CN109476815B - 分段有机硅聚酰胺嵌段共聚物和包含其的制品 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了包含二聚酸残基的分段有机硅聚酰胺嵌段共聚物和包含该共聚物的制品。

Description

分段有机硅聚酰胺嵌段共聚物和包含其的制品
背景技术
已知诸如压敏粘合剂的粘合剂可用作制品诸如带材的组成部分。在使用中，许多此类制品需要将压敏粘合剂从与制品的另一组成部分的接触中剥离。通过使用剥离层可以促进此类剥离。在带材中，剥离层有时被称为低粘附力背胶层。其他此类制品需要将压敏粘合剂从在将粘合剂施加至粘合体之前覆盖粘合剂的可移除组成部分剥离。此类可移除组成部分有时被称为剥离衬垫。
可用作剥离层的一些材料是本领域已知的，并且公开在例如US 2014/0138025中。含有机硅的聚酰胺公开于例如EP 925955、WO 2009/129206和US 791537中。
二聚酸已描述于例如由约翰威立出版社(John-Wiley and Sons)出版的《柯克-奥斯莫化工技术百科全书》(Kirk-Othmer Encyclopedia of Chemical Technology)中的Thomas Breuer的“二聚酸(Dimer Acids)”以及Elvira O.Camara Greiner、Thomas Kalin、Takashi Kumamoto的“聚酰胺树脂(非尼龙型)(Polyamide resins(nonnylon types))”，CEH市场研究报告(CEH Marketing Research Report)，2009年8月，SRI咨询公司(SRIConsulting(Menlo Park,CA))中。
发明内容
分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物可具有式I的结构
Figure BDA0001942679220000011
Figure BDA0001942679220000021
在式I中，每个*代表重复单元末端处的附接点；每个R1独立地选自亚烷基、亚烯基、亚芳基、取代的亚芳基、亚杂芳基或取代的亚杂芳基；每个R2独立地选自二聚酸残基、烯烃、亚烷基、亚芳基和亚杂芳基，前提条件是至少一个R2为二聚酸残基；每个R3独立地选自亚烷基、亚芳基和取代的亚芳基；每个R4独立地选自O和N-R6；每个R5独立地选自一种或多种有机硅聚合物或一种或多种聚醚，前提条件是有机硅聚合物占所有R5部分的不少于60重量％；每个R6独立地选自H、烷基和芳基；每个y独立地为1至1000；每个x独立地为2至200；并且n独立地为2至1000。字母“n”代表直链链段的数目，并且字母“m”代表支链链段的数目。n和m的总和为2至1000，并且m不大于(m+n)/10。
包括第一主表面的制品可在第一主表面上具有剥离层。剥离层可包含式I的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物。
附图说明
图1是如本文所述的制品的轮廓图。
图2是如本文所述的另一制品的轮廓图。
图3是如本文所述的又一制品的轮廓图。
图4是如本文所述的又一制品的轮廓图。
图5是如本文所述的呈具有辊和切割元件的缠绕带材形式的制品的视图。
具体实施方式
在整个本公开中，为方便起见，常常使用单数形式诸如“一种”、“一个”和“所述”；然而，应当理解，除非上下文明确规定或清楚指示仅为单数，否则单数形式意指包括复数。
当参考一个或多个可变要素的特性而使用时，“独立地”意指在规定限制内每次出现的可变要素中的任一个可具有相同或不同的特性，而不管任何其它出现的参考要素的特性如何。因此，如果存在两次出现的要素“E”，并且要素E可独立地选自特性Y或特性Z，则两次出现的E中的每个在任何组合(例如，YY、YZ、ZY或ZZ)中可为Y或Z。
“烷基”是指脂族烃基。许多烷基基团为C1至C30。一些烷基基团可为C1或更大，诸如C2或更大、C4或更大、C6或更大，或者C8或更大。一些烷基基团可为C22或更小、C16或更小、C12或更小、C8或更小，或者C4或更小。除非另外指明，否则任何烷基基团可独立地为直链的、支链的、环状的或它们的组合(例如，环状烷基也可具有直链或支链的组分。)示例性烷基基团包括甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、仲丁基、异丁基、2-乙基己基、异辛基、正辛基、十二烷基、十六烷基、山嵛基等等。
“烯基”是指具有一个或多个烯属不饱和基团的烃基。示例性烯基为C2至C30。一些烯基基团可为C1或更大，诸如C2或更大、C4或更大、C6或更大，或者C8或更大。一些烯基基团可为C22或更小、C16或更小、C12或更小、C8或更小，或者C4或更小。除非另外指明，否则任何烯基基团可独立地为直链的、支链的、环状的或它们的组合(例如，环状烯基也可具有直链或支链的组分。)示例性烯基基团包括乙烯基、烯丙基等等。
“氧烷基”是指具有式O-烷基的自由基。氧烷基的烷基部分可为任何烷基，诸如以上参考术语“烷基”的定义所讨论的那些。可使用标准前缀书写氧烷基以表明氧烷基的烷基部分中的碳原子数量。例如，氧甲基为烷基部分具有一个碳的氧烷基，氧乙基为烷基部分具有两个碳的氧烷基等等。氧辛基为常用于本文所述化合物的示例性氧烷基。
“亚烷基”是指脂族烃二基。许多亚烷基二基为C1至C30。亚烷基二基可为例如C1或更大，C2或更大，C3或更大，C4或更大，C6或更大，或者C8或更大。亚烃二基可为C22或更小，C16或更小，C12或更小，C10或更小，或C8或更小。除非另外指明，否则任何亚烷基可为直链的、支链的或环状的、或它们的组合(例如，具有环状组分和直链组分两者。)示例性亚烷基基团包括亚甲基、亚乙基、丙基、亚异丙基、亚正丁基、亚叔丁基、亚仲丁基、亚异丁基、2-乙基亚己基、亚异辛基、亚十二烷基、亚十六烷基、亚山嵛基等等。
“异氰酸酯”是指包含至少一个–NCO自由基的分子或–NCO自由基自身。
“芳基”是指完全共轭的、环状的烃单自由基。芳基自由基的示例包括苯基、萘基等等。
“取代的芳基”是指其中一个或多个氢原子被取代基取代的芳基单自由基。典型的取代基包括烷基、烯基、氧烷基、羟基等等。示例性取代的芳基基团包括甲苯甲酰基、二甲苯基等等。
“亚芳基”是指完全共轭的环状烃双自由基。亚芳基自由基的示例包括亚苯基、亚萘基等等。取代的芳基中的双自由基中的每一个可位于共轭环上或取代基上。
“杂芳基”是指在环中含有至少一个非碳的原子的完全共轭的、环状的自由基或多自由基。杂芳基自由基的示例包括呋喃基、吡啶基等等。
“取代的杂芳基”是指其中氢原子中的一个或多个被取代基取代的杂芳基自由基。典型的取代基包括烷基、烯基、氧烷基、羟基等等。
“亚杂芳基”是指在环中含有至少一个非碳的原子的完全共轭的、环状的双自由基。亚杂芳基自由基的示例包括亚呋喃基、亚吡啶基等等。
“取代的亚杂芳基”是指其中氢原子中的一个或多个被取代基取代的杂芳基自由基。取代的芳基中的双自由基中的每一个可位于共轭环上或取代基上。
“PDMS”为聚(二甲基硅氧烷)的首字母缩略词。
“DMF”为二甲基甲酰胺的首字母缩略词。
“NMP”为N-甲基吡咯烷酮的首字母缩略词。
“IPA”为异丙醇(2-甲基乙醇)的首字母缩略词。
“PET”为聚对苯二甲酸乙二醇酯的首字母缩略词。
“二聚酸”是指两个或更多个分子的烯属不饱和脂肪酸的缩合产物。缩合通常以在高温下的化学反应的方式进行。通常在高温下进行的化学反应最常见地涉及自由基反应或环加成反应，例如，Diels-Alder反应，或两者，但也可牵涉到其他化学反应。二聚酸可具有不明确的化学结构，因为产生二聚酸的化学反应通常产生多于一种化学实体作为产物。因此，二聚酸最常见的是多种缩合产物的混合物。通常将可商购获得的二聚酸蒸馏至不同水平的纯度。在大多数情况下，本文讨论的二聚酸主要是具有两个羧酸官能团的二酸，并且通常二聚酸样品中至少90％、至少95％、至少96％、至少98％、或甚至至少99％的分子为二酸。其余分子通常为三酸，但在一些情况下可存在非常少量的更高官能度的酸，诸如四酸。在一些情况下，可使用具有小于90％的二酸含量和相对应更高的三酸含量的二聚酸。
“残基”是指单体被掺入到聚合物中之后单体的剩余部分。例如，当具有化学式HOC(O)-R-C(O)OH的二酸被掺入到聚酰胺中时，酸质子不作为聚酰胺的一部分存在。聚酰胺中二酸的残基为-OC(O)-R-C(O)O-。
“D”用作公知的分子量单位“道尔顿”的缩写。“D”之前可存在标准前缀以指示数量级，例如，千道尔顿的“kD”等。
“数均分子量”或“Mn”等于ΣMiNi/ΣNi，其中Ni是聚合物链“i”的摩尔数并且Mi是聚合物链“i”的摩尔质量。如本公开中所报告的数均分子量是针对窄聚苯乙烯标准通过凝胶渗透色谱法(GPC)所测量的和利用折射率检测器所检测的那些。
“重均分子量”或“Mw”等于ΣMi 2Ni/ΣMiNi，其中Ni是聚合物链“i”的摩尔数并且Mi是聚合物链“i”的摩尔质量。如本公开中所报道的重均分子量是针对窄聚苯乙烯标准通过凝胶渗透色谱法(GPC)所测量的和利用折射率检测器所检测的那些。
有机硅涂层可用作剥离衬垫，因为在许多情况下有机硅是非粘合体。许多有机硅不粘附至粘合剂，诸如压敏粘合剂。这种粘合性的缺乏在形成具有一些有机硅的涂层时可能带来一个问题，因为许多有机硅可能不能层压至基材或可能在施加至基材之后易于发生层离。
聚酰胺可用作聚合物涂层，因为许多聚酰胺粘附至广泛多种基材。聚酰胺也可以是非常耐用的。然而，聚酰胺通常不提供剥离特性。
聚酰胺和有机硅聚合物是高度不相容的。表1示出短链(5,000道尔顿数均分子量)胺封端的PDMS(PDMS-NH2)和根据制备例1制备的聚酰胺的溶解度。在本公开所述的工作之前，这种不相容性使得难以设想、产生很少可包含聚酰胺和有机硅两者的材料。
表1
Figure BDA0001942679220000051
Figure BDA0001942679220000061
即使聚酰胺和有机硅可以已被组合于例如单一材料中，仍将必须找到使得最终材料在至少大多数情况下可保持聚酰胺和有机硅两者的一种或多种期望特性的组合方式。聚酰胺和有机硅在单一材料中的组合不一定保留聚酰胺或有机硅中的任一个的任何期望特性。
申请人已发现，有机硅聚合物和聚酰胺可组合成作为分段嵌段共聚物的共聚物。分段嵌段共聚物不具有与典型的嵌段共聚物相同的形貌特征。单体A和B的典型的嵌段共聚物具有聚合单体A的一个或多个嵌段(“A单体嵌段”)和聚合单体B的一个或多个嵌段(“B单体嵌段”)。例如，A-B二嵌段共聚物具有构造Ax-b-By，因此包含具有所有A单体的嵌段和所有B单体的嵌段。A单体嵌段与B单体嵌段相接的区域通常包含A和B单体的混合物。
可以有用的是，将分段嵌段共聚物视为嵌段共聚物的嵌段共聚物。因此，A和B的分段嵌段共聚物可具有构造(Ax-b-By)n。在此构造中，分段嵌段共聚物的每个链段均包含A单体嵌段和B单体嵌段两者。另外在此构造中，每个A单体嵌段邻近B单体嵌段并且与其他A单体嵌段分开。
在本文所讨论的有机硅聚合物和聚酰胺分段嵌段共聚物中，每个链段包含聚酰胺嵌段和有机硅聚合物嵌段。申请人已发现，这一形貌特征可导致聚合物保留有机硅的剥离特性以及聚酰胺的可涂覆性和耐久性。
以上讨论的相容性问题通过使用包含一个或多个二聚酸残基的聚酰胺嵌段来解决。在大多数情况下，聚酰胺嵌段中的二聚酸残基为聚酰胺嵌段中所有二酸残基的至少50重量％。
因此，分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物可以是式I的聚合物。
Figure BDA0001942679220000062
Figure BDA0001942679220000071
在式I中，星号(*)代表链段的附接点，并且指示靠近它们的线末端不是甲基基团。
R1通常为聚酰胺嵌段的二胺组分的残基，并且可独立地选自亚烷基、亚烯基、亚芳基、取代的亚芳基、亚杂芳基或取代的亚杂芳基。常见的亚烷基基团为C1或更大，诸如C2或更大、C4或更大、C6或更大，或者C8或更大。一些烷基基团可为C22或更小、C16或更小、C12或更小、C8或更小，或者C4或更小。任何亚烷基基团可独立地为直链的、支链的、环状的或它们的组合(例如，环状烷基也可具有直链或支链的组分。)示例性亚烷基基团包括亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚异丙基、亚正丁基、亚叔丁基、亚仲丁基、亚异丁基、2-乙基亚己基、亚异辛基、亚正辛基、亚十二烷基、亚十六烷基、亚山嵛基等等。常见的亚烯基基团为C2至C30。一些亚烯基基团可为C1或更大，诸如C2或更大、C4或更大、C6或更大，或者C8或更大。一些亚烯基基团可为C22或更小、C16或更小、C12或更小、C8或更小，或者C4或更小。任何亚烯基基团可独立地为直链的、支链的、环状的或它们的组合(例如，环状烯基也可具有直链或支链的组分。)常见的亚芳基基团包括亚苯基和亚萘基等等。常见的取代的亚芳基基团包括亚苯甲基(bensylene)、甲基亚苯基、甲代亚苯基等等。常见的亚杂芳基包括呋喃双自由基、吡咯烯(pyrrolidene)双自由基和哌啶双自由基。常见的取代的亚芳基包括被烷基取代的呋喃双自由基、被烷基取代的(尤其是N-烷基取代的)吡咯烷双自由基和被烷基取代的哌啶双自由基。R1的具体示例包括亚乙基、亚正丙基、亚异丙基、亚正丁基、亚仲丁基、亚异丁基等等。亚乙基是最常见的。
R2通常为聚酰胺嵌段的二酸二胺组分的残基，并且可以独立地选自二聚酸残基、烯烃、亚烷基、亚芳基和亚杂芳基，前提条件是至少一个R2为二聚酸残基。更典型地，二聚酸残基为基于所有R2基团的总重量计R2的至少50重量％，诸如基于所有R2基团的总重量计R2的至少55重量％、至少60重量％、至少65重量％、至少70重量％、至少75重量％、至少80重量％、至少85重量％、至少90重量％、或甚至至少95重量％。合适的二聚酸可例如以商品名Pripol 1013和Pripol 1009商购获得(英国东约克郡的禾大公司(Croda,Inc.EastYorkshire,UK))。在一些情况下，所有的R2基团均为二聚酸。
在当一些R2基团不是二聚酸时的情况下，用作R2的合适的烯烃基团包括为C1或更大，诸如C2或更大、C4或更大、C6或更大、或者C8或更大的那些。一些亚烷基基团可为C22或更小、C16或更小、C12或更小、C8或更小，或者C4或更小。许多亚烷基为C1至C22。任何亚烷基基团可独立地为直链的、支链的、环状的或它们的组合(例如，环状烷基也可具有直链或支链的组分。)示例性亚烷基基团包括亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚异丙基、亚正丁基、亚叔丁基、亚仲丁基、亚异丁基、2-乙基亚己基、亚异辛基、亚正辛基、亚十二烷基、亚十六烷基、亚山嵛基等等。一些亚烯基基团可为C22或更小、C16或更小、C12或更小、C8或更小，或者C4或更小。任何亚烯基基团可独立地为直链的、支链的、环状的或它们的组合(例如，环状烯基也可具有直链或支链的组分。)常见的亚芳基基团包括亚苯基和亚萘基等等。常见的取代的亚芳基基团包括亚苯甲基(bensylene)、甲基亚苯基、甲代亚苯基等等。常见的亚杂芳基包括呋喃双自由基、吡咯烯双自由基和哌啶双自由基。常见的取代的亚芳基包括被烷基取代的呋喃双自由基、被烷基取代的(尤其是N-烷基取代的)吡咯烷双自由基和被烷基取代的哌啶双自由基。
R3通常为二异氰酸酯封端的残基，并且可独立地选自亚烷基、亚芳基、取代的亚芳基、亚杂芳基和取代的亚杂芳基。当为亚烷基时，可使用任何合适的亚烷基。典型的亚烷基基团包括为C1或更大，诸如C2或更大、C4或更大、C6或更大，或者C8或更大的那些。一些亚烷基基团可为C22或更小、C16或更小、C12或更小、C8或更小，或者C4或更小。任何亚烷基基团可独立地为直链的、支链的、环状的或它们的组合(例如，环状烷基也可具有直链或支链的组分。)示例性亚烷基基团包括亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚异丙基、亚正丁基、亚叔丁基、亚仲丁基、亚异丁基、2-乙基亚己基、亚异辛基、亚正辛基、亚十二烷基、亚十六烷基、亚山嵛基等等。当R3为亚芳基时，亚苯基是最常见的。当R3为取代的亚芳基时，烷基取代基是最常见的。典型的烷基取代基包括为C1或更大，诸如C2或更大、或者C4或更大的那些。烷基取代基可以是C8或更小、或者C4或更小。
R6通常来自聚酰胺嵌段的二胺残基中的氮结合自由基，并且可独立地选自H和烷基。最常见的是，至少一个R6为H。在一些情况下，所有R6均为H。当R6为烷基时，C1至C12烷基，诸如甲基、乙基、丙基或丁基是最常见的。当R6为芳基时，苯基是最常见的。虽然每个R6在式I中被示出为不同的部分，但可能的是，两个R6部分可以彼此化学键合，与居间的-N-R1-N-部分组合，形成环或杂芳基。杂芳基可以是二胺，诸如哌嗪。
每个R5独立地选自一种或多种有机硅聚合物或一种或多种聚醚，前提条件是一种或多种有机硅聚合物占所有R5部分的不少于60重量％。在一些情况下，一种或多种有机硅聚合物占所有R5部分的不少于65重量％、不少于70重量％、不少于80重量％、不少于85重量％、不少于90重量％、不少于95重量％、或甚至100重量％。有机硅聚合物通常为一种或多种硅氧烷，诸如聚(二有机硅氧烷)。聚(二有机硅氧烷)中的有机自由基可以是任何合适的有机自由基，但通常为烷基、芳基或取代的芳基，并且最常见的是烷基或芳基。当为烷基时，有机基团通常为C1至C22。当为芳基时，有机基团通常为苯基。其他有机基团诸如烯基(例如烯丙基)和氧烷基是可能的。最常见的是，聚(二有机硅氧烷)为PDMS。例如，R5可以是所具有的数均分子量不小于1kD、不小于2.5kD、不小于5kD、不小于7.5kD、不小于10kD、不小于12.5kD、不小于15kD、不小于20kD、不小于25kD、不小于30kD、不小于40kD、不小于50kD、不小于75kD、不小于100kD、或甚至不小于125kD的聚(二有机硅氧烷)，诸如PDMS。R5还可以是所具有的数均分子量不大于250kD、不大于100kD、不大于75kD、不大于60kD、不大于50kD、不大于40kD、不大于30kD、不大于25kD、不大于20kD、不大于15kD、不大于12.5kD、不大于10kD、或甚至不大于7.5kD的聚(二有机硅氧烷)，诸如PDMS。在一些情况下，每个R5还可包括一种或多种聚醚。聚醚是不需要的；在许多情况下，每个R5为有机硅聚合物。典型的聚醚为聚亚烷基二醇聚合物或共聚物，诸如聚环氧乙烷、聚环氧丙烷或者聚环氧乙烷和聚环氧丙烷的共聚物。具有胺末端基团的合适的聚醚可商购获得，诸如以商品名Jeffamine，且具体地Jeffamine ED-900购自亨斯迈公司(美国犹他州盐湖城)(Huntsman Corporation(SaltLake City,UT,USA))。
R4通常为有机硅聚合物的端基的残基，并且可独立地选自O和N-R6，其中R6如上文所定义。
每个x独立地代表聚酰胺嵌段的聚合度。x的值通常为2–200，诸如2-100、2-50、或10-30。
每个y独立地代表聚(二有机硅氧烷)嵌段的扩链度。y的值通常为1–1050。
总和m+n代表分段嵌段共聚物中链段的数目。每个n独立地代表直链链段式I的数目。每个m独立地代表支链链段的数目。如果存在，支链链段通常是由于小部分二聚酸为三酸分子造成的。通常，支链链段代表小量的分段嵌段共聚物，使得m不超过(m+n)/10。在一些情况下，m不超过(m+n)/20、不超过(m+n)/30、不超过(m+n)/50、或不超过(n+m)/100。在许多情况下，二聚酸中三聚体的量如此低以至于分段嵌段共聚物基本上是直链的。不管m+n的相对值如何，m+n的总和可以是，例如，10或更大、25或更大、50或更大、100或更大、200或更大、300或更大、400或更大、500或更大、600或更大、700或更大、或者甚至800或更大。在一些情况下，m+n的总和为1,000或更小、900或更小、800或更小、700或更小、600或更小、500或更小、300或更小、200或更小、或甚至100或更小。在许多情况下，m+n的总和为10-200。
式I的聚合物可在多个步骤中制备。在一个步骤中，制备式II的胺封端的聚酰胺。在式II中，R1、R2和R6中的每一个具有与上文相对于式I所讨论的相同定义。
Figure BDA0001942679220000101
式II的胺封端的聚酰胺可通过用于制备胺封端的聚酰胺的任何合适的方法制备。例如，二胺可与二酸或其合成等同物混合。典型的合成等同物包括二酯诸如二甲基酯和二元酰卤，通常为二酰氯。当二聚酸用于二酸时，羧基官能团中的一个或两个可首先转化成合成等同物。合适的合成等同物包括酰卤(最常见的是酰氯)或酯(最常见的是甲基酯)。至酰氯的转化可通过任何合适的方法实现，诸如通过与亚硫酰氯的反应。至甲基酯的转化可通过任何合适的方法实现，诸如通过与甲醇的反应。最常见的是，二聚酸按原样使用，而不将羧酸基团转化成合成等同物。
二酸或其合成等同物与二胺之间的反应可在有机液体的存在下进行，所述有机液体可以是二酸或其合成等同物、二胺、或两者的溶剂。当使用有机液体时，其通常不包括所具有的官能团在反应条件下与酸或胺官能团发生化学反应的分子。合适的有机液体可包括四氢呋喃、二氯甲烷、氯仿、正甲基吡咯烷酮、二甲基亚砜、甲苯、二甲苯等等。也可以使用多于一种液体的混合物。最常见的是，反应在没有任何添加液体的情况下无溶剂进行。反应通常被加热，尤其是当二酸为二羧酸或二酯(诸如甲基酯)的形式时。可使用足以在合适的速率下促进反应的任何温度，但温度通常高于分别在二羧酸或二酯的情况下产生的水或醇的沸点。反应通常在配备有蒸馏头或Dean-Stark分离器的容器中进行，以有利于从反应容器中恒定移除水或醇。当二酸为二元酰卤(诸如二酰氯)的形式时，通常不需要加热。当使用加热时，典型的温度为80℃至280℃，这取决于所选的具体二胺和二酸。在一些情况下，也可使用其他温度。虽然反应可在大气条件下进行，但通常在惰性气体(诸如氮气或氩气)的气氛下进行，以便使不想要的副反应最小化。还可以通过在全部或部分的反应持续时间内向反应混合物施加真空来增加转化度。通常，当施加真空时，压力可为13Pa至13,332Pa。在许多情况下，仅在部分反应时间内降低压力，在这种情况下，压力通常朝向反应结束的方向降低。在一些情况下，将压力降低至约4,000Pa，持续反应时间的最后两小时。
虽然最常见的是使用一种二胺和一种二酸来制备式II的胺封端的聚酰胺，但也可以使用多于一种二胺和多于一种二酸。无论使用多少种不同的二胺和二酸，二胺和二酸的相对量通常被选择使得二胺的摩尔数与二酸的摩尔数的商数为0.7-1.3，诸如0.8-1.2、0.9-1.1或甚至1。
一旦反应已达到合适的转化度，例如，当消耗足够的起始物质时或当聚合物数量或重均分子量足够高时，可淬灭反应。为了确保聚合物被完全胺封端，可以通过向反应容器中添加大量的过量二胺来实现淬灭。
当用于制备式II的胺封端的聚酰胺的二聚酸具有一些三酸含量时，则除了式II的直链胺封端的聚酰胺之外，通常还将形成支链胺封端的聚酰胺。典型地，支链和直链的胺封端的聚酰胺不分开；相反，支链和直链的胺封端的聚酰胺的混合物一起使用，以制备式I的分段嵌段共聚物。
在另一步骤中，式III的异氰酸酯封端的有机硅聚合物可与式II的胺封端的聚酰胺分开制备。式III的聚合物可通过制备异氰酸酯封端的有机硅的任何已知方法制备。在典型的制备中，胺封端的聚(有机硅氧烷)，诸如胺封端的PDMS，任选地与胺封端的聚醚一起经历与二异氰酸酯的化学反应。可使用任何合适的二异氰酸酯。典型的二异氰酸酯为亚烷基二异氰酸酯，然而也可采用取代的亚烷基二异氰酸酯、亚芳基二异氰酸酯、取代的亚芳基二异氰酸酯和其他二异氰酸酯。二异氰酸酯通常不具有将妨碍胺之间的反应的任何化学反应性基团。亚环烷基二异氰酸酯(诸如二环己基甲烷-4,4’二异氰酸酯)是常见的。示例性二异氰酸酯可以商品名DESMODUR(诸如DESMODUR W)获自科思创公司(德国勒沃库森的科思创公司)(Covestro(Covestro Leverkusen,Germany))。当使用胺封端的聚(有机硅氧烷)时，R4为N-R6。
在另一制备中，羟基封端的聚(有机硅氧烷)，诸如羟基封端的PDMS，任选地与羟基封端的聚醚一起，可经历与二异氰酸酯的化学反应，诸如上文讨论的二异氰酸酯。当使用羟基封端的聚(有机硅氧烷)时，R4为O。
Figure BDA0001942679220000121
用异氰酸酯基团将聚(二有机硅氧烷)封端的化学反应也可将聚(二有机硅氧烷)扩链，因为两种或更多种聚(二有机硅氧烷)聚合物可通过异氰酸酯封端的聚(二有机硅氧烷)与具有羟基或胺末端基团的聚(二有机硅氧烷)之间的反应而在它们的端基处共价键合。式I和III中的变量y代表聚(二有机硅氧烷)的扩链度，并且通常为1–1000。
封端和扩链反应可在适于形成聚脲或聚氨酯的任何条件下发生。通常，反应将在有机液体的存在下发生，所述有机液体可以是聚(二有机硅氧烷)诸如PDMS的溶剂或分散剂。可用于此目的的有机液体包括不包含妨碍封端和扩链反应的任何官能团的那些。合适的有机液体可包括，例如，苯、甲苯、氯仿、二氯甲烷、四氢呋喃等等。胺或羟基封端的聚(二有机硅氧烷)与二异氰酸酯之间的反应通常是放热的。在这种情况下，反应可在降低的温度下发生。合适的温度可为-15℃至15℃，但也可使用其他温度。在一些情况下，反应也可在室温下进行。虽然反应可在大气条件下进行，但更通常在惰性气体(诸如氮气或氩气)的气氛下进行，这可用于使不想要的副反应最小化。
式I的分段嵌段共聚物可通过式II的胺封端的聚酰胺(包括可能已经与式II的胺封端的聚酰胺形成的任何支链产物)和式III的扩链的异氰酸酯封端的聚(有机硅氧烷)的反应形成。反应可在用于使胺与异氰酸酯反应的任何合适的条件下进行。例如，反应通常在室温下进行，但可在较低的温度下进行，尤其是在反应是放热的情况下。当使用低温时，温度通常为-15℃至15℃，但也可使用其他温度。反应可以持续所需长度以达到完成。可以通过取反应混合物的等分试样并通过FT-IR分析等分试样是否存在异氰酸酯基团来确定反应是否完成。当通过FT-IR在反应混合物中检测不到异氰酸酯基团时，可认为反应完全。式II的聚酰胺与扩链的异氰酸酯封端的聚(有机硅氧烷)或式III之间的反应通常在有机液体的存在下发生。可使用任何合适的有机液体。合适的有机液体通常包括，例如，苯、甲苯、氯仿、二氯甲烷、四氢呋喃等等，最常见的是与一种或多种空间位阻型短链醇诸如异丙醇、仲丁醇或叔丁醇组合。可选择低级醇以帮助增溶聚酰胺，而不显著地干扰化学反应。
在一些情况下，形成式III的二异氰酸酯封端的聚(有机硅氧烷)的二异氰酸酯封端反应以及式II的聚(酰胺)与式III的二异氰酸酯封端的聚(有机硅氧烷)的反应可在相同的操作中进行。例如，在形成式III的二异氰酸酯封端的聚(有机硅氧烷)的封端和扩链反应完成后，可将式II的聚(酰胺)添加到反应容器中，由此可发生形成式I的分段嵌段共聚物的反应。
式I的分段嵌段共聚物具有多种用途。例如，式I的分段嵌段共聚物可用作制品上的涂层。在许多情况下，式I的分段嵌段共聚物可以是剥离涂层。
制品可以包括具有第一主表面和任选地第二主表面的基材。任何合适的基材都可使用。许多基材是可模压的热塑性塑料。大多数基材不是泡沫状的且不是多孔的。
纤维素基材对于许多应用是可用的，并且通常用于带材。常见的纤维素基材包括纤维素、纸材、再生纤维素、木纤维和木粉。
在许多情况下，基材是可挤出的。示例性的可挤出材料包括聚合物的均聚物、共聚物和共混物。可以加入各种添加剂，诸如促进挤出的添加剂、颜料、染料等。合适的聚合物包括但不限于聚烯烃，诸如聚丙烯或聚乙烯；聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、丙烯酸酯改性的乙烯醋酸乙烯酯聚合物、乙烯-丙烯酸共聚物、尼龙、聚氯乙烯、聚酰亚胺)和工程聚合物(诸如聚酮或聚甲基戊烷)。也可以使用此类聚合物的混合物。在许多情况下，基材不包含任何基于氯乙烯的聚合物。
基材可以包含多烯属材料，其通常由至少80重量％的多烯属材料制成，所述多烯属材料包括其任何均聚物、共聚物、共混物等(如果存在添加剂，不包括任何添加剂的重量)。基材通常包含至少90重量％、至少95重量％，或者至少98重量％的多烯属材料。在一些情况下，基材基本上由多烯属材料组成，注意到这并不排除可包含一些小含量的非多烯属材料的添加剂诸如挤出助剂、增塑剂、抗氧化剂、着色剂、颜料等的存在。
除了别的之外，多烯属材料可为聚乙烯类材料，这意味着多烯属材料包含至少80重量％的聚乙烯聚合物(如果添加剂存在，不包括任何添加剂的重量)。多烯属材料可以包含至少90重量％、至少95重量％，或者至少98重量％的多烯属聚合物，该多烯属聚合物是包含至少95重量％乙烯单元的聚合物。在许多情况下，聚乙烯聚合物是聚乙烯均聚物。基材可以基本上由聚乙烯均聚物组成，其不排除可包含一些小含量的非聚乙烯聚合物的添加剂诸如上述那些的存在。
合适的聚乙烯均聚物包括例如高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯等。对于一些应用，聚乙烯均聚物基本上由低密度聚乙烯(LDPE，即密度小于0.93g/cc)和高密度聚乙烯(HDPE，即密度为至少0.94g/cc)的共混物组成。对于一些应用，LDPE的密度为0.92g/cc或更小。对于一些应用，HDPE的密度为0.96或更大。
LDPE和HDPE可以以任何合适的重量比存在。例如，LDPE和HDPE可以以约10：90(LDPE：HDPE)至约90：10(LDPE：HDPE)的重量比存在。在一些情况下，LDPE与HDPE的重量比可为至多约45：55、至多约40：60、至多约35：75，或者至多约30：70。在其他情况下，LDPE与HDPE的重量比可为至少约15：85、至少约20：80，或者至少约25：75。
对于一些应用，基材包含聚对苯二甲酸乙二醇酯。此类基材可以包含基于基材的总重量计至少75重量％、80重量％、85重量％、90重量％，或者95重量％的聚对苯二甲酸乙二醇酯(不包括可能存在的任何底漆层)。
对于一些应用，基材包含聚酰亚胺。此类基材可以包含基于基材的总重量计至少75重量％、80重量％、85重量％、90重量％，或者95重量％的聚酰亚胺(不包括可能存在的任何底漆层)。
合适的基材可以包括一种或多种无机填料，诸如碳酸钙、高岭土、滑石、二氧化硅、二氧化钛、玻璃纤维、玻璃泡等中的一种或多种。此类填料可以以任何合适的量存在，通常为基于基材的总重量计0.05重量％至20重量％。
根据应用，还可以包含一种或多种其他添加剂，诸如抗氧化剂、挤出助剂、增塑剂、颜料和染料。可用的添加剂是本领域普通技术人员已知的，并且公开在例如US 2014/0138025(Bartusiak)和US 6632522(Hyde)中。
式I的分段嵌段共聚物可以是制品的组成部分。例如，式I的分段嵌段共聚物可以是制品上的涂层。虽然式I的分段嵌段共聚物可用于许多不同的涂层应用，但是它尤其可用作剥离层的组成部分。
分段嵌段共聚物可通过任何合适的方法涂覆在制品上。合适的方法包括溶液涂覆方法，诸如溶剂流延、旋涂、刮涂和滴涂。其他合适的方法包括将分段嵌段共聚物的涂层直接挤出到基材上。其他涂覆方法可以是合适的。
在许多情况下，制品为粘合剂制品，诸如带材。在这种情况下，制品通常具有在其上设置粘合剂(诸如压敏粘合剂)的第一主表面和在其上设置包含式I的分段嵌段共聚物的剥离层的第二主表面。
基材的在其上设置压敏粘合剂的第一主表面可任选地包括第一底漆层。当存在时，第一底漆层增强了压敏粘合剂与基材的第一主表面的粘结。合适的第一底漆层包括氯化聚烯烃、聚酰胺、改性丙烯酸类聚合物和改性聚合物，诸如公开在US 5677376(Groves)、WO 199815601(Groves)和WO 1999003907(Groves)中的那些。第一底漆层也可以是等离子体底漆层，由此将诸如氧或氮的等离子体施加到表面，以便通过氧化或还原该表面改变表面化学性质。
基材的在其上设置剥离层的第二主表面可任选地包括第二底漆层。当存在时，第二底漆层增强了剥离层与第二主表面的粘结。合适的第二底漆层包括氯化聚烯烃、聚酰胺、改性丙烯酸类聚合物和改性聚合物，诸如公开在US 5677376(Groves)、WO 199815601(Groves)和WO 1999003907(Groves)中的那些。第二底漆层也可以是等离子体底漆层，由此将诸如氧或氮的等离子体施加到表面，以便通过氧化或还原该表面改变表面化学性质。
在许多情况下，第二底漆层不是必需的。这是因为式I的分段嵌段共聚物在许多情况下可以层压至包括纤维素基材和PET的多种基材，而无需居间的第二底漆层。
当使用时，可以通过任何合适的方法将第一底漆层、第二底漆层或两者附接到基材材料。溶剂涂覆是常见的。通常，第一底漆层或第二底漆层的内容物以适当的浓度分散到溶剂中，该浓度通常为不大于5％固体。然后将溶剂涂覆到基材材料上，之后在环境温度或升高的温度下干燥，以产生第一底漆层、第二底漆层或两者的薄膜。可以使用任何适用于溶剂涂覆的溶剂。示例溶剂可以包括水、庚烷、己烷、甲苯、丙酮、乙酸乙酯、异丙醇等中的一种或多种。也可以使用多于一种溶剂的混合物。另一种合适的方法是暴露于等离子体以形成如本文所论述的等离子体底漆层。
当第一底漆层、第二底漆层或两者均为等离子体底漆层时，可以通过用等离子体处理基材产生等离子体底漆层，如本文所论述的。
当制品为粘合剂制品时，通常将一种或多种粘合剂设置在基材的第一主表面上。一种或多种粘合剂最通常为一种或多种压敏粘合剂。
可以使用任何合适的压敏粘合剂。压敏粘合剂在室温下通常是粘性的，并且可以通过手指轻压粘附到表面。因此，压敏粘合剂可以与不是压敏的其他类型的粘合剂区分开。压敏粘合剂的一般描述可在如下文献中找到：聚合物科学和工程百科全书(Encyclopediaof Polymer Science and Engineering)，第13卷，威利国际科学出版社(美国纽约，1988年)(Wiley-Interscience Publishers(New York，1988))。压敏粘合剂的附加描述可在如下文献中找到：聚合物科学和技术百科全书(Encyclopedia of Polymer Science andTechnology)，第1卷，国际科学出版社(美国纽约，1964年)(Interscience Publishers(NewYork，1964))。任何合适的组合物、材料或成分可用于一种或多种压敏粘合剂中。一些合适的压敏粘合剂组合物公开在US 2003/0215628(Ma)中。通常，压敏粘合剂包括任选地与一种或多种增粘树脂组合的一种或多种弹性体聚合物。
可用于一种或多种压敏粘合剂中的弹性体聚合物包括一种或多种(甲基)丙烯酸类聚合物、天然或合成橡胶、嵌段共聚物(通常为(甲基)丙烯酸酯))、有机硅等。合适的材料包括但不限于聚乙烯醚、聚异戊二烯、丁基橡胶、聚异丁烯、聚氯丁二烯、丁二烯-丙烯腈聚合物、苯乙烯-异戊二烯、苯乙烯-丁烯和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、乙烯-丙烯-双烯聚合物、苯乙烯-丁二烯聚合物、苯乙烯聚合物、聚α烯烃、无定形聚烯烃、聚硅氧烷、乙烯醋酸乙烯酯、聚氨酯、硅氧烷-脲聚合物、硅氧烷-氨基甲酸酯聚合物、聚乙烯基吡咯烷酮和它们的任何组合。合适的(甲基)丙烯酸类聚合物的示例包括由一种或多种(甲基)丙烯酸酯的聚合制成的聚合物。通常使用的(甲基)丙烯酸酯包括甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异壬酯、丙烯酸2-乙基已酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸己酯，丙烯酸十八烷基酯、甲基丙烯酸十八烷基酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯腈以及它们的组合。合适的可商购获得的嵌段共聚物的示例包括以商品名KRATON得自美国德克萨斯州休斯顿的科腾聚合物公司(Kraton Polymers，Houston，TX)的那些。根据最终材料的性质要求，这些或其他合适的材料中的任何一种可以以任何组合使用。
一种或多种增粘剂可用作一种或多种压敏粘合剂的组成部分。合适的增粘剂包括木松香、氢化松香、妥尔油松香、萜烯树脂、酚醛树脂、聚芳烃、石油基树脂诸如脂族C5烯烃衍生的树脂等。本领域普通技术人员认识到各种增粘剂是可用的，并且是否使用一种或多种增粘剂以及使用哪一种或哪几种增粘剂的具体选择将取决于最终产品的性能要求。一种或多种增粘剂不是必需的，并且不是在所有情况下都使用。例如，一些压敏粘合剂，诸如包括自粘性的弹性体的那些，通常在没有添加增粘剂的情况下使用。
一种或多种压敏粘合剂还可以包含添加剂诸如增塑剂、填料、抗氧化剂、稳定剂、颜料等。此类添加剂是本领域普通技术人员熟知的，并且公开在例如US 6632522(Hyde)中。
具有设置在其第一主表面上的合适的压敏粘合剂的各种合适的基材是可商购获得的。示例可以商品名SCOTCH HIGH PERFOMANCE BOX SEALING TAPE 373、3M 850CLEARPOLYESTER FILM TAPE、SCOTCH BLUE PLATINUM PAINTER’S TAPE 2098购得，所有这些均购自美国明尼苏达州圣保罗的3M公司(3M Company,St.Paul,MN,USA)。
本文所述的制品可以是许多不同的形式，但通常包括带材。当制品包括带材时，制品还可以包括辊，由此使得带材缠绕在辊周围。在这种构造中，压敏粘合剂通常与剥离层接触，以便有利于缠绕带材的轻松退绕。
取决于期望的应用，带材可以能够手动撕裂，由此使得它们可以容易地用手撕开带卷，而不需要剪刀、刀片或另一种切割装置。其他带材不能手动撕裂。当使用此类带材时，将切割元件包括在制品中通常是方便的。切割元件可以有助于将带材从卷上切割成较小的片。与带材一起使用的辊和切割元件是本领域已知的，并且可以由普通技术人员根据带材的尺寸、期望的应用和本领域已知的其他因素来选择。用于带材的分配器也可以作为制品的一部分被包括。根据应用，可以使用任何类型的分配器。分配器可以包括一个或多个辊、切割边缘、防尘罩等。
附图描绘了本文所述的制品的具体布置。图1示出了包括基材1100的制品1000。可以是任何基材例如本文所述的那些的基材1100包括第一主表面1110和第二主表面1120。
压敏粘合剂1200设置在第一主表面1100上。压敏粘合剂1200可以是任何压敏粘合剂，例如本文所述的那些。
剥离层1300设置在第二主表面1120上。剥离层1300可以是任何剥离层，例如本文所述的那些，并且可以包含式I的分段嵌段共聚物。
图2示出了包括基材2100的制品2000，基材2100可以是任何基材，例如本文所述的那些，其具有第一主表面2110和第二主表面2120。第一主表面2110包括底漆层2111，其可以是任何底漆层，例如本文所述的那些。在图2中，在第二主表面2120上没有底漆层。
压敏粘合剂2200设置在第一主表面2110上，以便与底漆层2111接触。压敏粘合剂2200可以是任何压敏粘合剂，诸如本文所述的那些。
剥离层2300设置在第二主表面2120上。剥离层2300可以是任何剥离层，诸如本文所述的那些，并且可以包含式I的分段嵌段共聚物。
图3示出了包括基材3100的制品3000，基材3100可以是任何基材，例如本文所述的那些，其具有第一主表面3110和第二主表面3120。第二主表面3120包括底漆层3121，其可以是任何底漆层，例如本文所述的那些。在图3中，在第一主表面3110上没有底漆层。
压敏粘合剂3200设置在第一主表面3110上。压敏粘合剂3200可以是任何压敏粘合剂，诸如本文所述的那些。
剥离层3300设置在第二主表面3120上，以便接触底漆层3121。剥离层3300可以是任何剥离层，诸如本文所述的那些，并且可以包含式I的分段嵌段共聚物。
图4示出了包括基材4100的制品4000，基材4100可以是任何基材，例如本文所述的那些，其具有第一主表面4110和第二主表面4120。第一主表面4110包括第一底漆层4111，并且第二主表面4120包括第二底漆层4121。
压敏粘合剂4200设置在第一主表面4110上，以便接触第一底漆层4111。压敏粘合剂4200可以是任何压敏粘合剂，诸如本文所述的那些。
剥离层4300设置在第二主表面4120上，以便接触第二底漆层4121。剥离层4300可以是任何剥离层，诸如本文所述的那些，并且可以包含式I的分段嵌段共聚物。
图5描绘了包括带材5000的制品10。带材5000包括基材5100，其可以是具有第一主表面5110和第二主表面5120的任何基材，例如本文所述的那些。第一主表面5110包括第一底漆层5111，其可以是任何底漆层，诸如本文所论述的那些。第二主表面5120包括第二底漆层5121，其可以是任何底漆层，诸如本文所论述的那些。
压敏粘合剂5200设置在第一主表面5110上，以便接触第一底漆层5111。压敏粘合剂5200可以是任何压敏粘合剂，诸如本文所述的那些。
剥离层5300设置在第二主表面5210上，以便接触第二底漆层5211。剥离层5300可以是任何剥离层，诸如本文所述的那些，并且可以包含式I的分段嵌段共聚物。
制品10还包括辊20和分配器30。带材5000卷绕在辊20周围，由此使得压敏粘合剂5200可剥离地接触剥离层5300。在这种构造中，用户可以轻松退绕和使用带材5000。制品10还包括切割元件40以便于将带材5000切割成期望的长度。在图5中，切割元件40附接到辊20，但是这不是必需的，因为这些元件的其他构造对于带材领域的普通技术人员是已知的。
除了用于带材的剥离层中之外，本文所述的分段嵌段共聚物还可用于剥离衬垫中。剥离衬垫是具有第一主表面和第二主表面的制品，其中第一主表面是面向粘合剂的表面。面向粘合剂的表面被设计成放置在粘合剂(诸如压敏粘合剂)上。因此，剥离衬垫可在使用前保持粘合剂清洁和不含碎屑。面向粘合剂的表面包括被设计成邻接粘合剂的剥离层。在使用中，在将粘合剂(诸如压敏粘合剂)施加至一个或多个粘合体之前移除剥离衬垫。
虽然附图、以及描述的一部分针对带材，但是如本文所公开的制品不限于带材。相反，带材仅仅是可涂覆有式I的分段嵌段共聚物的一种示例性制品。多种制品可包括式I的分段嵌段共聚物作为组成部分，或可被式I的分段嵌段共聚物涂覆。
例示性实施方案的列表
以下是说明本公开的具体方面的实施方案的列表。此列表并不旨在是全面的，因为其他实施方案也是可能的。该列表也不旨在是限制性的。
实施方案1.一种式I的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物
Figure BDA0001942679220000201
其中
每个*代表重复单元末端处的附接点；
每个R1独立地选自亚烷基、亚烯基、亚芳基、取代的亚芳基、亚杂芳基或取代的亚杂芳基；
每个R2独立地选自二聚酸残基、烯烃、亚烷基、亚芳基和亚杂芳基，前提条件是至少一个R2为二聚酸残基；
每个R3独立地选自亚烷基、亚芳基和取代的亚芳基；
每个R4独立地选自O和N-R6；
每个R5独立地选自一种或多种有机硅聚合物和一种或多种有机硅聚醚，前提条件是所述一种或多种有机硅聚合物占所有R5部分的重量的不少于60重量％；
每个R6独立地选自H和烷基；
每个y独立地为1至1000；
每个x独立地为2至200；
n+m为2至1000；并且
m不超过n/10。
实施方案1a.根据实施方案1所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中m不超过(m+n)/20、不超过(m+n)/30、不超过(m+n)/50、或不超过(n+m)/100。
实施方案1b.根据前述实施方案中任一项所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物构成所有R5部分的不少于65重量％、不少于75重量％、不少于80重量％、不少于90重量％、或不少于95重量％。
实施方案2.根据前述实施方案中任一项所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中基于所有R2基团的总重量计至少50重量％的R2为二聚酸。
实施方案3.根据前述实施方案中任一项所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中基于所有R2基团的总重量计至少55重量％的R2为二聚酸残基。
实施方案4.根据前述实施方案中任一项所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中基于所有R2基团的总重量计至少60重量％的R2为二聚酸残基。
实施方案5.根据前述实施方案中任一项所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中基于所有R2基团的总重量计至少65重量％的R2为二聚酸残基。
实施方案6.根据前述实施方案中任一项所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中基于所有R2基团的总重量计至少70重量％的R2为二聚酸残基。
实施方案7.根据前述实施方案中任一项所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中基于所有R2基团的总重量计至少75重量％的R2为二聚酸残基。
实施方案8.根据前述实施方案中任一项所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中基于所有R2基团的总重量计至少80重量％的R2为二聚酸残基。
实施方案9.根据前述实施方案中任一项所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中基于所有R2基团的总重量计至少90重量％的R2为二聚酸残基。
实施方案10.根据前述实施方案中任一项所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中基于所有R2基团的总重量计至少95重量％的R2为二聚酸残基。
实施方案11.根据前述实施方案中任一项所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中每个R2为二聚酸残基。
实施方案12.根据实施方案1-10中任一项所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中至少一个R2选自由以下各项组成的组：烯烃、亚烷基、亚芳基、取代的亚芳基、亚杂芳基和取代的亚杂芳基。
实施方案13.根据实施方案12所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中至少一个R2为亚烷基。
实施方案14.根据实施方案13所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中所述亚烷基为C1至C22亚烷基。
实施方案15.根据实施方案1-10或12-14中任一项所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中至少一个R2为亚烷基。
实施方案16.根据实施方案15所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中所述亚烷基为C2至C22亚烷基。
实施方案17.根据实施方案1-10或12-16中任一项所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中至少一个R2为亚芳基或取代的亚芳基。
实施方案18.根据实施方案17所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中所述亚芳基或取代的亚芳基为亚苯基或取代的亚苯基。
实施方案19.根据实施方案1-10或12-18中任一项所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中至少一个R2为亚杂芳基或取代的亚杂芳基。
实施方案20.根据前述实施方案中任一项所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中至少一个R3选自由以下各项组成的组：亚烷基、亚芳基、取代的亚芳基、亚杂芳基和取代的亚杂芳基。
实施方案21.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中至少一个R3为亚烷基。
实施方案22.根据前述实施方案中任一项所述的分段有机硅聚酰胺嵌段共聚物，其中至少一个R4为O。
实施方案23.根据前述实施方案中任一项所述的分段有机硅聚酰胺嵌段共聚物，其中每个R4为O。
实施方案24.根据前述实施方案中任一项所述的分段有机硅聚酰胺嵌段共聚物，其中至少一个R4为N-R6。
实施方案25.根据前述实施方案中任一项所述的分段有机硅聚酰胺嵌段共聚物，其中每个R4为N-R6。
实施方案26.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中每个R5独立地选自一种或多种有机硅聚合物。
实施方案27.根据实施方案26所述的分段嵌段共聚物，其中所述一种或多种有机硅聚合物独立地选自聚(二有机硅氧烷)。
实施方案28.根据实施方案27所述的分段嵌段共聚物，其中所述聚(二有机硅氧烷)的所述有机自由基独立地选自烷基、芳基和取代的芳基。
实施方案29.根据实施方案28所述的分段嵌段共聚物，其中所述聚(二有机硅氧烷)的所述有机自由基独立地选自烷基和芳基。
实施方案30.根据实施方案29所述的分段嵌段共聚物，其中所述聚(二有机硅氧烷)的所述有机自由基为烷基。
实施方案31.根据实施方案30所述的分段嵌段共聚物，其中所述烷基为C1至C22烷基。
实施方案32.根据实施方案27所述的分段嵌段共聚物，其中所述聚(二有机硅氧烷)为PDMS。
实施方案33.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不小于1kD的数均分子量。
实施方案34.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不小于2.5kD的数均分子量。
实施方案35.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不小于5kD的数均分子量。
实施方案36.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不小于7.5kD的数均分子量。
实施方案37.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不小于10kD的数均分子量。
实施方案38.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不小于12.5kD的数均分子量。
实施方案39.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不小于15kD的数均分子量。
实施方案40.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不小于20kD的数均分子量。
实施方案41.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不小于25kD的数均分子量。
实施方案42.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不小于30kD的数均分子量。
实施方案43.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不小于40kD的数均分子量。
实施方案44.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不小于50kD的数均分子量。
实施方案45.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不大于100kD的数均分子量。
实施方案46.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不大于75kD的数均分子量。
实施方案47.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不大于60kD的数均分子量。
实施方案48.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不大于50kD的数均分子量。
实施方案49.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不大于40kD的数均分子量。
实施方案50.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不大于30kD的数均分子量。
实施方案51.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不大于25kD的数均分子量。
实施方案52.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不大于20kD的数均分子量。
实施方案53.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不大于15kD的数均分子量。
实施方案54.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不大于12.5kD的数均分子量。
实施方案55.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不大于10kD的数均分子量。
实施方案56.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不大于7.5kD的数均分子量。
实施方案57.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中R6选自H和烷基。
实施方案58.根据实施方案57所述的分段嵌段共聚物，其中至少一个R6为H。
实施方案59.根据实施方案57-58中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中至少一个R6为烷基。
实施方案60.根据实施方案59所述的分段嵌段共聚物，其中所述烷基为C1至C12烷基。
实施方案61.根据实施方案60所述的分段嵌段共聚物，其中所述烷基为甲基。
实施方案62.根据实施方案58所述的分段嵌段共聚物，其中每个R6为H。
实施方案63.根据实施方案57或60-62中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中每个R6为烷基。
实施方案64.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中x为2-50。
实施方案65.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中x为10-30。
实施方案66.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中y为1-1000。
实施方案67.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中y为2-500。
实施方案68.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中n为2-500。
实施方案69.根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物，其中n为100-200。
实施方案70.一种制品，所述制品包括具有至少第一主表面的基材和位于所述第一主表面上的包含根据前述实施方案中任一项所述的分段嵌段共聚物的剥离层。
实施方案71.根据实施方案70所述的制品，其中所述基材为带背衬。
实施方案72.根据实施方案70-71中任一项所述的制品，其中所述基材包含至少一种纤维素材料。
实施方案73.根据实施方案70-71中任一项所述的制品，其中所述基材包含至少一种非纤维素材料。
实施方案74.根据实施方案70-73中任一项所述的制品，其中所述制品还包括第二主表面和设置在所述第二主表面上的粘合剂。
实施方案75.根据实施方案74所述的制品，其中所述粘合剂为压敏粘合剂。
实施方案76.根据实施方案75所述的制品，其中所述压敏粘合剂包含(甲基)丙烯酸类聚合物、天然橡胶、合成橡胶和有机硅弹性体中的至少一种。
实施方案77.根据实施方案75或76所述的制品，其中所述压敏粘合剂包含增粘剂。
实施方案78.根据实施方案70-77中任一项所述的制品，其中所述制品为可重新定位的制品。
实施方案79.根据实施方案74-78中任一项所述的制品，其中所述压敏粘合剂为可重新定位的粘合剂。
实施方案80.根据实施方案70或72-77中任一项所述的制品，其中所述制品为剥离衬垫。
实施例
除非另外说明或是显而易见的，否则所有材料可例如从美国威斯康星州密尔沃基的西格玛奥德里奇化学公司(Sigma-Aldrich Chemical Company,Milwaukee,WI,USA)商购获得或是本领域的技术人员已知的。
在本部分中使用以下缩写：FTIR＝傅立叶变换红外，mL＝毫升，g＝克，kg＝千克，lb＝磅，cm＝厘米，mm＝毫米，μm＝微米，mil＝千分之一英寸，wt％＝重量百分比，min＝分钟，h＝小时，d＝天，NMR＝核磁共振，ppm＝百万分率，eq＝当量。表2中提供了本部分中所用材料的缩写以及材料的描述。
材料
表2
Figure BDA0001942679220000271
Figure BDA0001942679220000281
表征方法
NCO的测试
通过FTIR分光光度法进行的NCO的测试在可以商品名“Avatar 370”购自马萨诸塞州沃尔瑟姆的赛默-尼高力(Thermo-Nicolet,Waltham,MA)的FTIR分光光度计上执行。为了评估游离异氰酸酯的量，将1-2滴反应产物从反应器中取样，并放置在FTIR级NaCl晶体上。使溶剂在环境条件下蒸发。当通过目视检查认为残余物干燥时，将NaCl晶体放置在仪器中并获取FTIR光谱。典型地，收集8次扫描并在传输单元中呈现光谱。通过与紧邻周围的基线的比较来确定2270cm-1处的NCO峰强度。当观察到不具有NCO峰的迹线的平滑基线时，确定反应已达到其终点。
剥离力和再粘附力
使用#3Meyer绕线棒将被测试剥离力的每个实施例的在90:10甲苯:IPA(按重量计)中的5％固体聚合物溶液涂覆到508μm(2mil)PET上。将经涂覆的基材在65℃烘箱中干燥15min并在22℃和50％的相对湿度(CT/CH)下调理1h。使用0.91kg(2lb)辊将测试带材(3MTMPolyester Film Tape 850、
Figure BDA0001942679220000291
Box Sealing Tape 373、或
Figure BDA0001942679220000292
BluePlatinum Painter’s Tape 2098，所有均购自美国明尼苏达州圣保罗的3M公司)的条(2.54cm×15.24cm)粘附到以上经涂覆的片材。所得复合材料在CT/CH下老化3d并且在50℃下老化7d。将每种复合材料(一式三份)的2.54cm×20.32cm条层压到具有双面涂覆带材的Instrumentors公司的滑动/剥离测试仪(型号3M90)的平台上。然后测量在180度角度和228.6cm/min剥离速率下移除测试带材所需的剥离力并作为剥离力以N/10mm的单位报告。为了测量再粘附力，使用0.91kg(2lb)辊将刚剥离的测试带材再粘附到干净的玻璃板。然后测量在180度角度和228.6cm/min下移除带材所需的力并作为对玻璃的再粘附力以N/10mm的单位报告。剥离力和再粘附力的结果提供于下表3中。
制备例1(PE-1)
向配备有顶置式搅拌器、热电偶和蒸馏头的1000mL 3颈圆底烧瓶中添加152.4g己二酸二甲酯和203.4g己二胺。在氮气、搅拌下将反应混合物加热至180℃过夜。在此期间，在接收器中收集大约50g甲醇副产物。然后将混合物冷却，并且在冷却时作为蜡质团块收集。然后将该产物以30wt％分散到甲苯中并搅拌过夜。然后过滤甲苯悬浮液并将残余物用足量甲苯进一步洗涤。将经过洗涤的残余物空气干燥过夜并收集。
所收集的残余物的Mw被计算为Mn×2；Mn通过质子NMR峰的积分确定。将PE-1的样品在购自阿法埃莎公司的六氟异丙醇和购自美国马萨诸塞州图克斯伯里的剑桥同位素实验室(Cambridge Isotope Laboratories,Tewksbury,MA,USA)的氘代甲醇的按重量计83:17混合物中溶解至大约1wt％的浓度。将溶液温和煮沸以有利于快速溶解。质子NMR光谱在购自美国马萨诸塞州比尔里卡的布鲁克公司(Bruker,Billerica,MA,USA)的Bruker300Ultrashield NMR仪器上收集，并且使用购自加拿大多伦多的高级化学发展公司(Advanced Chemistry Development,Inc.,Toronto,CA)的ACD/SpecManager NMR软件(12.00版)进行积分。将胺端基的α碳上的亚甲基质子(2.85ppm，4/分子)针对来自其他亚甲基碳的信号(1.34、1.47、1.57、2.17、3.15ppm)进行积分。基于积分和以下式IV，假设对于式IV中所呈现的结构中的胺端基的α碳上的每4个质子，存在8+(n*20)个不在胺端基的α位上的亚甲基质子，那么PE-1的Mn被确定为260g/eq并且PE-1的Mw被确定为520±10g/mol。
Figure BDA0001942679220000301
实施例1(EX-1)
向设置有用于冷却的冰浴的配备有顶置式搅拌器、氮气入口和加料漏斗的1000mL3颈圆底烧瓶中添加在450g仲丁醇中的159.2g的PDMS-NH2 5K。将反应器内容物冷却至15℃的批料温度，通过加料漏斗历经25min添加10.8g的DesW，使批料温度保持低于15℃。使该混合物反应2h。再次将批料冷却至15℃并且历经15分钟添加50g如PE-1中所述的那样制备的胺封端的聚酰胺和25g仲丁醇的混合物。将混合物在环境温度下搅拌过夜。通过FTIR分光光度法进行的分析未显示出NCO峰。添加甲苯，直到观察到澄清的混合物。
实施例2(EX-2)
向设置有用于冷却的冰浴的配备有顶置式搅拌器、氮气入口和加料漏斗的1000mL3颈圆底烧瓶中添加在560g甲苯中的40.5g的PDMS-NH2 5K。将反应器内容物冷却至10℃的批料温度。通过加料漏斗，历经几分钟添加7.2g的DesW，使批料温度保持小于20℃。使该混合物反应1h并升温至环境温度。当FTIR分光光度法显示出NCO没有变化时，再次将批料冷却至10℃，并且添加92.4g的如PE-1中所述的那样制备的胺封端的聚酰胺，其速率使得温度保持低于20℃。添加IPA，直到反应混合物变得澄清。在环境温度下搅拌反应物，直到通过FTIR分光光度法进行的分析未显示出NCO峰。
实施例3(EX-3)
向设置有用于冷却的冰浴的配备有顶置式搅拌器、氮气入口和加料漏斗的1000mL3颈圆底烧瓶中添加5.52g的DesW和243g甲苯。将混合物冷却至小于10℃。通过加料漏斗，历经几分钟添加14.0g的PDMS-NH2 5K，使批料温度保持低于10℃。然后将混合物升温至环境温度，并且添加8g IPA，直到观察到澄清混合物；将混合物搅拌过夜；通过FTIR分光光度法进行的分析未显示出NCO峰。
实施例4(EX-4)
向设置有用于冷却的冰浴的配备有顶置式搅拌器、氮气入口和加料漏斗的1000mL3颈圆底烧瓶中添加8.47g的DesW和128g甲苯。将混合物冷却至低于25℃，并且添加63.55g的PDMS-NH2 5K，使批料温度保持低于25℃。将该混合物搅拌2h。向混合物中添加15.9g的PE-NH2，使批料温度保持低于25℃并反应2h。将由71.0g的如PE-1中所述的那样制备的胺封端的聚酰胺、380g甲苯和112g的IPA组成的溶液添加到该混合物中并在环境温度下混合过夜。通过FTIR分光光度法进行的分析未显示出NCO峰。添加IPA，直到观察到澄清的混合物。
实施例5(EX-5)
向设置有用于冷却的冰浴的配备有顶置式搅拌器、氮气入口和加料漏斗的1000mL3颈圆底烧瓶中添加4.6g的DesW和60.0g甲苯。将混合物冷却至低于25℃，并且添加56.0g的PDMS-NH2 5K。然后将混合物混合2h。添加由79.4g的如PE-1中所述的那样制备的胺封端的聚酰胺、380g甲苯和112g的IPA组成的溶液，并且将混合物在环境温度下搅拌过夜。通过FTIR分光光度法进行的分析未显示出NCO峰。添加IPA，直到观察到澄清的混合物。
实施例6(EX-6)
向设置有用于冷却的冰浴的配备有顶置式搅拌器、氮气入口和加料漏斗的1000mL3颈圆底烧瓶中添加6.1g的DesW和280g甲苯，将其冷却至低于25℃。向该混合物中添加112g的PDMS-NH2 5K并混合1h。添加200g甲苯并再混合1h。向其中添加21.9g的如PE-1中所述的那样制备的胺封端的聚酰胺、160g甲苯和112g IPA。然后将混合物在环境温度下搅拌过夜。通过FTIR分光光度法进行的分析未显示出NCO峰。添加IPA，直到观察到澄清的混合物。
表3：剥离力和再粘附力结果
Figure BDA0001942679220000321
在不脱离本公开的范围和实质的情况下，本领域的技术人员可对本公开做出各种变型和更改，并且应当理解，本发明不应不当地受限于本文中所阐述的例示性实施方案。

Claims (15)

1.一种式I的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物
Figure FDA0002893513440000011
其中
每个*代表重复单元末端处的附接点；
每个R1独立地选自亚烷基、亚烯基、亚芳基、取代的亚芳基、亚杂芳基或取代的亚杂芳基；
每个R2独立地选自二聚酸残基、烯烃、亚烷基、亚芳基和亚杂芳基，前提条件是至少一个R2为二聚酸残基；
每个R3独立地选自亚烷基、亚芳基和取代的亚芳基；
每个R4独立地选自O和N-R6；
每个R5独立地选自一种或多种有机硅聚合物和一种或多种聚醚，前提条件是所述一种或多种有机硅聚合物占所有R5部分的至少60重量％；
每个R6独立地选自H和烷基；
每个y独立地为1至1000；
每个x独立地为2至200；
n+m为2至1000；并且
m不超过(m+n)/10。
2.根据权利要求1所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中基于所有R2基团的总重量计至少50重量％的R2为二聚酸残基。
3.根据权利要求1所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中至少一个R4为O。
4.根据权利要求1所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中每个R4为O。
5.根据权利要求1所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中至少一个R4为N-R6。
6.根据权利要求1所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中每个R4为N-R6。
7.根据权利要求1所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中所述一种或多种有机硅聚合物独立地选自聚(二有机硅氧烷)。
8.根据权利要求7所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中所述聚(二有机硅氧烷)为PDMS。
9.根据权利要求1所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不小于1kD的数均分子量。
10.根据权利要求1所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不大于100kD的数均分子量。
11.一种制品，所述制品包括具有至少第一主表面的基材和位于所述第一主表面上的包含根据权利要求1所述的分段聚酰胺有机硅嵌段共聚物的剥离层。
12.根据权利要求11所述的制品，其中所述制品还包括第二主表面和设置在所述第二主表面上的粘合剂。
13.根据权利要求12所述的制品，其中所述粘合剂为压敏粘合剂。
14.根据权利要求11所述的制品，其中所述制品为带材。
15.根据权利要求11所述的制品，其中所述制品为剥离衬垫。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6837126B6 (ja) * 2016-07-28 2021-03-31 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー セグメント化シリコーンポリアミドブロックコポリマー及びそれを含む物品

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2147305A (en) * 1983-09-05 1985-05-09 Daicel Huels Ltd Process for producing polyamide/polysiloxane block
EP0250248A2 (en) * 1986-06-20 1987-12-23 Minnesota Mining And Manufacturing Company Block copolymer, method of making the same, diamine precursors of the same method, method of making such diamines and end products comprising the block copolymer
US20080218058A1 (en) * 2007-03-07 2008-09-11 Jong-Hoon Son Organic light emitting diode display device
CN102482426A (zh) * 2009-09-21 2012-05-30 3M创新有限公司 有机硅聚乙二酰胺和有机硅聚乙二酰胺-酰肼共聚物
CN103201318A (zh) * 2010-09-22 2013-07-10 道康宁公司 制备树脂-线型有机硅氧烷嵌段共聚物的方法

Family Cites Families (183)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US791537A (en) 1904-12-27 1905-06-06 Gustave Cluthe Barrel-head planer.
US3159601A (en) 1962-07-02 1964-12-01 Gen Electric Platinum-olefin complex catalyzed addition of hydrogen- and alkenyl-substituted siloxanes
GB1002460A (en) 1963-08-09 1965-08-25 Midland Silicones Ltd Organosilicon polymers
GB1138535A (en) 1965-05-11 1969-01-01 Ici Ltd Improvements in or relating to the manufacture of polyurethanes
US3325450A (en) 1965-05-12 1967-06-13 Gen Electric Polysiloxaneimides and their production
CH498172A (de) 1968-08-08 1970-10-31 Ciba Geigy Verfahren zur Herstellung von Zubereitungen von Polyadditionsprodukten
US3553282A (en) 1969-09-08 1971-01-05 Gen Electric Siloxane containing polyamide acid blends
JPS5074B1 (zh) 1970-04-27 1975-01-06
US3899237A (en) 1973-09-10 1975-08-12 Bell Telephone Labor Inc Connecting block structures for modular main distribution frames
US4011279A (en) 1975-09-23 1977-03-08 General Electric Company Process for making polyimide-polydiorganosiloxane block polymers
JPS54106599A (en) 1978-02-09 1979-08-21 Hitachi Chem Co Ltd Preparation of polyamide intermediate for semiconductor processing
JPS5619729A (en) 1979-07-26 1981-02-24 Sekisui Chem Co Ltd Preparation of special shaped pipe
JPS59184486A (ja) 1983-03-31 1984-10-19 理研軽金属工業株式会社 電磁誘導加熱容器とその製造方法
JPS60137691A (ja) 1983-12-26 1985-07-22 Konishiroku Photo Ind Co Ltd 感熱転写記録媒体
JPS60241448A (ja) 1984-05-15 1985-11-30 鐘淵化学工業株式会社 医療用具の製法
US4743470A (en) 1985-03-02 1988-05-10 Bayer Aktiengesellschaft Spreading pastes containing polyurethane plastics and a process for the production of polyurethane coatings permeable to water vapor
DE3521762A1 (de) 1985-06-19 1987-01-02 Bayer Ag Ionisch modifizierte pur-streichpasten und ihre verwendung
US4767826A (en) 1985-07-18 1988-08-30 Polytechnic Institute Of New York Radiation-sensitive polymers
HU197369B (en) 1985-09-19 1989-03-28 Graboplast Gyoeri Pamutszoevoe Method for producing laminated material applicable for sports purposes
DE3610200A1 (de) 1986-03-26 1987-10-01 Bayer Ag Loesungsmittelhaltige, pu-dispersionen enthaltende beschichtungsmassen und deren verwendung zur herstellung von wasserdampfdurchlaessigen polyurethan-beschichtungen
US5214119A (en) 1986-06-20 1993-05-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Block copolymer, method of making the same, dimaine precursors of the same, method of making such diamines and end products comprising the block copolymer
US4925735A (en) 1986-07-29 1990-05-15 Konishiroku Photo Industry Co., Ltd. Resin composition for heat-sensitive transfer recording medium and heat-sensitive transfer recording medium
FR2616153B1 (fr) 1987-06-05 1990-11-23 Rhone Poulenc Chimie Copolymeres thermostables sequences de structure (bloc imide-amide)-(bloc uree-siloxane)
US5057377A (en) 1990-05-16 1991-10-15 Ciba-Geigy Corporation Fluorinated silicon polymers
JPH0425565A (ja) 1990-05-21 1992-01-29 Sanyo Chem Ind Ltd 樹脂組成物
US5298276A (en) 1990-08-24 1994-03-29 Swaminathan Jayaraman Process for producing artificial blood vessels of controlled permeability and product produced thereby
JP3015430B2 (ja) 1990-09-10 2000-03-06 株式会社東芝 感光性組成物及び樹脂封止型半導体装置
US5665822A (en) 1991-10-07 1997-09-09 Landec Corporation Thermoplastic Elastomers
JP2949381B2 (ja) 1991-06-06 1999-09-13 維厚 伊藤 塩水氷パック
US5296144A (en) 1992-01-02 1994-03-22 World Trade Corporation Composite membrane of a hydrophilic asymmetric membrane coated with an organosiloxane block copolymer
US5331018A (en) 1992-08-26 1994-07-19 Three Bond Co., Ltd. Bimodal cured intermixed polymeric networks which are stable at high temperature
JP3281963B2 (ja) 1993-03-24 2002-05-13 株式会社リコー 熱転写記録媒体
US5677376A (en) 1994-01-14 1997-10-14 Minnesota Mining And Manufacturing Company Acrylate-containing polymer blends
JPH0811440A (ja) 1994-06-29 1996-01-16 Ricoh Co Ltd 可逆性感熱記録媒体
US6632522B1 (en) 1995-02-16 2003-10-14 3M Innovative Properties Company Blended pressure-sensitive adhesives
JPH08245942A (ja) 1995-03-09 1996-09-24 Hitachi Chem Co Ltd 耐熱性接着剤
US5643986A (en) 1995-03-17 1997-07-01 Ube Industries, Ltd. Polyimidosiloxane compositions
JPH0913001A (ja) 1995-06-27 1997-01-14 Tomoegawa Paper Co Ltd 電子部品用液状接着剤および電子部品用接着テープ
AU6492696A (en) 1995-07-14 1997-02-18 U.S. Environmental Protection Agency Absorbent filled membranes for removal of volatile compounds from wastewater
JP3184442B2 (ja) 1995-11-29 2001-07-09 日本バイリーン株式会社 接着芯地及びこれを用いた衣服
JP3637934B2 (ja) 1996-04-09 2005-04-13 宇部興産株式会社 フレキシブルプリント基板の製造方法
US6441118B2 (en) 1996-04-25 2002-08-27 3M Innovative Properties Company Polydiorganosiloxane oligourea segmented copolymers and a process for making same
BR9712211A (pt) 1996-10-08 1999-08-31 Minnesota Mining & Mfg Composição de base, processos para a adesão conjunta de dois substratos de para formação de um revestimento de tração, e, artigo.
JP3721768B2 (ja) 1997-01-24 2005-11-30 宇部興産株式会社 感光性ポリイミドシロキサン組成物および絶縁膜
JP3704897B2 (ja) 1997-07-14 2005-10-12 タカタ株式会社 シリコーン変性熱可塑性ポリウレタン樹脂製エアバッグ
US6008286A (en) 1997-07-18 1999-12-28 3M Innovative Properties Company Primer composition and bonding of organic polymeric substrates
US6051216A (en) 1997-08-01 2000-04-18 Colgate-Palmolive Company Cosmetic composition containing siloxane based polyamides as thickening agents
JP3635883B2 (ja) 1997-08-08 2005-04-06 Ｊｓｒ株式会社 水性分散体およびその製造方法
FR2770542B1 (fr) 1997-10-31 2001-03-23 Dhj Internat Support textile filtrant les rayons ultra-violets, son procede de preparation, ses utilisations
EP0925955B1 (en) 1997-12-25 2004-01-02 Dainichiseika Color & Chemicals Mfg. Co. Ltd. Ink-jet recording sheet and coating formulation for the production of the sheet
JP3344315B2 (ja) 1998-04-28 2002-11-11 宇部興産株式会社 一色塗りポリイミドシロキサン系コ−ト材および硬化膜
JP3961670B2 (ja) 1998-05-27 2007-08-22 新日鐵化学株式会社 シロキサン変性ポリイミド系樹脂組成物及びその硬化物
US5981680A (en) 1998-07-13 1999-11-09 Dow Corning Corporation Method of making siloxane-based polyamides
US6153691A (en) 1998-10-07 2000-11-28 Dow Corning Corporation Thermoplastic silicone vulcanizates prepared by condensation cure
JP2000327980A (ja) 1999-05-18 2000-11-28 Jsr Corp 硬化性インク、およびその使用方法、並びにその硬化方法
JP4120110B2 (ja) 1999-09-22 2008-07-16 宇部興産株式会社 ポリイミド系絶縁膜用組成物、絶縁膜および絶縁膜の形成法
JP4232297B2 (ja) 1999-10-29 2009-03-04 宇部興産株式会社 プラズマエッチングレジスト及びエッチング法
KR20020042733A (ko) 1999-11-01 2002-06-05 다케다 마사토시 신규디아민, 신규산2무수물 및 그것으로 이루어지는신규폴리이미드조성물
JP4058873B2 (ja) 2000-01-31 2008-03-12 宇部興産株式会社 イミド系感光性樹脂組成物、絶縁膜およびその形成法
JP4238452B2 (ja) 2000-03-01 2009-03-18 宇部興産株式会社 ポリイミド系絶縁膜用組成物、絶縁膜および絶縁膜の形成法
US6362288B1 (en) 2000-07-26 2002-03-26 Dow Corning Corporation Thermoplastic silicone elastomers from compatibilized polyamide resins
JP2002156758A (ja) 2000-11-16 2002-05-31 Ube Ind Ltd 感光性ポリイミドを用いた高密度フレキシブル基板の製法
JP2002161205A (ja) 2000-11-24 2002-06-04 Hitachi Chem Co Ltd 難燃性耐熱性樹脂組成物、これを用いた接着剤フィルム及び接着剤付きポリイミドフィルム
JP4747420B2 (ja) 2001-02-09 2011-08-17 王子製紙株式会社 熱転写記録可能な剥離シート及び粘着テープ
JP4455806B2 (ja) 2001-05-24 2010-04-21 日立化成工業株式会社 プリプレグ及び積層板
TW558522B (en) 2001-07-30 2003-10-21 Kiwa Chemical Ind Co Ltd Laminated body for printing with temporary display layer and printing method using the same
KR100676335B1 (ko) 2001-09-05 2007-02-02 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 난연성 내열성 수지 조성물, 이것을 이용한 접착제 필름
JP4711458B2 (ja) 2001-09-14 2011-06-29 互応化学工業株式会社 毛髪化粧料用基剤及びそれを用いた毛髪化粧料
US6776729B2 (en) 2001-10-22 2004-08-17 Acushnet Company Golf balls with silicone-urea copolymers
US6739987B2 (en) 2001-10-22 2004-05-25 Acushnet Company Golf balls with thermoplastic silicone-urethane copolymers
JP2003206466A (ja) 2002-01-15 2003-07-22 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、接着剤フィルム及び接着剤シート
JP4085650B2 (ja) 2002-02-28 2008-05-14 日立化成工業株式会社 配線板の製造方法及び配線板
US6946173B2 (en) 2002-03-21 2005-09-20 Advanced Cardiovascular Systems, Inc. Catheter balloon formed of ePTFE and a diene polymer
JP4025565B2 (ja) 2002-03-25 2007-12-19 株式会社キーエンス ファンフィルター装置
JP3737983B2 (ja) 2002-03-28 2006-01-25 京セラミタ株式会社 電子写真有機感光体
US20030215628A1 (en) 2002-05-14 2003-11-20 3M Innovative Properties Company Long lasting outdoor tape
US7910683B2 (en) 2002-06-07 2011-03-22 The Boeing Company Tough and strongly-adherent anti-icing coatings
US7202321B2 (en) 2002-06-07 2007-04-10 The Boeing Company Method and composition for sealing components and components sealed thereby
JP2004051714A (ja) 2002-07-17 2004-02-19 Hitachi Chem Co Ltd ポリアミドイミド及びポリアミドイミドの製造方法
JP2004051910A (ja) 2002-07-24 2004-02-19 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂フィルム及び金属張り積層板
JP4218282B2 (ja) 2002-08-21 2009-02-04 宇部興産株式会社 ポリイミドシロキサン系絶縁膜用組成物、絶縁膜、および、絶縁膜の形成方法
JP4174274B2 (ja) 2002-09-03 2008-10-29 群栄化学工業株式会社 ポリアミドイミド樹脂、これを含有する樹脂組成物、電子部品用被覆材料及び電子部品用接着剤
TW200418937A (en) 2002-10-09 2004-10-01 Ube Industries Ink capable of printing fine pattern and printed matter
US7410695B2 (en) 2002-10-24 2008-08-12 Dow Corning Corporation Siloxane based amide modified nylons
JP4341309B2 (ja) 2002-11-15 2009-10-07 日立化成工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物
JP4075580B2 (ja) 2002-11-21 2008-04-16 日立化成工業株式会社 接着剤層付きプリプレグの製造方法及び接着剤層付きプリプレグ
JP4075581B2 (ja) 2002-11-21 2008-04-16 日立化成工業株式会社 接着剤層付きプリプレグ、金属張積層板の製造方法及び金属張積層板
CN100400614C (zh) 2002-12-16 2008-07-09 宇部兴产株式会社 电子设备封装和可固化的树脂组合物
JP2004217862A (ja) 2003-01-17 2004-08-05 Hitachi Chem Co Ltd 耐熱性接着剤並びにこの接着剤を用いた積層物、接着剤付き放熱板及び接着剤付金属箔
JP2004217861A (ja) 2003-01-17 2004-08-05 Hitachi Chem Co Ltd 耐熱性接着剤ならびにこの接着剤を用いた積層物、接着剤付き放熱板および接着剤付金属箔
US7250041B2 (en) 2003-03-12 2007-07-31 Abbott Cardiovascular Systems Inc. Retrograde pressure regulated infusion
JP2004333672A (ja) 2003-05-02 2004-11-25 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 貯蔵安定性の良い感光性樹脂組成物及び感光性ドライフィルムレジスト、並びにその利用
US7261834B2 (en) 2003-05-20 2007-08-28 The Board Of Regents Of The University And Community College System Of Nevada On Behalf Of The University Of Nevada, Reno Tunable magneto-rheological elastomers and processes for their manufacture
WO2004106057A1 (en) 2003-05-27 2004-12-09 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Backing layers and substrates for articles formed from ionomer laminates
JP2004352817A (ja) 2003-05-28 2004-12-16 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤付き液晶ポリマーフィルム
NL1024027C2 (nl) 2003-07-31 2005-02-01 Tno Glijlak.
JP2005055545A (ja) 2003-08-07 2005-03-03 Kaneka Corp 電気信頼性の高い感光性樹脂組成物並びにその利用
JP2005060417A (ja) 2003-08-11 2005-03-10 Mitsui Chemicals Inc スクリーン印刷用接着剤ワニス及び接着剤付きリードフレーム、樹脂基板、半導体ウエハ、並びにそれを使った半導体装置
JP5000074B2 (ja) 2003-11-14 2012-08-15 日立化成工業株式会社 ポリアミドイミドの製造方法
JP2005162954A (ja) 2003-12-05 2005-06-23 Pi R & D Co Ltd 電着塗料組成物及びそれを用いた電着方法
FR2863619B1 (fr) 2003-12-11 2007-04-20 Oreal Copolymere rod-coil et application cosmetique
CN100569857C (zh) 2004-02-20 2009-12-16 宇部兴产株式会社 聚酰亚胺硅氧烷溶液组合物
JP4474961B2 (ja) 2004-03-19 2010-06-09 日立化成工業株式会社 ポリアミドイミド及びこれを含む樹脂組成物
JP4555985B2 (ja) 2004-04-06 2010-10-06 日立化成工業株式会社 プリプレグ、並びにこれを用いて得られる金属箔張積層板及び印刷回路板
JP4517749B2 (ja) 2004-04-12 2010-08-04 日立化成工業株式会社 プリプレグ並びにこれを用いた金属張積層板及び印刷回路板
JP2005316131A (ja) 2004-04-28 2005-11-10 Kaneka Corp 感光性樹脂組成物及び感光性ドライフィルムレジスト、並びにこれを用いたプリント配線板
JP4834962B2 (ja) 2004-05-07 2011-12-14 日立化成工業株式会社 ポリアミドイミド樹脂及びその製造方法
JP2005325203A (ja) 2004-05-13 2005-11-24 Hitachi Chem Co Ltd プリプレグ、金属箔張積層板及びこれらを使用した印刷回路板
JP4507707B2 (ja) 2004-06-03 2010-07-21 日立化成工業株式会社 印刷配線板用基板、印刷配線板及び印刷配線板の製造方法
JP4735092B2 (ja) 2004-07-14 2011-07-27 日立化成工業株式会社 印刷回路板
DE102004035710A1 (de) 2004-07-23 2006-03-16 Wacker Chemie Ag Vernetzbares Siloxan-Harnstoff-Copolymere
US20060047083A1 (en) 2004-08-30 2006-03-02 Iskender Yilgor Triblock copolymers and their production methods
JP2006119513A (ja) 2004-10-25 2006-05-11 Kaneka Corp 感光性樹脂組成物及び感光性ドライフィルムレジスト、並びにこれを用いたプリント配線板
JP4622480B2 (ja) 2004-11-25 2011-02-02 宇部興産株式会社 ポリイミドシロキサン絶縁膜用組成物、絶縁膜、および、絶縁膜の形成方法
JP2006169409A (ja) 2004-12-16 2006-06-29 Kaneka Corp ポリイミド前駆体およびそれを用いた感光性樹脂組成物
JP2006190717A (ja) 2004-12-28 2006-07-20 Tomoegawa Paper Co Ltd 半導体集積回路用基板
JP2006342310A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Kaneka Corp 新規ポリイミド前駆体およびその利用
US7843045B2 (en) 2005-07-20 2010-11-30 Hitachi Chemical Co., Ltd. Thermoplastic resin composition for semiconductor, adhesion film, lead frame, and semiconductor device using the same, and method of producing semiconductor device
JP4658735B2 (ja) 2005-08-18 2011-03-23 信越化学工業株式会社 接着剤組成物及び接着フィルム
JP2007138000A (ja) 2005-11-17 2007-06-07 Toyobo Co Ltd ポリアミドイミド樹脂ワニス及びその製造方法
US7750073B2 (en) 2005-12-21 2010-07-06 Avon Products, Inc. Use of thermoplastic elastomers in a composition and compositions thereof
US7560166B2 (en) 2005-12-28 2009-07-14 3M Innovative Properties Company Adhesive article, composite article, and methods of making the same
TWI429712B (zh) 2006-03-17 2014-03-11 Showa Denko Kk Resin composition
JP5018011B2 (ja) 2006-04-12 2012-09-05 日立化成工業株式会社 金属箔張り積層板、樹脂付き金属箔及び多層プリント配線板
JP4962001B2 (ja) 2006-04-28 2012-06-27 日立化成工業株式会社 絶縁性基板、金属箔付き基板、及びプリント配線板
JP5378208B2 (ja) 2006-07-06 2013-12-25 アーケマ・インコーポレイテッド 柔軟性のある多層フッ化ビニリデンチューブ
JP4178170B2 (ja) 2006-08-17 2008-11-12 株式会社松井色素化学工業所 水性捺染組成物及び水性捺染組成物の連続捺染方法
US8956732B2 (en) 2006-10-04 2015-02-17 Hitachi Chemical Company, Ltd. Polyamideimide resin, adhesive agent, material for flexible substrate, flexible laminate, and flexible print wiring board
US7765015B2 (en) 2007-01-12 2010-07-27 Cardiac Pacemakers, Inc. Lead with inflatable fixation mechanism
JP2008201117A (ja) 2007-01-24 2008-09-04 Hitachi Chem Co Ltd 樹脂付き金属薄膜、印刷回路板及びその製造方法、並びに、多層配線板及びその製造方法
JP5103928B2 (ja) 2007-02-13 2012-12-19 日立化成工業株式会社 接着剤組成物及びこれを用いた接着フィルム
DE102007012908A1 (de) 2007-03-19 2008-09-25 Momentive Performance Materials Gmbh Neue Polyamid-Polysiloxan-Verbindungen
TWI441878B (zh) 2007-05-07 2014-06-21 Mitsubishi Cable Ind Ltd 電沉積塗料組成物及電沉積方法
US8063166B2 (en) 2007-06-22 2011-11-22 3M Innovative Properties Company Polydiorganosiloxane polyamide copolymers having organic soft segments
US7705101B2 (en) 2007-06-22 2010-04-27 3M Innovative Properties Company Branched polydiorganosiloxane polyamide copolymers
US7705103B2 (en) 2007-06-22 2010-04-27 3M Innovative Properties Company Polydiorganosiloxane polyoxamide copolymers
FR2918081B1 (fr) 2007-06-27 2009-09-18 Cabinet Hecke Sa Procede d'impregnation de fibres continues par une matrice polymerique composite renfermant un polymere thermoplastique
DE102007034364A1 (de) 2007-07-24 2009-01-29 Biotronik Vi Patent Ag Degradierbarer Metallstent mit wirkstoffhaltiger Beschichtung
DE102007034991A1 (de) 2007-07-26 2009-01-29 Biotronik Vi Patent Ag Verfahren zur Herstellung eines gecrimpten Stents, Verwendung einer Polymerbeschichtung und Medizinprodukte
US20090048480A1 (en) 2007-08-13 2009-02-19 Paracor Medical, Inc. Cardiac harness delivery device
US8192351B2 (en) 2007-08-13 2012-06-05 Paracor Medical, Inc. Medical device delivery system having integrated introducer
JP2009056771A (ja) 2007-09-03 2009-03-19 Toyobo Co Ltd 金属樹脂複合体および回路基板、積層回路基板
JP2009079200A (ja) 2007-09-06 2009-04-16 Hitachi Chem Co Ltd プリプレグ、積層板及び金属箔張積層板
WO2009063025A2 (en) 2007-11-13 2009-05-22 Dsm Ip Assets Bv Implant comprising thermoplastic elastomer
JP5282414B2 (ja) 2008-02-29 2013-09-04 Ｊｎｃ株式会社 インクジェット用インク
US7906215B2 (en) 2008-04-17 2011-03-15 The Boeing Company Composition and method for corrosion protection of a structure
US10456554B2 (en) 2008-04-17 2019-10-29 W. L. Gore & Associates, Inc. Device delivery catheter having a curved distal tip
JP5272509B2 (ja) 2008-05-13 2013-08-28 日立化成株式会社 プリプレグ、金属箔張積層板及び印刷配線板
JP5501672B2 (ja) 2008-06-26 2014-05-28 サンワ化学工業株式会社 感光性ポリイミド、感光性ポリイミドインク組成物及び絶縁膜
JP5251763B2 (ja) 2009-01-28 2013-07-31 日立化成株式会社 両面金属箔張積層板及びフレキシブルプリント配線板
JP5444825B2 (ja) 2009-05-08 2014-03-19 日立化成株式会社 絶縁性樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板及び多層配線板
EP2253337A1 (en) 2009-05-18 2010-11-24 Encapson B.V. Balloon catheter comprising pressure sensitive microcapsules.
WO2011021628A1 (ja) 2009-08-18 2011-02-24 宇部興産株式会社 ポリイミドシロキサン溶液組成物の製造方法、及びポリイミドシロキサン溶液組成物
JP2011042730A (ja) * 2009-08-20 2011-03-03 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置
JP5741440B2 (ja) 2009-09-30 2015-07-01 日立化成株式会社 樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ、樹脂付き金属箔、接着フィルム及び金属箔張り積層板
CN102712758B (zh) 2009-12-30 2014-05-07 3M创新有限公司 制备聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物的方法
JP5555063B2 (ja) 2010-06-10 2014-07-23 三菱電線工業株式会社 ポリイミド電着塗料及びその製造方法
JP5551523B2 (ja) 2010-06-10 2014-07-16 三菱電線工業株式会社 ポリイミド電着塗料の製造方法
JP5573573B2 (ja) 2010-10-05 2014-08-20 日立化成株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着フィルム及び金属箔張り積層板
JP5485103B2 (ja) 2010-10-14 2014-05-07 ニッタ株式会社 離型材
JP5659783B2 (ja) 2010-12-27 2015-01-28 宇部興産株式会社 フレキシブル配線板の実装方法及びポリイミドシロキサン樹脂組成物
FR2976178B1 (fr) 2011-06-09 2013-09-27 Oreal Creme anhydre solaire comprenant un organopolysiloxane elastomere non emulsionnant, un agent matifiant, un epaississant organique non silicone d'huile
JP5830951B2 (ja) 2011-06-15 2015-12-09 三菱瓦斯化学株式会社 新規な樹脂およびその製造方法
JP2013002805A (ja) 2011-06-20 2013-01-07 Katsuyoshi Hayashi 加湿器付省エネエアコン
US20140138025A1 (en) 2011-07-27 2014-05-22 Joseph T. Bartusiak Hand-tearable masking tape with low adhesion backsize
CN102432976B (zh) 2011-10-25 2013-06-12 宁波一舟塑胶有限公司 可与玻纤填充增强的尼龙包覆粘结的热塑性弹性体
JP2013234257A (ja) 2012-05-08 2013-11-21 Mitsubishi Cable Ind Ltd 電着塗料組成物および電着方法、ならびに絶縁部材
CN104334348B (zh) 2012-06-05 2016-05-18 日本曹达株式会社 转印箔
CN102732131B (zh) 2012-07-23 2015-11-25 河北晨阳工贸集团有限公司 一种水性环氧厚浆中涂漆及其制备方法
JP6016581B2 (ja) 2012-10-31 2016-10-26 旭化成株式会社 樹脂組成物、積層体及び配線板
KR101487479B1 (ko) 2012-12-10 2015-01-30 박수조 스마트 ｔｖ 기반의 감성광고 방법
CN103031051A (zh) 2012-12-27 2013-04-10 合众（佛山）化工有限公司 一种抗划伤双组份聚氨酯木器哑光清漆的制备方法
US10002813B2 (en) 2013-01-22 2018-06-19 Toray Industries, Inc. Adhesive composition and adhesive sheet, and hardened article and semiconductor device using same
KR102244527B1 (ko) * 2013-02-13 2021-04-23 루브리졸 어드밴스드 머티어리얼스, 인코포레이티드 수계 폴리아미드­우레아 분산물
MX2016003922A (es) 2013-09-30 2016-06-17 3M Innovative Properties Co Copolimeros de silicona-polieter, adhesivos y articulos medicos que los comprenden, y metodos para elaborarlos.
CN103779515B (zh) 2014-01-13 2015-12-02 江苏绿遥燃料电池系统制造有限公司 一种燃料电池密封材料及其制备方法
CN103910845B (zh) 2014-03-07 2015-12-02 浙江大学 一种聚酰胺-聚硅氧烷多嵌段共聚物的合成方法
CN103897194B (zh) 2014-03-07 2016-03-30 浙江大学 一种叔羟基封端的聚硅氧烷的合成方法
KR101491589B1 (ko) 2014-07-08 2015-02-09 대진건설(주) 해조류를 이용한 친환경 콘크리트 블록 조성물 및 이를 이용한 콘크리트 블록 제조방법
CN104327719B (zh) 2014-11-20 2017-01-25 肇庆千江高新材料科技股份公司 一种重涂超清晰的聚氨酯哑光清漆及其制备和使用方法
CN104804677B (zh) 2015-05-12 2016-07-20 陈国荣 一种高分子聚合物复合胶
CN104804366A (zh) 2015-05-14 2015-07-29 宣海成 一种高硬度阻燃抗静电abs改性树脂
JP6837126B6 (ja) * 2016-07-28 2021-03-31 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー セグメント化シリコーンポリアミドブロックコポリマー及びそれを含む物品

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2147305A (en) * 1983-09-05 1985-05-09 Daicel Huels Ltd Process for producing polyamide/polysiloxane block
EP0250248A2 (en) * 1986-06-20 1987-12-23 Minnesota Mining And Manufacturing Company Block copolymer, method of making the same, diamine precursors of the same method, method of making such diamines and end products comprising the block copolymer
US20080218058A1 (en) * 2007-03-07 2008-09-11 Jong-Hoon Son Organic light emitting diode display device
CN102482426A (zh) * 2009-09-21 2012-05-30 3M创新有限公司 有机硅聚乙二酰胺和有机硅聚乙二酰胺-酰肼共聚物
CN103201318A (zh) * 2010-09-22 2013-07-10 道康宁公司 制备树脂-线型有机硅氧烷嵌段共聚物的方法

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EP3491042A1 (en) 2019-06-05
JP2019529596A (ja) 2019-10-17
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