CN1444239A - 陶瓷电子部件、浆涂方法及浆涂装置 - Google Patents

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Abstract

一种具有陶瓷基体和端电极的陶瓷电容器。陶瓷基体大致是长方体形。端电极安置在陶瓷基体的纵向两端上，每个端电极被设置成覆盖上述陶瓷基体的纵向的一端面、在横向上的两面的一部分和在厚度方向上的两面的一部分。设陶瓷基体的长度为L1，上述端电极的在陶瓷基体横向两面中的最大长度分别为L3和L4时，满足0≤|L4－L3|/L1≤0.0227。在陶瓷基体横向两面中的一个面是利用辊涂法的浆料冲入侧，而另一面是利用辊涂法的浆料脱出侧。

Description

陶瓷电子部件、浆涂方法及浆涂装置
技术领域
本发明涉及陶瓷电子部件及在该陶瓷电子部件的制造中使用的浆涂方法和浆涂装置。
背景技术
在片状电容器等陶瓷电子部件中，在陶瓷基体的纵向两端上形成帽状端电极。详细地说，每个帽状端电极被构造成覆盖陶瓷基体的纵向一端面、陶瓷基体在横向上的两面的一部分及其在厚度方向上的两面的一部分。
要形成这样的端电极，使用使陶瓷基体浸渍在导电浆料中的方法或辊涂法，即一般在陶瓷基体的两端上涂覆导电浆料并通过热处理使导电浆料干燥凝固。
在由导电浆料形成的端电极中，由导电浆料的涂覆条件引起地存在着在横向的一个面上形成的端电极部分的长度与在横向的另一面上的形成的端电极部分的长度不一样的情况。
如果对这样的陶瓷电子部件进行软钎焊，在横向的两个面上的、端电极与软钎料接触的面积是不一样的。因此，端电极因软钎料而承受不一样大的应力并导致陶瓷基体升高现象(曼哈顿现象)等缺陷。
发明内容
本发明的目的是提供一种避免软钎焊工序的陶瓷基体曼哈顿现象而得到的陶瓷电子部件以及在该陶瓷电子部件的制造中使用的浆涂方法和浆涂装置。
为达到上述目的，本发明的陶瓷电子部件是具有陶瓷基体和端电极的陶瓷电子部件，其特点是，上述陶瓷基体大致是长方体形，上述端电极设置在上述陶瓷基体的纵向两端上，各端电极被设置成覆盖上述陶瓷基体的纵向一端面、在横向上的两面的一部分和在厚度方向上的两面的一部分，设上述陶瓷基体的长度为L1，设上述端电极的在上述陶瓷基体的横向两面中的最大长度分别为L3和L4时，满足关系式：0≤|L4-L3|/L1≤0.0227(约1/44)。
发明者们的实验表明，若将比值(|L4-L3|/L1)设定在0-0.0227，软钎焊工序中的曼哈顿现象的发生率保持得较低。在比值|L4-L3|/L1＝0.0227的附近，曼哈顿现象的发生率有激增的变化趋势。因而，根据本发明的陶瓷电子部件，能有效地抑制曼哈顿现象并消除软钎焊工序中的陶瓷基体升高现象。
上述陶瓷基体最好是具有多个内电极，上述多个内电极在上述陶瓷基体内部相互隔开间隔并在上述厚度方向上层叠并且在上述纵向的一个面上与上述端电极连接。在具有这样的陶瓷基体的陶瓷电子部件的情况下，本发明的效果显著。
最好如此形成上述端电机，即在上述陶瓷基体中的纵向一端面上通过辊涂法涂布导电浆料并进行热处理，由此形成端电极。
在这种情况下，最好上述陶瓷基体的横向两面中的一个面是利用辊涂法的浆料冲入侧，而另一个面是利用辊涂法的浆料脱出侧。
形成在上述陶瓷基体的横向两面的一部分上的端电极的边界形状最好互不相同。最好是，形成在上述陶瓷基体的横向两面的一部分上的端电极的边界形状互不相同，一方成凸形，另一方成凹形。此外，形成在上述陶瓷基体的在厚度方向上的两面的一部分上的端电极的边界形状最好相对所述陶瓷基体的纵向端面倾斜。
当在陶瓷基体的纵向一端面上通过辊涂法形成端电极时，端电极与陶瓷基体的边界形状很容易变成上述那样的形状。在这种情况下，通过采用本发明，能有效地抑制曼哈顿现象。
也可以在上述端电极的表面上形成电镀膜。该电镀膜可以是单层的，也可以是多层的。
本发明的用于形成端电极的浆涂方法包括：在使外周面上涂有导电浆料的辊旋转的同时，使陶瓷基体在与上述辊的旋转方向大致相同的方向上移动；使上述陶瓷基体的一个面接触存在于上述辊的外周面上的导电浆料并由此涂布该导电浆料，其中设上述陶瓷基体的移动速度为Vc，同与上述陶瓷基体的一个面相切的圆周有关的辊圆周速度为Vp，比值Vp/Vc满足关系式：0.95≤Vp/Vc≤0.98。
在这种情况下，上述陶瓷基体具有多个内电极，上述多个内电极最好在陶瓷基体内部相互间隔开并层叠并最好在上述陶瓷基体的一个面上露出。
发明人的实验表明，若将比值Vp/Vc设定在0.95-0.98的范围内地进行浆涂方法，就能将形成的端电极的比值(|L4-L3|/L1)集中在0-0.0227的范围内。若比值Vp/Vc被设定得大于0.98，端电极的比值(|L4-L3|/L1)就超过0.0227。此外，即使比值Vp/Vc设定得小于0.95，则端电极的比值(|L4-L3|/L1)也超过0.0227。
通过使用本发明的浆涂方法，能高效地生产出不容易发生曼哈顿现象的上述陶瓷电子部件。
本发明的浆涂装置是包括用于涂覆用于形成端电极的浆料的浆涂辊和陶瓷基体移动装置的浆涂装置，其特点是，上述辊是驱动旋转的辊，上述陶瓷基体移动装置使陶瓷基体在与上述辊的旋转方向大致相同的方向上移动并使上述陶瓷基体的一个面接触存在于上述辊的外周面上的浆料，设上述陶瓷基体的移动速度为Vc，同与上述陶瓷基体的一个面相切的圆周有关的辊圆周速度为Vp，比值Vp/Vc满足关系式：0.95≤Vp/Vc≤0.98。
该浆涂装置被用于在辊外周面上涂覆导电浆料。当在这种状态下使辊旋转的同时，使陶瓷基体在与辊旋转方向大致相同的方向上移动。另外，使陶瓷基体的一个面接近辊外周面。这样，在辊外周面上的导电浆料就被涂覆在陶瓷基体的一个面上。因而，就实现了上述浆涂方法并能得到上述的本发明陶瓷电子部件。
最好设有刮浆辊，它相对上述浆涂辊设置在上述陶瓷基体移动方向的后段上，该刮浆辊在基本上与上述陶瓷基体移动方向相反的方向上转动并用于控制涂覆到上述陶瓷基体的一个面上的浆料的厚度。
通过设置该刮浆辊，能在陶瓷基体的一个面上形成均匀的且有规定厚度的端电极。
附图说明
参照附图对本发明的其它的目的、结构及优点进行更详细的说明。在此，
图1是根据本发明一个实施方式的陶瓷电子部件的斜视图。
图2是沿图1中的II-II线的剖面图。
图3是省略了图2所示电镀膜的带有端电极的电子部件的剖面图。
图4是省略了电镀膜的带有端电极的电子部件的正视图。
图5是省略了电镀膜的带有端电极的电子部件的后视图。
图6是省略了电镀膜的带有端电极的电子部件的平面图。
图7是表示相对比值(|L4-L3|/L1)的曼哈顿现象发生个数的图表。
图8示意表示浆涂装置的结构。
图9是图8所示浆涂装置的局剖放大图。
图10是示出相对比值Vp/Vc的端电极长度L3和L4的图表。
图11是示出相对比值Vp/Vc的比值(|L4-L3|/L1)的特性的图表。
图12是示出相对比值Vp/Vc的端电极长度L5和L6的图表。
图13是示出相对比值Vp/Vc的比值(|L6-L5|/L1)的特性的图表。
具体实施方式
陶瓷电子部件
如图1和图2所示，根据本发明一个实施方式的陶瓷电子部件具有陶瓷基体1和端电极31、32。陶瓷电子部件包括片状电容器、片状电感、片状变阻器或片状电阻或它们的组合体。此外，作为陶瓷电子部件的一例地示出了片状电容器。
陶瓷基体1大致是长方体形。此外，大致成长方体形的外观也包括长方体角被倒圆的形状或倒棱长方体的形状。陶瓷基体1中的沿纵向L的长度L1、沿横向W的宽度W1及沿厚度方向T的厚度T1是任意的。在图示的实施方式中，长度L1＝2.0mm、宽度W1＝1.2mm、厚度T1＝1.25mm。或者，例如长度L1＝4.4mm、宽度W1＝3.1mm、厚度T1＝2.2mm也是可行的。
长度L1、宽度W1及厚度T1的大小关系为长度L1大于宽度W1且长度L1大于厚度T1。陶瓷基体1可以由根据陶瓷电子部件的种类而选择的众所周知的陶瓷材料构成。而且，纵向L是在陶瓷基体1的两端上形成端电极的方向，厚度方向T是图2所示内电极21～28和在其间形成的介电层层叠的方向。此外，横向W是与纵向L和厚度方向T两者大致正交的方向。
参照图2进行说明，陶瓷基体1具有多个内电极21～28。多个内电极21～28在陶瓷基体内部通过介电层在厚度方向T上层叠。在本实施方式中，通过介电层交替层叠的一方的内电极21、23、25、27仅与这一方的端电极31连接，另一方的内电极22、24、26、28仅与另一方的端电极32连接，由此构成叠片电容器电路。此外，内电极21～28的个数在本发明中不作特殊限定。
参照图3进行说明，端电极31和32设置在陶瓷基体1的纵向L的两侧上。进一步参照图4～图6进行说明，一方的端电极31被设置成覆盖陶瓷基体1的纵向L的一端面11、在横向W上的两面13和14的一部分、在厚度方向T上的两面15和16的一部分。另一方的端电极32被设置成覆盖纵向L的另一端面12、在横向W上的两面13和14的一部分、在厚度方向T上的两面15和16的一部分。
参照图4进行说明，一方的端电极31覆盖横向W的一个面13的整个中的靠近纵向L一个面11的那部分。另一方端电极32覆盖横向W上的整个一个面13的的靠近纵向L的另一面12的部分。另外，端电极31和32很难按均匀的宽度(陶瓷基体1的纵向L)形成在陶瓷基体1的纵向L两端上，往往如图4所示地变得中央凹下，或如图5所示地中央凸出，或如图6所示地两侧不对称。变成这样的形状对借助后述浆涂装置的浆涂方法的影响很大。
在图4中，设端电极31和32的在横向W一个面13中的最大度为L3。但在图4中，端电极31和32的边界形状是成中央凹的凹形，尽管在其两侧部分处成为最大长度L3，但成为最大长度L3的部分不一定就是该部分。此外，在借助后述浆涂装置并在相同条件下成形的场合中，端电极31和32中各自最大长度L3应该是一样的。
参照图5进行说明，一方的端电极31覆盖横向W另一面14整个中的靠近纵向L一个面11的那部分。另一方的端电极32覆盖横向W上的整个另一面14中的靠近纵向L另一面12的那部分。设端电极31和32的在横向W另一面14一侧中的最大长度为L4。而且，在图5中，端电极31和32是其中央凸的凸边界形状，在其中央部处成为最大长度L4，但成为最大长度L4的部分不一定就是该中央部。此外，在借助后述浆涂装置并在相同条件下成形的情况下，端电极31和32的各自最大长度L4应该是一样的。
参照图6进行说明，一方的端电极31覆盖厚度方向T上的整个一个面15中的靠近纵向L的一个面11的那部分。另一方的端电极32覆盖厚度方向T上整个一个面15的靠近纵向L另一面12的部分。当从厚度方向T上的一面15那侧看时，端电极31和32的与陶瓷基体的边界形状相对端面11和12倾斜。然后，设端电极31和32的在横向W的一面13上的长度为L5，端电极31和32的在横向W另一面14上的长度为L6。在本实施方式中，在利用后述辊涂法的浆料冲入侧的且在横向W一面13上的长度L5变得比在浆料脱出侧的并在横向W另一面14上的长度L6小。
长度L5大多与图4所示的最大长度L3一致，但长度L6大多比图5所示的最大长度L4短。而且，即使在厚度方向T上的另一面16中，端电极31和32的边界形状也与在面15中的端电极31和32的边界形状相同。
参照图3进行说明，一方的端电极31在陶瓷基体1的纵向L一面11上与内电极21、23、25、27连接。另一方的端电极32在陶瓷基体1的纵向L另一面12上与电极膜22、24、26、28连接。
上述端电极31和32是烧结在陶瓷基体1上的电极。这样的电极31和32能够通过在陶瓷基体1上涂覆导电浆料并借助热处理干燥固化导电浆料而得到。
再次参照图1和图2进行说明，电镀膜41和42附着在端电极31和32的表面上。另外，电镀膜43和44附着在这些电镀膜41和42的表面上。电镀膜41～44是Cu、Ni、Sn等金属膜。
上述端电极31的长度L3和L4(参照图4和图5)比附着在端电极31表面上的电镀膜41和43的厚度大许多，电镀膜41和43的厚度实际上可以忽略。同样地，另一个端电极32的长度L3和L4比附着在端电极32表面上的电镀膜42和44的厚度大许多，电镀膜42和44的厚度实际上可以忽略。
本发明的陶瓷电子部件的重要特征是，陶瓷基体1的长度L1、在横向W一面13那侧中的端电极31和32的长度L3及在横向W另一面14那侧中的端电极31和32的长度L4满足以下关系式：
0≤|L4-L3|/L1＜0.0227(约1/44)...(1)例如，当陶瓷基体1的长度L1为2.0mm时，上式(1)就成为0≤|L4-L3|≤0.046(约1/22)mm。
<实验数据>
下面，举出实验数据进行说明。在有上述结构的陶瓷电子部件中，制作出使端电极31和32的比值(|L4-L3|/L1)分阶段变化的5种样品组1～5。在各样品组1～5中，分别包括100个样品，样品组1～5的比值(|L4-L3|/L1)分别为0.002(约1/500)、0.011(约1/91)、0.021(约1/48)、0.031(约1/32)、0.041(约1/24)。但是，这些值分别是该样品组所含的100个样品的平均值。
下面，对每个样品组1～5进行软钎焊工序，调查曼哈顿现象发生个数。在软钎焊工序中，使用铅锡共晶软钎料并且回流温度被设定为240℃。在以下的表1中示出了结果。
【表1】
样品组编号 1  2  3  4  5
比值(|L4-L3|)/L1(平均值) 0.002 0.011 0.021 0.031 0.041
曼哈顿现象的发生个数 0  1  0  5  4
下面，用图7的参考符号U8表示将相对(|L4-L3|/L1)的曼哈顿现象发生个数图表近似化的曲线。参照曲线U8，如果比值(|L4-L3|/L1)为0-0.0227，则软钎焊工序的曼哈顿现象发生个数保持较低。在比值|L4-L3|/L1＝0.0227的附近，曼哈顿现象发生地点急剧增加。
以上说明了在陶瓷电子部件之一的片状电容器中采用本发明的情况，但在其它类型的陶瓷电子部件中，也能采用本发明。
浆涂方法和浆涂装置
下面，对用于上述陶瓷电子部件的制造的浆涂方法和浆涂装置进行说明。
如图8所示，根据本发明一个实施方式的浆涂装置包括浆涂辊61和陶瓷基体移动装置8。
通过移动装置71在箭头a1所示方向上驱动辊61转动。在辊61的外周面上涂覆导电浆料35。具体地说，辊61的下侧浸在装在容器37中的导电浆料35中，通过驱动该辊61旋转，就能在辊61的外周面上涂上导电浆料35。导电浆料35由具有公知的成份、粘度和电气特性的物质构成。
在辊61上组装有固定刮浆辊67。固定刮浆辊67刮掉涂布在辊61外周面上的多余导电浆料35并起到使涂布在辊61外周面上的导电浆料35的厚度均匀的作用。
如图8和图9所示，陶瓷基体移动装置8使陶瓷基体1在辊61的旋转方向a1的切线方向a3上移动，使陶瓷基体1的在纵向L上的一面11接近辊61的外周面。陶瓷基体1与已参照图1和图2说明的陶瓷基体1相同，它处于形成端电极31和32之前的状态。
陶瓷基体1的移动方向a3与辊61的旋转轴611大致垂直。具体地脱，陶瓷基体移动装置8具有皮带83和导向辊85和86。
在皮带83上装配有多个夹具81。这些夹具81相互间隔开地设置在皮带83上。陶瓷基体1通过夹具81被固定在皮带83上。
皮带83张设在导向辊85和86之间。由驱动装置73驱动导向辊86在箭头a4所示方向上旋转。这样，皮带在箭头a3的方向上移动，固定在皮带83上的陶瓷基体1也在箭头a3的方向上移动。
参照图8进行说明，在浆涂装置上配置有刮浆辊62。刮浆辊62相对辊61配置在箭头a3方向的后段上，由驱动装置72驱动该刮浆辊在与陶瓷基体1的移动方向a3相反的方向a2上旋转，即旋转方向a2与旋转方向a3相反。在刮浆辊62上装配着固定刮浆辊68。固定刮浆辊68起着刮掉在刮浆辊62的外周面上的污物的作用。
在如上所述地使陶瓷基体1的一面11与辊61接近之后，陶瓷基体移动装置8使陶瓷基体1在与刮浆辊62的旋转方向a2相反的方向a3上移动，使陶瓷基体1的一面11与刮浆辊62的外周面靠近。
在浆涂装置上设有制装置75。控制装置75给予向驱动装置71发出控制信号S1并通过驱动装置71控制辊61的旋转。同样地，控制装置75向驱动装置72发出控制信号S2并通过驱动装置72控制辊62的旋转。另外，控制装置75向驱动装置73发出控制信号S3并通过驱动装置73和导向辊86控制皮带83的移动。
如参照图8和图9说明的那样，在使外周面涂有导电浆料35的辊61旋转的同时，使陶瓷基体1在与辊61的旋转方向a1相同的方向的切线方向a3上移动并由此使陶瓷基体1的在纵向L上的一面11与辊61的外周面接近。这样，在辊61外周面上的导电浆料35就被涂覆在陶瓷基体1的纵向L一面11及其附近上。陶瓷基体1的在横向W上的两面13和14中的一个面13为浆料冲入侧，另一个面14为浆料脱出侧(参照图9)。
如图9所示，设陶瓷基体1的移动速度为Vc，在与陶瓷基体1一面11相切的圆周Cr1上看的辊61圆周速度为Vp。要得到图1～图6所示的陶瓷电子部件，与上述辊61和陶瓷基体移动装置8有关地，最好使比值Vp/Vc满足关系式
0.95≤Vp/Vc≤0.98    ...(2)在图示的实施方式中，比值Vp/Vc能够由控制装置75进行控制。
此外，图9所示的圆周Cr1距辊61外周的距离L7最好为0～0.8mm。此外，形成在辊61外周面上的导电浆料35的厚度L8是该距离L7的3～12倍。
之后，如参照图8说明的那样，在使刮浆辊62在箭头a2所示方向上旋转的同时，使陶瓷基体1在与刮浆辊62的旋转方向a2相反的方向a3上移动，使陶瓷基体1的一面11与刮浆辊62的外周面靠近。因此，已涂覆在陶瓷基体1的一面11那侧上的导电浆料35的多余部分就被刮浆辊62的外周面刮掉。
随后，通过热处理将涂在陶瓷基体1的一面11那侧上的导电浆料35干燥凝固。对于陶瓷基体1的相反面12，也进行同样的浆涂和热处理，就能得到图1～图6所示的端电极31和32。
<实验数据>
下面举出实验数据进行说明。在上述浆涂方法中，固定陶瓷基体1的移动速度Vc，使在与陶瓷基体1的一面11相切的圆周Cr1上看的辊61圆周速度Vp分阶段变化(参照下述表2)。这样一来，使比值Vp/Vc分阶段变化并得到数值例1～6。
【表2】
数值例No 1  2  3  4  5  6
陶瓷基体1的移动速度Vc(mm/s) 6.000  6.000  6.000  6.000  6.000  6.000
辊61外周面的圆周速度(mm/s) 5.700  5.800  5.900  6.000  6.100  6.200
在圆周Cr1上看的辊61圆周速度Vp(mm/s) 5.719 5.819 5.920 6.020 6.120 6.221
比值Vp/Vc 0.953  0.970  0.987  1.003  1.020  1.037
但是，在与陶瓷基体1一面11相切的圆周Cr1上看的辊61圆周速度Vp可根据辊61外周面的圆周速度求得。辊61的外周面与陶瓷基体的一面11之间的距离L7(参照图9)为0.1mm。此外，涂在辊61外周面上的导电浆料35的厚度L8为1.1mm。
利用数值例1～6的浆涂方法使导电浆料35分别涂覆在陶瓷基体1的纵向L一面11及其附近上。陶瓷基体1的长度L1、宽度W1、厚度T1分别为2.0mm、1.2mm、1.25mm。此外，导电浆料35的组份和粘度如下所述。
<浆料组份>
金属成份：Ag100％、
金属含有率：73wt％、
粘合剂：丙烯酸系树脂。
<浆料粘度>
1rpm：80Pa·s、
10rpm：35Pa·s、
100rpm：23Pa·s。
但是，上述浆料粘度是根据B.F.粘度计的值。
之后，通过热处理干燥固化涂上的导电浆料35。这样，就得到了在陶瓷基体1的一面11那侧设有端电极31的样品。每一个数值例1～6得到了5种样品。
下面，对得到的样品测定在横向W一面13那侧上的端电极31长度L3和在横向W另一面14那侧上的端电极31长度L4(参照图4和图5)。另外，从厚度方向T的一面15那侧观察时，测定在横向W一面13上的端电极31长度L5和在横向W另一面14上的端电极31长度L6。一个面13是浆料冲入侧的面，另一个面14是浆料脱出侧的面(参照图9)。长度L3～L6的测定由投影仪来进行。
图10是示出相对比值Vp/Vc的端电极31长度L3和L4的图表。在图示中，分别用参考标记U3和U4表示相对比值Vp/Vc的长度L3特性和相对比值Vp/Vc的长度L4特性。参照特性U3和U4，随着使比值Vp/Vc变大，在浆料冲入侧的那面13中的端电极31长度L3减小，在浆料脱出侧的那面14中的端电极31长度L4增大。
图11是表示相对比值Vp/Vc的比值(|L4-L3|/L1)的特性U1的图表。该特性U1能从图10示出的特性U3和U4求得。在比值Vp/Vc在0.96以下的范围，随着使比值Vp/Vc变小，比值(|L4-L3|/L1)增大，若比值Vp/Vc变得比0.95还小，比值(|L4-L3|/L1)就超过0.0227。因此，比值Vp/Vc的下限值被设定为0.95。
此外，在比值Vp/Vc在0.97以上的范围，随着使比值Vp/Vc变大，比值(|L4-L3|/L1)增大，若比值Vp/Vc变得比0.98还大，比值(|L4-L3|/L1)就超过0.0227。因此，比值Vp/Vc的上限值被设定为0.98。
象这样地，若将比值Vp/Vc设定在0.95≤Vp/Vc≤0.98的范围B1内，就能将端电极31的比值(|L4-L3|/L1)集中在0≤|L4-L3|/L1≤0.0227的范围B2内。
图12是示出相对比值Vp/Vc的端电极31长度L5和L6的图表。在图示中，用参考符号U5和U6分别示出对于比值Vp/Vc的长度L5的特性和对于比值Vp/Vc的长度L6的特性。
参照图12所示特性U5和U6，随着比值Vp/Vc增大，当从厚度方向T的一面15那侧看时，在浆料冲入侧的那面13上的端电极31长度L5减小，在浆料脱出侧的那面14上的端电极31长度L6增大。
图13是示出相对比值Vp/Vc的比值(|L6-L5|/L1)的特性U2的图表。该特性U2能从图12示出的特性U5和U6求得。若比值Vp/Vc被设定在0.95≤Vp/Vc≤0.98的范围B1内，就能将端电极31的比值(|L6-L5|/L1)集中在0≤|L6-L5|/L1≤0.0227的范围B3内。
如上所述，根据本发明，能提供一种避免软钎焊工序的陶瓷基体曼哈顿现象而得到的陶瓷电子部件以及在该陶瓷电子部件的制造中使用的浆涂方法和浆涂装置。
此外，本发明不局限于上述实施方式和实验例，可以在本发明的范围内做出各种各样的改动。

Claims (13)

1.一种陶瓷电子部件，它具有陶瓷基体和端电极，其特征在于，上述陶瓷基体大致成长方体形状，上述端电极安置在上述陶瓷基体的纵向两端上，并且每个端电极被设置成覆盖上述陶瓷基体的纵向一端面、在横向上的两面的一部分和在厚度方向上的两面的一部分，设上述陶瓷基体的长度为L1并且上述端电极的在上述陶瓷基体的横向两面中的最大长度分别为L3和L4，满足关系式：
0≤|L4-L3|/L1＜0.0227。
2.如权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，上述陶瓷基体具有多个内电极，上述多个内电极在上述陶瓷基体的内部相互间隔并在该厚度方向上层叠并且在上述纵向的一面上与上述端电极连接。
3.如权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，形成在上述陶瓷基体的横向两面的一部分上的上述端电极的边界形状互不相同。
4.如权利要求3所述的陶瓷电子部件，其特征在于，形成在上述陶瓷基体的横向两面的一部分上的上述端电极的边界形状互不相同，一方是凸形，另一方是凹形。
5.如权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，在上述端电极的表面上形成有电镀膜。
6.如权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，上述端电极是如此形成的，即在上述陶瓷基体中的纵向一端面上通过辊涂法涂布导电浆料并进行热处理。
7.如权利要求6所述的陶瓷电子部件，其特征在于，上述陶瓷基体的横向两面中的一个面是利用辊涂法的浆料冲入侧，并且另一面是利用辊涂法的浆料脱出侧。
8.如权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，形成在上述陶瓷基体的在厚度方向上的两面的一部分上的上述端电极的边界形状相对上述陶瓷基体的纵向端面是倾斜的。
9.一种用于形成端电极的浆涂方法，其特征在于，它包括：在使外周面涂布有导电浆料的辊旋转的同时，使陶瓷基体在与上述辊的旋转方向大致相同的方向上移动；使上述陶瓷基体的一个面接触存在于上述辊的外周面上的导电浆料并由此涂覆上述导电浆料，其中设上述陶瓷基体的移动速度为Vc并且同与上述陶瓷基体的一面相切的圆周有关的的辊圆周速度为Vp，比值Vp/Vc满足关系式：
0.95≤Vp/Vc≤0.98。
10.如权利要求9所述的浆涂方法，其特征在于，上述陶瓷基体具有多个内电极，上述多个内电极在上述陶瓷基体内部相互间隔地层叠并在上述陶瓷基体的上述一个面上露出。
11.一种陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，它使用如权利要求9所述的浆涂方法来制造如权利要求1所述的陶瓷电子部件。
12.一种浆涂装置，它包括涂覆用于形成端电极的浆料的浆涂辊和陶瓷基体移动装置，其特征在于，上述辊是被驱动转动的辊，上述陶瓷基体移动装置使陶瓷基体在与上述辊的旋转方向大致相同的方向上移动并使上述陶瓷基体的一个面与存在于上述辊的外周面上的浆料接触，设上述陶瓷基体的移动速度为Vc并且同与上述陶瓷基体的一个面相切的圆周有关的辊圆周速度为Vp，比值Vp/Vc满足关系式：0.95≤Vp/Vc≤0.98。
13.如权利要求12所述的浆涂装置，其特征在于，相对上述浆涂辊地在上述陶瓷基体的移动方向的后段上设有刮浆辊，该刮浆辊在基本上与上述陶瓷基体的移动方向相反的方向上旋转并且用于控制涂布到上述陶瓷基体的上述一个面上的浆料的厚度。
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