CN102094168A - 掩膜组件 - Google Patents

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Abstract

一种掩膜组件,包括:具有开口的框架;位于所述框架中并且沿第一方向延伸以横跨所述框架的开口的至少一个支撑杆,所述支撑杆包括位于所述框架的开口上方的联通图案;以及位于所述框架和所述至少一个支撑杆上的掩膜,所述掩膜沿与所述第一方向垂直的第二方向延伸以横跨所述框架的开口,并且所述掩膜通过所述联通图案暴露于所述框架的开口。

Description

掩膜组件
技术领域
所描述的技术一般涉及掩膜组件,更具体地涉及包括支撑掩膜的框架的掩膜组件。
背景技术
平板显示器可以被制造成与例如阴极射线管(CRT)相比较轻且较小。
平板显示器的实例可以包括有机发光二极管(OLED)显示器、液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等等。例如,为了制造例如OLED显示器的平板显示器,可以利用掩膜组件通过沉积方法形成具有特定图案的电极、发光层等等。
常规掩膜组件可以包括具有开口的框架以及在开口之上固定到框架的多个带形(或条形)掩膜。这些掩膜中的每一个掩膜可以包括多个图案开口以允许在基板上制造多个OLED显示器。掩膜的图案开口可以对应于单个OLED显示器,并且可以被形成为具有与电极或发光层相对应的形状。然而,因为掩膜的中央部分位于框架的开口之上,所以掩膜的中央部分可能由于基板或掩膜本身的重量而下陷。
在该背景技术部分中公开的上述信息仅仅是为了增强对所描述的技术的背景的理解,因此,它可能包含不构成对本领域普通技术人员来说在本国已知的现有技术的信息。
发明内容
实施例致力于一种掩膜组件,其基本上克服了由于相关技术的限制和缺点造成的问题中一个或多个。
因此,实施例的特征是提供一种掩膜组件,其具有能够防止支撑杆对其上的掩膜造成损坏的结构。
上述和其它特征及优点中的至少一个可以通过提供一种掩膜组件来实现。该掩膜组件包括:具有开口的框架;位于所述框架中并且沿第一方向延伸以横跨所述框架的开口的至少一个支撑杆,所述支撑杆包括位于所述框架的开口上方的联通图案;以及位于所述框架和所述至少一个支撑杆上的掩膜,所述掩膜沿与所述第一方向垂直的第二方向延伸以横跨所述框架的开口,并且所述掩膜通过所述联通图案暴露于所述框架的开口。
所述支撑杆可以进一步包括与所述联通图案相邻并且与所述掩膜相接触的接触支撑部分。
所述联通图案可以被形成为穿透所述支撑杆。
所述联通图案可以被形成为从所述支撑杆的表面凹陷。
可以形成多个联通图案,并且所述接触支撑部分位于相邻的联通图案之间。
所述联通图案可以具有多边形形状。
所述联通图案可以具有圆形形状。
所述接触支撑部分的与所述掩膜相接触的表面积可以小于所述联通图案的与所述掩膜重叠的面积。
所述框架可以进一步包括插入部分,所述支撑杆的两端被插入所述插入部分中,并且所述插入部分的深度可以基本上等于所述支撑杆的厚度。
可以形成多个掩膜,多个掩膜可以沿第一方向被布置。
所述掩膜的两端可以以向所述掩膜的两端施加拉力的状态由所述框架支撑。
所述掩膜可以仅与所述支撑杆的上表面的一部分直接接触。
所述支撑杆可以具有预定宽度和预定长度,所述支撑杆的上表面的与所述掩膜相接触的表面积小于所述预定长度和所述预定宽度的乘积。
所述掩膜的与所述联通图案重叠的部分可以不与所述支撑杆的上表面直接接触。
上述和其它特征及优点中的至少一个还可以通过提供一种掩膜组件来实现,所述掩膜组件包括:具有开口的框架;位于所述框架中并且沿第一方向延伸以横跨所述框架的开口的至少一个支撑杆,所述支撑杆包括位于所述框架的开口上方的至少一个凹槽;以及位于所述框架和所述至少一个支撑杆上的掩膜,所述掩膜沿与所述第一方向垂直的第二方向延伸以横跨所述框架的开口,并且所述掩膜与所述至少一个凹槽限定一封闭空间。
所述支撑杆可以进一步包括接触支撑部分,所述接触支撑部分从所述支撑杆的侧面覆盖所述凹槽并且与所述掩膜相接触。
所述凹槽可以从所述支撑杆的上表面凹陷。
所述凹槽可以被封闭在所述掩膜与所述支撑杆的接触支撑部分之间。
附图说明
通过参照附图详细描述示例性实施例,上述和其它特征以及优点对本领域普通技术人员来说将变得更加明显,在附图中:
图1示出根据第一示例性实施例的掩膜组件的分解透视图。
图2示出根据第一示例性实施例的掩膜组件的俯视图。
图3示出包括在根据第一示例性实施例的掩膜组件中的支撑杆的俯视图。
图4示出沿图2中的线IV-IV截取的截面图。
图5示出使用根据第一示例性实施例的掩膜组件的有机发光二极管(OLED)显示器的沉积工艺的示意性截面图。
图6示出包括在根据第二示例性实施例的掩膜组件中的支撑杆的俯视图。
图7示出包括在根据第三示例性实施例的掩膜组件中的支撑杆的俯视图。
图8示出沿图7中的线VIII-VIII截取的截面图。
图9示出包括在根据第四示例性实施例的掩膜组件中的支撑杆的俯视图。
图10示出沿图9中的线X-X截取的截面图。
具体实施方式
2009年12月11日向韩国知识产权局提交的名称为“Mask Assembly(掩膜组件)”的韩国专利申请No.10-2009-0123322通过引用整体合并于此。
在下文中,现在将参照附图更加充分地描述示例实施例,然而这些实施例可以以不同的形式来体现,并且不应被解释为限于这里所记载的实施例。更确切地,这些实施例被提供以使本公开内容全面且完整,并且将向本领域技术人员充分传达本发明的范围。
在附图中,为了使图示清楚,可以放大元件和区域的尺寸。还将理解的是,当层或元件被称为在另一元件或基板“上”时,其可以直接位于另一元件或基板上,或者还可以存在中间单元。另外,还将理解的是,当元件被称为位于两个元件“之间”时,其可以仅仅位于这两个元件之间,也可以存在一个或更多中间元件。相同的附图标记始终表示相同的元件。
现在将参照图1至图4描述根据第一示例性实施例的掩膜组件。图1示出根据第一示例性实施例的掩膜组件的分解透视图,图2示出图1中的掩膜组件的俯视图,并且图3至图4示出根据第一示例性实施例的掩膜组件中的支撑杆的相应俯视图和截面图。
如图1和图2所示,根据第一示例性实施例的掩膜组件101可以包括框架100、掩膜200和至少一个支撑杆300。掩膜200和至少一个支撑杆300可以位于框架100上。
框架100可以固定并支撑掩膜200和支撑杆300的两端,并且可以包括暴露掩膜200的开口110。详细地,框架100可以包括:一对彼此面对的第一支架120,开口110沿第一方向即沿x轴方向介于该对第一支架120之间;以及一对彼此面对的第二支架130,开口110沿与第一方向交叉的第二方向即y轴方向介于该对第二支架130之间。第一支架120和第二支架130可以交替布置为四边形,例如矩形,以形成框架100。开口110可以位于框架100的中央,并且被框架100环绕。
支撑杆300可以例如沿第一方向延伸,并且可以固定到第一支架120。也就是说,支撑杆300可以横跨开口110而延伸,所以支撑杆300的每一侧可以固定到第一支架120之一,这在下面进行更详细的讨论。掩膜200可以例如沿第二方向延伸,所以掩膜200的每一端可以通过利用例如焊接等的固定方法固定到第二支架300之一。在根据第一示例性实施例的掩膜组件101的框架100中,第一支架120可以形成矩形框架100的较短侧,并且第二支架130可以形成框架100的较长侧。然而,框架100的其它配置位于示例性实施例范围内,例如,第一支架120和第二支架130可以被形成为具有基本上相同的长度,掩膜组件101的框架可以具有多边形或圆形等等。
框架100可以进一步包括插入部分140,支撑杆300的两端均被置于插入部分140中。也就是说,与第二支架130的上表面相比,插入部分140可以沿z轴凹陷到第一支架120中预定深度以形成凹槽。第一支架120中插入部分140的深度可以基本上等于支撑杆300的厚度。因此,当支撑杆300的两端均被插入插入部分140中时,支撑杆300的上表面与框架100的上表面在同一水平,即支撑杆300和框架100的面对掩膜200的上表面可以基本上共面。因此,由于支撑杆300的两端均被插入框架100中,所以框架100和支撑杆300可以在同一水平与掩膜200相接触。
掩膜200可以以沿第二方向向掩膜200施加拉力的状态固定到框架100并且由框架100支撑。也就是说,当向掩膜200施加拉力,即,使掩膜200在第二支架130之间沿第二方向延伸时,压缩力可以沿第二方向作用于框架100,例如作用于第二支架130。框架100可以由具有高硬度的金属材料制成,例如,由不锈钢等等制成,以便防止框架100由于掩膜200引起的压缩力而变形。注意,由于掩膜200以向掩膜200施加拉力的状态由框架100支撑,所以可以沿第二方向(y轴方向)施加均匀的拉力,从而可以最小化掩膜200的特定部分处的应力集中。也就是说,可以防止掩膜200例如在沉积期间由于热膨胀而变形,并且可以防止掩膜200的图案部分210变形。
掩膜200可以沿第二方向(即沿y轴方向)延伸,其两端由框架100支撑,并且掩膜200可以包括图案部分210。图案部分210可以在沉积工艺期间使母板暴露于沉积装置,母板上即将形成有机发光二极管(OLED)显示器。图案部分210可以是通常构成OLED显示器的开口图案,例如对应于布线、发光层等等的开口图案。
多个掩膜200可以形成在框架100上,并且沿第二方向(即沿x轴方向)彼此相邻布置。相应地,因为各自具有与单个OLED显示器相对应的图案部分210的多个掩膜200沿第一方向(x轴方向)布置,所以可以利用单个掩膜组件101在母板上形成多个OLED显示器。同样,因为通过在框架100上布置并固定多个掩膜200来配置掩膜组件101,所以可以仅从多个掩膜200中选择那些具有良好图案精度的掩膜,并将其布置在框架100上,从而可以减小包括在掩膜200中的图案部分210的配置误差。
支撑杆300,例如两个支撑杆300,可以位于框架100的开口110上方,所以每个支撑杆300的两端可以插入框架100的插入部分140中,以被框架100支撑。当支撑杆300在开口110上方沿与第二方向(y轴方向)交叉的第一方向(x轴方向)延伸时,支撑杆300可以例如在掩膜200与框架100之间以接触方式支撑掩膜200。
支撑杆300可以被放置为使得支撑杆300在多个掩膜200的下侧即在掩膜下方横跨框架100的开口110,并且可以与浮置在开口110上方的掩膜200的中央部分相接触,以支撑掩膜200。支撑杆300可以由具有高硬度的材料制成,例如,支撑杆300可以由与框架100基本相同的材料制成。当框架100和支撑杆300由相同的材料制成时,框架100和支撑杆300具有相同的热膨胀特性,所以在沉积工艺期间可以抑制掩膜组件101例如由于热膨胀特性之差异而产生总体变形。
可以提供一个或多个支撑杆300,其可以具有各种各样的横截面,例如,圆形横截面或多边形横截面。多个支撑杆300可以分离放置,例如沿第二方向(y轴方向)彼此隔开放置。支撑杆300可以被放置在掩模200的图案部分210之间,以便在沉积工艺期间不会覆盖图案部分210。例如,根据第一示例实施例的掩模组合件101可以包括两个具有矩形横截面形状的支撑杆300。在不同的示例性实施例中,支撑杆的横截面形状可以是圆形或多边形,并且支撑杆的数目可以是三个或更多。
下面将参照图3至图4更加详细地描述支撑杆300的结构。图3示出根据第一示例性实施例的支撑杆300的俯视图,并且图4示出框架100上的支撑杆300沿图2中的线IV-IV的截面图。
如图3和图4所示,支撑杆300可以包括联通图案310和接触支撑部分320。接触支撑部分320可以沿第一方向延伸,即沿x轴延伸,并且联通图案310可以限定通过接触支撑部分320的开口,例如沿z轴通过支撑杆300的整个厚度的开口。
详细地,如图4中示出的,联通图案310可以被形成为穿透支撑杆300,例如,联通图案310沿z轴的深度可以基本上等于支撑杆300沿z轴的厚度。因为联通图案310穿透支撑杆300,所以掩膜200的与联通图案310相对应的部分,例如与联通图案310重叠的部分,可以与开口110联通。换句话说,掩膜200可以仅仅与接触支撑部分320相接触,所以掩膜200的与联通图案310重叠的部分可以不接触支撑杆300。联通图案310可以包括沿第一方向彼此隔开的多个开口,并且每个开口可以具有例如矩形的四边形。联通图案310的开口可以被布置成与接触支撑部分320的部分交替,例如接触支撑部分320的一部分可以位于联通图案310的两个相邻的开口之间。
接触支撑部分320可以沿第一方向连续,并且可以与联通图案310相邻,例如,接触支撑部分320可以环绕联通图案310的开口。接触支撑部分320可以与掩膜200相接触以支撑掩膜200的中央部分。例如,如图1和图3至图4中示出的,接触支撑部分320在联通图案310中相邻开口的两个面对的边缘之间的各部分的长度可以小于联通图案310的各个开口的长度。例如,如图4中示出的,联通图案310的各个开口沿第一方向的长度可以与两个掩膜200的宽度重叠。注意长度是指沿第一方向的距离。
因为支撑杆300包括被形成为穿透支撑杆300的联通图案310,所以掩膜200的与联通图案310相对应的部分可以与开口110联通。因此,仅仅支撑杆300的接触支撑部分320可以与掩膜200相接触。也就是,因为仅仅接触支撑部分320,即不包括支撑杆300的面对掩膜200且包括联通图案310的部分,与掩膜200相接触,所以可以防止或基本上最小化由于支撑杆300的干扰而对与支撑杆300相接触的掩膜200产生的损坏。
更详细地,当对包括具有沿第一方向(x轴方向)延伸的杆形的支撑杆300的掩膜组件101执行清洁工艺时,与掩膜200相接触的支撑杆300可能由于作为清洁手段的波例如超声波等的使用而共振。在这种情况下,虽然支撑杆300共振,但仅仅接触支撑部分320与掩膜200相接触,即仅仅接触支撑部分320可以干扰掩膜200,因此可以抑制由于支撑杆300的共振而对掩膜200造成损坏。换句话说,由于支撑杆300的与掩膜200相接触的表面积仅包括接触支撑部分320的面对掩膜200的表面积,即上表面320a,所以接触支撑部分300的与掩膜200相接触的表面积会由于联通图案310中的开口而被显著减小。因此,仅仅支撑杆300的相对小的部分可以在共振即振动期间与掩膜200直接接触。这样,可以显著减轻对掩膜200的损坏。比较而言,当掩膜组件包括没有联通图案的支撑杆时,支撑杆的整个上表面,例如包括支撑杆的分别沿第一方向和第二方向的整个长度和宽度的矩形表面区域,会与掩膜相接触,并且由于共振而对掩膜的较大区域造成损坏。
现在将参照图5描述利用根据第一示例性实施例的掩膜组件101的OLED显示器的沉积工艺。图5示出利用掩膜组件101的OLED显示器的沉积工艺的示意性截面图。
如图5所示,掩膜组件101的框架100可以安装在沉积设备内的框架固定器10上,并且母板50可以安装在多个掩膜200上。接下来,例如电极材料、发光层材料等等的沉积材料,可以从沉积单元20蒸发,以通过掩膜200的图案部分210沉积在母板50上,使得母板50上沉积的材料可以具有与图案部分210相同的形状。
以此方式,可以利用掩膜组件101在单张母板50上制造多个OLED显示器。在沉积工艺期间,母板50可以安装在浮置于框架100的开口110上方的多个掩膜200上。然而,因为多个掩膜200由支撑杆300支撑,所以可以防止掩膜200例如开口110上方的掩膜200之中央部分由于母板50的重量或由于掩膜200的重量而下陷。也就是,可以由支撑杆300防止掩膜200的变形,并且相应地可以提高沉积工艺期间的精度。
如上所述,因为根据第一示例性实施例的掩膜组件101包括支撑杆300,所以可以提高沉积工艺期间的精度。进一步地,支撑杆300的结构可以防止或基本上最小化对掩膜200的损坏。
现在将参照图6描述根据第二示例性实施例的掩膜组件。图6示出根据第二示例性实施例的支撑杆的俯视图。
如图6所示,根据第二示例性实施例的掩膜组件的支撑杆302可以包括联通图案311和接触支撑部分321。联通图案311可以限定通过接触支撑部分321的开口,例如沿z轴通过支撑杆302的整个厚度的开口。
详细地,如图6所示,联通图案311可以被形成为穿透支撑杆302,并且具有圆形。因为联通图案311被形成为穿透支撑杆302,因此掩膜200的与联通图案311相对应例如与联通图案311重叠的部分可以与开口110联通。换句话说,掩膜200可以仅仅与接触支撑部分321相接触,所以掩膜200的与联通图案311重叠的部分可以不与支撑杆302相接触。联通图案311可以包括沿第一方向和第二方向彼此隔开的多个圆形开口,例如圆形开口可以被布置为两维矩阵。接触支撑部分321的一部分可以被置于联通图案311的相邻开口之间。
接触支撑部分321可以与被形成为穿透支撑杆302的联通图案311相邻,并且可以与掩膜200相接触以支撑掩膜200的中央部分。以此方式,在根据第二示例性实施例的掩膜组件中,由于仅仅接触支撑部分321,即支撑杆302的面对掩膜200的整个表面的一小部分,与掩膜200相接触,也就是由于被形成为穿透支撑杆302的联通图案311的圆形开口的存在,因此例如与相关技术的掩膜组件相比,可以显著减轻支撑杆302对掩膜200的损坏。
现在将参照图7和图8描述根据第三示例性实施例的掩膜组件。图7示出根据第三示例性实施例的支撑杆的俯视图,并且图8示出沿图7的线VIII-VIII截取的截面图。
如图7和8所示,根据第三示例性实施例的掩膜组件的支撑杆303可以包括联通图案313和接触支撑部分323。接触支撑部分323的底部可以面对开口110,并且可以沿第一方向即x轴连续延伸。联通图案313可以在接触支撑部分323中沿z轴限定预定深度的凹槽。
联通图案313可以被形成为从支撑杆303的上表面303a沿z轴凹陷预定深度,并且可以具有例如矩形的四边形。由于联通图案313被形成为从支撑杆303的上表面303a凹陷,因此联通图案313可以不与掩膜200相接触。联通图案313可以包括多个凹槽,并且接触支撑部分323可以位于联通图案313的相邻的凹槽之间。
接触支撑部分323可以与被形成为从支撑杆303的表面凹陷的联通图案313相邻,并且可以与掩膜200相接触以支撑掩膜200的中央部分。例如,接触支撑部分323可以位于联通图案313的相邻的凹槽之间,并且可以限定联通图案313的凹槽的底部,所以掩膜200可以通过凹槽的长度方向的侧面暴露于开口110,例如沿凹槽的长度方向的侧面可以不形成接触支撑部分323。以此方式,在根据第三示例性实施例的掩膜组件中,由于仅仅接触支撑部分323,即支撑杆303的面对掩膜200的整个表面的一小部分,与掩膜200相接触,也就是由于联通图案313的存在,因此例如与相关技术的掩膜组件相比,可以阻止支撑杆303对掩膜200的损坏。
现在将参照图9和10描述根据第四示例性实施例的掩膜组件。图9示出根据第四示例性实施例的支撑杆的俯视图,并且图10示出沿图9中的线X-X截取的截面图。
如图9和10所示,根据第四示例性实施例的掩膜组件的支撑杆304可以包括接触支撑部分324中的凹槽340。接触支撑部分324的底部可以沿第一方向即沿x轴延伸,并且凹槽340可以被形成为在接触支撑部分324中沿z轴具有预定深度。
与图7至图8中示出的第三示例性实施例相反,接触支撑部分324可以形成为从支撑杆304的表面即沿凹槽340的长度方向的侧面覆盖凹槽340。也就是说,如图9至图10所示,接触支撑部分324可以与每个凹槽340的五个表面重叠,而例如接触支撑部分323可以与每个凹槽313的三个表面重叠并且可以与开口110联通。凹槽340可以从支撑杆304的表面凹陷,并且可以具有四边形凹进形状,例如矩形凹进形状。因为凹槽340被形成为从支撑杆304的表面凹陷,所以凹槽340可以在掩膜200与支撑杆304之间限定封闭空间。可以形成多个凹槽340,并且接触支撑部分324可以位于相邻的凹槽340之间。
接触支撑部分324可以从支撑杆304的表面覆盖凹槽340,并且可以与掩膜200相接触以支撑掩膜200的中央部分,并允许凹槽340与掩膜200形成封闭的空间。以此方式,在根据第四示例性实施例的掩膜组件中,由于仅仅接触支撑部分324,即支撑杆304的面对掩膜200的整个表面的一小部分,与掩膜200相接触,也就是由于凹槽340的存在,因此例如与相关技术的掩膜组件相比,可以阻止支撑杆304对掩膜200的损坏。
在根据示例性实施例的掩膜组件中,掩膜组件的支撑杆可以包括从其上表面延伸的开口,所以可以最小化掩膜与支撑杆的上表面之间的接触面积。因此可以阻止由于支撑杆的干扰而对掩膜的损坏。
在这里已经公开了示例性实施例,并且虽然使用了具体的术语,但是仅仅是在广义和描述性意义上使用和解释它们,而非为了限制性目的。相应地,本领域技术人员会理解,可以在不超出所附权利要求所记载的本发明的精神和范围的情况下进行各种形式和细节上的改变。

Claims (18)

1.一种掩膜组件,包括:
具有开口的框架;
位于所述框架中并且沿第一方向延伸以横跨所述框架的开口的至少一个支撑杆,所述支撑杆包括位于所述框架的开口上方的联通图案;以及
位于所述框架和所述至少一个支撑杆上的掩膜,所述掩膜沿与所述第一方向垂直的第二方向延伸以横跨所述框架的开口,并且所述掩膜通过所述联通图案暴露于所述框架的开口。
2.根据权利要求1所述的掩膜组件,其中所述支撑杆进一步包括与所述联通图案相邻的接触支撑部分,所述接触支撑部分与所述掩膜相接触。
3.根据权利要求2所述的掩膜组件,其中所述联通图案穿透所述支撑杆。
4.根据权利要求2所述的掩膜组件,其中所述联通图案从所述支撑杆的表面延伸到预定深度。
5.根据权利要求2所述掩膜组件,其中所述联通图案包括彼此隔开的多个开口,所述接触支撑部分位于相邻的开口之间。
6.根据权利要求5所述的掩膜组件,其中所述联通图案包括多个多边形开口。
7.根据权利要求5所述的掩膜组件,其中所述联通图案包括多个圆形开口。
8.根据权利要求2所述的掩膜组件,其中所述接触支撑部分的与所述掩膜相接触的表面积小于所述联通图案与所述掩膜重叠的面积。
9.根据权利要求1所述的掩膜组件,其中所述框架进一步包括插入部分,所述支撑杆的末端被插入所述插入部分中,并且所述插入部分的深度等于所述支撑杆的厚度。
10.根据权利要求1所述的掩膜组件,进一步包括沿所述第一方向布置的多个掩膜。
11.根据权利要求1所述的掩膜组件,其中所述掩膜的末端以向所述掩膜的两端施加拉力的状态由所述框架支撑。
12.根据权利要求1所述的掩膜组件,其中所述掩膜仅与所述支撑杆的上表面的一部分直接接触。
13.根据权利要求1所述的掩膜组件,其中所述支撑杆具有预定宽度和预定长度,所述支撑杆的上表面的与所述掩膜相接触的表面积小于所述预定长度和所述预定宽度的乘积。
14.根据权利要求1所述的掩膜组件,其中所述掩膜的与所述联通图案重叠的部分不与所述支撑杆的上表面直接接触。
15.一种掩膜组件,包括:
具有开口的框架;
位于所述框架中并且沿第一方向延伸以横跨所述框架的开口的至少一个支撑杆,所述支撑杆包括位于所述框架的开口上方的至少一个凹槽;以及
位于所述框架和所述至少一个支撑杆上的掩膜,所述掩膜沿与所述第一方向垂直的第二方向延伸以横跨所述框架的开口,并且所述掩膜与所述至少一个凹槽限定一封闭空间。
16.根据权利要求15所述的掩膜组件,其中所述支撑杆进一步包括从所述支撑杆的侧面覆盖所述凹槽的接触支撑部分,所述接触支撑部分与所述掩膜相接触。
17.根据权利要求16所述的掩膜组件,其中所述凹槽从所述支撑杆的上表面凹陷。
18.根据权利要求16所述的掩膜组件,其中所述凹槽被封闭在所述掩膜与所述支撑杆的接触支撑部分之间。
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TW (1) TWI481731B (zh)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103427047A (zh) * 2012-05-24 2013-12-04 三星显示有限公司 掩模支撑框架和具有掩模支撑框架的掩模组件
WO2014036894A1 (zh) * 2012-09-07 2014-03-13 昆山允升吉光电科技有限公司 一种大尺寸oled蒸镀用掩模板组件
CN103695841A (zh) * 2013-11-28 2014-04-02 昆山允升吉光电科技有限公司 一种掩模组件的组装方法
CN103911584A (zh) * 2012-12-31 2014-07-09 上海天马微电子有限公司 一种掩膜板
CN103938153A (zh) * 2013-01-22 2014-07-23 昆山允升吉光电科技有限公司 一种蒸镀用掩模组件及相应的掩模板安装方法
TWI500784B (zh) * 2012-09-07 2015-09-21 Kun Shan Power Stencil Co Ltd 複合掩膜版組件
CN105039907A (zh) * 2015-09-22 2015-11-11 深圳市华星光电技术有限公司 一种掩膜板的固定组件
TWI512392B (zh) * 2012-09-07 2015-12-11 Kun Shan Power Stencil Co Ltd 掩模框架及其對應的掩模組件
WO2016106947A1 (zh) * 2014-12-31 2016-07-07 深圳市华星光电技术有限公司 组合式掩模板及其制作方法
US9457373B2 (en) 2012-11-20 2016-10-04 Samsung Display Co., Ltd. Unit mask fixed to a frame with a first bent extension
CN106480404A (zh) * 2016-12-28 2017-03-08 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜集成框架及蒸镀装置
CN107815642A (zh) * 2017-12-13 2018-03-20 唐军 高精密掩膜版
CN109585696A (zh) * 2017-09-28 2019-04-05 三星显示有限公司 掩膜组件及掩膜组件的制造方法

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5258278B2 (ja) * 2007-12-13 2013-08-07 キヤノントッキ株式会社 成膜用マスク及びマスク密着方法
JP5328726B2 (ja) 2009-08-25 2013-10-30 三星ディスプレイ株式會社 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光ディスプレイ装置の製造方法
JP5677785B2 (ja) 2009-08-27 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
KR101030030B1 (ko) * 2009-12-11 2011-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체
KR101084184B1 (ko) 2010-01-11 2011-11-17 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101193186B1 (ko) 2010-02-01 2012-10-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR101232181B1 (ko) * 2010-02-03 2013-02-12 엘지디스플레이 주식회사 마스크 어셈블리
KR101156441B1 (ko) 2010-03-11 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치
KR101223723B1 (ko) 2010-07-07 2013-01-18 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치
KR20120029895A (ko) * 2010-09-17 2012-03-27 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101723506B1 (ko) 2010-10-22 2017-04-19 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR20120045865A (ko) 2010-11-01 2012-05-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기층 증착 장치
KR101742816B1 (ko) * 2010-12-20 2017-06-02 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR101760897B1 (ko) 2011-01-12 2017-07-25 삼성디스플레이 주식회사 증착원 및 이를 구비하는 유기막 증착 장치
KR101837624B1 (ko) * 2011-05-06 2018-03-13 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법
KR101813549B1 (ko) * 2011-05-06 2018-01-02 삼성디스플레이 주식회사 분할 마스크와 그 분할 마스크를 포함한 마스크 프레임 조립체의 조립장치
KR101852517B1 (ko) 2011-05-25 2018-04-27 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101840654B1 (ko) * 2011-05-25 2018-03-22 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
KR101857249B1 (ko) 2011-05-27 2018-05-14 삼성디스플레이 주식회사 패터닝 슬릿 시트 어셈블리, 유기막 증착 장치, 유기 발광 표시장치제조 방법 및 유기 발광 표시 장치
KR20130028165A (ko) * 2011-06-21 2013-03-19 삼성디스플레이 주식회사 마스크 유닛
KR101826068B1 (ko) 2011-07-04 2018-02-07 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치
KR101275499B1 (ko) * 2011-07-06 2013-06-20 주식회사 테스 마스크 어셈블리
KR102162790B1 (ko) * 2013-05-02 2020-10-08 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체용 용접기
KR20150019695A (ko) * 2013-08-14 2015-02-25 삼성디스플레이 주식회사 단위 마스크 및 마스크 조립체
KR102130546B1 (ko) * 2013-10-11 2020-07-07 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치
JP6288497B2 (ja) * 2013-12-13 2018-03-07 株式会社ブイ・テクノロジー マスク及びその製造方法
CN103713466B (zh) * 2013-12-30 2016-05-11 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制作方法
KR102273049B1 (ko) * 2014-07-04 2021-07-06 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리
TWI576445B (zh) * 2014-08-13 2017-04-01 友達光電股份有限公司 蒸鍍遮罩
KR102140303B1 (ko) * 2014-09-17 2020-08-03 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR102273050B1 (ko) 2014-09-17 2021-07-06 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크 어셈블를 포함하는 증착 장치 및 증착 방법
CN104561892B (zh) * 2014-12-04 2016-11-23 深圳市华星光电技术有限公司 Oled材料真空热蒸镀用掩膜板
CN104611668B (zh) * 2015-01-29 2017-03-01 京东方科技集团股份有限公司 用于掩膜板的框架和掩膜板
KR102366570B1 (ko) * 2015-06-19 2022-02-25 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법
KR102549358B1 (ko) 2015-11-02 2023-06-29 삼성디스플레이 주식회사 증착 마스크 조립체 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법
KR102532305B1 (ko) 2016-06-15 2023-05-15 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법
CN105839052A (zh) * 2016-06-17 2016-08-10 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板以及掩膜板的组装方法
CN106086782B (zh) * 2016-06-28 2018-10-23 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版组件及其安装方法、蒸镀装置
KR102544244B1 (ko) * 2016-07-19 2023-06-19 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체
CN108796433B (zh) * 2017-04-27 2024-01-30 京东方科技集团股份有限公司 掩模片、掩模板及其组装方法
CN206706184U (zh) * 2017-05-12 2017-12-05 京东方科技集团股份有限公司 掩模板以及掩模片
CN111148861B (zh) * 2017-09-28 2022-03-22 夏普株式会社 蒸镀掩模及蒸镀掩模的制造方法
CN108977763B (zh) * 2018-06-20 2020-02-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 有源矩阵有机发光二极管精细荫罩组件及其制造方法
CN108866476B (zh) * 2018-06-29 2020-03-10 京东方科技集团股份有限公司 掩膜版及其制作方法、蒸镀方法、显示屏
KR102668687B1 (ko) * 2018-09-28 2024-05-24 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법
EP3693492A1 (en) 2019-02-06 2020-08-12 Dainippon Printing Co., Ltd. Deposition mask apparatus, mask support mechanism, and production method for deposition mask apparatus
CN110629158B (zh) * 2019-10-31 2021-01-05 昆山国显光电有限公司 一种掩膜版
WO2021087732A1 (zh) * 2019-11-05 2021-05-14 京东方科技集团股份有限公司 掩模装置、掩模板及框架
WO2021092759A1 (zh) * 2019-11-12 2021-05-20 京东方科技集团股份有限公司 掩模板
US11613802B2 (en) * 2020-04-17 2023-03-28 Rockwell Collins, Inc. Additively manufactured shadow masks for material deposition control
TWI730784B (zh) * 2020-05-25 2021-06-11 友達光電股份有限公司 遮罩組件
KR20220030437A (ko) 2020-08-31 2022-03-11 삼성디스플레이 주식회사 마스크, 이의 제조 방법, 및 표시 패널 제조 방법
KR20230097288A (ko) * 2021-12-23 2023-07-03 삼성디스플레이 주식회사 마스크 어셈블리 및 이를 포함한 증착 설비

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030221614A1 (en) * 2002-06-03 2003-12-04 Samsung Nec Mobile Display Co., Ltd., Ulsan-City, Republic Of Korea Mask and mask frame assembly for evaporation
JP2004335382A (ja) * 2003-05-09 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 多面付けマスク装置及びその組立方法
CN1607868A (zh) * 2003-10-04 2005-04-20 三星Oled株式会社 沉积场致发光器件薄层的掩模框组件及沉积薄层的方法
CN1776525A (zh) * 2004-11-18 2006-05-24 三星Sdi株式会社 掩模组件以及使用该掩模组件的掩模框组件
KR20090053417A (ko) * 2007-11-23 2009-05-27 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 표시장치의 박막 증착용 마스크 조립체
KR20090105614A (ko) * 2008-04-03 2009-10-07 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착용 마스크 조립체

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3226255A (en) * 1961-10-31 1965-12-28 Western Electric Co Masking method for semiconductor
US3747558A (en) * 1972-11-03 1973-07-24 Us Air Force Cross-mounted mask changer with thickness monitoring
US3841261A (en) * 1973-01-22 1974-10-15 Gen Motors Corp Self-aligning etch-out spray mask
US4511599A (en) * 1983-03-01 1985-04-16 Sigmatron Associates Mask for vacuum depositing back metal electrodes on EL panel
US4623608A (en) * 1985-03-14 1986-11-18 Rca Corporation Method and apparatus for coating a selected area of the surface of an object
US5286343A (en) * 1992-07-24 1994-02-15 Regents Of The University Of California Method for protecting chip corners in wet chemical etching of wafers
JPH1050584A (ja) * 1996-08-07 1998-02-20 Nikon Corp マスク保持装置
JP3672715B2 (ja) * 1997-11-26 2005-07-20 Hoya株式会社 マスクホルダー付き転写マスク及び転写マスク用ホルダー
JP2000147781A (ja) * 1998-11-06 2000-05-26 Ngk Insulators Ltd スクリーンマスク及びその製造方法並びに配線基板
JP4006173B2 (ja) * 2000-08-25 2007-11-14 三星エスディアイ株式会社 メタルマスク構造体及びその製造方法
KR20000072485A (ko) 2000-09-06 2000-12-05 김종현 마이크로디스플레이 유기발광소자용 새도우 마스크의제조방법
KR100647573B1 (ko) * 2000-10-13 2006-11-17 삼성에스디아이 주식회사 칼라 음극선관용 텐션마스크 조립체
JP2002203806A (ja) * 2000-10-31 2002-07-19 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法、ステンシルマスク及びその製造方法
KR100490534B1 (ko) * 2001-12-05 2005-05-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
US6777143B2 (en) * 2002-01-28 2004-08-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Multiple mask step and scan aligner
US7006202B2 (en) * 2002-02-21 2006-02-28 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Mask holder for irradiating UV-rays
US20040123804A1 (en) * 2002-09-20 2004-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Fabrication system and manufacturing method of light emitting device
US6926840B2 (en) * 2002-12-31 2005-08-09 Eastman Kodak Company Flexible frame for mounting a deposition mask
KR100534580B1 (ko) * 2003-03-27 2005-12-07 삼성에스디아이 주식회사 표시장치용 증착 마스크 및 그의 제조방법
KR101006435B1 (ko) * 2003-09-01 2011-01-06 삼성전자주식회사 노광 마스크, 이를 포함하는 노광 장치 및 이를 이용한표시 장치용 표시판의 제조 방법
KR100696472B1 (ko) * 2004-07-15 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 증착 마스크, 이를 이용한 유기 전계 발광 소자의 제조방법
EP1802177A4 (en) * 2004-09-08 2010-04-14 Toray Industries ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE ELEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
US20090151630A1 (en) * 2006-05-10 2009-06-18 Advantech Global, Ltd. Tensioned aperture mask and method of mounting
KR20080054741A (ko) * 2006-12-13 2008-06-19 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광소자용 프레임 마스크 조립체 및 이의제작방법
KR100971753B1 (ko) * 2007-11-23 2010-07-21 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 표시장치의 박막 증착용 마스크 조립체
KR20090059225A (ko) 2007-12-06 2009-06-11 엘지디스플레이 주식회사 분할 마스크
DE102008037387A1 (de) * 2008-09-24 2010-03-25 Aixtron Ag Verfahren sowie Vorrichtung zum Abscheiden lateral strukturierter Schichten mittels einer magnetisch auf einem Substrathalter gehaltenen Schattenmaske
KR101117645B1 (ko) * 2009-02-05 2012-03-05 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치
JP2011034681A (ja) * 2009-07-29 2011-02-17 Hitachi Displays Ltd 金属加工方法、金属マスク製造方法及び有機el表示装置製造方法
KR101135544B1 (ko) * 2009-09-22 2012-04-17 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치
KR101030030B1 (ko) * 2009-12-11 2011-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체
KR101107159B1 (ko) * 2009-12-17 2012-01-25 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 표시장치의 박막 증착용 마스크 조립체
KR101274718B1 (ko) * 2010-01-28 2013-06-12 엘지디스플레이 주식회사 증착마스크 및 그를 포함하는 마스크 어셈블리
KR101309864B1 (ko) * 2010-02-02 2013-09-16 엘지디스플레이 주식회사 마스크 어셈블리
KR101232181B1 (ko) * 2010-02-03 2013-02-12 엘지디스플레이 주식회사 마스크 어셈블리
KR101174879B1 (ko) * 2010-03-09 2012-08-17 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 조립방법
EP2397899A1 (en) * 2010-06-15 2011-12-21 Applied Materials, Inc. Mask holding device
EP2423350B1 (en) * 2010-08-27 2013-07-31 Applied Materials, Inc. Carrier for a substrate and a method for assembling the same
KR20120123918A (ko) * 2011-05-02 2012-11-12 삼성디스플레이 주식회사 분할 마스크 및 이를 이용한 마스크 프레임 조립체의 조립방법
KR101837624B1 (ko) * 2011-05-06 2018-03-13 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법
KR101833234B1 (ko) * 2011-06-21 2018-03-02 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리
KR101995500B1 (ko) * 2012-11-20 2019-10-02 삼성디스플레이 주식회사 단위 마스크 및 마스크 조립체
KR102130546B1 (ko) * 2013-10-11 2020-07-07 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030221614A1 (en) * 2002-06-03 2003-12-04 Samsung Nec Mobile Display Co., Ltd., Ulsan-City, Republic Of Korea Mask and mask frame assembly for evaporation
JP2004335382A (ja) * 2003-05-09 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 多面付けマスク装置及びその組立方法
CN1607868A (zh) * 2003-10-04 2005-04-20 三星Oled株式会社 沉积场致发光器件薄层的掩模框组件及沉积薄层的方法
CN1776525A (zh) * 2004-11-18 2006-05-24 三星Sdi株式会社 掩模组件以及使用该掩模组件的掩模框组件
KR20090053417A (ko) * 2007-11-23 2009-05-27 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 표시장치의 박막 증착용 마스크 조립체
KR100903624B1 (ko) * 2007-11-23 2009-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 평판 표시장치의 박막 증착용 마스크 조립체
KR20090105614A (ko) * 2008-04-03 2009-10-07 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착용 마스크 조립체

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103427047A (zh) * 2012-05-24 2013-12-04 三星显示有限公司 掩模支撑框架和具有掩模支撑框架的掩模组件
TWI500785B (zh) * 2012-09-07 2015-09-21 Kun Shan Power Stencil Co Ltd 大尺寸oled蒸鍍用掩膜版組件
WO2014036894A1 (zh) * 2012-09-07 2014-03-13 昆山允升吉光电科技有限公司 一种大尺寸oled蒸镀用掩模板组件
TWI512392B (zh) * 2012-09-07 2015-12-11 Kun Shan Power Stencil Co Ltd 掩模框架及其對應的掩模組件
TWI500784B (zh) * 2012-09-07 2015-09-21 Kun Shan Power Stencil Co Ltd 複合掩膜版組件
US9457373B2 (en) 2012-11-20 2016-10-04 Samsung Display Co., Ltd. Unit mask fixed to a frame with a first bent extension
CN103840091B (zh) * 2012-11-20 2017-06-20 三星显示有限公司 单位掩模、掩模组件及制造有机发光二极管显示器的方法
CN103911584B (zh) * 2012-12-31 2017-07-04 上海天马微电子有限公司 一种掩膜板
CN103911584A (zh) * 2012-12-31 2014-07-09 上海天马微电子有限公司 一种掩膜板
CN103938153A (zh) * 2013-01-22 2014-07-23 昆山允升吉光电科技有限公司 一种蒸镀用掩模组件及相应的掩模板安装方法
CN103695841A (zh) * 2013-11-28 2014-04-02 昆山允升吉光电科技有限公司 一种掩模组件的组装方法
WO2016106947A1 (zh) * 2014-12-31 2016-07-07 深圳市华星光电技术有限公司 组合式掩模板及其制作方法
CN105039907A (zh) * 2015-09-22 2015-11-11 深圳市华星光电技术有限公司 一种掩膜板的固定组件
CN105039907B (zh) * 2015-09-22 2018-08-21 深圳市华星光电技术有限公司 一种掩膜板的固定组件
CN106480404A (zh) * 2016-12-28 2017-03-08 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜集成框架及蒸镀装置
CN106480404B (zh) * 2016-12-28 2019-05-03 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜集成框架及蒸镀装置
US11414739B2 (en) 2016-12-28 2022-08-16 Boe Technology Group Co., Ltd. Mask frame assembly and evaporation device
CN109585696A (zh) * 2017-09-28 2019-04-05 三星显示有限公司 掩膜组件及掩膜组件的制造方法
CN109585696B (zh) * 2017-09-28 2023-09-19 三星显示有限公司 掩膜组件及掩膜组件的制造方法
CN107815642A (zh) * 2017-12-13 2018-03-20 唐军 高精密掩膜版

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