CN1637959A - 静电防护部件的制造方法 - Google Patents
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Abstract
静电防护部件的制造方法，具备制造至少含有压敏电阻粒子和树脂粘合剂的浆料的工序；由该浆料制造压敏电阻生料片的工序；形成导体层的工序；在陶瓷基板形成粘合剂层的工序；在粘合剂层上贴合压敏电阻生料片的工序；焙烧工序。能够提供高性能且稳定的静电防护部件。
Description
技术领域
本发明涉及保护电子设备免受静电影响的静电防护部件。
背景技术
随着移动电话等电子设备的小型化、高性能化的迅速发展，电子设备所用的电子元件的耐电压减小。所以，因人体和电子设备的端子接触时所产生的静电脉冲，电子设备内部的电子元件被破坏的故障增多。
历来消除这种静电脉冲影响的对策有下述公知的方法，即在有静电流入的线路和接地端之间设置叠层片状压敏电阻(varistor)或齐纳二极管，使静电旁通，抑制施加在电子设备内部的电子元件上的电压。
此外，随着电子设备的小型化·高性能化，需进行静电防护的部位越来越多。因此，不仅对单个元件，对将多个元件配置成阵列状所形成的部件进行静电防护的要求也格外强烈。而且，近来希望小型化、薄型化的呼声也越来越高。
能够满足这种小型化、阵列化和薄型化要求的静电防护部件之一是压敏电阻。在日本专利特开昭63-316405号公报中公开了一种制造该压敏电阻的方法，即通过在经过焙烧的陶瓷基板的一个面上丝网印刷由压敏电阻粉末和玻璃成分形成的压敏电阻浆料，形成压敏电阻的图案，然后进行煅烧的方法。如果陶瓷基板采用机械强度高的氧化铝等，则能够制造出满足阵列化、薄型化要求的静电防护部件。
一般，煅烧后的粒子的排列结构对该压敏电阻的特性有很大的影响。该压敏电阻特性通过在作为压敏电阻的主成分的氧化锌等半导体粒子的晶粒边界存在绝缘层而显现。采用丝网印刷法形成时，如果要印刷出高精度的图案形状，则必须减小浆料中的压敏电阻含有率。而且，浆料中压敏电阻粒子的均一性也并不高。
因此，在以往的用丝网印刷法形成的压敏电阻膜的内部会产生较多的空孔或龟裂。而且由于在氧化锌等半导体粒子的晶粒边界不存在绝缘膜的部位增多，因此存在用丝网印刷工作法不能获得高性能的压敏电阻特性的问题。而且还存在该压敏电阻特性的波动大，可靠性低的问题。
发明内容
本发明的静电防护部件的制造方法具备至少混合压敏电阻粒子和树脂粘合剂、增塑剂、溶剂，制造浆料的工序；将该浆料涂布在薄膜上，然后干燥，制造压敏电阻生料片(green sheet)的工序；形成导体层的工序；在陶瓷基板的至少一面上形成以树脂为主成分的粘合剂层的工序；在前述粘合剂层上贴合压敏电阻生料片的工序；以能够对压敏电阻粒子进行实质性地烧结的温度进行焙烧的工序。采用本发明能够有效地实现可获得高性能且稳定性好的静电防护部件的制造方法。
附图说明
图1为本发明的实施方式1的静电防护部件的截面图。
图2～图6为用于说明本发明实施方式1的静电防护部件的制造方法的截面图。
图7为本发明实施方式1的其它示例的静电防护部件的截面图。
图8、图9为用于说明本发明实施方式1的其它示例的静电防护部件的制造方法的截面图。
图10为本发明实施方式6的静电防护部件的截面图。
图11为本发明实施方式7的静电防护部件的截面图。
具体实施方式
本发明是静电防护部件的制造方法，该方法具备制造至少含有压敏电阻粒子和树脂粘合剂的浆料的工序；由该浆料制得压敏电阻生料片的工序；形成导体层的工序；在陶瓷基板形成粘合剂层的工序；在粘合剂层上贴合压敏电阻生料片的工序以及进行焙烧的工序。本发明具有如下的作用效果，即能够实现可获得高性能且稳定性好的静电防护部件的制造方法。
本发明是在压敏电阻生料片的下部和上部形成导体层的静电防护部件的制造方法，具有如下的作用效果，即实现能够高效地提供结构更复杂的静电防护部件的静电防护部件的制造方法。
本发明是在压敏电阻生料片的内层部和表层部形成导体层的静电防护部件的制造方法，具有如下的作用效果，即实现能够以高生产性制造更高性能的压敏电阻的静电防护部件的制造方法。
本发明是压敏电阻粒子采用以氧化锌为主成分的压敏电阻材料的静电防护部件的制造方法，具有如下的作用效果，即提供可获得极高性能的静电防护部件的制造方法。
本发明是在粘合剂层中含有选自氧化锌、氧化铋、氧化钴、氧化锰和氧化锑的至少1种以上的无机成分的静电防护部件的制造方法，具有如下的作用效果，即能够提供可以较高的可靠性获得极高性能的静电防护部件的制造方法。
本发明是相对于100重量份的作为粘合剂层的主成分的树脂，粘合剂层中所含的无机成分的含量为5～20重量份的静电防护部件的制造方法，具有如下的作用效果，即能够提供可使压敏电阻生料片和陶瓷基板切实地紧密接合在一起的静电防护部件的制造方法。
本发明是贴合于陶瓷基板的压敏电阻生料片的空隙率为5～20％的静电防护部件的制造方法，具有如下的作用效果，即能够提供可稳定地制造高性能的静电防护部件的静电防护部件的制造方法。
本发明是使用了在陶瓷基板形成有0.1～0.5mmφ的贯通孔的陶瓷基板的静电防护部件的制造方法，具有如下的作用效果，即能够提供压敏电阻生料片和陶瓷基板的烧结时的粘合性有所提高的静电防护部件的制造方法。
本发明是使用了在陶瓷基板形成有狭缝的陶瓷基板的静电防护部件的制造方法，具有如下的作用效果，即能够提供可节省切割基板的成本、生产性优良的静电防护部件的制造方法。
本发明是在煅烧后具备用有机材料构成的绝缘体层覆盖陶瓷基板的工序的静电防护部件的制造方法，具有如下的作用效果，即能够提供可很容易地进行外部电极的电镀、可靠性高的静电防护部件的制造方法。
本发明是在煅烧前具备用无机材料构成的绝缘体层覆盖陶瓷基板的工序的静电防护部件的制造方法，具有如下的作用效果，即能够提供可很容易地进行外部电极的电镀、生产性优良、可靠性高的静电防护部件的制造方法。
本发明是具备由低温煅烧陶瓷材料构成、内部具有配线层的陶瓷基板的静电防护部件的制造方法，具有如下的作用效果，即能够提供和电子电路复合化的静电防护部件的制造方法。
本发明的静电防护部件的制造方法是将压敏电阻粒子制成压敏电阻生料片，形成导体层，通过粘合剂层贴合于陶瓷基板，其后进行烧结的静电防护部件的制造方法。由于压敏电阻生料片中的压敏电阻含有率高，密度波动小，因此能够获得高性能且无波动的高可靠性的静电防护部件的制造方法，作为可小型且阵列化、薄型化的静电防护部件的制造方法非常有用。
(实施方式1)
在实施方式1中，用实施例对本发明的静电防护部件的制造方法进行具体说明。
图1为本发明实施方式1的实施例1的静电防护部件101的截面图。
静电防护部件101具有陶瓷基板11、压敏电阻层12、导体层13和14及端子电极15和16。即，通过在96％氧化铝等陶瓷基板11上由银等导电材料形成导体层13，在其上形成由压敏电阻材料构成的层，然后进行焙烧，制得压敏电阻层12。接着，在该压敏电阻层12上设置导体层14，形成压敏电阻层12夹在导体层13和导体层14之间的结构的压敏电阻元件。最后，在基板11的两端设置与导体层13连接的端子电极15及与导体层14连接的端子电极16，从而制得具有压敏电阻特性的静电防护部件101。
接着，通过图2～图6说明静电防护部件101的制造方法的一个示例。
首先，在由氧化锌中添加氧化铋、氧化锰、氧化钴、氧化锑混合而成的压敏电阻粉体100g中，添加8.0g作为粘合剂的聚乙烯醇缩丁醛、5.0g作为增塑剂的邻苯二甲酸二丁酯、80.0g作为溶剂的乙酸丁酯，在球磨机中混合40小时，制得浆料。
接着，采用公知的刮刀法等方法将得到的浆料涂布在PET膜上，制得厚度约30μm的压敏电阻生料片18。生料片的厚度可根据特性、形状等作适当选择。
例如，也可以将其作为层叠体使用。要从压敏电阻特性、生产性的角度出发，制造所需厚度的压敏电阻生料片18，也可以通过预先准备多个厚度不同的生料片，将它们组合，得到目标厚度的压敏电阻18。
接着，准备用作陶瓷基板11的图2所示的10mm×10mm×0.6mm厚的氧化铝基板(以下称为氧化铝基板11)。
接着，如图3所示，在氧化铝基板11上印刷银浆料等，将导体层13形成电极图案后，在850℃下焙烧。
然后，如图4所示，在氧化铝基板11和导体层13上形成粘合剂层17。使用由邻苯二甲酸二丁酯(10重量份)和聚乙烯醇缩丁醛(1重量份)混合而成的溶液形成了粘合剂层17。所形成的粘合剂层17的厚度最好薄一些，其厚度以在5μm以下为宜。实施方式1中，采用使用液状的粘合剂形成粘合剂层17的工艺方法，但也可以通过将预先形成为薄带状的粘合剂贴合在氧化铝基板11上而形成粘合剂层17。
将压敏电阻生料片18转印贴合在以上制得的粘合剂层17上，在100℃-500kg/cm2的条件下进行热压合。
接着，如图5所示，在转印贴合到粘合剂层17上的压敏电阻生料片18上使用银浆料等印刷出导体层14的电极图案。
其后，对图5所示结构的基板在900℃下焙烧2小时，则粘合剂层17消失，压敏电阻生料片18被烧结，成为压敏电阻层12。其结果是，获得烧结的压敏电阻层12固定于陶瓷基板11的图6所示的结构体。然后，在该结构体的两端部用银浆料形成端子电极15、16，并在850℃进行焙烧，可以制得静电防护部件101。
实施例1中，对在氧化铝基板11上形成导体层13后形成粘合剂层17的工艺方法进行了说明。此外，还可以采用其它的方法，如在压敏电阻生料片18的上表面形成导体层14的同时，在下表面也印刷导体层13，然后将前述压电阻生料片18转印贴合在形成有粘合剂层17的氧化铝基板上的方法。
图7为本发明实施方式1中的实施例2的静电防护部件107的截面图。
静电防护部件107的基本结构和图1所示的防护部件101相同，不同的是在压敏电阻层12的内层部设置了导体层13。为了在压敏电阻层12的内部层设置导体层13，压敏电阻生料片19形成为叠层结构。通过形成这种结构，能够制得不受氧化铝基板(即，陶瓷基板)11的影响、具有高可靠性的压敏电阻特性的静电防护部件。
接着，通过图8和图9说明实施例2的静电防护部件107的制造方法的一个示例。
首先，采用和实施例1同样的方法，制造了压敏电阻生料片19。裁取2片10mm×10mm大小的压敏电阻生料片19，在各压敏电阻生料片19上使用银浆料通过丝网印刷法印刷形成了导体层13、14的电极图案。
其后，如图8所示，将2片已印刷有导体层13、14的压敏电阻生料片19层叠，使各自的导体层13、14的电极图案的位置相重合，在40℃-100kg/cm2的条件下加压，制得压敏电阻生料片19的叠层体。
接着，如图9所示，在10mm×10mm×0.6mm厚的氧化铝基板11上涂布实施例1中所述的粘合剂，形成厚1μm的粘合剂层17。然后，将压敏电阻生料片19的叠层体转印贴合到粘合剂层17上，在100℃-500kg/cm2的条件下进行热压合。
对以上制得的基板在900℃下焙烧2小时。然后，在两端面涂布银浆料形成端子电极15、16，接着在850℃下焙烧，能够制得静电防护部件107。
采用实施例2的制造方法，能够有效地制得具有微细且高精度的导体结构的静电防护部件。
以上制得的静电防护部件的压敏电阻特性(电压—电流特性)示于表1。此外，作为比较例，使用由60wt％压敏电阻粒子和40wt％媒介物(vehicle)混合而成的压敏电阻浆料，利用丝网印刷法，制得图1所示结构的静电防护部件，前述媒介物以1∶9的重量比将乙基纤维素溶解于α-萜品醇而形成。比较例的特性示于表1。
以下，对评价方法进行说明。
测定在制得的静电防护部件的端子电极15和端子电极16之间，使1mA电流流过时的电压V(1mA)和使0.1mA电流流过时的电压V(0.1mA)，将两者的比V(1mA)/V(0.1mA)作为压敏电阻特性α进行了评价。该压敏电阻特性α的值越接近1就表示压敏电阻特性越优良，能够提供优良的静电防护部件。
表1
| 试样编号 | 制造方法 | 压敏电阻特性 |
| 1112131415 | 比较例(浆料印刷法) | 1.541.871.981.621.48 |
| 2122232425 | 实施例1(图1) | 1.211.21.191.191.22 |
| 3132333435 | 实施例2(图7) | 1.221.231.221.211.21 |
如表1所示可知，对比较例的压敏电阻浆料进行丝网印刷而制得的试样编号11～15的α值全部都在1.5以上，压敏电阻特性差，并且该比值从1.5～2.0波动较大。仔细观察比较例的试样则发现在压敏电阻层的内部产生了很多大的气孔及龟裂。可以推断，这些气孔及龟裂是导致压敏电阻特性劣化、稳定性差的原因。
与此相反，用本实施方式1所述的方法制得的实施例1的静电防护部件101的试样编号21～25和实施例2的静电防护部件107的试样编号31～35的压敏电阻特性α优良，平均约为1.2，其波动也小。
(实施方式2)
在本发明的实施方式2中，对粘合剂层17所用的粘合剂成分进行说明。在实施方式1中，形成粘合剂层17时，采用了由聚乙烯醇缩丁醛和邻苯二甲酸二丁酯以1∶10的重量比混合而成的溶液。在该溶液中分散了压敏电阻粒子和作为压敏电阻构成材料的氧化锌、氧化铋、氧化钴、氧化锰或氧化锑等无机材料。
在表2中对改变分散于粘合剂层17中的无机材料的种类及其添加量(相对于100g粘合剂的添加量)时所制得的各静电防护部件的特性作了比较。在每种条件下，分别制造10片使用了15×15cm大小的基板的静电防护部件107，以煅烧后发生剥离的概率和压敏电阻特性α的平均值作为评价项目进行了测定。
如表2所示，在粘合剂中没有添加任何物质的试样41和添加量少的试样42在煅烧后发生剥离的概率分别为2/10、1/10。另一方面，如果添加量达到25重量％如试样46，则粘合剂层17的效果变差，导致再次剥离。与此相对，添加量为属于本发明的范围的5～20重量％的试样，即使基板的尺寸增大也全都没有发生剥离，并且压敏电阻特性α优良、为1.15～1.20。根据该结果，粘合剂层17中压敏电阻粒子的添加量较好为5～20重量％。
此外，如试样47～试样56所示，不添加压敏电阻粒子，而添加构成压敏电阻粒子的氧化锌、氧化铋、氧化钴、氧化锰、氧化锑等无机材料，也能够获得同样的效果。这种情况下的添加量也最好为5～20重量％。
如上所述，通过在构成粘合剂层17的粘合剂中适量添加作为无机成分的压敏电阻粒子和构成压敏电阻粒子的氧化锌、氧化铋、氧化钴、氧化锰、氧化锑，可抑制煅烧时的剥离，能够提供可获得压敏电阻特性α优良的静电防护部件的制造方法。
表2
| 试样编号 | 添加成分 | 添加量 | 剥离概率 | 压敏电阻特性 |
| 41 | 压敏电阻 | 0 | 2/10 | 1.21 |
| 42 | 压敏电阻 | 3wt％ | 1/10 | 1.19 |
| 43 | 压敏电阻 | 5wt％ | 0/10 | 1.15 |
| 44 | 压敏电阻 | 10wt％ | 0/10 | 1.14 |
| 45 | 压敏电阻 | 20wt％ | 0/10 | 1.14 |
| 46 | 压敏电阻 | 25wt％ | 2/20 | 1.16 |
| 47 | 氧化锌 | 5wt％ | 0/10 | 1.18 |
| 48 | 氧化锌 | 20wt％ | 0/10 | 1.15 |
| 49 | 氧化铋 | 5wt％ | 0/10 | 1.16 |
| 50 | 氧化铋 | 20wt％ | 0/10 | 1.15 |
| 51 | 氧化钴 | 5wt％ | 0/10 | 1.15 |
| 52 | 氧化钴 | 20wt％ | 0/10 | 1.14 |
| 53 | 氧化锰 | 5wt％ | 0/10 | 1.16 |
| 54 | 氧化锰 | 20wt％ | 0/10 | 1.15 |
| 55 | 氧化锑 | 5wt％ | 0/10 | 1.16 |
| 56 | 氧化锑 | 20wt％ | 0/10 | 1.15 |
(实施方式3)
在本发明的实施方式3中，说明图8所示的压敏电阻生料片19的空隙率、与氧化铝基板11的粘合性、与压敏电阻特性的关系。在本发明实施方式3中所使用的压敏电阻19的空隙率由下述方程式1求得。
在实施方式3中，为了控制空隙率，在进行转印或层叠的工序中改变挤压压力和温度，使压敏电阻生料片19的空隙率发生变化。
使用压敏电阻19的叠层体，制造10片图7所示的静电防护部件107，对这时的压敏电阻生料片19的空隙率与煅烧后发生剥离的概率、压敏电阻特性α的平均值的关系进行了评价。其结果示于表3。实施方式1、2的条件下的压敏电阻生料片18、19的空隙率为22％。此外，在粘合剂层17使用了没有添加压敏电阻粒子的实施方式1所用的粘合剂。
表3
| 试样编号 | 空隙率 | 剥离概率 | 压敏电阻特性 |
| 61 | 22％ | 2/10 | 1.21 |
| 62 | 20％ | 1/10 | 1.15 |
| 63 | 15％ | 1/10 | 1.14 |
| 64 | 10％ | 0/10 | 1.13 |
| 65 | 5％ | 2/10 | 1.12 |
| 66 | 3％ | 4/10 | 1.11 |
如表3所示可知，如果提高转印或层叠工序时的压力，使空隙率减小，则压敏电阻特性α变小，如试样61～试样65。空隙率在5～20％的范围内，压敏电阻特性α为1.10～1.15、优良，能获得高性能的静电防护部件。
但是，如果象试样66那样，将空隙率减小到3％，则煅烧后发生剥离的概率高，为4/10。如果空隙率过小，则在层叠于氧化铝基板11时，在压敏电阻生料片19的叠层体和氧化铝基板11的界面空气不能完全除去而残留下来，出现没有完全密合的地方。根据以上所述，贴合于氧化铝基板11的压敏电阻生料片19的空隙率最好为5～20％。
(实施方式4)
在本发明的实施方式4中，准备了在几乎整个面以0.5mm间隔设置有直径0.2mm的贯通孔的氧化铝基板11。在该氧化铝基板11上贴合实施方式3中所使用的空隙率为3％的试样66的压敏电阻生料片19的叠层体，并进行焙烧，结果焙烧后的剥离为0/10，即完全没有。
这表示即使是空隙率小得难以除去压敏电阻生料片19的叠层体和氧化铝基板11的界面的空气的压敏电阻生料片19，也能够使空气从设置在氧化铝基板11上的贯通孔完全逸散出去。其结果是，在压敏电阻生料片19的叠层体和氧化铝基板11之间无空气残存，能够全面地相互密合。
制备贯通孔的孔径和空隙率不同的试样，进行评价的结果示于表4。表4所示的试样71～试样75是在具有各种孔径的贯通孔的氧化铝基板11上，贴合试样66中所使用的空隙率小的压敏电阻生料片19的叠层体后，进行焙烧而获得的。表4的剥离概率是对煅烧后压敏电阻层12从氧化铝基板11剥离的剥离率进行评价所得的结果。
表4
| 试样编号 | 贯通孔的孔径 | 剥离概率 | 裂纹 |
| 71 | 0.08mm | 3/10 | 无 |
| 72 | 0.1mm | 0/10 | 无 |
| 73 | 0.2mm | 0/10 | 无 |
| 74 | 0.5mm | 0/10 | 无 |
| 75 | 0.6mm | 0/10 | 周边有裂纹 |
如表4所示，如试样71那样贯通孔的孔径小于0.1mm的情况下，空气的除去效果差，剥离率上升，而贯通孔的孔径在0.1mm以上时，则剥离率为0/10，良好。但如果孔径大于0.5mm，则位于贯通孔的周边部分的压敏电阻层12发生变形，产生裂纹，因此设置在氧化铝基板11的贯通孔的直径最好为0.1～0.5mm。这样，通过在氧化铝基板11设置贯通孔，在将空隙率小的压敏电阻生料片19转印贴合于氧化铝基板11时，不会在粘合界面残留气泡，能够在全面且均匀地进行贴合。因此能够提供在焙烧后不发生剥离的静电防护部件的制造方法。
(实施方式5)
图10为用于说明本发明实施方式5的静电防护部件的制造方法的一个工序的截面图。
实施方式5的静电防护部件和实施方式1所述的静电防护部件107的不同之处是，使用在至少一面形成有深度0.1mm的狭缝21的氧化铝基板11。在氧化铝基板11的另一面，即没有形成狭缝21的面一侧，采用和实施方式1、实施方式2同样的方法，通过粘合剂层17贴合压敏电阻生料片18、19，然后进行焙烧，制得形成了压敏电阻层12、导体层13和14的集合体110。
接着，通过沿集合体110的狭缝21向氧化铝基板11施加应力，能够以狭缝21为基点，将氧化铝基板11连煅烧后的压敏电阻层12一起分割成数片。在进行分割时，没有发现压敏电阻层12和氧化铝基板11在界面处发生剥离及压敏电阻层12破损等情况，确认没有发生不良情况。
通常，要将在氧化铝基板11上以矩阵状形成多个静电防护部件的集合体分割成多片时，采用切割机进行裁断。这种以往的分割方法耗时多、成本高，而与此相反，通过使用本发明的方法，具有能够非常高效且准确地进行分割的优点。
(实施方式6)
图11为用于说明本发明实施方式6的静电防护部件111的制造方法的截面图。
为了将静电防护部件111用作表面安装部件，在表层镀镍—锡，以使端子电极15、16的焊接性良好。
这时，在压敏电阻层12的表面露出的状态下，存在由于镀膜析出到压敏电阻层12的表面上而引起短路的问题。
为了解决这个问题，印刷热固性树脂，在规定的温度进行热固化形成绝缘体层20覆盖煅烧后的压敏电阻层12的表面。通过形成绝缘体层20，使压敏电阻层12不露出，这样即使镀镍-锡，镀膜也不会析出到压敏电阻层12的表面，不会发生短路。
此外，也可以在焙烧压敏电阻生料片18、19前，形成由玻璃构成的绝缘体层20。这种情况下，在焙烧前的压敏电阻生料片18、19的最表面印刷或层叠玻璃浆料。通过同时焙烧玻璃基板11、压敏电阻生料片18和19、导体层13和14及所形成的玻璃浆料层，制得了具有由玻璃构成的绝缘体层20的静电防护部件111。通过利用该方法在压敏电阻层12的表面部分形成绝缘体层20，即使镀镍-锡也能够防止镀膜析出到压敏电阻层12上，因此不会发生短路。通过用玻璃构成绝缘体层20，可进一步提高耐热性和可靠性。
此外，作为绝缘体层20，只要是不会使压敏电阻特性劣化的材料既可，没有特别的限定，例如可以采用含有氧化铝的低温烧结性的玻璃陶瓷、硼硅酸玻璃等。
(实施方式7)
以下，对采用本发明的制造方法，使用由低温煅烧陶瓷材料构成的、且在陶瓷基板的内部具有配线层的陶瓷基板制造静电防护部件的示例进行说明。
在该例中，陶瓷基板11使用由陶瓷和玻璃的混合物构成的低温煅烧的陶瓷材料。
预先制得由氧化铝和硼硅酸钡玻璃以重量比50∶50混合而成的材料，用和实施方式1的压敏电阻生料片18基本相同的方法制得了陶瓷生料片。采用穿孔机或CO2激光加工法，在该陶瓷生料片的规定位置形成通孔，其后在该通孔中用银浆料埋入电极。
另一方面，在陶瓷生料片的表面使用以银为主成分的导体浆料，并采用丝网印刷法等形成规定的电极图案。将这些陶瓷生料片高精度地层叠后，在陶瓷生料片的叠层体的上下两主面层叠作为固定用生料片的氧化铝等，制得了一体化的叠层体。
将该一体化的叠层体在可实际煅烧玻璃-陶瓷材料的900℃进行焙烧，然后通过机械处理除去没有烧结而残留下来的固定用生料片的主成分氧化铝，获得了平面方向的尺寸精度优良的玻璃-陶瓷基板。
可在该玻璃-陶瓷基板的内层部构成电容元件及电感元件，电容元件是通过使内部电极图案对向而形成的，电感元件是通过将导体拉伸成螺旋状、弯曲状而形成的。然后，通过用内部配线、贯通电极将这些电容元件及电感元件相连接而形成电子电路。
将该玻璃-陶瓷基板用作实施方式1所示的陶瓷基板11，采用和实施方式1相同的方法，通过粘合剂层17贴合压敏电阻生料片18后进行烧结。这样，压敏电阻层12固定于由玻璃-陶瓷基板构成的基板11上，从而制得了具有静电防护部件的电子电路部件。以往的电子电路部件是将片型的静电防护部件安装于玻璃-陶瓷基板的表面上，而采用本发明的静电防护部件的制造方法则具有下述优点，即能够获得小型的带静电防护部件的电子电路。
综上所述，利用本发明的制造方法，能够制造出高性能、稳定、可靠性高的静电防护部件，因此对于移动电话等电子设备的静电保护具有非常好的效果。
Claims (12)
1、静电防护部件的制造方法，其特征在于，具备混合压敏电阻粒子、树脂粘合剂、增塑剂和溶剂，制造浆料的工序；将前述浆料涂布在薄膜上，然后干燥，制造压敏电阻生料片的工序；形成导体层的工序；在陶瓷基板的至少一面形成以树脂为主成分的粘合剂层的工序；通过前述粘合剂层在前述陶瓷基板上贴合前述压敏电阻生料片的工序；焙烧压敏电阻粒子的工序。
2、如权利要求1所述的静电防护部件的制造方法，其特征还在于，前述形成导体层的工序为在前述压敏电阻生料片的下面和上面形成导体层的工序。
3、如权利要求1所述的静电防护部件的制造方法，其特征还在于，前述形成导体层的工序为通过层叠前述具有导体层的压敏电阻生料片，在压敏电阻生料片的内层部和表层部形成导体层的工序。
4、如权利要求1所述的静电防护部件的制造方法，其特征还在于，前述压敏电阻粒子是以氧化锌为主成分的压敏电阻材料。
5、如权利要求1所述的静电防护部件的制造方法，其特征还在于，前述粘合剂含有选自氧化锌、氧化铋、氧化钴、氧化锰和氧化锑的至少1种以上的无机成分。
6、如权利要求5所述的静电防护部件的制造方法，其特征还在于，相对于100重量份的作为粘合剂层的主成分的树脂，前述粘合剂中含有5～20重量份的前述无机成分。
7、如权利要求1所述的静电防护部件的制造方法，其特征还在于，前述制造压敏电阻生料片的工序为制造空隙率为5～20％的压敏电阻生料片的工序。
8、如权利要求1所述的静电防护部件的制造方法，其特征还在于，前述陶瓷基板具有0.1～0.5mmφ的贯通孔。
9、如权利要求1所述的静电防护部件的制造方法，其特征还在于，前述陶瓷基板是在至少一面具有狭缝的基板，并且在前述焙烧工序后，还具备沿前述狭缝分割前述基板的工序。
10、如权利要求1所述的静电防护部件的制造方法，其特征还在于，在前述焙烧工序后，具有用绝缘体层覆盖陶瓷基板的至少一面的工序。
11、如权利要求1所述的静电防护部件的制造方法，其特征还在于，在前述焙烧工序前，具有用由无机材料构成的绝缘体层覆盖陶瓷基板的至少一面的工序。
12、如权利要求1所述的静电防护部件的制造方法，其特征还在于，还具备层叠由低温煅烧陶瓷材料构成的生料片，制造在内部具有以银或铜为主成分的配线层的叠层体陶瓷基板的工序，前述形成粘合剂层的工序为在前述叠层体陶瓷基板上形成前述粘合剂层的工序。
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