JP2000147781A - スクリーンマスク及びその製造方法並びに配線基板 - Google Patents

スクリーンマスク及びその製造方法並びに配線基板

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JP2000147781A JP10316623A JP31662398A JP2000147781A JP 2000147781 A JP2000147781 A JP 2000147781A JP 10316623 A JP10316623 A JP 10316623A JP 31662398 A JP31662398 A JP 31662398A JP 2000147781 A JP2000147781 A JP 2000147781A
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screen
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Yukihisa Takeuchi
幸久 武内
Koji Kimura
浩二 木村
Nobuo Takahashi
伸夫 高橋
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NGK Insulators Ltd
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    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
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Abstract

(57)【要約】 【課題】１回のスクリーン印刷で形成されるパターン間
のギャップを４０μｍ以下にする。 【解決手段】ポジパターン部１４とネガパターン部１６
を有し、ネガパターン部１６にマスク材（乳剤膜）が形
成され、ポジパターン部１４におけるメッシュ開口２０
を介して印刷用インクを基体に転写させるスクリーン印
刷用のスクリーンマスク１０において、選択的にネガパ
ターン部１６のメッシュ１２にメッキ層を形成して、ネ
ガパターン部１６のメッシュ開口度をポジパターン部１
４の開口度よりも小さくして構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポジパターン部と
ネガパターン部を有し、ポジパターン部におけるメッシ
ュ開口を介して印刷用インク部材を基材に転写させるス
クリーン印刷用のスクリーンマスクと、該スクリーンマ
スクの製造方法と、少なくともコンデンサ素子を有する
配線パターンがスクリーン印刷により形成された配線基
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、スクリーン印刷は、枠にメッシ
ュが張設され、かつ、ネガパターン部のメッシュ開口が
樹脂（例えば感光性乳剤膜）等で塞がれたスクリーンマ
スクを用いて印刷する方法であり、前記スクリーンマス
クの上面をスキージを摺動させることによって、インク
部材をスクリーンマスクのポジパターンにおけるメッシ
ュ開口を通して基材側に押出し印刷する方法である。
【０００３】このスクリーン印刷は、スクリーンマスク
が柔軟であり、印圧が小さいため、紙類、布、プラスチ
ック、ガラス、金属など幅広い被印刷材への印刷が可能
である。また、インク部材によるパターンを厚くするこ
とができるため、厚膜ＩＣ（ハイブリッドＩＣ）、プリ
ント配線基板、抵抗体やコンデンサ等の電子部品の製造
にも応用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、スクリーン
マスクは、通常、メッシュ上に塗布された感光性乳剤膜
をフォトリソグラフィ技術によりパターン形成して製造
される。あるいは、金属膜をフォトリソグラフィ技術に
よって選択的にエッチングしてメッシュパターンを形成
して製造される。
【０００５】例えば、メッシュを通して基材にインク部
材が形成された部分が所望のパターンとなり、メッシュ
に形成された感光性乳剤膜に対応した部分や金属膜にお
ける非メッシュ部分に対応した部分が前記パターン間の
ギャップとなる。
【０００６】この場合、スクリーンマスクのメッシュ開
口は、ファインタイプでも１００μｍ程度であり、例え
ば４０μｍ以下の幅を有する乳剤膜は、メッシュによる
支持が不十分となる。そのため、メッシュに形成された
乳剤膜は、スクリーン印刷時に、スキージの摺動によっ
て加わる力に耐えられなくなり、メッシュから脱落する
おそれがある。
【０００７】また、金属膜によるスクリーンマスクで
は、もともと金属膜の強度が不足しており、非メッシュ
部分の幅が８０μｍ以下の場合、スキージの摺動によっ
て加わる力に耐えられない。
【０００８】つまり、従来においては、１回のスクリー
ン印刷でパターン間のギャップを４０μｍ以下にしよう
としても、スクリーンマスクにおける乳剤膜の保持力や
金属膜の強度が不足していることからその形成が困難で
あるという問題がある。
【０００９】そこで、複数回に分けてスクリーン印刷を
することによって、パターン間のギャップを４０μｍ以
下にする方法が考えられるが、奇数回目のパターンの膜
厚と偶数回目のパターンの膜厚との差に１０％以上の大
きなばらつきが生じ、前記パターンを例えば配線パター
ンとした場合に、これらの配線パターンの電気的特性に
ばらつきが生じ、所望のデバイス特性を得ることができ
ないという新たな問題が引き起こされる可能性がある。
【００１０】本発明はこのような課題を考慮してなされ
たものであり、１回のスクリーン印刷で形成されるパタ
ーン間のギャップを４０μｍ以下にすることができ、安
価なスクリーン印刷を用いて細かなパターンを形成し得
るスクリーンマスクを提供することを目的とする。
【００１１】また、本発明の他の目的は、１回のスクリ
ーン印刷で形成されるパターン間のギャップを４０μｍ
以下にすることができるスクリーンマスクを容易に作製
することができるスクリーンマスクの製造方法を提供す
ることにある。
【００１２】また、本発明の他の目的は、スクリーン印
刷で形成されたパターン間のギャップが４０μｍ以下で
ある配線基板を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、ポジパターン
部とネガパターン部を有し、ネガパターン部にマスク材
が形成され、ポジパターン部におけるメッシュ開口を介
して印刷用インク部材を基材に転写させるスクリーン印
刷用のスクリーンマスクにおいて、選択的に前記メッシ
ュのネガパターン部のメッシュ開口度を前記ポジパター
ン部の開口度よりも小さくして構成する。
【００１４】ネガパターン部のメッシュ開口度を小さく
することにより、ネガパターン部の各メッシュの幅が広
くなり、マスク材とメッシュとの接触面積が増え、例え
ば４０μｍ以下の幅を有するマスク材でも十分に保持す
ることができる。
【００１５】その結果、メッシュに形成されたマスク材
は、スクリーン印刷時におけるスキージの摺動によって
加わる力に十分耐え得るようになり、メッシュから脱落
することがなくなる。これは、スクリーン印刷によるパ
ターンギャップの狭幅化及び高信頼性化につながり、前
記ネガパターン部によって前記基材上に形成されるギャ
ップの幅を４０μｍ以下とすることができる。つまり、
安価なスクリーン印刷を用いて細かなパターンを形成し
得ることになり、パターン形成の製造コストを大幅に低
減させることができる。
【００１６】この場合、前記ネガパターン部のメッシュ
にメッキ層を形成してネガパターン部のメッシュ開口度
を小さくするようにしてもよい。前記メッキ層の厚みと
しては、メッキ処理時間や乳剤膜の保持力等を考慮した
場合、１〜２０μｍが好ましい。
【００１７】また、本発明は、ポジパターン部とネガパ
ターン部を有し、ポジパターン部におけるメッシュ開口
を介して印刷用インク部材を基材に転写させるスクリー
ン印刷用のスクリーンマスクにおいて、前記ネガパター
ン部のメッシュ開口度が０であることを特徴とする。
【００１８】即ち、ネガパターン部が完全に塞がれた形
態となるため、ネガパターン部にマスク材を形成する必
要がなくなり、工程の簡略化を図ることができる。しか
も、マスク材の脱落等を考慮する必要がなくなるため、
スクリーン印刷によるパターンギャップの狭幅化及び高
信頼性化を達成させることができ、前記ネガパターン部
によって前記基材上に形成されるギャップの幅を４０μ
ｍ以下とすることができる。
【００１９】この場合、前記ネガパターン部のメッシュ
にメッキ層を形成してネガパターン部のメッシュ開口度
を０にするようにしてもよい。
【００２０】次に、本発明は、ポジパターン部とネガパ
ターン部を有し、ネガパターン部にマスク材が形成さ
れ、ポジパターン部におけるメッシュ開口を介して印刷
用インク部材を基材に転写させるスクリーン印刷用のス
クリーンマスクの製造方法において、予め前記ネガパタ
ーン部のメッシュに選択的にメッキ処理を施して、該ネ
ガパターン部のメッシュ開口度を前記ポジパターン部の
開口度よりも小さくすることを特徴とする。
【００２１】これにより、ネガパターン部の各メッシュ
の幅が広くなり、マスク材とメッシュとの接触面積が増
え、例えば４０μｍ以下の幅を有するマスク材でも十分
に保持することができる。
【００２２】その結果、スクリーン印刷によるパターン
ギャップの狭幅化及び高信頼性化につながり、前記ネガ
パターン部によって前記基材上に形成されるギャップの
幅を４０μｍ以下とすることができる。
【００２３】前記方法において、前記メッキ処理後に、
スクリーンの両面のうち、少なくともスキージが摺動す
る面を研磨して平坦度を付与するようにしてもよい。ま
た、前記メッキ処理前に、スクリーンの両面のうち、ス
キージが摺動する面にメッキ用マスク材を形成して該面
にメッキ層が形成されないようにしてもよい。
【００２４】なお、前記メッキ層は、前記スクリーンよ
りも硬度が低く、研磨しやすい材質であることが好まし
い。
【００２５】次に、本発明は、少なくともコンデンサ素
子等の受動素子ないし電気機械変換素子等の能動素子を
有するパターンがスクリーン印刷により形成された配線
基板において、前記パターン間のギャップが４０μｍ以
下であることを特徴とする。
【００２６】この発明において、１回のスクリーン印刷
で前記パターンを形成するようにしてもよい。
【００２７】従来では、ファインギャップのスクリーン
マスクを得ることができないため、４０μｍ以下のギャ
ップを形成する場合、複数回のスクリーン印刷が必須と
なるが、必然的に１回目の印刷パターンと２回目の印刷
パターンとでは同一の印刷条件にならないため、膜厚が
均一になりにくい。
【００２８】しかし、本発明では、１回のスクリーン印
刷で全パターンを形成することができるため、膜厚を均
一にすることができる。この場合、複数のパターンを並
列して形成した際に、奇数番目のパターンの平均厚みと
偶数番目の平均厚みとの差が全平均厚みの５％以下とな
る。
【００２９】そして、前記スクリーン印刷で使用される
スクリーンマスクとしては、ポジパターン部とネガパタ
ーン部を有し、ネガパターン部にマスク材が形成され、
ポジパターン部におけるメッシュ開口を介して印刷用イ
ンク部材を基材に転写させるものであって、選択的に前
記メッシュのネガパターン部のメッシュ開口度が前記ポ
ジパターン部の開口部よりも小さいものを用いてもよ
い。
【００３０】また、前記スクリーンマスクにおける前記
ネガパターン部のメッシュにメッキ層を形成するように
してもよい。この場合、前記メッキ層の厚みを１〜２０
μｍとすることが好ましい。
【００３１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るスクリーンマ
スク及びその製造方法並びに配線基板の実施の形態例を
図１〜図１０を参照しながら説明する。
【００３２】本実施の形態に係るスクリーンマスク１０
は、図１に示すように、メッシュ１２にポジパターン部
１４とネガパターン部１６を有し、ネガパターン部１６
にマスク材である感光性乳剤膜１８（図６Ｂ参照）が形
成され、ポジパターン部１４におけるメッシュ開口２０
を介してインクを基体に転写させるスクリーン印刷用の
スクリーンマスクである。
【００３３】特に、この実施の形態に係るスクリーンマ
スク１０は、選択的にメッシュ１２におけるネガパター
ン部１６のメッシュ開口度をポジパターン部１４のメッ
シュ開口度よりも小さくして構成されている。具体的に
は、ネガパターン部１６のメッシュ１２にメッキ層２２
（図６Ｂ参照）を形成することによってネガパターン部
１６のメッシュ開口度を小さくするようにしている。
【００３４】図１のスクリーンマスク１０を使って例え
ばセラミックス基板等の基体にスクリーン印刷をした場
合、図２に示すように、平面形状が矩形状であって、そ
のコーナー部が角のとれた形状のものがマトリクス状に
配列されたパターンＰが形成されることになる。
【００３５】そして、スクリーン印刷で使用するインク
として、圧電／電歪層や反強誘電体層等の形状保持層を
作製するためのペーストとした場合は、例えば図３に示
すように、等価的にコンデンサ素子として機能する電気
機械変換素子からなるアクチュエータ部３０が配列され
た配線基板３２を構成することができる。
【００３６】この配線基板３２は、例えばセラミックス
にて構成された基体３４を有し、該基体３４には、例え
ばマトリクス状にアクチュエータ部３０が配設されてい
る。前記基体３４は、アクチュエータ部３０が形成され
た位置にそれぞれ振動部３６を形成するための空所３８
が設けられている。
【００３７】前記基体３４のうち、空所３８の形成され
ている部分が薄肉とされ、それ以外の部分が厚肉とされ
ている。薄肉の部分は、外部応力に対して振動を受けや
すい構造となって振動部３６として機能し、空所３８以
外の部分は厚肉とされて前記振動部３６を支持する固定
部４０として機能するようになっている。
【００３８】各アクチュエータ部３０は、前記振動部３
６と固定部４０のほか、該振動部３６上に直接形成され
た圧電／電歪層や反強誘電体層等の形状保持層４２と、
該形状保持層４２の上面に形成された一対の電極４４
（ロー電極４４ａ及びカラム電極４４ｂ）とを有し、一
対の電極４４に所定の電圧を印加することによって、ア
クチュエータ部３０が上方にあるいは下方に変位するよ
うになっている。図３ではアクチュエータ部３０を上方
に変位させた例を示している。
【００３９】次に、この実施の形態に係るスクリーンマ
スクの製造方法を図４Ａ〜図６Ｂを参照しながら説明す
る。
【００４０】まず、図４Ａに示すように、通常のメッシ
ュ１２を有する例えば市販のスクリーン用ステンレスメ
ッシュを用意する。
【００４１】その後、図４Ｂに示すように、全面にフォ
トレジスト膜５０を形成した後、選択的にエッチング処
理して、ネガパターン部１６におけるメッシュ１２を露
出させる。
【００４２】その後、図４Ｃに示すように、メッキ処理
を施して、ネガパターン部１６におけるメッシュ１２に
厚みｔが約１〜２０μｍのメッキ層２２を形成する。
【００４３】次いで、図５Ａに示すように、残存するフ
ォトレジスト膜５０をエッチング除去して、メッシュ１
２全体を露出させる。
【００４４】その後、図５Ｂに示すように、メッシュ１
２の両面をバフ研磨して、メッシュ１２の両面から突出
するメッキ層２２を除去して平坦化させる。
【００４５】その後、図６Ａに示すように、メッシュ１
２の片面に感光性乳剤膜１８を形成した後、マスク５２
を用いてネガパターン部１６を選択的に露光することに
より、該ネガパターン部１６の乳剤膜１８を固化させ
る。
【００４６】そして、図６Ｂに示すように、現像処理し
て固化されていない乳剤膜１８を除去することによっ
て、ネガパターン部１６にマスク材（乳剤膜）１８が形
成された本実施の形態に係るスクリーンマスク１０が完
成する。
【００４７】次に、本実施の形態に係るスクリーンマス
ク１０を使用してスクリーン印刷（例えば平面印刷）を
行う場合の処理動作を説明する。
【００４８】まず、図７Ａに示すように、印刷基台６０
上に基体３４を載置し固定する。その後、印刷基台６０
に設けられた支点部６２にスクリーンマスク１０の枠６
４を回転自在に固定し、支点部６２にある保持調整機構
を調整してスクリーンマスク１０と基体３４との位置決
めを行う。
【００４９】その後、図７Ｂに示すように、スクリーン
マスク１０の全面にインク６６（形状保持層４２を構成
するためのペースト）を供給した後、スキージ６８をス
クリーンマスク１０上で加圧摺動させる。このスキージ
６８の摺動によって、スクリーンマスク１０のポジパタ
ーン部１４におけるメッシュ開口２０を通してインク６
６が基体３４側に進入する。
【００５０】そして、図７Ｃに示すように、印刷が終了
した段階では、基体３４上にポジパターン部１４の形状
に沿ったパターン、例えば図２に示すように、多数の矩
形状の形状保持層４２がマトリクス状に配列されたパタ
ーンＰが形成される。
【００５１】このとき、支点部６２に対応する枠６４を
上げながらスキージ６８の摺動を行うことによって、ポ
ジパターン部１４のメッシュ開口２０を通してのインク
６６の離れがよくなる。特に、本実施の形態では、ネガ
パターン部１６のメッシュ１２に乳剤膜１８が形成され
ているため、基体３４上に形成されるパターンＰのエッ
ジが鋭くなり、設計パターンに沿った高精度なパターン
Ｐを形成することができる。
【００５２】印刷が終了した後、図７Ｄに示すように、
スキージ６８がスクリーンマスク１０から離れ、基体３
４が印刷基台６０から取り外される。その後、インク返
し板７０が下がり、支点部６２に向かって摺動して、イ
ンク返しが行われる。
【００５３】この一連の動作が繰り返されることによっ
て、多数の基体３４に所望のパターンＰがスクリーン印
刷されることになる。
【００５４】このように、本実施の形態に係るスクリー
ンマスク１０においては、選択的にネガパターン部１６
のメッシュ１２にメッキ層２２を形成して該ネガパター
ン部１６のメッシュ開口度をポジパターン部１４のメッ
シュ開口度よりも小さくするようにしたので、ネガパタ
ーン部１６の各メッシュ１２の幅が広くなり、マスク材
である乳剤膜１８とメッシュ１２との接触面積が増え、
例えば４０μｍ以下の幅ｄ（図６Ｂ参照）を有する乳剤
膜１８でも十分に保持することができる。
【００５５】その結果、メッシュ１２に形成された乳剤
膜１８は、スクリーン印刷時におけるスキージ６８の摺
動によって加わる力に十分耐え得るようになり、メッシ
ュ１２から脱落することがなくなる。これは、スクリー
ン印刷によるパターンギャップの狭幅化及び高信頼性化
につながり、ネガパターン部１６によって基体３４上に
形成されるパターンＰ（形状保持層４２のパターン）の
ギャップの幅ｇ（図２参照）を４０μｍ以下とすること
ができる。
【００５６】メッキ層２２の厚みとしては、メッキ処理
時間や乳剤膜１８の保持力等を考慮した場合、１〜２０
μｍが好ましい。
【００５７】特に、本実施の形態に係るスクリーンマス
ク１０及びその製造方法においては、メッキ処理後に、
メッシュ１２の両面を研磨して平坦度を付与するように
しているため、メッキ層２２の存在でスキージ６８の摺
動に支障が出るということがない。従って、メッキ層２
２としては、前記メッシュ１２よりも硬度が低く、研磨
しやすい材質であることが好ましい。
【００５８】上述の例では、１回のスクリーン印刷でギ
ャップｇが４０μｍ以下のパターンを形成した場合を示
したが、もちろん、複数回のスクリーン印刷でギャップ
ｇが４０μｍ以下のパターンを形成するようにしてもよ
い。
【００５９】ところで、従来では、ファインギャップの
スクリーンマスクを得ることができないため、４０μｍ
以下のギャップを形成する場合、複数回のスクリーン印
刷が必須となるが、必然的に１回目の印刷パターンと２
回目の印刷パターンとでは同一の印刷条件にならないた
め、膜厚が均一になりにくい。
【００６０】しかし、本実施の形態では、１回のスクリ
ーン印刷で全パターンを形成することができるため、膜
厚を均一にすることができる。この場合、複数のパター
ンを並列して形成した際に、奇数番目のパターンの平均
厚みと偶数番目の平均厚みとの差が全平均厚みの５％以
下にすることができる。
【００６１】その結果、スクリーン印刷で形成されるパ
ターンＰを、図２及び図３に示すように、等価的にコン
デンサ素子を有する配線パターンとした場合に、これら
の素子パターンの電気的特性にばらつきが生じなくな
り、所望のデバイス特性を得ることができる。
【００６２】上記の実施の形態では、メッシュ１２の両
面を研磨するようにしたが、図８Ａに示すように、少な
くともスキージ６８が摺動する面を研磨して当該面に平
坦度を付与するようにしてもよい。この場合、図８Ｂに
示すように、ネガパターン部１６に乳剤膜１８を形成し
た際、メッキ層２２と乳剤膜１８との接触面積が大幅に
増え、しかもメッキ層２２の形状から引き出されるアン
カー効果により強固に乳剤膜１８を保持することが可能
となる。
【００６３】また、上記の実施の形態では、ネガパター
ン部１６におけるメッシュ１２の両面にメッキ層２２を
形成するようにしたが、その他、図９Ａに示すように、
メッキ処理の前に、予めメッシュ１２の片面（スキージ
６８が摺動する面）をマスク用フィルム７２で覆うこと
により、その後のメッキ処理において、図９Ｂに示すよ
うに、ネガパターン部１６におけるメッシュ１２のスキ
ージ６８が摺動する面にはメッキ層２２が形成されなく
なり、その後の研磨処理にかかる時間を短縮させること
ができる。
【００６４】また、上記の実施の形態では、ネガパター
ン部１６のメッシュ１２にメッキ層２２を１〜２０μｍ
ほど形成して、ネガパターン部１６のメッシュ開口度を
ポジパターン部１４の開口度よりも小さくするようにし
たが、その他、図１０に示すように、ネガパターン部１
６の開口をメッキ層２２で完全に塞ぐ、即ち、ネガパタ
ーン部１６のメッシュ開口度を０にするようにしてもよ
い。
【００６５】この場合、ネガパターン部１６が完全に塞
がれた状態となるため、ネガパターン部１６にマスク材
（乳剤膜１８）を形成する必要がなくなり、工程の簡略
化を図ることができる。しかも、マスク材（乳剤膜１
８）の脱落等を考慮する必要がなくなるため、スクリー
ン印刷によるパターンギャップの狭幅化及び高信頼性化
を達成させることができ、前記ネガパターン部１６によ
って基体３４上に形成されるギャップの幅ｇを４０μｍ
以下とすることができる。
【００６６】上記例では、基体３４上に、形状保持層４
２を有するアクチュエータ部３０をスクリーン印刷する
場合を示したが、その他、例えば基板上に金属配線を形
成する場合にも適用させることができる。
【００６７】なお、この発明に係るスクリーンマスク及
びその製造方法並びに配線基板は、上述の実施の形態に
限らず、この発明の要旨を逸脱することなく、種々の構
成を採り得ることはもちろんである。
【００６８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るスク
リーンマスクによれば、１回のスクリーン印刷で形成さ
れるパターン間のギャップを４０μｍ以下にすることが
でき、安価なスクリーン印刷を用いて細かなパターンを
形成することができる。
【００６９】また、本発明に係るスクリーンマスクの製
造方法によれば、１回のスクリーン印刷で形成されるパ
ターン間のギャップを４０μｍ以下にすることができる
スクリーンマスクを容易に作製することができる。
【００７０】また、本発明に係る配線基板によれば、ス
クリーン印刷で形成されたパターン間のギャップが４０
μｍ以下であり、配線基板の製造コストの低廉化を図る
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に係るスクリーンマスクを示す平
面図である。
【図２】本実施の形態に係るスクリーンマスクを使用し
て形成されるパターンを示す平面図である。
【図３】本実施の形態に係るスクリーンマスクを使用し
て形成されるパターンの縦断面図である。
【図４】図４Ａ〜図４Ｃは本実施の形態に係るスクリー
ンマスクの製造方法を示す工程図（その１）である。
【図５】図５Ａ及び図５Ｂは本実施の形態に係るスクリ
ーンマスクの製造方法を示す工程図（その２）である。
【図６】図６Ａ及び図６Ｂは本実施の形態に係るスクリ
ーンマスクの製造方法を示す工程図（その３）である。
【図７】図７Ａ〜図７Ｄは本実施の形態に係るスクリー
ンマスクを使用してスクリーン印刷（例えば平面印刷）
を行う場合の処理動作を示す工程図である。
【図８】図８Ａはメッシュの片面のみ研磨した状態を示
す説明図であり、図８Ｂはネガパターン部に乳剤膜を形
成した状態を示す説明図である。
【図９】図９Ａはメッキ処理前にメッシュの片面にマス
ク用フィルムを被覆した状態を示す説明図であり、図９
Ｂはメッキ処理を行った状態を示す説明図である。
【図１０】ネガパターン部の開口をメッキ層で塞いだ状
態を示す説明図である。
【符号の説明】
１０…スクリーンマスク １２…メッシ
ュ １４…ポジパターン部 １６…ネガパ
ターン部 １８…感光性乳剤膜 ２０…メッシ
ュ開口 ２２…メッキ層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 伸夫 愛知県名古屋市瑞穂区須田町２番56号 日 本碍子株式会社内 Ｆターム(参考） 2H096 AA19 AA26 HA27 HA30

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ポジパターン部とネガパターン部を有し、
    ネガパターン部にマスク材が形成され、ポジパターン部
    におけるメッシュ開口を介して印刷用インク部材を基材
    に転写させるスクリーン印刷用のスクリーンマスクにお
    いて、 選択的に前記メッシュのネガパターン部のメッシュ開口
    度を前記ポジパターン部の開口度よりも小さくしたこと
    を特徴とするスクリーンマスク。
  2. 【請求項２】請求項１記載のスクリーンマスクにおい
    て、 前記ネガパターン部によって前記基材上に形成されるギ
    ャップの幅が４０μｍ以下であることを特徴とするスク
    リーンマスク。
  3. 【請求項３】請求項１又は２記載のスクリーンマスクに
    おいて、 前記ネガパターン部のメッシュにメッキ層が形成されて
    いることを特徴とするスクリーンマスク。
  4. 【請求項４】請求項３記載のスクリーンマスクにおい
    て、 前記メッキ層の厚みが１〜２０μｍであることを特徴と
    するスクリーンマスク。
  5. 【請求項５】ポジパターン部とネガパターン部を有し、
    ポジパターン部におけるメッシュ開口を介して印刷用イ
    ンク部材を基材に転写させるスクリーン印刷用のスクリ
    ーンマスクにおいて、 前記ネガパターン部のメッシュ開口度が０であることを
    特徴とするスクリーンマスク。
  6. 【請求項６】請求項５記載のスクリーンマスクにおい
    て、 前記ネガパターン部のメッシュにメッキ層が形成されて
    いることを特徴とするスクリーンマスク。
  7. 【請求項７】ポジパターン部とネガパターン部を有し、
    ネガパターン部にマスク材が形成され、ポジパターン部
    におけるメッシュ開口を介して印刷用インク部材を基材
    に転写させるスクリーン印刷用のスクリーンマスクの製
    造方法において、 予め前記ネガパターン部のメッシュに選択的にメッキ処
    理を施して、該ネガパターン部のメッシュ開口度を前記
    ポジパターン部の開口度よりも小さくすることを特徴と
    するスクリーンマスクの製造方法。
  8. 【請求項８】請求項７記載のスクリーンマスクの製造方
    法において、 前記メッキ処理後に、スクリーンの両面のうち、少なく
    ともスキージが摺動する面を研磨して平坦度を付与する
    ことを特徴とするスクリーンマスクの製造方法。
  9. 【請求項９】請求項７又は８記載のスクリーンマスクの
    製造方法において、 前記メッキ処理前に、スクリーンの両面のうち、スキー
    ジが摺動する面にメッキ用マスク材を形成して該面にメ
    ッキ層が形成されないようにすることを特徴とするスク
    リーンマスクの製造方法。
  10. 【請求項１０】請求項７〜９のいずれか１項に記載のス
    クリーンマスクの製造方法において、 前記メッキ層は、前記スクリーンよりも硬度が低く、研
    磨しやすい材質を有することを特徴とするスクリーンマ
    スクの製造方法。
  11. 【請求項１１】少なくともコンデンサ素子等の受動素子
    ないし電気機械変換素子等の能動素子を有するパターン
    がスクリーン印刷により形成された配線基板において、 前記パターン間のギャップが４０μｍ以下であることを
    特徴とする配線基板。
  12. 【請求項１２】請求項１１記載の配線基板において、 複数のパターンが並列して形成され、 奇数番目のパターンの平均厚みと偶数番目の平均厚みと
    の差が全平均厚みの５％以下であることを特徴とする配
    線基板。
  13. 【請求項１３】請求項１１又は１２記載の配線基板にお
    いて、 前記スクリーン印刷で使用されるスクリーンマスクは、
    ポジパターン部とネガパターン部を有し、ネガパターン
    部にマスク材が形成され、ポジパターン部におけるメッ
    シュ開口を介して印刷用インク部材を基材に転写させる
    ものであって、 選択的に前記メッシュのネガパターン部のメッシュ開口
    度が前記ポジパターン部の開口度よりも小さいことを特
    徴とする配線基板。
  14. 【請求項１４】請求項１３記載の配線基板において、 前記スクリーンマスクにおける前記ネガパターン部のメ
    ッシュにメッキ層が形成されていることを特徴とする配
    線基板。
  15. 【請求項１５】請求項１４記載の配線基板において、 前記メッキ層の厚みが１〜２０μｍであることを特徴と
    する配線基板。
  16. 【請求項１６】請求項１１〜１５のいずれか１項に記載
    の配線基板において、 １回のスクリーン印刷で前記パターンが形成されている
    ことを特徴とする配線基板。
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