JPS63316405A - 厚膜バリスタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はＩＣなどの半導体素子を静電気放電、開閉サー
ジ電圧、雷サージ電圧などの異常高電圧から保護するた
めのサージ吸収用の厚膜バリスタに関するものである。

従来の技術 近年の厚膜バリスタは電子機器の小型化に伴い軽薄短小
化が進み、特に電子式の腕時計、カードタイプの電子計
算機やラジオなどはその構造上、内部部品を非常に薄く
しなければならない。

従来この種の厚膜バリスタは第２図（旬、（ｂ）に示す
ような構成であった。第２図（ＩＬ）は平面図、同図（
ｂ）は断面図である。同図において１は板状をなしたチ
ップ状のセラミック基板である。２はバリスタ粉末とガ
ラス成分からなるバリスタ膜である。

３ａ、ａｂはバリスタ膜２とセラミック基板１の両端部
に形成された一対の電極である。これらのバリスタ膜２
及び電極ｓａ、３ｂは通常、バリスタペースト、五ｇペ
ーストのスクリーン印刷、転写などによりセラミック基
板１上に塗布後６００ないし９００℃の焼付によって形
成される。

発明が解決しようとする問題点 このような従来の構成では、バリスタ膜２を焼付する際
、溶解したバリスタ膜２中のガラス成分がセラミック基
板１の表面３μｍ〜１０μｍ　の深さまで拡散するため
、セラミック基板１のバリスタ膜２の形成面と裏面の熱
膨張収縮に差が生じ冷却後セラミック基板１が変形し寸
法精度がでにくい。

又セラミック基板１が薄いほどこの現象が著しくなると
いう問題があった。

本発明はこのような問題を解決するものでセラミック基
板の変形をなくし、寸法精度を高くすることを目的とす
るものである。

問題点を解決するだめの手段 この問題点を解決するために本発明はバリスタ膜を塗布
したセラミック基板の裏面にバリスタ膜中のガラス成分
を微量に塗布し焼付を行う構成としたものである。

作用 この構成によりセラミック基板の裏面もバリスタ膜形成
面と同じ熱膨張、収縮を起こすため、セラミック基板の
変形がなくなり寸法精度の高い薄い厚膜バリスタができ
ることとなる。

実施例 本発明の実施例を第１図に基づいて説明する。

第１図は本発明の実施例による厚膜バリスタであり、同
図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は断面図である。

同図において、４はセラミック基板である。６はこのセ
ラミック基板４の片面に形成されたバリスタ粉末と、こ
れを固着するだめのガラス成分からなるバリスタ膜であ
る。７Ｎ　、　７ｂはバリスタ膜６とセラミック基板４
の両端に対向するように形成された一対の電極である。

６はセラミック基板４の他面に形成されたバリスタ膜５
と同一のガラス成分膜である。ガラス成分膜６の塗布量
はセラミック基板４０表面３〜１０μｍ　の深さに拡散
するだけの極めて微量なものである。

つぎに本発明の動作について説明する。

セラミック基板４の裏面に微量に塗布したガラス成分は
焼付の際バリスタ膜５からのガラス成分の拡散と同時に
裏面に拡散する。このためセラミック基板４０表と裏の
熱膨張、収縮に差が生じなくなりセラミック基板４の変
形がなくなる。

発明の効果 以上のように本発明によればセラミック基板の裏面にガ
ラス成分を塗布することにより、セラミック基板の変形
をなくし寸法精度の高い厚膜バリスタができるという効
果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例による厚膜バリスタを示し、同
図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は断面図、第２図は従来
例による厚膜バリスタを示し、同図（ａ）は平面図、同
図（ｂ）は断面図である。 ４・・・・・・セラミック基板、６・・・・・・バリス
タ膜、６・・・・・・ガラス成分膜、７ａ、７ｂ・・・
・・・電極。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名簿！
図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. バリスタ粉末とこれを固着するためのガラス成分よりな
   るバリスタ膜をセラミック基板の一方の面に塗布し、さ
   らに前記ガラス成分をもう一方の面に塗布し焼付により
   形成した厚膜バリスタ。