CN105789196B - 光学模块及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种光学模块，其包含：载体、发光源、光学传感器及外壳。所述载体具有上侧及下侧，且所述载体在所述上侧处具有上表面。所述发光源安置在所述载体的所述上侧。所述光学传感器安置在所述载体的所述上侧。所述外壳具有两个通孔及至少一个外侧壁。所述外壳安置在所述载体的所述上侧。所述外壳覆盖所述发光源及所述光学传感器，且通过所述通孔暴露出至少部分的所述发光源及至少部分的所述光学传感器。所述至少一个外侧壁具有至少一个切割部分，所述至少一个切割部分邻接所述载体的所述上表面且与所述载体的所述上表面垂直。

Description

光学模块及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种光学模块以及光学模块的制造方法。

背景技术

光学模块，例如接近传感器(Proximity Sensor)，可用来感测位于光学模块附近的物体。光学模块具有发光源以及光学传感器，光学传感器可接收或感测由发光源发出且经由外部或附近的物体反射后的光线(例如红外线)，从而检测到外部接近物体的存在。

可参考如图18所示的光学模块，除了以透光材料95包覆发光元件91和光学传感器92以提供所述光电元件以及电性连接的相关保护外，还须在发光元件91上方形成透镜部951以增加发光聚光等发光效率。使用外壳96以防止由发光元件91所发出的光线直接到达光学传感器92的感光区923，同时还具保护其内部的光学、光电元件以及相关导线及连接点的功能。

现有光学模块在制造时通常以单件射出成形的外壳进行组装，由于单件射出成型的外壳在设计上必须考量外壳成形后的可顺利脱模，因此通常必须将外壳设计为如图18中所示两腰具有斜壁的梯形截面外观，并且两腰的斜壁部须具有一定厚度以避免离模时产生破面，故造成光学模块本身尺寸无法缩小化以带给外部组装的空间最大效益，另一方面，由于单颗外壳在射出成形完成后，须装袋或散置于托盘上，不仅运送过程较无效率，还造成光学模块批量制造前的进料检验效率低、难以实现全检，单件外壳传统上采用震动入料供应方式，在工艺中拿取散置外壳的动作也难以提升组装效率，并增加外壳受损机率，制造成本也相对高。

发明内容

本发明的一实施例设计一种光学模块。所述光学模块包含：载体、发光源、光学传感器及外壳。载体具有上下两侧，上侧具有上表面。发光源安置在载体的上侧。光学传感器安置在载体的上侧。外壳具有两个通孔及至少一个外侧壁，外壳安置在载体的上侧，且覆盖发光源及光学传感器，以使两个通孔暴露出至少部分的发光源及至少部分的光学传感器。至少一个外侧壁具有至少一个切割部分，至少一个切割部分邻接载体的上表面且与载体的上表面大致垂直。

本发明的另一实施例涉及一种光学模块的制造方法，其包含：贴附至少一个外壳矩阵模块于胶片(tape)上，至少一个外壳矩阵模块包含至少两个彼此相连的外壳，各外壳具有两个通孔；切割外壳矩阵模块以使外壳彼此分离，其中外壳仍附着于所述胶片上，各外壳具有至少一个外侧壁，至少一个外侧壁具有至少一个切割部分；设置多个发光源及多个光学传感器于载体的上侧；设置经切割后的外壳于载体的上侧，使各外壳分别对应地覆盖发光源及光学传感器，其中被外壳所覆盖的发光源及光学传感器通过两个通孔分别暴露于外界；切割载体，以形成多个光学模块，至少一个切割部分邻接载体的所述侧的上表面且与所述上侧的上表面大致垂直。

本发明的另一实施例涉及另一种光学模块的制造方法。所述制造方法包含：贴附至少一个外壳矩阵模块于胶片(tape)上，至少一个外壳矩阵模块包含至少两个彼此相连的外壳，各外壳具有两个通孔；设置多个发光源及多个光学传感器于载体的上侧；设置外壳矩阵模块于载体的上侧，使外壳矩阵模块的外壳覆盖多个发光源及多个光学传感器，其中被外壳矩阵模块的各外壳所覆盖的发光源及光学传感器通过两个通孔分别暴露于外界；切割外壳矩阵模块及载体，以形成多个光学模块，各外壳具有至少一个外侧壁，至少一个外侧壁具有至少一个切割部分，至少一个切割部分邻接所述上侧的上表面且与所述上侧的上表面大致垂直。

附图说明

图1为本发明的光学模块的实施例的截面示意图；

图2为本发明的光学模块的另一实施例的截面示意图；

图3为本发明的光学模块的另一实施例的截面示意图；

图4为本发明的光学模块的另一实施例的截面示意图；

图5为本发明的光学模块的另一实施例的截面示意图；

图6为本发明的光学模块的另一实施例的截面示意图；

图7为本发明的步阶式外壳矩阵模块的示意图；

图8为本发明的步阶式外壳矩阵模块的A-A截面放大示意图；

图9为本发明的平板式外壳矩阵模块的示意图；

图10为本发明的平板式外壳矩阵模块的A'-A'截面放大示意图；

图11A到11F揭示本发明的光学模块的一实施例的工艺示意图；

图12A到12C揭示本发明的光学模块的一实施例的另一工艺示意图；

图13A到13F揭示本发明的光学模块的另一实施例的工艺示意图；

图14A到14C揭示本发明的光学模块的另一实施例的另一工艺示意图；

图15A到15F揭示本发明的光学模块的另一实施例的工艺示意图；

图16A到16F揭示本发明的光学模块的另一实施例的工艺示意图；

图17A到17B揭示将多个外壳矩阵模块同时粘贴于胶片的示意图；以及

图18为本发明的光学模块的另一实施例的截面示意图。

具体实施方式

图1为本发明的光学模块的实施例的示意图。参考图1，其为光学模块20的截面示意图，光学模块20可用于移动电话、数码相机及平板计算机等的电子产品，其包含载体(carrier)12、发光源13、光学传感器14及外壳25。其中载体12可以是或可以包括但不限于例如印刷电路板一类的衬底(substrate)。载体12内或载体12上可包括布线(trace)、接合导线焊垫(wire-bonding pad)及/或导通孔(via)。载体12可由所属领域的技术人员所知可作为载体的材料组成。例如，载体12可以包括但不限于有机材料、高分子材料、硅、二氧化硅或其它硅化物。并且通常，载体12具有从50μm到1100μm的厚度。载体12具有上表面121。

所述发光源13安置在所述载体12的所述上表面121上。所述光学传感器14安置在所述载体12的所述上表面121上。其中发光源13可以是但不限于例如发光二极管(lightemitting diode，LED)，且光学传感器14可以是但不限于例如光电二极管(photodiode)。

所述外壳25具有两个通孔251、252及至少一个外侧壁253，所述外壳25安置在所述载体12的所述上表面121上，且同时覆盖所述发光源13及所述光学传感器14，且使所述发光源13及所述光学传感器14分别对应于所述两个通孔251、252而暴露于外界，盖体25与发光源13及光学传感器14之间填充有粘胶，借以将外壳25稳固地固定于载体12上。

外壳25的至少一个外侧壁253具有倾斜部分2531及切割部分2533，其中切割部分2533邻接载体12的上表面121且大致与载体12的上表面121垂直。此外，如图1所示，光学模块20的载体12的侧边123较其外壳25的外侧壁253的切割部分2533突出约50μm到100μm，即所述载体12的相对两个侧边123之间的距离大于外壳25的相对两个外侧壁253的切割部分2533之间的距离。

图2为本发明的光学模块的另一实施例的截面示意图。参考图2，其为光学模块30的截面示意图，相较于图1所示的实施例，在此实施例中相同的元件予以相同元件编号。光学模块30包含载体12、发光源13、光学传感器14及外壳35。

图2所示实施例与图1所示的实施例的差异在于，图2所示的实施例的外壳35的至少一个外侧壁353仅具有至少一个切割部分，不具有图1所示的实施例的倾斜部分。即，至少一个外侧壁353的至少一个切割部分可为至少一个外侧壁353的整体。

图3为本发明的光学模块的另一实施例的截面示意图。参考图3，其为光学模块40的截面示意图，相较于图2所示的实施例，在此实施例中相同的元件予以相同元件编号。光学模块40包含载体12、发光源13、光学传感器14及外壳45。

图3所示的实施例与图2所示的实施例的差异在于，从截面来看，图3所示的实施例的外壳45虽仍具有外侧壁453，但外侧壁453在此截面来看仅剩余高于光学传感器14的部分。即，由此截面来看，外侧壁453于光学传感器14高度范围内的厚度为0mm。

图4为本发明的光学模块的另一实施例的截面示意图。参考图4，其为光学模块50的截面示意图，相较于图1所示的实施例，在此实施例中相同的元件予以相同元件编号。光学模块50包含载体12、发光源13、光学传感器14及外壳55。

图4所示的实施例与图1所示的实施例的差异在于，图4所示的实施例的载体12的侧边123则与所述外壳55的外侧壁553的切割部分5533共面。即，载体12的相对两个侧边123之间的距离与外壳55的相对两个外侧壁553的切割部分5533之间的距离相等。

图5为本发明的光学模块的另一实施例的截面示意图。参考图5，其为光学模块60的截面示意图，相较于图2所示的实施例，在此实施例中相同的元件予以相同元件编号。光学模块60包含载体12、发光源13、光学传感器14及外壳65。

图5所示的实施例与图2所示的实施例的差异在于，图5所示的实施例的载体12的侧边123与所述外壳65的外侧壁653共面。即，载体12的相对两个侧边123之间的距离与外壳65的相对两个外侧壁653之间的距离相等。

图6为本发明的光学模块的另一实施例的截面示意图。参考图6，其为光学模块70的截面示意图，相较于图3所示的实施例，在此实施例中相同的元件予以相同元件编号。光学模块70包含载体12、发光源13、光学传感器14及外壳75。

图6所示的实施例与图3所示的实施例的差异在于，图6所示的实施例的载体12的侧边123与所述外壳75的外侧壁753共面。即，载体12的相对两个侧边123之间的距离与外壳75的相对两个外侧壁753之间的距离相等。

本发明的光学模块20、50的外壳25、55并非单颗射出成型者，其是由切割如图7所示的步阶式(step type)外壳矩阵模块100而得。以外壳25为例说明，所述外壳矩阵模块100具有多个彼此相联的外壳25，外壳矩阵模块100可在制造光学模块过程中被切割，以使得其中相连的外壳25彼此分离而形成单独的外壳25，而如此形成的外壳25与一般以单颗射出成型而制成的外壳的外观不同，最主要的区别是前者具有切割部分。再者，参考图8，由外壳矩阵模块100的A-A截面观察的，外壳矩阵模块100所包括的彼此相连的外壳25之间可具有大致呈V形的切割槽110；当进行外壳矩阵模块100的切割时，切割刀具可沿切割槽110切割，如此以将外壳矩阵模块100的多个彼此相连的外壳25分离。再者，因外壳25是由具有切割槽110的步阶式(step type)外壳矩阵模块100切割分离而得，则其外侧壁253具有由V形切割槽110而形成的倾斜部分2531及由切割刀切割时而形成的切割部分2533(请参考图1)；而且，因切割部分2533是由于切割时所形成，其外表面会具有些许切割痕(未绘示)而显得较传统单颗射出成型的外壳的外表面粗糙。

另外，本发明的光学模块30、60的外壳35、65也非单颗射出成型者，其是由切割如图9所示的平面式(flat type)的外壳矩阵模块100'而得。以外壳35为例说明，所述外壳矩阵模块100'具有多个彼此相联的外壳35，外壳矩阵模块100'可在制造光学模块过程中被切割，以使得其中相连的外壳35彼此分离而形成单独的外壳35，而如此所形成的外壳35与一般以单颗射出成型而制成的外壳的外观不同，最主要的区别是前者具有切割部分。再者，参考图10，由外壳矩阵模块100'的A'-A'截面观察的，外壳矩阵模块100'所包括的彼此相连的外壳35之间未有如图8的步阶式外壳矩阵模块100的切割槽；当进行外壳矩阵模块100'的切割时，切割刀具直接沿外壳矩阵模块100'的表面切割，如此以将外壳矩阵模块100'的多个彼此相连的外壳35分离。再者，因外壳35是由平面式(flat type)的外壳矩阵模块100'切割分离而得，故其外侧壁353由切割刀切割时所形成(请参考图2)；而且，因外侧壁353是由于切割时所形成，故其外表面会具有些许切割痕(未绘示)而显得较传统单颗射出成型的外壳的外表面粗糙。

此外，因外壳矩阵模块100、100'体积较大且已包括多个相连的外壳25或35，故，在检验所述外壳时，拿取外壳矩阵模块100、100'以检测多个相连的外壳25或35，相较逐一地个别拿取多个单颗成型的外壳，则一次拿取的外壳数目较大，且直接就外壳矩阵模块100、100'检验其中的各外壳25或35，相较逐一地个别检验多个单颗成型的外壳，更容易实现有效率的全检。再者，因外壳矩阵模块100、100'已将多个外壳25或35彼此相连，对于供应商来说，可减少包装工艺及成本，更方便运输。

图11A到11F是揭示制造如图1所示的光学模块20的工艺。首先，如图11A所示，将步阶式外壳矩阵模块100粘贴于晶圆形状的胶片600上，当然，基于制造效率考量，还可将多个阶式外壳矩阵模块100粘贴于晶圆形状的胶片600上；再以切割机(图中未示)沿切割槽110切割外壳矩阵模块100使所述彼此相连的外壳25分离(如图11B所示)，但加以控制并不切断胶片600，所述外壳25仍附着于所述胶片600上。另外，如图11C所示，事先将对应多个外壳25的数目的多个发光源13及光学传感器14配置于载体12的上表面121上，在此事先完成的步骤中，例如可使用接合导线(图中未示)分别将发光源13和光学传感器14电连接到位于载体12的上表面121上的接合导线焊垫(图中未示)，并以常见光学模块封装工艺、使用透明模封化合物(molding compound)将发光源13和光学传感器14固定在载体12的上表面121上。接着，在载体12的上表面121的容置外壳25的部分涂布上粘胶127，再利用固晶机(Diebonder；图中未示)以拾取放置(pick&place)的方式将已彼此分离但仍粘贴于胶片600上的多个外壳25分别放置并粘着于载体12的上表面121上(如图11D所示)，各所述外壳25分别对应地覆盖所述发光源13及所述光学传感器14，接着，加热到粘胶127的固化温度并保持一段时间以使粘胶127受热固化；之后，如图11E所示，利用切割工具沿着切割线再切割载体12，以制造如图11F所示的多个光学模块20。

图12A到12C是揭示制造如图1所示的光学模块20的另一工艺。首先，如图12A所示，将步阶式外壳矩阵模块100粘贴于胶片600上；再以切割机(图中未示)沿切割槽110切割外壳矩阵模块100使所述彼此相连的外壳25分离(如图12B所示)；接着，将胶带600横向拉伸展开，如此以使得所述已经切割但仍粘贴于胶片600上的多个外壳25彼此更加地分离(如图12C所示)，如此以使得之后将各个外壳25从胶片100分离的步骤可更加容易，例如利用固晶机以拾取(pick)的方式将已彼此分离但仍粘贴于胶片600上的多个外壳25将更为方便有效率，使拾取作业更有效率。请配合参考图11C到11F，在一实施例中，设置多个发光源13、光学传感器14及外壳25于载体12的步骤及切割载体的步骤与图11C到11F的步骤相同，不再叙述。

关于图11A到11F及12A到12C所揭示的光学模块20的工艺，因其中先将多个从外壳矩阵模块100切割分离而形成的外壳25固设于载体12上，再进一步切割载体12以形成多个光学模块20；故，光学模块20的载体12的侧边123较外壳25的外侧壁253的切割部分2533突出(请参考图1所示)。

而且，就上述图11A到11F及12A到12C所揭示的光学模块20的工艺，由于光学模块20的外壳25是由外壳矩阵模块100切割分离而形成，则外壳25的外侧壁253的壁厚可通过外壳尺寸设计并通过工艺中的切割外壳矩阵模块100的步骤(即图11B与图12B所示者)的设定而使其尽可能薄，相较于传统技术单颗射出成形而制成的外壳为了使外壳顺利于成形后离模，必须将外壳外型设计为具有斜壁式两腰的梯形截面外观，如此一来外壳斜壁就需要有一定厚度以避免离模时产生破面(一般来说不可小于0.15mm)，更容易实现光学模块本身尺寸设计缩小化，以带给外部组装的空间最大效益。如，外壳25的外侧壁253的切割部分2533可经由切割工艺而使其壁厚小于等于0.15mm，甚至可达到0.075mm仍不致有如传统外壳射出成形脱模时的破面情形。如此，外壳25的体积可因此进一步的缩小，且进一步使得光学模块20的体积也可同时缩小(请参考图1所示)。

图13A到13F是揭示制造如图2所示的光学模块30的工艺。首先，如图13A所示，将平面式外壳矩阵模块100'粘贴于胶片600上；再以切割机(图未示)切割外壳矩阵模块100'使所述彼此相连的外壳35分离(如图13B所示)，所述外壳35仍附着于所述胶片600上。另外，如图13C所示，将对应于多个外壳35的数目的多个发光源13及光学传感器14配置于载体12的上表面121上，且在载体12的上表面121的容置外壳35的部分涂布上粘胶127。接着，利用固晶机(Die bonder；图未示)以拾取放置(pick&place)的方式将已彼此分离但仍粘贴于胶片600上的多个外壳35分别放置并粘着于载体12的上表面121上(如图13D所示)，各所述外壳35分别对应地覆盖所述发光源13及所述光学传感器14，接着，加热到粘胶127的固化温度并保持一段时间以使粘胶127受热固化；之后，如图13E所示，利用切割工具沿切割线再切割载体12，以制造如图13F所示的多个光学模块30。

图14A到14C是揭示制造如图2所示的光学模块30的另一工艺。首先，如图14A所示，将平面式外壳矩阵模块100'粘贴于胶片600上；再以切割机(图中未示)切割外壳矩阵模块100'使所述彼此相连的外壳35分离(如图14B所示)；接着，将胶带600横向拉伸展开，如此以使得所述已经切割但仍粘贴于胶片600上的多个外壳35彼此更加地分离(如图14C所示)，如此以使得之后将各个外壳35从胶片100分离的步骤可更加的容易，例如利用固晶机以拾取(pick)的方式将已彼此分离但仍粘贴于胶片600上的多个外壳35将更为方便，使拾取作业更有效率。请配合参考图13C到13F，在一实施例中，设置多个发光源13、光学传感器14及外壳35于载体12的步骤及切割载体的步骤与图13C到13F的步骤相同，不再叙述。

关于图13A到13F及14A到14C所揭示的光学模块30的工艺，因其中先将多个从外壳矩阵模块100'切割分离而形成的外壳35固设于载体12上，再进一步切割载体12以形成多个光学模块30；故，光学模块30的载体12的侧边123较盖体35的外侧壁353突出(请参考图2所示)。

而且，就上述图13A到13F及14A到14C所揭示的光学模块30的工艺，由于光学模块30的外壳35是由外壳矩阵模块100'切割分离而形成，则外壳35的外侧壁353的壁厚可通过工艺中的切割外壳矩阵模块100'的步骤(即图13B与图14B所示者)的设定而使其尽可能薄。如，外壳35的外侧壁353可经由切割而使其具有小于等于0.15mm，甚至可达到0.075mm的壁厚。如此，外壳35的体积可因此尽可能的缩小，且进一步使得光学模块30的体积也可同时缩小(请参考图2所示)。

此外，根据上述，光学模块20及30的外壳25及35的外侧壁253及353的壁厚可通过上述所述工艺中的切割外壳矩阵模块100及100'的步骤的设定而使其尽可能薄；因此，如果实施如图11A到11F、图12A到12C、图13A到13F与图14A到14C所揭示的工艺制作光学模块时，其中外壳的壁厚因切割外壳矩阵模块的设定而使其壁厚尽可能薄，甚至直到等于零，则可制作出如图3所示的光学模块40，需注意的是，此时外壳顶部的453部分并非悬空，而是在此截面以外的部分仍与外壳45相连(图中未示)。

利用上述图11A到11F、图12A到12C、图13A到13F与图14A到14C所揭示的工艺制作光学模块20、30、40，并不需要如在一般光学模块的工艺中，其中单颗成型的外壳须以震动入料(bowl feeder)的方式入料，再利用拾取放置机器(Pick&Place Machine)逐一将外壳拣出放置于载体上的发光源和光学传感器处；如此，则可避免外壳在震动入料(bowlfeeder)时可能与外来物或其它外壳或设备碰撞而造成损伤；再者，一般震动入料(bowlfeeder)与拾取放置机器(Pick&Place Machine)的结合，其在拾取放置(pick&place)的精准度较低，而上述图11A到11F、图12A到12C、图13A到13F与图14A到14C所揭示的工艺因不需要以震动入料(bowl feeder)的方式将外壳入料，而是采用固晶机将整齐排列附着于晶圆形状的胶片上的多个外壳依序拾取而起，则可提升拾取放置(pick&place)的准确度，避免机械夹取头将外壳刮伤，且还提升将外壳与载体结合的精准度。此外，如图12A到12C及图14A到14C所示的工艺，其中在切割外壳矩阵模块100、100'之后进一步将胶片600拉伸展开，以进一步使得多个外壳25、35彼此更加地分离，如此以使得之后将各个外壳35从胶片600分离的步骤可更加容易，使拾取作业更有效率。

图15A到15F是揭示制造如图4所示的光学模块50的另一工艺。首先，如图15A所示，将步阶式外壳矩阵模块100粘贴于胶片600上(如图15B所示)，所述外壳矩阵模块100具有至少两个彼此相连的外壳55。在一实施例中，所述胶片600粘贴于所述外壳矩阵模块100的顶面，且覆盖切割槽110。另，如图15C所示，将对应多个外壳55的数目的多个发光源13及光学传感器14配置于载体12的上表面121上，且在载体12的上表面121的容置外壳55的部分涂布上粘胶127，将发光源13和光学传感器14固定在载体12的上表面121上。接着，参考图15D，将粘贴于胶片600上的外壳矩阵模块100粘贴于载体12的上表面121，其中外壳矩阵模块100的多个彼此相连的外壳55对应地覆盖在载体12的上表面121上的多个发光源13及光学传感器14，接着，加热到粘胶127的固化温度并保持一段时间以使粘胶127受热固化。之后，将胶片600剥除，并以切割机同时切割外壳矩阵模块100及载体12(如图15E所示)，以形成多个如图15F所示的光学模块50。

关于图15A到15F所揭示的光学模块50的工艺，因其中先将外壳矩阵模块100与载体12粘贴结合，再同时切割外壳矩阵模块100及载体12以形成多个光学模块50，如此光学模块50的载体12的侧边123与外壳55的外侧壁553的切割部分5533为共面(请参考图4所示)，另一方面，本实施例的工艺等于一次组装含有多个分别含有外壳55与载体12的光学模块50，不需再逐个拾取单颗的外壳进行组装，故组装光学模块50的工艺效率更可大幅提升。

而且，就上述图15A到15F所揭示的光学模块50的工艺，由于光学模块50的外壳55是由外壳矩阵模块100切割分离而形成，则外壳55的外侧壁553的壁厚可通过外壳尺寸设计并通过工艺中的切割外壳矩阵模块100(及载体12)的步骤(即图15E所示者)的设定而使其尽可能的薄。如，外壳55的外侧壁553的切割部分5533可经由切割工艺而使其具有小于等于0.15mm，甚至可达到0.075mm的壁厚仍不致有如传统外壳射出成形脱模时的破面情形。如此，外壳55的体积可因此更缩小，且进一步使得光学模块50的体积也可同时缩小(请参考图4所示)。

图16A到16F是揭示制造如图5所示的光学模块60的工艺。首先，如图16A所示，将平面式外壳矩阵模块100'粘贴于胶片600上(如图16B所示)，所述外壳矩阵模块100'具有至少两个彼此相连的外壳65。在一实施例中，所述胶片600粘贴于所述外壳矩阵模块100'的顶面。另，如图16C所示，将对应多个外壳65的数目的多个发光源13及光学传感器14配置于载体12的上表面121上，且在载体12的上表面121的容置外壳65的部分涂布上粘胶127。接着，将粘贴于胶片600上的外壳矩阵模块100'粘贴于载体12的上表面121，其中外壳矩阵模块100'的多个彼此相连的外壳65对应地覆盖在载体12的上表面121上的多个发光源13及光学传感器14，接着，加热到粘胶127的固化温度并保持一段时间以使粘胶127受热固化。之后，将胶片600剥除，并以切割机同时切割外壳矩阵模块100'及载体12(如图16E所示)，以形成多个如图16F所示的光学模块60。

关于图16A到16F所揭示的光学模块60的工艺，因其中先将外壳矩阵模块100'与载体12粘贴结合，再同时切割外壳矩阵模块100'及载体12以形成多个光学模块60，如此光学模块60的载体12的侧边123与外壳65的外侧壁653共面(请参考图5所示)，另一方面，本实施例的工艺等于一次组装含有多个分别含有外壳65与载体12的光学模块60，不需再逐个拾取单颗的外壳进行组装，故组装光学模块60的工艺效率更可大幅提升。

而且，就上述图16A到16F所揭示的光学模块60的工艺，由于光学模块60的外壳65是由外壳矩阵模块100'切割分离而形成，因此外壳65的外侧壁653的壁厚可通过外壳尺寸设计并通过工艺中的切割外壳矩阵模块100'(及载体12)的步骤(即图16E所示者)的设定而使其尽可能薄。如，外壳65的外侧壁653可经由切割工艺而使其具有小于等于0.15mm，甚至可达到0.075mm的壁厚仍不致有如传统外壳射出成形脱模时的破面情形。如此，外壳65的体积可因此更缩小，且进一步使得光学模块60的体积也可同时缩小(请参考图5所示)。

此外，根据上述，光学模块50及60的外壳55及65的外侧壁553及653的壁厚可通过上述所述工艺中的切割外壳矩阵模块100及100'(及载体12)的步骤的设定而使其尽可能薄；因此，如果实施如图15A到15F及图16A到16F所揭示的工艺制作光学模块时，其中外壳的壁厚因切割外壳矩阵模块的设定而使其壁厚尽可能的薄，甚至直到等于零，则可制作出如图6所示的光学模块70，需注意的是，此时外壳顶部的753部分并非悬空，而是在此截面以外的部分仍与外壳75相连(图中未示)。

利用上述图15A到15F与图16A到16F所揭示的工艺制作光学模块50、60、70，并不需要如在一般光学模块的工艺中，其中单颗成型的外壳以震动入料(bowl feeder)的方式入料，再利用拾取放置机器(Pick&Place Machine)逐一将外壳拣出放置于载体上的发光源和光学传感器处；如此，则可避免外壳在震动入料(bowl feeder)时可能与外来物或其它外壳或设备碰撞而造成损伤；再者，一般震动入料(bowl feeder)与拾取放置机器(Pick&PlaceMachine)的结合，采用将一颗颗外壳逐次拾取放置的方式，因上述的本发明的制造方法不需要以震动入料(bowl feeder)的方式将外壳入料，乃是将整片含多个外壳的外壳矩阵模块与载体一次组装，故可提升光学模块组装的效率。

而且，关于上述图11A到11F、12A到12C、13A到13F、14A到14C、15A到15F与16A到16F所揭示的工艺，其中不但可如图11A到11B、12A到12B、13A到13B、14A到14B、15A到15B及16A到16B所示将外壳矩阵模块100、100'粘贴于胶片600上，再接续后续的步骤以制成多个光学模块20、30、40、50、60、70，还可同时将多个外壳矩阵模块100、100'粘贴于胶片800上，再接续后续的步骤以制成多个光学模块20、30、40、50、60、70；如图17A所示，先在治具700上标注多个定位记号710，再将多个外壳矩阵模块100、100'放置于治具700上，并分别与多个定位记号710对准，而后将胶片800与多个外壳矩阵模块100、100'贴合(如图17B所示)，以使得多个外壳矩阵模块100、100'同时被粘贴于胶片600上；此后，再将粘贴有多个外壳矩阵模块100、100'的胶片600继续上述图11A到11F、12A到12C、13A到13F、14A到14C、15A到15F与16A到16F所揭示的工艺中之后的步骤，即可制作出多个光学模块20、30、40、50、60、70。

上述实施例仅为说明本发明的原理及其功效，而非用以限制本发明。因此，所属领域的技术人员对上述实施例进行修改及变化仍不脱离本发明的精神。本发明的权利范围应如所附权利要求书所列。

Claims (11)

1.一种光学模块，其包含：

载体，其具有上下两侧，所述上侧具有上表面；

发光源，所述发光源安置在所述载体的所述上侧；

光学传感器，所述光学传感器安置在所述载体的所述上侧；以及

外壳，其具有两个通孔及至少一个外侧壁，所述外壳安置在所述载体的所述上侧，且覆盖所述发光源及所述光学传感器，以使所述两个通孔暴露出至少一部分的所述发光源及至少一部分的所述光学传感器，所述至少一个外侧壁具有至少一个切割部分，所述至少一个切割部分邻接所述载体的所述上表面且与所述载体的所述上表面大致垂直，其中所述切割部分的表面比所述外壳的其他部分的表面粗糙，

其中所述载体的相对两个侧边之间的距离大于所述外壳的相对两个外侧壁的所述切割部分之间的距离。

2.根据权利要求1所述的光学模块，其中所述至少一个外侧壁具有其相对于所述发光源及所述光学传感器为外侧的至少一个外侧面，所述至少一个外侧面全是由所述至少一个切割部分构成。

3.根据权利要求1所述的光学模块，其中所述载体为衬底。

4.根据权利要求1所述的光学模块，其中所述至少一个外侧壁的所述至少一个切割部分具有小于或等于0.15mm的壁厚。

5.根据权利要求4所述的光学模块，其中所述壁厚等于0.075mm。

6.根据权利要求1所述的光学模块，其中所述外侧壁仅具有高于所述光学传感器或所述发光源的部分。

7.一种光学模块的制造方法，其包括：

(a)贴附至少一个外壳矩阵模块于胶片(tape)上，所述至少一个外壳矩阵模块包含至少两个彼此相连的外壳，各所述外壳具有两个通孔；

(b)切割所述外壳矩阵模块以使所述外壳彼此分离，其中所述外壳仍附着于所述胶片上，各所述外壳具有至少一个外侧壁，所述至少一个外侧壁具有至少一个切割部分；

(c)设置多个发光源及多个光学传感器于载体的上侧；

(d)设置所述经切割后的外壳于所述载体的所述上侧，使各所述外壳分别对应地覆盖所述发光源及所述光学传感器，其中被所述外壳所覆盖的所述发光源及所述光学传感器通过所述两个通孔分别暴露于外界；

(e)切割所述载体以形成多个光学模块，所述至少一个切割部分邻接所述载体的所述上侧的上表面且与所述上侧的所述上表面大致垂直。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述步骤(a)中，同时贴附多个外壳矩阵模块于所述胶片上。

9.根据权利要求7所述的方法，其中所述步骤(b)中，进一步包含在所述外壳矩阵模块被切割后，拉伸延展所述胶片的步骤。

10.根据权利要求7所述的方法，其中所述外壳矩阵模块的所述彼此相连的外壳之间具有至少一个切割槽。

11.根据权利要求7所述的方法，其中所述步骤(d)中，涂布粘胶到所述上侧的所述上表面，以使所述外壳以胶合的方式设置于所述上侧的所述上表面上。