CN103002655A - 超高导热金属基板及其制造工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种超高导热金属基板及其制造工艺，由导热绝缘层、金属板及铜层组成，所述导热绝缘层为采用蒸镀或溅镀法在所述金属板表面产生的一层氮化铝或氧化铝薄膜。本发明的超高导热金属基板突破了导热与绝缘限制，采用氮化铝或氧化铝为绝缘介质，并采用半导体制程中的蒸镀或溅镀的加工方式控制膜厚，使金属基板的导热率与绝缘性稳定，导热率超高。
Description
技术领域
本发明涉及一种金属基板，尤其涉及一种超高导热金属基板。
背景技术
现阶段电子产品均以轻薄短小为主，但是对散热的需求却丝毫不减，故对电子产品的金属基板的散热性要求较高，高性能的金属基板变得极为重要。
金属基板由导热绝缘层、金属板及铜箔组成，铜箔用于形成线路。目前常用的铝基板与铜基板通常以薄铜片为金属板，以导热胶为导热绝缘介质对铝板或铜板进行压合而成。铝基板与铜基板导热率均不够高，约0.5 W/mk -8 W/mk；另一方面，金属基板主要热阻产生于导热胶，导热胶的导热率8W/mk，故导热率不好。导热率与绝缘性相互制约。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种超高导热金属基板，导热率与绝缘性稳定，且导热率超高。
为解决上述技术问题，本发明提供一种超高导热金属基板，由导热绝缘层、金属板及铜层组成，其特征是，所述导热绝缘层为采用蒸镀或溅镀法在所述金属板表面产生的一层氮化铝或氧化铝薄膜。
所述氮化铝或氧化铝薄膜为厚度10μm以上的均匀薄膜。
所述铜层包括在导热绝缘层之上采用蒸镀或溅镀的方式形成的第一铜层。
所述铜层还包括在所述第一铜层上以电镀法将所述第一铜层继续加厚的部分。
基于权利要求1所述的超高导热金属基板制造工艺，其特征是，包括以下步骤：
将氮话铝或氧化铝采用蒸镀或溅镀的加工方式，在金属板表面产生一层均匀薄膜, 作为导热绝缘层；
在导热绝缘层之上，再采用蒸镀或溅镀的加工方式将铜均匀涂布，形成第一铜层；
将金属板背面贴上保护膜，置入电解槽中，加上电极，以电镀法将所述第一铜层加厚。
在所述金属板表面产生的氮话铝或氧化铝均匀薄膜厚度为10μm以上。
所述第一铜层厚度在10μm以上。
所述第一铜层加厚到0.2mm以上。
本发明所达到的有益效果：
本发明的超高导热金属基板突破了导热与绝缘限制，采用氮化铝或氧化铝为绝缘介质，并采用半导体制程中的蒸镀或溅镀的加工方式控制膜厚，使金属基板的导热率与绝缘性稳定，导热率超高。
附图说明
图1是本发明的金属基板示意图；
图中，金属板1、铜箔2、导热绝缘层3。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
如图1所示，本发明的金属基板由导热绝缘层3、金属板1及铜箔2组成。金属板1与铜箔2中间的导热绝缘层3介质为蒸镀或溅镀法植入的氮化铝或氧化铝。
本发明的超高导热金属基板制造工艺步骤：
将氮话铝或氧化铝采用蒸镀或溅镀的加工方式，在金属板1表面产生一层10μm以上厚度的均匀薄膜, 作为导热绝缘层3；薄膜越厚成本越高；
在导热绝缘层3之上，再采用蒸镀或溅镀的加工方式，将铜均匀涂布10μm以上厚度，形成铜层；
将金属板1背面贴上保护膜，置入电解槽中，加上电极，以电镀法将表面的铜层加到0.2mm以上，即形成了本发明的超高导热金属基板，其导热率可达100 W/mk。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种超高导热金属基板，由导热绝缘层、金属板及铜层组成，其特征是，所述导热绝缘层为采用蒸镀或溅镀法在所述金属板表面产生的一层氮化铝或氧化铝薄膜。
2.根据权利要求1所述的超高导热金属基板，其特征是，所述氮化铝或氧化铝薄膜为厚度10μm以上的均匀薄膜。
3.根据权利要求1所述的超高导热金属基板，其特征是，所述铜层包括在导热绝缘层之上采用蒸镀或溅镀的方式形成的第一铜层。
4.根据权利要求3所述的超高导热金属基板，其特征是，所述铜层还包括在所述第一铜层上以电镀法将所述第一铜层继续加厚的部分。
5.基于权利要求1所述的超高导热金属基板制造工艺，其特征是，包括以下步骤：
将氮话铝或氧化铝采用蒸镀或溅镀的加工方式，在金属板表面产生一层均匀薄膜, 作为导热绝缘层；
在导热绝缘层之上，再采用蒸镀或溅镀的加工方式将铜均匀涂布，形成第一铜层；
将金属板背面贴上保护膜，置入电解槽中，加上电极，以电镀法将所述第一铜层加厚。
6.根据权利要求5所述的超高导热金属基板制造工艺，其特征是，在所述金属板表面产生的氮话铝或氧化铝均匀薄膜厚度为10μm以上。
7.根据权利要求5所述的超高导热金属基板制造工艺，其特征是，所述第一铜层厚度在10μm以上。
8.根据权利要求5所述的超高导热金属基板制造工艺，其特征是，所述第一铜层加厚到0.2mm以上。
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104775093A (zh) * | 2015-05-08 | 2015-07-15 | 西南应用磁学研究所 | 新型的旋磁铁氧体基片的平整化方法 |
| CN109863835A (zh) * | 2016-09-27 | 2019-06-07 | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 | 部件承载件中用于散热的高导热介电结构 |
| CN110016648A (zh) * | 2018-01-10 | 2019-07-16 | 核工业西南物理研究院 | 一种适用于高温压电传感器的绝缘隔离涂层制备方法 |
| TWI674824B (zh) * | 2018-06-19 | 2019-10-11 | 歐銳奇有限公司 | 金屬基高熱傳導基板的製造方法 |
| CN111424243A (zh) * | 2019-05-22 | 2020-07-17 | 北京师范大学 | 一种散热涂层的制备方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0305295A2 (en) * | 1987-08-27 | 1989-03-01 | Fujitsu Limited | Metallization layer structure formed on aluminum nitride ceramics and method of producing the metallization layer structure |
| CN101321428A (zh) * | 2007-06-06 | 2008-12-10 | 钰衡科技股份有限公司 | 一种高散热电路板及其制作方法 |
| CN101448364A (zh) * | 2007-11-26 | 2009-06-03 | 同欣电子工业股份有限公司 | 在陶瓷基板制作小孔径镀铜贯穿孔的方法 |
| CN102256441A (zh) * | 2011-05-23 | 2011-11-23 | 中山大学 | 一种导热铝基核心的金属基板及其制备方法 |
| CN102569624A (zh) * | 2010-12-30 | 2012-07-11 | 佳荣能源科技股份有限公司 | 散热基板及其制造方法 |
| CN202799388U (zh) * | 2012-08-23 | 2013-03-13 | 苏州金科信汇光电科技有限公司 | 超高导热金属基板 |
-
2012
- 2012-08-23 CN CN2012103013502A patent/CN103002655A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0305295A2 (en) * | 1987-08-27 | 1989-03-01 | Fujitsu Limited | Metallization layer structure formed on aluminum nitride ceramics and method of producing the metallization layer structure |
| CN101321428A (zh) * | 2007-06-06 | 2008-12-10 | 钰衡科技股份有限公司 | 一种高散热电路板及其制作方法 |
| CN101448364A (zh) * | 2007-11-26 | 2009-06-03 | 同欣电子工业股份有限公司 | 在陶瓷基板制作小孔径镀铜贯穿孔的方法 |
| CN102569624A (zh) * | 2010-12-30 | 2012-07-11 | 佳荣能源科技股份有限公司 | 散热基板及其制造方法 |
| CN102256441A (zh) * | 2011-05-23 | 2011-11-23 | 中山大学 | 一种导热铝基核心的金属基板及其制备方法 |
| CN202799388U (zh) * | 2012-08-23 | 2013-03-13 | 苏州金科信汇光电科技有限公司 | 超高导热金属基板 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104775093A (zh) * | 2015-05-08 | 2015-07-15 | 西南应用磁学研究所 | 新型的旋磁铁氧体基片的平整化方法 |
| CN109863835A (zh) * | 2016-09-27 | 2019-06-07 | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 | 部件承载件中用于散热的高导热介电结构 |
| CN110016648A (zh) * | 2018-01-10 | 2019-07-16 | 核工业西南物理研究院 | 一种适用于高温压电传感器的绝缘隔离涂层制备方法 |
| TWI674824B (zh) * | 2018-06-19 | 2019-10-11 | 歐銳奇有限公司 | 金屬基高熱傳導基板的製造方法 |
| CN111424243A (zh) * | 2019-05-22 | 2020-07-17 | 北京师范大学 | 一种散热涂层的制备方法 |
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