CN103971868A - 一种新型薄膜电阻 - Google Patents
一种新型薄膜电阻 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103971868A CN103971868A CN201410233208.8A CN201410233208A CN103971868A CN 103971868 A CN103971868 A CN 103971868A CN 201410233208 A CN201410233208 A CN 201410233208A CN 103971868 A CN103971868 A CN 103971868A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resistor
- layer
- novel thin
- thin film
- substrate layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
本发明公开了一种新型薄膜电阻，包括散热金属底座层、设置于散热金属底座层上的绝缘基板层，绝缘基板层的上表面形成有一弧形槽，弧形槽内设有电阻膜层并且电阻膜层的顶面为平面，电阻膜层的顶面边缘及两侧形成有一对电极，电极包括：顶部电极和引出电极，顶部电极的上表面及裸露的电阻膜层上表面均覆盖有绝缘保护层。有益之处在于：本发明的薄膜电阻在绝缘基板层下方设置了散热金属底座层，大大优化了电阻的散热性能，使得薄膜电阻的热稳定性更好，即电阻的电学特性随温度变化不明显；此外，绝缘基板层的上表面形成一个弧形槽，将电阻膜层蒸镀于弧形槽内，在不增加电阻体积的基础上提高了电阻的耐受功率，优化了产品的性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种电阻，具体涉及一种具有良好的热稳定性的薄膜电阻，属于电子元器件领域。
背景技术
薄膜电阻具有比表面积大、能承受大功率等众多优点，随着新兴电子产业的发展，薄膜电阻的需求缺口越来越大，而且对质量和性能的要求也越来越高，由于薄膜电阻在使用时不可避免地产生热量，而热量的堆积对于电阻的性能、寿命都有很大的影响，所以，迫切需要一种散热性好、热稳定性优的薄膜电阻，以满足高端市场的需求。
发明内容
为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种散热性能佳、热稳定性好的薄膜电阻。
为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：
一种新型薄膜电阻，包括散热金属底座层、设置于散热金属底座层上的绝缘基板层，所述绝缘基板层的上表面形成有一弧形槽，所述弧形槽内设有电阻膜层并且电阻膜层的顶面为平面，所述电阻膜层的顶面边缘及两侧形成有一对电极，所述电极包括：顶部电极和引出电极，所述顶部电极的上表面及裸露的电阻膜层上表面均覆盖有绝缘保护层。
前述散热金属底座层由铜或铝制成，所述绝缘基板层由陶瓷制成。
前述电阻膜层由氮化钽或镍铬合金蒸镀至绝缘基板层表面。
前述电极的材料为钽或镍或铜。
前述绝缘保护层为二氧化硅。
前述电阻膜层最厚处的厚度不超过最薄处的厚度的两倍。
前述电阻膜层最薄处的厚度为5-10微米。
前述弧形槽的深度大于绝缘基板层厚度的一半。
前述散热金属底座层的长度大于绝缘基板层的长度。
本发明的有益之处在于：本发明的薄膜电阻在绝缘基板层下方设置了散热金属底座层，大大优化了电阻的散热性能，使得薄膜电阻的热稳定性更好，即电阻的电学特性随温度变化不明显；此外，绝缘基板层的上表面形成一个弧形槽，将电阻膜层蒸镀于弧形槽内，在不增加电阻体积的基础上提高了电阻的耐受功率，优化了产品的性能。
附图说明
图1是本发明的一种新型薄膜电阻的结构示意图。
图中附图标记的含义：1、散热金属底座层，2、绝缘基板层，21、弧形槽，3、电阻膜层，4、电极，41、顶部电极，42、引出电极，5、绝缘保护层。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。
参见图1，本发明的一种新型薄膜电阻，包括散热金属底座层1、设置于散热金属底座层1上的绝缘基板层2，散热金属底座层1的长度大于绝缘基板层2的长度，优选地，散热金属底座层1由铜或铝制成，绝缘基板层2由陶瓷制成。本发明的一大创新之处在于绝缘基板层2的上表面形成有一弧形槽21，电阻膜层3蒸镀于弧形槽21内并且其顶面为平面，也就是说，电阻膜层3的底面为弧形面，顶面为平面。这样一来，在不增加电阻本身体积的前提下，相比于传统结构的薄膜电阻，所能耐受的最大功率提高了近50%，优选的电阻膜层3材料为氮化钽或镍铬合金。
同时，在电阻膜层3的顶面边缘及两侧形成有一对电极4，电极4也可以是采用蒸镀的方法制成的，优选的电极4材料为钽或镍或铜，具体包括：顶部电极41和引出电极42。最后，在顶部电极41的上表面及裸露的电阻膜层3上表面均覆盖有绝缘保护层5，优选的保护层材料为二氧化硅。
作为一种优选，电阻膜层3最厚处的厚度H1不超过最薄处的厚度H2的两倍，而且最薄处的厚度为5-10微米。进一步地，弧形槽21的深度D1大于绝缘基板层2厚度D2的一半。
本实施例的新型薄膜电阻，结构新颖，对各层材料进行选择和合理配制，同时优化了电阻膜层3、绝缘基板层2的结构和厚度，使得电阻的散热性能卓越，随着使用时间的增加，电阻的阻值波动幅度很小，即电阻的热稳定性很好。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。
Claims (9)
1.一种新型薄膜电阻，其特征在于：包括散热金属底座层、设置于散热金属底座层上的绝缘基板层，所述绝缘基板层的上表面形成有一弧形槽，所述弧形槽内设有电阻膜层并且电阻膜层的顶面为平面，所述电阻膜层的顶面边缘及两侧形成有一对电极，所述电极包括：顶部电极和引出电极，所述顶部电极的上表面及裸露的电阻膜层上表面均覆盖有绝缘保护层。
2.根据权利要求1所述的一种新型薄膜电阻，其特征在于：所述散热金属底座层由铜或铝制成，所述绝缘基板层由陶瓷制成。
3.根据权利要求2所述的一种新型薄膜电阻，其特征在于：所述电阻膜层由氮化钽或镍铬合金蒸镀至绝缘基板层表面。
4.根据权利要求2所述的一种新型薄膜电阻，其特征在于：所述电极的材料为钽或镍或铜。
5.根据权利要求1所述的一种新型薄膜电阻，其特征在于：所述绝缘保护层为二氧化硅。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种新型薄膜电阻，其特征在于：所述电阻膜层最厚处的厚度不超过最薄处的厚度的两倍。
7.根据权利要求6所述的一种新型薄膜电阻，其特征在于：所述电阻膜层最薄处的厚度为5-10微米。
8.根据权利要求6所述的一种新型薄膜电阻，其特征在于：所述弧形槽的深度大于绝缘基板层厚度的一半。
9.根据权利要求6所述的一种新型薄膜电阻，其特征在于：所述散热金属底座层的长度大于绝缘基板层的长度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410233208.8A CN103971868A (zh) | 2014-05-29 | 2014-05-29 | 一种新型薄膜电阻 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410233208.8A CN103971868A (zh) | 2014-05-29 | 2014-05-29 | 一种新型薄膜电阻 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103971868A true CN103971868A (zh) | 2014-08-06 |
Family
ID=51241253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410233208.8A Pending CN103971868A (zh) | 2014-05-29 | 2014-05-29 | 一种新型薄膜电阻 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103971868A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105845297A (zh) * | 2016-05-16 | 2016-08-10 | 上海芯石微电子有限公司 | 一种氮化钽金属薄层电阻结构及其制备方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1229515A (zh) * | 1997-06-16 | 1999-09-22 | 松下电器产业株式会社 | 电阻布线板及其制造方法 |
| JP2004014769A (ja) * | 2002-06-06 | 2004-01-15 | Alps Electric Co Ltd | 抵抗素子およびその製造方法 |
| CN1655289A (zh) * | 2004-02-09 | 2005-08-17 | 罗姆股份有限公司 | 薄膜型芯片电阻器的制造方法 |
| CN101577159A (zh) * | 2008-05-09 | 2009-11-11 | 财团法人工业技术研究院 | 薄膜电阻结构及其制造方法 |
| CN102314978A (zh) * | 2011-06-24 | 2012-01-11 | 贵州大学 | 高性能薄膜电阻及其制备方法 |
| CN202855461U (zh) * | 2012-09-10 | 2013-04-03 | 成都默一科技有限公司 | 一种片式电阻器 |
| CN203910376U (zh) * | 2014-05-29 | 2014-10-29 | 昆山福烨电子有限公司 | 一种新型薄膜电阻 |
-
2014
- 2014-05-29 CN CN201410233208.8A patent/CN103971868A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1229515A (zh) * | 1997-06-16 | 1999-09-22 | 松下电器产业株式会社 | 电阻布线板及其制造方法 |
| JP2004014769A (ja) * | 2002-06-06 | 2004-01-15 | Alps Electric Co Ltd | 抵抗素子およびその製造方法 |
| CN1655289A (zh) * | 2004-02-09 | 2005-08-17 | 罗姆股份有限公司 | 薄膜型芯片电阻器的制造方法 |
| CN101577159A (zh) * | 2008-05-09 | 2009-11-11 | 财团法人工业技术研究院 | 薄膜电阻结构及其制造方法 |
| CN102314978A (zh) * | 2011-06-24 | 2012-01-11 | 贵州大学 | 高性能薄膜电阻及其制备方法 |
| CN202855461U (zh) * | 2012-09-10 | 2013-04-03 | 成都默一科技有限公司 | 一种片式电阻器 |
| CN203910376U (zh) * | 2014-05-29 | 2014-10-29 | 昆山福烨电子有限公司 | 一种新型薄膜电阻 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105845297A (zh) * | 2016-05-16 | 2016-08-10 | 上海芯石微电子有限公司 | 一种氮化钽金属薄层电阻结构及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2015129161A1 (ja) | チップ抵抗器 | |
| US20110220638A1 (en) | Finned ceramic heater | |
| WO2005066252A3 (en) | Inorganic powder, resin composition filled with the powder and use thereof | |
| WO2013090607A3 (en) | A photovoltaic cell and an article including an isotropic or anisotropic electrically conductive layer | |
| CN201576518U (zh) | 一种高功率精密贴片电阻 | |
| CN203910376U (zh) | 一种新型薄膜电阻 | |
| CN108981506A (zh) | 一种微型表贴式点火电阻器及其制备方法 | |
| CN202918520U (zh) | 一种新型的铝基板厚膜加热元件 | |
| CN103971868A (zh) | 一种新型薄膜电阻 | |
| CN103002655A (zh) | 超高导热金属基板及其制造工艺 | |
| CN104994682A (zh) | 一种具有良好散热性能的pcb以及应用其的移动终端 | |
| CN204131823U (zh) | 新型高导热电路板 | |
| CN102956806B (zh) | 一种兼顾导热与绝缘耐压的装置 | |
| CN202753512U (zh) | 一种铝基陶瓷复合结构覆铜板 | |
| CN103107275B (zh) | 一种led兼顾导热散热和绝缘耐压的装置 | |
| US8451085B1 (en) | Co-fired multi-layer stack chip resistor and manufacturing method | |
| CN205105454U (zh) | 高散热单面铝基电路板 | |
| CN202308039U (zh) | 一种新型铝基板 | |
| CN204333035U (zh) | 一种新型高导热复合铝基板 | |
| CN203482488U (zh) | 热导性好的线路板 | |
| CN203633041U (zh) | 电子元件散热装置 | |
| CN207560460U (zh) | 高绝缘性线路板 | |
| CN206179611U (zh) | 快速散热片式多层压敏电阻 | |
| CN203167424U (zh) | 铝基电路板 | |
| CN102361126A (zh) | 阻抗为50ω氧化铝陶瓷基板40瓦负载片 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20140806 |