JP2023159097A - マスクアセンブリ及び表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本願はマスクアセンブリ及び表示装置を提供する。【解決手段】表示装置は、表示領域と、少なくとも１つの非表示領域とを含み、前記表示領域は前記非表示領域を取り囲んで設けられ、遷移表示領域をさらに含み、前記遷移表示領域は前記非表示領域及び前記表示領域にそれぞれ隣接し、前記表示領域と前記遷移表示領域は、いずれも静止画像又は動的画像を表示するために使用され、前記遷移表示領域の第１電極の厚さが前記表示領域の第１電極の厚さの以下である。遷移表示領域の存在により、ブリッジの位置する領域に形成された黒縁表示など、表示装置内の蒸着材料の不完全な被覆による不完全な表示を回避し、表示の完全性を高める。【選択図】図７

Description

本願は表示の技術分野に関し、具体的には、マスクアセンブリ及び表示装置に関する。

表示パネルの製造プロセスにおいて、通常、蒸着プロセスを用いて、表示パネルの各膜層、たとえば、薄膜トランジスタのゲート層、ソース及びドレイン層、有機発光素子の発光層、陰極層、及び絶縁層、バッファ層等の無機層を形成する。蒸着する基板にある膜層を形成する場合、１枚のマスク板を利用して蒸着する基板上での蒸着不要の領域を遮蔽し、特定のパターンを有する膜層を形成するようにする。

従来技術における表示装置は、カメラ、スピーカ、マイク等の他の電子デバイスの取り付け空間を残しておくために、表示領域に、対応するデバイスを取り付けるための開口部を掘る必要があり、材料層の一部の材料が除去しにくいため、蒸着前に開口部を遮蔽する必要があり、従って、蒸着用のマスクには、開口部を遮蔽するための遮蔽部を設ける必要があり、通常、開口部は表示画面の縁部に近く設けられず、表示画面の縁部から一定の距離だけ離れるため、従来技術における遮蔽部はカンチレバー（支持棒）を介してマスクのフレームに接続され、カンチレバーの存在により、蒸着プロセスで正常の表示領域が遮蔽され、それにより、蒸着材料がカンチレバーにより遮蔽された領域に形成できず、黒い線が形成され、表示画面の正常の表示効果に影響を与える。

従って、本願が解決しようとする技術課題は、従来技術における表示パネルが、製造プロセスにおいて遮蔽部を有するマスクを使用することにより、正常の表示領域に黒い線を形成するという欠陥を克服するために、マスク板及び表示装置を提供することである。

これに対して、本願の技術案は以下のとおりである。

本願はマスクアセンブリを提供し、
ベース表面に支持され、その内には開口領域が形成されたマスクフレームと、
前記開口領域内に位置し、前記ベース表面に接触する複数の離島型遮蔽部と、
ブリッジであって、前記離島型遮蔽部は前記ブリッジを介して前記マスクフレーム又は隣接する離島型遮蔽部に接続され、前記ブリッジが前記ベース表面に接触しないブリッジと、を含む。

本願は表示装置をさらに提供し、表示領域と、少なくとも１つの非表示領域とを含み、前記表示領域は前記非表示領域を取り囲んで設けられ、
遷移表示領域をさらに含み、前記遷移表示領域は前記非表示領域及び前記表示領域にそれぞれ隣接し、前記表示領域と前記遷移表示領域は、いずれも静止画像又は動的画像を表示するために使用され、前記遷移表示領域の第１電極の厚さが前記表示領域の第１電極の厚さの以下である。

本願は上記表示装置の製造方法をさらに提供し、
ベース基板を提供し、ベース基板においてアレイ回路、陽極層、及び発光層を順に製造して形成するステップＳ１と、
発光層に陰極材料の蒸着により第１陰極層を形成するステップＳ２と、
非表示領域に取付孔をエッチングして形成するステップＳ３と、
上記マスクアセンブリを利用して、取付孔の位置する領域を遮蔽し、且つ陰極材料の蒸着により第２陰極層を形成し、第２陰極層が遷移表示領域及び表示領域を被覆するステップＳ４とを含み、
ステップＳ２で得られた前記第１陰極層はステップＳ４で得られた前記第２陰極層とともに表示装置の陰極層を構成する。

本願の技術案は、以下の利点を有する。
１．本願に係るマスクアセンブリは、ベース表面に支持され、その内には開口領域が形成されたマスクフレームと、前記開口領域内に位置し、前記ベース表面に接触する複数の離島型遮蔽部と、ブリッジであって、前記離島型遮蔽部は前記ブリッジを介して前記マスクフレーム又は隣接する離島型遮蔽部に接続され、前記ブリッジが前記ベース表面に接触しないブリッジとを含み、具体的には、前記ブリッジは、前記ブリッジと前記ベース表面との間に隙間を残すように前記ベース表面の上方に懸架され、さらに、前記ブリッジの厚さは前記離島型遮蔽部の厚さよりも小さい。ブリッジを懸架することにより、蒸着プロセスにおいて蒸着材料が堆積される時にブリッジの両側の堆積層はブリッジの下方の隙間を通して拡散して一体に接続され、ブリッジの下方の堆積層の厚さが基本的な要件を満たすようにし、すなわち、蒸着材料はブリッジの両側からその下方とベースとの間の隙間に入り、それによって、ブリッジの両側の開口領域内に位置する蒸着材料を連通することにより、ブリッジが設けられることでブリッジの下方の領域が蒸着材料によって被覆されず、その原因で表示の完全性を確保するためにブリッジの遮蔽領域に対して二次蒸着を行う必要があるということを回避する。
２．本願に係るマスクアセンブリでは、前記ブリッジは直線棒状であり、前記ブリッジの位置する直線は前記離島型遮蔽部の中心を通り、前記ブリッジは少なくとも２つ設けられる。２つのブリッジを設けることにより、離島型遮蔽部をマスクフレーム内に安定して支持することができ、各ブリッジは全て離島型遮蔽部の中心を通り、それにより、離島型遮蔽部に対する支持強度をさらに向上させる。
３．本願に係る表示装置は、表示領域と、少なくとも１つの非表示領域とを含み、前記表示領域は前記非表示領域を取り囲んで設けられ、遷移表示領域をさらに含み、前記遷移表示領域は前記非表示領域及び前記表示領域にそれぞれ隣接し、前記表示領域と前記遷移表示領域は、いずれも静止画像又は動的画像を表示するために使用され、前記遷移表示領域の第１電極の厚さが前記表示領域の第１電極の厚さの以下である。遷移表示領域の存在により、ブリッジの位置する領域に形成された黒縁表示など、表示装置内の蒸着材料の不完全な被覆による不完全な表示を回避し、表示の完全性を高める。
４．本発明に係る表示装置の製造方法は、ベース基板を提供し、ベース基板にアレイ回路、陽極層、及び発光層を順に製造して形成するステップＳ１と、発光層に陰極材料の蒸着により第１陰極層を形成するステップＳ２と、非表示領域に取付孔をエッチングして形成するステップＳ３と、本発明に係るマスクアセンブリを利用して、取付孔の位置する領域を遮蔽し、且つ陰極材料の蒸着により第２陰極層を形成し、第２陰極層が遷移表示領域及び表示領域を被覆するステップＳ４とを含み、ステップＳ２で得られた前記第１陰極層はステップＳ４で得られた前記第２陰極層とともに表示装置の陰極層を構成する。Ｓ２、Ｓ４の２つのステップを利用して一緒に陰極層を形成することにより、遷移表示領域に少なくとも第１陰極層が存在することを確保でき、すなわち、遷移表示領域がオンになることを確保し、それにより、製造された表示装置の正常の表示を確保する。

本願の具体的な実施形態又は従来技術における技術案をより明瞭に説明するために、以下、具体的な実施形態又は従来技術の記述のために使用された図面を簡単に説明する。明らかに、以下に記述した図面は本願のいくつか実施例に過ぎず、当業者にとって、創造的な労働を必要とせずに、これらの図面に基づいて他の図面を得ることもできる。
本願のマスクアセンブリの構造模式図である。 図１に示されるＡ－Ａ断面図である。 図１に示されるＢ－Ｂ断面図である。 本願の表示装置の加工プロセスの模式図である。 本願の表示装置の加工プロセスの模式図である。 本願の表示装置の加工プロセスの模式図である。 本願の表示装置の加工プロセスの模式図である。 本願の表示装置の構造模式図である。 図８における表示装置Ｃ－Ｃ陰極層の断面図である。 別のマスクアセンブリの構造模式図である。

以下、図面を参照しながら、本願の技術案を明瞭で、完全に説明する。もちろん、説明される実施例は本願の一部の実施例であり、全ての実施例ではない。本願の実施例に基づき、当業者が創造的な労働を必要とせずに得られる全ての他の実施例は、いずれも本願の特許範囲に属する。

実施例１
図１に示すように、本実施例はマスクアセンブリを記載しており、具体的には、蒸着用のマスク板１であり、それは、マスクフレーム１１と、複数の離島型遮蔽部１２と、ブリッジ１３とを含み、前記離島型遮蔽部１２は前記ブリッジ１３を介して前記マスクフレーム１１又は隣接する離島型遮蔽部１２に接続される。マスクフレーム１１はベースの周辺表面に支持され、すなわち、マスクフレーム１１は蒸着材料を遮蔽するために使用されず、マスクフレーム１１内には材料の入り及び堆積を許可する開口領域１４が形成され、離島型遮蔽部１２は、開口領域１４内に設けられて蒸着材料を遮蔽して遮蔽領域を形成するために使用され、ベースは蒸着対象の基材を指し、本実施例における前記マスクフレーム１１は四角枠状の支持板であり、四角枠状の支持板内には、開口領域１４と、離島型遮蔽部１２及びブリッジ１３で構成された遮蔽領域とが形成される。

本実施例の離島型遮蔽部１２は、前記開口領域１４内に位置して開口領域１４により取り囲まれるように設けられ、前記離島型遮蔽部１２は前記ベース表面に接触し、前記離島型遮蔽部１２は円形遮蔽及び／又は方形遮蔽を含む。本実施例において、円形遮蔽が形成された離島型遮蔽部１２が設けられ、それはマスクフレーム１１内の開口領域１４に設けられ、離島型遮蔽部１２はブリッジ１３を介してマスクフレーム１１に接続され、ブリッジ１３を介して離島型遮蔽部１２をマスクフレーム１１内に吊設可能に支持する。もちろん、離島型遮蔽部１２は矩形又は円形に限定されず、楕円形、菱形、六角形等の形状であってもよく、同様に、マスクフレーム１１は四角枠状に限定されず、円形枠状、楕円形枠状、菱形枠状、六角形枠状等の形状であってもよい。

もちろん、１つの離島型遮蔽部１２のみに限定されず、２つ又は複数の離島型遮蔽部１２が設けられてもよく、四角枠には他の離島型遮蔽部１２又は他の遮蔽パターンが設けられる場合に、複数の離島型遮蔽部１２の間はブリッジ１３を介して接続することができ、離島型遮蔽部１２はブリッジ１３を介して他の遮蔽パターン又は他の離島型遮蔽部に接続されてもよい。図９は、２つの離島型遮蔽部１２が設けられる様子を示し、２つの離島型遮蔽部１２の間はブリッジ１３を介して接続され、そのうちの１つ又は２つの離島型遮蔽部１２はブリッジを介してマスクフレーム１１に接続される。

本実施例における前記ブリッジ１３は直線棒状であり、且つ前記ブリッジ１３の位置する直線は前記離島型遮蔽部１２の中心を通る。本実施例における離島型遮蔽部１２が円形であるため、ブリッジ１３は円形の離島型遮蔽部１２の円心を通る直線に沿って設けられてもよく、ブリッジ１３を離島型遮蔽部の中心を通るように設けることにより、離島型遮蔽部に対するブリッジ１３の支持強度を向上させることができる。

図１に示すように、本実施例における前記ブリッジは２つ設けられ、異なる方向に離島型遮蔽部１２の周辺に設けられて、離島型遮蔽部１２をマスクフレーム１１の異なる箇所に接続し、本実施例における２つのブリッジは互いに９０°の夾角で設けられ、もちろん、２つのブリッジ１３の間の夾角は互いに９０°に設定されることに限定されない。２つのブリッジを設けることにより、離島型遮蔽部１２をマスクフレーム内に安定して支持することができ、もちろん、ブリッジ１３は複数設けられてもよく、各ブリッジ１３は全て離島型遮蔽部１２の中心を通り、それにより、離島型遮蔽部１２に対する支持強度をさらに向上させる。

図２～３に示すように、前記ブリッジ１３が前記ベース表面に接触せず、本実施例における前記ブリッジ１３の厚さは前記離島型遮蔽部１２の厚さよりも小さく、ブリッジ１３の厚さもマスクフレーム１１の厚さよりも小さく、すなわち、ブリッジ１３はベース上に懸架され、本実施例におけるブリッジ１３の幅Ｌは０．１ｍｍ≦Ｌ≦０．５ｍｍを満たし、ブリッジ１３を懸架することにより、蒸着プロセスにおいて蒸着材料が堆積される時にブリッジ１３の両側の堆積層はブリッジ１３の下方の隙間を通して拡散して一体に接続され、ブリッジ１３の下方の堆積層の厚さが基本的な要件を満たすようにし、すなわち、蒸着材料はブリッジ１３の両側からその下方とベースとの間の隙間に入り、それによって、ブリッジの両側の開口領域内に位置する蒸着材料を連通し、それにより、ブリッジが設けられることによりブリッジの下方の領域が蒸着材料によって被覆されず、その原因で表示の完全性を確保するためにブリッジの遮蔽領域に対して二次蒸着を行う必要があることを回避する。

実施例２
図７～８に示すように、本実施例は表示装置を記載しており、それは、表示領域３と、少なくとも１つの非表示領域４と、遷移表示領域５とを含み、前記表示領域３は前記非表示領域４を取り囲んで設けられ、前記遷移表示領域５は前記非表示領域４及び前記表示領域３にそれぞれ隣接し、前記遷移表示領域５は前記非表示領域４及び前記表示領域３の縁部を接続する。非表示領域４が１つ以上設けられる場合、遷移表示領域５は隣接する２つの前記非表示領域４を接続してもよい。

本実施例における前記遷移表示領域５の第１電極の厚さは前記表示領域３の第１電極の厚さの以下であり、且つ前記表示領域３の第１電極は前記遷移表示領域５の第１電極に接続されて表面電極が形成される。

前記表示領域３と前記遷移表示領域５は全て、基板６、前記基板６に順に積み重ねられたアレイ回路１０、陽極層８、ＯＬＥＤ発光層７及び陰極層９を含み、すなわち、前記表示領域３と前記遷移表示領域５は、いずれも静止画像又は動的画像を表示するために使用され、相違点は、前記遷移表示領域５の第１電極の厚さが前記表示領域の第１電極層の厚さの以下であることであり、本実施例の前記遷移表示領域５内の第１電極には厚さ差があり、前記遷移表示領域５の縁部に位置する第１電極の厚さは前記遷移表示領域５の中央部に位置する第１電極の厚さよりも大きく、たとえば、遷移表示領域５の前記表示領域３に接続される部分の第１電極の厚さは前記遷移表示領域５の中央部に位置する第１電極の厚さよりも大きく、遷移表示領域５の第１電極の縁部の厚さは表示領域３の第１電極の厚さの以下である。図７～８に示すように、本実施例における第１電極が陰極であり、すなわち、遷移表示領域５の陰極層９の厚さは表示領域３の陰極層の厚さの以下であり、且つ遷移表示領域５内の陰極層９には厚さ差がある。もちろん、遷移表示領域５の第２電極、たとえば陽極層の厚さは、同様に、表示領域３の陽極層の厚さの以下であり、且つ厚さ差があるように設定されてもよい。

図７～８に示すように、本実施例における前記遷移表示領域５は長棒状であり、前記遷移表示領域５の前記表示領域３に接続される部分の陰極層の厚さは前記遷移表示領域５の中央部の陰極層の厚さよりも大きい。図９は、前記棒状遷移表示領域５の陰極層９が遷移表示領域５の幅方向（幅方向は、遷移表示領域の長さが短い方の方向に平行な方向を指す）に厚さ差があることを示す。遷移表示領域の存在により、ブリッジの位置する領域に形成された黒縁表示など、表示装置内の蒸着材料の不完全な被覆による不完全な表示を回避し、表示の完全性を高める。

本実施例２における陰極層９は、実施例１のマスクアセンブリを利用して蒸着により形成される。表示領域３はマスクアセンブリ上の開口領域１４に対応し、すなわち、蒸着材料はマスクアセンブリの開口領域１４を介して発光層７に堆積されて図７に示される陰極層９を形成し、非表示領域４はマスクアセンブリ上の離島型遮蔽部１２によって被覆される領域に対応し、遷移表示領域５はマスクアセンブリ上のブリッジ１３によって被覆される領域に対応し、本願におけるブリッジ１３の底部が基材と接触せず、すなわち、陰極材料の蒸着プロセスにおいて、陰極蒸着材料が堆積される時にブリッジ１３の下方の隙間を通して拡散して一体に接続できることで、ブリッジ１３の下方に依然として堆積層が付着されることができ、蒸着材料がブリッジ１３の両側からその下方と発光層７との間の隙間に入り、それによって、ブリッジの両側の開口領域１４内に位置する蒸着材料を連通することにより、ブリッジ１３が設けられることによりブリッジ１３の下方の領域が蒸着材料によって被覆されないことを回避する。

図９に示すように、前記遷移表示領域５の幅方向に沿った陰極層の断面図を示し、遷移表示領域５の陰極層９の表面は窪んでいる円筒面であり、円筒面の両端は遷移表示領域５の幅方向の両側の表示領域３に対応して接続され、遷移表示領域５の中央部の窪んでいる領域は陰極層を形成するマスクアセンブリのブリッジ１３に対応する。

前記遷移表示領域５の陰極層９は基板６に接近する方向へ窪んでおり、前記窪んでいる両側の前記表示領域３に接続される部分の厚さは前記窪んでいる中央部の厚さよりも大きく、すなわち、図９の左右両側の厚さは窪んでいる中央部の厚さよりも大きい。具体的には、前記遷移表示領域５の陰極層の厚さがｈであり、前記表示領域３の陰極層の厚さがＨである、５０ｎｍ≦ｈ≦Ｈを満たし、同時に、１００ｎｍ≦Ｈ≦１８０ｎｍである。

本実施例の表示装置はデバイスユニットをさらに含み、デバイスユニットは、非表示領域４内に掘られた取付孔２と、前記取付孔２内に設けられる機能素子とを含み、前記機能素子は感光素子、カメラ、イヤピース、光センサー、発光体のうちのいずれか１つ又は複数を含む。

本実施例における表示装置の製造プロセスは、
図４に示すように、ベース基板６を提供し、ベース基板６にアレイ回路１０、陽極層８、及びＯＬＥＤ発光層７を順に製造して形成するステップＳ１と、
図５に示すように、発光層７に陰極層材料の蒸着により第１陰極層９１を形成し、第１陰極層９１の厚さがｈの最小値よりも小さく、すなわち、第１陰極層９１の厚さが遷移表示領域５の陰極層の最小の厚さよりも小さいステップＳ２と、
図６に示すように、非表示領域４に取付孔２をエッチングして形成するステップＳ３と、
図７に示すように、実施例１におけるマスクアセンブリを利用して、取付孔２の位置する領域を遮蔽し、且つ陰極材料の蒸着により第２陰極層９２を形成し、第２陰極層９２が遷移表示領域５及び表示領域３を被覆するステップＳ４と、を含み、
ステップＳ２での第１陰極層９１はステップＳ４での第２陰極層９２とともに表示装置の陰極層９を構成する。

２つのステップで陰極層を形成することにより、遷移表示領域５に少なくとも第１陰極層９１が存在することを確保でき、すなわち、遷移表示領域５がオンになることを確保し、遷移表示領域５の陰極層９の厚さが不均一であるため、正常の表示に影響をもたらすことを回避して、遷移表示領域５の輝度の均一性及び正常の表示を確保するために、後で外部の駆動回路によって遷移表示領域の表示モジュールに対して外部光学補償、たとえば、光学的に抽出可能なＤｅｍｕｒａ光学補償を行うことができ、それにより、表示装置の全体的な輝度の均一性を向上させて、残像の発生を回避する。

Claims (10)

1. 表示装置の製造方法であって、
   ベース基板を提供し、ベース基板にアレイ回路、陽極層、及び発光層を順に製造して形成するステップＳ１と、
   発光層に陰極材料の蒸着により第１陰極層を形成するステップＳ２と、
   非表示領域に取付孔をエッチングによって形成するステップＳ３と、
   マスクアセンブリを利用して、取付孔の位置する領域を遮蔽し、且つ陰極材料の蒸着により第２陰極層を形成し、第２陰極層が遷移表示領域及び表示領域を被覆するステップＳ４とを含み、
   前記ステップＳ４で利用される前記マスクアセンブリは、
   開口領域を有し、前記ステップＳ４で蒸着する間は前記ベース基板の表面に支持されるマスクフレームと、
   前記開口領域内に位置し、前記ステップＳ４で蒸着する間は前記ベース基板の表面に接触する複数の離島型遮蔽部と、
   少なくとも１つの接続ブリッジであって、前記接続ブリッジを介して前記マスクフレーム又は隣接する離島型遮蔽部に接続され、前記ステップＳ４で蒸着する間は前記ベース基板の表面との間に隙間を形成するように前記ベース基板の表面から離間し且つ前記ベース基板の表面の上方に懸架される、少なくとも１つの接続ブリッジと、を備え、
   前記ステップＳ２で製造された前記第１陰極層及び前記ステップＳ４で製造された前記第２陰極層は前記表示装置の陰極層を構成する、
   表示装置の製造方法。
2. ステップＳ２で得られた前記第１陰極層の厚さ≦５０ｎｍである、請求項１に記載の方法。
3. 静止画像又は動的画像を表示する表示領域と、
   前記表示領域によって取り囲まれた少なくとも１つの非表示領域と、
   前記非表示領域及び前記表示領域にそれぞれ隣接し、静止画像又は動的画像を表示する遷移表示領域を含み、
   前記遷移表示領域の陰極層の厚さが前記表示領域の陰極層の厚さの以下である、請求項１の方法によって製造された表示装置。
4. 前記表示領域の陰極層は前記遷移表示領域の陰極層に接続されて表面電極が形成される、請求項３に記載の表示装置。
5. 前記遷移表示領域の陰極層には厚さ差がある、請求項３に記載の表示装置。
6. 前記遷移表示領域の縁部の陰極層の厚さは前記遷移表示領域の中央部の陰極層の厚さよりも大きい、請求項５に記載の表示装置。
7. 前記遷移表示領域の陰極層の厚さｈ≧５０ｎｍであり、前記表示領域の陰極層の厚さＨは１００ｎｍ≦Ｈ≦１８０ｎｍである、請求項３に記載の表示装置。
8. 前記遷移表示領域の陽極層の厚さは前記表示領域の陽極層の厚さ以下であり、
   前記遷移表示領域の陽極層には厚さ差がある、請求項３に記載の表示装置。
9. 前記遷移表示領域の縁部の陽極層の厚さは前記遷移表示領域の中央部の陽極層の厚さよりも大きい、請求項８に記載の表示装置。
10. デバイスユニットをさらに含み、前記デバイスユニットは、前記非表示領域内に掘られた取付孔と、前記取付孔内に設けられた機能素子とを含み、前記機能素子は感光素子、カメラ、イヤピースのうちのいずれか１つ又は複数を含む、請求項３～９のいずれか１項に記載の表示装置。