CN1533686A - 软膜上芯片用软性印刷线路板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种软性印刷线路板，它具有高透光率的绝缘层且具有优异的粘附强度及抗徒动性，并适合于膜上芯片(以下简称为COF)。它具有层压有电解铜箔导电层的绝缘层，蚀刻该导电层形成电路时的蚀刻区域的绝缘层的透光率在50％以上，上述电解铜箔粘附于绝缘层的粘附面上具有镍－锌合金制的防锈处理层；该粘附面的表面粗糙度(Rz)为0.05－1.5μm，同时入射角60°时的镜面光泽度在250以上。

Description

软膜上芯片用软性印刷线路板
技术领域
本发明涉及软性印刷线路板。特别涉及适合于膜上芯片(chip-on-film)类的软性印刷线路板。
背景技术
近年来，随着电子设备工业的发展，人们急需能装配IC、LSI等电子部件的软性印刷线路板。而且该电子设备自身的小型化，即小型轻便化、高性能正迅猛发展。为此，作为装配这些电子部件等的方法，可采用TAB(带传送自动焊接)带、T-BGA(ball grid array)带、ASIC(application specific integrated circuit)带等用于软性膜传送带的装配方法。特别对于如个人电脑、便携式电话等带有液晶显示的电子设备，因高精度、薄型化等的突飞猛进，人们需要形成以往无法实现的细距电路的软性印刷线路板，确立在该印刷线路板上装配IC等的方法成为当务之急。
为应对如上所述电子设备的小型化，需要能在狭小空间中装配IC等的技术。最近一种称为膜上芯片(以下简称COF)的装配方式受人注目。在该COF中，用了形成导电电路的导电材料的铜箔等(导电层)和由聚酰亚胺等绝缘材料构成的薄膜(绝缘层)层压而成的层压膜，并对该层压膜(以下简称为柔软性层压板)进行蚀刻处理，形成导电电路以作为软性印刷线路板，在其上直接进行IC芯片装载的装配(COF)。
用于该COF的软性印刷线路板没有象以往TAB带所具有的设备孔，不存在相当于无薄膜支持的导电电路部分的内部引线。即，因导电电路(即使是内部引线)必须处于薄膜支持的状态，所以可将相当于TAB带的内部引线的导电电路的行距更加微细化。这是因为，由于有薄膜的支持，即使将导电电路微细化，也能确保焊接时所需的导电电路强度。
然而，该COF用的软性印刷线路板因无设备孔，所以装配IC等时位置确定是通过从一个方向射出的光射到导电电路图案上，然后确认薄膜反面的透射光来直接识别导电电路图案形状而进行的。利用透射光来确定位置的方法可适用于以往所用的TAB带用的装配机械，所以没有必要使用诸如COF专用芯片焊接机等价格昂贵的机器，并被广泛应用。从该点出发，人们对于COF用的软性印刷线路板，要求其具有能正确识别确定位置的图案的程度的透光率。
人们公知的是，作为用于该COF的软性印刷线路板，可用在聚酰亚胺树脂等薄膜(绝缘层)表面上形成镍等金属籽晶层，在该金属籽晶层上镀有作为导体的铜等而形成的双层板。即，用称为金属直接镀敷的方法所得的软性印刷线路板因由聚酰亚胺树脂等所构成的绝缘层处于较透明状态，透光率高，较易实现IC装配时的位置对合，但尚存在所形成的导电电路和绝缘层的粘附性(剥离强度)较低且易引起徒动。
人们还知道可通过其他的制造方法来制得软性印刷线路板：将作为绝缘层的聚酰亚胺树脂等涂布在成为导体的铜箔等的表面上的流延方法(the castingmethod)或将作为形成导电电路的导电层的铜箔粘附在聚酰亚胺树脂等薄膜上的最普通的层压成形法。通过流延方法或层压成形法所制得的软性印刷线路板较利用金属直接镀敷法所制得的线路板有着更加优异的绝缘层和导电层的粘附性和抗徒动性。但是，蚀刻除去导电层铜箔的绝缘层部分因产生了铜箔粘附面的复制光栅(replica)，存在光散射，在装配IC时有时不能通过透射光来确定位置。
为此，处于的现状为：将通过流延方法或层压成形法所制得的软性印刷线路板用于COF时，除了进行形成导电电路的蚀刻处理，而且只能再进行激光加工等，在聚酰亚胺树脂等的绝缘层上设置确定位置用的孔。
对于这样的问题，本申请人提出了适合于COF用途的层压膜及膜传送带(filmcarrier tape)(参考日本特许文献1：日本特许公开公报2003-23046号)。该层压膜的特征为：具有导电层和绝缘层层压的结构，而该导电层蚀刻区域内的绝缘层的透光率在50％以上。形成如此层压膜的导电层铜箔通过其粘附面的表面粗糙度在0.1-1.8μm来实现高透光率层压膜。该层压膜及膜传送带能在装配IC等时很好进行位置确定。
但是，若使用降低了粘附面的表面粗糙度的铜箔时，不可避免地出现导电层和绝缘层的粘附性，即导电电路的剥离强度(peel strength)降低，通过对构成绝缘层的树脂种类或铜箔粘附面上的包括表面粗糙度的表面处理法的各种探讨，得出必须制造具有所需剥离强度的层压膜的结果。另外，虽然通过控制铜箔粘附面的表面粗糙度在某种程度上控制层压膜的透光率，实现具有规定透光率和良好的粘附性的层压膜，但对如何根据参数来进行电解铜箔粘附面的品质管理的问题还不够明确，处于急需早日解决的现状。
为解决如上所述的问题，本发明的目的是提供一种可实现构成软性印刷线路板时绝缘层的透光率高，同时导电层和绝缘层粘附性及抗徒动性都优异并适合于COF的软性印刷线路板。
发明内容
如上所述，通过流延方法或层压成形法在绝缘层上设置导电层，蚀刻形成导电电路时，除去导电层电解铜箔的部分的绝缘层表面形状会变为铜箔粘附面的复制光栅。即，若粘附绝缘层的铜箔表面平滑的话，该复制光栅的薄膜表面也处于平滑的状态。相反则会产生使其粘合强度降低的副作用。由此，本发明者就电解铜箔粘附面的性能形状，即表面粗糙度和其防锈处理及构成软性印刷线路板的绝缘层的透光率和其粘合强度进行了深入探讨，想到了本发明的技术方案并完成了本发明。
本发明涉及COF用软性印刷线路板，它具有层压了电解铜箔制导电层的绝缘层，蚀刻该导电层形成电路时的蚀刻区域内的绝缘层的透光率在50％以上，其特征在于，粘附在绝缘层上的上述电解铜箔粘附面具有镍-锌合金的防锈处理层，该粘附面的表面粗糙度(Rz)为0.05-1.5μm，同时入射角60°时的镜面光泽度在250以上。
电解铜箔表面形状经常由其表面粗糙度的值来确定，通常表面粗糙度的值小，其表面平滑，大时，表示其表面粗糙。确实，表面粗糙度的值作为表示表面形状的参数是重要的，但它是将表面形状上的凹凸状态数值平均化而表现的。为此，不能说它充分特别规定影响光散射的表面形状，即，表面粗糙度的测定值即使小，也存在透光率不很高的表面状态的绝缘层。然后，本发明者就铜箔粘附面的镜面光泽度进行测定来确定其表面形状后，发现其粘附面的镜面光泽度与蚀刻后的绝缘层透光率有关。
另外，为使用于本发明的软性印刷线路板的电解铜箔粗糙度非常低，但与绝缘层的粘附性也优异，本发明者对表面处理、特别是防锈处理进行了种种研究后，发现应在电解铜箔粘附面上具有镍-锌合金的防锈处理层。
本发明的软性印刷线路板经导电层蚀刻处理后的绝缘层的透光率在50％以上，所形成的导电电路和绝缘层的粘附性在实用上也无问题。所以可形成抗徒动性优异且非常微细的导体。
对于COF用的软性印刷线路板的透光率，不能说存在有明确的标准，凭着以往的经验，使作为光源的可见光，即波长为400-800nm左右的光透过来测定透光率。因绝缘层(薄膜)根据材质和种类，多吸收500nm以下的波长，所以通常用600-700nm波长区域的光源。该波长区域的光源是用作用CCD照相机等进行图像识别处理时的光源，该波长区域的透光率若在约50％以上的话，可容易且确切进行位置确定。即，若利用本发明的软性印刷线路板的话，即使绝缘层材质等有一定程度的不同，用600-700nm波长区域的光可使电解铜箔蚀刻后的绝缘层的透光率在50％以上，在IC装配时可确切进行位置确定。
若采用能实现如此高透光率的软性印刷线路板，电解铜箔的粘附面的表面粗糙度Rz必须在0.05-1.5μm，同时镜面光泽度(入射角60°)在250以上。如上所述，表面粗糙度虽小到一定程度，有时仍不能确保透光率。为此，根据本发明者现有的研究结果，导出电解铜箔的粘附面表面粗糙度Rz至少在1.5μm以下且入射角60°时的镜面光泽度在250以上的结论。表面粗糙度Rz即使不到0.05时，也可形成本发明的软性印刷线路板，但考虑到很难制得Rz不到0.05μm的粗糙度极小的电解铜箔，确定了该下限值。所谓的该困难性是指在制造极低粗糙度的电解铜箔时，因将用于制造时的筒状旋转阴极的表面处理得非常平滑，电解液中析出在阴极表面上的电解铜箔易从该表面剥离，造成该剥离后的电解铜箔和阳极接触引起短路的制造上的技术问题。
对于本发明的软性印刷线路板的电解铜箔，相对于其粘附面的入射角为20°时的镜面光泽度最好在100以上。入射角60°时的镜面光泽度因作为光泽度计的测定范围中最广泛被利用的值而被采用。另外，本发明者根据JIS规定(JIS Z 8741)对各种入射角的镜面光泽度进行了探讨后，发现高镜面光泽度(入射角60°时镜面光泽度在70以上)时，以入射角20°测定电解铜箔的粘附面的结果，镜面光泽度在100以上可实现本发明的目的，即高透光率。
另外，利用本发明的软性印刷线路板的电解铜箔虽可实现高透光率，但为具备粘附性，不进行结节处理，而在电解铜箔的粘附面的表面上形成镍-锌合金的防锈处理层。此时的镍-锌合金较好是由50-99重量％的镍和50-1重量％的锌组成。该防锈处理层不仅起到防止电解铜箔自身的表面氧化的作用，而且还起到使粘附面和绝缘层的粘附强度及抗徒动性提高的作用。COF用的软性印刷线路板中，用聚酰亚胺、聚酯、聚酰亚胺、聚醚砜、液晶聚合物等作为绝缘材料，特好用全芳香族聚酰亚胺，镍-锌合金对提高和这些绝缘材料的粘附性是有效的。特别是镍对聚酰亚胺类绝缘材料有良好的粘附性。若镍不到50重量％时，不能指望能确实提高粘附性，若超过99重量％，在进行蚀刻处理时，镍会变得容易残留。再者，锌若不到1％，在制造软性印刷线路板时(流延方法或层压成形法)会发生受热过程，铜有向绝缘层侧扩散的趋势，其结果不能确保粘附强度。锌若超过50％的话，软性印刷线路板对于用于制造时的Sn电镀液的耐腐蚀性降低，存在易发生导电电路剥离减少的趋势。
本发明的软性印刷线路板的电解铜箔的防锈处理在实用上最好使镍-锌合金的粘附面粘附量为20-100mg/m2，若不到20mg/m2，不能确保粘附强度，若超过100mg/m2时，蚀刻形成导电电路时会产生蚀刻残留的趋势。由此，进行镍-锌合金防锈处理时，镍和锌的量之比最好在4∶1-7∶3的范围内。镍-锌合金的镍的比率超过80％时，蚀刻残留产生；而锌比率超过30％时，粘附强度降低。
防锈处理层是在镍-锌合金层上形成铬酸盐层的处理层，在该防锈处理层的表面上最好形成有吸附了氨基官能性硅烷偶联剂的硅烷偶联剂吸附层。铬酸盐层和硅烷偶联剂吸附层可使和绝缘层的粘附性更高，同时可使耐湿性和耐化学性提高。
对于硅烷偶联剂的种类无特别限制，例如可用乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基苯基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、4-缩水甘油基丁基三甲氧基硅烷、咪唑硅烷、三嗪硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷等。另外，根据本发明者的研究确认：对于聚酰亚胺类的绝缘材料，特别是氨基官能性硅烷较为适合。例如可用γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-β(氨基乙基)γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-3-(4-(3-氨基丙氧基)丁氧基)丙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷等。
如上所述，本发明的软性印刷线路板较易采用聚酰亚胺类树脂作为绝缘层，但采用这样的聚酰亚胺类树脂的绝缘层和电解铜箔的粘附性不太好，很难确保粘附强度(剥离强度)。特别是不经粘合剂等直接将电解铜箔粘附在聚酰亚胺类树脂构成的薄膜或基材上时，其粘附性非常差。然而，通过镍-锌合金形成防锈处理层，再在其上形成氨基官能性硅烷偶联剂吸附层可维持和聚酰亚胺类树脂构成的绝缘层的粘附强度在一定水平。
象流延方法那样将树脂剂涂布在电解铜箔表面上，形成聚酰亚胺类树脂构成的绝缘层时，若用如上所述的氨基官能性硅烷作为硅烷偶联剂的话，可使粘附强度更加得以提高。对此本发明者进行了如下的推测：代表性的聚酰亚胺的captone是经酸酐和二胺的反应生成聚酰亚胺酸，通过该聚酰亚胺酸中的NH基和COOH基的OH的脱水，闭环成酰亚胺，生成聚酰亚胺。由此，本发明的软性印刷线路板中电解铜箔的粘附面上具有氨基官能性硅烷时，聚酰亚胺酸的OH与氨基官能性硅烷水解物所具有的H发生脱水反应形成化学键的结果实现了优异的粘附强度。
在如上所述的本发明的软性印刷线路板中，最好用电解铜箔的光泽面作为其粘附面。根据本发明者的研究确认：即使是表面粗糙度Rz不到2μm的粘附面，绝缘层的透光率也变低。本发明的软性印刷线路板可用电解铜箔来形成，但该电解铜箔通常将筒状旋转阴极浸入到硫酸铜电解液中，经电解反应使铜往筒状旋转阴极的周面电沉积，并连续将该电沉积的铜从周面上剥取而制得。在该电解铜箔中，电沉积初期，即在筒状旋转阴极的周面上开始电沉积的一面叫做光泽面，而将相反的电解终止的一面叫做粗糙面并加以区别。即，光泽面为转印了筒状旋转阴极电沉积表面形状的平滑表面，而粗糙面为带有凹凸的“消光”的表面。称为LP箔(低粗糙度铜箔)的铜箔是指将粗糙面的表面粗糙度的值控制到很低值的电解铜箔，该粗糙面的光泽通常不太大。用这样所得的电解铜箔时，考虑到和构成所说的硬印刷线路板的层压材料等的粘附强度，通常对成为和层压材料粘附的粘附面的粗糙面进行称为结节处理的粗化处理。若进行这样的粗化处理，该表面的光泽度处于更低的状态，当然，将这样光泽度低的表面作为粘附面的话，绝缘层的透光率确实变差了。
本发明者对用于本发明的软性印刷线路板的电解铜箔的制造方法进行了探讨，结果发现：用如下的制造方法是较为理想的。作为用于本发明的软性印刷线路板的电解铜箔的制造方法，对筒状旋转阴极的周面表面进行研磨处理以使表面粗糙度变为0.05-1.5μm(Rz)，将该筒状旋转阴极浸渍于硫酸铜电解液中，经电解反应使铜电沉积在筒状旋转阴极的周面上，连续将电沉积的铜从该周面上剥下而形成电解铜箔，并在该电解铜箔的光泽面上适当形成上述防锈处理层、硅烷偶联剂吸附层。
由于上述电解铜箔的光泽面成为筒状旋转阴极周面表面的复制光栅，所以要对筒状旋转阴极周面表面进行研磨以使其表面粗糙度为0.05-1.5μm(Rz)。利用实施过上述研磨处理的筒状旋转阴极而得的电解铜箔的光泽面上可适当形成镍-锌合金层、铬酸盐层、硅烷偶联剂吸附层来制造本发明的软性印刷线路板用铜箔。此时，筒状旋转阴极表面的研磨处理容易在沿其周面的方向上产生研磨条痕，最好尽量进行不产生如此研磨条痕的研磨。若研磨条痕变得明显的话，即使周面表面的表面粗糙度为0.05-1.5μm(Rz)，所得的电解铜箔的光泽面的镜面光泽度也会变低。即，存在沿所得的电解铜箔的筒的周面的长方向(MD方向)的镜面光泽度值和筒宽方向(TD方向)的镜面光泽度值不同的趋势。
附图说明
图1为金属箔电解制造装置的部分扩大立体图。
图2为实施例1的铜箔粘附面的SEM观察的照片。
图3为表示实施例1的铜箔粘附面的激光显微镜观察结果的照片。
具体实施方式
以下就本发明较适合的实施形态进行说明。
实施方式1
首先，在该实施方式中，从制造用于本发明的软性印刷线路板的电解铜箔开始进行说明。对于电解铜箔的制造，使用一直以来所公知的用了筒状旋转阴极的电解铜箔制造装置，图1显示了其截面概略图。电解铜箔制造装置1配备了使铜电沉积的钛制筒状旋转阴极2(直径为3m、幅宽为1.35m)，沿旋转阴极2的周面形状配置在其对面的称为DSA的不溶性阳极3。该旋转阴极2、阳极3和供电装置的连接未图示。几乎一半的筒状旋转阴极2浸渍于电解液中，将阳极3一分为二，在被平分的阳极3间配置有从旋转阴极2的下方提供电解液的具有电解液供给口4的电解液供给手段5。从该电解液供给口4向旋转阴极2提供硫酸铜电解液后，将电解液如图1所示的虚线那样沿旋转阴极2的周面形状上升流动，从电解槽7溢出。电沉积于旋转阴极2周面的铜箔6从旋转阴极2上剥下，经导辊8被卷取到卷取辊9上而制得。电解铜箔的制造条件如表1所示。
          表1
    铜浓度     82g/L
    硫酸浓度     总共300g/L
    电流密度     50DK
    电解液温     50℃
    氯浓度     2ppm
对钛制的筒状旋转阴极的周面用PVA(聚乙烯醇缩醛)磨具进行研磨处理，装到上述电解铜箔制造装置中后，采用以氧化铝为磨料的2500号的抛光轮，对其进行抛光研磨处理。使其周面的表面粗糙度Rz达到0.05-1.5μm的范围内时结束研磨处理。此后，在表1的条件下制造电解铜箔。用于本实施方式的电解铜箔被称为VLP类(很低粗糙度型，粗面的表面粗糙度Rz为1.5-5.0μm)，厚度为12μm。
如上所述准备3批电解铜箔，对其光泽面按如下顺序进行处理以作为防锈处理：镀镍-锌合金的处理、铬酸盐处理、硅烷偶联剂处理，制得本实施方式的软性印刷线路板用的电解铜箔。其表面处理条件如表2所示。这些处理是如下操作进行的：用通常公知的表面处理机(省略图示)将形成辊状的电解铜箔从一个方向卷出，经导辊依次将其放入各处理槽中以进行各表面处理，进行最后的干燥处理再重绕成辊状。
                    表2
    酸洗前处理   硫酸100g/L
    镀镍-锌合金   焦磷酸浴组成  Ni   0.3g/LZn   2.5g/L40℃
    电解铬酸盐处理   铬酸       1.0g/L
    硅烷偶联剂处理   γ-氨基丙基三甲氧基硅烷 5.0g/L
对3批电解铜箔的光泽面以表2的条件进行表面处理，作成3批软性印刷线路板用电解铜箔(实施例1-3)。为了比较，准备了以前提出的2批本申请人作为超微细图案用的抛光研磨处理的铜箔(比较例1、2)。该抛光研磨处理的铜箔是指利用抛光轮对电解铜箔的粗面进行物理研磨以消除粗面的凹凸，再对该抛光研磨粗面进行结节处理、防锈处理(镀镍-锌合金、铬酸盐处理)、硅烷偶联剂处理后的铜箔(关于详细情况，参考日本特许公开公报平9-195096号)。该种比较例的抛光研磨处理铜箔是为超微细图案用途而开发的，也适合用作硬印刷线路板和TAB带等。另外，用作该比较例的电解铜箔是用上述电解条件(筒状旋转阴极周面的表面粗糙度不同)而制得的，是VLP型，抛光研磨后的厚度为15μm。
对测定实施例1-3、比较例1、2的粘附面表面粗糙度、防锈处理的检测结果进行说明。表面粗糙度是以JIS Z 0601为准而进行的，作为十点平均粗糙度(Rz)来算出。防锈处理的测定是：截出规定面积的试样，作成溶解了试样表面的溶液，利用ICP对该溶液进行吸光度分析后，求出溶液中的Ni、Zn等的浓度，算出每单位面积的各检测值。测定结果如表3所示。
                                           表3
                 粘附面                  镜面光泽度   透光率％
      入射角60°         入射角20°
  粗糙度Rz     Ni量     Zn量     Cr量     MD   TD   MD   TD
  实施例1     0.70     23     9     0.5     374   304   220   160   72
  实施例2     0.59     25     10     0.5     404   337   330   230   65
  实施例3     0.81     26     11     0.6     438   360   290   260   80
  比较例1     1.40     16     13     4.0     1.5   12.5   1.0   0.8   22
  比较例2     1.80     18     15     4.0     1.0   5.0   1.4   0.9   35
(Ni、Zn、Cr量单位：g/m2)
对各铜箔的粘附面的镜面光泽度和透光率的测定结果进行说明。用便携式光泽计PG-1M(日本电色工业株式会社制造)来测定镜面光泽度，采用入射角60°、20°时的值。对于透光率的测定，如下所述：将市面上出售的聚酰亚胺清漆(新日本理化公司制造，リカコ一トSN-20)涂布于各个铜箔上并加热，作成形成有厚度40μm聚酰亚胺制的绝缘层的层压膜，对该层压膜进行蚀刻，部分除去铜箔，将光源照射到该除去部分并利用吸光光度计进行测定。将测定波长定为400-800nm，以600nm波长所测得的透光率来作为代表值。其结果如表3所示。
镜面光泽度的测定是将对应于电解铜箔制造时所产生的筒状旋转阴极的周面方向的方向(MD)和对应于筒状旋转阴极的幅宽方向的方向(TD)分别进行测定。从其结果可知：实施例1-3的粘附面有非常高的镜面光泽度，对此，透光率也在50％以上。而比较例的粘附面因进行了结节处理，所以镜面光泽度非常低，而透光率也不到50％，没有达到确定位置所需的透光率。为了参考，将比较例1及2的非粘附面的镜面光泽度的测定结果表示在表4中。
                         表4
         非粘附面(镜面光泽度)
    入射角60°     入射角20°   非粘附面
    MD     TD     MD     TD   粗糙度Rz
  比较例1     71     59     19     17   1.7
  比较例2     85     67     20     18   1.5
表4所示的比较例1、2的非粘附面相当于电解铜箔的光泽面，比较例的电解铜箔的情况下，电解铜箔制造时的旋转阴极周面上的表面粗糙度为1.5-2.0μm左右，发现少许的研磨条痕。对于比较例的镜面光泽度非常小的确切原因不清楚，但可推测单由于表面粗糙度的值小，不一定能使镜面光泽度变大。
下面就实施例1的软性印刷线路板用电解铜箔的粘附面的观察结果进行说明。图2显示了SEM观察实施例1的铜箔粘附面的照片。图2(a)为放大100倍，(b)为2000倍。根据所观察到的，粘附面处在非常平滑的状态，研磨条痕也非常少。
图3是利用激光显微镜来扫描实施例1的铜箔粘附面观察到的粗糙情况。图3中，白线所示为在铜箔的TD方向激光扫描所得的粘附面表面粗糙情况(800倍)。从此可知：实施例1的粘附面的表面粗糙度的值小，并且其凹凸状态也非常不明显，处于均等状态。
实施方式2
在该实施方式中，根据电解铜箔种类及其表面处理，特别是有无结节处理来对铜箔的粘附面的镜面光泽度和透光率进行探讨的结果进行说明。各种电解铜箔、铜箔的镜面光泽度及透光率的测定结果如表5所示。
                                 表5
              粘附面         镜面光泽度   透光率％
  导电层   粗化处理     粗糙度Rzμm          入射角60°
    MD     TD
  比较例A-1   通常的箔粗糙面   有     4.5     1.3     1.1     1.1
  比较例A-2   低粗糙度箔粗糙面   有     3.5     1.0     1.0     0.8
  比较例A-3   低粗糙度箔光泽面   有     2.6     0.1     0.2     3.7
  比较例A-4   低粗糙度箔光泽面   有     1.7     0.3     0.8     31.3
  比较例A-5   低粗糙度箔光泽面   无     1.6     74.8     100.6     44.9
  比较例A-6   蒸镀+镀铜箔   无     -     -     -     75.0
  实施例A-1   本实施方式的箔   无     0.8     376.0     318.0     76.3
表5中记载了比较例A-1-6，它们代表作为比较用的试样。具体地说，比较例A-1的通常的箔是指相当归于铜箔JIS规定的级别III的电解铜箔，其粗糙面有凹凸形状，并对其凸部进行微细铜粒的结节处理(厚度18μm)。比较例A-2的低粗糙度箔为实施方式1说明过的称为VLP型(很低粗糙度型，粗面的表面粗糙度Rz为1.5-5.0μm)的电解铜箔(厚度12μm)。但这里的低粗糙度的箔的制造方法是：对钛制的筒状旋转阴极的周面用PVA(聚乙烯醇缩醛)的磨具进行研磨处理，装到上述电解铜箔制造装置中后，采用以氧化铝为磨料的1500号的抛光轮，对其进行抛光研磨处理。研磨处理其周面以使表面粗糙度Rz达到1.6-1.8μm的范围内，在表1的条件下所制得的箔。对该低粗糙度箔的粗糙面进行了结节处理的为比较例A-2，对光泽面进行了结节处理的为比较例A-3、A-4。这里A-1至A-3的结节处理是在一般的处理条件下进行的，即如下所述的烧镀(burnt plating)后，进行封镀(seal plating)。
1、烧镀处理条件
硫酸铜(铜浓度)            10g/L
硫酸                      170g/L
液温                      50℃
处理时间                  2秒
2.封镀处理条件
硫酸铜(铜浓度)            A-1   50g/L
                          A-2   140g/L
                          A-3   50g/L
硫酸                      170g/L
液温                      50℃
处理时间                  2秒
A-4的结节处理是：上述处理条件中，使用在烧镀液中含有1g/L的作为添加剂的砷(As)的烧镀液，进行烧镀处理(其他的烧镀处理条件如上所述)后，用和A-1相同浓度的封镀液(其他的封镀处理条件如上所述)进行封镀。通过该A-4的结节处理，比通常的结节处理条件下所生成的铜粒(1-2μm)更微细的铜粒(0.1-1μm)作为结节而电沉积下来。
比较例A-5不对低粗糙度箔的光泽面进行结节处理，而对其进行防锈处理。比较例A-6由如下方法形成：用金属直接镀敷法，即用蒸镀法在聚酰亚胺薄膜(东レ·デュポン株式会社、カプトンEN，厚度为38μm)的一面上形成Cr-Ni表皮膜(70)，再在该蒸镀表皮膜上进行镀铜处理并形成作为导电层(8μm)的铜而形成。另外，实施例A-1就是使用在上述实施方式1中的实施例3。比较例A-1-5的防锈处理和表3中所示的实施例A-1的防锈处理相同。
对于比较例A-1-5和实施例A-1的透光率的测定，和实施方式1一样将市面上出售的聚酰亚胺清漆(新日本理化公司制造リカコ一トSN-20)涂布于各个铜箔上并加热，作成形成有厚度40μm聚酰亚胺层的层压膜而进行测定的。因和上述实施方式1相同，所以省略了表面粗糙度和透光率测定的说明。
从表5可知，对粘附面进行过结节处理的，其表面粗糙度增大，镜面光泽度(入射角60°)变小，当然，透光率也变得非常低。另外，即使在用没进行过结节处理的光泽面作为粘附面时，若其表面粗糙度为1.6μm时，入射角60°时的镜面光泽度也不会很大，作为结果，不能说透光率就满足了实用上的水平。另一方面，用了金属直接镀敷法的比较例A-6的情况下，因对蒸镀膜进行了镀铜处理，所以透光率当然高。在实施例A-1的情况下，表面粗糙度小到0.8μm并且镜面光泽度(入射角60°)在300以上，对此，透光率变高。
实施方式3
最后，关于对电解铜箔的粘附面所进行的防锈处理，对调查构成软性印刷线路板时的粘附性及抗徒动性的结果进行说明。
该实施方式3的粘附性的调查使用了和上述实施方式1中的实施例3一样的电解铜箔，并对其进行了如表6所示的各防锈处理。
                                       表6
           粘附面的表面处理                     评价
       防锈处理   硅烷偶联剂      剥离强度(kgf/cm)   变黑     透光率(％)
  种类     附着量mg/m2   种类   浓度   正常状态   加热后
比较例B-1   Zn     36.3   a   5   0.38   0.27   良     73.1
比较例B-2   Zn     36.3   b   5   0.24   -   良     68.4
比较例B-3   Zn     36.3   c   5   0.00   -   良     69.2
比较例B-4   Zn     36.3   d   5   0.10   -   良     71.5
比较例B-5   Zn     36.3   e   5   0.41   0.24   良     70.3
比较例B-6   Sn     33.0   a   5   0.44   0.68   不好     51.5
比较例B-7   Sn     38.3   e   5   0.49   0.68   不好     48.7
比较例B-8   Ni     123.0   a   5   0.50   0.76   不好     46.3
比较例B-9   Ni     118.8   e   5   0.52   0.65   不好     52.2
比较例B-10   Co     117.6   a   5   0.56   0.70   良     69.9
比较例B-11   Co     108.2   e   5   0.48   0.59   良     69.5
比较例B-12   Zn，Ni     16.16.9   a   5   0.68   0.23   良     71.9
比较例B-13   ZnNiCo     2.619.4110.0   a   5   0.36   0.58   良     68.0
比较例B-14   ZnNiCo     2.619.4109.2   e   5   0.51   0.50   良     68.2
实施例B-1   ZnNi     13.25.8   e   5   1.50   1.03   良     73.3
a：γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷
b：γ-甲基丙烯氧基丙基三甲氧基硅烷
c：γ-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷
d：γ-氯丙基三甲氧基硅烷
e：γ-氨基丙基三甲氧基硅烷
如表6所示，对实施例3的电解铜箔实施各种防锈处理，电解铬酸盐处理(使用铬酸1.0g/L的溶液)后，分别进行表6中的a-e的5种的硅烷偶联剂处理。防锈处理的条件如下所述。
比较例B-1-5的防锈处理条件(以以下顺序进行处理)
1.锌(Zn)防锈处理
Zn浓度                       6.0g/L
焦磷酸钾                      140g/L
pH                            10.5
液温                          40℃
电流密度                      1.25A/dm2
处理时间                      12秒
2.水洗处理
3.电解铬酸盐处理
CrO3浓度                    1.0g/L
pH                            12.0
液温                          25℃
电流密度                      1.25A/dm2
处理时间                      12秒
4.水洗处理
5.硅烷偶联剂处理
6.干燥处理                    150℃
比较例B-6，7的防锈处理条件
锡(Sn)防锈处理
Sn浓度                       6.0g/L
焦磷酸钾                      100g/L
pH                            10.5
液温                          40℃
电流密度                      0.75A/dm2
处理时间                      12秒
该Sn防锈处理后，进行实施B-1-5的No.2以后的处理。
比较例B-8，9的防锈处理条件
镍(Ni)防锈处理
Ni浓度                       6.0g/L
焦磷酸钾                      100g/L
pH                            10.5
液温                          40℃
电流密度                      0.5A/dm2
处理时间                      12秒
该Ni防锈处理后，进行B-1-5的No.2以后的处理。
比较例B-10，11的防锈处理条件
钴(Co)防锈处理
Co浓度                       3.0g/L
焦磷酸钾                      100g/L
pH                            10.5
液温                          40℃
电流密度                      0.5A/dm2
处理时间                      12秒
该Co防锈处理后，进行B-1-5的No.2以后的处理。
比较例B-13，14的防锈处理条件
锌(Zn)-镍(Ni)-钴(Co)3元防锈处理
Zn浓度                       0.25g/L
Ni浓度                       3.0g/L
Co浓度                       4.0g/L
焦磷酸钾                      100g/L
pH                            10.5
液温                          40℃
电流密度                      0.5A/dm2
处理时间                   12秒
该Zn-Ni-Co3元防锈处理后，进行B-1-5的No.2以后的处理。
比较例B-12、实施例B-1的防锈处理条件和上述实施方式1的表2所示的条件一样。另外，硅烷偶联剂处理是作成a-e的各种硅烷偶联剂溶液(5g/L)后进行的。进行了表6所示表面处理的电解铜箔，其粘附面的表面粗糙度Rz都为0.8μm。
粘附性的评价是在进行了上述表面处理后，将市面上出售的聚酰亚胺清漆(新日本理化公司制造リカコ一トSN-20)涂布于各个电解铜箔上并加热，作成形成有厚度40μm聚酰亚胺制的绝缘层的层压膜，测定各剥离强度而进行的。剥离强度的测定是根据JIS-C-6481并在正常状态和150℃下进行了50小时的热处理后而进行。变黑评价是用A process还原浴液(メルテツクス株式会社制造)对导电层进行碱性蚀刻时，通过观察蚀刻的绝缘层的表面状态而进行。另外，透光率的测定是用和上述方法相同的方法进行的，所以省略其说明。
从表6可知，在实施例B-1中剥离强度值非常高，实用上无问题。在用Zn、Sn、Ni、Co单独进行防锈处理时和用Zn-Ni-Co3元系进行防锈处理时，即使用相同的硅烷偶联剂，也显示出比用Zn-Ni的2元系来进行防锈处理低的剥离强度。另外，硅烷偶联剂c的氨基官能性硅烷的剥离强度有强于其他的硅烷偶联剂(a、b、d、e)的剥离强度的趋势。该氨基官能性硅烷的剥离强度强于其他的偶联剂的理由被推测为：若考虑到各种硅烷偶联剂的结构式的话，是否与各结构式中的硅烷链的膨松性等有关。
产业上利用的可能性
如上所述，利用本发明的软性印刷线路板时，因构成该软性印刷线路板的绝缘层的透光率在50％以上，所以在装配IC时可精确地确定位置，不仅是导电层和绝缘层的粘附性良好，而且抗徒动性也非常优异。由于没对形成导电层的电解铜箔进行结节处理，所以可容易地形成细距的COF用的软性印刷线路板。

Claims (4)

1.软膜上芯片(简称为COF)用软性印刷线路板，它具有层压有电解铜箔导电层的绝缘层，蚀刻该导电层形成电路时的蚀刻区域的绝缘层透光率在50％以上，其特征在于，粘附于绝缘层的上述电解铜箔粘附面上具有镍-锌合金的防锈处理层；该粘附面的表面粗糙度(Rz)为0.05-1.5μm，同时入射角60°时的镜面光泽度在250以上。
2.根据权利要求1所述的COF用软性印刷线路板，其特征在于，镍-锌合金由99-50重量％的镍和1-50重量％的锌构成。
3.权利要求1或2所述的COF用软性印刷线路板用铜箔，其特征在于，防锈处理层是在镍-锌合金层上形成有铬酸盐层的处理层，在该防锈处理层表面上形成有吸附氨基官能性硅烷偶联剂的硅烷偶联剂吸附层。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的COF用软性印刷线路板，其特征在于，电解铜箔粘附面为光泽面。
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