JP7437159B2 - マスク、その製造方法、蒸着方法、及びディスプレイスクリーン - Google Patents
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- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title claims description 59
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 40
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 35
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 27
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 20
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 18
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 17
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 9
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 claims description 9
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 86
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 6
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 4
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 2
- 239000010406 cathode material Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/60—Forming conductive regions or layers, e.g. electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
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Description
第1態様によれば、本開示の実施例は、少なくとも1つの開口を有し、製造対象のディスプレイスクリーンの表示平面における前記開口の正投影が前記製造対象のディスプレイスクリーンの表示領域と重なる基板と、前記開口の内部に設置され、前記表示平面における正投影が前記表示平面における、前記製造対象のディスプレイスクリーンにおける遮蔽すべき部材の正投影と重なる遮蔽部と、前記遮蔽部と前記開口の側壁との間に位置し、前記遮蔽部と前記開口の側壁を接続するための接続部とを備えるマスクを提供する。
上記ステップS1では、提供される基板は、完全な基板であってもよく、基板の材料は、インバー合金又はマスクの製造に用いられ得るほかの材料でありうる。
可能な設計の1つのとしては、上記ステップS2は、具体的には、ウエットエッチングプロセス又はレーザエッチングプロセスによって、基板における開口6形成対象領域内の形成すべき遮蔽部8及び接続部9以外の領域部分を除去し、且つ接続部9形成対象領域内に網目を製造することで、少なくとも1つの開口6、遮蔽部8、及び網状構造を有する接続部9を形成するステップを含み得る。つまり、同じエッチングプロセスにおいて開口6、遮蔽部8、及び網状構造を有する接続部9を形成することができる。
Claims (12)
- マスクであって、
少なくとも1つの開口を有し、製造対象のディスプレイスクリーンの表示平面における前記開口の正投影が前記製造対象のディスプレイスクリーンの表示領域と重なる基板と、
前記開口の内部に設置され、前記表示平面における正投影が、前記表示平面における、前記製造対象のディスプレイスクリーンにおける遮蔽すべき部材の正投影と重なる遮蔽部と、
前記遮蔽部と前記開口の側壁との間に位置し、前記遮蔽部と前記開口の側壁を接続するための接続部とを備え、
前記接続部は、網状構造を有し、
前記表示平面における前記網状構造の各網目の正投影が、前記製造対象のディスプレイスクリーンにおける少なくとも1つのサブ画素を覆い、且つ前記表示平面における前記網状構造の実体部分の正投影が前記製造対象のディスプレイスクリーンにおけるサブ画素間の隙間領域内に位置することを特徴とするマスク。 - 前記網状構造内の隣接する2つの網目間の実体部分は、この隣接する2つの網目を貫通する切り欠きを有することを特徴とする請求項1に記載のマスク。
- 前記接続部は、一体構造でありながら軸対称構造であり、前記接続部の対称軸が、前記遮蔽部の中心を通り且つ前記接続部に接続された開口の側壁に垂直であり、
前記遮蔽部に接続される前記接続部の一端の幅は、前記接続部の対称軸に垂直な方向における前記遮蔽部の最大幅以下であり、前記開口の側壁に接続される前記接続部の一端の幅は、前記遮蔽部に接続される前記接続部の一端の幅以上であることを特徴とする請求項1または2に記載のマスク。 - 前記接続部は、少なくとも2つの独立したサブ接続部を含み且つ軸対称構造となり、前記接続部の対称軸が、前記遮蔽部の中心を通り且つ前記接続部に接続された開口の側壁に垂直であり、前記少なくとも2つのサブ接続部は、前記対称軸に対して対称的に配置され、
前記開口の側壁に接続される各前記サブ接続部の一端の幅は、前記遮蔽部に接続される前記サブ接続部の一端の幅以上であることを特徴とする請求項1または2に記載のマスク。 - 前記接続部は、前記遮蔽部に最も近い開口の側壁に接続されることを特徴とする請求項1または2に記載のマスク。
- 前記基板、前記遮蔽部及び前記接続部は、一体構造であることを特徴とする請求項1または2に記載のマスク。
- 前記表示平面における前記遮蔽部の正投影の形状が、前記表示平面における、前記製造対象のディスプレイスクリーンにおける遮蔽すべき部材の正投影の形状と同じであり、前記表示平面における前記遮蔽部の正投影の面積が、前記表示平面における、前記製造対象のディスプレイスクリーンにおける遮蔽すべき部材の正投影の面積に等しく又はそれより僅かに大きい、請求項1または2に記載のマスク。
- マスクの製造方法であって、
基板を提供するステップと、
前記基板における特定部分を除去することで、前記基板において少なくとも1つの開口を形成し、かつ前記開口の内部に遮蔽部及び接続部を形成するステップと、を含み、
製造対象のディスプレイスクリーンの表示平面における前記開口の正投影が、前記製造対象のディスプレイスクリーンの表示領域と重なり、前記表示平面における前記遮蔽部の正投影が、前記表示平面における、前記製造対象のディスプレイスクリーンにおける遮蔽すべき部材の正投影と重なり、前記接続部は、前記遮蔽部と前記開口の側壁との間に接続され、
前記基板における特定部分を除去することで、前記基板において少なくとも1つの開口を形成し、かつ前記開口の内部に遮蔽部及び接続部を形成するステップは、
ウエットエッチングプロセス又はレーザエッチングプロセスによって、前記基板における開口形成対象領域内の形成すべき遮蔽部及び接続部以外の領域部分を除去し、且つ接続部形成対象領域内に網目を製造することで、前記少なくとも1つの開口、前記遮蔽部、及び、網状構造を有する前記接続部を形成するステップ、又は、
ウエットエッチングプロセスによって、前記基板における開口形成対象領域内の形成すべき遮蔽部及び接続部以外の領域部分を除去し、前記少なくとも1つの開口、前記遮蔽部、及び前記接続部の荒成形品を形成するステップと、
レーザエッチングプロセスによって前記接続部の荒成形品をエッチングし、前記接続部の荒成形品において網目を製造し、網状構造を有する接続部を得るステップと、
を含み、
前記表示平面における前記網状構造の各網目の正投影が、前記製造対象のディスプレイスクリーンにおける少なくとも1つのサブ画素を覆い、且つ前記表示平面における前記網状構造の実体部分の正投影が前記製造対象のディスプレイスクリーンにおけるサブ画素間の隙間領域内に位置することを特徴とするマスクの製造方法。 - 蒸着方法であって、
少なくとも2回の蒸着を含み、各々の蒸着には、請求項1に記載のマスクを用い、それぞれの蒸着後且つ次の蒸着前に、前記マスクを所定方向に沿って所定距離だけ移動させ、
前記所定方向及び前記所定距離は、前記少なくとも2回の蒸着が終了した後、各網目を介して形成された蒸着フィルム層が互いに連通し、且つ前記接続部を介して形成された蒸着フィルム層が、前記開口内の接続部及び遮蔽部以外の領域を介して形成された蒸着フィルム層に連通できるように、前記マスクにおける接続部の網状構造内の網目の配列状況によって決定され、
表示平面における前記網状構造の各網目の正投影が、製造対象のディスプレイスクリーンにおける少なくとも1つのサブ画素を覆い、且つ前記表示平面における前記網状構造の実体部分の正投影が前記製造対象のディスプレイスクリーンにおけるサブ画素間の隙間領域内に位置することを特徴とする蒸着方法。 - 前記少なくとも2回の蒸着で蒸着されたフィルム層の全厚さは、該フィルム層の設計厚さであることを特徴とする請求項9に記載の蒸着方法。
- 前記蒸着方法は、2回の蒸着を含み、各々の蒸着による膜厚が該フィルム層の設計膜厚の半分であることを特徴とする請求項10に記載の蒸着方法。
- ディスプレイスクリーンであって、
通常表示領域及び機能性部材領域を備え、
前記機能性部材領域内には、前記ディスプレイスクリーンの機能性部材が設置され、前記機能性部材領域の形状が、その内部に設置された機能性部材の、表示平面における正投影の形状と同じであり、且つ前記機能性部材領域の面積が、その内部に設置された機能性部材の、表示平面における正投影の面積に等しく又はそれより僅かに大きく、
前記通常表示領域は、前記機能性部材領域を取り囲み、
前記通常表示領域内には、電極層が設けられ、
前記通常表示領域は、前記機能性部材領域と、それに最も近い通常表示領域の縁部との間に位置する接続移行サブ領域を含み、
前記電極層は、積層して設置された少なくとも2層のサブ電極層を含み、前記接続移行サブ領域内において、各層の前記サブ電極層は、互いに間隔を空けた複数の電極を含み、前記接続移行サブ領域内の各電極が互いに電気的に接続されるように、同一下層のサブ電極層における複数の電極が該下層のサブ電極層に隣接する上層のサブ電極層における複数の電極同士の隙間の直下に設置され、又は、
前記接続移行サブ領域内において、前記電極層は、互いに間隔を空けた複数の電極を含み、前記複数の電極が互いに電気的に接続されるように、隣接する電極同士が電極セグメントを介して電気的に接続されることを特徴とするディスプレイスクリーン。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810713053.6A CN108866476B (zh) | 2018-06-29 | 2018-06-29 | 掩膜版及其制作方法、蒸镀方法、显示屏 |
CN201810713053.6 | 2018-06-29 | ||
PCT/CN2019/092398 WO2020001387A1 (zh) | 2018-06-29 | 2019-06-21 | 掩膜版及其制作方法、蒸镀方法、显示屏 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021529249A JP2021529249A (ja) | 2021-10-28 |
JP7437159B2 true JP7437159B2 (ja) | 2024-02-22 |
Family
ID=64296743
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019563193A Active JP7437159B2 (ja) | 2018-06-29 | 2019-06-21 | マスク、その製造方法、蒸着方法、及びディスプレイスクリーン |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11355707B2 (ja) |
EP (1) | EP3816321A4 (ja) |
JP (1) | JP7437159B2 (ja) |
CN (1) | CN108866476B (ja) |
WO (1) | WO2020001387A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108866476B (zh) | 2018-06-29 | 2020-03-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜版及其制作方法、蒸镀方法、显示屏 |
CN109306450B (zh) * | 2018-11-28 | 2020-04-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 蒸镀用掩模板组 |
CN109468593A (zh) * | 2018-12-04 | 2019-03-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板的制备方法、显示面板及蒸镀装置 |
CN109468584B (zh) * | 2018-12-14 | 2020-04-10 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 掩膜版组合和使用掩膜版组合将半导体薄膜图形化的方法 |
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CN109722629B (zh) * | 2019-01-02 | 2021-08-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜板、阴极制作方法及oled显示装置 |
CN109554665B (zh) | 2019-01-22 | 2021-01-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种蒸镀方法、蒸镀掩膜模组、显示面板及显示装置 |
EP3919649A4 (en) | 2019-01-31 | 2022-11-09 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | DEPOSITION MASK ASSEMBLY, METHOD OF MAKING AN ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE |
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- 2019-06-21 JP JP2019563193A patent/JP7437159B2/ja active Active
- 2019-06-21 WO PCT/CN2019/092398 patent/WO2020001387A1/zh active Application Filing
- 2019-06-21 EP EP19826522.5A patent/EP3816321A4/en active Pending
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20200357998A1 (en) | 2020-11-12 |
CN108866476B (zh) | 2020-03-10 |
US11355707B2 (en) | 2022-06-07 |
WO2020001387A1 (zh) | 2020-01-02 |
JP2021529249A (ja) | 2021-10-28 |
EP3816321A4 (en) | 2022-04-13 |
CN108866476A (zh) | 2018-11-23 |
EP3816321A1 (en) | 2021-05-05 |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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