JP6748169B2 - プリント配線板用電解銅箔及び該電解銅箔を用いた銅張積層板 - Google Patents
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上下間の導通を得るには、プリント回路板とプリント配線板の位置を正確に合わす必要があるため、プリント回路板とフレキシブルプリント配線板のそれぞれに位置決め用の印がマーキングされており、それらをCCDカメラで認識しながら位置合わせを行う。
したがって、露出した樹脂基材の曇り度(以下「HAZE値」と言う)はできるだけ低い方が良く、正確に位置合わせを行うには80%以下のHAZE値であることが必要だと言われている。
また、粗面、光沢面のいずれを使用する場合においても鏡面光沢度を上げることが必要である。
電解銅箔のRzJIS94が1.5μmより大きいとエッチングにより露出した樹脂基材のHAZE値が80%を超える虞があるからである。
チタン製のドラム状回転陰極を使用し、シリコンカーバイドを砥粒とする1500番(クレトイシ株式会社製以下同じ)の円筒型研磨バフを用いて当該陰極の表面粗度RzJIS94が1.5μm以下になるように研磨仕上げをした。
その後、表1の条件で厚み12μmの電解銅箔を製造した。
チタン製のドラム状回転陰極は、シリコンカーバイドを砥粒とする1200番の円筒型研磨バフを用いて当該陰極の表面粗度RzJIS94が1.5μm以下になるように研磨仕上げをした。
その後、表1の条件で厚み12μmの電解銅箔を製造した。
チタン製のドラム状回転陰極は、シリコンカーバイドを砥粒とする2000番の円筒型研磨バフを用いて当該陰極の表面粗度RzJIS94が1.5μm以下になるように研磨仕上げをした。
その後、表1の条件で厚み12μmの電解銅箔を製造した。
チタン製のドラム状回転陰極は、シリコンカーバイドを砥粒とする1200番の円筒型研磨バフを用いてバフ研磨を施し、さらに2000番のシート状研磨パットを用いて研磨を施し、当該陰極の表面粗度RzJIS94が1.5μm以下になるように研磨仕上げをした。
その後、表1の条件で厚み12μmの電解銅箔を製造した。
チタン製のドラム状回転陰極は、シリコンカーバイドを砥粒とする1000番の円筒型研磨バフを用いて当該陰極の表面粗度RzJIS94が1.5μm以下になるように研磨仕上げをした。
その後、表1の条件で厚み12μmの電解銅箔を製造した。
チタン製のドラム状回転陰極は、シリコンカーバイドを砥粒とする1500番の円筒型研磨バフを用いて当該陰極の表面粗度RzJIS94が1.5μmより大きくなるように研磨仕上げをした。
その後、表1の条件で厚み12μmの電解銅箔を製造した。
比較例4で使用したチタン製ドラム状回転陰極を用い、硫酸銅五水和物280g/L、硫酸80g/Lの電解液に、ポリエチレングリコール(分子量20,000)20mg/L、ポリエチレンイミン誘導体(商品名:エポミン<登録商標>PP-061:重量平均分子量1200:株式会社日本触媒製)20.0mg/L、3−メルカプト−1−プロパンスルホン酸ナトリウム6.0μmol/L、塩素イオン20mg/Lを添加し、電流密度40A/dm2、液温40℃にて電解し、厚み12μmの電解銅箔を製造した。
実施例1〜3及び比較例1〜4で得た各電解銅箔の光沢面と比較例5で得た電解銅箔の粗面の表面粗さRzJIS94をJISB0601に基づいて、サーフコーダーSE1700α(株式会社小坂研究所製)を用いて測定した。
実施例1〜3及び比較例1〜4で得た各電解銅箔の光沢面と比較例5で得た電解銅箔の粗面の鏡面光沢度をJISZ8741に基づいて、光沢計GM-268(コニカミノルタ株式会社製)を用い、TD方向とMD方向の2方向について入射角60°の鏡面光沢度(Gs(60°))を測定した。
実施例1〜3及び比較例1〜5で得た各電解銅箔を200℃で10分間保持した後、25℃での伸び率をIPC−TM−650に基づいてIM20型引張試験機(株式会社インテスコ製)を用いて測定した。
実施例1〜3及び比較例1〜5で得た各電解銅箔からそれぞれ幅方向1/2inch、長さ方向2cmの試験片を切り出し、200℃で10分間保持した後、粗面側を内側として長さ方向に垂直となるように半分に折り曲げ、折り曲げ部に荷重2kgを載せて10秒間保持し、折り曲げた試験片を開いて荷重を載せて平らに伸ばした後、再度折り曲げを行い、試験片が完全に破断するまでの回数を測定した。
実施例1〜3及び比較例1〜5で得た各電解銅箔を陰極とし、銅板を陽極として、硫酸銅五水和物40g/L、エチレンジアミン四酢酸四ナトリウム100g/Lの電解液をpH 5.5に調製した後、液温35℃、電流密度2A/dm2、25秒の電解条件にて粗化処理を施した。
なお、粗化処理は、実施例1〜3及び比較例1〜4は光沢面側に、比較例5は粗面側に施した。
なお、各種表面処理によるHAZE値への影響はない。
た。得られた表面処理銅箔とポリイミドPIXEO BP<登録商標> (株式会社カネカ製)を用
いて両面2層銅張積層板を成型し、両面の電解銅箔をエッチング後にHAZE METER NDH7000(日本電色工業株式会社製)を用いてJIS K 7136に基づいてHAZE値を測定した。
カラー3Dレーザー顕微鏡VK-9700(株式会社キーエンス製)により電解銅箔粗面の高さを測定した。211.692μm×282.348μmの範囲で得られた高さ画像を2値化処理し、閾値を3.0μmから0.5μm刻みで設定し、それぞれの大きさの突起数をカウントした。サンプル数は3である。
各例の突起数を表3に示す。また、実施例1及び比較例1の2値化処理した図を図1に示す。
したがって、本発明は産業上の利用可能性の高い発明である。
Claims (4)
- ドラム状回転陰極表面に連続的に析出させて製造する電解銅箔と絶縁性樹脂基材とを張り合わせてなる銅張積層板であって、前記電解銅箔は光沢面のTD方向における入射角60°の鏡面光沢度が220以下であり、かつ、前記光沢面のTD方向とMD方向の入射角60°の鏡面光沢度の和が350以上であり、前記光沢面に前記絶縁性樹脂基材を張り合わせてなる銅張積層板。
- HAZE値が80%以下である請求項1記載の銅張積層板。
- 請求項1又は2記載の銅張積層板を用いて形成されたプリント配線板。
- ドラム状回転陰極表面に連続的に析出させて製造するプリント配線板用電解銅箔の製造方法であって、前記電解銅箔の光沢面はTD方向における入射角60°の鏡面光沢度が220以下であり、かつ、前記光沢面のTD方向とMD方向の入射角60°の鏡面光沢度の和は350以上であり、前記光沢面が絶縁性樹脂基材との接着面であり、前記電解銅箔の電解浴は有機硫黄系化合物及び/又は窒素化合物を含有する添加剤を添加しない電解浴であることを特徴とするプリント配線板用電解銅箔の製造方法。
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