JPH04151814A - チップ状電子部品及びその端子電極形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、積層コンデンサやチップ抵抗器等のチップ状
電子部品の端子電極形成方法及びこの端子電極を有する
チップ状電子部品に関する。

〔従来技術〕

積層コンデンサやチップ抵抗器等のチップ状電子部品は
、プリント回路基板に搭載されて用いられる電子部品と
して多く生産されている。

積層コンデンサは、金属酸化物からなるセラミック材料
のグリーンシートの複数枚のそれぞれに内部電極塗膜を
それぞれの端部が互い違いに逆の方向に導出されるよう
に形成し、これら内部電極塗膜を形成したグリーンシー
トを積層して焼付けることによりコンデンサ本体を形成
し、その両端に端子電極を形成したものである。また、
チップ抵抗器は、セラミック素地の上に金属膜等の抵抗
体験を形成し、その表面に保護塗膜を形成して得られる
抵抗器本体の両端に端子電極を形成したものである。

これらの積層コンデンサ、チップ抵抗器のみならずその
他のチップ状電子部品に端子電極を形成するには、コン
デンサ本体、抵抗器本体等の電子部品本体の両端を交互
に電極材料ペーストに浸漬することによりこれらの両端
に電極材料ペーストを付着させ、ついで乾燥した後焼付
けることを行っている。

この際、電子部品本体の端部を電極材料ペーストに浸漬
するときは、Ａ　ｇ、、Ａ　ｇ−Ｐ　ｄ−Ｚ　ｎ等の導
電金属粉末を樹脂その他の成分からなる非水系溶媒に混
合させて得られる電極材料ペーストを平坦な面にｎ以下
の厚さに塗布し、この塗布層に電子部品本体の両端端部
を順次浸漬している。

Ｃ発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、金属酸化物等でできている電子部品本体
は、その表面に空気中の水分が吸着して親水性の水和層
が形成されている為、例えばαターピネオール等の非水
系溶媒を使用した粘稠な電極材料ペーストに対する濡れ
性が悪くなり、電子部品本体の端部に付着する電極材料
ペースト膜はその両端の各々でその形状が異なる。この
両端で塗布膜の形状が異なる原因には、一方の端部の塗
布膜を乾燥しているうちに、その揮発溶剤が他の端部を
濡らし、この他方の端部の電極材料ペーストに対する濡
れが良（なり、その塗布膜が拡大されることも挙げられ
る。

このように形状の異なる塗膜をそのまま焼付けて得られ
る製品は外観が良くないのみならず、プリン１−回路基
板に取付けるときにも扱い難いという問題がある。また
、超小型ナツプ部品（例えばＪＩＳ　１６０８、ｌ００
５形状）の場合には、両端の端子電極の不均一のために
、マンハッタン現象、すなわち例えばりフローはんだ付
けする際に、離間したはんだ付はランドにはんだペース
トを塗布してその上にこの超小型チップ部品を載せたと
きに一方の側に引っ張られ−Ｃ他力が立ら上がる、いわ
ゆるチップ立ちという現象を生しることがある。この現
象は浸漬はんだ付けする場合にも起こることがある。

本発明の目的は、チップ状電子部品本体の両端に同じ形
状の端子電極を形成することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、上記課題を解決するために、電極材料ペース
トにチップ状電子部品本体の端部を浸漬する工程を有す
ることによりチップ状電子部品の端子電極を形成する方
法において、上記チップ状電子部品本体の少なくとも端
部を表面処理した後上記電極材料ペーストに浸漬するこ
とを特徴とする電子部品の端子電極形成方法を提供する
ものである。

また、上記方法によって形成した端子電極を有するチッ
プ状電子部品を提供するものである。

次に本発明の詳細な説明する。

本発明においては、電子部品本体の少なくとも端部を表
面処理するが、その方法としては、■シランカフプリン
グ剤やナタンカソプリング剤等のカンプリング剤の表面
処理剤で表面を処理する、■　有機溶剤類で表面を処理
することが挙げられる。■の有機溶剤類としては、α−
ターピネオールやエタノール等のア、ルコール類、トル
エン、ミネラルスピリソツ等の炭化水素類が挙げられる
。

これらの処理剤は浸漬、吹きつけ、塗る等により電子部
品本体表面に供給される。

なお、上記カップリング剤、有機溶剤類は各々又は両者
の少なくとも１Ｍ用いられ、２種以上を併用しても良い
。

上記シランカップリング剤としては次のものが挙げられ
る。

一般式ＦＬｓｉＸ３、ただしＲはビニル、グ１１シトキ
シ、メタクリル、アミノ、メルカプト基などを持つ有機
官能基で、Ｘは主に塩素とアルコキシ基を表わすシラン
カップリング剤、例えば、ビニルトリクｏｏシラン　Ｃ
Ｈ２＝ＣＨ５ｉＣ１３ビニルトリス（２−メトキシエト
牛シ）シランＣＨ２工ＣＨ３１（ＯＣ２Ｈ４０ＣＩ＋３
）。

γ−グリシドキシプロビルトリメトキシシランγ−（２
−アミノエチル）アミノプロピルトリメ丁ノンフッ Ｈ２ＮＣ２Ｈ４Ｎ１１Ｃ３■６５　ｉ　（ＯＣＨ３）３
γ−クロロプロピルトリメトキシシランＣｊ！　Ｃ３Ｈ
６Ｓｉ（ＯＣＨ３）５ γ−メルカプトプロピルトリメトキシシランＨ５Ｃｄ１
６Ｓｉ　（ＯＣＨ３）３ ト γ−アミノプロピルトリエトキシシランＨ２ＮＣＢ　ｔ
１６５ｉ　　（ＯＣ２Ｈ５）３が挙げられる。

また、チタンカップリング剤とじ右よチタンキレート化
合物が挙げられ、例えば ジ−イソ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトナト）チ
タン、 Ｔｉ（０−ｉｃ３Ｈ７）２　（ＱＣ（ＣＨ３）ＣＨＣＯ
ＣＪ）２イソ−プロポキシ（２−エチルヘキサンジオラ
ド）チタン Ｔｉ（０−ｉｃ３Ｈ７）ｎ　（ＯＣＨ２Ｃ）１（Ｃ２Ｈ
５）ＣＩｌ（ＯＨ）Ｃ３Ｈ７）４−ｎジーｎ−ブトキシ
・ビス（トリエタノールアミナト〕チタン Ｔｉ（０−ｎＣ４Ｈ９）２　（ＯＣ２Ｈ４Ｎ（Ｃ２Ｈ４
０Ｈ）２）２ヒドロキシ・ビス（ラクタト）チタン Ｔｉ　（０Ｈ）２　（ＱＣ）ｌ　（ＣＨ３）Ｃ００Ｈ）
２が挙げられる。

また、一般式（ＲＯ）ｍ−Ｔｉ−χｎまただしＲＯはア
ルコキシ基、ｍは１ないし４、Ｘは脂肪酸基、アルキル
基、フェノール基、炭化水素基、ホスファイト基又はホ
スフェート基等でｎは１ないし５である（ｎが２以上の
ときＸは同じものでも異なるものでもよい）化合物も挙
げられる。具体的には、例えば イソプロピルトリイソステアロイルチタネートテトラ（
２，２ジアリルオキシメチル−１ブトキシ） ジ（ ジ−トリデシル） ホスファイ トチタネート ジ（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテート
チタネート その他次ぎのちのも挙げられる。

イソプロビルトリデシルベンゼンスルホニルチタネート イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）
チタネート テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チ
タネート テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタ
ネート テトラ（２，２ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビ
ス（ジー　トリデシル）ホスファイトチタネート ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネ
ート イソプロビルトリオクタノイルチタネートイソプロビル
ジメタクリルイソステアロイルチタネート イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート イソプロビルトリ（ジオクチルホスフェート）チクネー
ト イソプロピルトリクミルフェニルチタネートイソプロピ
ルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート これらのチタン化合物は重合した例えばダイマーも使用
できる。

〔作用〕

電子部品本体を表面処理し、電極材料ペーストに対する
濡れ性を同上したので、その塗布膜の形状を均一にでき
る。

〔実施例〕

次に本発明の詳細な説明する。

金属酸化物等のセラミック材料とバインダー等からなる
セラミックスラリ−をポリエチレンテレフタレートフィ
ルム（ＰＥＴフィルム）等の平坦面に塗布してセラミッ
クグリーンシートを複数枚作製し、これにＰｄ、バイン
ダー等からなる導電ペーストを塗布して内部電極塗膜を
一定間隔毎に多数形成する。そしてこれら内部電極塗膜
を形成したグリーンシートをセラミックグリーンシート
が内部電極塗膜の間に挟まれるように順次重ね、ついで
重ねた各内部電極毎に切断する。この際内部電極塗膜は
その一端部のみを交互に反対側の端面に導出するように
する。

ごのようにして得られた直方体の個別積層体を焼成して
ＪＩＳ１６０８（長さ１．６、幅０．８ｍｍ）タイプの
積層コンデンサ素地を作製した。このコンデンサ本体と
してのコンデンサ素地をシランカップリング剤（τ−ア
ミノプロピルトリエトキシンラン）のトルエン１％溶液
に浸漬したまま、加熱還流を３０分行った後、コンデン
サ素地を取り出し、１２０°Ｃ１３０分大気中で乾燥し
た。

Ｐｄ、バインダー等からなり有機溶剤にα−タピネオー
ルを使用した粘度１００ボイス（２５°Ｃ）の電極材料
ペーストを平滑な板の上に０．４　ｎの厚さに塗布し、
その塗布層に垂直になるように上記コンデンサ素地の一
端部をを浸漬させ、ゆっくり引き上げた。その後、１５
０　’ｃで２０分間乾燥を行なった。

同様にコンデンサ素地の他方の端部についても上記処理
を施した。

このようムこして端子電極がコンデンサ素地の両端に形
成されたが、第１図に示すごとく、コンデンサ素地の幅
、端子電極膜の幅の最大と最小をそれぞれの端部におい
て測定した結果をｎ＝１００個について平均した結果（
刀、及びそのバラツキ（σ）を表１に示す。なお、図中
、１はコンデンサ素地、２．２”は端子電極膜である。

して示される側が最初に処理した側であり、Ｒで示され
る側が後で処理した側である。

実施例２ 実施例１において、と−アミノプロピルトリエトキンシ
ランの代わりに、ジ−イソ−プロポキシ・ビス（アセチ
ルアセトナト）チタンを用い、そのエタノール１％溶液
にコンデサ素地を浸漬し、同様に加熱、還流を３０分行
った以外は同様にして端子電極を形成した。これを１０
０個のコンデンサ素地について作製し、実施例１と同様
に測定した結果を表１に示す。

実施例３ 実施例１において、ｒ−アミノプロピルトリエトキシシ
ランの代わりに、α−クーピネオールを用い、これとコ
ンデンサ素地をポリエチレン製ボールミルに入れて毎分
６０回転にて６０分間攪拌を行ない、その後コンデンサ
素地を取り出して加熱乾燥した以外は同様にして端子電
極を形成した。これを１００個のコンデンサ素地につい
て作製し、実施例１と同様に測定した結果を表１に示す
。

比較例 上記実施例１において、ンランカソプリング剤処理を行
わなかった以外は同様にして端子電極を形成し、これを
１００個のコンデンサ素地について作製し、実施例１と
同様に測定した結果を表１に示す。

〔発明の効果〕

本発明によれば、電子部品本体を表面処理した後電極材
料ペーストを浸漬するようにしたので、チップ状電子部
品本体の両端に形成される端子電極膜の形状を均一化す
ることができる。これにより超小型チップ状部品を得る
場合に両端の端子電極膜の形状を均一にし、いわゆるマ
ンハソクン現象を回避することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の端子電極を形成した積層コ
ンデンサの正面図である。 図中、１はコンデンサ本体としてのコンデンサ素地、２
．２゛は端子電極膜である。 平成２年１０月１６日

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）電極材料ペーストにチップ状電子部品本体の端部
   を浸漬する工程を有することによりチップ状電子部品の
   端子電極を形成する方法において、上記チップ状電子部
   品本体の少なくとも端部を表面処理した後上記電極材料
   ペーストに浸漬することを特徴とする電子部品の端子電
   極形成方法。
2. （２）請求項１記載の方法により形成した端子電極を有
   するチップ状電子部品。