路板1001的底面上形成连接到相应一组焊盘1003的外电极1004。当在另一印刷电路板上安装光学模块1000时，通过外电极1004建立电连接。焊盘1003和外电极1004通过内部配线(从图中看是隐藏的)连接。可通过使印刷电路板的底面金属化而形成外电极1004。
图27为示出根据此实施例的树脂封装光学模块的俯视平面图，图28为其侧视图。
如图27和28所示，优选在树脂1005的两个侧面上形成锁定部分1006。从而有可能通过把根据此实施例的光学连接器1000插入到另一光学连接器(未示出)的配合连接部分中并用锁定部分1006固定两个连接器，而光学和机械地耦合两个光学连接器。因而，通过在树脂1005的两个侧面上形成锁定部分1006，光学模块1000用作可联接的光学连接器。
进而，尽管在以上光学模块100至1000中，在公共平台上设置两个收发器单元，但不限制收发器单元的数量。例如，如图29(a)和29(b)所示，四个收发器单元100A-100D平行排列，并且方向相同。在此情况下，如图29(a)所示，对每个单元分别安装WDM滤波器、光电二极管和光发射器。可替换地，如图29(b)所示，这些组件可构造成公共元件。
图30为示意性地示出根据本发明另一优选实施例的光学模块1300的结构的透视图。此实施例的光学模块1300最后封装，并且主要部分用树脂覆盖。从而在图30中示出处于除去树脂状态下的光学模块1300。进而，还在图30中省略收发器IC、引线和接合线。
如图30所示，此实施例的光学模块1300具有两个收发器单元100A和100B。这些收发器不是横向排列，而是它们的LE平台相互面对，并且它们的箍圈指向外面。换句话说，它们串行排列，并且方向相反。
光学模块1300的两个收发器单元100A和100B具有与图2所示相同的配置。通过与光学模块100中相同的方法制造光发射器1120，不同的是在单个LE平台主体1121上形成用于两个收发器100A和100B的V型槽或沟槽。
进而，与光学模块100相似，也可用各种方式修改根据此实施例的光学模块1300。这些修改例例如包括：共享接收和传送IC(图14)；在压料垫上安装收发器IC(图15和16)；在LE平台上安装PD平台；集成PD平台和LE平台(图19和20)；终止光学模块封装的引线(图19和20)；以及暴露封装中光学模块的压料垫(图22)。
如图31(a)和31(b)所示，包括光学模块1300的光学连接器具有与根据以上实施例的光学连接器900或光学连接器920基本相同的配置，不同的是包括光学模块1300的光学连接器具有适合光学模块1300形状的对称形状。与根据以上实施例的光学模块1000相似，光学模块1300可在印刷电路板(图25和26)上安装或用树脂模制(图27和28)。
图32为示意性地示出根据本发明另一优选实施例的光学模块1400的结构的透视图。此实施例的光学模块1400最后封装，并且主要部分用树脂覆盖。从而在图32中示出除去树脂的光学模块1400。进而，还在图32中省略收发器IC、引线和接合线。
如图32所示，根据此实施例的光学模块1400具有以两行和两列布置的四个收发器单元100A、100B、100C和100D。换句话说，光学模块1400是图1所示光学模块100和图30所示光学模块1300的组合。每个收发器单元具有相同的构造。根据需要，可自由地设定收发器单元的数量。然而，只可能在平行方向(图示X方向)上增加收发器单元，而在串行方向(图示Y方向)上是不可能的。即，可排列2xn数量的收发器单元(在这，n为正的整数)。
因此，已经结合特定实施例示出和描述本发明。然而，应该指出，本发明决不局限于所述布置的细节，只要不偏离后附权利要求的范围，可作出改变和变更。
例如，在以上实施例中，PD平台和LE平台用树脂封装。然而，不具体限制封装材料，并可采用其它材料。
在图29(b)所示实施例中，WDM滤波器、接收光电二极管、光发射器和监视光电二极管中的每一个是可共用于全部四个收发器单元100A-100D的单个元件。然而，这些元件中的每一个可分为两个元件。
例如，WDM滤波器可分为由收发器单元100A和100B共用的第一WDM滤波器以及由收发器单元100C和100D共用的第二WDM滤波器。进而，光电二极管和光发射器可分为与收发器单元100A和100B相关的第一光电二极管阵列和第一光发射器阵列以及与收发器单元100C和100D相关的第二光电二极管阵列和第二光发射器阵列。
如以上所解释的，根据本发明，有可能提供在一个封装中具有两个或更多个收发器单元的多通道光学模块。从而，有可能使配置有许多光学模块的ONU等的总体尺寸小型化，以提高安装效率并实现低成本。而且，由于在压料垫或公共平台上安装PD平台和LE平台并随后用封装部件封装，因此，以与普通半导体器件基本相同的方式在印刷电路板上安装光学模块。因而处理非常简单。进一步地，与常规光学模块不同，由于根据本发明的光学模块不需要技术人员进行微调，因此，它具有较高的制造效率。另外，以比包括常规光波导的光学模块更低的成本实现本发明的光学模块。
进而，如果首先在压料垫上安装LE平台并接着安装PD平台，那么，PD平台将不受在LE平台主体上安装光发射器等时所传递的热量的影响。相应地，容易控制每个制造过程的温度。
进而，在制造本发明的光学模块时，由于在压料垫上安装LE平台之后安装PD平台并且随后执行屏蔽试验，因此，不必对具有初期故障的在制品执行不必要的处理。这还有助于降低制造成本。

Claims (16)

1.一种用于传送和接收光信号的光学模块，包括：
压料垫；
安装在压料垫上的至少一个平台主体；
安装在平台主体上的两个或更多个收发器单元；以及
覆盖至少部分平台主体和部分压料垫的封装部件；
其中，每个收发器单元包括：
固定在平台上的光纤；
安装在平台主体上并把通过光纤接收的光信号变换为电信号的接收光电二极管；
安装在平台主体上并产生将通过光纤传送的光信号的光发射器；
设置成在接收光电二极管和光发射器之间的位置上分割光纤的滤波器；以及
其中插入光纤端部的箍圈。
2.如权利要求1所述的光学模块，进一步包括：
有效地覆盖至少部分光纤、接收光电二极管、光发射器或滤波器的硅酮凝胶。
3.如权利要求1或2所述的光学模块，进一步包括：
从接收光电二极管接收输出信号并处理该输出信号和/或驱动光发射器的一个或多个IC。
4.如权利要求1-3中任一项所述的光学模块，其中，平台主体包括：在其上安装接收光电二极管的PD平台主体；以及在其上安装光发射器的LE平台主体。
5.如权利要求4所述的光学模块，其中，收发器单元进一步包括安装在LE平台主体上并用于监视光发射器的发光强度的监视光电二极管。
6.如权利要求1-5中任一项所述的光学模块，其中，两个或更多个收发器单元中的至少两个收发器单元平行排列，并且方向相同。
7.如权利要求6所述的光学模块，其中，为至少两个收发器单元共同设置PD平台主体和LE平台主体。
8.如权利要求1-6中任一项所述的光学模块，其中，两个或更多个收发器单元中的至少两个收发器单元串行排列，并且方向相反。
9.如权利要求8所述的光学模块，其中，为每个收发器单元分别设置PD平台主体，并且为所述收发器单元共同设置LE平台主体。
10.如权利要求1-9中任一项所述的光学模块，其中，滤波器包括由所述收发器单元共同使用的一个滤波器。
11.如权利要求1-10中任一项所述的光学模块，其中，接收光电二极管是由所述收发器单元共同使用的光电二极管阵列。
12.如权利要求1-11中任一项所述的光学模块，其中，光发射器设置成由所述收发器单元共同使用的光发射器阵列。
13.如权利要求4-12中任一项所述的光学模块，其中，监视光电二极管是由所述收发器单元共同使用的光电二极管阵列。
14.一种制造用于传送和接收光信号的光学模块的方法，包括以下步骤：
在压料垫上安装LE平台，其中，LE平台配置有至少一个产生将要传送的光信号的光发射器；
在压料垫或LE平台上安装PD平台，其中，PD平台配置有两根或更多根光纤、对通过光纤接收的光信号执行光电转换的至少一个接收光电二极管、从要传送光信号分离接收光信号的至少一个滤波器、以及在其中插入光纤端部的两个或更多个箍圈；以及
用封装部件封装LE平台和PD平台，从而暴露箍圈的端部。
15.如权利要求14所述的制造光学模块的方法，进一步包括以下步骤：
在压料垫上安装LE平台之后执行屏蔽试验，并且在此屏蔽试验之后在压料垫上安装PD平台。
16.如权利要求14或15所述的制造光学模块的方法，进一步包括以下步骤：
涂敷硅酮凝胶，以覆盖至少部分光纤、接收光电二极管、光发射器或滤波器。
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