CN1229515A - 电阻布线板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示一种电阻布线板及其制造方法,在形成于生片上的电极图案间形成阶差图案,对这种阶差图案填充电阻糊并进行烧结。此外,为了提高电阻体(3)的厚度精度,借助于研磨电阻布线板的表面,能做成电极(1)的表面和电阻体(3)的表面的高度与绝缘基片(2)的表面高度相同或者更低,谋得减低高度。用包含1.5～2.5Wt%的TiO2和1.5～2.5Wt%的MnO和l.5～4.5Wt%的SiO2的生片作为基片材料,用包含60Wt%以上的Pd－Ag电极糊构成电极,所以能不损耗热传导率并能同时一起烧结基片材料和电极糊。本发明能实现面向低高度化、电阻值精度高而且超负载特性好的电阻布线板。

Description

电阻布线板及其制造方法
技术领域
本发明涉及各种电子元件。特别涉及用于片状电阻器等中的电阻布线板及其制造方法。
背景技术
如图8所示，在1600℃左右对氧化铝等进行烧结后的绝缘基片4上印刷银(Ag)等的电极糊后，在850℃左右进行烧结并形成电极5，然后印刷RuO2等的电阻糊、绝缘保护膜用玻璃糊，在650℃左右进行烧结并形成电阻体6，得到以往的电阻布线板。
另一方面，利用在玻璃氧化铝等的低温烧结用基片的生片上印刷电极糊和电阻糊等的方法形成图案，并在900℃左右进行烧结，得到作为多层生片板使用的场合的电阻布线板。
例如，如已公开的日本特开平1-22379号公报所示，因电阻值的精度极大地依存于这些图案的位置和形状精度，所以为了防止图案的渗出，在绝缘基片上形成电极后形成基于抗焊料剂的外周壁并将电阻体提供给该凹坑，以提高电阻值的精度。
但是，包括这样在形成电极后形成电阻用的凹坑的电阻布线板的以往的方法中，构成电阻布线板的电极和电阻体的接触面位于比绝缘基片表面高的位置上。因此，电极表面或者电阻体表面位于比绝缘基片表面高的位置上，存在妨碍电阻布线板减低高度的课题。
此外，在用电阻布线板作为片状电阻的场合，为了提高元件安装密度，虽然向着生片面安装电极面的面朝下方式是有利的，但如前所述在以往的方式中因电阻体表面位于比电极表面高的位置上，所以基于面朝下方式的安装是困难的。
此外，只要将电阻体提供给凹坑，电阻体厚度会产生偏差，或者难于将电阻体充填到凹坑的端部，因此存产生电阻值偏差的课题。
此外，在为减低电阻布线板高度而用玻璃氧化铝等的低温烧结基片进行与电极一起同时烧结的场合，导致绝缘基片的热传导率降低，存在电阻体发热造成过负载等的课题。
发明概述
为解决前述的课题，本发明的目的是提供以电极表面和电阻体表面的高度等于或者低于电阻布线板表面的高度为特征，电阻值的精度高、超负载特性好，并且也适用于面朝下安装的电阻布线板。
为达到这种目的，本发明在电极间形成电阻体的电阻布线板中，在用包含60wt％以上的Pd-Ag电极构成电极的同时，用包含1.5～2.5wt％的TiO2和1.5～2.5wt％的MnO和1.5～4.5wt％的SiO2的氧化铝质基片构成绝缘基片，在所述氧化铝质基片和所述电极的边界上设置比氧化铝质基片的内部包含更多的Mn元素的边界相，因此，因能用热传导率优良的电极一体型基片构成，所以能得到超负载特性优良的电阻布线板。
此外，因在设置在绝缘基片上的凹部中形成电阻体，并在所述电阻体的两端部近旁，分别具有电气连接的电极，所述电极的表面和所述电阻体的表面的高度等于或者低于所述布线基板的表面的高度，所以不比电阻布线板厚，能得到减低高度的电阻布线板。
附图简要说明
图1(a)-(e)是表示本发明实施例2、8、10、13的电阻布线板的结构的图
图2(a)-(e)是表示本发明实施例3、11的电阻布线板的结构的图。
图3(a)-(e)是表示本发明实施例4的电阻布线板的结构的图。
图4(a)-(e)是表示本发明实施例5的电阻布线板的结构的图。
图5(a)-(e)是表示本发明实施例6的电阻布线板的结构的图。
图6(a)-(e)是表示本发明实施例7、12的电阻布线板的结构的图。
图7(a)-(e)是表示本发明实施例7、12的其它的电阻布线板的结构的图。
图8(a)-(e)是表示以往的电阻布线板的结构的图。
图9是附图的参照标号一览表。
实施发明的最佳方式
下面，参照附图对本发明的实施例进行说明。
实施例1
由包含下列工序的制造方法可得到本发明实施例1的电阻布线板：利用刮刀法对由铝粉和表1所示的添加物以及丁缩醛树脂、增塑剂、溶剂进行混合、分散得到的膏剂，形成生片的第1工序，在用第1工序得到的生片上，用表1所示组成的Pd-Ag糊并用网印法形成电极图案的第2工序，用能得到致密烧结基片的温度对用第2工序得到的生片进行烧结的第3工序，在用第3工序得到的烧结体上的电极间在印刷作为电阻材料的氧化钌系列电阻糊后，印刷电阻保护膜用的玻璃糊并用650℃进行烧结的第4工序。
用包含60wt％以上的Pd-Ag系列或者Pd电极，包含1.5～2.5wt％的TiO2和1.5～2.5wt％的MnO和1.5～4.5wt％的SiO2的氧化铝质基片和用玻璃覆盖的氧化钌系列的电阻体，构成这样得到的本发明品(试样1～10)。
此外，作为比较，用玻璃氧化铝的生片和Ag糊以及氧化钌系列的电阻糊、玻璃糊，经过与本发明品相同的工序，得到比较品1。为了评价它们的超负载特性，以1秒接通(ON)、10秒断开(OFF)作为1周期，向电阻提供1/16W的功率，求得1万周期后的电阻值的变化率。此外，进行形成的电极的抗拉强度试验，考察绝缘基片和电极间的粘接强度。比较其结果并列在表1中。
                                             表1
           绝缘基片(wt％)   电极的Pd含有量(wt％) 断线过载试验电阻值变化率(％) 电极抗拉强度(kgf/mm2)
  TiO2   MnO   SiO2
  试样1   1.5   1.5   1.5     100     -2.2     3.8
  试样2   2.5   1.5   1.5     100     -2.5     3.7
  试样3   1.5   2.5   1.5     100     -3.3     3.8
  试样4   2.5   2.5   1.5     100     -2.2     3.9
  试样5   2.0   1.5   3.0     80     -2.8     3.9
  试样6   2.0   2.5   4.5     80     -3.8     3.7
  试样7   1.5   1.5   4.5     80     -3.9     3.9
试样8   2.5   1.5   4.5     60     -5.1     3.7
试样9   1.5   2.5   4.5     60     -5.5     3.7
试样10   2.5   2.5   4.5     60     -6.2     3.8
比较品1         玻璃氧化铝     0     722     3.1
与比较品1进行比较，可见超负载特性、粘接强度优良。
实施例2
由包含下列工序的制造方法可得到本发明实施例2的电阻布线板：利用刮刀法对由用94∶2∶2∶2的重量比混合铝：TiO2∶MnO∶SiO2后的原料粉和丁缩醛树脂、增塑剂、溶剂进行混合、分散得到的膏剂，形成生片的第1工序，在用第1工序得到的生片上，用Pd糊并用网印法形成电极图案的第2工序，在用第2工序得到的生片上的电极图案间，由成形模形成40μm深的阶差的第3工序，用能得到致密烧结基片的温度对用第3工序得到的成形体进行烧结的第4工序，对用第4工序得到的烧结体上的阶差充填氧化钌系列电阻糊、玻璃糊后，用650℃进行烧结的第5工序。
如图1所示，用电极1、绝缘基片2和电阻体3构成这样得到的本发明品(试样11)，并且形成电极1和电阻体3的表面的高度等于或者低于绝缘基片2的表面的高度。
作为比较，在用1600℃烧结后的96氧化铝烧结基片上，用Ag糊印刷电极图案后用850℃进行烧结，接着，在电极间印刷氧化钌系列电阻糊、玻璃糊后用650℃进行烧结，得到电阻布线板(比较品2)。
比较试样11和比较品2的最大厚度和测定50个电阻体的电阻值时的偏差，并列在表2中。
                          表2
最大厚度(μm) 电阻值偏差(％)
    试样11     200     ±6
    比较品2     230     ±12
相对于试样11的最大厚度200μm，比较品2的最大厚度为230μm，可见采用本发明，则在减低电阻布线板高度上是有效的。此外，电阻值的偏差减小约50％，可见对电阻值的高精度化是有效的。
实施例3
由包含下列工序的制造方法可得到本发明实施例3的电阻布线板：利用刮刀法对与实施例2相同组成的原料粉和丁缩醛树脂、增塑剂、溶剂进行混合、分散得到的膏剂，形成生片的第1工序，在用第1工序得到的生片上，用Pd糊并用网印法形成电极图案的第2工序，由成形模形成40μm深的阶差，使第2工序中得到的生片上的电极图案和阶差底面重叠的第3工序，用能得到致密烧结基片的温度对用第3工序得到的成形体进行烧结的第4工序，在用第4工序得到的烧结体上的阶差间充填氧化钌系列电阻糊、玻璃糊后，用650℃进行烧结的第5工序。
如图2所示，用电极1、绝缘基片2和电阻体3构成这样得到的本发明品(试样12)，电极1的一部分不仅与图1所示的电阻体3的侧面，而且也与电阻体3的底面连接，并且电极1和电阻体3的表面的高度等于或者低于绝缘基片2的表面的高度。
也就是说，在形成成形模带来的阶差时，因冲压成形模使电极1的一部分也残存在底面上，所以即使成形模冲压时的位置偏移造成残存在底面上的电极1的面积多少有些偏差，电极1间的距离也能做得固定，能将电阻值的偏差抑制到最小。
比较试样12和比较品2的最大厚度和测定50个电阻体的电阻值时的偏差，并列在表3中。
                      表3
  最大厚度(μm)   电阻值偏差(％)
    试样12     198     ±4.8
    比较品2     230     ±12
相对于试样12的最大厚度198μm，比较品2的最大厚度为230μm，可见采用本发明，则在减低电阻布线板高度上是有效的。此外，电阻值的偏差减小60％左右，可见对电阻值的高精度化是有效的。
实施例4
由包含下列工序的制造方法可得到本发明实施例4的电阻布线板：基于利用刮刀法对与实施例2相同组成的原料粉和丁缩醛树脂、增塑剂、溶剂进行混合、分散得到的膏剂，形成生片的第1工序，在用第1工序得到的生片上，用Pd糊并用网印法形成电极图案的第2工序，用第2工序得到的生片上的电极图案间由成形模形成具有随着变为中央部而加深的曲面，并且最小深度为40μm、最大深度为50μm的阶差的第3工序，用能得到致密烧结基片的温度对用第3工序得到的成形体进行烧结的第4工序，对用第4工序得到的烧结体上的阶差充填氧化钌系列电阻糊、玻璃糊后，用650℃进行烧结的第5工序。
这里，为了得到厚度为10μm的电阻体，以40到50μm作为阶差。因根据电阻糊的特性，考虑到电阻糊经过干燥、烧结其厚度减小到25％左右，所以需要相对于所要的电阻体的膜厚设计阶差的深度。
如图3所示，用电极1、绝缘基片2和电阻体3构成这样得到的本发明品(试样13)，并构成阶差形状具有随着电极1的一部分成为中央而深度加大的曲面，而且电极1和电阻体3的表面的高度等于或者低于绝缘基片2的表面的高度。
因此，能无空隙地充填电阻体3，因能抑制图2所示阶差形状中存在边角的场合
下容易产生的边角空孔，所以能将电阻值的偏差抑制到最小。
比较试样13和比较品2的最大厚度和测定50个电阻体的电阻值时的偏差，并在表4中。
                      表4
  最大厚度(μm)   电阻值偏差(％)
    试样13     200     ±4.2
    比较品2     230     ±12
相对于试样13的最大厚度200μm，比较品2的最大厚度为230μm，可见采用本发明，则在减低电阻布线板高度上是有效的。此外，电阻值的偏差减小到35％左右，可见对电阻值的高精度化是有效的。
实施例5
由包含下列工序的制造方法可得到本发明实施例5的电阻布线板：利用刮刀法对与实施例2相同组成的原料粉和丁缩醛树脂、增塑剂、溶剂进行混合、分散得到的膏剂，形成生片的第1工序，在用第1工序得到的生片上，用Pd糊并用网印法形成电极图案的第2工序，用第2工序得到的生片上的电极图案间由成形模形成具有两端部局部变深的曲面，并且最小深度为40μm、最大深度为50μm的阶差的第3工序，用能得到致密烧结基片的温度对用第3工序得到的成形体进行烧结的第4工序，对用第4工序得到的烧结体上的阶差充填氧化钌系列电阻糊、玻璃糊后，用650℃进行烧结的第5工序。
如图4所示，用电极1、绝缘基片2和电阻体3构成这样得到的本发明品(试样14)，并构成阶差形状为电极1的一部分在两端部设置局部加凹坑，而且电极1和电阻体3的表面的高度等于或者低于绝缘基片2的表面的高度。
因此，能促进电阻糊流平，而且能加大电极1的表面和电阻体3的表面的高低差。
比较试样14和比较品2的最大厚度和测定50个电阻体的电阻值时的偏差，并列在表5中。
                                  表5
  最大厚度(μm)  电阻值偏差(％) 电极表面与电阻值表面的高低差(μm)
  试样14     200     ±5.0     90
  试样11     200     ±6.0     70
  比较品2     230     ±12     --
相对于试样14的最大厚度200μm，比较品2的最大厚度为230μm，可见采用本发明，则在减低电阻布线板高度上是有效的。此外，电阻值的偏差减小到40％左右，可见对电阻值的高精度化是有效的。
此外，成为试样14的电阻体表面最大高度的两端部和电极表面的距离是90μm，在试样11中却是70μm，即使试样14向着印刷电路板安装电阻体形成面也能在电阻体和印刷电路板之间保持充分距离，可见有利于面朝下安装。
实施例6
由包含下列工序的制造方法可得到本发明实施例6的电阻布线板：利用刮刀法对与实施例2相同组成的原料粉和丁缩醛树脂、增塑剂、溶剂进行混合、分散得到的膏剂，形成生片的第1工序，用加粗连接到生片上的面的一对平板状的成形模夹住并加压用第1工序得到的生片的第2工序，在用第2工序得到的生片上，用Pd糊并用网印法形成电极图案的第3工序，用第3工序得到的生片上的电极图案间由成形模形成深度为40μm的阶差的第4工序，用能得到致密烧结基片的温度对用第4工序得到的成形体进行烧结的第5工序，对用第5工序得到的烧结体上的阶差充填氧化钌系列电阻糊、玻璃糊后，用650℃进行烧结的第6工序。
如图5所示，用电极1、绝缘基片2和电阻体3构成这样得到的本发明品(试样15)，并构成在绝缘基片2和电极1的边界面上设置无数微小的坑点，而且电极1和电阻体3的表面的高度等于或者低于绝缘基片2的表面的高度。
因此，因在绝缘基片2和电极1的边界面上产生锚定效果，增强电极的粘接强度，同时利用凹凸使电极和绝缘基片的接触面积增大，改善热传导，所以能改善超负载特性。
比较试样15和比较品2的最大厚度和电极的粘接强度、超负载特性，并列在表6中。
                                表6
  最大厚度(μm)  电阻值偏差(％)   断线过载试验电阻值变化率(％) 电极抗拉强度(kgf/mm2)
试样15     210     ±6.0     -1.1     4.2
试样11     200     ±6.0     -2.2     3.9
比较品2     230     ±12     -1.6     3.2
相对于试样15的最大厚度210μm，比较品2的最大厚度为230μm，可见采用本发明，则在减低电阻布线板高度上是有效的。此外，电阻值的偏差减小到50％左右，可见对电阻值的高精度化是有效的。
此外，表6分别示出了试样15的电极抗拉强度、超负载特性，可见比试样11和比较品优良。
实施例7
由包含下列工序的制造方法可得到本发明实施例7的电阻布线板：利用刮刀法对与实施例2相同组成的原料粉和丁缩醛树脂、增塑剂、溶剂进行混合、分散得到的膏剂，形成生片的第1工序，在用第1工序得到的生片上开孔的的第2工序，在用第2工序得到的生片的孔中充填Pd电极糊，并用Pd糊在生片上形成电极图案，使之根据需要充填在孔中的Pd电极糊接触的第3工序，在用第3工序得到的生片上的没有印刷电极图案的面上由成形模形成深度为40μm的阶差的第4工序，用能得到致密烧结基片的温度对用第4工序得到的成形体进行烧结的第5工序，对用第5工序得到的烧结体上的阶差间充填氧化钌系列电阻糊、玻璃糊后，用650℃进行烧结的第6工序。
如图6和图7所示，用电极1、绝缘基片2和电阻体3构成这样得到的本发明品(试样16、17)，在没有形成电阻体3的面上通过穿孔或者通孔形成电极1。电极1和电阻体3的接触面积均匀，而且电极1和电阻体3的表面的高度等于或者低于绝缘基片2的表面的高度。
此外，因与图6所示的相比，图7所示的电极1露出面积增加，所以能够可靠地连接。
比较试样16、17和比较品2的最大厚度和测定50个电阻体的电阻值时的偏差，并列在表7中。
                        表7
  最大厚度(μm)   电阻值偏差(％)
    试样16     196     ±4.5
    试样17     198     ±4.5
    比较品2     230     ±12
相对于试样16、17的最大厚度196、198μm，比较品2的最大厚度为230μm，可见采用本发明，则在减低电阻布线板高度上是有效的。此外，电阻值的偏差减小到38％左右，可见对电阻值的高精度化是有效的。
实施例8
由包含下列工序的制造方法可得到本发明实施例8的电阻布线板：利用刮刀法对与实施例2相同组成的原料粉和丁缩醛树脂、增塑剂、溶剂进行混合、分散得到的膏剂，形成生片的第1工序，在用第1工序得到的生片上，用Pd糊并用网印法形成电极图案的第2工序，用第2工序得到的生片上的电极图案间由成形模形成40μm深的阶差的第3工序，用能得到致密烧结基片的温度对用第3工序得到的成形体进行烧结的第4工序，在用第4工序得到的烧结体上的阶差间充填氧化钌系列电阻糊的第5工序，研磨用第5工序得到的基板表面的第6工序，用650℃烧结用第6工序得到的基片的第7工序，将用第7工序得到的烧结件充填玻璃糊并用650℃进行烧结的第8工序。
如图1所示，用电极1、绝缘基片2和电阻体3构成这样得到的本发明品(试样18)，并构成电极1和电阻体3的表面的高度等于或者低于绝缘基片2的表面的高度。
比较试样18和比较品2的最大厚度和测定50个电阻体的电阻值时的偏差，并列在表8中。
                      表8
  最大厚度(μm)   电阻值偏差(％)
    试样18     198     ±4.8
    比较品2     230     ±12
相对于试样18的最大厚度198μm，比较品2的最大厚度为230μm，可见采用本发明，则在减低电阻布线板高度上是有效的。此外，电阻值的偏差减小到40％左右，可见对电阻值的高精度化是有效的。
此外，如前所述，生片和电极糊的烧结温度在用于使基片充分致密的下限的1100℃以上，而且在以Pd的熔点作为界限的1500℃以下为佳。因为在TiO2、MnO和SiO2不到1.5wt％的场合，即使电极材料能烧结的上限温度是1500℃也不能得到致密的绝缘基片，而且当TiO2、MnO多于2.5wt％，SiO2多于4.5wt％时，绝缘材料的热传导率降低并且超负载特性劣化，所以添加1.5～2.5wt％的TiO2、1.5～2.5wt％的MnO、1.5～4.5wt％的SiO2为佳。电极糊也可以对应于基片烧结温度在Pd上添加Ag，直到40wt％为止。也就是说，当在电极糊上添加40wt％以上Ag时，在作为基片的烧结温度的下限的1100℃熔融，一部分电极之间相互接触，所以添加到40wt％为止为佳，而且电极糊在基片烧结温度的1100℃到1500℃形成电极，即使不添加Ag也可。
利用微组分分析，确认在氧化铝质基片和电极的边界上存在包含比氧化铝质基片的内部更多的Mn的反应相，可知氧化铝质基片和电极可靠地接合。
如前所述，为了从外部确保电气绝缘性，在氧化钌那样的电阻材料上形成作为保护层的玻璃层以构成电阻体，但是也可以用树脂层代替玻璃层。此外，形成电阻体的阶差的深度随着加深而成形体歪斜，因而以生片的厚度的一半以下为佳，考虑到模具的脱模性等，即使在阶差中有倾斜也不脱离本发明的本质。
此外，如前所述，虽然在绝缘基片上只配置1个电阻体，但是如网络电阻、多片状电阻等那样在绝缘基片上配置多个电阻体，或者利用导电体构成电路的场合，也能借助于设置多个阶差在成形模上实施，不会丧失本发明的有效性。
此外，如前所述，用MnO2、Mn2O3代替MnO也能得到同样的结果。
此外，在实施例1到实施例8中，即使在使用表1所示成分的原料粉的场合也能得到同样的效果。
实施例9
由包含下列工序的制造方法可得到本发明实施例9的电阻布线板：利用刮刀法对由铝粉和表9所示的添加物以及丁缩醛树脂、增塑剂、溶剂进行混合、分散得到的膏剂，形成生片的第1工序，在用第1工序得到的生片上，用在Pd中混合1wt％的Pt后的导电糊对电极进行网印法印刷的第2工序，用能得到致密烧结基片的温度对用第2工序得到的生片进行烧结的第3工序，在用第3工序得到的烧结体上的电极间在印刷作为电阻材料的氧化钌系列电阻糊后，印刷电阻保护膜用的玻璃糊并用650℃进行烧结的第4工序。
用至少包含Pt的Pd-Pt系列或者Pt电极，由1.5～2.5wt％的TiO2粉、1.5～2.5wt％的MnO2粉、0.5～4.0wt％的Si粉和氧化铝粉形成的氧化铝质基片，和用玻璃覆盖的氧化钌系列的电阻体，构成这样得到的本发明品(试样19～28)。
作为比较，用与试样25相当的量的SiO2粉代替Si粉，经过同样的过程得到比较品3。
作为比较，用玻璃氧化铝的生片和Ag糊以及氧化钌系列的电阻糊、玻璃糊，经过与本发明品同样地工序得到比较品4。
为了评价它们的超负载特性，以1秒接通(ON)、10秒断开(OFF)作为1周期，向电阻提供1/16W的功率，求得1万周期后的电阻值的变化率。此外，用焊锡将铜制的金属柱焊接在电极上，并用测量仪表测定将其横压时的强度，比较其结果，列在表9中。
                                           表9
          绝缘基片的添加物(wt％) 断线过载试验电阻值变化率(％) 电极横压强度(kgf)
   TiO2     MnO    SiO2
试样19     1.5     1.5     1.5     -2.1     1.2
试样20     2.5     1.5     0.5     -2.6     1.2
试样21     1.5     2.5     0.5     -3.5     1.3
试样22     2.5     2.5     0.5     -2.5     1.5
试样23     2.0     1.5     1.5     -3.0     1.8
试样24     2.0     2.5     1.5     -3.5     2.0
试样25     1.5     1.5     4.0     -4.1     2.8
试样26     2.5     1.5     4.0     -5.0     2.6
试样27     1.5     1.5     4.0     -5.4     2.5
试样28     2.5     2.5     4.0     -6.0     2.5
比较品3             使用SiO2粉末(相当于试样25的成分)     -2.4     0.9
比较品4             玻璃氧化铝     72     1.5
与比较品3进行比较，可见本发明品电极横压强度优良。
与比较品4进行比较，可见本发明品超负载特性优良。
此外，生片和电极糊的烧结温度在使基片充分致密的下限的1100℃以上，而且在以Pd的熔点作为界限的1500℃以下为佳。
实施例10
经历下列工序可得到本发明实施例10的电阻布线板：基于利用刮刀法对由用93∶1.5∶1.5∶4.0的重量比混合铝：TiO2∶MnO2∶Si后的原料粉和丁缩醛树脂、增塑剂、溶剂进行混合、分散得到的膏剂，形成生片的第1工序，在用第1工序得到的生片上，用含有1wt％的Pt的Pd糊对电极进行网印法印刷的第2工序，在用第2工序得到的生片上的电极图案间，由成形模形成40μm深的阶差的第3工序，用能得到致密烧结基片的温度对用第3工序得到的成形体进行烧结的第4工序，对用第4工序得到的烧结体上的阶差间充填氧化钌系列电阻糊、玻璃糊后，用650℃进行烧结的第5工序。
如图1所示，用电极1、绝缘基片2和电阻体3构成这样得到的本发明品(试样29)，并构成电极1和电阻体3的表面的高度等于或者低于绝缘基片2的表面的高度。
作为比较，添加与试样29相当的量的SiO2粉代替添加Si粉，经过同样的过程得到比较品5。
比较试样29和比较品4、5的最大厚度和测定50个电阻体的电阻值时的偏差和横压强度，并列在表10中。
                         表10
最大厚度(μm) 电阻值偏差(％)    电极横压强度(kgf)
  试样29     200     ±7     2.6
  比较品4     230     ±13     1.5
  比较品5     200     ±8     1.1
试样29与比较品5相比，可见电极横压强度优良。
此外，相对于试样29的最大厚度为200μm，比较品4的最大厚度为230μm，可见采用本发明，则在减低电阻布线板高度上是有效的。此外，电阻值的偏差减少到50％左右，可见对电阻值的高精度化是有效的。
实施例11
经历下列工序可得到本发明实施例11的电阻布线板：利用刮刀法对用与实施例10相同组成的的原料粉和丁缩醛树脂、增塑剂、溶剂进行混合、分散得到的膏剂，形成生片的第1工序，在用第1工序得到的生片上，用Pd糊对电极进行网印法印刷的第2工序，由成形模形成40μm深的阶差，使用第2工序得到的生片上的电极图案和阶差底面重叠的第3工序，用能得到致密烧结基片的温度对用第3工序得到的成形体进行烧结的第4工序，对用第4工序得到的烧结体上的阶差间充填氧化钌系列电阻糊、玻璃糊后，用650℃进行烧结的第5工序。
如图2所示，用电极1、绝缘基片2和电阻体3构成这样得到的本发明品(试样30)，并构成电极1的一部分不仅与图1所示的电阻体3的侧面，而且也与电阻体3的底面连接，并且电极1和电阻体3的表面的高度等于或者低于绝缘基片2的表面的高度。
作为比较，添加与试样29相当的量的SiO2粉代替添加Si粉，经过同样的过程得到比较品6。
比较试样30和比较品4、6的最大厚度和测定50个电阻体的电阻值时的偏差和横压强度，并列在表11中。
                          表11
  最大厚度(μm) 电阻值偏差(％) 电极横压强度(kgf)
  试样30     196     ±5.2     2.4
  比较品4     230     ±13     1.5
  比较品6     202     ±9     1.2
本发明与比较品6相比，可见电极横压强度优良。
此外，相对于试样30的最大厚度196μm，比较品4的最大厚度为230μm，可见采用本发明，则在减低电阻布线板高度上是有效的。此外，电阻值的偏差减小到30％左右，可见对电阻值的高精度化是有效的。
实施例12
经历下列工序可得到本发明实施例12的电阻布线板：利用刮刀法对与实施例10相同组成的原料粉和丁缩醛树脂、增塑剂、溶剂进行混合、分散得到的膏剂，形成生片的第1工序，在用第1工序得到的生片上开孔的的第2工序，在用第2工序得到的生片的孔中充填Pd电极糊，并用Pd糊在生片上形成电极图案，使之根据需要与充填在孔中的Pd电极糊接触的第3工序，在用第3工序得到的生片上的没有印刷电极图案的面上由成形模形成深度为40μm的阶差的第4工序，用能得到致密烧结基片的温度对用第4工序得到的成形体进行烧结的第5工序，对用第5工序得到的烧结体上的阶差间充填氧化钌系列电阻糊、玻璃糊后，用650℃进行烧结的第6工序。
如图6和图7所示，用电极1、绝缘基片2和电阻体3构成这样得到的本发明品(试样31、32)，并构成在没有形成电阻体3的面上通过穿孔或者通孔形成电极1。电极1和电阻体3的接触面积均匀，而且电极1和电阻体3的表面的高度等于或者低于绝缘基片2的表面的高度。
作为比较，添加与试样30相当的量的SiO2粉代替添加Si粉，经过同样的过程得到比较品7。
比较试样31、32和比较品4、7的最大厚度和测定50个电阻体的电阻值时的偏差和横压强度，并列在表12中。
                         表12
 最大厚度(μm)  电阻值偏差(％) 电极横压强度(kgf)
  试样31     193     ±5.2     2.4
  试样32     202     ±5.4     2.3
  比较品4     230     ±13     1.5
  比较品7     200     ±8     1.2
本发明与比较品7相比，可见电极横压强度优良。
此外，相对于试样31、32的最大厚度193、202μm，比较品4的最大厚度为230μm，可见采用本发明，则在减低电阻布线板高度上是有效的。此外，电阻值的偏差减小到40％左右，可见对电阻值的高精度化是有效的。
实施例13
经历下列工序可得到本发明实施例8的电阻布线板：利用刮刀法对与实施例10相同组成的原料粉和丁缩醛树脂、增塑剂、溶剂进行混合、分散得到的膏剂，形成生片的第1工序，在用第1工序得到的生片上，用Pd糊并用网印法形成电极图案的第2工序，用第2工序得到的生片上的电极图案间由成形模形成40μm深的阶差的第3工序，用能得到致密烧结基片的温度对用第3工序得到的成形体进行烧结的第4工序，对用第4工序得到的烧结体上的阶差充填氧化钌系列电阻糊的第5工序，研磨用第5工序得到的基片表面的第6工序，用650℃烧结用第6工序得到的基板的第7工序充填用第7工序得到的烧结玻璃糊并用650℃进行烧结的第8工序。
如图1所示，用电极1、绝缘基片2和电阻体3构成这样得到的本发明品(试样33)，并且构成电极1和电阻体3的表面的高度等于或者低于绝缘基片2的表面的高度。
作为比较，添加与试样29相当的量的SiO2粉代替添加Si粉，经过同样的过程得到比较品8。
比较试样33和比较品4、8的最大厚度和测定50个电阻体的电阻值时的偏差和横压强度，并列在表13中。
                          表13
  最大厚度(μm)  电阻值偏差(％)  电极横压强度(kgf)
  试样33     198     ±3.9     2.4
  比较品4     230     ±13     1.5
  比较品8     199     ±4.1     1.2
本发明与比较品8相比，可见电极横压强度优良。
此外，相对于试样33的最大厚度198μm，比较品4的最大厚度为230μm，可见采用本发明，则在减低电阻布线板高度上是有效的。此外，电阻值的偏差减小到30％左右，可见对电阻值的高精度化是有效的。
此外，如前所述，生片和电极糊的烧结温度在用于使基片充分致密的下限的1100℃以上，而且在以Pd的熔点作为界限的1500℃以下为佳。此外，因在TiO2、MnO和SiO2不到1.5wt％的场合，即使电极材料能烧结的上限温度是1500℃也不能得到致密的绝缘基片，而且当TiO2、MnO多于2.5wt％，SiO2多于4.0wt％时，绝缘材料的热传导率降低并且超负载特性劣化，所以添加1.5～2.5wt％的TiO2、1.5～2.5wt％的MnO、1.5～4.0wt％的SiO2为佳。此外，电极糊也以对应于基片烧结温度添加1％以上Pt为佳。也就是说，为了确保电极粘接强度高温时可靠性并改善焊锡抗蚀性，电极糊添加1％以上Pt为佳，此外，在电极粘接强度不是必要的场合，也可以不添加Pt。
利用微组分分析，确认在氧化铝质基片和电极的边界上存在包含比氧化铝质基片的内部更多的Mn的反应相，可知氧化铝质基片和电极可靠地接合。
如前所述，为了从外部确保电气绝缘性，在氧化钌那样的电阻材料上形成作为保护层的玻璃层以构成电阻体，但是也可以用树脂层代替玻璃层。此外，考虑到模具的脱模性等，即使形成电阻体的阶差有倾斜也不脱离本发明的本质。
工业上的实用性
如前所述，采用本发明，则有得到电极粘接强度优良，能减低高度且电阻值精度高、超负载特性优良的电阻布线板的效果。
权利要求书
按照条约第19条的修改
1.一种电阻布线板，在电极间形成电阻体，其特征在于，
在用包含60wt％以上的Pd-Ag电极构成电极的同时，用包含1.5～2.5wt％的TiO2和1.5～2.5wt％的MnO和1.5～4.5wt％的SiO2的氧化铝质基片构成绝缘基片，
在所述氧化铝质基片和所述电极的边界上设置比氧化铝质基片的内部包含更多的Mn元素的反应相。
2.一种电阻布线板，在电极间形成电阻体，其特征在于，
在用包含1wt％以上的Pt的Pd-Pt电极构成电极的同时，用由1.5～2.5wt％的TiO2粉和1.5-2.5wt％的MnO2粉和0.5～4.0wt％的Si粉和氧化铝粉形成的氧化铝质基片构成绝缘基片，
在所述氧化铝质基片和所述电极的边界上设置比氧化铝质基片的内部包含更多的Mn元素的反应相。
3.(校正后)一种电阻布线板，具有设置在绝缘基片上的凹部、设置在所述凹部内的电阻体、设置在所述电阻体的上面的保护膜和所述电阻体的两端部近旁，分别具有电气连接的电极，其特征在于，
所述电极的表面和所述电阻体的表面的高度等于或者低于所述布线板的表面的高度。
4.如权利要求3所述的电阻布线板，其特征在于，
按照使电阻体的侧面和底面接触的要求形成电极。
5.如权利要求3所述的电阻布线板，其特征在于，
用在中央部深的曲面，形成设置在所述绝缘基片上的凹部的上表面和所述电阻体底面的边界面。
6.如权利要求3所述的电阻布线板，其特征在于，
按照使在电极两端部近旁具有局部加深的凹坑的要求形成所述电极的一部分。
7.如权利要求3所述的电阻布线板，其特征在于，
在电极和绝缘基片的边界面上设置无数微小的凹凸。
8.如权利要求3所述的电阻布线板，其特征在于，
通过辅助孔或者通孔，将电极设置在电阻体形成面的的反面。
9.如权利要求3所述的电阻布线板，其特征在于，
在用包含60wt％以上的Pd-Ag电极构成电极的同时，用包含1.5～2.5wt％的TiO2和1.5～2.5wt％的MnO和1.5～4.5wt％的SiO2的氧化铝质基片构成绝缘基片，
在所述氧化铝质基片和所述电极的边界上设置比氧化铝质基片的内部包含更多的Mn元素的反应相。
10.如权利要求3所述的电阻布线板，其特征在于，
在用包含1wt％以上的Pt的Pd-Pt电极构成电极的同时，用由1.5～2.5wt％的TiO2粉和1.5～2.5wt％的MnO2粉和0.5～4.0wt％的Si粉和氧化铝粉形成的氧化铝质基片构成绝缘基片，
在所述氧化铝质基片和所述电极的边界上设置比氧化铝质基片的内部包含更多的Mn元素的反应相。
11.一种电阻布线板的制造方法，其特征在于，
至少具有形成生片的第1工序、在用第1工序得到的生片上形成电极图案的第2工序、对用第2工序得到的生片进行烧结的第3工序和在用第3工序得到的附有电极的烧结后的基片上形成电阻体的第4工序，
在用包含60wt％以上的Pd-Ag电极糊形成所述电极图案的同时，用包含1.5～2.5wt％的TiO2和1.5～2.5wt％的MnO和1.5～4.5wt％的SiO2的生片形成所述生片，
在所述生片和所述电极的边界上设置比生片的内部包含更多的Mn元素的反应相。
12.一种电阻布线板的制造方法，其特征在于，
至少具有形成包含Si粉生片的第1工序、在用第1工序得到的生片上形成包含Pd或者Pt的电极图案的第2工序、对用第2工序得到的生片进行烧结的第3工序和在用第3工序得到的附有电极的烧结后的基片上形成电阻体的第4工序，
在用由1.5～2.5wt％的TiO2、1.5～2.5wt％的MnO、0.5～4.0wt％的Si形成所述生片的同时，用包含1wt％以上的Pt的Pd-Pt电极糊形成所述电极图案，
在所述生片和所述电极的边界上设置比生片的内部包含更多的Mn元素的反应相。
13.(校正后)一种电阻布线板的制造方法，其特征在于，
至少具有形成生片的第1工序、在用第1工序得到的生片上形成电极图案的第2工序、在用第2工序得到的生片上的电极图案间由成形模形成阶差图案的第3工序、对用第3工序得到的成形体进行烧结的第4工序、对用第4工序得到的烧结基片上的阶差充填电阻材料以形成电阻体的第5工序和在用第5工序得到的电阻体的上面形成保护膜的第6工序。
14.(校正后)一种电阻布线板的制造方法，其特征在于，
至少具有形成生片的第1工序、在用第1工序得到的生片上形成电极图案的第2工序、在用第2工序得到的生片上的电极图案由成形模形成阶差图案的第3工序、对用第3工序得到的成形体进行烧结的第4工序、对用第4工序得到的烧结基片上的阶差充填电阻材料以形成电阻体的第5工序和在用第5工序得到的电阻体的上面形成保护膜的第6工序，
在所述生片上采用包含1.5～2.5wt％的TiO2和1.5～2.5wt％的MnO和1.5～4.5wt％的SiO2的生片的同时，所述电极图案上采用包含60wt％以上的Pd-Ag电极糊，以1100-1500℃进行烧结。
15.(校正后)一种电阻布线板的制造方法，其特征在于，
至少具有形成包含Si粉生片的第1工序、在用第1工序得到的生片上形成包含Pd或者Pt的电极图案的第2工序、在用第2工序得到的生片上的电极图案间由成形模形成阶差图案的第3工序、对用第3工序得到的成形体进行烧结的的第4工序、对用第4工序得到的烧结基片上的阶差充填电阻材料以形成电阻体的第5工序和在用第5工序得到的电阻体的上面形成保护膜的第6工序，
在所述生片上采用包含1.5～2.5wt％的TiO2和1.5～2.5wt％的MnO和0.5～4.0wt％的Si的生片的同时，在所述电极图案中采用包含1wt％以上的Pt的Pd-Pt电极糊，以1100～1500℃进行烧结。

Claims (15)

1.一种电阻布线板，在电极间形成电阻体，其特征在于，
在用包含60wt％以上的Pd-Ag电极构成电极的同时，用包含1.5～2.5wt％的TiO2和1.5～2.5wt％的MnO和1.5～4.5wt％的SiO2的氧化铝质基片构成绝缘基片，
在所述氧化铝质基片和所述电极的边界上设置比氧化铝质基片的内部包含更多的Mn元素的反应相。
2.一种电阻布线板，在电极间形成电阻体，其特征在于，
在用包含1wt％以上的Pt的Pd-Pt电极构成电极的同时，用由1.5～2.5wt％的TiO2粉和1.5～2.5wt％的MnO2粉和0.5～4.0wt％的Si粉和氧化铝粉形成的氧化铝质基片构成绝缘基片，
在所述氧化铝质基片和所述电极的边界上设置比氧化铝质基片的内部包含更多的Mn元素的反应相。
3.一种电阻布线板，在设置在绝缘基片上的凹部中形成电阻体，并在所述电阻体的两端部近旁，分别具有电气连接的电极，其特征在于，
所述电极的表面和所述电阻体的表面的高度等于或者低于所述布线板的表面的高度。
4.如权利要求3所述的电阻布线板，其特征在于，
按照使电阻体的侧面和底面接触的要求形成电极。
5.如权利要求3所述的电阻布线板，其特征在于，
用在中央部深的曲面，形成设置在所述绝缘基片上的凹部的上表面和所述电阻体底面的边界面。
6.如权利要求3所述的电阻布线板，其特征在于，
按照使在电极两端部近旁具有局部加深的凹坑的要求形成所述电极的一部分。
7.如权利要求3所述的电阻布线板，其特征在于，
在电极和绝缘基片的边界面上设置无数微小的凹凸。
8.如权利要求3所述的电阻布线板，其特征在于，
通过辅助孔或者通孔，将电极设置在电阻体形成面的的反面。
9.如权利要求3所述的电阻布线板，其特征在于，
在用包含60wt％以上的Pd-Ag电极构成电极的同时，用包含1.5～2.5wt％的TiO2和1.5～2.5wt％的MnO和1.5～4.5wt％的SiO2的氧化铝质基片构成绝缘基片，
在所述氧化铝质基片和所述电极的边界上设置比氧化铝质基片的内部包含更多的Mn元素的反应相。
10.如权利要求3所述的电阻布线板，其特征在于，
在用包含1wt％以上的Pt的Pd-Pt电极构成电极的同时，用由1.5～2.5wt％的TiO2粉和1.5～2.5wt％的MnO2粉和0.5～4.0wt％的Si粉和氧化铝粉形成的氧化铝质基片构成绝缘基片，
在所述氧化铝质基片和所述电极的边界上设置比氧化铝质基片的内部包含更多的Mn元素的反应相。
11.一种电阻布线板的制造方法，其特征在于，
至少具有形成生片的第1工序、在用第1工序得到的生片上形成电极图案的第2工序、对用第2工序得到的生片进行烧结的第3工序和在用第3工序得到的附有电极的烧结后的基片上形成电阻体的第4工序，
在用包含60wt％以上的Pd-Ag电极糊形成所述电极图案的同时，用包含1.5～2.5wt％的TiO2和1.5～2.5wt％的MnO和1.5～4.5wt％的SiO2的生片形成所述生片，
在所述生片和所述电极的边界上设置比生片的内部包含更多的Mn元素的反应相。
12.一种电阻布线板的制造方法，其特征在于，
至少具有形成包含Si粉生片的第1工序、在用第1工序得到的生片上形成包含Pd或者Pt的电极图案的第2工序、对用第2工序得到的生片进行烧结的第3工序和在用第3工序得到的附有电极的烧结后的基片上形成电阻体的第4工序，
在用由1.5～2.5wt％的TiO2、1.5～2.5wt％的MnO、0.5～4.0wt％的Si形成所述生片的同时，用包含1wt％以上的Pt的Pd-Pt电极糊形成所述电极图案，
在所述生片和所述电极的边界上设置比生片的内部包含更多的Mn元素的反应相。
13.一种电阻布线板的制造方法，其特征在于，
至少具有形成生片的第1工序、在用第1工序得到的生片上形成电极图案的第2工序、在用第2工序得到的生片上的电极图案间形成基于成形模的阶差图案的第3工序、对用第3工序得到的成形体进行烧结的第4工序和对用第4工序得到的烧结基片上的阶差形成电阻体的第5工序。
14.一种电阻布线板的制造方法，其特征在于，
至少具有形成生片的第1工序、在用第1工序得到的生片上形成电极图案的第2工序、在用第2工序得到的生片上的电极图案间形成基于成形模形成阶差图案的第3工序、对用第3工序得到的成形体进行烧结的第4工序、对用第4工序得到的烧结基片上的阶差中充填电阻材料的第5工序、对用第5工序得到的烧结基片进行研磨的第6工序和对充填在用第6工序得到的烧结基片上的电极材料进行烧结的第7工序，
在所述生片上采用包含1.5～2.5wt％的TiO2和1.5～2.5wt％的MnO和1.5～4.5wt％的SiO2的生片的同时，所述电极图案上采用包含60wt％以上的Pd-Ag电极糊，以1100～1500℃进行烧结。
15.一种电阻布线板的制造方法，其特征在于，
至少具有形成包含Si粉的生片的第1工序、在用第1工序得到的生片上形成包含Pd或者Pt的电极图案的第2工序、在用第2工序得到的生片上的电极图案间由成型模形成阶差图案的第3工序、在用第3工序得到的成形体进行烧结的的第4工序、对用第4工序得到的烧结基片上的阶差形成电阻体的第5工序和对用第5工序得到的基片表面进行研磨的第6工序，
在所述生片上采用包含1.5～2.5wt％的TiO2和1.5～2.5wt％的MnO和0.5～4.0wt％的Si的生片的同时，在所述电极图案中采用包含1wt％以上的Pt的Pd-Pt电极糊，以1100～1500℃进行烧结。
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