CN104661657B

CN104661657B - 贴附剂或贴附制剂用的支承体以及使用该支承体的贴附剂和贴附制剂

Info

Publication number: CN104661657B
Application number: CN201380049046.6A
Authority: CN
Inventors: 漆原直子; 雨山智
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2012-09-21
Filing date: 2013-09-20
Publication date: 2017-12-05
Anticipated expiration: 2033-09-20
Also published as: CA2883123A1; KR20150058208A; EP2898879A1; EP2898879A4; WO2014046243A1; KR102071744B1; JP2014076990A; CN104661657A; CA2883123C; EP2898879B1; JP6176846B2; US9622985B2; US20150238436A1; ES2777208T3

Abstract

本发明提供一种贴附剂或贴附制剂，能够提高粘接剂层对于支承体的锚固性而不会对粘贴性、粘接性、凝聚力等粘接物性造成不良影响。本发明的支承体是贴附剂或贴附制剂用的支承体，具备包含塑料膜的基材和叠层于该基材上的底涂剂层，该底涂层含有平均粒径为1μm～15μm的多孔无机颗粒。另外，本发明的贴附剂或贴附制剂具备该支承体、和在该支承体的单面以与该底涂剂层邻接的方式配置的粘接剂层。

Description

贴附剂或贴附制剂用的支承体以及使用该支承体的贴附剂和贴附制剂

技术领域

本发明涉及一种锚固性优异的贴附剂和贴附制剂。

背景技术

近年来，作为用于通过皮肤表面向生物体内给药的贴附制剂，开发了各种使用了粘接剂的带剂等。为了使药物从贴附制剂有效地释放到皮肤表面，并且吸收到皮肤内，需要在一定程度上提高粘接剂中的药物浓度。但是，由于提高药物浓度，药物在粘接剂中达到过饱和状态或者结晶状态，粘接剂对于支承体的锚固性降低，在将贴附制剂从皮肤上除去时，存在粘接剂残留在皮肤表面的问题。

针对这样的问题，提出一种贴附剂，其在叠层有无纺布或织布等的支承体上形成粘接剂层，使粘接剂对于支承体的锚固性提高，防止粘接剂的残留(专利文献1)。然而，该贴附剂在粘接剂层具有能够充分覆盖无纺布或织布的凹凸的厚度的情况下不会出现问题，但在考虑药物的利用率而使含有药物的粘接剂层变薄时，存在粘接剂层不能完全覆盖无纺布或织布的凹凸，而存在对于皮肤的粘贴性降低或相反容易在皮肤上残留的问题。

在专利文献2中，提出了一种将异氰酸酯系化合物用作在支承体表面上的底涂剂而提高粘接剂层对于支承体的锚固性的技术。然而，异氰酸酯系化合物的适用期极短，因而需要低温控制防潮和反应温度等的手段，因此，操作极其复杂。并且，异氰酸酯系化合物由于反应性高，有时因粘接剂和药物的种类而与粘接剂发生交联反应等，使粘接物性改变或与药物发生分解反应，在其使用中必须十分注意。

在专利文献3中，提出了通过将含有平均粒径为100nm以下的微粒的底漆组合物涂布在支承体表面，在其上形成粘接剂层来提高粘接剂层对于支承体的锚固性。然而，在该文献中，底漆组合物的处理性差，在液体中的分散性也存在问题，关于贴附制剂的锚固性，需求进一步的提高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平2-212419号公报

专利文献2：日本特开平5-310559号公报

专利文献3：日本特开2000-327955号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种贴附剂或贴附制剂，能够提高粘接剂层对于支承体的锚固性，而不会对粘贴性、粘接性、凝聚力等粘接物性造成不良影响。

用于解决课题的手段

根据本发明，提供一种贴附剂或贴附制剂用的支承体。该支承体具备包含塑料膜的基材、和叠层在该基材上的底涂剂层，该底涂层含有平均粒径为1μm～15μm的多孔无机颗粒。

在优选的实施方式中，上述多孔无机颗粒的孔容为0.5ml/g～2.5ml/g。

在优选的实施方式中，上述底涂剂层的单位面积重量为0.1g/m²～10g/m²。

在优选的实施方式中，上述多孔无机颗粒为多孔二氧化硅颗粒。

在优选的实施方式中，上述基材含有聚烯烃系树脂膜。

在优选的实施方式中，上述底涂剂层还含有粘合剂树脂。

根据本发明的另一方面，提供一种贴附剂。该贴附剂具备上述支承体、和以与该底涂剂层邻接的方式配置在该支承体的单面的粘接剂层。

根据本发明的又一方面，提供一种贴附制剂。该贴附制剂在上述贴附剂中粘接剂层还含有药物。

发明效果

根据本发明，通过在支承体的设有粘接剂层的一侧的面上设置含有具有规定平均粒径的多孔无机颗粒的底涂剂层而形成凹凸，能够解决上述课题并提高粘接剂层对于支承体的锚固性。

附图说明

图1是本发明的优选的实施方式的支承体的截面示意图。

图2是本发明的另一优选的实施方式的支承体的截面示意图。

图3是本发明的优选的实施方式的贴附剂的截面示意图。

图4是本发明的另一优选的实施方式的贴附剂的截面示意图。

具体实施方式

[A.支承体]

图1是本发明的优选的实施方式的支承体的截面示意图。支承体10a具备基材11、和叠层在其上(单面)的底涂剂层12。底涂剂层12含有平均粒径为1μm～15μm、优选孔容为0.5ml/g～2.5ml/g的多孔无机颗粒。

图2是本发明的另一优选的实施方式的支承体的截面示意图。支承体10b具备基材11、和叠层在其两面的底涂剂层12和12′。底涂剂层12′含有平均粒径为1μm～15μm、优选孔容为0.5ml/g～2.5ml/g的多孔无机颗粒。

支承体10a和10b适合用作后述的贴附剂或贴附制剂的支承体。[A-1.基材]

基材11包含塑料膜。作为基材的具体例，可以举出：聚氯乙烯系树脂膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯系树脂膜、聚乙烯、聚丙烯、乙烯/醋酸乙烯酯共聚物、乙烯/乙烯醇共聚物等聚烯烃系树脂膜、聚氨酯系树脂膜等各种塑料膜、以及在塑料膜上叠层有无纺布的叠层体。可以涂布含有溶剂的底涂剂，另外，从柔软性和皮肤追随性优异的方面考虑，优选含有聚烯烃系树脂膜，其中，从皮肤追随性的方面考虑，更优选含有乙烯/乙烯醇共聚树脂膜。

上述塑料膜的厚度例如为1.0μm～80μm，优选为2.0μm～40μm，更优选为2.0μm～30μm。

在本发明中，使用未叠层无纺布的支承体是很有利的。若叠层无纺布，则由于厚度增大、体积增高，因此可能导致操作性降低。在本申请中，可以通过设置后述的底涂剂层来提高粘接剂层的锚固性而无需叠层无纺布。

基材11的厚度可以根据目的等适当设定。该厚度例如为1.0μm～100μm，优选为2.0μm～60μm，更优选为2.0μm～40μm，进一步优选为2.0μm～30μm。

[A-2.底涂剂层]

底涂剂层12、12′含有多孔无机颗粒。该底涂剂层优选还含有用于使多孔无机颗粒附着于基材的粘合剂树脂。该底涂剂层代表性地可以通过将含有多孔无机颗粒、粘合剂树脂和溶剂的底涂剂涂布在基材表面上，使其凝固和/或固化来形成。

底涂剂层12、12′中的多孔无机颗粒的平均粒径为1μm～15μm，优选为1μm～10μm，更优选为1.5μm～9μm，进一步优选为3.2～9.0μm。若平均粒径低于1μm，则颗粒内的孔容变小，因此存在锚固力的提高效果不能令人满意的问题。另一方面，若平均粒径超过15μm，则存在容易在底涂剂中沉降、锚固力的提高效果不能令人满意等问题。在此，所谓多孔无机颗粒的平均粒径是：二次颗粒也视为1个颗粒，在不区分一次颗粒和二次颗粒的情况下所测得的值(体积换算的中值径)。另外，多孔无机颗粒只要满足1μm～15μm的平均粒径，其形状也可以不为正球状。

在本发明中，通常底涂剂层中的多孔无机颗粒的平均粒径可视为与底涂剂中的多孔无机颗粒的平均粒径相同，因此可以将通过激光衍射散射式粒度分布测定法测得的底涂剂中的多孔无机颗粒的平均粒径(体积换算)作为底涂剂层中的多孔无机颗粒的平均粒径。另外，底涂剂层中的多孔无机颗粒的平均粒径的实际测定例如可以使用三维测量X射线CT装置如下所述进行。即，一边使试样旋转0度～180度的角度，一边对底涂剂层的露出面照射X射线，得到透射像数据。对于由此得到的三维立体图像中的任意区域(例如保持充分的析像度的5mm²的面积)中能够观察到的任意的100个颗粒测定粒径，由其粒度分布算出平均粒径。其中，在非球形的颗粒的情况下，通过体积换算成球形算出粒径。进行3次上述测定，将其算术平均中值径作为平均粒径。

上述多孔无机颗粒优选表面的吸附活性高。多孔无机颗粒的孔容优选为0.5ml/g～2.5ml/g，更优选为0.7ml/g～2.0ml/g，进一步优选为1.4ml/g～1.7ml/g。在孔容低于0.5ml/g的颗粒中，表面的凹凸少，有时锚固力的提高效果不能令人满意。另一方面，孔容超过2.5ml/g的颗粒容易破损，因此有时难以维持颗粒形状。该孔容可以通过利用氮吸附法的细孔分布测定法来测定。

作为上述多孔无机颗粒，例如可以举出：多孔二氧化硅颗粒、多孔氧化铝颗粒、多孔二氧化钛颗粒等。其中，从在制造工序和分散液中颗粒也不易损坏的方面考虑，优选使用多孔二氧化硅颗粒。其中，作为多孔无机颗粒，可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。

上述多孔二氧化硅颗粒可以根据其制造方法大致分为干式二氧化硅颗粒和湿式二氧化硅颗粒。干式二氧化硅颗粒通过在氢氧焰中燃烧四氯化硅等硅烷系气体而生成(干式法)。干式二氧化硅颗粒具有粒径小、比表面积小的特征，通常颗粒慢慢地接触以凝聚颗粒或者团块颗粒的形式存在。另一方面，湿式二氧化硅颗粒是通过硅酸钠和无机酸的反应析出而得到的(湿式法)。湿式二氧化硅颗粒与干式二氧化硅颗粒相比，具有吸液性高、后述的粘合剂树脂的选择范围宽的优点。在本发明中，在使用多孔且吸液性优异的无机颗粒时能够有力地发挥锚固性提高的效果，因而更优选湿式二氧化硅颗粒。

上述多孔二氧化硅颗粒的pH没有特别限制，可以为任意适当的pH。若考虑对于粘接剂层中所含的粘接剂和任意的添加剂以及药物的影响，该pH优选为中性附近(例如、pH＝6.0～8.0)。

可以根据需要用有机物对上述多孔二氧化硅颗粒的表面进行处理，提高与后述的粘合剂树脂和溶剂的亲和性。多孔二氧化硅颗粒的表面特性优选根据粘合剂树脂的种类等适当选择。

作为上述多孔二氧化硅颗粒，可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。还可以使用市面上销售的产品。作为市售的多孔二氧化硅颗粒的具体例，可以举出商品名“SYLOID72FP”、“SYLOID244FP”(W.R.Grace公司制)、商品名“Sylysia”、“Sylosphere”(FujiSilysia Chemical公司制)、商品名“Nipgel”、“Nipsil”(Tosoh Silica公司制)、商品名“Mizukasil”(水泽化学工业株式会社制)、“Silcron”(SCM公司制)、商品名“Gasil”(Crosfield公司制)。

作为上述粘合剂树脂，只要能够使多孔无机颗粒附着在基材上即可，可以使用任意适当的树脂。例如，可以使用一直以来使用的粘合剂树脂。作为这样的粘合剂树脂，可以举出氨酯系树脂、乙抱亚胺系树脂、氨基乙基系树脂、聚酯系树脂等。其中，由于市面上销售着含有这些粘合剂树脂、并配合有溶剂或分散介质以及其它的添加剂等的各种的粘合剂，因此在本发明中也可以使用这些市售品。作为该粘合剂，有使用水、醇等水系物质和使用苯、乙酸乙酯等有机溶剂系物质作为溶剂或分散介质的粘合剂。进一步具体而言，可以举出商品名“Mitec NY218A”(三菱化学株式会社制)、商品名“Takenate B-800”(武田药品工业株式会社制)所代表的溶剂系聚氨酯粘合剂、商品名“Takelac W-710”(武田药品工业株式会社制)所代表的水系聚氨酯粘合剂、商品名“Epomin SP300”(日本触媒株式会社制)所代表的乙抱亚胺粘合剂、商品名“Polyment NK-200”(日本触媒株式会社制)所代表的溶剂系氨基乙基粘合剂、商品名“Polyment SK-1000”(日本触媒株式会社制)所代表的水系氨基乙基粘合剂、商品名“Vylon 200”(东洋纺株式会社制)所代表的聚酯系粘合剂。

在另一实施方式中，可以使用不具有粘接性的树脂作为粘合剂树脂。具体而言，使不具有粘接性的树脂溶解于溶剂中，使多孔无机颗粒分散制备底涂剂，将该底涂剂涂布在基材表面上后，利用干燥和/或光照射进行固化。由此，该不具有粘接性的树脂能够作为粘合剂起作用。

作为上述不具有粘接性的树脂，优选使用与基材的相容性优异、且多孔无机颗粒的固定性优异的物质。这是因为能够将多孔无机颗粒良好地固定在基材表面而不会在底涂剂层与基材之间出现破损。另外，从制造的观点考虑，优选溶解于溶剂中并干燥凝固的树脂。作为这样的树脂，可以举出PET树脂、乙烯/乙烯醇共聚树脂、聚乙烯树脂等，其中，优选使用与基材所使用的树脂相同的树脂。在此所说的相同的树脂是指在树脂为聚合物的情况下单体种类共通，优选相同。分子量不同的树脂只要单体种类共通，就为相同的树脂。

上述底涂剂可以通过使多孔无机颗粒和粘合剂树脂分散或溶解于任意的适当溶剂中来制备。作为该溶剂，可以适当地选择多孔无机颗粒的分散性优异、且与粘合剂树脂的混合性优异的物质。作为该溶剂的具体例，可以举出水、甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、乙酸乙酯、甲乙酮、甲苯等。溶剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。

上述底涂剂中的多孔无机颗粒的配合量优选相对于粘合剂树脂100重量份为0.1重量份～200重量份，更优选为1重量份～200重量份，进一步优选为20重量份～180重量份。若多孔无机颗粒的配合量低于0.1重量份，则有时多孔无机颗粒容易埋入粘合剂树脂中而无法使支承体表面具备充分的凹凸。另外，若超过200重量份，则有时难以使多孔无机颗粒均匀地分散在底涂剂中。从操作性等观点考虑，底涂剂的固体成分浓度可设定为任意的适当的值。

底涂剂层12、12′的单位面积重量(每单位面积的重量)可以根据基材或粘接剂层的种类、用途、目的等适当设定。该单位面积重量优选为0.1g/m²～10g/m²，更优选为0.1g/m²～8g/m²，进一步优选为0.2g/m²～5g/m²。在为这样的单位面积重量时，能够得到均匀的底涂剂层，并且能够使支承体表面具备充分的凹凸。该单位面积重量可以通过适当地设定底涂剂的固体成分浓度、涂布量等而调节为期望的值。特别是在底涂剂含有水分散系的粘合剂树脂的情况下，优选根据多孔无机颗粒的平均粒径选择可得到均匀的涂膜(即底涂剂层)的涂布量。[B.贴附剂]

图3是本发明的优选的实施方式的贴附剂的截面示意图。贴附剂100a具备上述支承体10a、和以与底涂剂层12邻接的方式配置在该支承体10a的单面上的粘接剂层20。另外，图4是本发明的另一优选的实施方式的贴附剂的截面示意图。贴附剂100b具备上述支承体10b、和以与底涂剂层12邻接的方式配置在该支承体10b的单面上的粘接剂层20。利用使用了具备底涂剂层12′的支承体10b的贴附剂100b，能够获得贴附时的外观优异、并且使支承体10b的强度增大、防止产生皱纹等的效果。在实用方面，可以在贴附剂100a或100b的粘接剂层20表面设有剥离内衬(未图示)。

[B-1.支承体]

作为支承体10a和10b，使用上述A项中记载的支承体。

[B-2.粘接剂层]

粘接剂层20含有粘接剂。作为该粘接剂，可以根据基材、底涂剂的种类、目的等使用任意适当的粘接剂。例如可以举出丙烯酸系粘接剂、天然橡胶系粘接剂、合成橡胶系粘接剂、硅系粘接剂等。这些粘接剂可以单独使用，也可以并用2种以上。在本发明中，任意的粘接剂均可使用，但优选使用合成橡胶系粘接剂和/或丙烯酸系粘接剂。利用丙烯酸系粘接剂，能够发挥提高锚固力的效果而不会对所含的官能团造成影响，因而丙烯酸系粘接剂特别有利。

上述丙烯酸系粘接剂是指：含有丙烯酸系聚合物作为在常温下具有粘接性的粘接性聚合物，并根据需要配合增粘剂而成的粘接性的组合物。该丙烯酸系聚合物是使含有例如(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸等丙烯酸系单体作为主要成分的单体成分聚合而得到的聚合物。在此，主要成分是指基于构成聚合物的全部单体的总重量，含有50重量％以上的单体。

上述天然或合成橡胶系粘接剂是指根据需要在天然橡胶、聚异戊二烯、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、聚异丁烯等的弹性体中配合有松香系、萜烯系、石油系等增粘剂而成的粘接性的组合物。增粘剂基于粘接剂的总重量通常可以配合10～50重量％。

上述硅系粘接剂是指根据需要在硅橡胶中配合硅酮树脂等的增粘剂而成的粘接性的组合物。增粘剂基于粘接剂的总重量，通常可以配合10～50重量％。

从皮肤粘贴性的观点考虑，优选疏水性粘接剂层，更优选非含水系的粘接剂层。在此所说的非含水系的粘接剂层并不限定于完全不含水分，也包括实质上不含水、即含有源自于空气湿度、皮肤等的少量水分的情况。在此所说的少量的水分是指：以支承体与粘接剂层的叠层体的含水率计，优选为5重量％以下，更优选为2重量％以下，最优选为1重量％以下。

上述支承体与粘接剂层的叠层体的含水率是指通过费歇尔电量滴定法测得的在存在剥离内衬时将其剥离后的支承体与粘接剂层的叠层体中所含的水的重量比例(水相对于支承体与粘接剂层的叠层体的总重量的重量百分比)，具体如下。即，在控制为温度23±2℃和相对湿度40±5％RH的环境下，将具有有时存在的剥离内衬的试样冲切成规定的大小，制作试验片。然后，从试验片除去有时存在的剥离内衬并投入水分气化装置。在水分气化装置内以140℃加热试验片，将由此产生的水分以氮为载气导入滴定烧瓶中，通过费歇尔电量滴定法测定试样的含水率(重量％)。

粘接剂层20可以根据需要含有任意适当的添加剂。作为该添加剂，例如可以举出一元酸或多元酸与支链醇的酯和/或不饱和脂肪酸或支链酸与4元以下的醇的酯等的软化剂，异氰酸酯系、环氧系、金属离子系等的交联剂，脂肪酸烷基酯、脂肪酸三甘油酯等有机液体成分等。这些添加剂可以单独使用或组合使用2种以上。粘接剂层中的这些添加剂的含量可以根据目的等适当设定。

粘接剂层20中的粘接剂的含量，基于粘接剂层的总重量优选为30重量％～100重量％，更优选为40重量％～100重量％。若粘接剂的量低于30重量％，则可能导致粘接剂层的内部凝聚力降低。

从皮肤粘贴性的观点考虑，粘接剂层20的厚度优选为10～300μm，更优选为15～200μm，最优选为20～100μm。

[B-3.剥离内衬]

上述剥离内衬没有特别限定。作为剥离内衬的具体例，可以举出玻璃纸、聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯、铝膜、发泡聚乙烯膜或发泡聚丙烯膜等、或者选自这些物质的叠层物、以及对它们进行有机硅加工而得到的物质、或实施了压花加工的物质等。从阻挡性、价格、材料选择的容易性的方面考虑，优选聚酯(特别是聚对苯二甲酸乙二醇酯)树脂制剥离内衬。为了能够更容易地将剥离内衬从粘接剂层剥离，可以对剥离内衬的粘接剂层侧表面实施表面剥离处理。

若考虑加工的实施容易程度和加工精度，剥离内衬优选具有均匀的厚度。从贴附剂的制造的容易性、剥离内衬的成本、贴附剂的便携性、操作性等观点考虑，剥离内衬的厚度优选为25μm～200μm，进一步优选为50μm～150μm。

[C.贴附制剂]

本发明的贴附制剂是在上述贴附剂中粘接剂层还含有药物的制剂。该药物没有特别限定。优选为能够通过皮肤对人等哺乳动物给药的药物、即可经皮吸收的药物。作为这样的药物的具体例，可以举出全身性麻醉药、催眠·镇静药、抗癫痫药、退热镇痛消炎药、镇晕药、精神神经用药、中枢神经药、抗痴呆药、局部麻醉药、骨骼肌肉松弛药、自主神经用药、镇痉药、抗帕金森病药、抗组胺药、强心药、心律失常用药、利尿药、降血压药、血管收缩药、冠状血管扩张药、末梢血管扩张药、动脉硬化用药、循环器官用药、呼吸促进药、镇咳去痰药、激素药、化脓性疾病用外用药、镇痛·止痒·收敛·消炎用药、寄生性皮肤疾病用药、止血用药、痛风治疗用药、糖尿病用药、抗恶性肿瘤用药、抗生素、化疗药、麻药、禁烟辅助药。

上述药物以能够在疾病、状态或障碍的治疗中带来期望的结果、例如期望的治疗结果的充分的量(即有效量)存在于粘接剂层中。有效量的药物是指例如为非毒性、在特定的时间内带来选择的效果的充分的量的药物。对于本领域技术人员而言，这样的量容易确定。

粘接剂层中的药物的含量只要为满足其经皮吸收用药物的效果、并不损害粘接剂的粘贴特性的范围，没有特别限定。具体而言，药物的含量，基于粘接剂层的总重量优选为0.1重量％～60重量％，更优选为0.5重量％～40重量％。若药物的含量少于0.1重量％，则有时治疗效果不能令人满意。若药物的含量多于60重量％，则构成粘接剂层的粘接剂和其它添加剂的含量降低，可能无法获得令人满意的皮肤粘贴性，另外，经济上也有不利的情况。

[D.贴附剂或贴附制剂的制造方法]

本发明的贴附剂或贴附制剂可以通过任意适当的方法制造。例如可以举出以下的方法。首先，在基材的单面或两面涂布底涂剂成为薄层状，之后将溶剂干燥、除去，根据需要进行紫外线固化得到支承体。在此，从提高基材与底涂剂层的密合性的观点考虑，可以预先对基材表面实施电晕处理等任意适当的表面处理。涂布手段没有特别限定，可以应用接触涂布机、凹版涂布机、棒涂机、喷涂机等任意适当的手段。接着，准备剥离内衬，在剥离内衬的单面叠层粘接剂层，在该粘接剂层上叠层支承体而得到叠层片材。或者，在支承体的底涂剂层面上叠层粘接剂层，在该粘接剂层上叠层剥离内衬而得到叠层片材。支承体与粘接剂层的叠层的方法没有特别限定。作为具体例，可以举出涂布、粘贴、融合、熔接等。优选采用下述方法：制备含有粘接剂、有机溶剂、任选的药物等的粘接剂层形成用的组合物，将其涂布在剥离内衬或支承体上，之后将有机溶剂干燥、除去。将所得到的叠层片材切断为规定的形状，得到贴附剂或贴附制剂。可以根据期望用任意适当的包装容器包装贴附剂或贴附制剂。作为包装容器，通常可以使用由树脂膜、金属箔以及它们的叠层膜制作的袋等。

实施例

下面，对本发明的实施例进行说明，但本发明并不限定于此。

<<平均粒径的测定>>

使用激光衍射式粒径分布测定装置(岛津制作所制)，以体积换算测定底涂剂中的平均粒径。

<<孔容的测定>>

孔容使用利用气体吸附法的细孔分布测定装置，通过氮吸附法进行测定。

[实施例1]

(1)在具备冷却管、氮气导入管、温度计、滴液漏斗和搅拌器的反应容器中加入作为单体的丙烯酸-2-乙基己酯43重量份、丙烯酸丁酯43重量份、双丙酮丙烯酰胺14重量份，在乙酸乙酯中搅拌。相对于上述单体，加入0.2重量份作为聚合引发剂的2,2′-偶氮二异丁腈。通过调节搅拌速度、调节外浴温度、滴加作为稀释溶剂的乙酸乙酯等，控制内容物的温度使其保持在40℃，在氮气流中进行90分钟聚合，接着，以60℃保持6小时，再以80℃保持18小时。通过该溶液聚合得到丙烯酸系共聚物(A)的溶液。

(2)将丙烯酸系聚合物溶液(A)用乙酸乙酯稀释，制成含有丙烯酸系粘接剂的粘接剂层形成用的组合物，将其涂布在剥离内衬(对表面实施了剥离处理的聚酯膜)上并进行干燥，使得干燥后的厚度为40μm，形成粘接剂层。

另一方面，将乙烯/乙烯醇共聚树脂(EVOH树脂)(制品名“E105”、Kuraray公司制)和二氧化硅颗粒(商品名“SYLOID72FP”、W.R.Grace公司制)以1:1的配合比(重量标准)分别溶解和分散到正丙醇与水的混合溶剂(正丙醇/水＝8/2(体积标准))中，得到底涂剂。将所得到的底涂剂涂布在基材(20μm厚的EVOH膜(制品名“EF-E”、Kuraray公司制))的单面上并进行干燥，使得干燥后的涂膜(底涂剂层)的单位面积重量为0.6g/m²，形成底涂剂层，由此，得到支承体。在所得到的支承体的底涂剂层表面转印上述粘接剂层，得到贴附剂1。[实施例2～10]

使用不同种类的二氧化硅颗粒，除此以外，与实施例1同样地得到贴附剂2～10。

[比较例1]

使用不同种类的二氧化硅颗粒，除此以外，与实施例1同样地得到贴附剂C1。

[比较例2]

在不添加二氧化硅颗粒的情况下制备底涂剂，除此以外，与实施例1同样地得到贴附剂C2。

[比较例3]

在实施例1中使用的含有丙烯酸系粘接剂的粘接剂层形成用的组合物中，相对于其固体成分90重量份添加二氧化硅颗粒(商品名“SYLOID72FP”、W.R.Grace公司制)10重量份并混合，得到含有二氧化硅颗粒的粘接剂层形成用的组合物。使用该组合物形成粘接剂层，并在不添加二氧化硅颗粒的情况下制备底涂剂，除此以外，与实施例1同样地得到贴附剂C3。

[比较例4]

以相对于EVOH树脂100重量份为5重量份的配合比添加二氧化硅颗粒(商品名“AEROSIL200”、NIPPON AEROSIL公司制)，制备底涂剂，并将底涂剂层的单位面积重量设为0.3g/m²，除此以外，与实施例1同样地得到贴附剂C4。

[比较例5]

使用氯化钠(和光纯药工业株式会社制)(获得后调节粒径)代替二氧化硅颗粒、并将底涂剂层的单位面积重量设为0.3g/m²，除此以外，与实施例1同样地得到贴附剂C5。

关于上述贴附剂1～10、C1～C5，将各贴附剂贴附到用Celgard(Hoechst公司制)覆盖的SUS板上，之后利用Tensilon拉伸试验机沿180度方向以100mm/分钟的速度剥离，以下述标准评价此时的破坏模式。将结果示于表1。

[评价标准]

○：锚固未破坏

△：锚固部分破坏

×：锚固破坏

表1

※1：W.R.Grace公司制

※2：Fuji Sylysia Chemical公司制

※3：Tosoh Silica公司制

※4：NIPPON AEROSIL公司制

※5：在粘接剂层中添加了二氧化硅颗粒

对贴附剂1～10与贴附剂C2进行比较，可知通过在支承体的与粘接剂层接触的面上设置含有二氧化硅颗粒的底涂剂层，锚固力提高。另外，对贴附剂1～10与贴附剂C1进行比较，可知具有1μm～15μm的平均粒径的二氧化硅颗粒能够发挥提高锚固力的效果。对贴附剂1～7与贴附剂8～10进行比较，可知具有0.5ml/g以上的孔容的二氧化硅颗粒能够发挥优异的提高锚固力的效果。另外，贴附剂C3～C5的锚固力不能令人满意。

[实施例11]

在市售的丙烯酸系粘接剂(商品名“Duro-Tak87-9301”、National Starch andChemical公司制)中，相对于其固体成分90重量份，添加10重量份作为有机液体成分的肉豆蔻酸异丙酯。在乙酸乙酯溶液中对它们进行搅拌，得到粘接剂层形成用的组合物。

将所得到的粘接剂层形成用的组合物涂布在剥离内衬(对表面实施了剥离处理的聚酯膜)上并进行干燥，使得干燥后的厚度为40μm，形成粘接剂层，除此以外，与实施例3同样地得到贴附剂11。

[实施例12]

在含有使丙烯酸-2-乙基己酯72重量份、N-乙烯基-2-吡咯烷酮25重量份和丙烯酸3重量份共聚而得到的丙烯酸系共聚物作为粘接性聚合物的粘接剂中，相对于其固体成分64.74重量份，添加作为有机液体成分的脂肪酸三甘油酯(商品名“COCONARD RK”、花王株式会社制)35重量份、交联剂0.26重量份。在乙酸乙酯溶液中对它们进行搅拌，得到粘接剂层形成用的组合物。

将所得到的粘接剂层形成用的组合物涂布在剥离内衬(对表面实施了剥离处理的聚酯膜)上并进行干燥，使得干燥后的厚度为60μm，形成粘接剂层，除此以外，与实施例3同样地得到贴附剂12。

与贴附剂1～10同样地对贴附剂11和贴附剂12的破坏模式进行测定。其结果，锚固未破坏。由此可知在为其它的丙烯酸系粘接剂时也能够发挥提高锚固力的效果。

[实施例13]

(1)在甲苯中混合聚异丁烯(BASF公司制、粘均分子量400万)20重量份、聚异丁烯(BASF公司制、粘均分子量5.5万)20重量份和作为增粘剂的聚丁烯(动态粘滞度：4000mm²/s(100℃))60重量份，得到橡胶系粘接剂。

(2)在上述橡胶系粘接剂中，相对于其固体成分82.5重量份，添加辛基十二烷醇10重量份和聚乙烯基吡咯烷酮(商品名“INF-10”、ISP公司制)7.5重量份。在甲苯溶液中对它们进行搅拌，得到粘接剂层形成用的组合物。

(3)将(2)中所得到的粘接剂层形成用的组合物涂布在剥离内衬(对表面实施了剥离处理的聚酯膜)上并进行干燥，使得干燥后的厚度为100μm，形成粘接剂层，除此以外，与实施例3同样地得到贴附剂13。

[比较例6]

在不添加二氧化硅颗粒的情况下制备底涂剂，除此以外，与实施例13同样地得到贴附剂C6。

关于上述贴附剂13和C6，与贴附剂1～10和C1～C5同样地对破坏模式进行评价。其结果，贴附剂13的锚固未破坏，但贴附剂C6的锚固破坏。由此可知，利用具备含有二氧化硅颗粒的底涂剂层的支承体，即使在含有聚异丁烯的粘接剂层中也能够发挥提高锚固力的效果。[实施例14]

混合市售的硅系粘接剂(商品名“BIO-PSA7-4202”、Dow corning公司制)95重量份和硅油(商品名“Q7-9120”、Dow corning公司制)5重量份，制成粘接剂层形成用的组合物。

将所得到的粘接剂层形成用的组合物涂布在剥离内衬(对表面实施了剥离处理的聚酯膜)上并进行干燥，使得干燥后的厚度为50μm，形成粘接剂层，除此以外，与实施例3同样地得到贴附剂14。

[比较例7]

在不添加二氧化硅颗粒的情况下制备底涂剂，除此以外，与实施例14同样地得到贴附剂C7。

关于上述贴附剂14和C7，在要将剥离内衬剥离时，在贴附剂14中，由于粘接剂层锚固在支承体上，因此能够将剥离内衬从贴附剂14剥离。另一方面，在贴附剂C7中，粘接剂层未锚固在支承体上而与剥离内衬一同被剥离。由此可知，利用具备含有二氧化硅颗粒的底涂剂层的支承体，即使在硅系粘接剂中也能够发挥提高锚固力的效果。

[实施例15]

(1)在具备冷却管、氮气导入管、温度计、滴液漏斗和搅拌器的反应容器中加入丙烯酸-2-乙基己酯55重量份、N-羟乙基丙烯酰胺5重量份、N-乙烯基-2-吡咯烷酮40重量份和作为溶剂的乙酸乙酯233.3重量份，在室温下边进行氮气鼓泡(100mL/分钟)边搅拌1小时。然后，将反应容器的内容物加热，在达到60℃的时刻，加入作为聚合引发剂的2,2′-偶氮二异丁腈0.2重量份。控制内容物的温度使其保持在60℃，在氮气流中进行6小时聚合，接着，以76℃保持15小时。通过该溶液聚合，得到丙烯酸系共聚物(B)的溶液。

(2)在丙烯酸系共聚物溶液(B)中，相对于该共聚物溶液的固体成分50重量份，添加作为有机液体成分的肉豆蔻酸异丙酯45重量份。再添加作为药物的利多卡因5重量份。在乙酸乙酯溶液中对它们进行搅拌，得到粘接剂层形成用的组合物。

(3)将(2)中所得到的粘接剂层形成用的组合物涂布在剥离内衬(对表面实施了剥离处理的聚酯膜)上并进行干燥，使得干燥后的厚度为40μm，形成粘接剂层，除此以外，与实施例1同样地得到贴附制剂15。

[实施例16～23]

使用不同种类的二氧化硅颗粒，除此以外，与实施例15同样地得到贴附制剂16～23。其中，上述实施例1～23的粘接剂层实质上不含水。

[比较例8]

使用不同种类的二氧化硅颗粒，除此以外，与实施例15同样地得到贴附制剂C8。

[比较例9]

在不添加二氧化硅颗粒的情况下制备底涂剂，除此以外，与实施例15同样地得到贴附制剂C9。

关于上述贴附制剂15～23和C8～C9，进行以下的锚固力试验。将结果示于表2。

＜锚固力试验＞

将裁剪为12×50mm的贴附制剂作为样品。用双面胶带将样品的支承体面固定在25×100mm的SUS板上，将剥离内衬剥离后，使用负载2000g的辊将Celgard(Hoechst公司制)(用双面胶带在与样品贴附面不同的面贴附有剥离纸)贴附在粘接剂层面。接着，在23℃、50％R.H.的条件下，通过Tensilon拉伸试验机沿180度方向以100mm/分钟的速度将剥离纸剥离，测定此时的负荷应力。

表2

※1：W.R.Grace公司制

※2：Fuji Sylysia Chemical公司制

由表2可知，具备含有具有规定平均粒径的多孔二氧化硅颗粒的底涂剂层的贴附制剂15～23与贴附制剂C8～C9相比锚固力提高。贴附制剂15～20凝聚破坏，无法测定准确的锚固力，但实际的锚固力比测定值更大。

产业上的可利用性

本发明的贴附剂或贴附制剂适合用于皮肤表面的伤口的保护、药物的经皮给药等。

符号说明

100：贴附剂；10：支承体；11：基材；12、12′：底涂剂层；20：粘接剂层。

Claims

1.一种支承体，其为贴附剂或贴附制剂用的支承体，具备包含乙烯/乙烯醇共聚树脂膜的基材和叠层于该基材上的底涂剂层，所述支承体的特征在于：

该底涂剂层含有粘合剂树脂和平均粒径为1μm～15μm的多孔无机颗粒，

该粘合剂树脂为PET树脂、乙烯/乙烯醇共聚树脂或聚乙烯树脂。

2.根据权利要求1所述的支承体，其特征在于：

所述多孔无机颗粒的孔容为0.5ml/g～2.5ml/g。

3.根据权利要求1所述的支承体，其特征在于：

所述底涂剂层的单位面积重量为0.1g/m²～10g/m²。

4.根据权利要求1所述的支承体，其特征在于：

所述多孔无机颗粒为多孔二氧化硅颗粒。

5.一种贴附剂，其特征在于：

具备权利要求1所述的支承体、和以与该底涂剂层邻接的方式配置于该支承体的单面的粘接剂层。

6.一种贴附制剂，其特征在于：

在权利要求5所述的贴附剂中，粘接剂层还含有药物。