CN112599580A - 显示面板及显示装置 - Google Patents
显示面板及显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112599580A CN112599580A CN202011469250.1A CN202011469250A CN112599580A CN 112599580 A CN112599580 A CN 112599580A CN 202011469250 A CN202011469250 A CN 202011469250A CN 112599580 A CN112599580 A CN 112599580A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- area
- layer
- display
- display panel
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 63
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 54
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 153
- 239000010408 film Substances 0.000 description 31
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 17
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
- H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供一种显示面板及显示装置,具有绕线区,绕线区围绕至少部分孔区设置,且至少部分绕线区位于显示区;包括:衬底;层叠设置于显示区的衬底上的像素电路层和像素层,像素电路避位位于显示区的绕线区设置,多条信号线,至少一条信号线被孔区分隔为第一信号线和第二信号线;信号连接线,信号连接线的两端分别与第一信号线和第二信号线电连接,且信号连接线位于绕线区内;其中,像素电路层包括多个膜层,信号连接线与像素电路层的至少一个膜层同层设置,且像素层在衬底上的正投影覆盖至少部分信号连接线在衬底上的正投影。减少孔区边缘边框的面积,增大显示面板的屏占比。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
随着电子设备的快速发展,全面屏显示已经成为手机等电子设备的发展趋势,通过超窄边框甚至无边框的设计,追求≥90%的屏占比,为了提高屏占比,通常是在显示区打孔,将摄像头等感光元件设置在显示面板的下方,形成屏下摄像头,从而提高屏占比。
由于至少部分显示区围设在打孔的边缘,显示面板中的各种信号线延伸至打孔区时会沿着打孔区的边缘进行绕线以使各信号线继续延伸,从而造成打孔区边缘的信号线非常密集,而打孔区边缘过多的信号线会造成打孔区的边缘较大,导致位于打孔区边缘的显示面板的边框较宽,影响显示面板的屏占比。
发明内容
鉴于上述问题,本发明实施例提供一种显示面板及显示装置,用于缩小孔区边缘的宽度,提高显示面板的屏占比。
为了实现上述目的,本发明实施例提供如下技术方案:
本发明实施例的第一方面提供一种显示面板,其具有孔区,围绕至少部分孔区的显示区以及位于孔区与显示区之间的边框区;显示面板还具有绕线区,绕线区围绕至少部分孔区设置,且至少部分绕线区位于显示区;显示面板包括:衬底;层叠设置于显示区的衬底上的像素电路层和像素层,像素电路层包括沿行方向和/或列方向排布多个像素电路,像素电路避位位于显示区的绕线区设置;多条信号线,信号线与一行或一列像素电路电连接,至少一条信号线被孔区分隔为第一信号线和第二信号线;信号连接线,信号连接线的两端分别与第一信号线和第二信号线电连接,且信号连接线位于绕线区内;其中,像素电路层包括多个膜层,信号连接线与像素电路层的至少一个膜层同层设置,且像素层在衬底上的正投影覆盖至少部分信号连接线在衬底上的正投影。
通过将围设在孔区边缘的至少部分信号连接线设置在显示区内的绕线区,这样,可以减少孔区边缘的信号连接线的数量,从而减小孔区边缘边框的面积,进而增大显示面板的屏占比,此外,为了减小显示区内的信号连接线与显示区内的像素电路或信号线之间的耦合,像素电路避位位于显示区的绕线区,即位于显示区的绕线区不设置像素电路。
在一种可选的实施方式中,像素电路层包括多个金属层,以及位于金属层之间的绝缘层,信号连接线与至少一层金属层同层设置。通过将信号连接线与至少一层金属层同层设置,信号连接线可以与金属层在同一工艺步骤中制备,可以减少显示面板的制备工序,从而降低加工成本。
在一种可选的实施方式中,边框区包括隔断区,隔断区用于隔断像素层的功能膜层;绕线区包括位于显示区的第一区域和位于隔断区的第二区域。
在一种可选的实施方式中,显示面板还包括间隔设置于隔断区的多个隔断部,隔断部包括导电膜层,位于第二区域的至少部分信号连接线为导电膜层。
在一种可选的实施方式中,显示区还具有围绕第一区域的第一显示区以及位于第一区域和第一显示区之间的第二显示区;像素电路包括驱动晶体管;其中,位于第二显示区的相邻像素电路的驱动晶体管之间的间距小于位于第一显示区的相邻像素电路的驱动晶体管之间的间距。
在一种可选的实施方式中,位于第二显示区的各像素电路的驱动晶体管之间等间距排布。
在一种可选的实施方式中,第一区域的信号连接线的排布密度小于第二显示区的信号线的排布密度。
在一种可选的实施方式中,像素层在衬底上的正投影与绕线区在衬底上的正投影重叠的区域设有遮光层,遮光层位于像素层与至少部分信号连接线之间。
通过在像素层与绕线区内的至少部分信号连接线之间设置遮光层,可以避免绕线区内的信号连接线对显示面板的显示效果产生的影响,可以提高显示面板的显示色度的一致性,进而提高显示面板的显示效果。
在一种可选的实施方式中,显示面板还包括第一电极层,第一电极层位于像素层靠近像素电路层的一侧,遮光层与第一电极层为一体结构。
与相关技术相比,本发明实施例提供的显示面板具有如下优点:
本发明实施例提供的显示面板中,通过将围设在孔区边缘的至少部分信号连接线设置在显示区内的绕线区,可以减少孔区边缘的信号连接线的数量,从而减小孔区边缘边框的面积,进而增大显示面板的屏占比。
本发明实施例的第二方面提供一种显示装置,包括上述第一方面任一实施例提供的显示面板。
本发明实施例提供的显示装置中,包括上述实施例提供的显示面板,其中,该显示面板通过将围设在孔区边缘的至少部分信号连接线设置在显示区内的绕线区,可以减少孔区边缘的信号连接线的数量,从而减小孔区边缘边框的面积,进而增大显示面板的屏占比。
除了上面所描述的本发明实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外,本发明实施例提供的显示面板及显示装置所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果,将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一可选的实施例提供的显示面板的一种俯视示意图;
图2为本发明一可选的实施例提供的显示面板的第一种结构的俯视示意图;
图3为本发明一可选的实施例提供的显示面板的第二种结构的俯视示意图;
图4为本发明一可选的实施例提供的显示面板的第三种结构的俯视示意图;
图5为本发明一可选的实施例提供的显示面板的第四种结构的俯视示意图;
图6为本发明一可选的实施例提供的显示面板的第五种结构的俯视示意图;
图7为本发明一可选的实施例提供的显示面板的截面示意图;
图8为本发明一可选的实施例提供的显示面板的截面示意图。
附图标记:
100-显示面板;
AA-显示区;
TA-孔区;
QA-边框区;
1-第一区域;
2-第二区域;
3-隔断部;
4-堤坝部;
10-衬底;
20-像素电路层;
30-像素层;
40-封装层;
60-信号线;
61-第一信号线;
62-第二信号线;
601-信号连接线。
具体实施方式
相关技术中,孔区边缘的显示面板的边框较宽,影响显示面板的屏占比的主要原因在于:为了提高屏占比,通常是在显示区打孔,将摄像头等感光元件设置在显示面板的下方或孔内,提高屏占比,然而,由于显示区围设在至少部分孔区的边缘,显示面板中的各种信号线延伸至孔区时会沿着孔区的边缘进行绕线以使各信号线继续延伸,从而造成孔区边缘的信号线非常密集,而孔区边缘过多的信号线会造成孔区的边缘较大,导致位于孔区边缘的显示面板的边框较宽,影响显示面板的屏占比的技术问题。
为了解决上述技术问题,本发明实施例提供一种改进的技术方案,在该方案中,显示面板具有孔区,围绕至少部分孔区的显示区以及位于孔区与显示区之间的边框区;显示面板还具有绕线区,绕线区围绕至少部分孔区设置,且至少部分绕线区位于显示区;显示面板包括:衬底;层叠设置于显示区的衬底上的像素电路层和像素层,像素电路层包括沿行方向和/或列方向排布多个像素电路,像素电路避位位于显示区的绕线区设置;多条信号线,信号线与一行或一列像素电路电连接,至少一条信号线被孔区分隔为第一信号线和第二信号线;信号连接线,信号连接线的两端分别与第一信号线和第二信号线电连接,且信号连接线位于绕线区内;其中,像素电路层包括多个膜层,信号连接线与像素电路层的至少一个膜层同层设置,且像素层在衬底上的正投影覆盖至少部分信号连接线在衬底上的正投影。通过将围设在孔区边缘的至少信号连接线设置在显示区内的绕线区,可以减少孔区边缘的信号连接线的数量,从而减小孔区边缘边框的面积,进而增大显示面板的屏占比,此外,像素电路避位位于显示区的绕线区设置,即位于显示区的绕线区不设置像素电路,避免位于显示区的信号连接线对显示区的显示效果产生影响。
为了使本发明实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例,均属于本发明保护的范围。
为了解决上述技术问题,本发明第一方面提供一种显示面板。
参考图1至图8所示,图1为本发明一可选的实施例提供的显示面板的俯视示意图;图2为本发明一可选的实施例提供的显示面板的第一种结构的俯视示意图;图3为本发明一可选的实施例提供的显示面板的第二种结构的俯视示意图;图4为本发明一可选的实施例提供的显示面板的第三种结构的俯视示意图;图5为本发明一可选的实施例提供的显示面板的第四种结构的俯视示意图;图6为本发明一可选的实施例提供的显示面板的第五种结构的俯视示意图;图7为本发明一可选的实施例提供的显示面板的截面示意图;图8为本发明一可选的实施例提供的显示面板的截面示意图。
参考图1所示,本发明实施例提供的显示面板100,具有孔区TA、围绕至少部分孔区TA的显示区AA以及位于孔区TA与显示区AA之间的边框区QA。通常孔区TA中设有至少一个通孔,摄像头等感光元件埋设在通孔内,避免摄像头等感光元件设置在显示面板100的边框的非显示区内,增大显示面板100的边框宽度,影响屏占比。
参见图2-图8所示,在本实施例中,显示面板100还具有绕线区,绕线区围绕至少部分孔区设置,且至少部分绕线区位于显示区AA;显示面板100包括:衬底10;层叠设置于显示区AA的衬底10上的像素电路层20和像素层30,像素电路层20包括沿行方向和/或列方向排布多个像素电路,像素电路避位位于显示区AA的绕线区设置;多条信号线60,信号线60与一行或一列像素电路电连接,至少一条信号线60被孔区TA分隔为第一信号线61和第二信号线62;信号连接线601,信号连接线601的两端分别与第一信号线61和第二信号线62电连接,且信号连接线601位于绕线区内;其中,像素电路层20包括多个膜层,信号连接线601与像素电路层20的至少一个膜层同层设置,且像素层30在衬底10上的正投影覆盖至少部分信号连接线601在衬底10上的正投影。
可选的实施例中,衬底10可以为柔性衬底,其一般位于柔性显示面板的底层,用于承载像素电路层20等其他膜层。参见图7或图8所示,衬底10包括有机层和无机层的叠层结构,如有机层-无机层-有机层的三层结构,有机层能够增加衬底10的柔性,有机层的材质可以为聚酰亚胺、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对二甲苯、聚醚砜或聚萘二甲酸乙二醇酯。无机层能够阻挡水汽、氧气入侵至显示面板,增加显示面板的显示可靠性,无机层的材质可以为氮化硅或氧化硅。衬底10的制备方法包括涂布-固化法、喷墨打印法、流延法。
由于衬底10较薄,一般在10-1000um,导致衬底10易变形,为了使制作在衬底10上的器件的位置精确,一般需要将衬底10先制备或吸附在硬质基板的表面,进行器件制备后再将衬底10从硬质基板上剥离。
可选的实施例中,像素电路层20位于衬底10上,以使衬底10用于支撑像素电路层20以及像素电路层20上的像素层30等膜层。像素层30包括呈阵列排布的多个子像素,像素电路层20包括沿行方向和/或列方向排布多个像素电路;像素电路分别与对应的子像素电连接。像素电路用于为子像素提供发光信号,以使显示面板显示画面。进一步的,像素电路避位位于显示区AA的绕线区设置,即在位于显示区AA内的绕线区不设置像素电路,避免像素电路与信号连接线之间产生耦合,影响显示区的显示效果。
可选的实施例中,显示面板还包括多条信号线60,信号线60与一行或一列像素电路电连接,至少一条信号线60被孔区TA分隔为第一信号线61和第二信号线62;信号连接线601,信号连接线601的两端分别与第一信号线61和第二信号线62电连接,且信号连接线601位于绕线区内;其中,像素电路层20包括多个膜层,信号连接线601与像素电路层20的至少一个膜层同层设置,且像素层30在衬底10上的正投影覆盖至少部分信号连接线601在衬底10上的正投影。具体的,设置有绕线区的显示区AA内不设置像素电路,但是像素层30中的子像素设置在显示区AA的绕线区,通过将连接第一段信号线61和第二段信号线62的至少部分信号连接线601设置在显示区AA的绕线区内,能够减小孔区TA的边框的宽度,增大显示面板的屏占比,同时能够减小位于绕线区的信号连接线对像素电路的如电容耦合,信号干扰等影响,提高显示面板的显示质量。
可选的实施例中,信号线60可以为数据信号线、扫描信号线或触控信号线等信号线。
示例性的,参见图2至图6中,沿坐标X方向延伸的信号线60可以为扫面信号线,沿坐标Y方向延伸的信号线60为数据信号线。参见图2所示,部分数据信号线被孔区TA隔断后,通过信号连接线601绕孔区TA的边缘进行绕线,而为了减小孔区TA边缘边框区QA的宽度,将至少部分信号连接线601设置在显示区AA内;参见图3所示,部分扫描信号线被孔区TA隔断后,通过信号连接线601绕孔区TA的边缘进行绕线,而为了减小孔区TA边缘边框区QA的宽度,将至少部分信号连接线601设置在显示区AA内;进一步参见图6所示,部分数据信号线和部分扫描信号线均被孔区TA隔断后,被隔断的数据信号线和扫描信号线均通过信号连接线601进行绕线,且至少部分信号连接线601设置在显示区AA内。通过将至少部分信号连接线601设置在显示区AA内,可以减少孔区TA边缘的信号连接线601的数量,从而减小孔区TA边缘边框区QA的面积,即减小孔区TA边缘边框的宽度,进而增大显示面板的屏占比。
在一种可选的实施例中,如图2和图3所示,信号连接线601的一部分位于绕线区内,另一部分围绕在孔区TA的边框区QA,通过将部分信号连接线601设置在显示区AA的绕线区内,部分设置在孔区TA的边框区QA,能够减少孔区TA边框区QA内信号连接线601的数量,从而减小孔区TA边框的宽度,提升显示面板的屏占比,同时减小绕线区对显示面板的显示效果的影响,提高显示面板的显示质量。
在另一种可选的实施例中,绕线区全部位于显示区AA内,即信号连接线601全部位于显示区AA内,能够进一步减少孔区TA边框区的宽度,提升显示面板的屏占比。
在另一种可选的实施例中,如图4和图5所示,信号连接线601位于孔区TA的一侧边,能够减小孔区TA边框的宽度,提升显示面板的屏占比,同时减小绕线区对显示面板的显示效果的影响,提高显示面板的显示质量。
可以理解的是,沿坐标X方向的信号线60也可以是扫描信号线或者其他信号线,沿坐标Y方向的信号线可以是数据信号线或者其他信号线,对此,本实施例不做具体限制。
综上,本发明实施例提供的显示面板100具有绕线区,绕线区围绕至少部分孔区设置,且至少部分绕线区位于显示区AA;显示面板100包括:衬底10;层叠设置于显示区AA的衬底10上的像素电路层20和像素层30,像素电路避位位于显示区AA的绕线区设置,像素电路层20包括沿行方向和/或列方向排布多个像素电路;多条信号线60,信号线60与一行或一列像素电路电连接,至少一条信号线60被孔区TA分隔为第一信号线61和第二信号线62;信号连接线601,信号连接线601的两端分别与第一信号线61和第二信号线62电连接,且信号连接线601位于绕线区内;其中,像素电路层20包括多个膜层,信号连接线601与像素电路层20的至少一个膜层同层设置,且像素层30在衬底10上的正投影覆盖至少部分信号连接线601在衬底10上的正投影。通过将围设在孔区TA边缘的信号连接线601设置在显示区AA内的绕线区,这样,可以减少孔区TA边缘的信号连接线601的数量,从而减小孔区TA边缘边框的面积,进而增大显示面板100的屏占比;同时减小绕线区的信号连接线601对像素电路的信号影响,提高显示面板的显示质量。
可选的实施例中,像素电路层20包括多个金属层,以及位于金属层之间的绝缘层,信号连接线601与至少一层金属层同层设置。
其中,多个金属层可包括栅极和源、漏电极等,绝缘层包括栅绝缘层和钝化层等。
通过将信号连接线601与至少一层金属层同层设置,这样,在制备金属层的同时,信号连接线601可以与金属层在同一工艺步骤中制备,可以减少显示面板的制备工序,从而降低加工成本。
在一可选的实施例中,参考图7或图8所示,边框区QA包括隔断区,隔断区用于隔断像素层30的功能膜层;绕线区包括位于显示区AA的第一区域1和位于隔断区的第二区域2。在边框区QA设置隔断区,能够阻止孔区TA水氧对像素层30的有效部分的影响,保证封装的可靠性。其中,像素层30的功能膜层可包括电子注入层(EIL)、电子传输层(ETL)、空穴阻挡层(HBL)、电子阻挡层(EBL)、空穴传输层(HTL)、空穴注入层(HIL)中的一种以上。需要说明的是,位于边框区QA的像素层30不具有显示功能,仅包括功能膜层。可选的,绕线区包括位于显示区AA的第一区域1和位于隔断区的第二区域2。通过协调第一区域1和第二区域2的面积比例,在减小孔区TA边框的同时,减小信号连接线601对显示面板显示效果的影响。
在一可选的实施例中,参考图7或图8所示,显示面板100还包括间隔设置于隔断区的多个隔断部3,隔断部3包括导电膜层,位于第二区域2的至少部分信号连接线601为导电膜层。利用间隔设置的隔断部3隔断像素层30中的功能膜层,再在像素层30背离衬底10的一侧形成封装层40,对隔断部3的侧壁以及被隔断的功能膜层进行封装,从而可以阻止孔区TA水氧对像素层30的有效部分的影响,保证封装的可靠性。可选的,封装层40可包括层叠设置的第一无机层、有机层以及第二无机层。可选的,隔断部3可以包括导电膜层,把导电膜层与位于第二区域2的至少部分信号连接线共用,能够进一步减小孔区TA的边框宽度,同时能够简化工艺。可选的,隔断部3在显示面板的膜层堆叠方向上的截面可包括倒梯形、“工”字形或“T”字形。可选的,隔断部3可以像素电路的源/漏电极同一工艺制成中形成。可选的,参考图8所示,隔断部3可包括三层膜层,材质分别为钛/铝/钛,其中铝膜层相对于钛膜层内凹陷,呈“工”字形。
可选的,显示面板100还包括堤坝部4,堤坝部4设于隔断部3靠近显示区AA的外周侧,且堤坝部4位于隔断区,在沿显示面板100的膜层堆叠方向上,堤坝部4背离衬底10的一侧表面高于隔断部3背离衬底10的一侧表面。具体的,堤坝部4高于隔断部3,防止封装层40的有机层溢流,阻挡水汽从孔区TA经过隔断区进入显示区AA,对显示区AA的器件造成侵蚀,影响显示面板的正常显示。
在一可选的实施例中,显示区AA还具有围绕第一区域1的第一显示区以及位于第一区域1和第一显示区之间的第二显示区;像素电路包括驱动晶体管;其中,位于第二显示区的相邻像素电路的驱动晶体管之间的间距小于位于第一显示区的相邻像素电路的驱动晶体管之间的间距。
具体的,显示区AA还包括靠近第一区域1的第二显示区,以及远离第一区域1的第一显示区,通过将第二显示区的相邻像素电路的驱动晶体管之间的间距设置为小于位于第一显示区的相邻像素电路的驱动晶体管之间的间距,这样,可以在第二显示区内优化出一个区域作为像素电路的间距压缩区域,以将围绕在孔区TA边缘的信号连接线601布置在位于显示区AA的绕线区40内,即第一区域1内,以减小孔区TA边缘的信号连接线601的数量,从而减小孔区TA中信号连接线601所占宽度,以减小了显示面板100的孔区TA的边框的宽度,进而提高了显示面板100的屏占比;此外,改变第二显示区的驱动晶体管之间的间距,则第一区域1的设置不会影响第一显示区的显示效果,能够保证显示面板的显示效果。
需要说明的是,像素电路可包括2T1C,3T2C以及7T1C的结构,即T表示薄膜晶体管,C表示电容,通常一个像素电路包括一个驱动晶体管和多个开光晶体管,在显示面板中为了保证像素电路的性能保持一致,像素电路呈阵列排布,其中驱动晶体管之间的间距是一致的。
在一可选的实施例中,位于第二显示区的各像素电路的驱动晶体管之间等间距排布。通过将第二显示区内的各像素电路的驱动晶体管之间设置为等间距排布,以使第二显示区内的各像素电路所对应的各子像素的显示效果一致,进而提高显示面板100的显示效果。
在一个实施例中,由于各像素电路用于控制与之对应连接的子像素的电流,且像素层30中的各子像素均是呈一定规律且等间隔排布的,因此,与各子像素对应连接的各像素电路之间也应等间隔排布,以保证各像素电路与各子像素之间电压降的一致性,提高各子像素的显示效果的均匀性。
当像素电路层20的至少部分像素电路朝向远离孔区TA的一侧聚拢时,与各子像素连接的信号线的长度不一致,从而导致各像素电路与对应连接的各子像素之间压降不一致,因此,在本实施例中,各像素电路中分别设有调节电阻,调节电阻用于调节子像素和与其连接的像素电路之间的压降。
在各像素电路中分别设置调节电阻,当各像素电路与其连接的各子像素之间的压降不一致时,可以通过各像素电路中的调节电阻来进行调节,以使各像素电路与对应连接的各子像素之间的压降一致,从而保证各像素电路控制对应连接的各子像素的电流保持一致,以满足各子像素之间的显示效果保持一致,提高显示面板的显示稳定性。
在一可选的实施例中,第一区域1的信号连接线601的排布密度小于第二显示区的信号线60的排布密度。防止第一区域1的信号连接线601的密度过大,导致第一区域1的光反射增强,引起第一区域1的显示效果异常。
在一可选的实施例中,像素层30在衬底10上的正投影与绕线区在衬底10上的正投影重叠的区域设有遮光层,遮光层位于像素层30与至少部分信号连接线601之间。通过在像素层30与绕线区内的至少部分信号连接线601之间设置遮光层,可以避免绕线区内的信号连接线601对显示面板100的显示效果产生不良影响,可以提高显示面板的显示色度的一致性,进而提高显示面板的显示效果。
在一可选的实施例中,显示面板100还包括第一电极层,第一电极层位于像素层30靠近像素电路层的一侧,遮光层与阳极层为一体结构。可选的,第一电极层为阳极层,遮光层为阳极,即遮光层与阳接共用,或将阳极的面积增大,使阳极在衬底10上的正投影与第一区域1内各信号连接线601在衬底10上的正投影重合,这样,阳极可以遮挡住第一区域1内信号连接线601反光,避免显示面板上出现局部亮线的现象,因此,本实施例通过将与第一区域1内的信号连接线601相对应的阳极的面积增大,利用增大后的阳极对第一区域1内的信号连接线601进行遮挡,从而提高显示面板的显示效果。
可选的,显示面板100可包括两个孔区TA,至少更多孔区TA,则至少两个孔区TA位于显示区AA同一侧。示例性的,至少两个孔区TA位于显示区AA的第一侧,其中,第一侧可以为显示区的顶部且沿横向延伸,且至少两个孔区TA沿显示区的第一侧并列设置,通过将至少两个孔区TA设置在显示区的同一侧,可以减少各孔区TA在显示区的边缘边框的面积,从而减小显示面板100的边框宽度,提高屏占比。
本发明实施例提供的显示面板100具有绕线区,绕线区围绕至少部分孔区设置,且至少部分绕线区位于显示区AA;显示面板100包括:衬底10;层叠设置于显示区AA的衬底10上的像素电路层20和像素层30,像素电路避位位于显示区AA的绕线区设置,像素电路层20包括沿行方向和/或列方向排布多个像素电路;多条信号线60,信号线60与一行或一列像素电路电连接,至少一条信号线60被孔区TA分隔为第一信号线61和第二信号线62;信号连接线601,信号连接线601的两端分别与第一信号线61和第二信号线62电连接,且信号连接线601位于绕线区内;其中,像素电路层20包括多个膜层,信号连接线601与像素电路层20的至少一个膜层同层设置,且像素层30在衬底10上的正投影覆盖至少部分信号连接线601在衬底10上的正投影。通过将围设在孔区边缘的信号连接线设置在显示区内的绕线区,这样,可以减少孔区边缘的信号连接线的数量,从而减小孔区边缘边框的面积,进而增大显示面板的屏占比;同时减小绕线区的信号连接线对像素电路的信号影响,提高显示面板的显示质量。
本发明第二方面提供一种显示装置,可以包括本发明第一方面实施例中提供的显示面板。其中,显示面板的结构和工作原理在上述实施例一中已进行了详细的阐述,在此,不再一一进行赘述。
其中,本实施例提供的显示装置可以为手机,也可以是电脑、电视机以及智能穿戴显示装置等,在此,本发明实施例不做具体限制。
本说明书中各实施例或实施方式采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分相互参见即可。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,具有孔区,围绕至少部分所述孔区的显示区以及位于所述孔区与所述显示区之间的边框区;所述显示面板还具有绕线区,所述绕线区围绕至少部分所述孔区设置,且至少部分所述绕线区位于所述显示区;所述显示面板包括:
衬底;
层叠设置于所述显示区的所述衬底上的像素电路层和像素层,所述像素电路层包括沿行方向和/或列方向排布多个像素电路,所述像素电路避位位于所述显示区的所述绕线区设置;
多条信号线,所述信号线与一行或一列所述像素电路电连接,至少一条所述信号线被所述孔区分隔为第一信号线和第二信号线;
信号连接线,所述信号连接线的两端分别与所述第一信号线和所述第二信号线电连接,且所述信号连接线位于所述绕线区内;
其中,所述像素电路层包括多个膜层,所述信号连接线与所述像素电路层的至少一个膜层同层设置,且所述像素层在所述衬底上的正投影覆盖至少部分所述信号连接线在所述衬底上的正投影。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述像素电路层包括多个金属层,以及位于所述金属层之间的绝缘层,所述信号连接线与至少一层所述金属层同层设置。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述边框区包括隔断区,所述隔断区用于隔断所述像素层的功能膜层;所述绕线区包括位于所述显示区的第一区域和位于所述隔断区的第二区域。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括间隔设置于所述隔断区的多个隔断部,所述隔断部包括导电膜层,位于所述第二区域的至少部分所述信号连接线为所述导电膜层。
5.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述显示区还具有围绕所述第一区域的第一显示区以及位于所述第一区域和所述第一显示区之间的第二显示区;
所述像素电路包括驱动晶体管;
其中,位于所述第二显示区的相邻所述像素电路的所述驱动晶体管之间的间距小于位于所述第一显示区的相邻所述像素电路的所述驱动晶体管之间的间距。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,位于所述第二显示区的各所述像素电路的所述驱动晶体管之间等间距排布。
7.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述第一区域的所述信号连接线的排布密度小于所述第二显示区的所述信号线的排布密度。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述像素层在所述衬底上的正投影与所述绕线区在所述衬底上的正投影重叠的区域设有遮光层,所述遮光层位于所述像素层与至少部分所述信号连接线之间。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括第一电极层,所述第一电极层位于所述像素层靠近所述像素电路层的一侧,所述遮光层与所述第一电极层为一体结构。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一项所述的显示面板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011469250.1A CN112599580B (zh) | 2020-12-14 | 2020-12-14 | 显示面板及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011469250.1A CN112599580B (zh) | 2020-12-14 | 2020-12-14 | 显示面板及显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112599580A true CN112599580A (zh) | 2021-04-02 |
CN112599580B CN112599580B (zh) | 2023-11-24 |
Family
ID=75195282
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011469250.1A Active CN112599580B (zh) | 2020-12-14 | 2020-12-14 | 显示面板及显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112599580B (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115116332A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-09-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN115346443A (zh) * | 2022-09-06 | 2022-11-15 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
WO2023040117A1 (zh) * | 2021-09-18 | 2023-03-23 | 惠科股份有限公司 | 阵列基板、显示面板及电子设备 |
WO2023206218A1 (zh) * | 2022-04-28 | 2023-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
EP4339925A4 (en) * | 2021-10-22 | 2024-08-14 | Boe Technology Group Co Ltd | DISPLAY SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110187576B (zh) * | 2019-06-24 | 2022-02-25 | 上海中航光电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
CN111081141B (zh) * | 2020-01-08 | 2022-04-26 | 昆山国显光电有限公司 | 阵列基板、显示面板及显示装置 |
-
2020
- 2020-12-14 CN CN202011469250.1A patent/CN112599580B/zh active Active
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023040117A1 (zh) * | 2021-09-18 | 2023-03-23 | 惠科股份有限公司 | 阵列基板、显示面板及电子设备 |
EP4339925A4 (en) * | 2021-10-22 | 2024-08-14 | Boe Technology Group Co Ltd | DISPLAY SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE |
WO2023206218A1 (zh) * | 2022-04-28 | 2023-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
CN115116332A (zh) * | 2022-06-30 | 2022-09-27 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN115116332B (zh) * | 2022-06-30 | 2023-09-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN115346443A (zh) * | 2022-09-06 | 2022-11-15 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN115346443B (zh) * | 2022-09-06 | 2024-01-30 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板和显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112599580B (zh) | 2023-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112599580B (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN109713162B (zh) | 一种显示面板及显示装置 | |
US11581383B2 (en) | Array substrate and manufacturing method thereof, display panel and display device | |
JP2023501022A (ja) | 表示基板及びその表示装置 | |
CN113053309B (zh) | 显示面板和显示装置 | |
US11950464B2 (en) | Display panel and electronic device | |
WO2021243875A1 (zh) | 显示基板以及显示装置 | |
US20220376003A1 (en) | Display panel and display apparatus | |
CN113272964B (zh) | 显示基板及显示装置 | |
US20220320196A1 (en) | Display substrate and display device | |
US20220293708A1 (en) | Display substrate, method for manufacturing display substrate, and display device | |
US11758770B2 (en) | Display panel and display device with pixel electrode overlapping transparent wires configured to reduce laser-etching damage | |
CN113366563B (zh) | 显示基板及其制作方法、显示装置 | |
JPWO2021088576A5 (zh) | ||
WO2021243876A1 (zh) | 显示基板以及显示装置 | |
CN214956890U (zh) | 显示基板以及显示装置 | |
US20240074257A1 (en) | Display panel and electronic device | |
WO2022082375A1 (zh) | 显示基板和显示装置 | |
CN215069990U (zh) | 显示基板以及显示装置 | |
CN113035901B (zh) | 透光显示面板及其制备方法、显示面板 | |
KR20230086692A (ko) | 디스플레이 패널 및 그 제조 방법과 디스플레이 장치 | |
US20240284736A1 (en) | Display panel, method for manufacturing the same, and display device comprising the same | |
US20240321907A1 (en) | Array substrate and display device | |
US20230061339A1 (en) | Display substrate and display panel | |
US20240276790A1 (en) | Display panel, method for manufacturing the same, and display device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |