CN108866476B - 掩膜版及其制作方法、蒸镀方法、显示屏 - Google Patents

掩膜版及其制作方法、蒸镀方法、显示屏 Download PDF

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Abstract

本公开提供了一种掩膜版及其制作方法、蒸镀方法、显示屏,以在显示屏正面的听筒、前置摄像头、及传感器等部件周围实现正常显示,提高屏占比。其中所述掩膜版包括:基板,所述基板具有至少一个开口,所述开口在待制作的显示屏的显示平面上的正投影与所述待制作的显示屏的显示区重合;遮挡部,设置于所述开口内部,所述遮挡部在所述显示平面上的正投影与所述待制作的显示屏中需进行遮挡的部件在所述显示平面上的正投影重合;连接部,位于所述遮挡部和所述开口的侧壁之间,所述连接部用于连接所述遮挡部和所述开口的侧壁。上述掩膜版应用于显示屏中发光器件各功能膜层的蒸镀过程中,能够实现显示屏正面功能部件周围区域的正常显示。

Description

掩膜版及其制作方法、蒸镀方法、显示屏
技术领域
本公开涉及显示技术领域,尤其涉及一种掩膜版及其制作方法、蒸镀方法、显示屏。
背景技术
目前,“全面屏”是手机业界的一大热点,理论上“全面屏”是指手机的正面都是屏幕,手机的四个边框位置采用无边框设计,追求接近100%的屏占比。但是,实际上目前业界所谓的“全面屏”并非真正意义上的全面屏,而仅仅是高屏占比的屏幕,这种屏幕的上端设有一块特定区域,该区域内设置听筒、前置摄像头、传感器等需设置在屏幕正面显示的部件,而该区域并非可正常显示的,这就是俗称的“全面刘海屏”。
从审美和技术角度考虑,未来必然要将“刘海”消除。想要实现屏占比99%或者更高的真正“全面屏”设计,那就需要把听筒、前置摄像头、及包括距离传感器在内的各式传感器放置在手机屏幕底下,使这些器件周围的屏幕区域能够正常显示,但是这种技术在目前看来还很难实现。
发明内容
针对上述现有技术的现状,本公开的实施例提供一种掩膜版及其制作方法、蒸镀方法、显示基板,以在显示屏正面的听筒、前置摄像头、及传感器等部件周围实现正常显示,提高屏占比。
为达到上述目的,本公开的实施例采用如下技术方案:
第一方面,本公开实施例提供了一种掩膜版,所述掩膜版包括:基板,所述基板具有至少一个开口,所述开口在待制作的显示屏的显示平面上的正投影与所述待制作的显示屏的显示区重合;遮挡部,设置于所述开口内部,所述遮挡部在所述显示平面上的正投影与所述待制作的显示屏中需进行遮挡的部件在所述显示平面上的正投影重合;连接部,位于所述遮挡部和所述开口的侧壁之间,所述连接部用于连接所述遮挡部和所述开口的侧壁。
本公开所提供的技术方案中,通过在掩膜版的开口内部设置遮挡部,并用连接部将遮挡部固定于开口内,使得当采用上述掩膜版进行蒸镀时,遮挡部可将显示屏中需进行遮挡的部件(如摄像头、听筒、传感器等部件)进行遮挡,从而避免了蒸镀材料沉积在这些部件上,而这些部件的周围区域由于没有遮挡,因此能够正常进行膜层的蒸镀,从而这些部件周围的区域能够实现显示,提高了屏占比,实现了全面屏设计。
基于上述技术方案,可选的,所述连接部具有网状结构。
可选的,所述网状结构的每个网眼在所述显示平面上的正投影覆盖所述待制作的显示屏上相应区域的至少一个子像素,且所述网状结构的实体部分在所述显示平面上的正投影处于所述待制作的显示屏上相应区域的各子像素之间的间隙区域内。
可选的,所述网状结构中相邻的两个网眼之间的实体部分具有贯通该相邻的两个网眼的缺口。
可选的,所述连接部为整体结构且为轴对称结构,所述连接部的对称轴过所述遮挡部的中心且垂直于所述连接部所连接的开口边;所述连接部与所述遮挡部相连的一端的宽度小于或等于所述遮挡部沿垂直于所述连接部的对称轴的方向上的最大宽度,所述连接部与所述开口侧壁相连的一端的宽度大于或等于所述连接部与所述遮挡部相连的一端的宽度。
可选的,所述连接部包括至少两个子连接部,所述至少两个子连接部相对于过所述遮挡部的中心且垂直于所述连接部所连接的开口边的直线对称布置;每个所述子连接部与所述开口侧壁相连的一端的宽度大于或等于所述子连接部与所述遮挡部相连的一端的宽度。
可选的,所述连接部与所述遮挡部最靠近的开口的侧壁相连接。
可选的,所述基板、所述遮挡部和所述连接部为一体结构。
可选的,所述遮挡部在所述显示平面上的正投影的形状与其所对应的需进行遮挡的部件在所述显示平面上的正投影的形状相同,所述遮挡部在所述显示平面上的正投影的面积等于或略大于其所对应的需进行遮挡的部件在所述显示平面上的正投影的面积。
第二方面,本公开的实施例提供了一种掩膜版的制作方法,所述制作方法包括:提供基板;去除所述基板中的特定部分,以在所述基板上形成至少一个开口、遮挡部、及连接部;其中,所述开口在待制作的显示屏的显示平面上的正投影与所述待制作的显示屏的显示区重合,所述遮挡部和所述连接部位于所述开口内部,所述遮挡部在所述显示平面上的正投影与所述待制作的显示屏中需进行遮挡的部件在所述显示平面上的正投影重合,所述连接部连接于所述遮挡部和所述开口的侧壁之间。
上述掩膜版的制作方法所能产生的有益效果与第一方面所提供的掩膜版的有益效果相同,此处不再赘述。
基于上述技术方案,可选的,所述去除所述基板中的特定部分,以在所述基板上形成至少一个开口、遮挡部、及连接部的步骤,包括:采用湿法刻蚀工艺或激光刻蚀工艺,去除所述基板中待形成开口区域内除待形成遮挡部及连接部以外的区域的部分,并且在待形成连接部区域内制作网眼,形成所述至少一个开口、所述遮挡部、及具有网状结构的所述连接部。或者,采用湿法刻蚀工艺,去除所述基板中待形成开口区域内除待形成遮挡部及连接部以外的区域的部分,形成所述至少一个开口、所述遮挡部、及所述连接部的雏形;采用激光刻蚀工艺刻蚀所述连接部的雏形,在所述连接部的雏形中制作网眼,得到具有网状结构的连接部。
第三方面,本公开的实施例提供了一种蒸镀方法,该蒸镀方法包括至少两次蒸镀,每次蒸镀时采用如第一方面的第一、二、三个可选方案中所述的掩膜版,每次蒸镀后进行下一次蒸镀前,将所述掩膜版沿设定方向移动设定距离;其中,所述设定方向和所述设定距离根据所述掩膜版中连接部的网状结构中网眼的排列情况而定,以使完成所述至少两次蒸镀后,各网眼中的蒸镀膜层能够相互连通,且所述连接部所对应的区域内的膜层能够与所述掩膜版的开口内除连接部及遮挡部以外的区域中的膜层连通。
上述蒸镀方法所能产生的有益效果与第一方面所提供的掩膜版的有益效果相同,此处不再赘述。
基于上述技术方案,可选的,每次所蒸镀的膜层厚度之和为该膜层的设计厚度。
可选的,所述蒸镀方法包括两次蒸镀,每次蒸镀的膜厚为该膜层的设计膜厚的一半。
第四方面,本公开的实施例提供了一种显示屏,所述显示屏包括常规显示区及功能部件区;所述功能部件区内设置有所述显示屏的功能部件,所述功能部件区的形状与其内部所设置的功能部件在显示平面上的正投影形状相同,且所述功能部件区的面积等于或略大于其内部所设置的功能部件在显示平面上的正投影面积;所述常规显示区包围所述功能部件区。
上述显示屏所能产生的有益效果与第一方面所提供的掩膜版的有益效果相同,此处不再赘述。
基于上述技术方案,可选的,所述常规显示区内设有电极层;所述常规显示区包括连接过渡分区,所述连接过渡分区处于所述功能部件区与其所靠近的常规显示区的边之间。所述电极层包括层叠设置的至少两层子电极层,在所述连接过渡分区内,每层所述子电极层包括相互间隔的多个电极,同一层子电极层中的多个电极设置于与该子电极层相邻的子电极层中的多个电极之间的间隙,以使所述连接过渡分区内的各电极相互电连接;或者,在所述连接过渡分区内,所述电极层包括相互间隔的多个电极,相邻的电极之间通过电极段电连接,以使所述多个电极相互电连接。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为设想中全面屏的显示屏母板的平面示图;
图2为设想中全面屏的掩膜版的平面结构图;
图3为本公开实施例所提供的掩膜版的平面结构图;
图4a~图4d为本公开实施例所提供的掩膜版中单个显示单元的四种平面结构图;
图5a~图5c为本公开实施例所提供的掩膜版中连接部的网眼的布置平面图;
图6为本公开实施例所提供的掩膜版中网状结构的连接部的平面结构图;
图7a~图7c为本公开实施例所提供的一种蒸镀方法的三种示意图;
图8为本公开实施例所提供的另一种蒸镀方法的示意图;
图9为本公开实施例所提供的显示屏的平面结构图;
图10为图9中连接过渡分区AA1的一种局部放大图;
图11为图10沿截面线aa'的截面图;
图12为图9中连接过渡分区AA1的另一种局部放大图。
附图标记说明:
100-显示屏母板; 1-玻璃基板;
2-蒸镀区; 3-通孔区;
200、300-掩膜版; 4-支撑框架;
5-基板; 6-开口;
7-遮挡区; 8-遮挡部;
9-连接部; 91、92-子连接部;
93-网眼; 94-实体部分;
95-缺口; AA-常规显示区;
AA1-连接过渡分区; AA2-非连接过渡分区;
BB-功能部件区; 10-电极层;
101、102-子电极层; 103-电极;
104-电极段; 11-衬底基板。
具体实施方式
为使本公开的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面将结合本公开实施例中的附图,对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例,均属于本公开保护的范围。
正如背景技术所述,目前业内所谓的“全面屏”并非真正意义上的全面屏,而是“全面刘海屏”,将“刘海”消除是目前亟待解决的问题。在一种设想的方案中,要想将“刘海”消除,需要将屏幕正面的功能部件,例如摄像头,设置于屏幕正面的有效显示区内。请参见图1,示出了一种显示屏母板100,以该显示屏母板100为OLED(Organic Light-EmittingDiode,有机发光二极管)显示器件为例,其中2为蒸镀区,对应显示屏的有效显示区,需要在蒸镀区2中设置一通孔区3,将屏幕正面的功能部件(例如摄像头)设置于该通孔区3内,这就要求OLED发光器件所需要的EL(Electro Luminescence,电致发光)材料在蒸镀过程中不可以蒸镀在通孔区3内。
基于此,请参见图2,示出了一种蒸镀EL材料的掩膜版,其中4为金属框架,5为基板,6为开口,对应屏幕的有效显示区,也即蒸镀区2。为了不使EL材料蒸镀在有效显示区内,需要在开口6内将对应通孔区3的区域遮挡,即图2中所示出的遮挡区7。但是这就需要进行遮挡的部件悬空设置于开口6中,这种技术需求目前无法实现。
基于上述设想,如图3所示,本公开的实施例提出了一种掩膜版300,该掩膜版300包括:基板5、遮挡部8及连接部9。其中,基板5具有至少一个开口6,蒸镀时该开口6在待制作的显示屏的显示平面上的正投影与待制作的显示屏的显示区重合;遮挡部8设置于开口6内部,蒸镀时遮挡部8在待制作的显示屏的显示平面上的正投影与待制作的显示屏中需进行遮挡的部件在显示平面上的正投影重合,例如,摄像头、听筒、传感器等功能部件;连接部9连接于遮挡部8与开口6的侧壁之间,用于支撑遮挡部8。
在本实施例所提供的掩膜版300中,通过在掩膜版300的开口6内部设置遮挡部8,并用连接部9将遮挡部8固定于开口6内。当采用上述掩膜版300进行蒸镀时,遮挡部8可将显示屏中需进行遮挡的部件(如摄像头、听筒、传感器等部件)进行遮挡,从而避免了蒸镀材料沉积在这些部件上,而这些部件的周围区域由于没有遮挡,因此能够正常进行膜层的蒸镀,从而这些部件周围的区域能够实现显示,提高了屏占比,实现了全面屏设计。
需要说明的是,本实施例所提供的掩膜版300中适用于蒸镀OLED显示器件中发光器件的各功能膜层的蒸镀,例如,电子注入层、电子传输层、空穴注入层、空穴传输层、阴极层等,这些功能膜层所需要的蒸镀材料可统称为EL材料。在常规设计中,这些功能膜层通常为一整层的薄膜,因此可用本实施例中的掩膜版300进行蒸镀;本实施例中的掩膜版300称为Open Mask。
基于上述技术方案,如图4a~图4d所示,作为一种可选的方案,掩膜版300中的连接部9可具有网状结构,从而可减小连接部9的遮挡面积,蒸镀材料可透过连接部9网状结构的网眼蒸镀至开口6对应的显示区上,实现了连接部9的正常显示,进一步提高了屏占比。
示例性的,如图4a所示,连接部9为整体结构且为轴对称结构,连接部9的对称轴L过遮挡部8的中心且垂直于连接部9所连接的开口6的边。连接部9与遮挡部8相连的一端的宽度d1小于或等于遮挡部8沿垂直于连接部9的对称轴L的方向上的最大宽度,且连接部9与开口6侧壁相连的一端d2的宽度大于连接部9与遮挡部8相连的一端d1的宽度。在这种结构中,连接部9为轴对称结构,且可视为类似梯形的形状,使得连接部9为遮挡部8所提供的支撑力比较对称,并且遮挡部8与开口6侧壁之间的连接比较稳固。
示例性的,如图4b所示,连接部9为整体结构且为轴对称结构,连接部9的对称轴L过遮挡部8的中心且垂直于连接部9所连接的开口6的边。连接部9与遮挡部8相连的一端的宽度d1小于或等于遮挡部8沿垂直于连接部9的对称轴L的方向上的最大宽度,且连接部9与开口6侧壁相连的一端d2的宽度等于连接部9与遮挡部8相连的一端d1的宽度。在这种结构中,连接部9为轴对称结构,且可视为类似矩形的形状,使得连接部9为遮挡部8所提供的支撑力比较对称,并且连接部9对显示区的遮挡面积较小。
示例性的,如图4c所示,连接部9包括至少两个子连接部91、92,连接部9所包括的全部子连接部(例如,子连接部91、92)相对于过遮挡部8的中心且垂直于连接部9所连接的开口6的边的直线L对称布置。每个子连接部与开口6侧壁相连的一端的宽度d1大于子连接部与遮挡部8相连的一端的宽度d2。在这种结构中,全部子连接部9相对于直线L对称布置,且各子连接部9可视为类似梯形的形状,使得连接部9整体为遮挡部8所提供的支撑力比较对称,遮挡部8与开口6侧壁之间的连接比较稳固,并且连接部9整体对显示区的遮挡面积较小。
示例性的,如图4d所示,连接部9包括至少两个子连接部91、92,连接部9所包括的全部子连接部(例如,子连接部91、92)相对于过遮挡部8的中心且垂直于连接部9所连接的开口6的边的直线L对称布置。每个子连接部与开口6侧壁相连的一端的宽度d1等于子连接部与遮挡部8相连的一端的宽度d2。在这种结构中,全部子连接部9相对于直线L对称布置,且各子连接部9可视为类似矩形的形状,使得连接部9整体为遮挡部8所提供的支撑力比较对称,遮挡部8与开口6侧壁之间的连接比较稳固,并且连接部9整体对显示区的遮挡面积较小。
作为一种可能的设计,请参见图5a~图5c,连接部9的网状结构的每个网眼93在待制作的显示屏的显示平面上的正投影覆盖待制作的显示屏上相应区域的至少一个子像素,且网状结构的实体部分94在待制作的显示屏的显示平面上的正投影处于待制作的显示屏上相应区域的各子像素之间的间隙区域内。图5a~图5c中,分别示出了三种不同的子像素排列情况,针对每种子像素排列情况,可对连接部9的网状结构进行相应的设计。通过上述设计,可进一步减小连接部9对于显示区中子像素开口区域的遮挡,可提高连接部9所对应的显示区域的显示效果。
若本实施例中的掩膜版300用户蒸镀显示屏中需要实现连接的膜层时,例如蒸镀阴极层时,由于连接部9具有网状结构,其各个网眼93之间内被实体部分94隔开,因此各个网眼中所蒸镀的阴极层可能会出现无法相互连通的情况。针对这一问题,如图6所示,可在连接部9的网状结构中相邻的两个网眼93之间的实体部分94中设置缺口95,使该缺口95贯通其所相邻的两个网眼93。通过这样的设计,在蒸镀阴极层时,阴极材料在沉积在网眼93中的同时,还会沉积在缺口95中,从而实现了各网眼93中阴极层的相互电连接。
请再次参见图3,本实施例中,连接部9可与遮挡部8最靠近的开口6的侧壁相连接,以减少连接部9对显示区的遮挡面积。
在本实施例中,基板5、遮挡部8和连接部9可形成为一体结构,三者的材料可均为因瓦合金。
另外,在本实施例中,作为一种可能的设计,遮挡部8在显示平面上的正投影的形状与其所对应的需进行遮挡的部件在显示平面上的正投影的形状相同,遮挡部8在显示平面上的正投影的面积等于或略大于其所对应的需进行遮挡的部件在显示平面上的正投影的面积,这使得遮挡部8能够保证在蒸镀过程中对显示屏中需遮挡部件进行有效遮挡的同时,还能够尽量避免对显示屏中需遮挡部件周围区域造成遮挡。
需要说明的是,在本实施例中,每一开口6内所包含的遮挡部8及相应的连接部9的数量不限定为一个,二者的数量取决于显示屏中需进行遮挡的部件的数量。
另外,本实施例中的掩膜版300还可包括以金属框架4,用于支撑基板5,防止基板5发生形变。
基于上述掩膜版,本公开的实施例还提供了一种掩膜版的制作方法,该制作方法包括如下步骤:
S1:提供基板。
在上述步骤S1中,所提供的基板可为一完整的基板,基板的材料可为因瓦合金或其它可用于制作掩膜版的材料
S2:请再次参见图3,去除基板中的特定部分,以在基板上形成至少一个开口6、遮挡部8、及连接部9;其中,开口6在待制作的显示屏的显示平面上的正投影与待制作的显示屏的显示区重合,遮挡部8和连接部9位于开口6内部,遮挡部8在待制作的显示屏的显示平面上的正投影与待制作的显示屏中需进行遮挡的部件在显示平面上的正投影重合,连接部9连接于遮挡部8与开口6的侧壁之间。
在上述步骤S2中,“去除基板中的特定部分”可采用湿法刻蚀工艺,激光刻蚀工艺,或者湿法刻蚀工艺和激光刻蚀工艺的结合。
对于连接部9具有网状结构的技术方案:
作为一种可能的设计,上述步骤S2具体可包括:采用湿法刻蚀工艺或激光刻蚀工艺,去除基板中待形成开口6区域内除待形成遮挡部8及连接部9以外的区域的部分,并且在待形成连接部9区域内制作网眼,形成至少一个开口6、遮挡部8、及具有网状结构的连接部9。也就是说,可在同一道刻蚀工艺下形成开口6、遮挡部8、及具有网状结构的连接部9。
作为一种可能的设计,上述步骤S2具体可包括:首先,采用湿法刻蚀工艺,去除基板中待形成开口6区域内除待形成遮挡部8及连接部9以外的区域的部分,形成至少一个开口6、遮挡部8、及连接部9的雏形;然后,采用激光刻蚀工艺刻蚀连接部9的雏形,在连接部9的雏形中制作网眼,得到具有网状结构的连接部9。也就是说,可先用一道刻蚀工艺形成开口6、遮挡部8、及连接部9的雏形,再用一道刻蚀工艺形成连接部9的网状结构。
需要指出的是,采用激光刻蚀工艺刻蚀基板,具有刻蚀精准度高和精细度的优点。
对于图6所示出的连接部的网状结构的方案,网状结构中相邻的两个网眼93之间的实体部分94中具有缺口95,缺口95可采用激光打孔的方式制作。
基于上述连接部具有网状结构的掩膜版,本公开的实施例还提供了一种蒸镀方法,请参见图7a~图7c,该蒸镀方法包括至少两次蒸镀,每次蒸镀时采用上述连接部具有网状结构的掩膜版,且每次蒸镀后进行下一次蒸镀前,将掩膜版沿设定方向移动设定距离。其中,所述设定方向和所述设定距离根据掩膜版中连接部的网状结构中网眼93的排列情况而定,以使完成所述至少两次蒸镀后,各网眼93中的蒸镀膜层能够相互连通,且连接部所对应的区域内的膜层能够与掩膜版的开口内除连接部及遮挡部以外的区域中的膜层连通,从而避免了仅进行一次蒸镀可能会带来的各网眼93中的蒸镀膜层不能相互连通的问题,保证了连接部所对应区域的正常显示。
示例性的,请参见图7a,图中以网眼93排列的行方向为X方向,垂直于X方向的为Y方向,可进行两次蒸镀。在完成第一次蒸镀进行第二次蒸镀前,将掩膜版沿X方向平移一定的距离,使平移后各网眼93对应平移前各网眼93之间的间隙,从而在进行第二次蒸镀后,同一行的蒸镀膜层中,第一次蒸镀的相邻两个网眼93中的蒸镀膜层之间通过第二次蒸镀的网眼93中的蒸镀膜层实现连通;并且每一行蒸镀膜层与掩膜版的开口内除连接部及遮挡部以外的区域中的膜层连通,从而实现了各网眼93中的蒸镀膜层之间的相互连通。
示例性的,请参见图7b,图中以网眼93排列的行方向为X方向,垂直于X方向的为Y方向,可进行两次蒸镀。在完成第一次蒸镀进行第二次蒸镀前,将掩膜版沿Y方向平移一定的距离,使平移后各网眼93对应平移前各网眼93之间的间隙,从而在进行第二次蒸镀后,沿Y方向,第一次蒸镀的相邻两个网眼93中的蒸镀膜层之间通过第二次蒸镀的网眼93中的蒸镀膜层实现连通,从而实现了各网眼93中的蒸镀膜层之间的相互连通。
示例性的,请参见图7c,图中以网眼93排列的行方向为X方向,垂直于X方向的为Y方向,可进行两次蒸镀。在完成第一次蒸镀进行第二次蒸镀前,将掩膜版沿图示方向(X方向与Y方向之间的一个方向)平移一定的距离,使平移后各网眼93对应平移前各网眼93之间的间隙,从而在进行第二次蒸镀后,沿图示方向,第一次蒸镀的相邻两个网眼93中的蒸镀膜层之间通过第二次蒸镀的网眼93中的蒸镀膜层实现连通,从而实现了各网眼93中的蒸镀膜层之间的相互连通。
上述蒸镀方法适用于蒸镀显示屏中需要实现相互连通的膜层,如阴极层等。
此外,值的一提的是,要使各网眼93中的蒸镀膜层实现相互连通,也可采用图6所示出的掩膜版,即网状结构中相邻的两个网眼93之间的实体部分94中具有缺口95,这样在蒸镀时,蒸镀材料在沉积在网眼93中的同时,还会沉积在缺口95中,从而实现了各网眼93中蒸镀膜层的相互连通。
此外,要使各网眼93中的蒸镀膜层实现相互连通,也可采用网状结构中相邻的两个网眼93之间的实体部分94中不具有缺口95的掩膜版,如图5a~图5c所示出的网状结构,蒸镀时可直接利用蒸镀材料在网眼93边缘的扩散作用(业内称为Shadow),使相邻的网眼93中的蒸镀膜层实现相互连通。
为了保证上述蒸镀方法所蒸镀的膜层的整体厚度符合该膜层的设计膜厚,可使每次所蒸镀的膜层厚度之和为该膜层的设计厚度,以保证显示屏的良率。示例性的,上述蒸镀方法可包括两次蒸镀,每次蒸镀的膜厚为该膜层的设计膜厚的一半。
基于上述掩膜版,本实施例还提供了一种显示屏,如图9所示,该显示屏包括常规显示区AA及功能部件区BB。其中,功能部件区BB内设置有显示屏的功能部件,例如摄像头、听筒、传感器等,功能部件区BB的形状与其内部所设置的功能部件在显示平面上的正投影形状相同,且功能部件区BB的面积等于或略大于其内部所设置的功能部件在显示平面上的正投影面积;常规显示区AA内设置有子像素,可实现正常显示功能,常规显示区AA包围功能部件区BB,从而功能部件区B周围的区域能够正常显示。
上述显示屏可采用上述掩膜版制作,实现功能部件区BB周围区域的正常显示,从而显示屏的屏占比较高,可实现“全面屏”设计。
在上述显示屏中,常规显示区AA对应掩膜版300的开口6区域,其可包括连接过渡分区AA1和非连接过渡分区AA2:非连接过渡分区AA2为主要的进行显示的区域;连接过渡分区AA1处于功能部件区BB与其所靠近的常规显示区AA的边之间,对应掩膜版300的连接部9。功能部件区BB对应掩膜版300的遮挡部8。
常规显示区AA内设有电极层,该电极层具体可为阴极层。
若制作上述显示屏所采用的掩膜版300为连接部9具有网状结构的掩膜版,则电极层在结构上存在如下特点:如图10和图11所示,电极层10包括层叠设置的至少两层子电极层,例如:图10和图11中所示出的子电极层101、102,在连接过渡分区AA1内,每层子电极层包括相互间隔的多个电极,同一层子电极层所包括的多个电极设置于与该子电极层相邻的子电极层中的多个电极之间的间隙,例如:图10和图11中示出了子电极层101中的多个电极设置于子电极层102中的多个电极之间的间隙,通过这样的结构设计使得连接过渡分区AA1内的各电极相互电连接。
作为一种可能的设计,子电极层101可为采用掩膜版300进行第一次蒸镀所形成的,其厚度记为x1;子电极层102可为采用掩膜版300进行第二次蒸镀所形成的,其厚度记为x2;x1+x2可以等于电极层10的整体设计厚度x,此外,x1与x2可以相等。从图11中可以看出,进行两次蒸镀后,处于连接过渡分区AA1内的电极层的厚度并非均匀的,其在某些区域的厚度为x1或x2,在某些区域的厚度为x。
若制作上述显示屏所采用的掩膜版300为连接部9具有网状结构的掩膜版,且连接部9的网状结构中相邻网眼93之间的实体部分94具有缺口95(可参见图6),则直接采用该掩膜版进行一次性的蒸镀后,电极层在结构上存在如下特点:如图12所示,在连接过渡分区AA1内,电极层10包括相互间隔的多个电极103,相邻的电极103之间通过电极段104电连接,以使所述多个电极103相互电连接。其中,所述多个电极103为电极材料透过掩膜版300的网眼93所形成的,电极段104为电极材料透过掩膜版300的实体部分94中的缺口95所形成的。
以上所述仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种掩膜版,其特征在于,所述掩膜版包括:
基板,所述基板具有至少一个开口,所述开口在待制作的显示屏的显示平面上的正投影与所述待制作的显示屏的显示区重合;
遮挡部,设置于所述开口内部,所述遮挡部在所述显示平面上的正投影与所述待制作的显示屏中需进行遮挡的部件在所述显示平面上的正投影重合;
连接部,位于所述遮挡部和所述开口的侧壁之间,所述连接部用于连接所述遮挡部和所述开口的侧壁。
2.根据权利要求1所述的掩膜版,其特征在于,所述连接部具有网状结构。
3.根据权利要求2所述的掩膜版,其特征在于,所述网状结构的每个网眼在所述显示平面上的正投影覆盖所述待制作的显示屏上相应区域的至少一个子像素,且所述网状结构的实体部分在所述显示平面上的正投影处于所述待制作的显示屏上相应区域的各子像素之间的间隙区域内。
4.根据权利要求3所述的掩膜版,其特征在于,所述网状结构中相邻的两个网眼之间的实体部分具有贯通该相邻的两个网眼的缺口。
5.根据权利要求1所述的掩膜版,其特征在于,所述连接部为整体结构且为轴对称结构,所述连接部的对称轴过所述遮挡部的中心且垂直于所述连接部所连接的开口边;
所述连接部与所述遮挡部相连的一端的宽度小于或等于所述遮挡部沿垂直于所述连接部的对称轴的方向上的最大宽度,所述连接部与所述开口侧壁相连的一端的宽度大于或等于所述连接部与所述遮挡部相连的一端的宽度。
6.根据权利要求1所述的掩膜版,其特征在于,所述连接部包括至少两个子连接部,所述至少两个子连接部相对于过所述遮挡部的中心且垂直于所述连接部所连接的开口边的直线对称布置;
每个所述子连接部与所述开口侧壁相连的一端的宽度大于或等于所述子连接部与所述遮挡部相连的一端的宽度。
7.根据权利要求1所述的掩膜版,其特征在于,所述连接部与所述遮挡部最靠近的开口的侧壁相连接。
8.根据权利要求1所述的掩膜版,其特征在于,所述基板、所述遮挡部和所述连接部为一体结构。
9.根据权利要求1所述的掩膜版,其特征在于,所述遮挡部在所述显示平面上的正投影的形状与其所对应的需进行遮挡的部件在所述显示平面上的正投影的形状相同,所述遮挡部在所述显示平面上的正投影的面积等于或略大于其所对应的需进行遮挡的部件在所述显示平面上的正投影的面积。
10.一种掩膜版的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:
提供基板;
去除所述基板中的特定部分,以在所述基板上形成至少一个开口、遮挡部、及连接部;
其中,所述开口在待制作的显示屏的显示平面上的正投影与所述待制作的显示屏的显示区重合,所述遮挡部和所述连接部位于所述开口内部,所述遮挡部在所述显示平面上的正投影与所述待制作的显示屏中需进行遮挡的部件在所述显示平面上的正投影重合,所述连接部连接于所述遮挡部和所述开口的侧壁之间。
11.根据权利要求10所述的掩膜版的制作方法,其特征在于,所述去除所述基板中的特定部分,以在所述基板上形成至少一个开口、遮挡部、及连接部的步骤,包括:
采用湿法刻蚀工艺或激光刻蚀工艺,去除所述基板中待形成开口区域内除待形成遮挡部及连接部以外的区域的部分,并且在待形成连接部区域内制作网眼,形成所述至少一个开口、所述遮挡部、及具有网状结构的所述连接部;或者,
采用湿法刻蚀工艺,去除所述基板中待形成开口区域内除待形成遮挡部及连接部以外的区域的部分,形成所述至少一个开口、所述遮挡部、及所述连接部的雏形;
采用激光刻蚀工艺刻蚀所述连接部的雏形,在所述连接部的雏形中制作网眼,得到具有网状结构的连接部。
12.一种蒸镀方法,其特征在于,包括至少两次蒸镀,每次蒸镀时采用如权利要求2~4任一项所述的掩膜版,每次蒸镀后进行下一次蒸镀前,将所述掩膜版沿设定方向移动设定距离;其中,
所述设定方向和所述设定距离根据所述掩膜版中连接部的网状结构中网眼的排列情况而定,以使完成所述至少两次蒸镀后,各网眼中的蒸镀膜层能够相互连通,且所述连接部所对应的区域内的膜层能够与所述掩膜版的开口内除连接部及遮挡部以外的区域中的膜层连通。
13.根据权利要求12所述的蒸镀方法,其特征在于,每次所蒸镀的膜层厚度之和为该膜层的设计厚度。
14.根据权利要求13所述的蒸镀方法,其特征在于,所述蒸镀方法包括两次蒸镀,每次蒸镀的膜厚为该膜层的设计膜厚的一半。
15.一种显示屏,其特征在于,所述显示屏包括常规显示区及功能部件区;
所述功能部件区内设置有所述显示屏的功能部件,所述功能部件区的形状与其内部所设置的功能部件在显示平面上的正投影形状相同,且所述功能部件区的面积等于或略大于其内部所设置的功能部件在显示平面上的正投影面积;
所述常规显示区包围所述功能部件区;
所述常规显示区内设有电极层;
所述常规显示区包括连接过渡分区,所述连接过渡分区处于所述功能部件区与其所靠近的常规显示区的边之间;
所述电极层包括层叠设置的至少两层子电极层,在所述连接过渡分区内,每层所述子电极层包括相互间隔的多个电极,同一层子电极层中的多个电极设置于与该子电极层相邻的子电极层中的多个电极之间的间隙,以使所述连接过渡分区内的各电极相互电连接;或者,
在所述连接过渡分区内,所述电极层包括相互间隔的多个电极,相邻的电极之间通过电极段电连接,以使所述多个电极相互电连接。
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EP19826522.5A EP3816321A4 (en) 2018-06-29 2019-06-21 MASK AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF, METHOD OF VAPORATION AND DISPLAY SCREEN
US16/619,277 US11355707B2 (en) 2018-06-29 2019-06-21 Mask having shielding part within opening and manufacturing method thereof, evaporation method and display screen with active area surrounding functional component area
PCT/CN2019/092398 WO2020001387A1 (zh) 2018-06-29 2019-06-21 掩膜版及其制作方法、蒸镀方法、显示屏

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Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108866476B (zh) * 2018-06-29 2020-03-10 京东方科技集团股份有限公司 掩膜版及其制作方法、蒸镀方法、显示屏
CN109306450B (zh) * 2018-11-28 2020-04-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 蒸镀用掩模板组
CN109468593A (zh) 2018-12-04 2019-03-15 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板的制备方法、显示面板及蒸镀装置
CN109468584B (zh) * 2018-12-14 2020-04-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 掩膜版组合和使用掩膜版组合将半导体薄膜图形化的方法
CN109371361A (zh) * 2018-12-15 2019-02-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 掩膜板组件和显示面板及其制作方法
CN109722629B (zh) * 2019-01-02 2021-08-10 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板、阴极制作方法及oled显示装置
CN109554665B (zh) 2019-01-22 2021-01-15 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀方法、蒸镀掩膜模组、显示面板及显示装置
EP3919649A4 (en) 2019-01-31 2022-11-09 Dai Nippon Printing Co., Ltd. DEPOSITION MASK ASSEMBLY, METHOD OF MAKING AN ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE
CN109920931B (zh) * 2019-03-04 2022-08-26 荣耀终端有限公司 显示终端、掩膜组件、蒸镀系统及其控制方法
CN109943804A (zh) * 2019-03-28 2019-06-28 京东方科技集团股份有限公司 一种沉积掩膜板
CN109957754B (zh) * 2019-04-09 2021-04-23 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板组件、oled显示面板及其制作方法、显示装置
CN110018610A (zh) * 2019-04-25 2019-07-16 武汉天马微电子有限公司 掩模板、显示面板、显示面板的制作方法和显示装置
CN110265461A (zh) * 2019-06-27 2019-09-20 武汉天马微电子有限公司 有机发光显示面板及其制作方法、显示装置、掩膜版
CN210167360U (zh) * 2019-07-24 2020-03-20 昆山国显光电有限公司 阵列基板、显示面板以及显示装置
CN110473988B (zh) * 2019-08-02 2020-11-10 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板制程用掩模版及其应用
CN110611054A (zh) * 2019-08-26 2019-12-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种掩膜板、显示面板及显示面板的制备方法
CN110571253A (zh) * 2019-08-29 2019-12-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及掩膜板
CN110629165B (zh) * 2019-10-31 2021-11-30 昆山国显光电有限公司 一种掩膜版
CN111020477B (zh) * 2019-11-29 2021-12-21 武汉天马微电子有限公司 一种掩膜装置、蒸镀方法及显示面板
CN111441013A (zh) * 2020-04-27 2020-07-24 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及采用该掩膜板进行蒸镀的方法
CN111863904B (zh) * 2020-07-27 2024-02-13 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置、掩膜版及掩膜版组件
CN112151584B (zh) * 2020-09-21 2022-07-22 Oppo广东移动通信有限公司 显示屏和终端
CN112909063B (zh) * 2021-02-03 2022-09-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制备方法
CN113571664B (zh) * 2021-07-22 2023-11-21 武汉天马微电子有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
CN114807866B (zh) * 2022-04-19 2023-11-28 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 镀膜设备
CN115679254A (zh) * 2022-09-08 2023-02-03 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板、显示基板、显示装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107658332A (zh) * 2017-10-25 2018-02-02 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示装置及制作方法
CN107682481A (zh) * 2017-09-29 2018-02-09 努比亚技术有限公司 一种移动终端屏幕结构和移动终端
CN107786696A (zh) * 2017-12-13 2018-03-09 京东方科技集团股份有限公司 显示屏幕及移动终端
CN107829065A (zh) * 2017-10-27 2018-03-23 京东方科技集团股份有限公司 一种开口掩膜板、母板及其制备方法、基板、显示装置
CN107887423A (zh) * 2017-11-14 2018-04-06 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种显示面板、其制备方法及显示装置
CN108417172A (zh) * 2018-05-14 2018-08-17 昆山国显光电有限公司 阵列基板、显示屏及显示装置

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6955726B2 (en) * 2002-06-03 2005-10-18 Samsung Sdi Co., Ltd. Mask and mask frame assembly for evaporation
KR100534580B1 (ko) * 2003-03-27 2005-12-07 삼성에스디아이 주식회사 표시장치용 증착 마스크 및 그의 제조방법
JP3915734B2 (ja) * 2003-05-12 2007-05-16 ソニー株式会社 蒸着マスクおよびこれを用いた表示装置の製造方法、ならびに表示装置
TWI275052B (en) * 2006-04-07 2007-03-01 Ind Tech Res Inst OLED pixel structure and method of manufacturing the same
TWI342721B (en) * 2006-05-18 2011-05-21 Au Optronics Corp Shadow mask and evaporation device incorporating the same and method for manufacturing organic light emitting diode panel incoporating the same
KR101135544B1 (ko) * 2009-09-22 2012-04-17 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치
KR101030030B1 (ko) * 2009-12-11 2011-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체
KR101897209B1 (ko) * 2012-08-03 2018-09-11 삼성디스플레이 주식회사 프레임 및 이를 포함하는 마스크 조립체
KR102100446B1 (ko) * 2012-12-10 2020-04-14 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 조립체 및 이의 제조 방법
US9852512B2 (en) * 2013-03-13 2017-12-26 Electronic Scripting Products, Inc. Reduced homography based on structural redundancy of conditioned motion
TWI604600B (zh) * 2013-07-19 2017-11-01 群創光電股份有限公司 有機電激發光顯示面板
CN104752469B (zh) * 2013-12-31 2018-08-03 昆山国显光电有限公司 一种像素结构及采用该像素结构的有机发光显示器
CN104299974B (zh) * 2014-09-29 2017-02-15 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、掩膜板、显示装置
CN104916661B (zh) * 2015-04-21 2018-09-11 京东方科技集团股份有限公司 像素结构、掩膜板、有机电致发光显示面板及显示装置
CN106367716B (zh) * 2015-07-24 2020-01-07 上海和辉光电有限公司 掩模板及显示面板的制作方法
KR102549358B1 (ko) * 2015-11-02 2023-06-29 삼성디스플레이 주식회사 증착 마스크 조립체 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법
CN105242436B (zh) * 2015-11-06 2018-08-17 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种阵列基板、显示面板及显示装置
CN205954096U (zh) * 2016-08-19 2017-02-15 信利半导体有限公司 一种oled蒸镀用的掩膜板及oled
KR102615639B1 (ko) * 2016-09-26 2023-12-20 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치, 이를 제조하기 위한 마스크, 및 이의 제조 방법
CN106648417A (zh) * 2016-11-04 2017-05-10 常州信息职业技术学院 移动式信息设备
CN106884140B (zh) * 2017-04-28 2019-04-30 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜组件及其组装方法
CN107236927B (zh) 2017-06-16 2019-03-15 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板模组、有机电致发光显示面板及其制作方法
CN107740040B (zh) * 2017-09-08 2019-09-24 上海天马有机发光显示技术有限公司 掩膜版组件及蒸镀装置
CN107740065B (zh) * 2017-09-26 2020-03-31 京东方科技集团股份有限公司 一种掩模版及其成膜方法、成膜设备
CN107946341B (zh) * 2017-11-10 2020-05-22 上海天马微电子有限公司 显示装置和显示装置的制造方法
CN108866476B (zh) * 2018-06-29 2020-03-10 京东方科技集团股份有限公司 掩膜版及其制作方法、蒸镀方法、显示屏

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107682481A (zh) * 2017-09-29 2018-02-09 努比亚技术有限公司 一种移动终端屏幕结构和移动终端
CN107658332A (zh) * 2017-10-25 2018-02-02 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板、显示装置及制作方法
CN107829065A (zh) * 2017-10-27 2018-03-23 京东方科技集团股份有限公司 一种开口掩膜板、母板及其制备方法、基板、显示装置
CN107887423A (zh) * 2017-11-14 2018-04-06 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种显示面板、其制备方法及显示装置
CN107786696A (zh) * 2017-12-13 2018-03-09 京东方科技集团股份有限公司 显示屏幕及移动终端
CN108417172A (zh) * 2018-05-14 2018-08-17 昆山国显光电有限公司 阵列基板、显示屏及显示装置

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