KR20050065418A - 정전기 대책 부품의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
적어도 바리스터 입자와 수지 바인더를 포함하는 슬러리를 제작하는 공정과, 이 슬러리로부터 바리스터 그린 시트를 제작하는 공정과, 도체층을 형성하는 공정과, 세라믹 기판에 접착제층을 형성하는 공정과, 접착제층 상에 바리스터 그린 시트를 접착하는 공정과, 소성하는 공정을 갖는 정전기 대책 부품의 제조 방법이며, 고 성능이고, 편차가 적은 정전기 대책 부품을 제공할 수 있다.
Description
본 발명은 전자기기를 정전기로부터 보호하는 정전기 대책 부품에 관한 것이다.
휴대전화 등의 전자기기의 소형화, 고 성능화의 급속한 진전에 따라, 전자기기에 사용되는 전자 부품의 내전압이 낮아지고 있다. 이 때문에 인체와 전자기기의 단자가 접촉했을 때 발생하는 정전기 펄스에 의해 전자기기 내부의 전자 부품이 파괴되는 고장이 늘어나고 있다.
종래부터, 이러한 정전기 펄스에 대한 대책으로서는 정전기가 입력되는 라인과 그라운드 사이에 적층 칩 바리스터나 제너 다이오드를 설치하여, 정전기를 바이패스시켜 전자기기 내부의 전자 부품에 인가되는 전압을 억제하는 방법이 잘 알려져 있다.
또, 전자기기의 소형화·고 성능화에 따라 정전기 펄스에 대한 대책 부위가 점점 늘어나고 있다. 그에 따라, 단일 부품 뿐만 아니라 다수개의 부품을 어레이형상으로 배치한 부품에 대한 정전기 대책의 요구는 특히 늘어나고 있다. 또한, 최근에는 소형화 및 박형화의 요구도 높아지고 있다.
이 소형화, 어레이화 및 박형화에 대응할 수 있는 정전기 대책 부품의 하나로서 바리스터가 있다. 이 바리스터를 제조하는 방법으로서, 일본국 특개소 63-316405호 공보에는, 소성한 세라믹 기판의 한쪽 면에, 바리스터 분말과 유리 성분으로 이루어지는 바리스터 페이스트를 스크린 인쇄함으로써, 바리스터의 패턴을 형성하고, 그 후 소성하는 방법이 개시되어 있다. 또 세라믹 기판으로서 기계적 강도가 높은 알루미나 등을 사용하면, 어레이화, 박형화에 대응할 수 있는 정전기 대책 부품을 실현할 수 있다.
일반적으로, 소성 후의 입자의 배열 구조가 그 바리스터 특성에 큰 영향을 주는 것이 알려져 있다. 이 바리스터 특성은 바리스터의 주성분인 산화아연 등의 반도체 입자의 입계에 절연층이 존재함으로써 발현한다. 스크린 인쇄 공법에 의해 형성하는 경우에는, 패턴 형상을 고정밀도로 인쇄하고자 하면 페이스트 내의 바리스터 함유 비율은 아무리 해도 작아질 수 밖에 없다. 또 페이스트 내의 바리스터 입자의 균일성도 그다지 높은 것은 아니다.
따라서, 종래의 스크린 인쇄법에 의해 형성한 바리스터막의 내부에는 빈 구멍이나 균열이 많이 발생한다. 또 산화아연 등의 반도체 입자의 입계에 절연막이 존재하지 않는 부위도 늘어나므로, 스크린 인쇄 공법에서는 고성능의 바리스터 특성이 얻어지지 않는다는 과제를 갖고 있었다. 또 그 바리스터 특성의 편차도 크고, 신뢰성도 낮다는 문제가 있었다.
본 발명의 정전기 대책 부품의 제조 방법은, 적어도 바리스터 입자와 수지 바인더, 가소제, 용제를 혼합하여 슬러리를 제작하는 공정과, 이 슬러리를 필름 상에 도포 ·건조하여 바리스터 그린 시트를 제작하는 공정과, 도체층을 형성하는 공정과, 세라믹 기판의 적어도 편면에 수지를 주성분으로 하는 접착제층을 형성하는 공정과, 상기 접착제층 상에 바리스터 그린 시트를 접착하는 공정과, 바리스터 입자가 실질적으로 소결하는 온도에서 소성하는 공정을 갖는 제조 방법이며, 고 성능이고 편차가 적은 정전기 대책 부품의 제조 방법을 실현할 수 있다는 작용 효과를 갖는다.
본 발명은, 적어도 바리스터 입자와 수지 바인더를 포함하는 슬러리를 제작하는 공정과, 이 슬러리로부터 바리스터 그린 시트를 제작하는 공정과, 도체층을 형성하는 공정과, 세라믹 기판에 접착제층을 형성하는 공정과, 접착제층 상에 바리스터 그린 시트를 접착하는 공정과, 소성하는 공정을 갖는 정전기 대책 부품의 제조 방법이며, 고 성능이고 편차가 적은 정전기 대책 부품의 제조 방법을 실현할 수 있다는 작용 효과를 갖는다.
본 발명은, 바리스터 그린 시트의 하부와 상부에 도체층을 형성하는 정전기대책 부품의 제조 방법이며, 보다 복잡한 구조의 정전기 대책 부품을 효율적으로 제공할 수 있는 정전기 대책 부품의 제조 방법을 실현한다는 작용 효과를 갖는다.
본 발명은, 바리스터 그린 시트의 내층부와 표층부에 도체층을 형성하는 정전기 대책 부품의 제조 방법이며, 보다 고성능의 바리스터를 생산성 높게 제조할 수 있는 정전기 대책 부품의 제조 방법을 실현한다는 작용 효과를 갖는다.
본 발명은, 바리스터 입자에 산화아연을 주성분으로 하는 바리스터 재료를 사용하는 정전기 대책 부품의 제조 방법이며, 대단히 고성능의 정전기 대책 부품의 제조 방법을 제공한다는 작용 효과를 갖는다.
본 발명은, 접착제층 내에 산화아연, 산화비스무트, 산화코발트, 산화망간 및 산화안티몬으로부터 선택되는 적어도 1종류 이상의 무기 성분을 함유하는 정전기 대책 부품의 제조 방법이며, 대단히 고성능의 정전기 대책 부품을 신뢰성 높게 제공할 수 있는 정전기 대책 부품의 제조 방법을 제공할 수 있다는 작용 효과를 갖는다.
본 발명은, 접착제층 내에 함유시키는 무기 성분을 접착제층의 주성분인 수지 100중량부에 대해 5∼20 중량부로 하는 정전기 대책 부품의 제조 방법이며, 바리스터 그린 시트와 세라믹 기판의 접착을 확실한 것으로 하는 정전기 대책 부품의 제조 방법을 제공할 수 있다는 작용 효과를 갖는다.
본 발명은, 세라믹 기판에 접착하는 바리스터 그린 시트의 공극률을 5∼20%로 하는 정전기 대책 부품의 제조 방법이며, 고성능의 정전기 대책 부품을 안정적으로 제공할 수 있는 정전기 대책 부품의 제조 방법을 제공할 수 있다는 작용 효과를 갖는다.
본 발명은, 세라믹 기판에 0.1∼0.5㎜φ의 관통구멍을 형성한 세라믹 기판을 사용하는 정전기 대책 부품의 제조 방법이며, 바리스터 그린 시트와 세라믹 기판의 소결시의 접착성을 높이는 정전기 대책 부품의 제조 방법을 제공할 수 있다는 작용 효과를 갖는다.
본 발명은, 세라믹 기판에 슬릿을 형성한 세라믹 기판을 사용하는 정전기 대책 부품의 제조 방법이며, 기판의 절단 비용을 생략할 수 있어서 생산성이 뛰어난 정전기 대책 부품의 제조 방법을 제공할 수 있다는 작용 효과를 갖는다.
본 발명은, 소성 후에, 세라믹 기판을 유기 재료로 이루어지는 절연체층으로 덮는 공정을 갖는 정전기 대책 부품의 제조 방법이며, 외부 전극의 도금을 용이하게 행할 수 있어, 신뢰성이 높은 정전기 대책 부품의 제조 방법을 제공할 수 있다는 작용 효과를 갖는다.
본 발명은, 소성 전에, 세라믹 기판을 무기 재료로 이루어지는 절연체층으로 덮는 공정을 갖는 정전기 대책 부품의 제조 방법이며, 외부 전극의 도금을 용이하게 행할 수 있어, 생산성이 뛰어나고 신뢰성이 높은 정전기 대책 부품의 제조 방법을 제공할 수 있다는 작용 효과를 갖는다.
본 발명은, 저온 소성 세라믹 재료로 구성되고, 내부에 배선층을 갖는 세라믹 기판을 구비하는 정전기 대책 부품의 제조 방법이며, 전자 회로와 복합화한 정전기 대책 부품의 제조 방법을 제공할 수 있다는 작용 효과를 갖는다.
본 발명의 정전기 대책 부품의 제조 방법은, 바리스터 입자를 바리스터 그린 시트화하여, 도전체층을 형성하고, 접착제층을 통해 세라믹 기판에 접착하고, 그 후 소결하는 정전기 대책 부품의 제조 방법이며, 바리스터 그린 시트 내의 바리스터 함유 비율이 높고, 밀도 편차도 작아서 고성능이고 균일한 고신뢰성의 정전기 대책 부품의 제조 방법을 얻을 수 있어, 소형이고 어레이화·박형화가 가능한 정전기 대책 부품의 제조 방법으로서 유용하다.
(실시 형태 1)
실시 형태 1에 있어서, 실시예를 사용하여 본 발명의 정전기 대책 부품의 제조 방법을 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 실시예 1의 정전기 대책 부품(101)을 설명하는 단면도이다.
정전기 대책 부품(101)은, 세라믹 기판(11), 바리스터층(12), 도체층(13, 14) 및 단자 전극(15, 16)을 갖는다. 즉, 96% 알루미나 등의 세라믹 기판(11) 상에, 은 등의 도전 재료에 의해 도체층(13)을 형성하고, 그 위에 바리스터 재료로 이루어지는 층을 형성하여 소성함으로써 바리스터층(12)을 제작하고 있다. 또한, 이 바리스터층(12) 상에 도체층(14)을 형성함으로써, 바리스터층(12)을 도체층(13)과 도체층(14)을 상하로 해서 사이에 끼운 구조의 바리스터 소자를 형성한다. 마지막으로, 기판(11)의 양단에 도체층(13)과 접속하는 단자 전극(15)과, 도체층(14)과 접속하는 단자 전극(16)을 설치함으로써 바리스터 특성을 갖는 정전기 대책 부품(101)이 완성된다.
다음에, 정전기 대책 부품(101)의 제작 방법의 일례에 관해 도 2∼도 6을 이용하여 설명한다.
먼저 처음에, 산화아연에 산화비스무트, 산화망간, 산화코발트, 산화안티몬을 첨가하여 혼합한 바리스터 분체(粉體) 100g에 대해, 바인더로서 폴리비닐부티랄 8.0g, 가소제로서 디부틸프탈레이트 5.0g, 용제로서 아세트산부틸을 80.0g 첨가해, 볼 밀 내에서 40시간 혼합하여 슬러리를 제작한다.
이어서, 얻어진 슬러리를 공지의 닥터 블레이드법 등의 방법에 의해 PET 필름 상에 도포하여, 두께 약 30㎛의 바리스터 그린 시트(18)를 제작한다. 그린 시트의 두께는, 특성, 형상면에서 적절하게 선택할 수 있다.
예를 들면, 이것을 적층체로서 사용하는 것도 가능하다. 바리스터 특성, 생산성의 관점에서, 필요로 하는 두께의 바리스터 그린 시트(18)를 제작하기 위해서, 미리 다수의 두께가 다른 그린 시트를 준비해 두고, 이들을 조합함으로써, 목적으로 하는 두께의 바리스터 그린 시트(18)를 얻을 수도 있다.
다음에, 세라믹 기판(11)으로서 도 2에 도시하는 10㎜ ×10㎜ ×0.6㎜ 두께의 알루미나 기판을 준비한다 (이후, 알루미나 기판(11)이라 칭함).
이어서, 도 3에 도시하는 바와 같이 알루미나 기판(11) 상에 은 페이스트 등을 인쇄하여, 도체층(13)을 전극 패턴으로 형성한 뒤, 850℃에서 구워서 붙인다.
다음에, 도 4에 도시하는 바와 같이 알루미나 기판(11)과 도체층(13) 상에 접착제층(17)을 형성한다. 디부틸프탈레이트(10중량부)에 대해, 폴리비닐부티랄(1중량부)을 혼합한 용액을 사용하여 접착제층(17)을 형성했다. 접착제층(17)의 두께는 얇게 형성하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5㎛ 이하이다. 실시 형태 1에서는, 액상의 접착제를 사용하여 접착제층(17)을 형성하는 공법을 채용하고 있는데, 미리 얇은 테이프 형상으로 형성한 접착제를 알루미나 기판(11)에 접착하여 접착제층(17)을 형성할 수도 있다.
이렇게 하여 제작된 접착제층(17) 상에 바리스터 그린 시트(18)를 전사(轉寫)하여 접착하고, 100℃-500㎏/㎠의 조건으로 열압착했다.
이어서, 도 5에 도시하는 바와 같이 접착제층(17) 상에 전사하여 접착된 바리스터 그린 시트(18) 상에 은 페이스트 등을 사용하여 도체층(14)의 전극 패턴을 인쇄한다.
그 후, 도 5에 도시한 구성의 기판을 900℃에서 2시간의 조건으로 소성하면 접착제층(17)은 소실되고, 바리스터 그린 시트(18)가 소결되어 바리스터층(12)이 된다. 그 결과, 소결한 바리스터층(12)이 세라믹 기판(11)에 고착한 도 6에 도시하는 구조체가 얻어진다. 이 구조체의 양단부에 단자 전극(15, 16)을 은 페이스트로 형성하여 850℃에서 구워서 붙임으로써, 정전기 대책 부품(101)을 제작할 수 있다.
실시예 1에서는, 알루미나 기판(11) 상에 도체층(13)을 형성한 뒤, 접착제층(17)을 형성하는 공법에 관해 설명했다. 그 밖의 방법으로서, 바리스터 그린 시트(18)의 상면에 도체층(14)을 형성하는 동시에 하면에도 도체층(13)을 인쇄해 두고, 접착체층(17)을 형성한 알루미나 기판(11) 상에 상기 바리스터 그린 시트(18)를 전사하여 접착하는 방법을 이용할 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 실시예 2의 정전기 대책 부품(107)의 단면도이다.
정전기 대책 부품(107)의 기본적인 구성은, 도 1에 도시하는 대책 부품(101)과 동일하나, 바리스터층(12)의 내층부에 도체층(13)을 설치하고 있는 것이 다르다. 바리스터층(12)의 내층부에 도체층(13)을 설치하기 위해서는, 바리스터 그린 시트(19)는 적층 구조로 되어 있어야 한다. 이러한 구성으로 함으로써 알루미나 기판(즉, 세라믹 기판)(11)의 영향을 받지 않는 고신뢰성의 바리스터 특성을 갖는 정전기 대책 부품으로 할 수 있다.
다음에, 실시예 2의 정전기 대책 부품(107)의 제작 방법의 일례에 관해 도 8 및 도 9를 이용하여 설명한다.
처음에, 실시예 1과 동일한 방법으로 바리스터 그린 시트(19)를 제작했다. 이 바리스터 그린 시트(19)를 10㎜×10㎜의 크기로 2장 절단하고, 각각의 바리스터 그린 시트(19)에 은 페이스트를 사용하여 도체층(13, 14)의 전극 패턴을 스크린 인쇄법에 의해 인쇄하여 형성했다.
그 후, 도 8에 도시하는 바와 같이, 도체층(13, 14)이 인쇄된 바리스터 그린 시트(19)를 각각의 도체층(13, 14)의 전극 패턴의 위치가 맞도록 겹쳐 쌓아, 40℃-100㎏/㎠의 조건으로 프레스함으로써 바리스터 그린 시트(19)의 적층체를 제작했다.
다음에, 도 9에 도시하는 바와 같이, 10㎜ ×10㎜ ×0.6㎜ 두께의 알루미나 기판(11) 상에, 실시예 1에서 설명한 접착제를 도포함으로써 두께 1㎛의 접착제층(17)을 형성하고, 또한, 접착제층(17) 상에 바리스터 그린 시트(19)의 적층체를 전사하여 접착하고, 100℃-500㎏/㎠의 조건으로 열압착했다.
이렇게 하여 제작된 기판을 900℃에서 2시간의 조건으로 소성한다. 또한, 양 단면에 단자 전극(15, 16)을 은 페이스트로 도포 형성한 후, 850℃에서 구워서 붙임으로써 정전기 대책 부품(107)을 제작할 수 있다.
실시예 2의 제조 방법에 의하면, 미세하고 고 정밀도의 도체 구조를 갖는 정전기 대책 부품을 효율적으로 제작할 수 있다.
이렇게 하여 제작한 정전기 대책 부품의 바리스터 특성(전압-전류 특성)을 표 1에 나타낸다. 또한, 비교예로서, 바리스터 입자 60wt%와, 에틸셀룰로오스를 α-테르피네올에 중량비로 1 : 9의 비율로 용해한 비히클 40wt%를 혼합한 바리스터 페이스트를 사용하여, 스크린 인쇄 공법에 의해, 도 1의 구조의 정전기 대책 부품을 제작했다. 비교예의 특성을 표 1에 나타낸다.
이하, 평가 방법을 설명한다.
제작한 정전기 대책 부품의 단자 전극(15)과 단자 전극(16)의 사이에, 전류 1mA를 작용시켰을 때의 전압 V(1mA)와 전류 0.1mA를 작용시켰을 때의 전압 V(0.1mA)를 측정하여, 양자의 비인 V(1mA)/V(0.1mA)를 바리스터 특성 α로서 평가했다. 이 바리스터 특성 α가 1에 가까운 값이면 값일수록 뛰어난 바리스터 특성인 것을 나타내며, 뛰어난 정전기 대책 부품을 제공할 수 있는 것을 의미한다.
표 1
표 1에 나타낸 바와 같이, 비교예의 바리스터 페이스트를 스크린 인쇄하여 제작한 시료 번호 11∼15에서는 α는 모두 1.5 이상이 되어 있어, 바리스터 특성이 떨어지고, 또한 그 비가 1.5∼2.0으로 불균일한 것을 알 수 있다. 비교예의 시료를 상세히 관찰하면 바리스터층의 내부에는 큰 보어(bore)나 균열이 많이 발생하고 있었다. 이들 보어나 균열이 바리스터 특성의 열화, 편차의 원인이 되고 있는 것으로 추정된다.
그에 비해, 본 실시 형태 1에 설명한 방법으로 제작한 실시예 1의 정전기 대책 부품(101)에 따른 시료 번호 21∼25, 및, 실시예 2의 정전기 대책 부품(107)에 따른 시료 번호 31∼35의 바리스터 특성 α는 평균 약 1.2로 뛰어나고, 그 편차도 작은 것을 알 수 있다.
(실시 형태 2)
본 발명의 실시 형태 2에서는 접착제층(17)에 사용하는 접착제의 성분에 관해 설명한다. 실시 형태 1에서는, 접착제층(17)의 형성시에, 폴리비닐부티랄과 디부틸프탈레이트를 중량비 1:10으로 혼합한 용액을 사용했다. 그 용액중에, 바리스터 입자와, 바리스터 입자의 구성 재료인 산화아연, 산화비스무트, 산화코발트, 산화망간 또는 산화안티몬 등의 무기 재료를 분산시켰다.
표 2는, 접착제층(17) 내에 분산하는 무기 재료의 종류와 그 첨가량(접착제 100g에 대한 첨가량)을 변화시킨 경우의, 정전기 대책 부품의 특성을 비교한 것이다. 15×15cm 크기의 기판을 사용한 정전기 대책 부품(107)을 각 조건당 10장 제작하고, 소성 후의 박리가 일어나는 확률 및 바리스터 특성 α의 평균치를 평가 항목으로 하여 측정했다.
표 2에 나타낸 바와 같이, 접착제에 아무 것도 첨가하지 않은 시료 41 및 첨가량이 적은 시료 42에서는, 각각 2/10, 1/10의 확률로 소성 후의 박리가 발생했다. 한편, 시료 46처럼 첨가량이 25중량%가 되면, 접착제층(17)의 효과가 약해져 다시 박리가 일어나고 있다. 이에 비해, 본 발명의 범위에 속하는, 첨가량이 5∼20중량%의 범위인 시료에 대해서는, 기판의 사이즈가 커져도 박리는 전혀 발생하지 않고, 또한, 바리스터 특성 α가 1.15∼1.20으로 뛰어난 것을 알 수 있다. 이들 결과로부터, 접착제층(17)에 대한 바리스터 입자의 첨가량은 5∼20중량%가 바람직하다.
또 시료 47∼시료 56처럼 바리스터 입자를 대신해, 바리스터 입자를 구성하는 산화아연, 산화비스무트, 산화코발트, 산화망간, 산화안티몬 등의 무기 재료를 첨가해도 같은 효과가 얻어진다. 그 경우의 첨가량도 5∼20중량%가 바람직하다.
이상 설명한 바와 같이, 접착제층(17)을 구성하는 접착제 내에 무기 성분인 바리스터 입자 및 바리스터 입자를 구성하는 산화아연, 산화비스무트, 산화코발트, 산화망간, 산화안티몬을 적량 첨가함으로써, 소성시의 박리를 억제하여, 바리스터 특성 α가 뛰어난 정전기 대책 부품의 제조 방법을 제공할 수 있다.
표 2
(실시 형태 3)
본 발명의 실시 형태 3에서는 도 8에 도시하는 바리스터 그린 시트(19)의 공극률과 알루미나 기판(11)과의 접착성, 바리스터 특성과의 관계에 관해 설명한다. 본 발명의 실시 형태 3에서 사용한 바리스터 그린 시트(19)의 공극률은 하기의 방정식 1로 구했다.
실시 형태 3에서는, 공극률의 제어를 하기 위해서, 전사 또는 적층하는 공정에서 프레스 압력 및 온도를 바꿈으로써, 바리스터 그린 시트(19)의 공극률을 변화시켰다.
(식 1)
바리스터 그린 시트(19)의 적층체를 사용하여, 도 7에 도시하는 정전기 대책 부품(107)을 10장 제작하고, 이 때의 바리스터 그린 시트(19)의 공극률에 대한 소성 후의 박리가 일어나는 확률 및 바리스터 특성 α의 평균치의 관계를 평가했다. 그 결과를 표 3에 나타낸다. 또한, 실시 형태 1, 2의 조건에 있어서의 바리스터 그린 시트(18, 19)의 공극률은 22%였다. 또 접착제층(17)에는 바리스터 입자를 첨가하고 있지 않은 실시 형태 1에서 사용한 접착제를 사용했다.
(표 3)
표 3에 나타낸 바와 같이, 전사 또는 적층 공정시의 압력을 높게 하여 공극률을 작게 해 가면, 시료 61∼시료 65처럼 바리스터 특성 α가 작아진다. 공극률 5∼20%의 범위 내에서는 바리스터 특성 α가 1.10∼1.15로 뛰어난 특성이 되어, 고 성능의 정전기 대책 부품이 얻어지는 것을 알 수 있었다.
그러나, 시료 66처럼 공극률을 3%까지 작게 하면 소성 후의 박리가 4/10로 다발하는 결과가 되었다. 공극률이 너무 작으면 알루미나 기판(11)으로의 적층시에, 바리스터 그린 시트(19)의 적층체와 알루미나 기판(11)의 계면에서 공기가 다 빠지지 않고 잔존하여, 완전히 밀착하고 있지 않은 개소가 발생하기 때문이라고 생각된다. 이상으로부터, 알루미나 기판(11)에 접착하는 바리스터 그린 시트(19)의 공극률은 5∼20%가 바람직하다.
(실시 형태 4)
본 발명의 실시 형태 4에서는 직경 0.2㎜의 관통구멍이 0.5㎜ 간격으로 거의 전체면에 걸쳐 형성된 알루미나 기판(11)을 준비했다. 이 알루미나 기판(11)에, 실시 형태 3에서 사용한 공극률 3%의 시료 66의 바리스터 그린 시트(19)의 적층체를 접착하여 소성한 바, 소성 후의 박리는 0/10으로 전혀 없었다.
이것은 바리스터 그린 시트(19)의 적층체와 알루미나 기판(11)의 계면에서의 공기가 빠지기 힘든 공극률이 작은 바리스터 그린 시트(19)라도, 알루미나 기판(11)에 형성된 관통구멍으로부터 공기를 잘 빠지게 할 수 있는 것을 나타내고 있다. 그 결과, 바리스터 그린 시트(19)의 적층체와 알루미나 기판(11)의 사이에 공기가 잔존하지 않아, 전체면에 밀착할 수 있었던 것으로 생각된다.
관통구멍의 구멍 직경 및 공극률이 다른 시료를 준비하여 평가한 결과를 표 4에 나타낸다. 표 4에 나타낸 시료 71∼시료 75는, 다양한 구멍 직경의 관통구멍을 갖는 알루미나 기판(11) 상에, 시료 66에서 사용한 공극률이 작은 바리스터 그린 시트(19)의 적층체를 접착하여 소성한 것이다. 표 4의 박리 확률은, 소성 후의 알루미나 기판(11)으로부터의 바리스터층(12)의 박리율을 평가한 결과이다.
표 4
표 4에 나타낸 바와 같이, 시료 71처럼 관통구멍의 구멍 직경이 0.1㎜보다도 작은 경우에는 공기의 빠짐이 나빠 박리율이 상승하지만, 관통구멍의 구멍 직경이 0.1㎜ 이상이면 박리율은 0/10으로 양호하다. 단, 구멍 직경이 0.5㎜보다도 커지면 관통구멍의 주변 부분에서 바리스터층(12)이 변형함으로써 크랙이 발생하므로, 알루미나 기판(11)에서의 관통구멍의 직경은 0.1∼0.5㎜가 바람직한 것을 알 수 있다. 이렇게, 알루미나 기판(11)에 관통구멍을 형성함으로써 공극률이 작은 바리스터 그린 시트(19)를 전사하여 알루미나 기판(11)에 접착할 때 기포를 접착하는 계면에 잔존시키지 않고 전체면에 균일하게 접착할 수 있으므로, 소성 후에 박리가 발생하지 않는 정전기 대책 부품의 제조 방법을 제공할 수 있다.
(실시 형태 5)
도 10은 본 발명의 실시 형태 5에 있어서의 정전기 대책 부품의 제조 방법의 일 공정을 설명하기 위한 단면도이다.
실시 형태 5의 정전기 대책 부품이, 실시 형태 1에서 설명한 정전기 대책 부품(107)과 다른 점은, 적어도 편면에 깊이 0.1㎜의 슬릿(21)을 형성한 알루미나 기판(11)을 사용하는 것이다. 알루미나 기판(11)의 다른 면이며, 슬릿(21)이 형성되어 있지 않은 면측에, 실시 형태 1 및 실시 형태 2와 동일한 방법으로 접착제층(17)을 통해 바리스터 그린 시트(18, 19)를 접착한 뒤, 소성함으로써 바리스터층(12), 도체층(13, 14)을 형성한 집합체(110)가 제작된다.
다음에, 집합체(110)의 슬릿(21)을 따라 알루미나 기판(11)에 응력을 가함으로써, 슬릿(21)을 기점으로 하여, 소성된 바리스터층(12)마다 알루미나 기판(11)을 개개의 것으로 분할할 수 있었다. 이 분할시에 바리스터층(12)과 알루미나 기판(11)의 계면에서의 박리, 바리스터층(12)의 결락 등은 보이지 않아 문제가 발생하고 있지 않은 것을 확인했다.
통상, 알루미나 기판(11) 상에 매트릭스형상으로 다수개의 정전기 대책 부품을 형성한 것을 개개의 것으로 분할하는 경우, 다이서 등을 사용하여 절단한다. 이러한 종래의 분할법에서는 시간이 들고 비용이 높아지는 것에 비해, 본 발명의 방법을 이용함으로써, 대단히 효율적으로 또한 확실하게 분할할 수 있다는 이점이 있다.
(실시 형태 6)
도 11은 본 발명의 실시 형태 6에 있어서의 정전기 대책 부품(111)의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
정전기 대책 부품(111)을 표면 실장 부품으로서 사용하기 위해서, 단자 전극(15, 16)의 땜납 습윤성을 좋게 하는 것을 목적으로 하여 표층에 니켈-주석 도금을 행할 수 있다.
이 때, 바리스터층(12)의 표면이 노출된 상태에서는, 바리스터층(12)의 표면에 도금막이 석출됨으로써 단락한다는 과제를 갖고 있다.
이 문제를 해결하기 위해서, 소성 후의 바리스터층(12)의 표면을 덮도록 열경화성 수지를 인쇄하여, 소정의 온도로 열경화함으로써 절연체층(20)을 형성한다. 절연체층(20)의 형성에 의해, 바리스터층(12)의 노출이 없어지므로, 니켈-주석 도금을 행해도, 바리스터층(12)의 표면 상에는 도금막이 석출하지 않아, 단락이 발생하지 않는다.
또, 유리로 이루어지는 절연체층(20)을 바리스터 그린 시트(18, 19)의 소성 전에 형성하는 것도 가능하다. 이 경우에는, 소성 전의 바리스터 그린 시트(18, 19)의 최 외측의 표면에, 유리 페이스트를 인쇄 또는 적층한다. 알루미나 기판(11), 바리스터 그린 시트(18, 19), 도체층(13, 14) 및 형성한 유리 페이스트층을 동시 소성함으로써, 유리로 이루어지는 절연체층(20)을 갖는 정전기 대책 부품(111)을 제작했다. 이 방법에 의해 바리스터층(12)의 표면 부분에 절연체층(20)을 형성함으로써, 니켈-주석 도금을 행해도 바리스터층(12) 상에 도금막이 석출하는 것을 방지할 수 있기 때문에, 단락은 발생하지 않는다. 절연체층(20)을 유리로 구성함으로써, 내열성 및 신뢰성을 보다 높일 수 있다.
또한, 절연체층(20)으로서는 바리스터 특성을 열화시키지 않는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 알루미나 등을 포함한 저온 소결성의 유리 세라믹, 붕규산 유리 등을 사용할 수 있다.
(실시 형태 7)
이하, 본 발명의 제조 방법에 의해, 저온 소성 세라믹 재료로 이루어지는 세라믹 기판이며, 세라믹 기판의 내부에 배선층을 갖는 세라믹 기판을 사용하는 정전기 대책 부품을 제조하는 예를 설명한다.
세라믹 기판(11)으로서 세라믹스와 유리의 혼합물로 이루어지는 저온 소성의 세라믹 재료를 사용하는 일례에 관해 나타낸다.
미리, 알루미나와 붕규산 바륨 유리를 중량비 50:50으로 혼합한 재료를 제작하여, 실시 형태 1의 바리스터 그린 시트(18)와 거의 같은 방법으로 세라믹 그린 시트를 제작했다. 이 세라믹 그린 시트의 소정의 위치에는 펀처(puncher) 또는 CO2 레이저 가공법을 사용하여 비아홀을 형성하고, 그 후 비아홀 내에는 은 페이스트를 사용하여 전극을 매설했다.
한편, 세라믹 그린 시트의 표면에는 은을 주성분으로 하는 도체 페이스트를 사용하여 소정의 전극 패턴을 스크린 인쇄법 등에 의해 형성했다. 이들 세라믹 그린 시트를 정밀도 높게 적층한 뒤, 세라믹 그린 시트의 적층체의 상하 양 주면에 구속용 그린 시트로서 알루미나 등을 사용한 구속용 그린 시트를 적층하여 일체화한 적층체를 제작했다.
이 일체화한 적층체를 유리-세라믹 재료가 실질적으로 소성되는 900℃에서 소성한 뒤, 소결하지 않고 남은 구속용 그린 시트의 주성분인 알루미나를 기계적인 처리로 제거함으로써, 평면 방향의 치수 정밀도가 뛰어난 유리-세라믹 기판이 얻어졌다.
이 유리-세라믹 기판의 내층부에는, 내부 전극 패턴을 대향시킴으로써 구성되는 콘덴서 소자나, 도체를 스파이럴 형상, 미앤더(meander) 형상으로 설치함으로써 형성되는 인덕터 소자를 구성할 수 있다. 또한, 이들 콘덴서 소자나 인덕터 소자를 내부 배선, 비아 전극으로 접속함으로써 전자 회로가 형성되어 있다.
이 유리-세라믹 기판을 실시 형태 1에서 나타낸 세라믹 기판(11)으로서 사용하여, 실시 형태 1과 동일한 방법에 의해 접착제층(17)을 통해 바리스터 그린 시트(18)를 접착한 뒤 소결한다. 이에 의해, 바리스터층(12)이 유리-세라믹 기판으로 이루어지는 세라믹 기판(11)에 고착하여, 정전기 대책 부품을 구비한 전자 회로 부품이 얻어진다. 종래의 전자 회로 부품은 칩형의 정전기 대책 부품을 유리-세라믹 기판 상에 표면 실장했었으나, 본 발명의 정전기 대책 부품의 제조 방법에 의하면 소형의 정전기 대책 부품을 갖는 전자 회로를 얻을 수 있다는 이점이 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 제조 방법에 의해, 고성능이고, 균일하고, 고 신뢰성의 정전기 대책 부품을 제조할 수 있으므로, 휴대전화 등의 전자기기의 정전기 대책에 유용하다.
도 1은 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 정전기 대책 부품의 단면도,
도 2∼도 6은 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 정전기 대책 부품의 제조 방법을 설명하는 단면도,
도 7은 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 다른 예의 정전기 대책 부품의 단면도,
도 8, 도 9는 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 다른 예의 정전기 대책 부품의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도,
도 10은 본 발명의 실시 형태 6에 있어서의 정전기 대책 부품의 단면도,
도 11은 본 발명의 실시 형태 7에 있어서의 정전기 대책 부품의 단면도이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
11 : 세라믹 기판 12 : 바리스터층
13 : 도체층 14 : 도체층
15 : 단자 전극 16 : 단자 전극
17 : 접착제 층 18 : 바리스터 그린 시트
19 : 바리스터 그린 시트 20 : 절연체층
21 : 슬릿
Claims (12)
- 정전기 대책 부품의 제조 방법에 있어서,바리스터 입자, 수지 바인더, 가소제 및 용제를 혼합하여 슬러리를 제작하는 공정과,상기 슬러리를 필름 상에 도포 ·건조하여 바리스터 그린 시트를 제작하는 공정과,도체층을 형성하는 공정과,세라믹 기판의 적어도 편면에 수지를 주성분으로 하는 접착제층을 형성하는 공정과,상기 접착제층을 통해 상기 세라믹 기판 상에 상기 바리스터 그린 시트를 접착하는 공정과,바리스터 입자를 소성하는 공정을 갖는 정전기 대책 부품의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기의 도체층을 형성하는 공정이, 상기 바리스터 그린 시트의 하면과 상면에 도체층을 형성하는 공정인 것을 특징으로 하는 정전기 대책 부품의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기의 도체층을 형성하는 공정이, 상기 도체층을 갖는 바리스터 그린 시트를 적층함으로써 바리스터 그린 시트의 내층부와 표층부에 도체층을 형성하는 공정인 것을 특징으로 하는 정전기 대책 부품의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 바리스터 입자가, 산화아연을 주성분으로 하는 바리스터 재료인 것을 특징으로 하는 정전기 대책 부품의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 접착제가 산화아연, 산화비스무트, 산화코발트, 산화망간 및 산화안티몬으로부터 선택되는 적어도 1종류 이상의 무기 성분을 함유하는 것을 특징으로 하는 정전기 대책 부품의 제조 방법.
- 제5항에 있어서, 상기 접착제가, 상기 무기 성분을 접착제층의 주성분인 수지 100중량부에 대해 5∼20중량부 포함하는 것을 특징으로 하는 정전기 대책 부품의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 바리스터 그린 시트를 제작하는 공정이, 공극률이 5∼20%인 바리스터 그린 시트를 제작하는 공정인 것을 특징으로 하는 정전기 대책 부품의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 세라믹 기판이, 0.1∼0.5㎜φ의 관통구멍을 갖는 것을 특징으로 하는 정전기 대책 부품의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 세라믹 기판이, 적어도 한쪽 면에 슬릿을 갖는 기판이고, 상기 소성하는 공정 뒤에, 상기 슬릿을 따라 상기 기판을 분할하는 공정을 더 갖는 것을 특징으로 하는 정전기 대책 부품의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 소성하는 공정 뒤에, 적어도 세라믹 기판의 편면을 절연체층으로 덮는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 정전기 대책 부품의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 소성하는 공정에 앞서, 적어도 세라믹 기판의 편면을 무기 재료로 이루어지는 절연체층으로 덮는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 정전기 대책 부품의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 저온 소성 세라믹 재료로 이루어지는 그린 시트를 적층하여, 내부에 은 또는 동을 주성분으로 하는 배선층을 갖는 적층체 세라믹 기판을 제작하는 공정을 더 갖고, 상기 접착제층을 형성하는 공정이, 상기 접착제층을 상기 적층체 세라믹 기판 상에 형성하는 공정인 것을 특징으로 하는 정전기 대책 부품의 제조 방법.
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| FR2512578A1 (fr) * | 1981-09-04 | 1983-03-11 | Thomson Csf | Procede de fabrication de varistance, a couche epaisse sur un substrat de circuit hybride, et varistance ainsi obtenue |
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| JP2005203479A (ja) * | 2004-01-14 | 2005-07-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 静電気対策部品 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
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