JP2001148301A - 厚膜抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
厚膜抵抗器およびその製造方法Info
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- JP2001148301A JP2001148301A JP33014699A JP33014699A JP2001148301A JP 2001148301 A JP2001148301 A JP 2001148301A JP 33014699 A JP33014699 A JP 33014699A JP 33014699 A JP33014699 A JP 33014699A JP 2001148301 A JP2001148301 A JP 2001148301A
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- Japan
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- resistor
- conductor
- film resistor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 抵抗印刷面を平坦にして抵抗印刷の滲みをな
くす。 【解決手段】 基板、該基板上に形成された絶縁層８、
該絶縁層中に前記絶縁層８と実質上段差なく沈み込ませ
て形成された導体３、該導体上に形成された抵抗層４か
らなるチップ抵抗器等の厚膜抵抗器であって、前記導体
３はその焼成時に軟化した前記絶縁層９中に沈み込むよ
うに絶縁層を構成する材料よりも高い軟化点及び比重を
有する材料で構成する。
くす。 【解決手段】 基板、該基板上に形成された絶縁層８、
該絶縁層中に前記絶縁層８と実質上段差なく沈み込ませ
て形成された導体３、該導体上に形成された抵抗層４か
らなるチップ抵抗器等の厚膜抵抗器であって、前記導体
３はその焼成時に軟化した前記絶縁層９中に沈み込むよ
うに絶縁層を構成する材料よりも高い軟化点及び比重を
有する材料で構成する。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、チップ抵抗器等の
厚膜抵抗器及びその製造方法に関し、とくに、極小チッ
プ（１００５、０６０３）などのファインパターンを必
要とするチップ抵抗器等の厚膜抵抗器及びその製造方法
に関するものである。
厚膜抵抗器及びその製造方法に関し、とくに、極小チッ
プ（１００５、０６０３）などのファインパターンを必
要とするチップ抵抗器等の厚膜抵抗器及びその製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ抵抗器１は、図２Ａ，Ｂに
示すように基板２上に間隔を隔てて導体３を形成し、該
導体３間に図３に示すようにスクリーンマスク５を用い
て抵抗体ペースト４を印刷焼成して形成している。この
方法によれば、導体３間の基板２が露出している部分に
おいては、スクリーンマスク５と該露出した基板２との
間に導体３の厚さに対応した隙間、つまりくぼみＭがで
きているため、印刷時にスクリーンマスク５は基板２に
密着せず、その状態でスクリーンマスク５上から抵抗体
ペースト４を印刷すると、前記くぽみＭの部分では、抵
抗体ペースト４は基板２上で図２Ａに示すように中央部
分がへこみ横に拡がった印刷パターン、つまり印刷パタ
ーンのダレまたは滲みとなる。印刷パターンの滲みの発
生は、ファインパターンを必要とする抵抗器においては
きわめて不都合である。
示すように基板２上に間隔を隔てて導体３を形成し、該
導体３間に図３に示すようにスクリーンマスク５を用い
て抵抗体ペースト４を印刷焼成して形成している。この
方法によれば、導体３間の基板２が露出している部分に
おいては、スクリーンマスク５と該露出した基板２との
間に導体３の厚さに対応した隙間、つまりくぼみＭがで
きているため、印刷時にスクリーンマスク５は基板２に
密着せず、その状態でスクリーンマスク５上から抵抗体
ペースト４を印刷すると、前記くぽみＭの部分では、抵
抗体ペースト４は基板２上で図２Ａに示すように中央部
分がへこみ横に拡がった印刷パターン、つまり印刷パタ
ーンのダレまたは滲みとなる。印刷パターンの滲みの発
生は、ファインパターンを必要とする抵抗器においては
きわめて不都合である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そのため、本発明の目
的は、抵抗体ペーストの載置部をくぼんだ部分のない実
質上平坦な面に形成して、その平坦面に抵抗体ぺースト
を印刷することにより、抵抗体を前記載置面に印刷する
際に滲みが生じないようにした抵抗体チップ等の厚膜抵
抗器及びその製造方法を提供することである。本発明の
他の目的は、高精度の抵抗印刷を可能にすることによ
り、抵抗体を大きく形成できるようにしてチップ抵抗器
等の厚膜抵抗器の信頼性を向上させることである。本発
明の他の目的は、基板上に絶縁層を設けることにより、
抵抗体と基板の反応をなくし、それによって抵抗体の変
質（抵抗値、温度特性）を防止することである。本発明
の更に他の目的は、絶縁層と導体を加熱焼成して反応さ
せることで、接着力の弱い導体でも使用できるように
し、かつ抵抗体がチップブレイク用スリットに落ちるこ
とによる不良の発生を低減することである。
的は、抵抗体ペーストの載置部をくぼんだ部分のない実
質上平坦な面に形成して、その平坦面に抵抗体ぺースト
を印刷することにより、抵抗体を前記載置面に印刷する
際に滲みが生じないようにした抵抗体チップ等の厚膜抵
抗器及びその製造方法を提供することである。本発明の
他の目的は、高精度の抵抗印刷を可能にすることによ
り、抵抗体を大きく形成できるようにしてチップ抵抗器
等の厚膜抵抗器の信頼性を向上させることである。本発
明の他の目的は、基板上に絶縁層を設けることにより、
抵抗体と基板の反応をなくし、それによって抵抗体の変
質（抵抗値、温度特性）を防止することである。本発明
の更に他の目的は、絶縁層と導体を加熱焼成して反応さ
せることで、接着力の弱い導体でも使用できるように
し、かつ抵抗体がチップブレイク用スリットに落ちるこ
とによる不良の発生を低減することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板上の絶縁
層（下地絶縁層）中に焼成時の加熱により導体を沈め、
それによって導体と絶縁層との段差を実質的になくし
て、抵抗体ペーストを印刷する際に、前記段差に起因す
る抵抗パターンの滲みを除去したものであって、具体的
には、請求項１の発明は、基板、該基板上に形成された
絶縁層、該絶縁層中に前記絶縁層と実質上段差なく形成
された導体、該導体上に形成された抵抗層からなること
を特徴とする厚膜抵抗器である。
層（下地絶縁層）中に焼成時の加熱により導体を沈め、
それによって導体と絶縁層との段差を実質的になくし
て、抵抗体ペーストを印刷する際に、前記段差に起因す
る抵抗パターンの滲みを除去したものであって、具体的
には、請求項１の発明は、基板、該基板上に形成された
絶縁層、該絶縁層中に前記絶縁層と実質上段差なく形成
された導体、該導体上に形成された抵抗層からなること
を特徴とする厚膜抵抗器である。
【０００５】請求項２の発明は、請求項１に記載された
厚膜抵抗器において、前記導体は前記絶縁層を構成する
材料よりも高い比重を有する材料で構成され、かつ、前
記絶縁層は抵抗層を形成する抵抗体の軟化点より高い軟
化点を持つ材料で構成されていることを特徴とする厚膜
抵抗器である。
厚膜抵抗器において、前記導体は前記絶縁層を構成する
材料よりも高い比重を有する材料で構成され、かつ、前
記絶縁層は抵抗層を形成する抵抗体の軟化点より高い軟
化点を持つ材料で構成されていることを特徴とする厚膜
抵抗器である。
【０００６】請求項３の発明は、基板上に絶縁層を形成
した後、該絶縁層上に導体を印刷し、焼成によって該導
体を軟化した前記絶縁層中に沈ませて導体と前記絶縁層
との段差を実質上なくし、その上に抵抗体パターンを印
刷し焼成することにより、抵抗体パターンの前記段差に
起因する滲みを抑止することを特徴とした厚膜抵抗器の
製造方法である。
した後、該絶縁層上に導体を印刷し、焼成によって該導
体を軟化した前記絶縁層中に沈ませて導体と前記絶縁層
との段差を実質上なくし、その上に抵抗体パターンを印
刷し焼成することにより、抵抗体パターンの前記段差に
起因する滲みを抑止することを特徴とした厚膜抵抗器の
製造方法である。
【０００７】請求項４の発明は、請求項３に記載された
厚膜抵抗器の製造方法において、前記導体は前記絶縁層
を構成する材料よりも高い比重を有する材料であり、前
記絶縁層は抵抗層を形成する抵抗体の軟化点より高い軟
化点を持つ絶縁材料であることを特徴とする厚膜抵抗器
の製造方法である。
厚膜抵抗器の製造方法において、前記導体は前記絶縁層
を構成する材料よりも高い比重を有する材料であり、前
記絶縁層は抵抗層を形成する抵抗体の軟化点より高い軟
化点を持つ絶縁材料であることを特徴とする厚膜抵抗器
の製造方法である。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明を添付図面を参考にして説
明する。図１は本発明によるチップ抵抗器及びその製造
方法を説明するための図である。 基板上に絶縁層８を
形成し、この絶縁層８上にそれより比重の高い材料でで
きた導体３を印刷し、この導体３を焼成することによっ
て、軟化した絶縁層８中に導体３を沈み込ませ、両者の
段差が例えば３μｍ以下の実質上フラットな面を作り出
す。なお、導体３の軟化点は、絶縁層８の軟化点と同程
度又はそれ以上がよい。このフラットな面に抵抗体４を
従来と同様に、例えばスクリーン印刷により印刷した後
焼成し、滲みのない高精度な抵抗体パターンを形成す
る。ここで、前記絶縁層８は抵抗体４との反応を抑制す
るため、抵抗焼成温度より高い軟化点のガラス、例え
ば、Ｓｉ、Ｐｂ、Ａ２ｌ３、などで構成した化合物にシ
ンナー、樹脂を混合してペースト状にしたガラスを使用
する。なお、軟化点は例えばＡ２ｌ３の成分比率を上げ
ることにより高くすることができる。
明する。図１は本発明によるチップ抵抗器及びその製造
方法を説明するための図である。 基板上に絶縁層８を
形成し、この絶縁層８上にそれより比重の高い材料でで
きた導体３を印刷し、この導体３を焼成することによっ
て、軟化した絶縁層８中に導体３を沈み込ませ、両者の
段差が例えば３μｍ以下の実質上フラットな面を作り出
す。なお、導体３の軟化点は、絶縁層８の軟化点と同程
度又はそれ以上がよい。このフラットな面に抵抗体４を
従来と同様に、例えばスクリーン印刷により印刷した後
焼成し、滲みのない高精度な抵抗体パターンを形成す
る。ここで、前記絶縁層８は抵抗体４との反応を抑制す
るため、抵抗焼成温度より高い軟化点のガラス、例え
ば、Ｓｉ、Ｐｂ、Ａ２ｌ３、などで構成した化合物にシ
ンナー、樹脂を混合してペースト状にしたガラスを使用
する。なお、軟化点は例えばＡ２ｌ３の成分比率を上げ
ることにより高くすることができる。
【０００９】（実施例）まず、裏電極を形成し、次に、
アルミナ基板上に、絶縁材料としてＳｉ、Ｐｂ、Ａ２ｌ
３、などで構成された化合物にシンナー、樹脂を混合し
てペースト状にした結晶性アルミナガラスを印刷し、８
７０〜９５０゜Ｃで焼成して絶縁層８を形成する。次
に、その上に例えばＡｇとガラスを溶剤で混合したペー
ストを印刷後９００〜９５０゜で焼成して導体３を形成
する。なお、絶縁層と導体とは同時に焼成することもで
きる。以上の工程において、導体を形成する材料の軟化
点を前記結晶性アルミナガラスの軟化点と同程度又はそ
れよりも高くかつ比重の高い材料で形成し、それによっ
て、焼成時の加熱により導体は軟化した絶縁層８中に段
差が実質上なくなる（例えば３μｍ以下）程度まで沈み
込ませることができる。このように、導体は絶縁材料中
に沈み込みかつ絶縁材料と反応するため本来接着力の弱
いものでも十分に使用可能である。次に、導体３と絶縁
層８とにまたがって、例えば図３に示す従来例と同様
に、例えばスクリーンマスクを用いて抵抗ペースト４を
印刷し、導体３の軟化点より低い８５０゜〜８７０゜で
焼成して抵抗層４を形成する。必要に応じ、その上に一
次保護ガラスを形成し（図示せず）、次に抵抗値の調整
を行うため前記保護ガラス上からレーザートリミングを
行う。 更に、レーザトリミングの後にレーザートリミ
ング後を覆うように２次保護ガラスを形成し、チップブ
レイクするとともに側面電極を形成し電気メッキを必要
に応じて行う。なお、上記方法において、絶縁層形成焼
成温度（８７０゜〜９５０゜Ｃ）と抵抗体形成焼成温度
（８５０゜〜８７０゜Ｃ）とは温度範囲が一部重複して
いるが、実際に焼成を行うに当たっては、絶縁層８が抵
抗層４の焼成により軟化しないように、オーバーラップ
しない温度範囲を選定することが必要である。
アルミナ基板上に、絶縁材料としてＳｉ、Ｐｂ、Ａ２ｌ
３、などで構成された化合物にシンナー、樹脂を混合し
てペースト状にした結晶性アルミナガラスを印刷し、８
７０〜９５０゜Ｃで焼成して絶縁層８を形成する。次
に、その上に例えばＡｇとガラスを溶剤で混合したペー
ストを印刷後９００〜９５０゜で焼成して導体３を形成
する。なお、絶縁層と導体とは同時に焼成することもで
きる。以上の工程において、導体を形成する材料の軟化
点を前記結晶性アルミナガラスの軟化点と同程度又はそ
れよりも高くかつ比重の高い材料で形成し、それによっ
て、焼成時の加熱により導体は軟化した絶縁層８中に段
差が実質上なくなる（例えば３μｍ以下）程度まで沈み
込ませることができる。このように、導体は絶縁材料中
に沈み込みかつ絶縁材料と反応するため本来接着力の弱
いものでも十分に使用可能である。次に、導体３と絶縁
層８とにまたがって、例えば図３に示す従来例と同様
に、例えばスクリーンマスクを用いて抵抗ペースト４を
印刷し、導体３の軟化点より低い８５０゜〜８７０゜で
焼成して抵抗層４を形成する。必要に応じ、その上に一
次保護ガラスを形成し（図示せず）、次に抵抗値の調整
を行うため前記保護ガラス上からレーザートリミングを
行う。 更に、レーザトリミングの後にレーザートリミ
ング後を覆うように２次保護ガラスを形成し、チップブ
レイクするとともに側面電極を形成し電気メッキを必要
に応じて行う。なお、上記方法において、絶縁層形成焼
成温度（８７０゜〜９５０゜Ｃ）と抵抗体形成焼成温度
（８５０゜〜８７０゜Ｃ）とは温度範囲が一部重複して
いるが、実際に焼成を行うに当たっては、絶縁層８が抵
抗層４の焼成により軟化しないように、オーバーラップ
しない温度範囲を選定することが必要である。
【００１０】
【発明の効果】（１）、抵抗体ペーストの印刷面を実質
上段差のない平坦面にしたため、抵抗体を前記載置面に
印刷する際に滲みが生じず、高精度の抵抗印刷が可能で
ある。 （２）、高精度の抵抗印刷が可能であるため、抵抗体を
大きく形成することができチップ抵抗器の信頼性が向上
する。 （３）、基板上に絶縁層を設けたことにより、抵抗体と
基板の反応をなくすることができ、そのため抵抗体の変
質（抵抗値、温度特性）を防止することができる。 （４）、絶縁層と導体を加熱焼成時に反応させるため、
接着力の弱い導体を使用することができ、かつ抵抗体が
チップブレイク用スリットに落ちることによる不良の発
生を低減することができる。
上段差のない平坦面にしたため、抵抗体を前記載置面に
印刷する際に滲みが生じず、高精度の抵抗印刷が可能で
ある。 （２）、高精度の抵抗印刷が可能であるため、抵抗体を
大きく形成することができチップ抵抗器の信頼性が向上
する。 （３）、基板上に絶縁層を設けたことにより、抵抗体と
基板の反応をなくすることができ、そのため抵抗体の変
質（抵抗値、温度特性）を防止することができる。 （４）、絶縁層と導体を加熱焼成時に反応させるため、
接着力の弱い導体を使用することができ、かつ抵抗体が
チップブレイク用スリットに落ちることによる不良の発
生を低減することができる。
【図１】 本発明の製造工程を説明するための図であ
る。
る。
【図２】 従来のチップ抵抗器を示す図であって、Ａは
側面図、Ｂは平面図である。
側面図、Ｂは平面図である。
【図３】 従来のチップ抵抗器の抵抗体印刷工程を説明
するための側断面図である。
するための側断面図である。
１…チップ抵抗器、・・・基板、３…導体、４・・・抵
抗体ペースト、５・・・スクリーンマスク、
抗体ペースト、５・・・スクリーンマスク、
Claims (4)
- 【請求項１】 基板、該基板上に形成された絶縁層、該
絶縁層中に前記絶縁層と実質上段差なく形成された導
体、該導体上に形成された抵抗層からなることを特徴と
する厚膜抵抗器。 - 【請求項２】 請求項１に記載された厚膜抵抗器におい
て、前記導体は前記絶縁層を構成する材料よりも高い比
重を有する材料で構成され、かつ、前記絶縁層は抵抗層
を形成する抵抗体の軟化点より高い軟化点を持つ材料で
構成されていることを特徴とする厚膜抵抗器。 - 【請求項３】 基板上に絶縁層を形成した後、該絶縁層
上に導体を印刷し、焼成によって該導体を軟化した前記
絶縁層中に沈ませて導体と前記絶縁層との段差を実質上
なくし、その上に抵抗体パターンを印刷し焼成すること
により、抵抗体パターンの前記段差に起因する滲みを抑
止することを特徴とした厚膜抵抗器の製造方法。 - 【請求項４】 請求項３に記載された厚膜抵抗器の製造
方法において、前記導体は前記絶縁層を構成する材料よ
りも高い比重を有する材料であり、前記絶縁層は抵抗層
を形成する抵抗体の軟化点より高い軟化点を持つ絶縁材
料であることを特徴とする厚膜抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33014699A JP2001148301A (ja) | 1999-11-19 | 1999-11-19 | 厚膜抵抗器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33014699A JP2001148301A (ja) | 1999-11-19 | 1999-11-19 | 厚膜抵抗器およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001148301A true JP2001148301A (ja) | 2001-05-29 |
Family
ID=18229340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33014699A Pending JP2001148301A (ja) | 1999-11-19 | 1999-11-19 | 厚膜抵抗器およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001148301A (ja) |
-
1999
- 1999-11-19 JP JP33014699A patent/JP2001148301A/ja active Pending
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