JPS61286263A - 低温焼結磁器組成物 - Google Patents

低温焼結磁器組成物

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JPS61286263A JP60127966A JP12796685A JPS61286263A JP S61286263 A JPS61286263 A JP S61286263A JP 60127966 A JP60127966 A JP 60127966A JP 12796685 A JP12796685 A JP 12796685A JP S61286263 A JPS61286263 A JP S61286263A
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low
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隆史 加藤
安藤　汀
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NGK Spark Plug Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ＩＣパッケージ、ＩＣ基板、多層配線基板等
の電気絶縁材料として利用し得る磁器組成物特に低温焼
結可能な磁器組成物に存する。
（従来の技術） 従来のこの種電気絶縁材料としては、絶縁性、耐熱性、
機械的強度等緒特性に優れたアルミナが一汎用されてお
り、焼結温度が１３００〜１６００℃であるところから
、Ｗ％Ｍｏ−Ｍｎ等の高融点金属を導体材料として用い
て基板等が構成されている。
（発明が解決しようとする問題点） しかしこのような金属を導体材料としたものでは電気抵
抗が大きいために記号伝達速度が遅く、又、焼成温度が
高いためにコスト高となる等の問題点があった。
その対策として本出願人はＡｇ　、Ａｇ−ＰｃＬ　１Ａ
ｕ　。
Ｃｊｕ　などの低抵抗導体が焼付可能な１０００℃以下
で焼成できる磁器材料について検討し、特願昭６０−２
７１２４号（８１Ｑ、　−ＣａＱ−ＡＩ、　ＯＢ　−８
２０ｇとジルコン）及び特願昭６０−２７１２５号（８
１Ｑ、−ＣａＱ−Ｂ、　Ｑ、　−ＡＸ、　Ｏ，）を生み
出した。
即ち低抵抗金属を低温で焼付は得る材料として結晶化ガ
ラスは比較的高い機械的強度が得られるが、コストが高
く、焼結磁器では低コストであるが強度が低い欠点があ
シ、前記した特許出願も一応の改良がなされているもの
のなお一層改良された磁器組成物の出現が待たれている
ところである。
（問題点を解決しようとする手段） 本発明者等は上記の問題点を解決すべく種々検討の結果
フッ化物を配合した磁器組成物が、この要求を満足する
ものであることを見出した。
この組成物の概要は下記のとお夛である。
ＡＩ、０．１〜２０重量％、８１０．１５〜５０重量％
、ＭｇＯ０〜５重量％、０ａ０３〜１８１８重量％ｉｅ
、　０〜５重量％、へ０８１〜８重量％、Ｌｉ、Ｏ０〜
２重量憾、ジルコン、ムライト又はスピネルから選択さ
れたもの２０〜８００〜８０重量％、　、Ｍｇ１Ｆ、　
、ＬｉＦ、ＡＩＦｓ、　ＭｎＦ、　、ＢａＦ、　、Ｓｒ
Ｆ、かう選択されたフン化物１〜２０量％よシなる低温
焼結磁器組成物である。
ここに各成分の配合理由について記せば下記のとお夛で
ある。
ＡＩ、Ｏ，が１重量％未満のときは熱膨張係数が大きく
なり、２０重量％を超えると焼結温度が高くなる傾向が
ある。５１０８が１５重量幅よシ少ないと焼結温度が高
くなシ誘電率も大きくなシ、５０重量％を超えると熱膨
張係数が大きくなる傾向がある。ＭｇＱが５重量％よシ
多いと焼結温度が高く。
なシ、熱膨張係数が大きくなる傾向がある。ＣａＱが３
重量１１少ないと焼結温度が高くな９１８重量％よシ多
いと誘電率が大きくなる傾向がある。
ＴｉＱ、が５重量％よシ多いと誘電率が大きくなる傾向
がある。Ｂｘ　ｏｓが１重量％よシ少ないと焼結温度が
高くなシ、８重量％よ）多いと抗折強度が低くなる傾向
がある。Ｌｉ、Ｏが２重量％よシ多いと抗折強度が低く
なる傾向がある。
ジルコン、ムライト又はスピネルは２０重量％より少な
いと抗、折強度が低くなシ、熱膨張係数が大きくなる傾
向がある。又、８０重量％を越えて多いと焼結温度が高
くなシ過ぎ、特にジルコンの場合には誘電率も高くなる
傾向がある。フッ化物が１重量％よシ少ないときは抗折
強度が低くな飢１２重量−よシ多いときは、熱膨張係数
が大きくなシ過ぎる傾向がある。
上記配合において従来公知のものと大いに異なる点の一
つには酸化物系の組成の中にフッ化物を配合した点にあ
るが、これによ）機械的強度な著るしく向上することが
でき、かつ磁器の焼成温度を低下することが可能となっ
たが、その詳細な働きについては現在解明されていない
。
ヒドロキシプロピルセルロース　　　　　　　　　１５
ＩＩ（ＲＰＣ−８Ｌ日本曹達商品名） 水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４００
ｍ１以上を内容積３Ｉ！のアルミナ磁器ボールへ、１５
ｗφのアルミナ磁器球面２ｋｇと共に入れ、８４ＲＰＭ
で５０時間混合した。
こうして得られたスラリーな冷凍乾燥機にて１５時間冷
凍乾燥した。次に乾燥粉末を３２メツシユの篩を通した
後圧力１５００１４　／　ｅｌｆ　　にて所定の形状に
金型プレス成形し、焼結温度並びに抗折強度、誘電率、
誘電体力率及び熱膨張係数を測定した。
これを表示すれば以下のとおシである。
なお本発明で好ましい特性値は以下のとおりである。
焼結温度℃≦１，０００°Ｃ 抗折強度＃／３”≧２１００ 誘電率Ｉ　ＭＨｇ≦８ 熱膨張係数Ｘ　１０−６／　’Ｑ≦８ （発明の効果） 本発明によるときは、焼結温度が１０００℃以下となる
ため（二焼成のコストダウンができ、Ａｇ。
Ａｇ−Ｐｄ％Ａｕ％Ｃｕ等の低抵抗導体が焼付可能とな
シこれによって信号伝達速度を早めることができ、かつ
抗折強度は、２，０００〜２．５０　ＣＩ程度と高く、
又誘電率、誘電体力率も充分小さく、しかも熱膨張係数
もさ程大きくならないなど、種々の効果を奏することが
できる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. Ａｌ＿２Ｏ＿３１〜２０重量％、ＳｉＯ＿２１５〜５０
    重量％、ＭｇＯ０〜５重量％、ＣａＯ３〜１８重量％、
    ＴｉＯ＿２０〜５重量％、Ｂ＿２Ｏ＿３１〜８重量％、
    Ｌｉ＿２Ｏ０〜２重量％、ジルコン、ムライト又はスピ
    ネルから選択されたもの２０〜８０重量％、ＣａＦ＿２
    、ＭｇＦ＿２、ＬｉＦ、ＡｌＦ＿３、ＭｎＦ＿２、Ｂａ
    Ｆ＿２、ＳｒＦ＿２から選択されたフッ化物１〜１２重
    量％よりなることを特徴とする低温焼結磁器組成物
JP60127966A 1985-06-14 1985-06-14 低温焼結磁器組成物 Granted JPS61286263A (ja)

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