KR20150058208A - 부착제 또는 부착 제제용 지지체 및 그것을 사용한 부착제 및 부착 제제 - Google Patents

Abstract

본 발명은 접착성, 점착성, 응집력 등의 점착 물성에 악영향을 주는 일 없이, 점착제층의 지지체에 대한 투묘성을 향상시킨 부착제 또는 부착 제제를 제공한다. 본 발명의 지지체는, 플라스틱 필름을 포함하는 기재와, 상기 기재 상에 적층된 하도제층을 구비하는 부착제 또는 부착 제제용 지지체이며, 상기 하도층은, 평균 입자 직경이 1㎛ 내지 15㎛인 다공질 무기 입자를 포함한다. 또한, 본 발명의 부착재 또는 부착 제제는, 상기 지지체와, 상기 지지체의 편면에 상기 하도제층과 인접하도록 배치된 점착제층을 구비한다.

Description

부착제 또는 부착 제제용 지지체 및 그것을 사용한 부착제 및 부착 제제{SUPPORT BODY FOR TRANSDERMAL PATCH OR TRANSDERMAL PREPARATION, AND TRANSDERMAL PATCH AND TRANSDERMAL PREPARATION USING SAME}

본 발명은 투묘성이 우수한 부착제 및 부착 제제에 관한 것이다.

최근, 피부면을 관통하여 약물을 생체 내에 투여하기 위한 부착 제제로서, 점착제를 사용한 테이프제 등이 다양하게 개발되고 있다. 부착 제제로부터 약물을 효과적으로 피부면에 방출시키고, 게다가 피부 내에 흡수시키기 위해서는, 점착제 내의 약물 농도를 어느 정도 높일 필요가 있다. 그러나, 약물 농도를 높임으로써 점착제 내에서 약물이 과포화 상태 또는 결정 상태로 되어, 점착제의 지지체에 대한 투묘성이 저하되고, 부착 제제를 피부로부터 제거할 때 점착제가 피부면 위에 남는다는 문제가 발생한다.

이러한 문제에 대하여 부직포나 직포 등을 적층한 지지체 상에 점착제층을 형성하여 점착제의 지지체에 대한 투묘성을 향상시켜, 점착제의 점착물 잔류를 방지한 부착제가 제안되어 있다(특허문헌 1). 그러나, 상기 부착제는 점착제층이 부직포나 직포의 요철을 충분히 커버할 수 있는 두께를 갖는 경우에는 문제를 발생시키지 않지만, 약물의 이용률을 고려하여 약물을 함유하는 점착제층을 얇게 했을 때에는, 점착제층이 부직포나 직포의 요철을 전부 커버하지 못하여, 피부에 대한 접착성이 저하되거나, 반대로 피부에 대한 점착물 잔류가 발생하기 쉬워지거나 한다는 문제가 있다.

특허문헌 2에는, 이소시아네이트계 화합물을 지지체 표면에 대한 하도제로서 사용하여 점착제층의 지지체에 대한 투묘성을 향상시키는 기술이 제안되어 있다. 그러나, 이소시아네이트계 화합물은 가용 시간이 매우 짧기 때문에 수분의 차단이나 반응 온도를 저온 제어하는 등의 수단을 필요로 하는 점에서, 조작이 매우 번잡해진다. 또한, 이소시아네이트계 화합물은 반응성이 높으므로, 점착제나 약물의 종류에 따라서는 점착제와 가교 반응 등을 일으켜서 점착 물성을 변화시키거나, 약물과 분해 반응을 일으키기도 하여, 그 사용에 있어서는 충분한 주의가 필요하다.

특허문헌 3에는, 평균 입자 직경이 100㎚ 이하인 미립자를 함유하는 프라이머 조성물을 지지체 표면에 도포하고, 그 위에 점착제층을 형성함으로써, 점착제층의 지지체에 대한 투묘성을 향상시키는 것이 제안되어 있다. 그러나, 동 문헌에서는, 프라이머 조성물의 핸들링성이 나쁘고, 액 중에서의 분산성에도 문제가 있어, 부착 제제의 투묘성에 대해서는 한층 더 향상이 요구되고 있다.

일본 특허 공개 평2-212419호 공보 일본 특허 공개 평5-310559호 공보 일본 특허 공개 제2000-327955호 공보

본 발명은 상기 문제를 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 그 목적은 접착성, 점착성, 응집력 등의 점착 물성에 악영향을 주는 일 없이, 점착제층의 지지체에 대한 투묘성을 향상시킨 부착제 또는 부착 제제를 제공하는 데 있다.

본 발명에 따르면, 부착제 또는 부착 제제용 지지체가 제공된다. 상기 지지체는, 플라스틱 필름을 포함하는 기재와, 상기 기재 상에 적층된 하도제층을 구비하고, 상기 하도층은, 평균 입자 직경이 1㎛ 내지 15㎛인 다공질 무기 입자를 포함한다.

바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 다공질 무기 입자의 세공(細孔) 용적이 0.5㎖/g 내지 2.5㎖/g이다.

바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 하도제층의 단위 면적당 중량이 0.1g/㎡ 내지 10g/㎡이다.

바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 다공질 무기 입자가 다공질 실리카 입자이다.

바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 기재가 폴리올레핀계 수지 필름을 포함한다.

바람직한 실시 형태에 있어서는, 상기 하도제층이 바인더 수지를 더 포함한다.

본 발명의 다른 국면에 의하면, 부착제가 제공된다. 상기 부착제는, 상기 지지체와, 그 편면에 상기 하도제층과 인접하도록 배치된 점착제층을 구비한다.

본 발명의 또 다른 국면에 의하면, 부착 제제가 제공된다. 상기 부착 제제는, 상기 부착제에 있어서, 점착제층이 약물을 더 포함하여 이루어진다.

본 발명에 따르면, 지지체의 점착제층이 형성되는 측의 면에 소정의 평균 입자 직경을 갖는 다공질 무기 입자를 포함하는 하도제층을 형성하여 요철을 형성함으로써, 상기 과제를 해결하여 점착제층의 지지체에 대한 투묘성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 형태에 의한 지지체의 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에 의한 지지체의 개략 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시 형태에 의한 부착제의 개략 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에 의한 부착제의 개략 단면도이다.

[A. 지지체]

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 형태에 의한 지지체의 개략 단면도이다. 지지체(10a)는 기재(11)와 그 위(편면)에 적층된 하도제층(12)을 구비한다. 하도제층(12)은 평균 입자 직경이 1㎛ 내지 15㎛이고, 바람직하게는 세공 용적이 0.5㎖/g 내지 2.5㎖/g인 다공질 무기 입자를 포함한다.

도 2는 본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에 의한 지지체의 개략 단면도이다. 지지체(10b)는 기재(11)와 그 양면에 적층된 하도제층(12 및 12')을 구비한다. 하도제층(12')은 평균 입자 직경이 1㎛ 내지 15㎛이고, 바람직하게는 세공 용적이 0.5㎖/g 내지 2.5㎖/g인 다공질 무기 입자를 포함한다.

지지체(10a 및 10b)는, 후술하는 부착제 또는 부착 제제의 지지체로서 적절하게 사용될 수 있다.

[A-1. 기재]

기재(11)는 플라스틱 필름을 포함한다. 기재의 구체예로서는, 폴리 염화 비닐계 수지 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지 필름, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌/아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌/비닐알코올 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지 필름, 폴리우레탄계 수지 필름 등의 각종 플라스틱 필름 및, 플라스틱 필름에 부직포를 적층한 적층체를 들 수 있다. 용매를 포함하는 하도제를 도포하는 것이 가능하고, 또한, 유연성 및 피부 추종성이 우수한 점에서, 폴리올레핀계 수지 필름을 포함하는 것이 바람직하고, 그 중에서도, 피부 추종성 면에서 에틸렌/비닐알코올 공중합 수지 필름을 포함하는 것이 보다 바람직하다.

상기 플라스틱 필름의 두께는, 예를 들어 1.0㎛ 내지 80㎛, 바람직하게는 2.0㎛ 내지 40㎛, 보다 바람직하게는 2.0㎛ 내지 30㎛이다.

본 발명에 있어서는, 부직포가 적층 되어 있지 않은 지지체를 사용하는 것이 유리하다. 부직포를 적층하면, 두께가 증가하고, 부피가 커지는 점에서, 취급성이 저하될 가능성이 있다. 본원 발명에서는, 후술하는 하도제층을 형성함으로써, 부직포의 적층을 필요로 하지 않고, 점착제층의 투묘성을 향상시킬 수 있다.

기재(11)의 두께는, 목적 등에 따라 적절하게 설정될 수 있다. 상기 두께는, 예를 들어 1.0㎛ 내지 100㎛이며, 바람직하게는 2.0㎛ 내지 60㎛, 보다 바람직하게는 2.0㎛ 내지 40㎛, 더욱 바람직하게는 2.0㎛ 내지 30㎛이다.

[A-2. 하도제층]

하도제층(12, 12')은, 다공질 무기 입자를 포함한다. 상기 하도제층은, 다공질 무기 입자를 기재에 부착시키기 위한 바인더 수지를 더 포함하는 것이 바람직하다. 상기 하도제층은, 대표적으로는 다공질 무기 입자와 바인더 수지와 용매를 포함하는 하도제를 기재 표면에 도포하고, 고화 및/또는 경화시킴으로써 형성될 수 있다.

하도제층(12, 12')에 있어서의 다공질 무기 입자의 평균 입자 직경은, 1㎛ 내지 15㎛, 바람직하게는 1㎛ 내지 10㎛, 보다 바람직하게는 1.5㎛ 내지 9㎛, 더욱 바람직하게는 3.2 내지 9.0㎛이다. 평균 입자 직경이 1㎛ 미만이면, 입자 내의 세공 용적이 작아지므로 투묘력의 향상 효과가 불충분해진다는 문제가 있다. 한편, 평균 입자 직경이 15㎛를 초과하면, 하도제 중에서 침강하기 쉬워져, 투묘력의 향상 효과가 불충분해지는 등의 문제가 있다. 여기서, 다공질 무기 입자의 평균 입자 직경이란, 2차 입자도 하나의 입자로 간주하여, 1차 입자와 2차 입자를 구별하지 않고 측정되는 값이다(체적 환산의 메디안 직경). 또한, 다공질 무기 입자는, 1㎛ 내지 15㎛의 평균 입자 직경을 만족하는 한에 있어서, 그 형상은 진구(眞球) 형상이 아니어도 된다.

본 발명에 있어서는, 통상 하도제층에 있어서의 다공질 무기 입자의 평균 입자 직경은, 하도제 중의 다공질 무기 입자의 평균 입자 직경과 동일시할 수 있는 점에서, 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정법에 의해 측정되는 하도제 중의 다공질 무기 입자의 평균 입자 직경(체적 환산)을 하도제층에 있어서의 다공질 무기 입자의 평균 입자 직경으로 할 수 있다. 또한, 하도제층에 있어서의 다공질 무기 입자의 평균 입자 직경의 실제 측정은, 예를 들어 삼차원 계측 X선 CT 장치를 사용하여, 이하와 같이 행할 수 있다. 즉, 시료를 0도 내지 180도의 각도로 회전시키면서, 하도제층의 노출면에 X선을 조사하여, 투과상 데이터를 얻는다. 이것에 의해 얻어지는 삼차원 입체 화상 중의 임의의 영역(예를 들어, 충분한 해상도를 유지하는 5㎟의 면적)에 있어서 관찰할 수 있는 임의의 100개의 입자에 대하여 입자 직경을 측정하고, 그 입도 분포로부터 평균 입자 직경을 산출한다. 또한, 구형이 아닌 입자인 경우에는 체적 환산으로 구형으로서 입자 직경을 산출한다. 상기 측정을 3회 행하고, 그 상가 평균 메디안 직경을 평균 입자 직경으로 한다.

상기 다공질 무기 입자는, 표면의 흡착 활성이 높은 것이 바람직하다. 다공질 무기 입자의 세공 용적은, 바람직하게는 0.5㎖/g 내지 2.5㎖/g이며, 보다 바람직하게는 0.7㎖/g 내지 2.0㎖/g, 더욱 바람직하게는 1.4㎖/g 내지 1.7㎖/g이다. 세공 용적이 0.5㎖/g 미만인 입자에서는, 표면의 요철이 적고, 투묘력의 향상 효과가 불충분해지는 경우가 있다. 한편, 세공 용적이 2.5㎖/g을 초과하는 입자는 파괴되기 쉬워지므로, 입자 형상을 유지하는 것이 어려워지는 경우가 있다. 상기 세공 용적은, 질소 흡착법에 의한 세공 분포 측정법에 의해 측정할 수 있다.

상기 다공질 무기 입자로서는, 예를 들어 다공질 실리카 입자, 다공질 알루미나 입자, 다공질 티타니아 입자 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 제조 공정이나 분산액 내에서도 입자가 깨지기 어려운 점에서, 다공질 실리카 입자가 바람직하게 사용될 수 있다. 또한, 다공질 무기 입자로서는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 다공질 실리카 입자는, 그 제조 방법에 기인하여 건식 실리카 입자와 습식 실리카 입자로 크게 구별될 수 있다. 건식 실리카 입자는, 사염화 규소 등의 실란계 가스를 산수소염 중에서 연소되어 생성된다(건식법). 건식 실리카 입자는 입자 직경이 작고, 비표면적이 작다는 특징이 있으며, 일반적으로, 입자는 느슨하게 서로 달라붙어 응집 입자 또는 집괴 입자로서 존재한다. 한편, 습식 실리카 입자는, 규산 소다와 무기산과의 반응으로 석출시켜서 얻어진다(습식법). 습식 실리카 입자는, 건식 실리카 입자와 비교하여 흡액성이 높고, 후술하는 바인더 수지의 선택 폭이 넓다는 이점이 있다. 본 발명에 있어서는, 보다 다공질로 흡액성이 우수한 무기 입자를 사용하는 경우에 투묘성 향상 효과가 강하게 발휘되는 점에서, 습식 실리카 입자가 보다 바람직하다.

상기 다공질 실리카 입자의 pH는, 특별히 제한되지 않고, 임의의 적절한 pH일 수 있다. 점착제층에 포함되는 점착제 및 임의의 첨가제나 약물에 대한 영향을 고려하면, 상기 pH는 중성 부근(예를 들어, pH=6.0 내지 8.0)인 것이 바람직하다.

필요에 따라, 상기 다공질 실리카 입자의 표면을 유기물로 처리하고, 후술하는 바인더 수지나 용매와의 친화성을 높여도 된다. 다공질 실리카 입자의 표면 특성은 바인더 수지의 종류 등에 따라 적절히 선택하는 것이 바람직하다.

상기 다공질 실리카 입자로서는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 또한, 시판하는 것을 사용할 수도 있다. 시판하고 있는 다공질 실리카 입자의 구체예로서는, 상품명 「SYLOID72FP」, 「SYLOID244FP」(W.R.그레이스사 제조), 상품명 「사이리시아」, 「사이로스페아」(후지시리시아가가꾸사 제조), 상품명 「닙젤」, 「닙실」(도소·실리카사 제조), 상품명 「미즈카실」(미즈사와가가꾸고교사 제조), 「실크론」(SCM사 제조), 상품명 「가실」(크로스필드사 제조)을 들 수 있다.

상기 바인더 수지로서는, 기재에 다공질 무기 입자를 부착시킬 수 있는 한에 있어서, 임의의 적절한 수지가 사용될 수 있다. 예를 들어, 종래 사용되어 온 바인더 수지를 사용할 수 있다. 이러한 바인더 수지로서는 우레탄계 수지, 에틸렌이민계 수지, 아미노에틸계 수지, 폴리에스테르계 수지 등을 들 수 있다. 또한, 이들 바인더 수지를 포함하고, 용매 또는 분산매 및 기타의 첨가제 등이 배합된 다양한 바인더가 시판되고 있는 점에서, 본 발명에 있어서는 이들 시판품을 사용할 수도 있다. 상기 바인더로서는 용매 또는 분산매로서, 물, 알코올 등의 수계인 것을 사용한 것과, 벤젠, 아세트산 에틸 등의 유기 용제계인 것을 사용한 것이 있다. 보다 구체적으로는 상품명 「마이테크NY218A」(미쯔비시가가꾸사 제조), 상품명 「타케네이트B-800」(타케다야쿠힌고교사 제조)으로 대표되는 용제계 우레탄 바인더, 상품명 「타케락W-710」(타케다야쿠힌고교사 제조)으로 대표되는 수계 우레탄 바인더, 상품명 「에포민SP300」(닛본쇼꾸바이사 제조)으로 대표되는 에틸렌이민 바인더, 상품명 「폴리멘트NK-200」(닛본쇼꾸바이사 제조)으로 대표되는 용제계 아미노에틸 바인더, 상품명 「폴리멘트SK-1000」(닛본쇼꾸바이사 제조)으로 대표되는 수계 아미노에틸 바인더, 상품명 「바이런200」(도요보사 제조)으로 대표되는 폴리에스테르계 바인더를 들 수 있다.

다른 실시 형태에 있어서는, 접착성을 갖지 않는 수지를 바인더 수지로서 사용할 수 있다. 구체적으로는, 용매에 접착성을 갖지 않는 수지를 용해시키고, 다공질 무기 입자를 분산시켜서 하도제를 제조하여, 상기 하도제를 기재 표면에 도포 후, 건조 및/또는 광조사에 의한 경화를 행한다. 이에 의해, 상기 접착성을 갖지 않는 수지가 바인더로서 기능할 수 있다.

상기 접착성을 갖지 않는 수지로서는, 기재와의 상용성이 우수하고, 또한, 다공질 무기 입자의 고정성이 우수한 것이 바람직하게 사용될 수 있다. 하도제층과 기재와의 사이에 파괴를 발생시키지 않고, 기재 표면에 다공질 무기 입자를 양호하게 고정할 수 있기 때문이다. 또한, 제조상의 관점에서는, 용매에 용해되어 건조 고화되는 수지가 바람직하다. 이러한 수지로서는 PET 수지, 에틸렌/비닐알코올 공중합 수지, 폴리에틸렌 수지 등을 들 수 있고, 그 중에서도 기재에 사용하는 것과 동일한 수지가 바람직하게 사용될 수 있다. 여기에 말하는 동일한 수지란, 수지가 중합체일 경우에, 단량체 종류가 공통되는 것, 바람직하게는 동일한 것을 의미한다. 분자량이 상이한 수지는, 단량체 종류가 공통되는 한 동일한 수지이다.

상기 하도제는, 다공질 무기 입자와 바인더 수지를 임의의 적절한 용매 중에 분산 또는 용해시킴으로써 제조될 수 있다. 상기 용매로서는, 다공질 무기 입자의 분산성이 우수하고, 또한, 바인더 수지와의 혼화성이 우수한 것이 적절하게 선택될 수 있다. 상기 용매의 구체예로서는 물, 메탄올, 에탄올, 1-프로판올, 2-프로판올, 아세트산 에틸, 메틸에틸케톤, 톨루엔 등을 들 수 있다. 용매는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 하도제에 있어서의 다공질 무기 입자의 배합량은, 바람직하게는 바인더 수지 100중량부에 대하여 0.1중량부 내지 200중량부, 보다 바람직하게는 1중량부 내지 200중량부, 더욱 바람직하게는 20중량부 내지 180중량부이다. 다공질 무기 입자의 배합량이 0.1중량부 미만이면 다공질 무기 입자가 바인더 수지 중에 메워지기 쉬워져, 지지체 표면에 충분한 요철을 부여할 수 없는 경우가 있다. 또한, 200중량부를 초과하면, 하도제에 있어서 다공질 무기 입자를 균일하게 분산시키는 것이 곤란해지는 경우가 있다. 하도제의 고형분 농도는, 작업성 등의 관점에서, 임의의 적절한 값으로 설정될 수 있다.

하도제층(12, 12')의 단위 면적당 중량은 기재 또는 점착제층의 종류, 용도, 목적 등에 따라 적절하게 설정될 수 있다. 상기 단위 면적당 중량은, 바람직하게는 0.1g/㎡ 내지 10g/㎡, 보다 바람직하게는 0.1g/㎡ 내지 8g/㎡, 더욱 바람직하게는 0.2g/㎡ 내지 5g/㎡이다. 이러한 단위 면적당 중량이면, 균일한 하도제층이 얻어짐과 함께, 지지체 표면에 충분한 요철을 부여할 수 있다. 상기 단위 면적당 중량은, 하도제의 고형분 농도, 단위 면적당 중량 등을 적절하게 설정함으로써 원하는 값으로 조정할 수 있다. 특히, 하도제가 수분산계인 바인더 수지를 포함하는 경우에는, 다공질 무기 입자의 평균 입자 직경에 따라, 균일한 도막(즉, 하도제층)이 얻어지는 단위 면적당 중량을 선택하는 것이 바람직하다.

[B. 부착제]

도 3은 본 발명의 바람직한 실시 형태에 의한 부착제의 개략 단면도이다. 부착제(100a)는 상기 지지체(10a)와, 상기 지지체(10a)의 편면에 하도제층(12)과 인접하도록 배치된 점착제층(20)을 구비한다. 또한, 도 4는 본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에 의한 부착제의 개략 단면도이다. 부착제(100b)는 상기 지지체(10b)와, 상기 지지체(10b)의 편면에 하도제층(12)과 인접하도록 배치된 점착제층(20)을 구비한다. 하도제층(12')을 구비하는 지지체(10b)를 사용한 부착제(100b)에 의하면, 부착 시의 외관이 우수함과 함께, 지지체(10b)의 강도를 증대시켜, 주름의 발생 등을 방지한다는 효과가 얻어질 수 있다. 실용적으로는, 부착제(100a 또는 100b)의 점착제층(20) 표면에는, 박리 라이너가 형성되어 있다(도시하지 않음).

[B-1. 지지체]

지지체(10a 및 10b)로서는, 상기 A항에 기재된 지지체가 사용된다.

[B-2. 점착제층]

점착제층(20)은 점착제를 포함한다. 상기 점착제로서는, 기재, 하도제의 종류, 목적 등에 따라 임의의 적절한 점착제를 사용할 수 있다. 예를 들어, 아크릴계 점착제, 천연 고무계 점착제, 합성 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등을 들 수 있다. 이들 점착제는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 본 발명에서는 모든 점착제를 사용할 수 있지만, 바람직하게는 합성 고무계 점착제 및/또는 아크릴계 점착제가 사용된다. 아크릴계 점착제에 의하면, 함유하는 관능기에 영향을 받는 일 없이 투묘력 향상 효과가 발휘되는 점에서, 아크릴계 점착제가 특히 유리하다.

상기 아크릴계 점착제는, 상온에서 점착성을 갖는 점착성 중합체로서 아크릴계 중합체를 포함하고, 필요에 따라, 점착성 부여제가 배합된, 점착성의 조성물을 의미한다. 상기 아크릴계 중합체는, 예를 들어 (메트)아크릴산 알킬에스테르, (메트)아크릴산 등의 아크릴계 단량체를 주성분으로서 포함하는 단량체 성분을 중합하여 얻어지는 중합체이다. 여기서, 주성분이란, 중합체를 구성하는 전체 단량체의 총중량에 기초하여, 50중량％ 이상 포함되는 단량체를 의미한다.

상기 천연 또는 합성 고무계 점착제는, 천연 고무, 폴리이소프렌, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체(SIS), 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체 (SBS), 폴리이소부틸렌 등의 엘라스토머에, 로진계, 테르펜계, 석유계 등의 점착 부여제를 필요에 따라 배합한 점착성의 조성물을 의미한다. 점착 부여제는, 점착제의 총중량에 기초하여, 통상 10 내지 50중량％ 배합된다.

상기 실리콘계 점착제는, 실리콘 고무에 실리콘 레진 등의 점착 부여제를 필요에 따라 배합한 점착성의 조성물을 의미한다. 점착 부여제는, 점착제의 총중량에 기초하여, 통상 10 내지 50중량％ 배합된다.

피부 접착성의 관점에서, 소수성 점착제층이 바람직하고, 비함수계의 점착제층이 보다 바람직하다. 여기에 말하는 비함수계의 점착제층은, 반드시 완전히 수분을 포함하지 않는 것에만 한정되는 것은 아니라, 실질적으로 물을 포함하지 않는 것, 즉 공중 습도, 피부 등에서 유래하는 약간의 양의 수분을 포함하는 것은 포함된다. 여기에 말하는 약간의 양의 수분이란, 지지체와 점착제층과의 적층체의 함수율로서, 바람직하게는 5중량％ 이하, 보다 바람직하게는 2중량％ 이하, 가장 바람직하게는 1중량％ 이하이다.

상기 지지체와 점착제층과의 적층체의 함수율이란, 칼피셔 전량적정법에 의해 측정되는, 존재하는 경우 박리 라이너를 박리한 지지체와 점착제층의 적층체 중에 포함되는 물의 중량 비율(지지체와 점착제층의 적층체의 총중량에 대한 물의 중량 퍼센티지)을 의미하고, 구체적으로는 다음과 같다. 즉, 온도 23±2℃ 및 상대 습도 40±5％ RH로 제어된 환경 하에서, 존재하는 경우의 박리 라이너를 갖는 시료를 소정의 크기로 펀칭하여, 시험편을 제작한다. 그 후, 시험편으로부터 존재하는 경우의 박리 라이너를 제거하여 수분 기화 장치에 투입한다. 수분 기화 장치 내에서 시험편을 140℃에서 가열하고, 이에 의해 발생한 수분을, 질소를 캐리어로 하여 적정 플라스크에 도입하고, 칼피셔 전량적정법에 의해, 시료의 함수율(중량％)을 측정한다.

점착제층(20)은 필요에 따라, 임의의 적절한 첨가제를 포함할 수 있다. 상기 첨가제로서는, 예를 들어 일염기산 내지 다염기산과 분지 알코올과의 에스테르 및/또는 불포화 지방산 내지 분지산과 4가 이하의 알코올과의 에스테르 등의 연화제, 이소시아네이트계, 에폭시계, 금속 이온계 등의 가교제, 지방산 알킬에스테르, 지방산 트리글리세라이드 등의 유기 액상 성분 등을 들 수 있다. 이들 첨가제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 점착제층에 있어서의 이들 첨가제의 함유량은, 목적 등에 따라 적절하게 설정될 수 있다.

점착제층(20)에 있어서의 점착제의 함유량은, 점착제층의 총중량에 기초하여, 바람직하게는 30중량％ 내지 100중량％이고, 보다 바람직하게는 40중량％ 내지 100중량％이다. 점착제의 양이 30중량％를 하회하면, 점착제층의 내부 응집력이 저하될 가능성이 있다.

점착제층(20)의 두께는, 피부 접착성의 관점에서, 10 내지 300㎛인 것이 바람직하고, 15 내지 200㎛인 것이 보다 바람직하며, 20 내지 100㎛인 것이 가장 바람직하다.

[B-3. 박리 라이너]

상기 박리 라이너는 특별히 한정되지 않는다. 박리 라이너의 구체예로서는 글라신지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리스티렌, 알루미늄 필름, 발포 폴리에틸렌 필름 또는 발포 폴리프로필렌 필름 등, 또는 이것들로부터 선택된 것의 적층물, 또한 이것들에 실리콘 가공한 것이나, 엠보스 가공을 실시한 것 등을 들 수 있다. 배리어성, 가격, 재료의 선택 용이성의 관점에서 폴리에스테르(특히, 폴리에틸렌테레프탈레이트) 수지제 박리 라이너가 바람직하다. 박리 라이너를 점착제층으로부터 더욱 용이하게 박리 가능하게 하기 위해서, 박리 라이너의 점착제층측 표면에 표면 박리 처리를 실시해도 된다.

박리 라이너는, 가공의 실시 용이성이나 가공 정밀도를 고려하면, 균일한 두께를 갖는 것이 바람직하다. 박리 라이너의 두께는, 부착제의 제조의 용이성, 박리 라이너의 비용, 부착제의 휴대성, 조작성 등의 관점에서, 바람직하게는 25㎛ 내지 200㎛이며, 더욱 바람직하게는 50㎛ 내지 150㎛이다.

[C. 부착 제제]

본 발명의 부착 제제는, 상기 부착제에 있어서, 점착제층이 약물을 더 포함하는 것이다. 상기 약물은 특별히 한정되지 않는다. 바람직하게는, 사람 등의 포유 동물에게 그 피부를 관통하여 투여할 수 있는 약물, 즉 경피 흡수 가능한 약물이다. 그러한 약물의 구체예로서는 전신성 마취약, 최면·진정약, 항간질약, 해열 진통 소염약, 항현기증약, 정신 신경용 약, 중추 신경약, 항치매약, 국소 마취약, 골격근 이완약, 자율 신경용 약, 경련 진정약, 항 파킨슨 약, 항 히스타민 약, 강심약, 부정맥용 약, 이뇨약, 혈압 강하약, 혈관 수축약, 관혈관 확장약, 말초 혈관 확장약, 동맥 경화용 약, 순환기용 약, 호흡 촉진약, 진해거담약, 호르몬 약, 화농성 질환용 외용약, 진통·가려움 진정·수렴·소염용 약, 기생성 피부 질환용 약, 지혈용 약, 통풍 치료용 약, 당뇨병용 약, 항 악성 종양용 약, 항생 물질, 화학요법약, 마약, 금연 보조약을 들 수 있다.

상기 약물은 질환, 상태 또는 장해의 치료에 있어서, 원하는 결과, 예를 들어 원하는 치료 결과를 초래하기에 충분한 양(즉, 유효량)으로 점착제층 중에 존재할 수 있다. 유효량의 약물이란, 예를 들어 비독성이지만, 특정한 시간에 걸쳐 선택된 효과를 초래하기에 충분한 양의 약물을 의미한다. 이러한 양은, 당업자에 의해 용이하게 결정할 수 있다.

점착제층에 있어서의 약물의 함유량은, 그 경피 흡수용 약물의 효과를 만족하고, 점착제의 접착 특성을 손상시키지 않는 범위라면 특별히 한정되지 않는다. 구체적으로는, 약물의 함유량은, 점착제층의 총중량에 기초하여, 바람직하게는 0.1중량％ 내지 60중량％이고, 보다 바람직하게는 0.5중량％ 내지 40중량％이다. 약물의 함유량이 0.1중량％ 보다 적으면 치료 효과가 충분하지 않은 경우가 있다. 약물의 함유량이 60중량％ 보다 많으면, 점착제층을 구성하는 점착제 및 기타 첨가제의 함유량이 낮아져, 충분한 피부 접착성이 얻어지지 않을 가능성이 있고, 또한 경제적으로도 불리한 경우가 있다.

[D. 부착제 또는 부착 제제의 제조 방법]

본 발명의 부착제 또는 부착 제제는, 임의의 적절한 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들어, 이하의 방법을 들 수 있다. 먼저, 기재의 편면 또는 양면에 하도제를 박층 형상으로 도포 후, 용매를 건조, 제거하고, 필요에 따라 자외선 경화시켜서 지지체를 얻는다. 여기서, 기재와 하도제층과의 밀착성 향상의 관점에서, 미리 기재 표면에 코로나 처리 등의 임의의 적절한 표면 처리를 실시해 두어도 된다. 도포 수단은 특별히 한정되지 않고, 키스 코터, 그라비아 코터, 바 코터, 스프레이 코터 등의 임의의 적절한 수단을 적용할 수 있다. 계속해서, 박리 라이너를 준비하여, 박리 라이너의 편면에 점착제층을 적층하고, 상기 점착제층 상에 지지체를 적층하여 적층 시트를 얻는다. 또는, 지지체의 하도제층 면에 점착제층을 적층하고, 상기 점착제층 상에 박리 라이너를 적층하여 적층 시트를 얻는다. 지지체와 점착제층의 적층 방법은, 특별히 한정되지 않는다. 구체예로서는 도포, 접착, 융착, 용착 등을 들 수 있다. 바람직하게는 점착제, 유기 용매, 임의로 약물 등을 포함하는 점착제층 형성용 조성물을 제조하고, 이것을 박리 라이너 또는 지지체 상에 도포한 후, 유기 용매를 건조, 제거시키는 방법이 채용된다. 얻어진 적층 시트를 소정의 형상으로 절단하고, 부착제 또는 부착 제제를 얻는다. 원한다면, 부착제 또는 부착 제제를 임의의 적절한 포장 용기로 포장할 수 있다. 포장 용기로서는 수지 필름, 금속박 및 그것들의 적층 필름으로 제작된 주머니 등이 통상 사용된다.

[실시예]

이하에, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다.

≪평균 입자 직경의 측정≫

하도제 중의 평균 입자 직경을, 레이저 회절식 입자 직경 분포 측정 장치(시마즈세이사꾸쇼사 제조)를 사용하여, 체적 환산으로 측정하였다.

≪세공 용적의 측정≫

세공 용적은, 가스 흡착법에 의한 세공 분포 측정 장치를 사용하여, 질소 흡착법에 의해 측정하였다.

[실시예 1]

(1) 냉각관, 질소 가스 도입관, 온도계, 적하 깔때기 및 교반기를 구비한 반응 용기에, 단량체로서의 아크릴산 2-에틸헥실 43중량부, 아크릴산 부틸 43중량부, 다이아세톤아크릴아미드 14중량부를 투입하여, 아세트산 에틸 중에서 교반하였다. 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴을 상기 단량체에 대하여 0.2중량부 첨가하였다. 교반 속도의 조정, 외욕 온도의 조정, 희석 용매로서의 아세트산 에틸의 적하 등으로, 내용물의 온도를 40℃로 유지하도록 제어하고, 질소 가스류 중에서 90분간 중합을 행하고, 계속해서, 60℃에서 6시간 유지하고, 또한 80℃에서 18시간 유지하였다. 당해 용액 중합에 의해, 아크릴계 공중합체 (A)의 용액을 얻었다.

(2) 아크릴계 중합체 용액 (A)를 아세트산 에틸로 희석하여 아크릴계 점착제를 포함하는 점착제층 형성용 조성물로 하고, 이것을 건조 후의 두께가 40㎛가 되도록 박리 라이너(표면에 박리 처리를 실시한 폴리에스테르 필름) 상에 도포 및 건조하여, 점착제층을 형성하였다.

한편, 에틸렌/비닐알코올 공중합 수지(EVOH 수지)(제품명 「E105」, 구라레사 제조) 및 실리카 입자(상품명 「SYLOID72FP」, W.R.그레이스사 제조)를 1:1의 배합비(중량 기준)로 n-프로판올과 물과의 혼합 용매(n-프로판올/물=8/2(체적 기준)) 중에 각각 용해 및 분산하여, 하도제를 얻었다. 얻어진 하도제를 기재(20㎛ 두께의 EVOH 필름(제품명 「EF-E」, 구라레사 제조))의 편면에 건조 후의 도막(하도제층)의 단위 면적당 중량이 0.6g/㎡가 되도록 도포 및 건조하여 하도제층을 형성하고, 이에 의해, 지지체를 얻었다. 얻어진 지지체의 하도제층 표면에, 상기 점착제층을 전사하여 부착제 1을 얻었다.

[실시예 2 내지 10]

상이한 종류의 실리카 입자를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 부착제 2 내지 10을 얻었다.

[비교예 1]

상이한 종류의 실리카 입자를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 부착제 C1을 얻었다.

[비교예 2]

실리카 입자를 첨가하지 않고 하도제를 제조한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 부착제 C2를 얻었다.

[비교예 3]

실시예 1에서 사용한 아크릴계 점착제를 포함하는 점착제층 형성용 조성물에, 그 고형분 90중량부에 대하여 실리카 입자(상품명 「SYLOID72FP」, W.R.그레이스사 제조)를 10중량부 첨가 및 혼합하여, 실리카 입자를 포함하는 점착제층 형성용 조성물을 얻었다. 상기 조성물을 사용하여 점착제층을 형성한 것 및, 실리카 입자를 첨가하지 않고 하도제를 제조한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 부착제 C3을 얻었다.

[비교예 4]

실리카 입자(상품명 「에어로실200」, 닛본에어로실(주)사 제조)를 EVOH 수지 100중량부에 대하여 5중량부의 배합비로 첨가하여 하도제를 제조한 것 및, 하도제층의 단위 면적당 중량을 0.3g/㎡로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 부착제 C4를 얻었다.

[비교예 5]

실리카 입자 대신 염화 나트륨(와코쥰야꾸고교사 제조)(입수 후, 입자 직경을 조정)을 사용한 것 및, 하도제층의 단위 면적당 중량을 0.3g/㎡로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 부착제 C5를 얻었다.

상기 부착제 1 내지 10, C1 내지 C5에 대해서, 각 부착제를 셀가드(훽스트사 제조)로 덮은 SUS판에 부착 후, 텐실론 인장 시험기에 의해 180도 방향으로 100㎜/분의 속도로 박리했을 때의, 파괴 모드를 이하의 기준으로 평가하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.

[평가 기준]

○: 투묘 파괴되지 않음

△: 일부 투묘 파괴됨

×: 투묘 파괴됨

부착제 1 내지 10과 부착제 C2를 비교하면, 지지체의 점착제층과의 접촉면에 실리카 입자를 포함하는 하도제층을 형성함으로써, 투묘력이 향상되는 것을 알 수 있다. 또한, 부착제 1 내지 10과 부착제 C1을 비교하면, 1㎛ 내지 15㎛의 평균 입자 직경을 갖는 실리카 입자가 투묘력 향상 효과를 발휘하는 것을 알 수 있다. 부착제 1 내지 7과 부착제 8 내지 10을 비교하면, 0.5㎖/g 이상의 세공 용적을 갖는 실리카 입자가 우수한 투묘력 향상 효과를 발휘하는 것을 알 수 있다. 또한, 부착제 C3 내지 C5는 투묘력이 불충분하였다.

[실시예 11]

시판하고 있는 아크릴계 점착제(상품명 「Duro-Tak87-9301」, 내셔널스타치·앤드·케미컬사 제조)에, 그 고형분 90중량부에 대하여 유기 액상 성분으로서 이소프로필미리스테이트를 10중량부 첨가하였다. 이들을 아세트산 에틸 용액 중에서 교반하여, 점착제층 형성용 조성물을 얻었다.

얻어진 점착제층 형성용 조성물을 건조 후의 두께가 40㎛가 되도록 박리 라이너(표면에 박리 처리를 실시한 폴리에스테르 필름) 상에 도포 및 건조하여, 점착제층을 형성한 것 이외에는 실시예 3과 마찬가지로 하여, 부착제 11을 얻었다.

[실시예 12]

아크릴 2-에틸헥실에스테르(72중량부와, N-비닐-2-피롤리돈 25중량부와, 아크릴산 3중량부를 공중합하여 이루어지는 아크릴계 공중합체를 점착성 중합체로서 포함하는 점착제에, 그 고형분 64.74중량부에 대하여 유기 액상 성분으로서 지방산 트리글리세라이드(상품명 「코코나드RK」, 가오사 제조) 35중량부, 가교제 0.26중량부를 첨가하였다. 이들을 아세트산 에틸 용액 중에서 교반하여, 점착제층 형성용 조성물을 얻었다.

얻어진 점착제층 형성용 조성물을 건조 후의 두께가 60㎛가 되도록 박리 라이너(표면에 박리 처리를 실시한 폴리에스테르 필름) 상에 도포 및 건조하여, 점착제층을 형성한 것 이외에는 실시예 3과 마찬가지로 하여, 부착제 12를 얻었다.

부착제 1 내지 10과 마찬가지로 하여, 부착제 11 및 부착제 12의 파괴 모드를 측정하였다. 그 결과, 투묘 파괴는 되지 않았다. 이것으로부터, 다른 아크릴계 점착제에 있어서도, 투묘력 향상 효과가 발휘되는 것을 알 수 있다.

[실시예 13]

(1) 폴리이소부틸렌(BASF사 제조, 점도 평균 분자량 400만) 20중량부, 폴리이소부틸렌(BASF사 제조, 점도 평균 분자량 5.5만) 20중량부 및, 점착 부여제로서 폴리부텐(동점성률: 4000㎟/s(100℃)) 60중량부를 톨루엔 중에서 혼합하여, 고무계 점착제를 얻었다.

(2) 상기 고무계 점착제에, 그 고형분 82.5중량부에 대하여 옥틸도데칸올 10중량부 및, 폴리비닐피롤리돈(상품명 「INF-10」, ISP사 제조) 7.5중량부를 첨가하였다. 이들을 톨루엔 용액 중에서 교반하여, 점착제층 형성용 조성물을 얻었다.

(3) (2)에서 얻어진 점착제층 형성용 조성물을 건조 후의 두께가 100㎛가 되도록 박리 라이너(표면에 박리 처리를 실시한 폴리에스테르 필름) 상에 도포 및 건조하여, 점착제층을 형성한 것 이외에는 실시예 3과 마찬가지로 하여, 부착제 13을 얻었다.

[비교예 6]

실리카 입자를 첨가하지 않고 하도제를 제조한 것 이외에는 실시예 13과 마찬가지로 하여, 부착제 C6을 얻었다.

상기 부착제 13 및 C6에 대해서, 부착제 1 내지 10 및 C1 내지 C5와 마찬가지로 파괴 모드를 평가하였다. 그 결과, 부착제 13은 투묘 파괴되지 않았지만, 부착제 C6은 투묘 파괴되었다. 이것으로부터, 실리카 입자를 포함하는 하도제층을 구비한 지지체에 의하면, 폴리이소부틸렌을 포함하는 점착제층에 있어서도 투묘력 향상 효과가 발휘되는 것을 알 수 있다.

[실시예 14]

시판하고 있는 실리콘계 점착제(상품명 「BIO-PSA7-4202」, 다우코닝사 제조) 95중량부와, 실리콘 오일(상품명 「Q7-9120」, 다우코닝사 제조) 5중량부를 혼합하여, 점착제층 형성용 조성물로 하였다.

얻어진 점착제층 형성용 조성물을 건조 후의 두께가 50㎛가 되도록 박리 라이너(표면에 박리 처리를 실시한 폴리에스테르 필름) 상에 도포 및 건조하여, 점착제층을 형성한 것 이외에는 실시예 3과 마찬가지로 하여, 부착제 14를 얻었다.

[비교예 7]

실리카 입자를 첨가하지 않고 하도제를 제조한 것 이외에는 실시예 14와 마찬가지로 하여, 부착제 C7을 얻었다.

상기 부착제 14 및 C7에 대해서, 박리 라이너를 박리하려고 한 결과, 부착제 14에서는, 점착제층이 지지체에 투묘되었으므로, 박리 라이너를 부착제 14로부터 박리할 수 있었다. 한편, 부착제 C7에서는, 점착제층이 지지체에 투묘되지 않고 박리 라이너와 함께 박리되어 버렸다. 이것으로부터, 실리카 입자를 포함하는 하도제층을 구비한 지지체에 의하면, 실리콘계 점착제에 있어서도 투묘력 향상 효과가 발휘되는 것을 알 수 있다.

[실시예 15]

(1) 냉각관, 질소 가스 도입관, 온도계, 적하 깔때기 및 교반기를 구비한 반응 용기에, 아크릴산 2-에틸헥실 55중량부, N-히드록시에틸아크릴아미드 5중량부, N-비닐-2-피롤리돈 40중량부 및 용매로서 아세트산 에틸 233.3중량부를 넣고, 실온에서 질소 가스 버블링(100㎖/분)을 행하면서 1시간 교반하였다. 그 후, 반응 용기의 내용물을 가열하여, 60℃에 도달한 시점에서, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2중량부를 첨가하였다. 내용물의 온도를 60℃로 유지하도록 제어하여, 질소 가스류 중에서 6시간 중합을 행하고, 이어서 76℃에서 15시간 유지하였다. 당해 용액 중합에 의해, 아크릴계 공중합체 (B)의 용액을 얻었다.

(2) 아크릴계 공중합체 용액 (B)에, 상기 공중합체 용액의 고형분 50중량부에 대하여 유기 액상 성분으로서 이소프로필미리스테이트를 45중량부 첨가하였다. 또한, 약물로서 리도카인을 5중량부 첨가하였다. 이들을 아세트산 에틸 용액 중에서 교반하고, 점착제층 형성용 조성물을 얻었다.

(3) (2)에서 얻어진 점착제층 형성용 조성물을 건조 후의 두께가 40㎛가 되도록 박리 라이너(표면에 박리 처리를 실시한 폴리에스테르 필름) 상에 도포 및 건조하여, 점착제층을 형성한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 부착 제제 15를 얻었다.

[실시예 16 내지 23]

상이한 종류의 실리카 입자를 사용한 것 이외에는 실시예 15와 마찬가지로 하여, 부착 제제 16 내지 23을 얻었다. 또한, 상기 실시예 1 내지 23의 점착제층은 실질적으로 물을 포함하지 않는 것이었다.

[비교예 8]

상이한 종류의 실리카 입자를 사용한 것 이외에는 실시예 15와 마찬가지로 하여, 부착 제제 C8을 얻었다.

[비교예 9]

실리카 입자를 첨가하지 않고 하도제를 제조한 것 이외에는 실시예 15와 마찬가지로 하여, 부착 제제 C9를 얻었다.

상기 부착 제제 15 내지 23 및 C8 내지 C9에 대해서, 이하의 투묘력 시험을 행하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.

<투묘력 시험>

12×50㎜로 재단한 부착 제제를 샘플로 하였다. 샘플의 지지체면을 양면 테이프로 25×100㎜의 SUS판에 고정하고, 박리 라이너를 박리한 후, 점착제층 면에 셀 가드(훽스트사 제조)(샘플 부착면과는 상이한 면에 양면 테이프로 박리지가 부착되어 있음)를 하중 2000g의 롤러를 사용하여 부착하였다. 계속해서, 23℃, 50％ R.H.의 조건 하에서, 텐실론 인장 시험기에 의해, 180도 방향으로 100㎜/분의 속도로 박리지를 박리하고, 그 때의 부하 응력을 측정하였다.

표 2로부터 명백해진 바와 같이, 소정의 평균 입자 직경을 갖는 다공질 실리카 입자를 포함하는 하도제층을 구비하는 부착 제제 15 내지 23은 부착 제제 C8 내지 C9에 비하여 투묘력이 향상되어 있었다. 부착 제제 15 내지 20은 응집 파괴가 되어, 정확한 투묘력은 측정할 수 없었지만, 실제의 투묘력은 측정값보다도 더욱 크다.

본 발명의 부착제 또는 부착 제제는, 피부면의 상처의 보호, 약물의 경피 투여 등에 적절하게 이용될 수 있다.

100: 부착제
10: 지지체
11: 기재
12, 12': 하도제층
20: 점착제층

Claims (8)

1. 플라스틱 필름을 포함하는 기재와, 상기 기재 상에 적층된 하도제층을 구비하는 부착제 또는 부착 제제용 지지체이며,
   상기 하도층은, 평균 입자 직경이 1㎛ 내지 15㎛인 다공질 무기 입자를 포함하는 지지체.
2. 제1항에 있어서,
   상기 다공질 무기 입자의 세공 용적이 0.5㎖/g 내지 2.5㎖/g인 지지체.
3. 제1항에 있어서,
   상기 하도제층의 단위 면적당 중량이 0.1g/㎡ 내지 10g/㎡인 지지체.
4. 제1항에 있어서,
   상기 다공질 무기 입자가 다공질 실리카 입자인 지지체.
5. 제1항에 있어서,
   상기 기재가 폴리올레핀계 수지 필름을 포함하는 지지체.
6. 제1항에 있어서,
   상기 하도제층이 바인더 수지를 더 포함하는 지지체.
7. 제1항에 기재된 지지체와, 상기 지지체의 편면에 상기 하도제층과 인접하도록 배치된 점착제층을 구비하는 부착제.
8. 제7항에 기재된 부착제에서, 점착제층이 약물을 더 포함하여 이루어지는, 부착 제제.

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