JP2022541025A - マスクアセンブリ及び表示装置 - Google Patents
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Abstract
Description
ベース表面に支持され、その内には開口領域が形成されたマスクフレームと、
前記開口領域内に位置し、前記ベース表面に接触する複数の離島型遮蔽部と、
ブリッジであって、前記離島型遮蔽部は前記ブリッジを介して前記マスクフレーム又は隣接する離島型遮蔽部に接続され、前記ブリッジが前記ベース表面に接触しないブリッジと、を含む。
遷移表示領域をさらに含み、前記遷移表示領域は前記非表示領域及び前記表示領域にそれぞれ隣接し、前記表示領域と前記遷移表示領域は、いずれも静止画像又は動的画像を表示するために使用され、前記遷移表示領域の第1電極の厚さが前記表示領域の第1電極の厚さの以下である。
ベース基板を提供し、ベース基板においてアレイ回路、陽極層、及び発光層を順に製造して形成するステップS1と、
発光層に陰極材料の蒸着により第1陰極層を形成するステップS2と、
非表示領域に取付孔をエッチングして形成するステップS3と、
上記マスクアセンブリを利用して、取付孔の位置する領域を遮蔽し、且つ陰極材料の蒸着により第2陰極層を形成し、第2陰極層が遷移表示領域及び表示領域を被覆するステップS4とを含み、
ステップS2で得られた前記第1陰極層はステップS4で得られた前記第2陰極層とともに表示装置の陰極層を構成する。
1.本願に係るマスクアセンブリは、ベース表面に支持され、その内には開口領域が形成されたマスクフレームと、前記開口領域内に位置し、前記ベース表面に接触する複数の離島型遮蔽部と、ブリッジであって、前記離島型遮蔽部は前記ブリッジを介して前記マスクフレーム又は隣接する離島型遮蔽部に接続され、前記ブリッジが前記ベース表面に接触しないブリッジとを含み、具体的には、前記ブリッジは、前記ブリッジと前記ベース表面との間に隙間を残すように前記ベース表面の上方に懸架され、さらに、前記ブリッジの厚さは前記離島型遮蔽部の厚さよりも小さい。ブリッジを懸架することにより、蒸着プロセスにおいて蒸着材料が堆積される時にブリッジの両側の堆積層はブリッジの下方の隙間を通して拡散して一体に接続され、ブリッジの下方の堆積層の厚さが基本的な要件を満たすようにし、すなわち、蒸着材料はブリッジの両側からその下方とベースとの間の隙間に入り、それによって、ブリッジの両側の開口領域内に位置する蒸着材料を連通することにより、ブリッジが設けられることでブリッジの下方の領域が蒸着材料によって被覆されず、その原因で表示の完全性を確保するためにブリッジの遮蔽領域に対して二次蒸着を行う必要があるということを回避する。
2.本願に係るマスクアセンブリでは、前記ブリッジは直線棒状であり、前記ブリッジの位置する直線は前記離島型遮蔽部の中心を通り、前記ブリッジは少なくとも2つ設けられる。2つのブリッジを設けることにより、離島型遮蔽部をマスクフレーム内に安定して支持することができ、各ブリッジは全て離島型遮蔽部の中心を通り、それにより、離島型遮蔽部に対する支持強度をさらに向上させる。
3.本願に係る表示装置は、表示領域と、少なくとも1つの非表示領域とを含み、前記表示領域は前記非表示領域を取り囲んで設けられ、遷移表示領域をさらに含み、前記遷移表示領域は前記非表示領域及び前記表示領域にそれぞれ隣接し、前記表示領域と前記遷移表示領域は、いずれも静止画像又は動的画像を表示するために使用され、前記遷移表示領域の第1電極の厚さが前記表示領域の第1電極の厚さの以下である。遷移表示領域の存在により、ブリッジの位置する領域に形成された黒縁表示など、表示装置内の蒸着材料の不完全な被覆による不完全な表示を回避し、表示の完全性を高める。
4.本発明に係る表示装置の製造方法は、ベース基板を提供し、ベース基板にアレイ回路、陽極層、及び発光層を順に製造して形成するステップS1と、発光層に陰極材料の蒸着により第1陰極層を形成するステップS2と、非表示領域に取付孔をエッチングして形成するステップS3と、本発明に係るマスクアセンブリを利用して、取付孔の位置する領域を遮蔽し、且つ陰極材料の蒸着により第2陰極層を形成し、第2陰極層が遷移表示領域及び表示領域を被覆するステップS4とを含み、ステップS2で得られた前記第1陰極層はステップS4で得られた前記第2陰極層とともに表示装置の陰極層を構成する。S2、S4の2つのステップを利用して一緒に陰極層を形成することにより、遷移表示領域に少なくとも第1陰極層が存在することを確保でき、すなわち、遷移表示領域がオンになることを確保し、それにより、製造された表示装置の正常の表示を確保する。
図1に示すように、本実施例はマスクアセンブリを記載しており、具体的には、蒸着用のマスク板1であり、それは、マスクフレーム11と、複数の離島型遮蔽部12と、ブリッジ13とを含み、前記離島型遮蔽部12は前記ブリッジ13を介して前記マスクフレーム11又は隣接する離島型遮蔽部12に接続される。マスクフレーム11はベースの周辺表面に支持され、すなわち、マスクフレーム11は蒸着材料を遮蔽するために使用されず、マスクフレーム11内には材料の入り及び堆積を許可する開口領域14が形成され、離島型遮蔽部12は、開口領域14内に設けられて蒸着材料を遮蔽して遮蔽領域を形成するために使用され、ベースは蒸着対象の基材を指し、本実施例における前記マスクフレーム11は四角枠状の支持板であり、四角枠状の支持板内には、開口領域14と、離島型遮蔽部12及びブリッジ13で構成された遮蔽領域とが形成される。
図7~8に示すように、本実施例は表示装置を記載しており、それは、表示領域3と、少なくとも1つの非表示領域4と、遷移表示領域5とを含み、前記表示領域3は前記非表示領域4を取り囲んで設けられ、前記遷移表示領域5は前記非表示領域4及び前記表示領域3にそれぞれ隣接し、前記遷移表示領域5は前記非表示領域4及び前記表示領域3の縁部を接続する。非表示領域4が1つ以上設けられる場合、遷移表示領域5は隣接する2つの前記非表示領域4を接続してもよい。
図4に示すように、ベース基板6を提供し、ベース基板6にアレイ回路10、陽極層8、及びOLED発光層7を順に製造して形成するステップS1と、
図5に示すように、発光層7に陰極層材料の蒸着により第1陰極層91を形成し、第1陰極層91の厚さがhの最小値よりも小さく、すなわち、第1陰極層91の厚さが遷移表示領域5の陰極層の最小の厚さよりも小さいステップS2と、
図6に示すように、非表示領域4に取付孔2をエッチングして形成するステップS3と、
図7に示すように、実施例1におけるマスクアセンブリを利用して、取付孔2の位置する領域を遮蔽し、且つ陰極材料の蒸着により第2陰極層92を形成し、第2陰極層92が遷移表示領域5及び表示領域3を被覆するステップS4と、を含み、
ステップS2での第1陰極層91はステップS4での第2陰極層92とともに表示装置の陰極層9を構成する。
Claims (18)
- マスクアセンブリであって、
ベース表面に支持され、その内には開口領域が形成されたマスクフレームと、
前記開口領域内に位置し、前記ベース表面に接触する複数の離島型遮蔽部と、
ブリッジであって、前記離島型遮蔽部は前記ブリッジを介して前記マスクフレーム又は隣接する離島型遮蔽部に接続され、前記ブリッジが前記ベース表面に接触しないブリッジとを含む、マスクアセンブリ。 - 前記ブリッジは、前記ベース表面との間に隙間を残すように前記ベース表面の上方に懸架される、請求項1に記載のマスクアセンブリ。
- 前記離島型遮蔽部は円形遮蔽板及び/又は方形遮蔽板を含む、請求項1に記載のマスクアセンブリ。
- 前記ブリッジの厚さは前記離島型遮蔽部の厚さよりも小さい、請求項3に記載のマスクアセンブリ。
- 前記ブリッジは直線棒状である、請求項4に記載のマスクアセンブリ。
- 前記ブリッジの位置する直線は前記離島型遮蔽部の中心を通る、請求項4に記載のマスクアセンブリ。
- 前記ブリッジは少なくとも2つ設けられる、請求項1~6のいずれか1項に記載のマスクアセンブリ。
- 表示領域と、少なくとも1つの非表示領域とを含む表示装置であって、前記表示領域は前記非表示領域を取り囲んで設けられ、
遷移表示領域をさらに含み、前記遷移表示領域は前記非表示領域及び前記表示領域にそれぞれ隣接し、前記表示領域と前記遷移表示領域は、いずれも静止画像又は動的画像を表示するために使用され、前記遷移表示領域の第1電極の厚さが前記表示領域の第1電極の厚さの以下である、表示装置。 - 前記表示領域の第1電極は前記遷移表示領域の第1電極に接続されて表面電極が形成される、請求項8に記載の表示装置。
- 前記遷移表示領域の第1電極には厚さ差がある、請求項8に記載の表示装置。
- 前記遷移表示領域の縁部の第1電極の厚さは前記遷移表示領域の中央部の第1電極の厚さよりも大きい、請求項10に記載の表示装置。
- 前記遷移表示領域の第1電極の厚さh≧50nmであり、前記表示領域の第1電極の厚さは100nm≦H≦180nmである、請求項8に記載の表示装置。
- 前記遷移表示領域の第2電極の厚さは前記表示領域の第2電極の厚さの以下である、請求項8に記載の表示装置。
- 前記遷移表示領域の第2電極には厚さ差がある、請求項13に記載の表示装置。
- 前記遷移表示領域の縁部の第2電極の厚さは前記遷移表示領域の中央部の第2電極の厚さよりも大きい、請求項14に記載の表示装置。
- デバイスユニットをさらに含み、前記デバイスユニットは、前記非表示領域内に掘られた取付孔と、前記取付孔内に設けられた機能素子とを含み、前記機能素子は感光素子、カメラ、イヤピースのうちのいずれか1つ又は複数を含む、請求項8~15のいずれか1項に記載の表示装置。
- 表示装置の製造方法であって、前記表示装置は請求項8~16のいずれか1項に記載の表示装置であり、
ベース基板を提供し、ベース基板にアレイ回路、陽極層、及び発光層を順に製造して形成するステップS1と、
発光層に陰極材料の蒸着により第1陰極層を形成するステップS2と、
非表示領域に取付孔をエッチングして形成するステップS3と、
請求項1~7のいずれか1項に記載のマスクアセンブリを利用して、取付孔の位置する領域を遮蔽し、且つ陰極材料の蒸着により第2陰極層を形成し、第2陰極層が遷移表示領域及び表示領域を被覆するステップS4とを含み、
ステップS2で得られた前記第1陰極層はステップS4で得られた前記第2陰極層とともに表示装置の陰極層を構成する、表示装置の製造方法。 - ステップS2で得られた前記第1陰極層の厚さ≦50nmである、請求項17に記載の方法。
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