CN1572852A - 压敏粘合剂组合物以及压敏粘合剂产品 - Google Patents

压敏粘合剂组合物以及压敏粘合剂产品 Download PDF

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Abstract

一种压敏粘合剂组合物，其含有(a)丙烯酸酯类聚合物，其具有500000－900000的重均分子量，并且含有作为单体主要组分的(甲基)丙烯酸烷基酯，以及以单体组分的总重量为100份计，具有1－10重量份的作为单体组分的含羧基单体，其中所述烷基有4－12个碳原子；和(b)低聚物，其具有3000－6000的重均分子量，并且含有作为单体主要组分的烯键式不饱和单体，以及以单体组分的总重量为100份计，具有1－10重量份的作为单体组分的含羧基单体，其中从所述烯键式不饱和单体形成的均聚物的玻璃化转变温度为60－190℃并具有环状结构。

Description

压敏粘合剂组合物以及压敏粘合剂产品
                        发明领域
本发明涉及一种压敏粘合剂组合物以及压敏粘合剂产品。更具体地，本发明涉及一种具有优越的透明度以及防脱落(lifting)和剥离(peeling)性能的压敏粘合剂组合物以及压敏粘合剂产品。
                        发明背景
近年来，存在多种应用，其使用压敏粘合剂或压敏粘合剂带或片将光学膜粘附和固定在作为基底的透明的塑料基底上(例如，聚碳酸酯和丙烯酸酯类树脂形成的基底)。在这种应用中，压敏粘合剂或压敏粘合剂带或片必须不仅具有使透明塑料基底或光学膜的可见度不受阻碍的透明度，而且所具备的防脱落和剥离性能(抗发泡和剥离性)使得在如高温条件，高温和高湿度条件的严酷条件下的天候老化测试后，不会因为从塑料基底等生成的气泡(泡沫)而导致在粘合界面处脱落或剥离。具体而言，在高温或高温和高湿度条件下，诸如丙烯酸酯类树脂和聚碳酸酯形成的塑料基底可能会产生渗气(outgassing)，渗气被认为是所吸收的湿气或残留的单体导致发泡的原因。因此，假如使用压敏粘合剂或压敏粘合剂带或片，将由具有防渗性的，诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)的基材(base material)膜形成的光学膜粘附到丙烯酸酯类树脂或聚碳酸酯形成的基底上，以进行天候老化测试，在压敏粘合剂层的粘合界面处因为从塑料基底等生成的气泡(泡沫)而导致脱落或剥离的发生，不仅降低外观，而且明显阻碍了可见度。
因此，在这些应用中，已经向其作出各种尝试来防止脱落或者剥离的发生，即使有气泡从粘附体如基底产生，例如通过适当地调整作为压敏粘合剂的基础聚合物的丙烯酸酯类聚合物的分子量，加入各种用于增强对塑料基底粘合性的添加剂，例如往压敏粘合剂中加入增粘剂，或共聚压敏粘合剂的基础聚合物和能够增粘的单体组分的聚合物配料(见专利文献1-8)。
(专利文献1)
JP-A-1-178567
(专利文献2)
JP-A-2002-30264
(专利文献3)
JP-A-2001-335767
(专利文献4)
JP-A-2001-89731
(专利文献5)
JP-A-2000-109771
(专利文献6)
JP-A-2003-49143
(专利文献7)
JP-A-2002-327160
(专利文献8)
JP-A-10-310754
(此处术语“JP-A”表示“未经审查的日本专利申请公开文本”)
然而，在适当调整作为压敏粘合剂的基础聚合物的丙烯酸酯类聚合物的分子量的方法中，在改善防脱落和剥离性能(抗发泡和剥离性)方面存在局限性。而且，在往压敏粘合剂中加入增粘剂的方法中，由于增粘剂的混合量很大，降低了透明度，混合量明显受限。因此，在这种情况下，在改善防脱落和剥离性能方面也存在局限性。而且关于增粘的聚合物配料，由于其防脱落和剥离性能受限，因而无法满足高水准的要求。
                          发明概述
因此，本发明的目的是提供一种具有优越的透明度和防脱落和剥离性能的压敏粘合剂组合物以及压敏粘合剂产品。
本发明的另一目的是提供一种压敏粘合剂组合物以及压敏粘合剂产品，即使用于将光学膜粘附到基底上，其也能防止由于从基底产生的气泡而导致的脱落和剥离，使得具有优越粘合度的粘附操作得以进行，并能使光学膜保持优良的可见度。
为了实现上述目标，本发明的发明人进行了广泛而集中的调查研究。结果发现，通过使用将特定的丙烯酸酯类聚合物和特定的低聚物结合在一起得到的丙烯酸酯类压敏粘合剂组合物，将光学膜粘附在基底上，即使在严酷的条件下，如高温下，基底等产生气泡，在界面处也不发生脱落或剥离，并可保持优越的可见度，基于这种认识从而完成了本发明。
更具体地，本发明所提供的压敏粘合剂组合物含有(a)丙烯酸酯类聚合物，其具有500000-900000的重均分子量，并且含有作为单体主要组分的(甲基)丙烯酸烷基酯，以及以单体组分的总重量为100份计，具有1-10重量份的作为单体组分的含羧基单体，其中所述烷基有4-12个碳原子；和(b)低聚物，其具有3000-6000的重均分子量，并且含有作为单体主要组分的烯键式不饱和单体，以及以单体组分的总重量为100份计，具有1-10重量份的作为单体组分的含羧基单体，其中从所述烯键式不饱和单体形成的均聚物的玻璃化转变温度为60-190℃并具有环状结构。
在上述压敏粘合剂组合物中，低聚物(b)的比例优选为10-35重量份，基于100重量份的丙烯酸酯类聚合物(a)。此外在丙烯酸酯类聚合物(a)以及低聚物(b)中作为单体组分的含羧基单体均优选为丙烯酸。而且，优选丙烯酸酯类聚合物(a)和低聚物(b)都不含有作为单体组分的含氮原子的单体。
本发明还提供一种压敏粘合剂产品，其含有由压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层。
                            发明详述
丙烯酸酯类聚合物(a)
丙烯酸酯类聚合物(a)含有作为单体主要组分的(甲基)丙烯酸烷基酯，以及以单体组分的总重量为100份计，1-10重量份的作为单体组分的含羧基单体，其中所述烷基具有4-12个碳原子(以下有时简称为“(甲基)丙烯酸C4-12-烷基酯”)。因此丙烯酸酯类聚合物(a)是含有(甲基)丙烯酸C4-12-烷基酯和含羧基单体的丙烯酸酯类聚合物，其它单体组分可以随需要使用。
丙烯酸酯类聚合物(a)中的(甲基)丙烯酸C4-12-烷基酯并不特别限制，只要其所指的其中烷基有4-12个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯(丙烯酸烷基酯和甲基丙烯酸烷基酯)。实例包括(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯。作为(甲基)丙烯酸C4-12-烷基酯，特别优选(甲基)丙烯酸正丁酯。
作为单体主要组分的(甲基)丙烯酸C4-12-烷基酯可以单独使用或以两种或多种的方式组合使用。
在丙烯酸酯类聚合物(a)中，由于(甲基)丙烯酸C4-12-烷基酯作为单体主要组分，它所占的比例为50重量％或更高是很重要的，基于单体组分的总重量。(甲基)丙烯酸C4-12-烷基酯的比例优选为80重量％或更高，更优选为90重量％或更高。由于至少含有含羧基单体作为其它的单体组分，所以基于单体组分总重量的(甲基)丙烯酸C4-12-烷基酯比例的上限最好不超过99重量％(特别是不超过97重量％)。当基于单体组分总重量的(甲基)丙烯酸C4-12-烷基酯比例小于50重量％时，剥离强度或粘合强度降低。
此外，在丙烯酸酯类聚合物(a)中，含羧基单体用作单体组分。此类含羧基单体的实例包括(甲基)丙烯酸(丙烯酸和甲基丙烯酸)、衣康酸、马来酸、富马酸和巴豆酸。以及上述含羧基单体的酸酐(例如含酸酐基团的单体，如马来酸酐和衣康酸酐)也可以用作含羧基单体。
含羧基单体的比例可以在1-10重量份的范围内进行选择(优选3-10重量份，更优选3-5重量份)，基于以单体组分的总重量为100份。当含羧基单体的比例太低时，无法获得对粘附体良好的粘合。另一方面，当比例太高时，可能会因为压敏粘合剂的粘度升高，而引起诸如涂覆性能差的问题。
在丙烯酸酯类聚合物(a)中，根据需要可以将可共聚的单体(共聚单体)与(甲基)丙烯酸C4-12-烷基酯或者含羧基单体一起使用。顺便提及，这种共聚单体的比例可在小于50重量％的范围内适当地进行选择，基于单体组分的总重量，其取决于单体组分的种类。然而，为了显示良好的粘性，共聚单体所需的使用量是使丙烯酸酯类聚合物(a)的玻璃化转变温度不高于-20℃(优选为-70至-35℃)的量。
这种共聚单体的实例包括(甲基)丙烯酸C1-3-烷基酯，例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯；(甲基)丙烯酸C13-20-烷基酯，例如(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸十七烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸十九烷酯和(甲基)丙烯酸二十烷酯；含非芳香环的(甲基)丙烯酸酯，例如(甲基)丙烯酸环烷酯(如(甲基)丙烯酸环己酯)和(甲基)丙烯酸异冰片酯；含芳香环的(甲基)丙烯酸酯，例如(甲基)丙烯酸芳香酯(如(甲基)丙烯酸苯酯)，(甲基)丙烯酸芳氧烷酯(如(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯)和(甲基)丙烯酸芳基烷酯(如(甲基)丙烯酸苯甲酯)；含环氧基的丙烯酸单体，例如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯；乙烯酯系单体，如醋酸乙烯酯和丙酸乙烯酯；苯乙烯系单体，如苯乙烯和α-甲基苯乙烯；含羟基单体，如(甲基)丙烯酸羟乙酯，(甲基)丙烯酸羟丙酯和(甲基)丙烯酸羟丁酯；(甲基)丙烯酸烷氧基烷系单体，例如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯和(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯；烯类单体，例如乙烯，丙烯，异戊二烯和丁二烯；乙烯醚系单体，如乙烯醚。
此外，在丙烯酸酯类聚合物(a)中，可作为共聚单体使用的多官能单体有，例如二(甲基)丙烯酸己二酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸三羟甲基丙酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸二乙烯基苯酯、二(甲基)丙烯酸丁酯和二(甲基)丙烯酸己酯。
顺便提及，含氮原子的单体也可用作共聚单体(例如，(甲基)丙烯酸氨烷系单体，如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸-N，N-二甲基氨基乙酯和(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯；(氮取代)酰胺基单体，如(甲基)丙烯酰胺，N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺和N-羟基(甲基)丙烯酰胺；氰基丙烯酸酯系单体，如丙烯腈和甲基丙烯腈；含异氰酸酯基的单体，如2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯)。然而，由于含氮原子的单体在加热条件下会引起压敏粘合剂的发黄，较理想的情况是不使用含氮原子的单体。
可以使用已知或常用的聚合方法来制备丙烯酸酯类聚合物(a)。丙烯酸酯类聚合物(a)的聚合方法的实例包括溶液聚合方法、乳液聚合方法、嵌段聚合方法和紫外辐射聚合方法。在这些方法中，基于透明度、防水性和成本，适宜的方法是溶液聚合方法。
顺便提及，在丙烯酸酯类聚合物(a)的聚合中所用的聚合引发剂，链转移剂等并没有特别的限制，可从已知或常用的引发剂中适当地选取和使用。更具体而言，聚合引发剂的实例包括偶氮型的聚合引发剂，如2，2’-偶氮二异丁腈，2，2’-偶氮二(4-甲氧基-2，4-二甲基戊腈)，2，2’-偶氮二(2，4-二甲基戊腈)，2，2’-偶氮二(2-甲基丁腈)，1，1’-偶氮二(环己烷-1-腈)，2，2’-偶氮二(2，4，4-三甲基戊烷)和二甲基-2，2’-偶氮二(2-甲基丙酸酯)；过氧化物型聚合引发剂，如苯甲酰过氧化物、叔丁基氢过氧化物、二叔丁基过氧化物、过氧苯甲酸叔丁基酯、二枯基过氧化物、1，1-双(叔丁基过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷和1，1-双(叔丁基过氧化)环十二烷。在溶液聚合的情况下，优选使用油溶性聚合引发剂。聚合引发剂可以单独或者两种或多种组合使用。聚合引发剂的使用量可以采用常规量，例如可以在0.01-1重量份的范围内进行选择，基于以单体组分的总重量为100份。
此外，链转移剂的实例包括2-巯基乙醇、月桂硫醇、缩水甘油硫醇、巯基乙酸、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2-乙基己基酯、2，3-二甲基巯基-1-丙醇、α-甲基苯乙烯二聚物。
顺便提及，在溶液聚合中，可以使用多种常规溶剂。此种溶剂的实例包括有机溶剂，例如酯，如乙酸乙酯和乙酸正丁酯；芳香烃，例如甲苯和苯；脂肪烃，例如正己烷和正庚烷；脂环烃，如环己烷和甲基环己烷；酮，例如甲乙酮和甲基异丁基酮。溶剂可以单独或者两种或多种组合使用。
本发明中，丙烯酸酯类聚合物(a)的重均分子量为500,000-900,000很重要。丙烯酸酯类聚合物(a)的重均分子量优选为550,000-850,000(更优选为600,000-800,000)。当丙烯酸酯类聚合物(a)的重均分子量小于500,000时，所得的组合物不能表现作为压敏粘合剂所必须的粘合强度。另一方面，当重均分子量大于900,000时，可能会因为压敏粘合剂的粘度升高，而引起诸如涂覆性能差的问题。
丙烯酸酯类聚合物(a)的重均分子量，除可以通过聚合引发剂和链转移剂的种类和用量，聚合的温度和时间控制之外，还可以通过单体的浓度，单体的滴加速度等来控制。
低聚物(b)
低聚物(b)含有作为单体主要组分的烯键式不饱和单体，以及以单体组分的总重量为100份计，1-10重量份的作为单体组分的含羧基单体，其中从所述烯键式不饱和单体中形成的均聚物的玻璃化转变温度为60-190℃并具有环状结构(以下有时称为“Tg为60-190℃的含有环状烯键式不饱和单体”)。低聚物(b)是含有Tg为60-190℃的含有环状烯键式不饱和单体和含羧基单体的低聚物，其它单体可随需要使用。
在低聚物(b)中，Tg为60-190℃的含有环状烯键式不饱和单体并不特别限定，其为烯键式不饱和单体，其中从烯键式不饱和单体中形成的均聚物的玻璃化转变温度为60-190℃并且其分子内具有环状结构。作为在这种Tg为60-190℃的含有环状烯键式不饱和单体中的环，可以同时使用芳香环和非芳香环，但适合选用非芳香环。上述芳香环的实例包括芳香烃环(例如苯环和萘中的稠环等)以及各种杂芳环。此外上述非芳香环的实例包括非芳香脂肪环(例如环烷环，如环戊烷环、环己烷环、环庚烷环、环辛烷环；环烯环，如环己烯环)和非芳香交联环(例如交联烃环，包括蒎烷、蒎烯、莰烷、降莰烷，降莰烯等的双环烃环；金刚烷中的三环烃环；四环烃环)。
由于含有环状烯键式不饱和单体的Tg为60-190℃，例如从中形成的玻璃化转变温度为60℃或更高(尤其是60-190℃)的均聚物可在分子中具有环状结构的烯键式不饱和单体里进行适当地选择和使用，包括含非芳香环的(甲基)丙烯酸酯，例如(甲基)丙烯酸环烷酯(如(甲基)丙烯酸环己酯)和(甲基)丙烯酸异冰片酯；含芳香环的(甲基)丙烯酸酯，例如(甲基)丙烯酸芳酯(如丙烯酸苯酯)，(甲基)丙烯酸芳氧烷酯(如(甲基)丙烯酸苯氧乙酯)和(甲基)丙烯酸芳基烷酯(如(甲基)丙烯酸苯甲酯)；苯乙烯单体，如苯乙烯和α-甲基苯乙烯。换句话说，可以使用具有环状结构的烯键式不饱和单体，从中形成的均聚物的玻璃化转变温度为60℃或更高(尤其是60-190℃)。
本发明中，作为Tg为60-190℃的含有环状烯键式不饱和单体，含非芳香环的(甲基)丙烯酸酯，如甲基丙烯酸环己酯和(甲基)丙烯酸异冰片酯最适宜使用。其中从透明性的角度出发，使用的是甲基丙烯酸环己酯。
作为单体主要组分的Tg为60-190℃的含有环状烯键式不饱和单体，可以单独或者两种或多种组合使用。
在低聚物(b)中，由于Tg为60-190℃的含有环状烯键式不饱和单体作为单体主要组分，它所占的比例为50重量％或更高是很重要的，基于单体组分的总重量。Tg为60-190℃的含有环状烯键式不饱和单体的比例优选为80重量％或更高，更优选为90重量％或更高。由于至少含有含羧基单体作为其它的单体组分，基于单体组分总重量的Tg为60-190℃的含有环状烯键式不饱和单体比例的上限最好不超过99重量％(特别是不超过97重量％)。当基于单体组分总重量的Tg为60-190℃的含有环状烯键式不饱和单体比例小于50重量％时，剥离强度或粘合强度降低。
此外，在低聚物(b)中，含羧基单体用作单体组分。与前面所述的丙烯酸酯类聚合物(a)中的含羧基单体类似，含羧基单体的实例包括(甲基)丙烯酸，衣康酸，马来酸，富马酸和巴豆酸。以及这种含羧基单体的酸酐(例如含酸酐基团的单体，如马来酸酐和衣康酸酐)也可以用作含羧基单体。
含羧基单体的比例可以在1-10重量份的范围内进行选择(优选3-10重量份，更优选3-5重量份)，基于以单体组分的总重量为100份。当含羧基单体的比例太低时，透明度容易降低。另一方面，当比例太高时，聚合时的温度控制变难，因此这两种情况都不优选。
在低聚物(b)中，根据需要可以将可共聚的单体(共聚单体)与Tg为60-190℃的含有环状烯键式不饱和单体或与含羧基单体一起使用。顺便提及，这种共聚单体的比例可在小于50重量％的范围内适当地进行选择，基于单体组分的总重量为100重量份，其取决于单体组分的种类。然而，为了显示良好的粘性，共聚单体所需的使用量是使低聚物(b)的玻璃化转变温度为60℃或更高(优选为62至180℃)的量。有时，低聚物(b)的玻璃化转变温度低于60℃时，压敏粘合剂的粘合度降低，从而导致防脱落和剥离性能降低。
上述共聚单体的实例包括(甲基)丙烯酸烷基酯，如(甲基)丙烯酸甲酯，(甲基)丙烯酸乙酯，(甲基)丙烯酸丙酯，(甲基)丙烯酸异丙酯，(甲基)丙烯酸正丁酯，(甲基)丙烯酸异丁酯，(甲基)丙烯酸仲丁酯，(甲基)丙烯酸叔丁酯，(甲基)丙烯酸戊酯，(甲基)丙烯酸己酯，(甲基)丙烯酸庚酯，(甲基)丙烯酸辛酯，(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，(甲基)丙烯酸异辛酯，(甲基)丙烯酸壬酯，(甲基)丙烯酸异壬酯，(甲基)丙烯酸癸酯，(甲基)丙烯酸异癸酯；含环氧基的丙烯酸单体，例如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯；乙烯酯系单体，如醋酸乙烯酯和丙酸乙烯酯；含羟基单体，如(甲基)丙烯酸羟乙酯，(甲基)丙烯酸羟丙酯和(甲基)丙烯酸羟丁酯；(甲基)丙烯酸烷氧基烷系单体，例如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯和(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯；烯类单体，例如乙烯，丙烯，异戊二烯和丁二烯；乙烯醚系单体，如乙烯醚。
此外，在低聚物(b)中，可作为共聚单体使用的多官能单体有，例如二(甲基)丙烯酸己二酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、三(甲基)丙烯酸三羟甲基丙酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、丙烯酸二乙烯基苯酯、二(甲基)丙烯酸丁酯和二(甲基)丙烯酸己酯。
顺便提及，含氮原子的单体也可用作共聚单体(例如，(甲基)丙烯酸氨基烷系单体，如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸-N，N-二甲基氨基乙酯和(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯；(氮取代)酰胺基单体，如(甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺和N-羟基(甲基)丙烯酰胺；氰基丙烯酸酯系单体，如丙烯腈和甲基丙烯腈；含异氰酸酯系的单体，如2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯)。然而，由于含氮原子的单体在加热条件下会引起压敏粘合剂的发黄，较理想的情况是不使用含氮原子的单体。
可以使用已知或常用的聚合方法来制备低聚物(b)。与前面所述的丙烯酸酯类聚合物(a)的聚合方法类似，低聚物(b)的聚合方法的实例包括溶液聚合方法、乳液聚合方法、嵌段聚合方法和紫外辐射聚合方法。在这些方法中，基于透明度、防水性和成本，适宜的方法是溶液聚合方法。
顺便提及，在低聚物(b)的聚合中所用的聚合引发剂，链转移剂等并没有特别的限制，可从已知或常用的引发剂中适当地选取和使用。更具体而言，聚合引发剂的实例包括偶氮型的聚合引发剂，如2，2’-偶氮二异丁腈，2，2’-偶氮二(4-甲氧基-2，4-二甲基戊腈)，2，2’-偶氮二(2，4-二甲基戊腈)，2，2’-偶氮二(2-甲基丁腈)，1，1’-偶氮二(环己烷-1-腈)，2，2’-偶氮二(2，4，4-三甲基戊烷)和二甲基-2，2’-偶氮二(2-甲基丙酸酯)；过氧化物型聚合引发剂，如苯甲酰过氧化物、叔丁基氢过氧化物、二叔丁基过氧化物、过氧苯甲酸叔丁基酯、二枯基过氧化物、1，1-双(叔丁基过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷和1，1-双(叔丁基过氧化)环十二烷。在溶液聚合的情况下，优选使用油溶性聚合引发剂。聚合引发剂可以单独或者两种或多种组合使用。聚合引发剂的使用量可以采用常规量，例如可以在0.1-15重量份的范围内进行选择，基于以单体组分的总重量为100份。
此外，链转移剂的实例包括2-巯基乙醇、月桂硫醇、缩水甘油硫醇、巯基乙酸、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2-乙基己基酯、2，3-二甲基巯基-1-丙醇、α-甲基苯乙烯二聚物。链转移剂的使用量可以在例如0.1-15重量份的范围内进行选择，基于以单体组分的总重量为100份。
顺便提及，在溶液聚合中，可以使用多种常规溶剂。此种溶剂的实例包括有机溶剂，例如酯，如乙酸乙酯和乙酸正丁酯；芳香烃，例如甲苯和苯；脂肪烃，例如正己烷和正庚烷；脂环烃，如环己烷和甲基环己烷；酮，例如甲乙酮和甲基异丁基酮。溶剂可以单独或者两种或多种组合使用。
本发明中，低聚物(b)的重均分子量为3,000-6,000重要。低聚物(b)的重均分子量优选为3,300-5,500(更优选为3,500-5,000)。
低聚物(b)的重均分子量，除可以通过聚合引发剂和链转移剂的种类和用量，聚合的温度和时间控制之外，还可以通过单体的浓度，单体的滴加速度等来控制。
顺便提及，在本发明中，丙烯酸酯类聚合物(a)和低聚物(b)的重均分子量(Mw)可以通过凝胶渗透色谱法(GPC)来进行测定。更具体讲，重均分子量可以在以下的GPC测试条件下，通过使用HLC-8120GPC(商品名，Tosoh公司生产)作为GPC分析仪，从减少的聚苯乙烯值来测量和确定。
GPC测试条件：
样品浓度：0.2重量％(四氢呋喃溶液)
样品注射量：10μL(此处字母“L”表示“升”)
洗脱液：四氢呋喃(THF)
流速：0.6mL/min
柱温(测量温度)：40℃
柱：TSK Gel Super HM-H/H4000/H3000/H2000(商品名，Tosoh公司生产)
探测器：差示折射计
压敏粘合剂组合物
压敏粘合剂组合物含有前述的丙烯酸酯类聚合物(a)和低聚物(b)。因此，由压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层具有优越的透明度。此外在粘附到塑料基底等时，具有优越的防脱落和剥离性能(抗发泡和剥离性)使得在压敏粘合剂层的粘合界面处不会因为从塑料基底等生成的气泡(泡沫)而导致脱落或剥离。因此当本发明的压敏粘合剂组合物用作把光学膜粘附在基底的压敏粘合剂层时，即使在如高温的严酷条件下在塑料基底等处产生气泡，也能防止粘合界面处因为基底生成的气泡而导致脱落或剥离，并能以优越的粘性将光学膜粘附在基底上。而且可以保持光学膜优良的可见度。因此不会产生差的外观。
在压敏粘合剂组合物中，丙烯酸酯类聚合物(a)和低聚物(b)的比例没有特别的限制。然而，低聚物(b)的用量可以为10-35重量份(优选15-30重量份)，基于100重量份的丙烯酸酯类聚合物(a)。基于100重量份的丙烯酸酯类聚合物(a)，当低聚物(b)的比例小于10重量份时，添加低聚物(b)所带来的效果难以显示。另一方面，当高于35重量份时，丙烯酸酯类聚合物(a)的压敏粘合性能将受到极大的影响。
根据需要，压敏粘合剂组合物除丙烯酸酯类聚合物(a)和低聚物(b)外，可以含有已知的添加剂，例如交联剂，紫外光吸收剂，抗氧化剂，光稳定性，抗老化剂，增稠剂，增塑剂，软化剂，填料，着色剂(例如颜料和染料)，表面活性剂和抗静电剂。
本发明中，使用交联剂来交联丙烯酸酯类聚合物(a)和低聚物(b)，有可能进一步增加压敏粘合剂的内聚强度(cohesive strength)。因此，本发明的压敏粘合剂组合物除丙烯酸酯类聚合物(a)和低聚物(b)外，优选还同时含有交联剂。顺便提及，作为交联方法，适宜采用热交联方法。
上述的交联剂广泛包括传统的已知交联剂。作为交联剂，特别优选多官能的三聚氰胺化合物，多官能的环氧化合物和多官能的异氰酸酯化合物。交联剂以单独或者两种或多种组合使用。
多官能的三聚氰胺化合物的实例包括甲基化的三羟甲基三聚氰胺和丁基化的六羟甲基三聚氰胺。此外，多官能的环氧化合物的实例包括二缩水甘油胺(diglycidyl aniline)和甘油二缩水甘油醚(glycerin diglycidyl ether)。此外，多官能的异氰酸酯化合物的实例包括二聚物(例如甲苯二异氰酸酯，1，6-己二异氰酸酯，聚亚甲基聚苯异氰酸酯，二苯甲烷二异氰酸酯和二苯甲烷二异氰酸酯)，三羟甲基丙烷和甲苯二异氰酸酯的反应产物，三羟甲基丙烷和1，6-己二异氰酸酯的反应产物，聚醚聚异氰酸酯和聚酯聚异氰酸酯。
对交联剂的用量并没有特别的限制。例如可以在约0.001-20重量份的范围内进行选择(优选0.001-10重量份)，基于100重量份的丙烯酸酯类聚合物(a)。顺便提及，交联剂可以单独或者两种或多种组合使用。
压敏粘合剂组合物可以通过将丙烯酸酯类聚合物(a)，低聚物(b)和可选定其它添加剂，如交联剂混合来制备。
压敏粘合剂产品
本发明的压敏粘合剂产品包括压敏粘合带和压敏粘合片。压敏粘合剂产品具有由前述的压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层。例如由前述的压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层可以在基材的至少一面或在防粘膜上形成。也就是说，就具有由前述的压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层的压敏粘合剂产品而言，其可以是具有基材或不具有基材的压敏粘合剂产品(例如较少基材型的双面压敏粘合带或片)。顺便提及，在压敏粘合剂产品带有基材的情形下，可在基材的一面或同时在两面带有压敏粘合剂层。
顺便提及，压敏粘合剂产品还可以有其它层(例如中间层或底涂层)，就本发明的效果而言，不受影响。
基材具有透明性是很重要的。此种透明基材的实例包括聚烯烃膜或片，例如聚丙烯膜或片，聚乙烯膜或片，乙烯-丙烯共聚物膜或片；聚酯膜或片，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或片；聚酰亚胺膜或片；聚氯乙烯膜或片；塑料膜或片，如聚醋酸乙烯酯膜或片。
基材的厚度可根据所需的压敏粘合剂产品来进行适当地选择。例如，可在10-1000μm的范围内进行选择。顺便提及，基材可以是单层或是多层。
基材的表面可以采用适宜的已知或常规的表面处理方法来进行处理，例如物理处理，如电晕放电处理和等离子处理，及化学处理，如底涂处理和背面(backside)处理。
本发明的压敏粘合剂产品可以根据压敏粘合剂产品的种类，采用压敏粘合剂产品的常用方法来制备。例如带有基材的压敏粘合剂产品可通过如这样的方法来制备，其中将前述的压敏粘合剂直接涂覆在基材的至少一面上(一面或两面)以使干燥后的厚度达到预期的厚度；或将前述的压敏粘合剂涂覆在分离器(separator)上以使干燥后的厚度达到预期的厚度来形成压敏粘合剂层，然后将其移至基材上。此外，在基材的背面形成背后处理层(防粘处理层)的情形下，轧辊型缠绕式压敏粘合剂带可以在基材的一面通过叠加形成的压敏粘合剂层以及背面的背后处理层，将其缠绕成轧辊型来制备。
顺便提及，在涂覆压敏粘合剂组合物时，可以使用凹版(gravure)辊涂机、逆向辊涂机、轻触辊涂机(kiss roll coater)、浸涂辊涂机、刮涂机、刮刀涂布机和喷涂机。
本发明中，为保护压敏粘合剂层，需要将防粘衬里层压在压敏粘合剂层上。此外，在不使用防粘衬里的情形下，需要将基材的背面采用防粘处理剂(例如硅氧烷系防粘剂，氟系防粘剂和长链烷基系防粘剂)进行背面处理。
对防粘衬里并没有特别的限制，可以在已知的防粘衬里中适当地选择和使用。
顺便提及，压敏粘合剂层可为单层或层压形式。压敏粘合剂层的厚度(在基材的双面都形成压敏粘合剂层时，单面的压敏粘合剂层的厚度)为，如5-1000μm(优选10-100μm)。
压敏粘合剂产品由于具有由前述的涂覆压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层，可显示出优越的透明性。顺便提及，在上述情形下，当使用基材时，使用透明的基材很重要。而且，在向塑料基底等粘附具有优越的防脱落和剥离性能(抗发泡和剥离性)的压敏粘合剂产品时，以至在压敏粘合剂层的粘合界面处因为塑料基底等生成的气泡(泡沫)而导致脱落或剥离的发生得到有效地抑制和预防，并具有优越的耐久性。此外不会产生差的外观。因此本发明的压敏粘合剂产品可适于用作粘附和固定光学膜的压敏粘合剂产品(尤其是压敏粘合带或压敏粘合片)。也就是说，本发明的压敏粘合剂产品可用作固定光学膜的压敏粘合带或膜。
光学膜并没有特别的限制，只要是具有光学性能的膜(或片)，其实例包括膜光导片(film light guiding plate)、增透膜(antireflection film)和传导膜。
可以使用透明基底作为固定光学膜时需粘附的粘附体。这种透明基底的实例包括透明塑料基底和透明玻璃基底。对透明塑料基底并没有特别的限制，其实例包括聚碳酸酯形成的基底，丙烯酸酯类树脂形成的基底(例如聚甲基丙烯酸甲酯形成的基底)，聚酯形成的基底(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯形成的基底)和三乙酰纤维素形成的基底。此外对透明玻璃基底也没有特别的限制，可以使用多种玻璃材料形成的玻璃基底。此种透明基底(例如透明塑料基底和透明玻璃基底)的实例包括接触面板(contact panel)和多种显示面板(在各种显示器中的显示面板)。上述的显示面板的实例包括阴极射线管的显示面板，等离子显示器的显示面板和EL显示器的显示面板以及液晶面板。
顺便提及，使用本发明的压敏粘合剂产品将光学膜粘附在透明基底上的产品或设备，可以用作显示设备或显示设备的组件。此种显示设备的实例包括液晶显示设备，阴极射线管显示设备，等离子显示设备和EL显示设备。
由于本发明的压敏粘合剂组合物具有前述的构成，因此透明性和防脱落和剥离性能良好。也因此，即使用于将光学膜粘附在基材上时，也能预防基底产生气泡而导致发生脱落或剥离，使得可以进行具有优良粘度的粘附操作，并能保持光学膜优越的可见度。
本发明将参照下列实施例进行详细的描述，但并不表示本发明将局限于此。
丙烯酸酯类聚合物的制备例1
在可分的烧瓶中，加入作为单体组分的97重量份的丙烯酸丁酯和3重量份的丙烯酸，作为聚合引发剂的0.3重量份的2，2’-偶氮二异丁腈和作为聚合溶剂的233.8重量份的乙酸乙酯，在引入氮气的同时搅拌混合物1小时。以此种方式在聚合体系中除去氧气之后，温度升至63℃，混合物反应10小时，以得到固含量为30重量％的丙烯酸酯类聚合物溶液(此后有时也称为“丙烯酸酯类聚合物溶液A”)，在丙烯酸酯类聚合物溶液A中的丙烯酸酯类聚合物(此后有时也称为“聚合物A”)的重均分子量为550,000。
丙烯酸酯类聚合物的制备例2
按照丙烯酸酯类聚合物的制备例1中的方式制备固含量为30重量％的丙烯酸酯类聚合物溶液(此后有时也称为“丙烯酸酯类聚合物溶液B”)，区别在于使用了作为单体组分的95重量份的丙烯酸丁酯和5重量份的丙烯酸，作为聚合引发剂的0.2重量份的2，2’-偶氮二异丁腈。在丙烯酸酯类聚合物溶液B中的丙烯酸酯类聚合物(此后有时也称为“聚合物B”)的重均分子量为700,000。
丙烯酸酯类聚合物的制备例3
按照丙烯酸酯类聚合物的制备例1中的方式制备固含量为30重量％的丙烯酸酯类聚合物溶液(此后有时也称为“丙烯酸酯类聚合物溶液C”)，区别在于使用了作为聚合引发剂的0.1重量份的2，2’-偶氮二异丁腈。在丙烯酸酯类聚合物溶液C中的丙烯酸酯类聚合物(此后有时也称为“聚合物C”)的重均分子量为1,200,000。因此丙烯酸酯类聚合物C重均分子量超过了900,000
低聚物的制备例1
在可分的烧瓶中，加入作为单体组分的95重量份的甲基丙烯酸环己酯(均聚物(聚甲基丙烯酸环己酯)的玻璃化转变温度为66℃)和5重量份的丙烯酸，3重量份的作为链转移剂的2-巯基乙醇，作为聚合引发剂的0.2重量份的2，2’-偶氮二异丁腈，作为聚合溶剂的103.2重量份的甲苯，在引入氮气的同时搅拌混合物1小时。以此种方式在聚合体系中除去氧气之后，温度升至70℃，混合物反应3小时后，温度再升至75℃，继续反应2小时，以得到固含量为50重量％的低聚物溶液(此后有时也称为“低聚物溶液A”)，在低聚物溶液A中的低聚物(此后有时也称为“低聚物A”)的重均分子量为4,000。
低聚物的制备例2
在可分的烧瓶中，加入作为单体组分的95重量份的甲基丙烯酸环己酯(均聚物(聚甲基丙烯酸环己酯)的玻璃化转变温度为66℃)和5重量份的丙烯酸，10重量份的作为链转移剂的α-甲基苯乙烯二聚物，作为聚合引发剂的10重量份的2，2’-偶氮二异丁腈，作为聚合溶剂的120重量份的甲苯，在引入氮气的同时搅拌混合物1小时。以此种方式在聚合体系中除去氧气之后，温度升至85℃，混合物反应5小时后，以得到固含量为50重量％的低聚物溶液(此后有时也称为“低聚物溶液B”)，在低聚物溶液B中的低聚物(此后有时也称为“低聚物B”)的重均分子量为4,300。
低聚物的制备例3
按照低聚物的制备例1中的方式制备固含量为50重量％的低聚物溶液(此后有时也称为“低聚物溶液C”)，区别在于使用了作为链转移剂的1.5重量份的2-巯基乙醇和103.5重量份的甲苯。在低聚物溶液C中的低聚物(此后有时也称为“低聚物C”)的重均分子量为8,100。因此低聚物C的重均分子量超过了6,000
低聚物的制备例4
在可分的烧瓶中，加入作为单体组分的95重量份的甲基丙烯酸环己酯(均聚物(聚甲基丙烯酸环己酯)的玻璃化转变温度为66℃))和5重量份的二乙基丙烯酰胺，3重量份的作为链转移剂的2-巯基乙醇，作为聚合引发剂的0.2重量份的2，2’-偶氮二异丁腈，作为聚合溶剂的103.2重量份的甲苯，在引入氮气的同时搅拌混合物1小时。以此种方式在聚合体系中除去氧气之后，温度升至70℃，混合物反应3小时后，温度再升至75℃，继续反应2小时，以得到固含量为50重量％的低聚物溶液(此后有时也称为“低聚物溶液D”)，在低聚物溶液D中的低聚物(此后有时也称为“低聚物D”)的重均分子量为3,700。由此，在低聚物D中，含羧基单体没有用作单体组分。
低聚物的制备例5
在可分的烧瓶中，加入作为单体组分的97重量份的丙烯酸乙酯(均聚物(聚丙烯酸乙酯)的玻璃化转变温度为65℃))和3重量份的丙烯酸，3重量份的作为链转移剂的2-巯基乙醇，作为聚合引发剂的0.2重量份的2，2’-偶氮二异丁腈，作为聚合溶剂的103.2重量份的甲苯，在引入氮气的同时搅拌混合物1小时。以此种方式在聚合体系中除去氧气之后，温度升至70℃，混合物反应3小时后，温度再升至75℃，继续反应2小时，以得到固含量为50重量％的低聚物溶液(此后有时也称为“低聚物溶液E”)，在低聚物溶液E中的低聚物(此后有时也称为“低聚物E”)的重均分子量为4,500。由此，在低聚物E中，含环状结构的不饱和单体没有用作单体主要组分。
顺便提及，在上述的丙烯酸酯类聚合物的制备例1-3和低聚物的制备例1-5，各种丙烯酸酯类聚合物(聚合物A-C)和低聚物(低聚物A-E)的重均分子量(Mw)可以在以下的GPC测试条件下，通过使用HLC-8120GPC(商品名，Tosoh公司生产)作为凝胶渗透色谱法(GPC)分析仪，从减少的聚苯乙烯值来测量和确定。
GPC测试条件：
样品浓度：0.2重量％(四氢呋喃溶液)
样品注射量：10μL
洗脱液：四氢呋喃(THF)
流速：0.6mL/min
柱温(测量温度)：40℃
柱：TSK Gel Super HM-H/H4000/H3000/H2000(商品名，Tosoh公司生产)
探测器：差示折射计
实施例1
将100份(固含量)的丙烯酸酯类聚合物溶液A和20重量份(固含量)低聚物A，0.05重量份(固含量)的Tetrad C交联剂(四官能团环氧系交联剂，Mitsubishi Gas Chemical Company，Inc.生产)混合来制备压敏粘合剂溶液。这种压敏粘合剂溶液流延(cast)和涂覆在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度为38μm)的防粘处理面上，所述膜的一面经过防粘处理，干燥后的厚度约为25μm，在130℃下加热干燥3分钟，进而在50℃下老化72小时，以得到压敏粘合片。上述压敏粘合片是含较少基材的双面压敏粘合片。
实施例2
以与实施例1相同的方式制备压敏粘合剂溶液，区别在于将100份(固含量)的丙烯酸酯类聚合物溶液B和20重量份(固含量)低聚物B，0.05重量份(固含量)的Tetrad C交联剂(四官能团环氧系交联剂，Mitsubishi GasChemical Company，Inc.生产)混合来制备压敏粘合剂溶液。并以与实施例1相同的方式制备压敏粘合片，区别在于使用该压敏粘合剂溶液。
比较例1
以与实施例1相同的方式制备压敏粘合剂溶液，区别在于将100份(固含量)的丙烯酸酯类聚合物溶液C和20重量份(固含量)低聚物A，0.05重量份(固含量)的Tetrad C交联剂(四官能团环氧系交联剂，Mitsubishi GasChemical Company，Inc.生产)混合来制备压敏粘合剂溶液。并以与实施例1相同的方式制备压敏粘合片，区别在于使用该压敏粘合剂溶液。
比较例2
以与实施例1相同的方式制备压敏粘合剂溶液，区别在于将100份(固含量)的丙烯酸酯类聚合物溶液B和20重量份(固含量)低聚物C，0.05重量份(固含量)的Tetrad C交联剂(四官能团环氧系交联剂，Mitsubishi GasChemical Company，Inc.生产)混合来制备压敏粘合剂溶液。并以与实施例1相同的方式制备压敏粘合片，区别在于使用该压敏粘合剂溶液。
比较例3
以与实施例1相同的方式制备压敏粘合剂溶液，区别在于将100份(固含量)的丙烯酸酯类聚合物溶液B和20重量份(固含量)低聚物D，0.05重量份(固含量)的Tetrad C交联剂(四官能团环氧系交联剂，Mitsubishi GasChemical Company，Inc.生产)混合来制备压敏粘合剂溶液。并以与实施例1相同的方式制备压敏粘合片，区别在于使用该压敏粘合剂溶液。
比较例4
以与实施例1相同的方式制备压敏粘合剂溶液，区别在于将100份(固含量)的丙烯酸酯类聚合物溶液B和20重量份(固含量)低聚物E，0.05重量份(固含量)的Tetrad C交联剂(四官能团环氧系交联剂，Mitsubishi GasChemical Company，Inc.生产)混合来制备压敏粘合剂溶液。并以与实施例1相同的方式制备压敏粘合片，区别在于使用该压敏粘合剂溶液。
评价
按照下述的测量或评价方法进行评价实施例1-2和比较例1-4中所得到的各种压敏粘合片的透明度、防脱落和剥离性能、粘合强度和涂覆性能。顺便提及，评价结果如表1所示。
透明度的评价方法
将在实施例1-2和比较例1-4中所得到的各种压敏粘合片，粘附在载片(商品名：S-1111，Murakami Glass Ind.Ltd.生产)上以制备具有压敏粘合剂层/载片的层结构的试样，采用雾度计(haze meter)(商品名：HM-150，由Murakami Color Research Laboratory生产)来测量试样的雾度值(％)。顺便提及，雾度值由公式{(漫透射率(％))/(总的光透射率(％))×100}来确定。
防脱落和剥离性能的评价方法
在实施例1-2和比较例1-4中所得到的各种压敏粘合片层压在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度为188μm的PET膜)，并将层压产品粘附和固定在聚碳酸酯片(厚度为1μm的PC片)上以制备具有PET膜/压敏粘合剂层/PC片的层结构的样品。将该试样在70℃下置于烤箱内5小时，以经历抗热测试。抗热测试之后，肉眼测试在粘合界面(压敏粘合剂层与聚碳酸酯片间的界面)处是否存在作为外表缺陷的气泡或剥离。作为结果，既没有观察到气泡也没有观察到脱落的情形标记为“○”，观察到气泡或脱落，即使很轻微的情形也标记为“×”。
粘合强度的测量方法
将在实施例1-2和比较例1-4中所得到的各种压敏粘合片粘附在厚度为25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET膜)上，并将其切成规定的大小，以制成宽度为20mm，长度为120mm的试样(用于粘合强度测试试样)。用以下方法来确定试样对PC片(聚碳酸酯片)及PET膜(聚对苯二甲酸乙二醇酯膜)的粘合强度。
对PC片的粘合强度
按照JIS Z-0237在23℃的大气下，通过往复使用重量为19.6N的辊，将上述用于粘合强度测试的试样粘附在厚度为2mm的聚碳酸酯片(PC片)上。30分钟之后，通过tensilon型剥离试验仪，以300mm/分钟的剥离速率剥离样品，来测量在180°方向时的剥离粘合强度。
对PET膜的粘合强度
通过双面压敏粘合片，将厚度为188μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET膜)粘附在厚度为2mm的丙烯酸酯类树脂形成的片上以制备具有PET膜/丙烯酸酯类树脂片的层状结构的PET复合片。按照JIS Z-0237在23℃的大气下，通过往复使用重量为19.6N的辊，将用于粘合强度测试的前述样品粘附在前述的PET复合片的PET膜侧的表面上。30分钟之后，通过tensilon型剥离试验仪，以300mm/分钟的剥离速率剥离样品，来测量在180°方向时的剥离粘合强度。
涂覆性能的评价方法
在制备实施例1-2和比较例1-4中所得到的各种压敏粘合片的过程中，流延和涂覆压敏粘合剂溶液，肉眼观察涂覆的表面。作为结果，涂覆表面变成光滑表面的情形标记为“○”，涂覆表面生成涂覆条纹，导致涂覆表面变的不光滑的情形标记为“×”。
表1
  实施例                              比较例
  1   2     1     2     3     4
  聚合物
  种类   A   B     C     B     B     B
  重均分子量   550000   700000    1200000     700000     700000     700000
  低聚物
  种类   A   B     A     C     D     E
  重均分子量   4,000   4,300     4,000     8,100     3,700     4,500
  透明度(雾度值：％)   0.5   0.5     0.6     5.8     0.6     0.7
  防脱落和剥离性性能 ○ ○ × × × ×
  粘合强度(N/20mm)
  对PC片   9   10     10     9     9     5
  对PET膜   10   11     12     10     9     7
  涂覆性能   ○   ○     ×     ○     ○     ○
从表1中可以清楚地看出，实施例1和2的压敏粘合片具有优越的防脱落和剥离性性能。因此，即使在基底产生气泡的条件下，也能防止因基底产生气泡而导致脱落或剥离，使得可以进行具有优良粘合度的粘附操作，并能保持光学膜优越的可见度。
尽管本发明参照具体的实施方案进行了详细的描述，对本领域的普通技术人员而言，在不背离本发明的精神和其范围的前提下，可对本发明做出各种修改和调整是显而易见的。

Claims (5)

1.一种压敏粘合剂组合物，其含有
(a)丙烯酸酯类聚合物，其具有500000-900000的重均分子量，并且含有作为单体主要组分的(甲基)丙烯酸烷基酯，以及以单体组分的总重量为100份计，具有1-10重量份的作为单体组分的含羧基单体，其中所述烷基有4-12个碳原子；和
(b)低聚物，其具有3000-6000的重均分子量，并且含有作为单体主要组分的烯键式不饱和单体，以及以单体组分的总重量为100份计，具有1-10重量份的作为单体组分的含羧基单体，其中从所述烯键式不饱和单体形成的均聚物的玻璃化转变温度为60-190℃并具有环状结构。
2.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组合物，其中所述低聚物(b)的比例为10-35重量份，基于100重量份的丙烯酸酯类聚合物(a)。
3.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组合物，其中在所述丙烯酸酯类聚合物(a)和低聚物(b)中作为单体组分的含羧基单体都是丙烯酸。
4.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组合物，其中所述丙烯酸酯类聚合物(a)和低聚物(b)都不含有作为单体组分的含氮原子的单体。
5.一种压敏粘合剂产品，其包括含有权利要求1所述的压敏粘合剂组合物的压敏粘合剂层。
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TW (1) TWI307354B (zh)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101778915A (zh) * 2007-07-31 2010-07-14 3M创新有限公司 粘合剂膜、成形体的制备方法
CN101935508A (zh) * 2009-06-26 2011-01-05 日东电工株式会社 粘合带
CN101421312B (zh) * 2006-04-14 2011-02-09 大塚化学株式会社 树脂组合物和耐热性压敏粘合剂
CN102260472A (zh) * 2010-12-14 2011-11-30 上海凯鑫森产业投资控股有限公司 一种窗膜用高强度再剥离型压敏胶及其制备方法
CN102260477A (zh) * 2010-12-14 2011-11-30 上海凯鑫森产业投资控股有限公司 一种用于bopp保护膜的压敏胶及其制备方法
CN102260478A (zh) * 2010-12-14 2011-11-30 上海凯鑫森产业投资控股有限公司 一种用于pet保护膜的压敏胶及其制备方法
CN101641418B (zh) * 2007-03-21 2012-09-05 艾利丹尼森公司 压敏粘合剂
CN103242750A (zh) * 2012-02-13 2013-08-14 日东电工株式会社 双面粘合带
TWI427129B (zh) * 2007-05-08 2014-02-21 Nitto Denko Corp 壓感性黏著組合物、壓感性黏著製品及使用其之顯示器
CN102027085B (zh) * 2008-05-14 2014-06-11 Lg化学株式会社 粘合剂组合物、粘合片以及用于半导体晶片的背磨方法
CN104350116A (zh) * 2012-05-30 2015-02-11 Lg化学株式会社 导电层压板和包含该导电层压板的触摸面板
CN105505263A (zh) * 2016-01-13 2016-04-20 3M创新有限公司 压敏胶组合物及其制品
TWI612117B (zh) * 2013-04-02 2018-01-21 東友精細化工有限公司 黏著劑組合物
CN109749003A (zh) * 2018-12-27 2019-05-14 长兴材料工业（广东）有限公司 可交联共聚物及其应用
CN112566952A (zh) * 2018-03-27 2021-03-26 德莎欧洲股份公司 用于压敏胶粘剂的甲基丙烯酸酯低聚物
CN113227295A (zh) * 2018-12-28 2021-08-06 美国圣戈班性能塑料公司 粘合剂组合物及其形成方法
CN113831867A (zh) * 2016-01-27 2021-12-24 日东电工株式会社 粘合剂组合物、粘合构件、光学构件、及电子构件

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100397531C (zh) * 2003-02-03 2008-06-25 普利司通股份有限公司 透明导电性膜、透明导电板和触摸面板
EP1582573B1 (en) 2004-03-08 2010-10-13 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheets and surface protecting film
JP4515118B2 (ja) * 2004-03-12 2010-07-28 日東電工株式会社 透明両面粘着テープ又はシート及びタッチパネル
TW200617124A (en) 2004-06-01 2006-06-01 Nitto Denko Corp Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheet and surface protecting film
TWI387629B (zh) 2004-07-26 2013-03-01 Nitto Denko Corp 壓感黏合劑組成物、壓感黏合片及表面保護膜
US7255920B2 (en) * 2004-07-29 2007-08-14 3M Innovative Properties Company (Meth)acrylate block copolymer pressure sensitive adhesives
JP2006232882A (ja) * 2005-02-22 2006-09-07 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、粘着シート類および両面粘着テープ
JP4358190B2 (ja) 2005-03-16 2009-11-04 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類および表面保護フィルム
US8404344B2 (en) 2005-05-20 2013-03-26 Nitto Denko Corporation Pressure sensitive adhesive composition, pressure sensitive adhesive sheet and surface protective film
US20060272766A1 (en) * 2005-06-03 2006-12-07 Hebrink Timothy J Optical bodies and method of making optical bodies including acrylate blend layers
EP1939263B1 (en) 2005-09-05 2012-08-01 Nitto Denko Corporation Adhesive composition, adhesive sheet, and surface protective film
JP2007144626A (ja) 2005-11-24 2007-06-14 Nitto Denko Corp 導体張積層板、配線回路基板およびその製造方法
JP5219359B2 (ja) * 2006-02-21 2013-06-26 日東電工株式会社 反射性及び／又は遮光性を有する粘着テープ又はシート、および液晶表示装置
JP5403865B2 (ja) * 2006-03-01 2014-01-29 日東電工株式会社 粘着シート類
US20080085381A1 (en) * 2006-10-06 2008-04-10 3M Innovative Properties Company Optical element with a polarizer and a support layer
KR100773634B1 (ko) * 2006-10-26 2007-11-05 제일모직주식회사 아크릴 바인더 수지조성물를 포함하는 광경화형 점착조성물및 이를 이용한 점착테이프
JP5769353B2 (ja) * 2007-07-13 2015-08-26 チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド 粘着剤組成物及び光学部材
JP2009057426A (ja) * 2007-08-30 2009-03-19 Dainippon Printing Co Ltd 粘着シートの製造方法およびプラズマディスプレイ用部材の製造方法
KR101503561B1 (ko) * 2007-12-27 2015-03-17 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 우레아계 감압성 접착제
JP4813509B2 (ja) * 2008-03-13 2011-11-09 日東電工株式会社 両面粘着シートとその製造方法及びプラスチックフィルムの固定方法
JP5242331B2 (ja) * 2008-10-16 2013-07-24 日東電工株式会社 粘着剤組成物およびその利用
JP5199917B2 (ja) * 2009-02-25 2013-05-15 日東電工株式会社 粘着シートとその製造方法および粘着型機能性フィルム
JP4994413B2 (ja) * 2009-04-01 2012-08-08 日東電工株式会社 両面粘着シート、両面粘着シートの製造方法、粘着型光学的機能性フィルムおよび粘着型ハードコートフィルム
JP5578835B2 (ja) * 2009-11-16 2014-08-27 日東電工株式会社 粘着テープ
TWI512071B (zh) * 2009-11-27 2015-12-11 Lg Chemical Ltd 壓感性黏著劑組成物
JP5484104B2 (ja) * 2010-01-29 2014-05-07 日本カーバイド工業株式会社 粘着剤組成物及び粘着シート
JP2011202012A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Nitto Denko Corp アクリル系粘着剤組成物およびアクリル系粘着テープ
CN102812100B (zh) * 2010-03-25 2015-06-17 日东电工株式会社 光学用丙烯酸类粘合剂组合物及光学用丙烯酸类粘合带
EP2780429B1 (en) 2011-11-18 2016-12-21 3M Innovative Properties Company Pressure-sensitive adhesive composition
JP2013114241A (ja) * 2011-12-01 2013-06-10 Nichiei Kako Kk 電飾看板
WO2014078115A1 (en) 2012-11-16 2014-05-22 3M Innovative Properties Company Adhesive including pendant (meth) acryloyl groups, article, and method
US9477354B2 (en) 2012-11-16 2016-10-25 3M Innovative Properties Company Conductive trace hiding materials, articles, and methods
CN105247003B (zh) 2013-05-14 2017-03-29 3M创新有限公司 粘合剂组合物
DE102013105428A1 (de) * 2013-05-27 2014-11-27 Khs Gmbh Verfahren zur Herstellung von Gebinden aus Behältern
CN106414642B (zh) 2014-05-29 2019-04-05 3M创新有限公司 具有受控分子量的丙烯酸类粘合剂组合物
JP2016102195A (ja) * 2014-11-18 2016-06-02 日東電工株式会社 粘着シート
US20160137884A1 (en) * 2014-11-18 2016-05-19 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive sheet
EP3227347A1 (en) 2014-12-05 2017-10-11 3M Innovative Properties Company Syrup polymer compositions and adhesives therefrom
JP6600954B2 (ja) * 2015-03-20 2019-11-06 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 再剥離性粘着剤およびそれを用いた粘着シート
WO2017058499A1 (en) 2015-09-30 2017-04-06 3M Innovative Properties Company Curable and cured adhesive compositions
JP6895033B2 (ja) * 2016-03-14 2021-06-30 株式会社たからセルロイド 遊技盤およびそれを用いる遊技機
US11485699B2 (en) 2016-07-06 2022-11-01 Synthomer Adhesive Technologies Llc (Meth)acrylic oligomers
EP3555222B1 (en) 2016-12-19 2023-03-29 3M Innovative Properties Company Adhesive compositions and articles
US10526511B2 (en) 2016-12-22 2020-01-07 Avery Dennison Corporation Convertible pressure sensitive adhesives comprising urethane (meth)acrylate oligomers
JP7175622B2 (ja) * 2017-10-06 2022-11-21 日東電工株式会社 アクリル系粘着剤組成物および粘着シート
US11725308B2 (en) 2019-08-19 2023-08-15 3M Innovative Properties Company Core-sheath filaments including crosslinkable and crosslinked adhesive compositions and methods of making the same
JP7387824B1 (ja) 2022-07-04 2023-11-28 日東電工株式会社 粘着シート
WO2024047418A1 (en) 2022-08-29 2024-03-07 3M Innovative Properties Company Pressure sensitive adhesive compositions comprising polymerized amide monomers, articles, and methods
JP7321343B1 (ja) 2022-09-13 2023-08-04 日東電工株式会社 両面粘着シート
JP7308342B1 (ja) * 2022-09-13 2023-07-13 日東電工株式会社 粘着シート

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0798923B2 (ja) * 1987-08-26 1995-10-25 リンテック株式会社 耐ブリスター性粘着シート
JP2592875B2 (ja) 1987-12-29 1997-03-19 日東電工株式会社 感圧性接着剤
US5225470A (en) * 1988-08-01 1993-07-06 Monssanto Company Acrylic hot melt pressure sensitive adhesive compositions
DE69114779T2 (de) * 1990-07-17 1996-04-18 Toyo Ink Mfg Co Härtbare Klebstoffzusammensetzung und Folien daraus.
JPH04216886A (ja) * 1990-12-17 1992-08-06 Lintec Corp 耐ブリスター性粘着シート
JP3557429B2 (ja) * 1995-02-06 2004-08-25 綜研化学株式会社 液晶素子用感圧接着剤および液晶素子
JP3516035B2 (ja) 1997-05-13 2004-04-05 綜研化学株式会社 粘着剤組成物
JP2000109771A (ja) 1998-10-07 2000-04-18 Lintec Corp 粘着シート
JP2001089731A (ja) 1999-09-20 2001-04-03 Lintec Corp 粘着剤組成物及びそれを用いた接着性光学機能部材
KR100711423B1 (ko) * 2000-03-14 2007-05-02 린텍 가부시키가이샤 점착제 조성물, 그것을 사용한 점착시트 및 점착성 광학부재
JP4673957B2 (ja) 2000-05-30 2011-04-20 リンテック株式会社 粘着剤組成物、それを用いた粘着シート及び粘着性光学部材
JP4838926B2 (ja) 2000-07-18 2011-12-14 リンテック株式会社 粘着剤組成物及びそれを用いた粘着性光学部材
US6720375B2 (en) * 2000-04-13 2004-04-13 Lintec Corporation Adhesive composition and adhesive optical component using the composition
CN1263819C (zh) * 2000-09-14 2006-07-12 罗姆和哈斯公司 制备聚合物添加剂的方法，含该聚合物添加剂的粘合剂组合物及其用途
JP4788937B2 (ja) 2001-05-07 2011-10-05 綜研化学株式会社 粘着剤組成物及び該組成物を用いたディスプレイ用粘着シート
JP2003049143A (ja) 2001-05-31 2003-02-21 Soken Chem & Eng Co Ltd 光学フィルム用粘着剤及び該粘着剤を用いた光学フィルム

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101421312B (zh) * 2006-04-14 2011-02-09 大塚化学株式会社 树脂组合物和耐热性压敏粘合剂
CN101641418B (zh) * 2007-03-21 2012-09-05 艾利丹尼森公司 压敏粘合剂
TWI427129B (zh) * 2007-05-08 2014-02-21 Nitto Denko Corp 壓感性黏著組合物、壓感性黏著製品及使用其之顯示器
CN101778915B (zh) * 2007-07-31 2015-02-25 3M创新有限公司 粘合剂膜、成形体的制备方法
CN101778915A (zh) * 2007-07-31 2010-07-14 3M创新有限公司 粘合剂膜、成形体的制备方法
US10844248B2 (en) 2008-05-14 2020-11-24 Lg Chem, Ltd. Adhesive composition, adhesive sheet, and back grinding method for semiconductor wafer
CN102027085B (zh) * 2008-05-14 2014-06-11 Lg化学株式会社 粘合剂组合物、粘合片以及用于半导体晶片的背磨方法
CN101935508A (zh) * 2009-06-26 2011-01-05 日东电工株式会社 粘合带
CN102260477B (zh) * 2010-12-14 2012-08-08 上海凯鑫森产业投资控股有限公司 一种用于bopp保护膜的压敏胶及其制备方法
CN102260472B (zh) * 2010-12-14 2013-01-09 上海凯鑫森产业投资控股有限公司 一种窗膜用高强度再剥离型压敏胶及其制备方法
CN102260478A (zh) * 2010-12-14 2011-11-30 上海凯鑫森产业投资控股有限公司 一种用于pet保护膜的压敏胶及其制备方法
CN102260477A (zh) * 2010-12-14 2011-11-30 上海凯鑫森产业投资控股有限公司 一种用于bopp保护膜的压敏胶及其制备方法
CN102260472A (zh) * 2010-12-14 2011-11-30 上海凯鑫森产业投资控股有限公司 一种窗膜用高强度再剥离型压敏胶及其制备方法
CN102260478B (zh) * 2010-12-14 2013-02-20 上海凯鑫森产业投资控股有限公司 一种用于pet保护膜的压敏胶及其制备方法
CN103242750A (zh) * 2012-02-13 2013-08-14 日东电工株式会社 双面粘合带
US10316222B2 (en) 2012-05-30 2019-06-11 Lg Chem, Ltd. Conductive laminate, and touch panel comprising same
CN104350116A (zh) * 2012-05-30 2015-02-11 Lg化学株式会社 导电层压板和包含该导电层压板的触摸面板
CN104350116B (zh) * 2012-05-30 2017-09-05 Lg化学株式会社 导电层压板和包含该导电层压板的触摸面板
TWI612117B (zh) * 2013-04-02 2018-01-21 東友精細化工有限公司 黏著劑組合物
CN105505263A (zh) * 2016-01-13 2016-04-20 3M创新有限公司 压敏胶组合物及其制品
CN113831867A (zh) * 2016-01-27 2021-12-24 日东电工株式会社 粘合剂组合物、粘合构件、光学构件、及电子构件
CN113831867B (zh) * 2016-01-27 2023-09-26 日东电工株式会社 粘合剂组合物、粘合构件、光学构件、及电子构件
CN112566952A (zh) * 2018-03-27 2021-03-26 德莎欧洲股份公司 用于压敏胶粘剂的甲基丙烯酸酯低聚物
CN112566952B (zh) * 2018-03-27 2022-10-04 德莎欧洲股份公司 用于压敏胶粘剂的甲基丙烯酸酯低聚物
CN109749003A (zh) * 2018-12-27 2019-05-14 长兴材料工业（广东）有限公司 可交联共聚物及其应用
CN109749003B (zh) * 2018-12-27 2021-05-25 长兴材料工业（广东）有限公司 可交联共聚物及其应用
CN113227295A (zh) * 2018-12-28 2021-08-06 美国圣戈班性能塑料公司 粘合剂组合物及其形成方法

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